球状体搭載装置、球状体搭載方法、球状体搭載済基板および電子部品搭載済基板
【課題】球状体を搭載対象体に過不足なく搭載する。
【解決手段】複数の球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッド2と、吸着処理の実行時において吸着ヘッド2に対して球状体を供給する供給処理を実行する供給部3とを備え、吸着ヘッド2によって吸着されている球状体を基板400に搭載する搭載処理を実行可能に構成され、吸着処理の実行後の吸着ヘッド2における球状体の過不足を検出する第1検出処理を実行する検出部5と、吸着ヘッド2によって吸着されている球状体を吸着ヘッド2から除去する第1除去処理を実行する第1除去部6と、吸着ヘッド2、供給部3および第1除去部6を制御する制御部11とを備え、制御部11は、第1検出処理において球状体の過剰が検出されたときに第1除去処理を実行させた後に吸着処理および供給処理を再実行させ、第1検出処理において球状体の不足が検出されたときに吸着処理および供給処理を再実行させる。
【解決手段】複数の球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッド2と、吸着処理の実行時において吸着ヘッド2に対して球状体を供給する供給処理を実行する供給部3とを備え、吸着ヘッド2によって吸着されている球状体を基板400に搭載する搭載処理を実行可能に構成され、吸着処理の実行後の吸着ヘッド2における球状体の過不足を検出する第1検出処理を実行する検出部5と、吸着ヘッド2によって吸着されている球状体を吸着ヘッド2から除去する第1除去処理を実行する第1除去部6と、吸着ヘッド2、供給部3および第1除去部6を制御する制御部11とを備え、制御部11は、第1検出処理において球状体の過剰が検出されたときに第1除去処理を実行させた後に吸着処理および供給処理を再実行させ、第1検出処理において球状体の不足が検出されたときに吸着処理および供給処理を再実行させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、複数の球状体を吸着する吸着部と吸着部に対して球状体を供給する供給部とを備えて吸着部によって吸着されている球状体を搭載対象体に搭載する球状体搭載装置、複数の球状体を吸着部に吸着させると共に吸着部に対して球状体を供給して吸着部によって吸着されている球状体を搭載対象体に搭載する球状体搭載方法、その球状体搭載装置または球状体搭載方法を用いて製造される球状体搭載済基板、およびその球状体搭載済基板に電子部品が搭載された電子部品搭載済基板に関するものである。
【背景技術】
【0002】
この種の球状体搭載装置として、特開2003−100789号公報に開示された半田(はんだ)ボール搭載装置が知られている。この半田ボール搭載装置は、複数の吸着穴が吸着面に形成された整列マスク、整列マスクを移動させる移動部、および半田ボールが収容されている半田ボール容器などを備えて、整列マスクにおける吸着穴の縁部で吸着した半田ボールをパッケージの接続端子(搭載対象体)に搭載可能に構成されている。また、この半田ボール搭載装置は、半田ボールよりも大きい複数の貫通穴が整列マスクの吸着穴と同じ配列で形成されて、整列マスクに対して相対的に移動可能な離脱プレートを備えている。この半田ボール搭載装置を用いてパッケージの接続端子に半田ボールを搭載する際には、整列マスクの吸着面に離脱プレートを接触させ、その状態の整列マスクおよび離脱プレートを、半田ボールが収容されている半田ボール容器に嵌合させる。この場合、半田ボール容器に対して送風したり半田ボール容器を振動させることによって半田ボールを浮遊させる。これにより、半田ボールが供給されて、その半田ボールが離脱プレートの貫通穴を通って整列マスクにおける吸着穴の縁部に吸着される。次いで、離脱プレートを下方に移動させて整列マスクの吸着面から離反させることにより、余剰な半田ボールを整列マスクから引き離して落下させて除去する。続いて、整列マスクをパッケージに向けて下降させてフラックスが塗布されている接続端子に半田ボールを接触させ、次いで、整列マスクによる吸着を解除して整列マスクを上昇させる。これにより、接続端子に半田ボールが搭載される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2003−100789号公報(第3−4頁、第1−6図)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところが、上記の半田ボール搭載装置には、以下の問題点がある。すなわち、この半田ボール搭載装置では、半田ボール容器に収容されている半田ボールを浮遊させて供給し、その半田ボールを整列マスクの吸着穴の縁部で吸着している。しかしながら、この構成では、半田ボールが全ての吸着穴には行き渡らずに、その縁部に半田ボールが吸着されていない吸着穴が存在することがあり、その状態の整列マスクをパッケージに向けて下降させたときには、接続端子の一部に半田ボールが搭載されない(半田ボールが欠落する)おそれがある。
【0005】
また、上記の半田ボール搭載装置では、離脱プレートを下方に移動させて整列マスクの吸着面から離反させることで、余剰な半田ボールを整列マスクから落下させて除去している。一方、近年のパッケージの高密度化に伴って半田ボールの微小化が進んでおり、このような微小な半田ボールでは、半田ボール間の静電気や分子間力に起因する半田ボール同士が引き合う力が半田ボールの重量に対して相対的に大きくなる。このため、このような微小な半田ボールを供給するときには、余剰な半田ボールが整列マスクや離脱プレートに大量に付着して、離脱プレートを下方に移動させただけでは、余剰な半田ボールの全てを整列マスクから除去できないことがある。したがって、上記の半田ボール搭載装置には、整列マスクによって半田ボールが過剰に吸着され、その整列マスクをその状態のままパッケージに向けて下降させたときには、接続端子に半田ボールが過剰に搭載されるおそれがある。
【0006】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、球状体を搭載対象体に過不足なく搭載し得る球状体搭載装置および球状体搭載方法、その球状体搭載装置または球状体搭載方法を用いて製造される球状体搭載済基板、並びにその球状体搭載済基板に電子部品が搭載された電子部品搭載済基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成すべく請求項1記載の球状体搭載装置は、複数の球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着部と、当該吸着部による前記吸着処理の実行時において当該吸着部に対して前記球状体を供給する供給処理を実行する供給部とを備え、前記吸着部によって吸着されている前記球状体を搭載対象体に搭載する搭載処理を実行する球状体搭載装置であって、前記吸着処理の実行後の前記吸着部における前記球状体の過不足を検出する第1検出処理を実行する第1検出部と、前記吸着部によって吸着されている前記球状体を当該吸着部から除去する第1除去処理を実行する第1除去部と、前記吸着部、前記供給部および前記第1除去部を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記第1検出処理において前記球状体の過剰が検出されたときに前記第1除去処理を実行させた後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行させ、前記第1検出処理において前記球状体の不足が検出されたときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行させる。
【0008】
また、請求項2記載の球状体搭載装置は、請求項1記載の球状体搭載装置において、前記搭載処理の実行後の前記吸着部における付着物の付着の有無を検出する第2検出処理を実行する第2検出部と、前記付着物を前記吸着部から除去する第2除去処理を実行する第2除去部とを備え、前記制御部は、前記第2検出処理においてフラックスが前記付着物として検出されたときに前記第2除去部に対して前記第2除去処理を実行させる。
【0009】
また、請求項3記載の球状体搭載装置は、請求項1記載の球状体搭載装置において、前記搭載処理の実行後の前記吸着部における付着物の付着の有無を検出する第2検出処理を実行する第2検出部と、前記付着物を前記吸着部から除去する第2除去処理を実行する第2除去部とを備え、前記制御部は、前記第2検出処理においてフラックスが前記付着物として検出されずに前記球状体が当該付着物として検出されたときに前記第1除去部に対して前記第1除去処理を実行させる。
【0010】
また、請求項4記載の球状体搭載方法は、複数の球状体を吸着部に吸着させる吸着処理を実行すると共に、当該吸着処理の実行時において前記吸着部に対して前記球状体を供給する供給処理を実行し、前記吸着部によって吸着されている前記球状体を搭載対象体に搭載する搭載処理を実行する球状体搭載方法であって、前記吸着処理の実行後において前記吸着部における前記球状体の過不足を検出する第1検出処理を実行し、当該第1検出処理において前記球状体の過剰を検出したときに前記吸着部によって吸着されている当該球状体を当該吸着部から除去する第1除去処理を実行した後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行し、前記第1検出処理において前記球状体の不足を検出したときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行する。
【0011】
また、請求項5記載の球状体搭載方法は、請求項4記載の球状体搭載方法において、前記搭載処理の実行後において前記吸着部における付着物の付着の有無を検出する第2検出処理を実行し、当該第2検出処理においてフラックスを前記付着物として検出したときに当該付着物を前記吸着部から除去する第2除去処理を実行する。
【0012】
また、請求項6記載の球状体搭載方法は、請求項4記載の球状体搭載方法において、前記搭載処理の実行後において前記吸着部における付着物の付着の有無を検出する第2検出処理を実行し、当該第2検出処理においてフラックスを前記付着物として検出せずに前記球状体を当該付着物として検出したときに前記第1除去処理を実行する。
【0013】
また、請求項7記載の球状体搭載済基板は、請求項1から3のいずれかに記載の球状体搭載装置によって前記搭載対象体としての基板に搭載された前記球状体が溶融されて当該基板に固着されている。
【0014】
また、請求項8記載の球状体搭載済基板は、請求項4から6のいずれかに記載の球状体搭載方法によって前記搭載対象体としての基板に搭載された前記球状体が溶融されて当該基板に固着されている。
【0015】
また、請求項8記載の電子部品搭載済基板は、請求項7または8記載の球状体搭載済基板に固着された前記球状体を介して接続された電子部品が当該球状体搭載済基板に搭載されている。
【発明の効果】
【0016】
請求項1記載の球状体搭載装置、および請求項4記載の球状体搭載方法では、吸着処理の実行後において吸着部における球状体の過不足を検出する第1検出処理を実行し、その第1検出処理の結果に基づいて、第1除去処理の実行、吸着処理の再実行、および供給処理の再実行を行う。このため、吸着処理において球状体が過剰に吸着されたとしても、吸着している球状体が除去された後に吸着処理および供給処理が再実行され、吸着処理において吸着された球状体に不足があったとしても、吸着処理および供給処理が再実行される。したがって、この球状体搭載装置および球状体搭載方法によれば、球状体を過不足なく吸着している吸着部によって搭載処理を行うことができる結果、球状体を搭載対象体に過不足なく確実に搭載することができる。
【0017】
また、請求項2記載の球状体搭載装置、および請求項5記載の球状体搭載方法では、搭載処理の実行後において第2検出処理を実行し、第2検出処理の結果に基づいて第2除去処理を実行する。このため、この球状体搭載装置および球状体搭載方法によれば、搭載対象体に塗布されているフラックスが搭載処理の実行時に吸着部に付着したり、フラックスの付着に伴って球状体が吸着部に付着したりしたとしても、そのフラックスや球状体(付着物)を吸着部から確実に除去することができる結果、吸着部に付着したこれらの付着物によって次の各処理の実行に支障を来す事態を確実に防止することができる。
【0018】
また、請求項3記載の球状体搭載装置、および請求項6記載の球状体搭載方法では、搭載処理の実行後において第2検出処理を実行し、第2検出処理の結果に基づいて第1除去処理を実行する。このため、この球状体搭載装置および球状体搭載方法によれば、例えば、搭載処理の実行後においてフラックスが付着せずに球状体だけが吸着部に付着しているときには、フラックスを除去する第2除去処理よりも高速の第1除去処理によってその球状体(付着物)を除去することができるため、処理時間を短縮することができる。
【0019】
また、請求項7,8記載の球状体搭載済基板では、上記の球状体搭載装置または球状体搭載方法によって搭載対象体としての基板に搭載された球状体が溶融されて基板に固着されている。このため、この球状体搭載済基板では、搭載対象体としての基板に対する球状体の過剰な搭載が確実に防止される結果、球状体を溶融して基板に固着させる際に、過剰に搭載された球状体が溶融に伴って互いに接続される事態が回避されている。したがって、この球状体搭載済基板によれば、電子部品を実装する際に、接続された球状体(半田)を介して電子部品の端子同士が短絡する不良の発生を確実に防止することができる。また、この球状体搭載済基板では、基板における球状体を搭載すべき全ての部位(例えば、基板に設けられた全ての端子)に球状体が不足なく搭載されるため、それらの全ての部位に溶融された球状体(半田)が不足なく確実に固着されている。したがって、この球状体搭載済基板によれば、電子部品を実装する際に、溶融された球状体(半田)を介して電子部品の端子と基板(基板に設けられた端子)とを確実に接続させることができる。
【0020】
また、請求項9記載の電子部品搭載済基板では、上記の球状体搭載済基板に固着された球状体を介して接続された電子部品が球状体搭載済基板に搭載されている。このため、この電子部品搭載済基板では、過剰に搭載された球状体が溶融に伴って互いに接続される事態が回避されている結果、電子部品を実装する際に、接続された球状体(半田)を介して電子部品の端子同士が短絡する不良の発生が確実に防止されている。また、この電子部品搭載済基板では、基板における球状体を搭載すべき全ての部位(例えば、基板に設けられた全ての端子)に溶融された球状体(半田)が不足なく確実に固着されている結果、電子部品を実装する際に、溶融された球状体(半田)を介して電子部品の端子と基板(基板に設けられた端子)とが確実に接続されている。したがって、この電子部品搭載済基板によれば、この電子部品搭載済基板を用いた製品における不良の発生を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】半田ボール搭載装置1の構成を示す構成図である。
【図2】吸着ヘッド2および供給部3の構成を示す断面図である。
【図3】吸着ヘッド2および整列用プレート4の構成を示す断面図である。
【図4】第1除去部6の構成を示す断面図である。
【図5】第2除去部8の構成を示す断面図である。
【図6】半田ボール搭載工程200のフローチャートである。
【図7】半田ボール搭載装置1の動作を説明する第1の説明図である。
【図8】半田ボール搭載装置1の動作を説明する第2の説明図である。
【図9】半田ボール搭載装置1の動作を説明する第3の説明図である。
【図10】半田ボール搭載装置1の動作を説明する第4の説明図である。
【図11】半田搭載済基板600の構成を示す断面図である。
【図12】電子部品搭載済基板700の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下、本発明に係る球状体搭載装置、球状体搭載方法、球状体搭載済基板および電子部品搭載済基板の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【0023】
最初に、図1に示す半田ボール搭載装置(球状体搭載装置)1の構成について説明する。半田ボール搭載装置1は、同図に示すように、吸着ヘッド(吸着部)2、供給部3、整列用プレート4、検出部5、第1除去部6、塗布部7、第2除去部8、搬送機構9、吸気装置10および制御部11を備えて、球状体搭載方法に従い、球状体の一例としての微小な球状粒体である半田ボール(マイクロボール)300(図4参照)を搭載対象体としての基板400の端子401に搭載(載置)する搭載処理を実行する。この場合、半田ボール300は、直径L1(同図参照)が70μm程度の球状に構成されている。また、半田ボール300は、図11に示すように、半田ボール搭載装置1によって基板400の端子401に搭載された後に加熱溶融(リフロー処理)されて半球状(同図に示す半田301)となった状態で基板400(端子401)に固着されて基板400上にボールグリッドアレイ(BGA)を構成し、これによって半田搭載済基板(球状体搭載済基板)600が製造される。また、図12に示すように、このようにして製造された半田搭載済基板600には、集積回路等の電子部品701が搭載され、その電子部品701における図外の端子が半田搭載済基板600における基板400に固着された半田ボール300(半田301)を介して基板400の端子401に接続され、これによって電子部品搭載済基板700が製造される。
【0024】
吸着ヘッド2は、複数の半田ボール300を吸着する吸着処理を実行する。具体的には、吸着ヘッド2は、図2に示すように、一例として、内部に空隙21が形成された箱状に構成されている。また、図3に示すように、吸着ヘッド2における底壁22には、底壁22の外面(以下「吸着面22a」ともいう)に開口すると共に空隙21と連通する吸気孔23が、底壁22の厚み方向に沿って複数(同図では、そのうちの1個のみを図示している)形成されている。なお、吸着面22aにおける吸気孔23の開口部を。以下「吸気口23a」ともいう。
【0025】
この場合、図3に示すように、吸気孔23(つまり、吸気口23a)の直径L2は、半田ボール300の直径L1(この例では、70μm)よりも短い40μm程度に規定されている。また、図2に示すように、吸着ヘッド2には、空隙21内の空気を排気するための排気孔24が形成されている。この吸着ヘッド2では、空隙21内の空気の排気によって空隙21内が負圧状態となり、それに伴って吸気口23aからの吸気が行われることにより、吸着ヘッド2の吸着面22aにおける吸気口23aの縁部に半田ボール300を吸着することが可能となっている(図3参照)。
【0026】
供給部3は、制御部11の制御に従い、吸着ヘッド2による吸着処理の実行時において吸着ヘッド2に対して半田ボール300を供給する供給処理を実行する。また、供給部3は、吸着ヘッド2による吸着処理の実行時において余剰な半田ボール300を吸引する吸引処理を実行する。具体的には、供給部3は、図2に示すように、収容容器12、吸着保持部13、吸引部14、および図外の駆動機構を備えて構成されている。収容容器12は、同図に示すように、その内面が断面半円状に湾曲した容器本体31と、容器本体31の両側部に配設された2枚の側壁(図示せず)とを備えて、容器本体31および側壁によって形成される収容部12a(同図参照)内に半田ボール300を収容可能に構成されている。また、収容容器12の開口部12b(同図参照)側には、側壁に両端部が支持されたワイパー33が配設されている。また、側壁には、吸着保持部13を回動可能に支持するためのベアリング(図示せず)が配設されている。この場合、収容容器12は、後述する供給処理の実行時において開口部12bが吸着ヘッド2の吸着面22aに対向するように配置される。
【0027】
吸着保持部13は、全体として直方体状に形成されると共に、図2に示すように、基端部13b側から先端部13aに至る吸気経路13cが内部に形成されて、収容容器12の収容部12a内に収容されている半田ボール300をその先端部13aで吸着して保持可能に構成されている。また、吸着保持部13の先端部13aには、通気性シート43が取り付けられている。また、吸着保持部13は、基端部13b側に配設された図外の軸および吸気管42が収容容器12の側壁に配設されたベアリングによって回転可能に支持されることで、収容容器12の開口部12b側において基端部13bを中心として回動可能に配設されている。
【0028】
この場合、吸着保持部13は、図2に示すように、先端部13aが収容容器12の容器本体31の底部側に対向しているときに、収容容器12の収容部12aに収容されている半田ボール300を先端部13aで吸着して保持する。また、吸着保持部13は、後述する供給処理の実行時において、図7に示すように、半田ボール300を保持している先端部13aが吸着ヘッド2の吸着面22aに対向するように駆動機構によって回動させられる。
【0029】
吸引部14は、図2に示すように、2枚の区画壁51a,51bを備えて構成されて、収容容器12における2枚の側壁と区画壁51a,51bとによって形成される吸引経路14a(同図参照)を介して半田ボール300を吸引可能に構成されている。この場合、この半田ボール搭載装置1では、収容容器12、吸着保持部13および吸引部14が上記のように構成されることで、これらが一体に構成されている(以下、一体化された収容容器12、吸着保持部13および吸引部14を全体として「本体部100」ともいう)。駆動機構は、制御部11の制御に従い、本体部100(収容容器12、吸着保持部13および吸引部14)の移動および吸着保持部13の回動を行う。
【0030】
整列用プレート4は、吸着ヘッド2に対して着脱可能に構成されると共に、図3に示すように、吸着ヘッド2の吸着面22aに上面17aが接触するように装着された状態において吸着ヘッド2の吸気口23aに連通する挿通孔17cが形成されている。この場合、同図に示すように、整列用プレート4の厚みL3は、吸気口23aの縁部に吸着された半田ボール300が下面17bから突出しない80μm程度に規定されている。また、挿通孔17cの直径L4は、半田ボール300が通過可能な90μm程度に規定されている。また、整列用プレート4は、本体部100の配置位置の上方の位置に配置されている。
【0031】
検出部5は、吸着ヘッド2の吸着面22a側を撮像するカメラ(図示せず)を備えて構成されている。この場合、検出部5は、第1検出部として機能し、カメラによる撮像画像を画像解析することにより、吸着処理の実行後の吸着ヘッド2における半田ボール300の過不足を検出する第1検出処理を実行する。また、検出部5は、第2検出部としても機能し、カメラによる撮像画像を画像解析することにより、搭載処理の実行後の吸着ヘッド2におけるフラックス(半田フラックス)や半田ボール300などの付着物の付着の有無を検出する第2検出処理を実行する。
【0032】
第1除去部6は、図4に示すように、板状に構成されている。また、第1除去部6の中央部には、上面61に開口する吸引経路62が形成されている。この場合、第1除去部6は、吸着処理の実行後において吸着ヘッド2によって吸着されている半田ボール300、および搭載処理の実行後において吸着ヘッド2に付着している半田ボール300を吸引経路62を介して吸引することにより、吸着ヘッド2から半田ボール300を除去する第1除去処理を実行する。塗布部7は、制御部11の制御に従い、搭載処理の実行前の基板400の端子401にフラックスを塗布する。
【0033】
第2除去部8は、図5に示すように、フラックスを溶融除去可能な除去液(例えば、溶剤)81aを貯留する貯留槽81と、吸液性を有する材料(例えば、布帛やスポンジ)が先端部に取り付けられて、貯留槽81の内部に上下動可能に配設された除去部材82と、除去部材82を上下動させる図外の移動機構とを備えて構成されている。この場合、第2除去部8は、搭載処理の実行後の吸着ヘッド2に付着しているフラックス、およびフラックスの付着に伴って吸着ヘッド2に付着している半田ボール300を除去する第2除去処理を実行する。搬送機構9は、制御部11の制御に従い、整列用プレート4の配置位置(本体部100の配置位置の上方の位置であって、吸着処理、供給処理および吸引処理が実行される位置)と基板400の配置位置との間で吸着ヘッド2を搬送する。
【0034】
吸気装置10は、吸気ポンプおよび電磁バルブ(いずれも図示せず)を備えて構成されている。また、吸気装置10は、吸気管110(図1参照)を介して、吸着ヘッド2の排気孔24、供給部3における吸着保持部13の吸気経路13cに連通する吸気管42、供給部3における吸引部14の吸引経路14a、および第1除去部6の吸引経路62に繋がれている。この場合、吸気装置10は、制御部11の制御に従って作動して、吸着ヘッド2の空隙21内を負圧状態とすることによる吸気口23aからの吸気、吸着保持部13における吸気経路13cからの吸気、吸引部14における吸引経路14aからの吸気、および第1除去部6における吸引経路62からの吸気を行う。
【0035】
制御部11は、図6に示す半田ボール搭載工程200を実行することにより、供給部3、第1除去部6、塗布部7、第2除去部8、搬送機構9および吸気装置10を制御して、基板400の端子401に半田ボール300を搭載させる。
【0036】
次に、半田ボール搭載装置1を用いて、半田ボール300を基板400の端子401に搭載する工程、およびその際の半田ボール搭載装置1の動作について、図面を参照して説明する。
【0037】
この半田ボール搭載装置1では、開始操作がされたときに、制御部11が、図6に示す半田ボール搭載工程200を実行する。この半田ボール搭載工程200では、制御部11は、搬送機構9を制御して、図2に示すように、整列用プレート4の配置位置に吸着ヘッド2を搬送させる。この際に、図3に示すように、吸着ヘッド2の吸着面22aと整列用プレート4の上面17aとが接触する。また、制御部11は、塗布部7を制御して、基板400の端子401にフラックスを塗布させる。
【0038】
次いで、制御部11は、吸着ヘッド2に対して吸着処理を実行させると共に、供給部3に対して供給処理および吸引処理を実行させる(ステップ201)。具体的には、制御部11は、吸気装置10を作動させる。これにより、吸着ヘッド2の空隙21内が負圧状態となって吸気口23aからの吸気が開始される。また、供給部3の吸着保持部13における吸気経路13cからの吸気、供給部3の吸引部14における吸引経路14aからの吸気、および第1除去部6の吸引経路62からの吸気が開始される。
【0039】
続いて、吸着保持部13における吸気経路13cからの吸気に伴い、供給部3の収容容器12に収容されている半田ボール300が吸着保持部13の先端部13aに吸着されて保持される。次いで、制御部11は、図外の駆動機構を制御して、吸着保持部13の基端部13bに取り付けられている吸気管42を回転させることにより、図7に示すように、基端部13bを中心として吸着保持部13を回動させる。この際に、先端部13aに保持されている半田ボール300が吸着保持部13の回動に伴い、収容容器12の開口部12b側に移動させられる。また、開口部12b側に移動させられた半田ボール300の一部が、開口部12b側に配設されているワイパー33によって払い落とされる。このため、吸着ヘッド2に供給される半田ボール300の量(数)が適正な量に制限される。
【0040】
続いて、制御部11は、吸着保持部13の先端部13aが吸着ヘッド2の吸着面22aに対向した時点(吸着保持部13が180°回動した時点)で、駆動機構を制御して、吸気管42の回転を停止させる。次いで、制御部11は、駆動機構を制御して、吸着ヘッド2の吸着面22a(整列用プレート4)に向けて本体部100を移動させて、先端部13aを整列用プレート4(吸着面22a)の一端側に近接させる。この際に、整列用プレート4に近接させられた先端部13aに保持されている半田ボール300のうちの整列用プレート4側(上部)に位置している半田ボール300が、吸着ヘッド2の吸気口23aからの吸気に伴う吸引力によって吸着保持部13の吸引力に抗して吸着ヘッド2に引き寄せられて、吸着ヘッド2に供給される。また、供給された半田ボール300の一部が、吸気口23aに引き寄せられて、整列用プレート4の各挿通孔17cを通って吸着ヘッド2の吸着面22aにおける吸気口23aの縁部に吸着される。
【0041】
続いて、制御部11は、駆動機構を制御して、図7に示すように、先端部13aを整列用プレート4に近接させた状態で、本体部100を整列用プレート4(吸着面22a)に沿って整列用プレート4の他端側(同図における右側)に向けて(同図に矢印で示す方向に)移動させる。この際に、上記したように、先端部13aに保持されている半田ボール300のうちの整列用プレート4側に位置している半田ボール300が、吸着ヘッド2の吸引力によって吸着保持部13の吸引力に抗して吸着ヘッド2に引き寄せられて、吸着ヘッド2に供給され、その一部が整列用プレート4の各挿通孔17cを通って吸着ヘッド2の吸着面22aにおける吸気口23aの縁部に吸着される。このようにして、吸着保持部13の先端部13aに保持されている半田ボール300が、吸着保持部13の移動に伴って徐々に(分散されつつ)吸着ヘッド2に供給されると共に、供給された半田ボール300の一部が吸着ヘッド2の吸着面22aにおける各吸気口23aの縁部に1つずつ吸着される。
【0042】
ここで、半田ボール300は、上記したように微小なため、静電気や分子間力による半田ボール300同士が互いに引き合う力が半田ボールの重量に対して相対的に大きくなっている。このため、吸気口23aの縁部に吸着された搭載対象の半田ボール300に、他の余剰な半田ボール300が付着する。この場合、この半田ボール搭載装置1では、上記したように、整列用プレート4の厚みL3が半田ボール300の直径L1よりもやや厚い80μm程度に規定され、挿通孔17cの直径L4が、半田ボール300の直径L1よりもやや大きい90μm程度に規定されている。このため、搭載対象の半田ボール300だけが挿通孔17c内に収容され、余剰な半田ボール300は、その一部分(体積的な一部分)またはその全体が挿通孔17cの下面17bよりも外側(下側)に突出した状態で付着している。また、この半田ボール搭載装置1では、上記したように、先端部13aに保持されている半田ボール300が分散されつつ供給されるため、半田ボール300の過剰な供給が防止されて、余剰な半田ボール300の付着が少なく抑えられている。
【0043】
次いで、制御部11は、駆動機構を制御して、図8に示すように、本体部100を整列用プレート4に沿って(同図に矢印で示す方向に)さらに移動させる。この際に、同図に示すように、吸着保持部13に続いて吸引部14が移動させられて、吸引部14における吸引経路14aからの吸気によって余剰な半田ボール300が吸引される。このため、搭載対象の半田ボール300と余剰な半田ボール300とが互いに強く引き合っていたとしても、余剰な半田ボール300の全てが搭載対象の半田ボール300から強制的に引き離されて吸着ヘッド2または整列用プレート4から確実に除去される。
【0044】
次いで、制御部11は、搬送機構9を制御して、吸着ヘッド2が整列用プレート4から離反するように、吸着ヘッド2を移動させる。続いて、制御部11は、搬送機構9を制御して、吸着ヘッド2を検出部5の配置位置の上方に搬送させる。次いで、制御部11は、検出部5に対して第1検出処理を実行させる(ステップ202)。この場合、検出部5は、吸着ヘッド2の吸着面22a側を図外のカメラで撮像し、カメラによる撮像画像を画像解析することにより、吸着処理の実行後の吸着ヘッド2における半田ボール300の過不足を検出する。
【0045】
続いて、制御部11は、第1検出処理において半田ボール300の過剰が検出された(1つの吸気口23aの縁部に複数の半田ボール300が吸着されている(ダブルボールが発生してる))か否かを判別する(ステップ203)。この場合、半田ボール300の過剰が検出されたと判別したときには、制御部11は、搬送機構9を制御して、第1除去部6の配置位置に吸着ヘッド2を搬送させる。次いで、制御部11は、搬送機構9を制御して、図4に示すように、第1除去部6の上面61に吸着ヘッド2の吸着面22aを近接させた状態で上面61に沿って吸着ヘッド2を移動させる。この際に、同図に示すように、吸着ヘッド2に吸着されている半田ボール300が吸引経路62からの吸気によって吸引される。これにより、吸着ヘッド2に吸着している全ての半田ボール300を吸着ヘッド2から除去する第1除去処理が実行される(ステップ204)。続いて、制御部11は、第1除去処理を実行させた後に、搬送機構9を制御して、整列用プレート4の配置位置に吸着ヘッド2を搬送させて、上記した吸着処理、供給処理および吸引処理を再実行させ(ステップ201)、次いで、上記したステップ202〜ステップ203を実行する。
【0046】
続いて、制御部11は、上記したステップ203において半田ボール300の過剰が検出されないと判別したときには、第1検出処理において半田ボール300の不足が検出された(その縁部に半田ボール300が吸着されていない吸気口23aが存在している)か否かを判別する(ステップ205)。この場合、半田ボール300の不足が検出されたと判別したときには、制御部11は、搬送機構9を制御して、整列用プレート4の配置位置に吸着ヘッド2を搬送させて、上記した吸着処理、供給処理および吸引処理を再実行させ(ステップ201)、続いて、上記したステップ202〜ステップ203を実行する。
【0047】
一方、制御部11は、上記したステップ203において半田ボール300の過剰が検出されないと判別し、かつ上記したステップ205において半田ボール300の不足が検出されないと判別したとき(つまり、半田ボール300が過不足なく吸着ヘッド2に吸着されているとき)には、搭載処理を実行させる(ステップ206)。この搭載処理では、制御部11は、搬送機構9を制御して、半田ボール300を吸着している吸着ヘッド2を基板400の配置位置に搬送させ、次いで、図9に示すように、吸着ヘッド2によって吸着されている半田ボール300が基板400の端子401に塗布されているフラックスに接触するように吸着ヘッド2を基板400に向けて(同図に示す矢印の向きに)移動させる。
【0048】
続いて、制御部11は、吸気装置10を制御して、吸着ヘッド2における吸気口23aからの吸気を停止させる。この際に、図10に示すように、吸着ヘッド2による吸着が解除されて、半田ボール300が基板400の端子401に塗布されたフラックスの上に載置される。これにより、搭載処理が完了する。次いで、制御部11は、搬送機構9を制御して、同図に示すように、吸着ヘッド2を上方に向けて(同図に示す矢印の向きに)移動させた後に、検出部5の配置位置の上方に搬送させる。続いて、制御部11は、検出部5に対して第2検出処理を実行させる(ステップ207)。この場合、検出部5は、吸着ヘッド2の吸着面22aを図外のカメラで撮像し、カメラによる撮像画像を画像解析することにより、搭載処理の実行後の吸着ヘッド2における付着物の付着(具体的には、フラックスだけの付着、フラックスと半田ボール300との付着、および半田ボール300だけの付着)の有無を検出する。
【0049】
次いで、制御部11は、ステップ207(第2検出処理)において付着物としてのフラックスの付着(フラックスだけの付着、またはフラックスと半田ボール300との付着)が検出されたか否かを判別する(ステップ208)。この場合、フラックスの付着が検出されたと判別したときには、制御部11は、搬送機構9を制御して、第2除去部8の配置位置に吸着ヘッド2を搬送させる。続いて、第2除去部8に対して、除去部材82の先端部が除去液81aの液面よりも上方に突出するように除去部材82を上方に移動させる。次いで、制御部11は、搬送機構9を制御して、図5に示すように、第2除去部8における除去部材82の先端部に吸着ヘッド2の吸着面22aを当接させつつ吸着ヘッド2を移動させる。この際に、除去部材82の先端部に含まれている除去液81aによってフラックスが溶融し、吸着ヘッド2に付着している付着物(フラックスや半田ボール300)が除去部材82の先端部によって拭き取られる(払い落とされる)。これにより、フラックスや半田ボール300を吸着ヘッド2から除去する第2除去処理が実行される(ステップ209)。続いて、制御部11は、上記したステップ207,208を実行する。
【0050】
また、制御部11は、ステップ208においてフラックスの付着が検出されないと判別したときには、半田ボール300だけの付着が検出されたか否かを判別する(ステップ210)。この場合、付着物としての半田ボール300だけの付着が検出されたと判別したとき(つまり、フラックスが付着物として検出されずに半田ボール300が付着物として検出されたとき)には、制御部11は、搬送機構9を制御して、搬送機構9を制御して、第1除去部6の配置位置に吸着ヘッド2を搬送させて、上記した第1除去処理(吸着ヘッド2からの半田ボール300の除去)を実行させる(ステップ211)。続いて、制御部11は、上記したステップ207,208,210を実行する。この場合、ステップ210において、半田ボール300だけの付着が検出されないと判別したときには、制御部11は、搬送機構9を制御して、吸着ヘッド2を初期位置に搬送させる。以上により、半田ボール搭載工程200が完了する。
【0051】
次いで、制御部11が半田ボール搭載工程200を繰り返して実行することにより、他の基板400の端子401に対する半田ボール300の搭載が繰り返して行われる。この場合、この半田ボール搭載装置1では、吸着処理において半田ボール300が過剰に吸着されたとしても、第1検出処理によってその旨が検出され、その検出結果に基づき、吸着している半田ボール300が全て除去された後に吸着処理および供給処理が再実行される。このため、この半田ボール搭載装置1では、半田ボール300を過剰に吸着したままの吸着ヘッド2によって搭載処理が行われることによる、基板400の端子401に対する半田ボール300の過剰な搭載が確実に防止されている。また、この半田ボール搭載装置1では、吸着処理において吸着された半田ボール300に不足があったとしても、第1検出処理によってその旨が検出され、その検出結果に基づき、吸着処理および供給処理が再実行される。このため、この半田ボール搭載装置1では、吸着した半田ボール300が不足している吸着ヘッド2によって搭載処が行われることによる半田ボール300の欠落が確実に防止されている。
【0052】
一方、半田ボール300の搭載が完了した基板400は、図外の取り出し装置によって取り出されて、図外の搭載状態検査装置に搬送され、搭載状態検査装置によって半田ボール300が過不足なく搭載されているか否かの搭載状態検査が行われる。この場合、搭載状態検査において不良と判別された基板400は、不良品のストック場所に搬送される。また、搭載状態検査において良好と判別された基板400は、図外のリフロー処理装置に搬送され、リフロー処理装置によってリフロー処理(溶融処理)が行われることにより、図11に示すように、基板400の端子401に搭載された各半田ボール300が溶融されて半球状(同図に示す半田301)となった状態で、端子401に固着する。また、固着された半田301によって基板400上にボールグリッドアレイ(BGA)が構成される。以上により、同図に示すように、半田搭載済基板(球状体搭載済基板)600が製造される。次いで、半田搭載済基板600は、図外の電子部品搭載装置に搬送され、続いて、電子部品搭載装置によって半田搭載済基板600に電子部品701が搭載される。次いで、例えばリフロー処理により、半田搭載済基板600における基板400の端子401に固着された半田ボール300(半田301)が溶融されることで、搭載された電子部品701における図外の端子が、溶融された半田ボール300(半田301)を介して基板400の端子401に接続される。これにより、図12に示すように、電子部品搭載済基板700が製造される。
【0053】
このように、この半田ボール搭載装置1および球状体搭載方法では、検出部5が吸着処理の実行後に第1検出処理を実行し、制御部11が第1検出処理の結果に基づいて、第1除去部6による第1除去処理の実行、吸着ヘッド2による吸着処理の再実行、および供給部3による供給処理の再実行を制御する。このため、吸着処理において半田ボール300が過剰に吸着されたとしても、吸着している半田ボール300が除去された後に吸着処理および供給処理が再実行され、吸着処理において吸着された半田ボール300に不足があったとしても、吸着処理および供給処理が再実行される。したがって、この半田ボール搭載装置1および球状体搭載方法によれば、半田ボール300を過不足なく吸着している吸着ヘッド2によって搭載処理を行うことができる結果、半田ボール300を基板400の端子401に過不足なく確実に搭載することができる。
【0054】
また、この半田ボール搭載装置1および球状体搭載方法では、検出部5が搭載処理の実行後に第2検出処理を実行し、制御部11が第2検出処理の結果に基づいて第2除去部8による第2除去処理の実行を制御する。このため、この半田ボール搭載装置1および球状体搭載方法によれば、基板400の端子401に塗布されているフラックスが搭載処理の実行時に吸着ヘッド2に付着したり、フラックスの付着に伴って半田ボール300が吸着ヘッド2に付着したりしたとしても、そのフラックスや半田ボール300(両者の少なくとも一方を含む付着物)を確実に除去することができる結果、吸着ヘッド2に付着したこれらの付着物によって次の各処理の実行に支障を来す事態を確実に防止することができる。
【0055】
また、この半田ボール搭載装置1および球状体搭載方法では、検出部5が搭載処理の実行後に第2検出処理を実行し、制御部11が第2検出処理の結果に基づいて第1除去部6による第1除去処理の実行を制御する。このため、この半田ボール搭載装置1および球状体搭載方法によれば、例えば、搭載処理の実行後においてフラックスが付着せずに半田ボール300だけが吸着ヘッド2に付着しているときには、フラックスを除去する第2除去処理よりも高速の第1除去処理によってその半田ボール300を除去することができるため、処理時間を十分に短縮することができる。
【0056】
また、この半田搭載済基板600では、上記の半田ボール搭載装置1(球状体搭載方法)によって基板400に搭載された半田ボール300が溶融されて基板400に固着されている。このため、この半田搭載済基板600では、基板400に対する半田ボール300の過剰な搭載が確実に防止される結果、半田ボール300を溶融して基板400に固着させる際に、過剰に搭載された半田ボール300が溶融に伴って互いに接続される事態が回避されている。したがって、この半田搭載済基板600によれば、電子部品701を実装する際に、接続された半田ボール300(半田301)を介して電子部品701の端子同士が短絡する不良の発生を確実に防止することができる。また、この半田搭載済基板600では、基板400における半田ボール300を搭載すべき全ての位置(全ての端子401)に半田ボール300が不足なく搭載されて、それらの全ての端子401に半田ボール300(半田301)が不足なく確実に固着されている。したがって、この半田搭載済基板600によれば、電子部品701を実装する際に、電子部品701の端子と基板400の端子401とを半田ボール300(半田301)を介して確実に接続させることができる。
【0057】
また、この電子部品搭載済基板700では、上記の半田搭載済基板600の基板400に固着された半田ボール300(半田301)を介して接続された電子部品701が半田搭載済基板600に搭載されている。このため、この電子部品搭載済基板700では、過剰に搭載された半田ボール300が溶融に伴って互いに接続される事態が回避されている結果、電子部品701を実装する際に、接続された半田ボール300(半田301)を介して電子部品701の端子同士が短絡する不良の発生が確実に防止されている。また、この電子部品搭載済基板700では、基板400における半田ボール300を搭載すべき全ての部位(全ての端子401)に溶融された半田ボール300(半田301)が不足なく確実に固着されている結果、電子部品を実装する際に、溶融された半田ボール300(半田301)を介して電子部品701の端子と基板400の端子401とが確実に接続されている。したがって、この電子部品搭載済基板700によれば、この電子部品搭載済基板700を用いた製品における不良の発生を確実に防止することができる。
【0058】
なお、基板400の端子401にフラックスを塗布する塗布部7を備えた例について上記したが、吸着ヘッド2によって吸着された半田ボール300の先端部にフラックスを塗布する塗布部を備えた構成を採用することもできる。また、吸引部14を有する供給部3を備えた例について上記したが、供給部3の構成はこれに限定されず、例えば、吸引部14を備えていない構成を採用することができる。
【0059】
また、検出部5が第1検出処理および第2検出処理の双方を実行する例について上記したが、各検出処理を個別に実行する2つの検出部(第1検出部および第2検出部)を備えた構成を採用することもできる。また、吸着ヘッド2に付着したフラックスを除去液81aを用いて拭き取るように第2除去部8を構成した例について上記したが、付着したフラックスを吸引によって除去する構成を採用することもできる。また、搭載処理の実行後の吸着ヘッド2に半田ボール300だけが付着しているときにその半田ボール300を第1除去部6に除去させる(第1除去処理を実行する)構成および方法について上記したが、付着物が半田ボール300だけの場合においても、その付着物(半田ボール300)を第2除去部8に除去させる(第2除去処理を実行する)構成および方法を採用することもできる。
【符号の説明】
【0060】
1 半田ボール搭載装置
2 吸着ヘッド
3 供給部
5 検出部
6 第1除去部
8 第2除去部
11 制御部
23 吸気孔
300 半田ボール
301 半田
400 基板
401 端子
600 半田搭載済基板
700 電子部品搭載済基板
701 電子部品
【技術分野】
【0001】
本発明は、複数の球状体を吸着する吸着部と吸着部に対して球状体を供給する供給部とを備えて吸着部によって吸着されている球状体を搭載対象体に搭載する球状体搭載装置、複数の球状体を吸着部に吸着させると共に吸着部に対して球状体を供給して吸着部によって吸着されている球状体を搭載対象体に搭載する球状体搭載方法、その球状体搭載装置または球状体搭載方法を用いて製造される球状体搭載済基板、およびその球状体搭載済基板に電子部品が搭載された電子部品搭載済基板に関するものである。
【背景技術】
【0002】
この種の球状体搭載装置として、特開2003−100789号公報に開示された半田(はんだ)ボール搭載装置が知られている。この半田ボール搭載装置は、複数の吸着穴が吸着面に形成された整列マスク、整列マスクを移動させる移動部、および半田ボールが収容されている半田ボール容器などを備えて、整列マスクにおける吸着穴の縁部で吸着した半田ボールをパッケージの接続端子(搭載対象体)に搭載可能に構成されている。また、この半田ボール搭載装置は、半田ボールよりも大きい複数の貫通穴が整列マスクの吸着穴と同じ配列で形成されて、整列マスクに対して相対的に移動可能な離脱プレートを備えている。この半田ボール搭載装置を用いてパッケージの接続端子に半田ボールを搭載する際には、整列マスクの吸着面に離脱プレートを接触させ、その状態の整列マスクおよび離脱プレートを、半田ボールが収容されている半田ボール容器に嵌合させる。この場合、半田ボール容器に対して送風したり半田ボール容器を振動させることによって半田ボールを浮遊させる。これにより、半田ボールが供給されて、その半田ボールが離脱プレートの貫通穴を通って整列マスクにおける吸着穴の縁部に吸着される。次いで、離脱プレートを下方に移動させて整列マスクの吸着面から離反させることにより、余剰な半田ボールを整列マスクから引き離して落下させて除去する。続いて、整列マスクをパッケージに向けて下降させてフラックスが塗布されている接続端子に半田ボールを接触させ、次いで、整列マスクによる吸着を解除して整列マスクを上昇させる。これにより、接続端子に半田ボールが搭載される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2003−100789号公報(第3−4頁、第1−6図)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところが、上記の半田ボール搭載装置には、以下の問題点がある。すなわち、この半田ボール搭載装置では、半田ボール容器に収容されている半田ボールを浮遊させて供給し、その半田ボールを整列マスクの吸着穴の縁部で吸着している。しかしながら、この構成では、半田ボールが全ての吸着穴には行き渡らずに、その縁部に半田ボールが吸着されていない吸着穴が存在することがあり、その状態の整列マスクをパッケージに向けて下降させたときには、接続端子の一部に半田ボールが搭載されない(半田ボールが欠落する)おそれがある。
【0005】
また、上記の半田ボール搭載装置では、離脱プレートを下方に移動させて整列マスクの吸着面から離反させることで、余剰な半田ボールを整列マスクから落下させて除去している。一方、近年のパッケージの高密度化に伴って半田ボールの微小化が進んでおり、このような微小な半田ボールでは、半田ボール間の静電気や分子間力に起因する半田ボール同士が引き合う力が半田ボールの重量に対して相対的に大きくなる。このため、このような微小な半田ボールを供給するときには、余剰な半田ボールが整列マスクや離脱プレートに大量に付着して、離脱プレートを下方に移動させただけでは、余剰な半田ボールの全てを整列マスクから除去できないことがある。したがって、上記の半田ボール搭載装置には、整列マスクによって半田ボールが過剰に吸着され、その整列マスクをその状態のままパッケージに向けて下降させたときには、接続端子に半田ボールが過剰に搭載されるおそれがある。
【0006】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、球状体を搭載対象体に過不足なく搭載し得る球状体搭載装置および球状体搭載方法、その球状体搭載装置または球状体搭載方法を用いて製造される球状体搭載済基板、並びにその球状体搭載済基板に電子部品が搭載された電子部品搭載済基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成すべく請求項1記載の球状体搭載装置は、複数の球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着部と、当該吸着部による前記吸着処理の実行時において当該吸着部に対して前記球状体を供給する供給処理を実行する供給部とを備え、前記吸着部によって吸着されている前記球状体を搭載対象体に搭載する搭載処理を実行する球状体搭載装置であって、前記吸着処理の実行後の前記吸着部における前記球状体の過不足を検出する第1検出処理を実行する第1検出部と、前記吸着部によって吸着されている前記球状体を当該吸着部から除去する第1除去処理を実行する第1除去部と、前記吸着部、前記供給部および前記第1除去部を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記第1検出処理において前記球状体の過剰が検出されたときに前記第1除去処理を実行させた後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行させ、前記第1検出処理において前記球状体の不足が検出されたときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行させる。
【0008】
また、請求項2記載の球状体搭載装置は、請求項1記載の球状体搭載装置において、前記搭載処理の実行後の前記吸着部における付着物の付着の有無を検出する第2検出処理を実行する第2検出部と、前記付着物を前記吸着部から除去する第2除去処理を実行する第2除去部とを備え、前記制御部は、前記第2検出処理においてフラックスが前記付着物として検出されたときに前記第2除去部に対して前記第2除去処理を実行させる。
【0009】
また、請求項3記載の球状体搭載装置は、請求項1記載の球状体搭載装置において、前記搭載処理の実行後の前記吸着部における付着物の付着の有無を検出する第2検出処理を実行する第2検出部と、前記付着物を前記吸着部から除去する第2除去処理を実行する第2除去部とを備え、前記制御部は、前記第2検出処理においてフラックスが前記付着物として検出されずに前記球状体が当該付着物として検出されたときに前記第1除去部に対して前記第1除去処理を実行させる。
【0010】
また、請求項4記載の球状体搭載方法は、複数の球状体を吸着部に吸着させる吸着処理を実行すると共に、当該吸着処理の実行時において前記吸着部に対して前記球状体を供給する供給処理を実行し、前記吸着部によって吸着されている前記球状体を搭載対象体に搭載する搭載処理を実行する球状体搭載方法であって、前記吸着処理の実行後において前記吸着部における前記球状体の過不足を検出する第1検出処理を実行し、当該第1検出処理において前記球状体の過剰を検出したときに前記吸着部によって吸着されている当該球状体を当該吸着部から除去する第1除去処理を実行した後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行し、前記第1検出処理において前記球状体の不足を検出したときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行する。
【0011】
また、請求項5記載の球状体搭載方法は、請求項4記載の球状体搭載方法において、前記搭載処理の実行後において前記吸着部における付着物の付着の有無を検出する第2検出処理を実行し、当該第2検出処理においてフラックスを前記付着物として検出したときに当該付着物を前記吸着部から除去する第2除去処理を実行する。
【0012】
また、請求項6記載の球状体搭載方法は、請求項4記載の球状体搭載方法において、前記搭載処理の実行後において前記吸着部における付着物の付着の有無を検出する第2検出処理を実行し、当該第2検出処理においてフラックスを前記付着物として検出せずに前記球状体を当該付着物として検出したときに前記第1除去処理を実行する。
【0013】
また、請求項7記載の球状体搭載済基板は、請求項1から3のいずれかに記載の球状体搭載装置によって前記搭載対象体としての基板に搭載された前記球状体が溶融されて当該基板に固着されている。
【0014】
また、請求項8記載の球状体搭載済基板は、請求項4から6のいずれかに記載の球状体搭載方法によって前記搭載対象体としての基板に搭載された前記球状体が溶融されて当該基板に固着されている。
【0015】
また、請求項8記載の電子部品搭載済基板は、請求項7または8記載の球状体搭載済基板に固着された前記球状体を介して接続された電子部品が当該球状体搭載済基板に搭載されている。
【発明の効果】
【0016】
請求項1記載の球状体搭載装置、および請求項4記載の球状体搭載方法では、吸着処理の実行後において吸着部における球状体の過不足を検出する第1検出処理を実行し、その第1検出処理の結果に基づいて、第1除去処理の実行、吸着処理の再実行、および供給処理の再実行を行う。このため、吸着処理において球状体が過剰に吸着されたとしても、吸着している球状体が除去された後に吸着処理および供給処理が再実行され、吸着処理において吸着された球状体に不足があったとしても、吸着処理および供給処理が再実行される。したがって、この球状体搭載装置および球状体搭載方法によれば、球状体を過不足なく吸着している吸着部によって搭載処理を行うことができる結果、球状体を搭載対象体に過不足なく確実に搭載することができる。
【0017】
また、請求項2記載の球状体搭載装置、および請求項5記載の球状体搭載方法では、搭載処理の実行後において第2検出処理を実行し、第2検出処理の結果に基づいて第2除去処理を実行する。このため、この球状体搭載装置および球状体搭載方法によれば、搭載対象体に塗布されているフラックスが搭載処理の実行時に吸着部に付着したり、フラックスの付着に伴って球状体が吸着部に付着したりしたとしても、そのフラックスや球状体(付着物)を吸着部から確実に除去することができる結果、吸着部に付着したこれらの付着物によって次の各処理の実行に支障を来す事態を確実に防止することができる。
【0018】
また、請求項3記載の球状体搭載装置、および請求項6記載の球状体搭載方法では、搭載処理の実行後において第2検出処理を実行し、第2検出処理の結果に基づいて第1除去処理を実行する。このため、この球状体搭載装置および球状体搭載方法によれば、例えば、搭載処理の実行後においてフラックスが付着せずに球状体だけが吸着部に付着しているときには、フラックスを除去する第2除去処理よりも高速の第1除去処理によってその球状体(付着物)を除去することができるため、処理時間を短縮することができる。
【0019】
また、請求項7,8記載の球状体搭載済基板では、上記の球状体搭載装置または球状体搭載方法によって搭載対象体としての基板に搭載された球状体が溶融されて基板に固着されている。このため、この球状体搭載済基板では、搭載対象体としての基板に対する球状体の過剰な搭載が確実に防止される結果、球状体を溶融して基板に固着させる際に、過剰に搭載された球状体が溶融に伴って互いに接続される事態が回避されている。したがって、この球状体搭載済基板によれば、電子部品を実装する際に、接続された球状体(半田)を介して電子部品の端子同士が短絡する不良の発生を確実に防止することができる。また、この球状体搭載済基板では、基板における球状体を搭載すべき全ての部位(例えば、基板に設けられた全ての端子)に球状体が不足なく搭載されるため、それらの全ての部位に溶融された球状体(半田)が不足なく確実に固着されている。したがって、この球状体搭載済基板によれば、電子部品を実装する際に、溶融された球状体(半田)を介して電子部品の端子と基板(基板に設けられた端子)とを確実に接続させることができる。
【0020】
また、請求項9記載の電子部品搭載済基板では、上記の球状体搭載済基板に固着された球状体を介して接続された電子部品が球状体搭載済基板に搭載されている。このため、この電子部品搭載済基板では、過剰に搭載された球状体が溶融に伴って互いに接続される事態が回避されている結果、電子部品を実装する際に、接続された球状体(半田)を介して電子部品の端子同士が短絡する不良の発生が確実に防止されている。また、この電子部品搭載済基板では、基板における球状体を搭載すべき全ての部位(例えば、基板に設けられた全ての端子)に溶融された球状体(半田)が不足なく確実に固着されている結果、電子部品を実装する際に、溶融された球状体(半田)を介して電子部品の端子と基板(基板に設けられた端子)とが確実に接続されている。したがって、この電子部品搭載済基板によれば、この電子部品搭載済基板を用いた製品における不良の発生を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】半田ボール搭載装置1の構成を示す構成図である。
【図2】吸着ヘッド2および供給部3の構成を示す断面図である。
【図3】吸着ヘッド2および整列用プレート4の構成を示す断面図である。
【図4】第1除去部6の構成を示す断面図である。
【図5】第2除去部8の構成を示す断面図である。
【図6】半田ボール搭載工程200のフローチャートである。
【図7】半田ボール搭載装置1の動作を説明する第1の説明図である。
【図8】半田ボール搭載装置1の動作を説明する第2の説明図である。
【図9】半田ボール搭載装置1の動作を説明する第3の説明図である。
【図10】半田ボール搭載装置1の動作を説明する第4の説明図である。
【図11】半田搭載済基板600の構成を示す断面図である。
【図12】電子部品搭載済基板700の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下、本発明に係る球状体搭載装置、球状体搭載方法、球状体搭載済基板および電子部品搭載済基板の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【0023】
最初に、図1に示す半田ボール搭載装置(球状体搭載装置)1の構成について説明する。半田ボール搭載装置1は、同図に示すように、吸着ヘッド(吸着部)2、供給部3、整列用プレート4、検出部5、第1除去部6、塗布部7、第2除去部8、搬送機構9、吸気装置10および制御部11を備えて、球状体搭載方法に従い、球状体の一例としての微小な球状粒体である半田ボール(マイクロボール)300(図4参照)を搭載対象体としての基板400の端子401に搭載(載置)する搭載処理を実行する。この場合、半田ボール300は、直径L1(同図参照)が70μm程度の球状に構成されている。また、半田ボール300は、図11に示すように、半田ボール搭載装置1によって基板400の端子401に搭載された後に加熱溶融(リフロー処理)されて半球状(同図に示す半田301)となった状態で基板400(端子401)に固着されて基板400上にボールグリッドアレイ(BGA)を構成し、これによって半田搭載済基板(球状体搭載済基板)600が製造される。また、図12に示すように、このようにして製造された半田搭載済基板600には、集積回路等の電子部品701が搭載され、その電子部品701における図外の端子が半田搭載済基板600における基板400に固着された半田ボール300(半田301)を介して基板400の端子401に接続され、これによって電子部品搭載済基板700が製造される。
【0024】
吸着ヘッド2は、複数の半田ボール300を吸着する吸着処理を実行する。具体的には、吸着ヘッド2は、図2に示すように、一例として、内部に空隙21が形成された箱状に構成されている。また、図3に示すように、吸着ヘッド2における底壁22には、底壁22の外面(以下「吸着面22a」ともいう)に開口すると共に空隙21と連通する吸気孔23が、底壁22の厚み方向に沿って複数(同図では、そのうちの1個のみを図示している)形成されている。なお、吸着面22aにおける吸気孔23の開口部を。以下「吸気口23a」ともいう。
【0025】
この場合、図3に示すように、吸気孔23(つまり、吸気口23a)の直径L2は、半田ボール300の直径L1(この例では、70μm)よりも短い40μm程度に規定されている。また、図2に示すように、吸着ヘッド2には、空隙21内の空気を排気するための排気孔24が形成されている。この吸着ヘッド2では、空隙21内の空気の排気によって空隙21内が負圧状態となり、それに伴って吸気口23aからの吸気が行われることにより、吸着ヘッド2の吸着面22aにおける吸気口23aの縁部に半田ボール300を吸着することが可能となっている(図3参照)。
【0026】
供給部3は、制御部11の制御に従い、吸着ヘッド2による吸着処理の実行時において吸着ヘッド2に対して半田ボール300を供給する供給処理を実行する。また、供給部3は、吸着ヘッド2による吸着処理の実行時において余剰な半田ボール300を吸引する吸引処理を実行する。具体的には、供給部3は、図2に示すように、収容容器12、吸着保持部13、吸引部14、および図外の駆動機構を備えて構成されている。収容容器12は、同図に示すように、その内面が断面半円状に湾曲した容器本体31と、容器本体31の両側部に配設された2枚の側壁(図示せず)とを備えて、容器本体31および側壁によって形成される収容部12a(同図参照)内に半田ボール300を収容可能に構成されている。また、収容容器12の開口部12b(同図参照)側には、側壁に両端部が支持されたワイパー33が配設されている。また、側壁には、吸着保持部13を回動可能に支持するためのベアリング(図示せず)が配設されている。この場合、収容容器12は、後述する供給処理の実行時において開口部12bが吸着ヘッド2の吸着面22aに対向するように配置される。
【0027】
吸着保持部13は、全体として直方体状に形成されると共に、図2に示すように、基端部13b側から先端部13aに至る吸気経路13cが内部に形成されて、収容容器12の収容部12a内に収容されている半田ボール300をその先端部13aで吸着して保持可能に構成されている。また、吸着保持部13の先端部13aには、通気性シート43が取り付けられている。また、吸着保持部13は、基端部13b側に配設された図外の軸および吸気管42が収容容器12の側壁に配設されたベアリングによって回転可能に支持されることで、収容容器12の開口部12b側において基端部13bを中心として回動可能に配設されている。
【0028】
この場合、吸着保持部13は、図2に示すように、先端部13aが収容容器12の容器本体31の底部側に対向しているときに、収容容器12の収容部12aに収容されている半田ボール300を先端部13aで吸着して保持する。また、吸着保持部13は、後述する供給処理の実行時において、図7に示すように、半田ボール300を保持している先端部13aが吸着ヘッド2の吸着面22aに対向するように駆動機構によって回動させられる。
【0029】
吸引部14は、図2に示すように、2枚の区画壁51a,51bを備えて構成されて、収容容器12における2枚の側壁と区画壁51a,51bとによって形成される吸引経路14a(同図参照)を介して半田ボール300を吸引可能に構成されている。この場合、この半田ボール搭載装置1では、収容容器12、吸着保持部13および吸引部14が上記のように構成されることで、これらが一体に構成されている(以下、一体化された収容容器12、吸着保持部13および吸引部14を全体として「本体部100」ともいう)。駆動機構は、制御部11の制御に従い、本体部100(収容容器12、吸着保持部13および吸引部14)の移動および吸着保持部13の回動を行う。
【0030】
整列用プレート4は、吸着ヘッド2に対して着脱可能に構成されると共に、図3に示すように、吸着ヘッド2の吸着面22aに上面17aが接触するように装着された状態において吸着ヘッド2の吸気口23aに連通する挿通孔17cが形成されている。この場合、同図に示すように、整列用プレート4の厚みL3は、吸気口23aの縁部に吸着された半田ボール300が下面17bから突出しない80μm程度に規定されている。また、挿通孔17cの直径L4は、半田ボール300が通過可能な90μm程度に規定されている。また、整列用プレート4は、本体部100の配置位置の上方の位置に配置されている。
【0031】
検出部5は、吸着ヘッド2の吸着面22a側を撮像するカメラ(図示せず)を備えて構成されている。この場合、検出部5は、第1検出部として機能し、カメラによる撮像画像を画像解析することにより、吸着処理の実行後の吸着ヘッド2における半田ボール300の過不足を検出する第1検出処理を実行する。また、検出部5は、第2検出部としても機能し、カメラによる撮像画像を画像解析することにより、搭載処理の実行後の吸着ヘッド2におけるフラックス(半田フラックス)や半田ボール300などの付着物の付着の有無を検出する第2検出処理を実行する。
【0032】
第1除去部6は、図4に示すように、板状に構成されている。また、第1除去部6の中央部には、上面61に開口する吸引経路62が形成されている。この場合、第1除去部6は、吸着処理の実行後において吸着ヘッド2によって吸着されている半田ボール300、および搭載処理の実行後において吸着ヘッド2に付着している半田ボール300を吸引経路62を介して吸引することにより、吸着ヘッド2から半田ボール300を除去する第1除去処理を実行する。塗布部7は、制御部11の制御に従い、搭載処理の実行前の基板400の端子401にフラックスを塗布する。
【0033】
第2除去部8は、図5に示すように、フラックスを溶融除去可能な除去液(例えば、溶剤)81aを貯留する貯留槽81と、吸液性を有する材料(例えば、布帛やスポンジ)が先端部に取り付けられて、貯留槽81の内部に上下動可能に配設された除去部材82と、除去部材82を上下動させる図外の移動機構とを備えて構成されている。この場合、第2除去部8は、搭載処理の実行後の吸着ヘッド2に付着しているフラックス、およびフラックスの付着に伴って吸着ヘッド2に付着している半田ボール300を除去する第2除去処理を実行する。搬送機構9は、制御部11の制御に従い、整列用プレート4の配置位置(本体部100の配置位置の上方の位置であって、吸着処理、供給処理および吸引処理が実行される位置)と基板400の配置位置との間で吸着ヘッド2を搬送する。
【0034】
吸気装置10は、吸気ポンプおよび電磁バルブ(いずれも図示せず)を備えて構成されている。また、吸気装置10は、吸気管110(図1参照)を介して、吸着ヘッド2の排気孔24、供給部3における吸着保持部13の吸気経路13cに連通する吸気管42、供給部3における吸引部14の吸引経路14a、および第1除去部6の吸引経路62に繋がれている。この場合、吸気装置10は、制御部11の制御に従って作動して、吸着ヘッド2の空隙21内を負圧状態とすることによる吸気口23aからの吸気、吸着保持部13における吸気経路13cからの吸気、吸引部14における吸引経路14aからの吸気、および第1除去部6における吸引経路62からの吸気を行う。
【0035】
制御部11は、図6に示す半田ボール搭載工程200を実行することにより、供給部3、第1除去部6、塗布部7、第2除去部8、搬送機構9および吸気装置10を制御して、基板400の端子401に半田ボール300を搭載させる。
【0036】
次に、半田ボール搭載装置1を用いて、半田ボール300を基板400の端子401に搭載する工程、およびその際の半田ボール搭載装置1の動作について、図面を参照して説明する。
【0037】
この半田ボール搭載装置1では、開始操作がされたときに、制御部11が、図6に示す半田ボール搭載工程200を実行する。この半田ボール搭載工程200では、制御部11は、搬送機構9を制御して、図2に示すように、整列用プレート4の配置位置に吸着ヘッド2を搬送させる。この際に、図3に示すように、吸着ヘッド2の吸着面22aと整列用プレート4の上面17aとが接触する。また、制御部11は、塗布部7を制御して、基板400の端子401にフラックスを塗布させる。
【0038】
次いで、制御部11は、吸着ヘッド2に対して吸着処理を実行させると共に、供給部3に対して供給処理および吸引処理を実行させる(ステップ201)。具体的には、制御部11は、吸気装置10を作動させる。これにより、吸着ヘッド2の空隙21内が負圧状態となって吸気口23aからの吸気が開始される。また、供給部3の吸着保持部13における吸気経路13cからの吸気、供給部3の吸引部14における吸引経路14aからの吸気、および第1除去部6の吸引経路62からの吸気が開始される。
【0039】
続いて、吸着保持部13における吸気経路13cからの吸気に伴い、供給部3の収容容器12に収容されている半田ボール300が吸着保持部13の先端部13aに吸着されて保持される。次いで、制御部11は、図外の駆動機構を制御して、吸着保持部13の基端部13bに取り付けられている吸気管42を回転させることにより、図7に示すように、基端部13bを中心として吸着保持部13を回動させる。この際に、先端部13aに保持されている半田ボール300が吸着保持部13の回動に伴い、収容容器12の開口部12b側に移動させられる。また、開口部12b側に移動させられた半田ボール300の一部が、開口部12b側に配設されているワイパー33によって払い落とされる。このため、吸着ヘッド2に供給される半田ボール300の量(数)が適正な量に制限される。
【0040】
続いて、制御部11は、吸着保持部13の先端部13aが吸着ヘッド2の吸着面22aに対向した時点(吸着保持部13が180°回動した時点)で、駆動機構を制御して、吸気管42の回転を停止させる。次いで、制御部11は、駆動機構を制御して、吸着ヘッド2の吸着面22a(整列用プレート4)に向けて本体部100を移動させて、先端部13aを整列用プレート4(吸着面22a)の一端側に近接させる。この際に、整列用プレート4に近接させられた先端部13aに保持されている半田ボール300のうちの整列用プレート4側(上部)に位置している半田ボール300が、吸着ヘッド2の吸気口23aからの吸気に伴う吸引力によって吸着保持部13の吸引力に抗して吸着ヘッド2に引き寄せられて、吸着ヘッド2に供給される。また、供給された半田ボール300の一部が、吸気口23aに引き寄せられて、整列用プレート4の各挿通孔17cを通って吸着ヘッド2の吸着面22aにおける吸気口23aの縁部に吸着される。
【0041】
続いて、制御部11は、駆動機構を制御して、図7に示すように、先端部13aを整列用プレート4に近接させた状態で、本体部100を整列用プレート4(吸着面22a)に沿って整列用プレート4の他端側(同図における右側)に向けて(同図に矢印で示す方向に)移動させる。この際に、上記したように、先端部13aに保持されている半田ボール300のうちの整列用プレート4側に位置している半田ボール300が、吸着ヘッド2の吸引力によって吸着保持部13の吸引力に抗して吸着ヘッド2に引き寄せられて、吸着ヘッド2に供給され、その一部が整列用プレート4の各挿通孔17cを通って吸着ヘッド2の吸着面22aにおける吸気口23aの縁部に吸着される。このようにして、吸着保持部13の先端部13aに保持されている半田ボール300が、吸着保持部13の移動に伴って徐々に(分散されつつ)吸着ヘッド2に供給されると共に、供給された半田ボール300の一部が吸着ヘッド2の吸着面22aにおける各吸気口23aの縁部に1つずつ吸着される。
【0042】
ここで、半田ボール300は、上記したように微小なため、静電気や分子間力による半田ボール300同士が互いに引き合う力が半田ボールの重量に対して相対的に大きくなっている。このため、吸気口23aの縁部に吸着された搭載対象の半田ボール300に、他の余剰な半田ボール300が付着する。この場合、この半田ボール搭載装置1では、上記したように、整列用プレート4の厚みL3が半田ボール300の直径L1よりもやや厚い80μm程度に規定され、挿通孔17cの直径L4が、半田ボール300の直径L1よりもやや大きい90μm程度に規定されている。このため、搭載対象の半田ボール300だけが挿通孔17c内に収容され、余剰な半田ボール300は、その一部分(体積的な一部分)またはその全体が挿通孔17cの下面17bよりも外側(下側)に突出した状態で付着している。また、この半田ボール搭載装置1では、上記したように、先端部13aに保持されている半田ボール300が分散されつつ供給されるため、半田ボール300の過剰な供給が防止されて、余剰な半田ボール300の付着が少なく抑えられている。
【0043】
次いで、制御部11は、駆動機構を制御して、図8に示すように、本体部100を整列用プレート4に沿って(同図に矢印で示す方向に)さらに移動させる。この際に、同図に示すように、吸着保持部13に続いて吸引部14が移動させられて、吸引部14における吸引経路14aからの吸気によって余剰な半田ボール300が吸引される。このため、搭載対象の半田ボール300と余剰な半田ボール300とが互いに強く引き合っていたとしても、余剰な半田ボール300の全てが搭載対象の半田ボール300から強制的に引き離されて吸着ヘッド2または整列用プレート4から確実に除去される。
【0044】
次いで、制御部11は、搬送機構9を制御して、吸着ヘッド2が整列用プレート4から離反するように、吸着ヘッド2を移動させる。続いて、制御部11は、搬送機構9を制御して、吸着ヘッド2を検出部5の配置位置の上方に搬送させる。次いで、制御部11は、検出部5に対して第1検出処理を実行させる(ステップ202)。この場合、検出部5は、吸着ヘッド2の吸着面22a側を図外のカメラで撮像し、カメラによる撮像画像を画像解析することにより、吸着処理の実行後の吸着ヘッド2における半田ボール300の過不足を検出する。
【0045】
続いて、制御部11は、第1検出処理において半田ボール300の過剰が検出された(1つの吸気口23aの縁部に複数の半田ボール300が吸着されている(ダブルボールが発生してる))か否かを判別する(ステップ203)。この場合、半田ボール300の過剰が検出されたと判別したときには、制御部11は、搬送機構9を制御して、第1除去部6の配置位置に吸着ヘッド2を搬送させる。次いで、制御部11は、搬送機構9を制御して、図4に示すように、第1除去部6の上面61に吸着ヘッド2の吸着面22aを近接させた状態で上面61に沿って吸着ヘッド2を移動させる。この際に、同図に示すように、吸着ヘッド2に吸着されている半田ボール300が吸引経路62からの吸気によって吸引される。これにより、吸着ヘッド2に吸着している全ての半田ボール300を吸着ヘッド2から除去する第1除去処理が実行される(ステップ204)。続いて、制御部11は、第1除去処理を実行させた後に、搬送機構9を制御して、整列用プレート4の配置位置に吸着ヘッド2を搬送させて、上記した吸着処理、供給処理および吸引処理を再実行させ(ステップ201)、次いで、上記したステップ202〜ステップ203を実行する。
【0046】
続いて、制御部11は、上記したステップ203において半田ボール300の過剰が検出されないと判別したときには、第1検出処理において半田ボール300の不足が検出された(その縁部に半田ボール300が吸着されていない吸気口23aが存在している)か否かを判別する(ステップ205)。この場合、半田ボール300の不足が検出されたと判別したときには、制御部11は、搬送機構9を制御して、整列用プレート4の配置位置に吸着ヘッド2を搬送させて、上記した吸着処理、供給処理および吸引処理を再実行させ(ステップ201)、続いて、上記したステップ202〜ステップ203を実行する。
【0047】
一方、制御部11は、上記したステップ203において半田ボール300の過剰が検出されないと判別し、かつ上記したステップ205において半田ボール300の不足が検出されないと判別したとき(つまり、半田ボール300が過不足なく吸着ヘッド2に吸着されているとき)には、搭載処理を実行させる(ステップ206)。この搭載処理では、制御部11は、搬送機構9を制御して、半田ボール300を吸着している吸着ヘッド2を基板400の配置位置に搬送させ、次いで、図9に示すように、吸着ヘッド2によって吸着されている半田ボール300が基板400の端子401に塗布されているフラックスに接触するように吸着ヘッド2を基板400に向けて(同図に示す矢印の向きに)移動させる。
【0048】
続いて、制御部11は、吸気装置10を制御して、吸着ヘッド2における吸気口23aからの吸気を停止させる。この際に、図10に示すように、吸着ヘッド2による吸着が解除されて、半田ボール300が基板400の端子401に塗布されたフラックスの上に載置される。これにより、搭載処理が完了する。次いで、制御部11は、搬送機構9を制御して、同図に示すように、吸着ヘッド2を上方に向けて(同図に示す矢印の向きに)移動させた後に、検出部5の配置位置の上方に搬送させる。続いて、制御部11は、検出部5に対して第2検出処理を実行させる(ステップ207)。この場合、検出部5は、吸着ヘッド2の吸着面22aを図外のカメラで撮像し、カメラによる撮像画像を画像解析することにより、搭載処理の実行後の吸着ヘッド2における付着物の付着(具体的には、フラックスだけの付着、フラックスと半田ボール300との付着、および半田ボール300だけの付着)の有無を検出する。
【0049】
次いで、制御部11は、ステップ207(第2検出処理)において付着物としてのフラックスの付着(フラックスだけの付着、またはフラックスと半田ボール300との付着)が検出されたか否かを判別する(ステップ208)。この場合、フラックスの付着が検出されたと判別したときには、制御部11は、搬送機構9を制御して、第2除去部8の配置位置に吸着ヘッド2を搬送させる。続いて、第2除去部8に対して、除去部材82の先端部が除去液81aの液面よりも上方に突出するように除去部材82を上方に移動させる。次いで、制御部11は、搬送機構9を制御して、図5に示すように、第2除去部8における除去部材82の先端部に吸着ヘッド2の吸着面22aを当接させつつ吸着ヘッド2を移動させる。この際に、除去部材82の先端部に含まれている除去液81aによってフラックスが溶融し、吸着ヘッド2に付着している付着物(フラックスや半田ボール300)が除去部材82の先端部によって拭き取られる(払い落とされる)。これにより、フラックスや半田ボール300を吸着ヘッド2から除去する第2除去処理が実行される(ステップ209)。続いて、制御部11は、上記したステップ207,208を実行する。
【0050】
また、制御部11は、ステップ208においてフラックスの付着が検出されないと判別したときには、半田ボール300だけの付着が検出されたか否かを判別する(ステップ210)。この場合、付着物としての半田ボール300だけの付着が検出されたと判別したとき(つまり、フラックスが付着物として検出されずに半田ボール300が付着物として検出されたとき)には、制御部11は、搬送機構9を制御して、搬送機構9を制御して、第1除去部6の配置位置に吸着ヘッド2を搬送させて、上記した第1除去処理(吸着ヘッド2からの半田ボール300の除去)を実行させる(ステップ211)。続いて、制御部11は、上記したステップ207,208,210を実行する。この場合、ステップ210において、半田ボール300だけの付着が検出されないと判別したときには、制御部11は、搬送機構9を制御して、吸着ヘッド2を初期位置に搬送させる。以上により、半田ボール搭載工程200が完了する。
【0051】
次いで、制御部11が半田ボール搭載工程200を繰り返して実行することにより、他の基板400の端子401に対する半田ボール300の搭載が繰り返して行われる。この場合、この半田ボール搭載装置1では、吸着処理において半田ボール300が過剰に吸着されたとしても、第1検出処理によってその旨が検出され、その検出結果に基づき、吸着している半田ボール300が全て除去された後に吸着処理および供給処理が再実行される。このため、この半田ボール搭載装置1では、半田ボール300を過剰に吸着したままの吸着ヘッド2によって搭載処理が行われることによる、基板400の端子401に対する半田ボール300の過剰な搭載が確実に防止されている。また、この半田ボール搭載装置1では、吸着処理において吸着された半田ボール300に不足があったとしても、第1検出処理によってその旨が検出され、その検出結果に基づき、吸着処理および供給処理が再実行される。このため、この半田ボール搭載装置1では、吸着した半田ボール300が不足している吸着ヘッド2によって搭載処が行われることによる半田ボール300の欠落が確実に防止されている。
【0052】
一方、半田ボール300の搭載が完了した基板400は、図外の取り出し装置によって取り出されて、図外の搭載状態検査装置に搬送され、搭載状態検査装置によって半田ボール300が過不足なく搭載されているか否かの搭載状態検査が行われる。この場合、搭載状態検査において不良と判別された基板400は、不良品のストック場所に搬送される。また、搭載状態検査において良好と判別された基板400は、図外のリフロー処理装置に搬送され、リフロー処理装置によってリフロー処理(溶融処理)が行われることにより、図11に示すように、基板400の端子401に搭載された各半田ボール300が溶融されて半球状(同図に示す半田301)となった状態で、端子401に固着する。また、固着された半田301によって基板400上にボールグリッドアレイ(BGA)が構成される。以上により、同図に示すように、半田搭載済基板(球状体搭載済基板)600が製造される。次いで、半田搭載済基板600は、図外の電子部品搭載装置に搬送され、続いて、電子部品搭載装置によって半田搭載済基板600に電子部品701が搭載される。次いで、例えばリフロー処理により、半田搭載済基板600における基板400の端子401に固着された半田ボール300(半田301)が溶融されることで、搭載された電子部品701における図外の端子が、溶融された半田ボール300(半田301)を介して基板400の端子401に接続される。これにより、図12に示すように、電子部品搭載済基板700が製造される。
【0053】
このように、この半田ボール搭載装置1および球状体搭載方法では、検出部5が吸着処理の実行後に第1検出処理を実行し、制御部11が第1検出処理の結果に基づいて、第1除去部6による第1除去処理の実行、吸着ヘッド2による吸着処理の再実行、および供給部3による供給処理の再実行を制御する。このため、吸着処理において半田ボール300が過剰に吸着されたとしても、吸着している半田ボール300が除去された後に吸着処理および供給処理が再実行され、吸着処理において吸着された半田ボール300に不足があったとしても、吸着処理および供給処理が再実行される。したがって、この半田ボール搭載装置1および球状体搭載方法によれば、半田ボール300を過不足なく吸着している吸着ヘッド2によって搭載処理を行うことができる結果、半田ボール300を基板400の端子401に過不足なく確実に搭載することができる。
【0054】
また、この半田ボール搭載装置1および球状体搭載方法では、検出部5が搭載処理の実行後に第2検出処理を実行し、制御部11が第2検出処理の結果に基づいて第2除去部8による第2除去処理の実行を制御する。このため、この半田ボール搭載装置1および球状体搭載方法によれば、基板400の端子401に塗布されているフラックスが搭載処理の実行時に吸着ヘッド2に付着したり、フラックスの付着に伴って半田ボール300が吸着ヘッド2に付着したりしたとしても、そのフラックスや半田ボール300(両者の少なくとも一方を含む付着物)を確実に除去することができる結果、吸着ヘッド2に付着したこれらの付着物によって次の各処理の実行に支障を来す事態を確実に防止することができる。
【0055】
また、この半田ボール搭載装置1および球状体搭載方法では、検出部5が搭載処理の実行後に第2検出処理を実行し、制御部11が第2検出処理の結果に基づいて第1除去部6による第1除去処理の実行を制御する。このため、この半田ボール搭載装置1および球状体搭載方法によれば、例えば、搭載処理の実行後においてフラックスが付着せずに半田ボール300だけが吸着ヘッド2に付着しているときには、フラックスを除去する第2除去処理よりも高速の第1除去処理によってその半田ボール300を除去することができるため、処理時間を十分に短縮することができる。
【0056】
また、この半田搭載済基板600では、上記の半田ボール搭載装置1(球状体搭載方法)によって基板400に搭載された半田ボール300が溶融されて基板400に固着されている。このため、この半田搭載済基板600では、基板400に対する半田ボール300の過剰な搭載が確実に防止される結果、半田ボール300を溶融して基板400に固着させる際に、過剰に搭載された半田ボール300が溶融に伴って互いに接続される事態が回避されている。したがって、この半田搭載済基板600によれば、電子部品701を実装する際に、接続された半田ボール300(半田301)を介して電子部品701の端子同士が短絡する不良の発生を確実に防止することができる。また、この半田搭載済基板600では、基板400における半田ボール300を搭載すべき全ての位置(全ての端子401)に半田ボール300が不足なく搭載されて、それらの全ての端子401に半田ボール300(半田301)が不足なく確実に固着されている。したがって、この半田搭載済基板600によれば、電子部品701を実装する際に、電子部品701の端子と基板400の端子401とを半田ボール300(半田301)を介して確実に接続させることができる。
【0057】
また、この電子部品搭載済基板700では、上記の半田搭載済基板600の基板400に固着された半田ボール300(半田301)を介して接続された電子部品701が半田搭載済基板600に搭載されている。このため、この電子部品搭載済基板700では、過剰に搭載された半田ボール300が溶融に伴って互いに接続される事態が回避されている結果、電子部品701を実装する際に、接続された半田ボール300(半田301)を介して電子部品701の端子同士が短絡する不良の発生が確実に防止されている。また、この電子部品搭載済基板700では、基板400における半田ボール300を搭載すべき全ての部位(全ての端子401)に溶融された半田ボール300(半田301)が不足なく確実に固着されている結果、電子部品を実装する際に、溶融された半田ボール300(半田301)を介して電子部品701の端子と基板400の端子401とが確実に接続されている。したがって、この電子部品搭載済基板700によれば、この電子部品搭載済基板700を用いた製品における不良の発生を確実に防止することができる。
【0058】
なお、基板400の端子401にフラックスを塗布する塗布部7を備えた例について上記したが、吸着ヘッド2によって吸着された半田ボール300の先端部にフラックスを塗布する塗布部を備えた構成を採用することもできる。また、吸引部14を有する供給部3を備えた例について上記したが、供給部3の構成はこれに限定されず、例えば、吸引部14を備えていない構成を採用することができる。
【0059】
また、検出部5が第1検出処理および第2検出処理の双方を実行する例について上記したが、各検出処理を個別に実行する2つの検出部(第1検出部および第2検出部)を備えた構成を採用することもできる。また、吸着ヘッド2に付着したフラックスを除去液81aを用いて拭き取るように第2除去部8を構成した例について上記したが、付着したフラックスを吸引によって除去する構成を採用することもできる。また、搭載処理の実行後の吸着ヘッド2に半田ボール300だけが付着しているときにその半田ボール300を第1除去部6に除去させる(第1除去処理を実行する)構成および方法について上記したが、付着物が半田ボール300だけの場合においても、その付着物(半田ボール300)を第2除去部8に除去させる(第2除去処理を実行する)構成および方法を採用することもできる。
【符号の説明】
【0060】
1 半田ボール搭載装置
2 吸着ヘッド
3 供給部
5 検出部
6 第1除去部
8 第2除去部
11 制御部
23 吸気孔
300 半田ボール
301 半田
400 基板
401 端子
600 半田搭載済基板
700 電子部品搭載済基板
701 電子部品
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着部と、当該吸着部による前記吸着処理の実行時において当該吸着部に対して前記球状体を供給する供給処理を実行する供給部とを備え、前記吸着部によって吸着されている前記球状体を搭載対象体に搭載する搭載処理を実行する球状体搭載装置であって、
前記吸着処理の実行後の前記吸着部における前記球状体の過不足を検出する第1検出処理を実行する第1検出部と、前記吸着部によって吸着されている前記球状体を当該吸着部から除去する第1除去処理を実行する第1除去部と、前記吸着部、前記供給部および前記第1除去部を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記第1検出処理において前記球状体の過剰が検出されたときに前記第1除去処理を実行させた後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行させ、前記第1検出処理において前記球状体の不足が検出されたときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行させる球状体搭載装置。
【請求項2】
前記搭載処理の実行後の前記吸着部における付着物の付着の有無を検出する第2検出処理を実行する第2検出部と、前記付着物を前記吸着部から除去する第2除去処理を実行する第2除去部とを備え、
前記制御部は、前記第2検出処理においてフラックスが前記付着物として検出されたときに前記第2除去部に対して前記第2除去処理を実行させる請求項1記載の球状体搭載装置。
【請求項3】
前記搭載処理の実行後の前記吸着部における付着物の付着の有無を検出する第2検出処理を実行する第2検出部と、前記付着物を前記吸着部から除去する第2除去処理を実行する第2除去部とを備え、
前記制御部は、前記第2検出処理においてフラックスが前記付着物として検出されずに前記球状体が当該付着物として検出されたときに前記第1除去部に対して前記第1除去処理を実行させる請求項1記載の球状体搭載装置。
【請求項4】
複数の球状体を吸着部に吸着させる吸着処理を実行すると共に、当該吸着処理の実行時において前記吸着部に対して前記球状体を供給する供給処理を実行し、前記吸着部によって吸着されている前記球状体を搭載対象体に搭載する搭載処理を実行する球状体搭載方法であって、
前記吸着処理の実行後において前記吸着部における前記球状体の過不足を検出する第1検出処理を実行し、当該第1検出処理において前記球状体の過剰を検出したときに前記吸着部によって吸着されている当該球状体を当該吸着部から除去する第1除去処理を実行した後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行し、前記第1検出処理において前記球状体の不足を検出したときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行する球状体搭載方法。
【請求項5】
前記搭載処理の実行後において前記吸着部における付着物の付着の有無を検出する第2検出処理を実行し、当該第2検出処理においてフラックスを前記付着物として検出したときに当該付着物を前記吸着部から除去する第2除去処理を実行する請求項4記載の球状体搭載方法。
【請求項6】
前記搭載処理の実行後において前記吸着部における付着物の付着の有無を検出する第2検出処理を実行し、当該第2検出処理においてフラックスを前記付着物として検出せずに前記球状体を当該付着物として検出したときに前記第1除去処理を実行する請求項4記載の球状体搭載方法。
【請求項7】
請求項1から3のいずれかに記載の球状体搭載装置によって前記搭載対象体としての基板に搭載された前記球状体を溶融して当該基板に固着させた球状体搭載済基板。
【請求項8】
請求項4から6のいずれかに記載の球状体搭載方法によって前記搭載対象体としての基板に搭載された前記球状体を溶融して当該基板に固着させた球状体搭載済基板。
【請求項9】
請求項7または8記載の球状体搭載済基板に固着された前記球状体を介して接続された電子部品が当該球状体搭載済基板に搭載されている電子部品搭載済基板。
【請求項1】
複数の球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着部と、当該吸着部による前記吸着処理の実行時において当該吸着部に対して前記球状体を供給する供給処理を実行する供給部とを備え、前記吸着部によって吸着されている前記球状体を搭載対象体に搭載する搭載処理を実行する球状体搭載装置であって、
前記吸着処理の実行後の前記吸着部における前記球状体の過不足を検出する第1検出処理を実行する第1検出部と、前記吸着部によって吸着されている前記球状体を当該吸着部から除去する第1除去処理を実行する第1除去部と、前記吸着部、前記供給部および前記第1除去部を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記第1検出処理において前記球状体の過剰が検出されたときに前記第1除去処理を実行させた後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行させ、前記第1検出処理において前記球状体の不足が検出されたときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行させる球状体搭載装置。
【請求項2】
前記搭載処理の実行後の前記吸着部における付着物の付着の有無を検出する第2検出処理を実行する第2検出部と、前記付着物を前記吸着部から除去する第2除去処理を実行する第2除去部とを備え、
前記制御部は、前記第2検出処理においてフラックスが前記付着物として検出されたときに前記第2除去部に対して前記第2除去処理を実行させる請求項1記載の球状体搭載装置。
【請求項3】
前記搭載処理の実行後の前記吸着部における付着物の付着の有無を検出する第2検出処理を実行する第2検出部と、前記付着物を前記吸着部から除去する第2除去処理を実行する第2除去部とを備え、
前記制御部は、前記第2検出処理においてフラックスが前記付着物として検出されずに前記球状体が当該付着物として検出されたときに前記第1除去部に対して前記第1除去処理を実行させる請求項1記載の球状体搭載装置。
【請求項4】
複数の球状体を吸着部に吸着させる吸着処理を実行すると共に、当該吸着処理の実行時において前記吸着部に対して前記球状体を供給する供給処理を実行し、前記吸着部によって吸着されている前記球状体を搭載対象体に搭載する搭載処理を実行する球状体搭載方法であって、
前記吸着処理の実行後において前記吸着部における前記球状体の過不足を検出する第1検出処理を実行し、当該第1検出処理において前記球状体の過剰を検出したときに前記吸着部によって吸着されている当該球状体を当該吸着部から除去する第1除去処理を実行した後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行し、前記第1検出処理において前記球状体の不足を検出したときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行する球状体搭載方法。
【請求項5】
前記搭載処理の実行後において前記吸着部における付着物の付着の有無を検出する第2検出処理を実行し、当該第2検出処理においてフラックスを前記付着物として検出したときに当該付着物を前記吸着部から除去する第2除去処理を実行する請求項4記載の球状体搭載方法。
【請求項6】
前記搭載処理の実行後において前記吸着部における付着物の付着の有無を検出する第2検出処理を実行し、当該第2検出処理においてフラックスを前記付着物として検出せずに前記球状体を当該付着物として検出したときに前記第1除去処理を実行する請求項4記載の球状体搭載方法。
【請求項7】
請求項1から3のいずれかに記載の球状体搭載装置によって前記搭載対象体としての基板に搭載された前記球状体を溶融して当該基板に固着させた球状体搭載済基板。
【請求項8】
請求項4から6のいずれかに記載の球状体搭載方法によって前記搭載対象体としての基板に搭載された前記球状体を溶融して当該基板に固着させた球状体搭載済基板。
【請求項9】
請求項7または8記載の球状体搭載済基板に固着された前記球状体を介して接続された電子部品が当該球状体搭載済基板に搭載されている電子部品搭載済基板。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【公開番号】特開2011−40704(P2011−40704A)
【公開日】平成23年2月24日(2011.2.24)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−293893(P2009−293893)
【出願日】平成21年12月25日(2009.12.25)
【出願人】(000227180)日置電機株式会社 (982)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年2月24日(2011.2.24)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年12月25日(2009.12.25)
【出願人】(000227180)日置電機株式会社 (982)
【Fターム(参考)】
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