【課題】効率的に実装作業を実施することができる基板ユニットの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板ユニット１３の製造にあたって、基板１４のスルーホール２１に導電ピン２３が挿入される。導電ピン２３は基板１４の第１面から直立する。その後、導電ピン２３の先端に電子部品１５が実装される。したがって、スルーホール２１への挿入時に導電ピン２３の先端に電子部品１５は実装されないことから、導電ピン２３は極めて簡単にスルーホール２１に挿入されることができる。電子部品に予め導電ピンが接合される場合に比べて、作業者は導電ピンの挿入作業の煩わしさから解放される。電子部品１５の実装作業は効率的に実施されることができる。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプを形成するためのテンプレート、この製造方法およびこれを用いてのはんだバンプの検査方法を提供する。
【解決手段】はんだバンプを形成するためのテンプレート２０は上面上に多数の空洞２２ａが形成された透明基板２２と前記透明基板の下面上に形成された光反射膜２４および保護膜２６を含むことができる。前記空洞に溶融されたはんだを注入するために前記テンプレートがノズルと密着する場合、前記光反射膜および前記保護膜により前記テンプレートの破損防止ができる。よって、前記テンプレートの寿命が大幅延長できる。前記テンプレートの空洞内に形成されたはんだバンプに対する検査工程は前記光反射膜により反射された光を分析することによって容易に遂行できる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の回路基板と半導体素子との隙間の洗浄効果を高める。
【解決手段】回路基板２の表面にソルダーレジスト２２を形成し、ソルダーレジスト２２に第１の開口を形成して電極２１を露出させ、半導体素子３の表面にポリイミド３２を形成し、ポリイミド３２に第２の開口を形成して電極３１を露出させ、電極３１に半田バンプ３４を形成し、電極２１および半田バンプ３４の少なくとも一方にフラックスを塗布し、ソルダーレジスト２２とポリイミド３２とを対向させ電極２１に半田バンプ３４を接合し、回路基板２と半導体素子３との隙間に洗浄液を供給して隙間に存在するフラックスを洗浄する。フラックスを洗浄する工程前に、ソルダーレジスト２２およびポリイミド３２の少なくとも一方に凹部を形成する。 （もっと読む）

【課題】実装する電子部品との間に熱膨張係数の違いに起因した応力が発生した場合でもその応力を有効に吸収し、接続信頼性の向上を図ると共に、実装後の基板の反りを実質的に無くし、コスト低減に寄与すること。
【解決手段】配線基板１０は、電子部品２０の電極端子２１が接続可能に設けられた外部接続端子ＦＢを備える。この外部接続端子ＦＢは、その一部分が、配線基板本体の電子部品実装面側の最外層の絶縁層１４から露出するパッド部１２Ｐに電気的に接続され、電子部品２０の電極端子２１が接続される部分において当該絶縁層１４との間に空隙ＡＧを保つように形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の接続パッドにマスクを介して導電性ボールを搭載する方法において、基板上に搭載される余剰ボールを効率よく除去できて各接続パッドに一つの導電性ボールを信頼性よく搭載できる方法を提供する。
【解決手段】接続パッドＣ１を備えた基板の上に開口部を備えたマスクを配置する工程と、マスクの上に導電性ボール６２を供給し、マスクの開口部を通して接続パッドＣ１の上に導電性ボール６２を配置する工程と、マスクと基板とを分離する工程であって、マスク上に残った余分な導電性ボール６２がマスクの開口部から落下することによって、基板上に余剰ボール６２ａが搭載される工程と、基板上の余剰ボール６２ａを粘着ヘッド７８に接着させて除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板の接続パッドにマスクを介して導電性ボールを搭載する方法において、基板の各接続パッドに一つの導電性ボールを信頼性よく搭載できる方法を提供する。
【解決手段】接続パッドＣ１を備えた基板１の上に、接続パッドＣ１に対応するボール挿通用開口部４０ａを備え、かつ一端側にボール回収用開口部４８が設けられたマスク４０を配置する工程と、マスク４０の上に導電性ボール６２を供給する工程と、マスク４０上の導電性ボール６２をボール移動手段５０によってボール回収用開口部４８側に移動させることにより、マスク４０のボール挿通用開口部４０ａを通して導電性ボール６２を基板１の接続パッドＣ１の上に配置すると共に、ボール回収用開口部４８を通して余分な導電性ボール６２をマスクの下側に回収する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板の接続パッドにマスクを介して導電性ボールを搭載する方法において、基板の各接続パッドに一つの導電性ボールを信頼性よく搭載できる方法を提供する。
【解決手段】接続パッドＣ１を備えた基板１の上に、接続パッドＣ１に対応する開口部４０ａを備え、かつ一端側にボール粘着材４８が設けられたマスク４０を配置する工程と、マスク４０の上に導電性ボール６２を供給する工程と、マスク４０上の導電性ボール６２をボール移動手段５０によってボール粘着材４８側に移動させることにより、マスク４０の開口部４０ａを通して導電性ボール６２を基板１の接続パッドＣ１の上に配置すると共に、余分な導電性ボール６２をボール粘着材４８に接着させる工程と、マスク４０と基板１とを分離する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】複雑な工程を必要とせずに電子部品の放熱効率を向上させることが可能な電子回路の実装方法及び実装構造を提供する。
【解決手段】プリント基板3に形成されたスルーホール7の一方の開口部を実質的に固形の導電体9で閉塞する。そして、プリント基板3と導電体2とを、プリント基板3の厚み方向に導電体9を覆うように接合する。また、スルーホール7の他方の開口部を含む面上に放熱板4を接続し、導電体2にパワーモジュール1を接合する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ，ＬＧＡ等の大型半導体パッケージを実装した回路板において、外部ストレスによるはんだ接合部への影響を軽減して、はんだ接合部の接合不良を回避することができるとともに、リワークを容易に行うことができる。
【解決手段】プリント配線板１１と、プリント配線板１１に実装された半導体パッケージ１５と、プリント配線板１１の上記半導体パッケージ１５を実装した実装面部の周縁に沿う複数箇所に設けられ、表面にはんだ被膜１７を施した複数の補強用パッド１６と、補強用パッド１６と半導体パッケージ１５とを複数箇所で固着して、半導体パッケージ１５のはんだ接合部１４を複数箇所で局所的に補強する接着補強部１８とを具備して構成される。 （もっと読む）

【課題】実装工程を効果的に行うことができるインライン実装装置及び半導体装置の実装方法を提供する。
【解決手段】一つ以上の処理対象物を処理する第１処理ユニットと、第１処理ユニットで処理された処理対象物のソルダーボールのリフロー工程を実行するために、一つ以上の処理対象物を加熱する加熱ユニットと、第１処理ユニットと加熱ユニット間に配置され、第１処理ユニットで処理された処理対象物が保管される入力保管ユニットと、入力保管ユニットに保管された処理対象物を加熱ユニットへ移動する移動ユニットとを備え、入力保管ユニットは、処理対象物が互いに離隔、積層されるように、内部に処理対象物が置かれるスロットを有する一つ以上のマガジンと、第１処理ユニットと隣接して配置され、第１処理ユニットで処理完了した処理対象物がマガジンに挿入される間、マガジンを支持する入力ポートとを含む。 （もっと読む）

【課題】ソルダーボールをリフローする工程を効果的に行うことができるリフロー装置及び方法を提供する。
【解決手段】リフロー装置１は、ローダーユニット２０、加熱ユニット３０、アンローダーユニット４０、及び移動ユニットを有する。ローダーユニットは、入力モジュール２２０と入力スタッカ２４０とを有する。対象物は、上下に積層されるようにマガジン１００に収納され、複数のマガジンは、入力スタッカに保管される。入力スタッカで保管されたマガジンは、入力モジュールに運搬され、移送ユニットにより加熱ユニットに流入される。加熱ユニット内で対象物に提供されたソルダーボールは、誘導加熱方式により速くリフローされる。リフロー工程が完了した対象物は、アンローダーユニットの出力モジュール４２０に置かれたマガジンに収納された後、出力スタッカ４４０に保管される。 （もっと読む）

【課題】配線基板の接続パッドのピッチが狭小化される場合であっても、保護絶縁層の開口部内の接続パッド上に十分な高さの導電性バンプを信頼性よく形成できる導電性バンプの形成方法を提供する。
【解決手段】表層側に、接続パッドＣ１とその上に開口部１８ａが設けられた保護絶縁層１８とを備えた基板１を用意する工程と、保護絶縁層１８の開口部１８ａ内の接続パッドＣ１の上に、少なくとも外面部がはんだからなる第１導電性ボール３０を配置する工程と、第１導電性ボール３０をリフロー加熱することにより、開口部１８ａ内にはんだ層３２を埋め込む工程と、はんだ層３２の上に第２導電性ボール５０を配置する工程と、リフロー加熱によってはんだ層３２と第２導電性ボール５０とを接合することにより、保護絶縁層１８の上面から突出する導電性バンプＢを得る工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】高いアスペクト比を有するバンプを実現すると共に、複数のバンプを形成した場合、各バンプの高さばらつきが小さく、各バンプ間のファインピッチを実現可能なバンプ構造形成方法及びバンプ構造を提供する。
【解決手段】本発明に係るバンプ構造形成方法は、上記目的を達成するために、板状の金属部材から構成されたバンプ形成用型本体部１の厚さ方向に貫通孔２を形成するステップと、板状の金属部材から構成されたバンプ形成用型蓋部３を、貫通孔２の一方の開口部を覆うようにバンプ形成用型本体部１に重ねて配置することによって、バンプ形成用凹部４を形成するステップと、少なくともバンプ形成用凹部４の内側に金属層６を形成するステップと、バンプ形成用型本体部１とバンプ形成用型蓋部３とを除去して、金属層６を取り出すことにより、金属層６によって形成された凸部７を備えるバンプ構造を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】半田ボールを正確かつ容易に位置決めすることができ、半田ボールの欠落や半田ボール同士の短絡を発生させることがなく、さらに半田ボールとの接続信頼性に優れた半田接続パッドを備えた配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁基板１と、該絶縁基板１の表面に被着された半田接続パッド４とを備えて成り、半田接続パッド４は該半田接続パッド４の外周部を形成するリング状の外周電極４ａと、該外周電極４ａから半田接続パッド４の中央部ｃに向かってその幅が狭くなるように突出する複数の突出部４ｂとから成る配線基板およびその製造方法である。半田接続パッド４は、その中央部ｃに、複数の突出部４ｂの先端が接続された中心電極４ｃを有するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】多ピン、狭ピッチ化に逆向することなく、実装時の多層配線基板の反りを小さくすることで、実装性、実装信頼性を向上させるリフロー板及び半導体装置の実装方法を提供すること。
【解決手段】多層配線基板の一方の面にはんだバンプを介して半導体チップを実装する際に多層配線基板のもう一方の面に接触されるリフロー板において、リフロー板は熱伝導率がＫ１である第１の領域と、熱伝導率がＫ２である第２の領域とを含み、Ｋ２はＫ１よりも小さく、第２の領域は、はんだバンプが存在する領域を含むことを特徴とするリフロー板。 （もっと読む）

【課題】ベース表面に形成された凹部に均一な厚さのフラックス膜を確実に形成する。
【解決手段】表面２に膜厚に相当する凹部３が形成されたベース１と、該ベース表面上を摺動可能な、下端が開放された容器６とを備え、フラックス４０を収容した該容器を凹部形成位置と凹部非形成位置との間のベース表面上を往復移動させて、前記凹部にフラックス膜４を形成するフラックス膜形成装置において、前記容器内を凹部側の成膜室８と反対側の貯留室９とに分割し、下端７Ａが該容器下端よりも上に位置する隔壁７と、該成膜室内に配置され、前記容器が凹部方向へ移動する時に前記隔壁に当接し、逆方向へ移動する時に該隔壁から離隔する円柱形状の弁体１０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 直径２００μｍ以下の微細な半田ボールを接続パッドに搭載することができる半田ボール搭載装置を提供する。
【解決手段】 ボール整列用マスク１６の上方に位置させた搭載筒２４から空気を吸引することで、半田ボール７８ｓを集合させる。搭載筒２４を水平方向に移動させることで、集合させた半田ボール７８ｓをボール整列用マスク１６の上に転動させ、ボール整列用マスク１６の開口１６ａを介して、半田ボール７８ｓを多層プリント配線板１０の接続パッド７５へ落下させる。搭載筒２４は、整流板２５が設けられているため、気流の乱れによって、半田ボールが舞い上がることが無いので、舞い上がった半田ボールが落下して接続パッドに搭載された半田ボールを弾き出すことが無くなり、接続パッド７５に半田ボール７８ｓを確実に搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】半田ボールの吸着ミスや傷付きを防止することが可能な吸着ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】所定の配列パターンに対応した孔４を有し、金属より成る第一層２ａと樹脂より成る第二層２ｂとを積層して形成されるマスク２と、前記マスク２の第一層２ａ側に配設する多孔質体３とにより構成されている。これにより、マスク２を積層形成したことによる補強効果が向上され、取り扱いやすく、しかも吸引作用によるマスク２の変形が生じにくくなり、よって、半田ボール５を確実に吸着することができる。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージ等の電子部品の電極を構成するはんだボール上或いは平面パッド上に、十分な量のはんだペーストを安定して印刷することができ、リワーク後の接合不良を大幅に低減させることができるようにする。
【解決手段】電子部品が実装された基板に、電極としてはんだボール６が設けられた新規電子部品２を取り付ける場合、先ず、メタルマスク１を用いてはんだボール６にはんだペーストを塗布する。次に、メタルマスク１を所定の周波数で振動させ、メタルマスク１を振動させたまま、新規電子部品２とメタルマスク１とを離隔させる。そして、上記手順によってはんだペーストをはんだボール６に転写させた後、新規電子部品２を基板の所定位置にはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子をフリップチップで実装を行う際、加熱におけるはんだの量の減少を生じず、半導体素子と回路基板の接続不良がないようにする手段を提供する。
【解決手段】貫通孔を有する第１フィルム１０１及び第２フィルム１０３を互いに貫通孔の開口が大きい面１０１ａ、１０３ａを向かい合せて、その真ん中にはんだボール１０２を載置し、半導体素子１０４の電極１０６と回路基板１００の電極１０５をそれぞれ第１フィルム及び第２フィルムの貫通孔の開口小さい面１０１ｂ、１０３ｂを位置合わせ、真空で加圧及び加熱により、半導体素子、フィルム、回路基板が互いに接着すると同時に、はんだボールを介して、半導体素子の電極と回路基板の電極が電気的に接続される。 （もっと読む）