【課題】被搬送物である配線基板の帯電を防止することにより、配線基板の歩留まりを向上することができる配線基板の非接触搬送装置を提供すること。
【解決手段】本発明の非接触搬送装置は吸引部２０を備える。吸引部２０は、吸引面２１に凹部７３が設けられるとともに、凹部７３の内周面にて開口するエア吹出穴８１が設けられる。非接触搬送装置は、エア吹出穴８１から凹部７３の内周面に沿って噴出したエアにより発生する負圧によって、配線基板１１０の基板主面１２０を吸引面２１に吸引保持して搬送する。また非接触搬送装置では、吸引部２０とは別体にイオナイザを設け、イオナイザから放出されるイオンエアをエア吹出穴８１から噴出するエアとして用いる。 （もっと読む）

【課題】搭載対象体に対して半田ボールを不足なく搭載し得る吸着ヘッドを提供する。
【解決手段】吸気口からの吸気によって球状粒体を吸気口の縁部に吸着するヘッド本体を備え、ヘッド本体は、固定プレート４２と、その先端部３２ｂ側が固定プレート４２から突出するようにして固定プレート４２に取り付けられて先端部３２ｂの開口部３２ｃが吸気口として機能する吸気管３２と、吸気管３２および半田ボール１００が挿通可能な挿通孔５１が形成されると共に挿通孔５１に吸気管３２を挿通させた状態で固定プレート４２に対して接離可能に構成された移動プレート３３とを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の電極端子と半導体素子接続パッドとを導電バンプを介して強固かつ良好に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 上面に半導体素子Ｅ１が搭載される搭載部１Ａを有する絶縁基体１と、絶縁基体１の搭載部１Ａに格子状の並びに被着されており、上面に半導体素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続されるめっき層から成る円形の複数の半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１上に被着されており、半導体素子接続パッド２Ａの側面を覆うとともに半導体素子接続パッド２Ａの上面を露出させるソルダーレジスト層３とを具備して成る配線基板１０であって、ソルダーレジスト層３は、少なくとも半導体素子接続パッド２Ａの上面全面を底面とする凹部３Ａを有する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が搭載された配線基板を外部電気回路基板に常に正常に実装することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 内部に配線導体２を有するとともに上下面にソルダーレジスト層５が被着されて成る絶縁基板１の上面に、少なくとも上面中央部がソルダーレジスト層５から露出するとともに該露出した上面中央部に電子部品８の電極が電気的に接続される半田バンプ６がソルダーレジスト層５から突出するようにして溶着された第一の接続パッド３が複数形成されているとともに、絶縁基板１の下面に、少なくとも下面中央部がソルダーレジスト層５から露出するとともに該露出した下面中央部にソルダーレジスト層５から突出しない高さの半田層７が溶着された外部接続用の第二の接続パッド４が複数形成されている配線基板であって、半田層７の表面が平坦化または凹面化されている。 （もっと読む）

【課題】最近半導体チップの電極部に形成するハンダバンプが微少化してきており、ハンダボールを用いて印刷する場合にハンダボールも微少化されている。このため印刷ハンダボールを精度良く印刷することが求められている。
【解決手段】ハンダボールの印刷するための印刷ヘッド部に従来のスキージにかえて、半らせん形状の線材を複数備えたハンダボール充填部材を設けて所定の押付力でマスク面に押し付けることで線材にて形成される空間部でハンダボールに回転力が付加されることでハンダボールが適度に分散され、マスク開口部にハンダボールが押し込められる。 （もっと読む）

【課題】 フラックス機能を有する接着剤層を介して半田を接続する方法において、信頼性に優れた半田接続方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半田の接続方法は、第１半田バンプを有する第１電子部品と、電極を有する第２電子部品とをフラックス機能を有する接着剤層を介して第１半田バンプと電極とを電気的に接続する半田の接続方法であって、第１電子部品の一方の面から第１半田バンプの高さをＡ〔μｍ〕とし、フラックス機能を有する接着剤層の厚さをＢ〔μｍ〕としたときＡ＞Ｂであり、第１電子部品に、接着剤層を配置する工程と、第１電子部品と第２電子部品の対向する表面の距離が、接着剤層の厚さＢ〔μｍ〕とほぼ同じとなるように、第１半田バンプを前記電極に加熱・加圧して、第１半田バンプを変形させると共に、第１半田バンプと前記電極とを接触させる接触工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極が接続される半導体素子接続パッドの配列ピッチが１５０μｍ未満の狭いものであったとしても、隣接する半導体素子接続パッドの間に帯状配線導体を両側の半導体素子接続パッドとの間に十分な間隔をあけて形成することが可能な設計自由度の高い配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子接続パッド２Ａは、その上面が帯状配線導体２Ｃの上面よりも上方に突出してソルダーレジスト層３から完全に露出しているとともに、その上面から下面にかけての大きさが同じである。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の実装部品等の高精度な損傷予測が可能な電子機器の損傷指標予測システムを提供する。
【解決手段】電子部品を実装用の回路基板と電気的に接続する接合部と、この接合部よりも低寿命に設計された検出用接合部とを有する電子機器の接合部の損傷に関する指標を予測する損傷予測システムであって、接合部と検出用接合部の破損に関する関係を蓄積したデータベースと、検出用接合部の破損を検出する破損検出部と、この破損検出部で得られた検出用接合部の破損に関する情報と、データベースに蓄積されている関係から、接合部の損傷に関する指標の予測値を演算する演算部とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板と他の電子部品が接続不良を起こし、歩留まりが低くなる事を抑制する。
【解決手段】第１の配線基板１００上にバンプ形成材料を載置する工程と、前記バンプ形成材料を溶融し第１の配線基板１００にバンプ２００を形成する工程と、前記形成されたバンプ２００に冶具を押し付けて、バンプ２００の先端２０２を含む所定領域を占めるパンプ先端部に一部がかかる凹部２２０を形成する工程と、を含む電子部品の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板との接合の良否を接合実行中に判定し、さらに、接合中に接合状態が悪化した場合は、接合条件を変更するバンプ接合判定装置および方法を提供する。
【解決手段】電子部品と回路基板とを相対的に振動させて上記電子部品の電極と上記回路基板の電極部とをバンプを介して接合するとき、振動減衰検出装置及び判定装置にて、上記バンプと上記電極部との接合の進行に起因する振動の減衰を検出し、該振動減衰に基づき上記接合の良否を判定する。又、超音波発振器におけるインピーダンス、若しくはノズルの移動量、若しくはＶＣＭへの供給電流について、接合中のこれらの波形と良品波形とを比較して良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】実装部材と被実装部材との間に介在する溶融した半田の高さを制御して、半田を固化した後の実装部材と被実装部材間の最終的な高さにバラつきが発生するのを抑制する半田接合方法を提供する。
【解決手段】実装部材であるバンプ付ベアＩＣ１７と被実装部材である基板１８との間に介在する溶融した半田（バンプ付ベアＩＣ１７の半田バンプ１７ａ）を固化させることで、バンプ付ベアＩＣ１７と基板１８とを接合する半田接合方法であって、バンプ付ベアＩＣ１７と基板１８との間に介在する溶融した半田バンプ１７ａに付与される荷重を、バンプ付ベアＩＣ１７と基板１８間の所望高さと半田バンプ１７ａの体積とから予め求めた目標荷重に制御する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接合界面におけるボイドの残留を抑制した実装回路基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】被実装部品２０の電極２１と接合する実装回路基板１０に設けた電極１１の上に繊維状導電性部材、多孔質金属箔、ポーラスメッキ、マトリックス状導電性ピラー、あるいはスリット部材など、はんだ接合可能で電極内部まではんだが侵入可能である低密度電極１２となる空隙を有する導電性部材を設ける。 （もっと読む）

【課題】マスクの複数の開口に導電性ボールを充填する装置によって基板に導電性ボールを搭載する方法であって、導電性ボールの搭載時間を短縮できる方法を提供する。
【解決手段】当該方法は、移動装置によって複数の動区域Ａ１〜Ａ４の相互の間隔を所定の値に保った状態でボール保持装置を往復移動させることにより、複数のヘッドを、往路および復路のそれぞれにおいて、それぞれの動区域Ａ１〜Ａ４の中心が、往復移動の方向に一連に並べられたいくつかの開口グループＭを含み、動区域Ａ１〜Ａ４が未通過の第１の開口グループ列１２１、および第１の開口グループ列１２１に隣接し、動区域Ａ１〜Ａ４が未通過の第２の開口グループ列１２２を通過するように移動させることを含む。 （もっと読む）

【課題】
集合基板のように複数のボール搭載領域が行列状に配置された被搭載物に、効率よく微小ボールを搭載することのできるボール搭載装置を提供すること。

【解決手段】
本発明は、ボール搭載装置に次の手段を採用する。
第１に、上面にボール搭載領域が行列状に配列された被搭載物に対して、被搭載物上側に配置した配列マスクの上面に沿って微小ボールの集団を形成するボール収容部を移動させて、各ボール搭載領域に微小ボールを搭載するボール搭載装置とする。
第２に、ボール搭載領域の列に対応させてボール収容部を形成する。
第３に、各ボール収容部を、行列状に配列されたボール搭載領域の１行分だけ移動することにより、各ボール搭載領域に微小ボールを搭載するボール搭載装置とする。 （もっと読む）

【課題】
スキージが被印刷物の外側で印刷マスクを下方に押圧してから移動を始めた場合にも、印刷マスクと被印刷物との位置ズレの発生をなくすことを目的としたフラックス塗布装置とする。

【解決手段】
フラックス塗布装置に次の手段を採用する。
第１に、ステージ上方に被印刷物との間に間隙を設けて配置され複数の貫通孔を有する印刷マスクと、印刷マスクを上から下に押さえ込みながら上面に沿って摺動可能なスキージとを備え、スキージにより印刷マスクの貫通孔を通して被印刷物にフラックスを印刷する装置とする。
第２に、被印刷物を囲むようにバックアップ部材を設けるとともに、該バックアップ部材上面の高さがステージ上に載置される被印刷物上面の高さと同一若しくはわずかに低くなるように配置して、フラックスを印刷するようにしたことを特徴とする装置とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、微小ボールの集積部の山を崩す崩し部材を設け、ボールを吹き飛ばすことなく、微小ボールの集積した山を崩すことより微小ボールの山が高くならないようにした。

【解決手段】
微小ボール配列装置に次の手段を採用する。
第１に、微小ボールの挿入部が所定のパターンに形成された配列治具と、該配列治具上面に沿って押し込み面を移動させるボール移動手段とを備え、配列治具上面に供給された複数の微小ボールをボール移動手段の押し込み面で移動させることによって配列治具の挿入部に微小ボールを落とし込む微小ボール配列装置とする。
第２に、ボール移動手段の押し込み面の移動時に、押し込み面に沿ってせり上がる微小ボールの集積部を崩す崩し部材を該押し込み面近傍に設けるとともに、せり上がる微小ボールの集積部を崩すための運動を崩し部材に付与する運動付与手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】所定のパターンで導電性ボールを被配列体に搭載するための改良された搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】一方の面および一方の面に対する他方の面と、一方の面および他方の面に開口しボールが挿通可能な位置決め開口部とを備えた整列部材と、軸芯をほぼ揃えた状態で配設された２本以上の線状部材と、線状部材に湾曲した腹部が形成されるよう線状部材の端部を固定する保持部材とを備えた振込具とを有し、整列部材は、整列部材の他方の面が被配列体の一面に対する状態に位置決めされ、振込具は、整列部材の一方の面に当接させた線状部材の腹部が、整列部材の一方の面に供給されたボールに対し略水平な姿勢で当接可能な状態に配設され、整列部材の一方の面に対し相対的に水平移動され、整列部材の一方の面に供給されたボールを線状部材の腹部で捕捉し移動させて位置決め開口部に挿入する導電性ボールの搭載装置である。 （もっと読む）

【課題】認識マークの脱落を確実に防止することができるとともに、箔物に対しても容易に認識マークを形成することができるメタルマスクを得る。
【解決手段】バンプ形成対象物に導電性ボールを搭載するため、或いは蒸着によって薄膜形成対象物に成膜するための開口パターンが形成されたメタルマスク１の一面上に、薄膜状のレジスト２を形成する工程と、メタルマスク１の一面上から、認識マークを形成する部分のレジスト２を除去する工程と、メタルマスク１の認識マークを形成する部分と電極４とを電解液５に浸して、メタルマスク１と電極４とを交流電源６に接続することにより、メタルマスク１の一面の所定位置に、電解処理によって、他の部分よりも濃い色の皮膜を形成する工程と、皮膜を形成した後、メタルマスク１の一面上からレジスト２を除去する工程とによって、メタルマスク１に認識マークを形成する。 （もっと読む）

【課題】半田付け加熱時において、部品の反り、基板の反りによって部品と基板にギャップが生じた場合でも、半田接合できる基板ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】基板ユニットは、電極を有する電子部品と、前記電極に対応する位置に配置された基板電極を有し前記電子部品を搭載するプリント基板と、前記基板電極の中央から内部に向けて設けられた凹部と、前記凹部内に充填され、加熱すると前記基板電極から突出する接合部材とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は導電性ボールを位置を規制するマスクの孔位置と基板のパッド位置を一致させることを課題とする。
【解決手段】複数個の基板領域１０２０を有した多数個取り基板１０１０を個々の基板領域１０２０に対応した基板中間体１０３０Ａに切断する切断工程と、切断された基板中間体１０３０Ａをテーブル１０５０上に搭載する搭載工程と、載置された基板中間体１０３０Ａの位置検出を行う検出工程と、基板中間体１０３０Ａのパッド１１２と導電性ボール挿通孔１３２とが対向するよう基板中間体１０３０Ａに個別マスク１１３０を装着する装着工程と、導電性ボール挿通孔１３２を介して基板中間体１０３０Ａのパッド１１２に導電性ボール２６０を供給する供給工程とを有する。 （もっと読む）