【課題】開口径の異なる接続端子（パッド）を有する基板にチップを載置してはんだバンプのリフローを行った場合に、開口径の異なる一方のパッド部分で発生しがちな接続不良の回避を可能にし、バンプのはんだの一部がリフロー時に流れ出すことに起因するショートの発生を抑制することも可能にする、基板への新しいはんだ供給方法を提供すること。
【解決手段】開口径の異なる２種類以上の接続端子４、５を有する基板１の該接続端子に、開口径の異なる接続端子４、５上のリフロー後のはんだ中に存在する、リフローにより接続端子４、５からはんだ中へ拡散した物質の含有量の差が０．２ｗｔ％以下になるように、各接続端子４、５上へのはんだの量を制御して供給するようにする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の複数の電極のそれぞれに導電性ボールを搭載する際に好適に用いることができるマスクを提供する。
【解決手段】プリント配線板１１０に設けられた電極パターン１１１に含まれる複数の電極１１２のそれぞれに導電性ボールＢを搭載するためのマスク９０であって、複数の電極１１２と対応するように設けられた複数の孔９２を含むマスクパターン９１と、マスクパターン９１を囲い、第１の厚みｄ１を備えた第１の領域１０１と、第１の領域１０１を囲い、マスク９０の裏面９０ｂが凹むことにより第１の領域１０１よりも薄くなった第２の領域１０２とを有する。マスク９０のマスクパターン９１とプリント配線板１１０の電極パターン１１１とを対応させたときに、第１の領域１０１と第２の領域１０２との境界がプリント配線板１１０の縁１１３よりも内側に位置し、第２の領域１０２がプリント配線板１１０の縁１１３よりも外側に広がっている。 （もっと読む）

【課題】微小なハンダボールを効率的かつ確実に充填・印刷を行い、バンプを形成することが可能なハンダボール印刷装置を提供する。
【解決手段】基板２１の電極パッド上にフラックスを印刷するフラックス印刷部と、前記フラックスの印刷された電極上にハンダボールを供給するハンダボール充填・印刷部と、ハンダボールの印刷状態を検査し、不良状態に応じて補修を行う検査・リペア部からなるハンダボール印刷装置において、印刷後の上記印刷部のスクリーン２０開口部の状況を観測する検査用カメラ１５と、前記検査用カメラ１５で撮像した画像と、予め記録した基準モデルの画像とを比較して、印刷後の上記印刷部のスクリーン２０開口部の状況から印刷不良を判断する。 （もっと読む）

【課題】一対の被接続体間の線膨張係数の差により、それらのはんだ接続部に加わるせん断力を低コストで緩和でき、長寿命化できるはんだ接続構造及び方法を提供する。
【解決手段】電子部品と基板のような一対の被接続体１，２の各々対向する箇所に多数設けた電極１ａ，２ａ同士を、一方の電極１ａ又は２ａに付着したはんだボール３と、他方の電極２ａ又は１ａに付着したはんだペースト４とを用いて接続するはんだ接続構造及び方法において、一対の被接続体１，２の外周側に位置する電極２ａ，１ａに付着したはんだボール３，はんだペースト４の溶融後の固化形状を円柱形とした。この円柱形を、電極１ａ又は２ａへのはんだペーストの印刷量を増減することにより得るようにした。 （もっと読む）

【課題】ワーク上の所定位置に効率よく且つ的確にはんだボールを搭載するはんだボールの搭載方法及び搭載装置を提供する。
【解決手段】マスク３の周辺部分をボール保持穴３ａの形成領域よりも高くし、マスク３のボール保持穴３ａの下部にワーク１を配置し、ボール保持穴３ａとワーク１の電極とを位置合わせし、マスク３上にはんだボールＢを投入し、その状態でマスク３に振動を加えて、はんだボールＢをマスク３表面で移動させて、はんだボールＢをボール保持穴３ａに落とし込み、マスク３の周辺部分をボール保持穴３ａよりも低くして、はんだボールＢの余剰分をマスク３上から回収する。 （もっと読む）

【課題】黒化現象が生じず保存安定性に優れ、濡れ性の良好な表面処理はんだボール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】炭素数が１０〜２５である有機酸を２種類以上表面に被覆した、はんだボールであって、前記有機酸のカルボキシル基が前記はんだボール表面とキレート配位している、或いは前記有機酸のカルボキシル基に起因する赤外線吸収ピークが１６５０ｃｍ^−１〜１７００ｃｍ^−１である表面処理はんだボール。炭素数が１０〜２５である有機酸の２種以上を有機溶媒に溶解する工程と、前記溶液に、はんだボールを分散する工程と、前記有機溶媒を、はんだボールから除去する工程と、有機溶媒を除去した、はんだボールを９０℃〜１８０℃で熱処理して前記有機酸のカルボキシル基を前記はんだボール表面にキレート配位させる工程と、を含むボールの表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】ワークの電極の上に、ボールを精度良く搭載できる搭載装置を提供する。
【解決手段】搭載装置１は、ベースフレーム３と、ワーク１００を保持し、ベースフレーム３に対する所定の位置へワーク１００を移動可能な搬送ステージ４と、搬送ステージ４の移動先を制御可能な制御ユニット１０と、搬送ステージ４に搭載された状態のワーク１００の複数の電極の中から、ボールを搭載する対象となる少なくとも１つの電極の位置を個々に示す搭載位置情報を取得可能な第１の検査ユニット８と、１つのボールを吸着するための吸着ヘッド１３を着脱可能なヘッドホルダー１４であって、ベースフレーム３に対して所定の位置に保持されたヘッドホルダー１４と、ヘッドホルダー１４に保持された状態の吸着ヘッド１３のベースフレーム３に対するヘッド位置情報を取得可能な第２の検査ユニット２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】マスキング等が不要となると共に洗浄が容易となり、かつ材料の無駄な使用をなく一方で充分なはんだ量を有するはんだバンプを形成することができるはんだバンプ形成装置及びはんだバンプ形成方法を提供する。
【解決手段】はんだバンプ形成装置１０を、基板１１上に設けられた複数の電極１４からなる電極部１５にはんだ組成物１３を供給すると共に、そのはんだ組成物１３を加熱溶融して電極１４上にはんだバンプを形成する構成とする。そして、基板１１上の所望の位置にシール部材１６を配置し、そのシール部材１６の上に、組成物収容部材である筒状部材１７が載置される。この筒状部材１７の上面には重り１８が載せられ、筒状部材１７及びシール部材１６を押圧して固定する。又、はんだ組成物１３は、筒状部材１７内に供給され、かつ収容される。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱応力により電極パッドの周囲を囲む絶縁層のクラック発生を防止することを課題とする。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体チップ１１０が配線基板１２０にフリップチップ実装してなる構成である。配線基板１２０は、複数の配線層と複数の絶縁層が積層された多層構造であり、第１層１２２、第２層１２４、第３層１２６、第４層１２８の絶縁層が積層された構成になっている。第１層１２２は、第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３とを有する。第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３との境界面には、第１電極パッド１３０の一面側外周より半径方向（周辺方向）に突出する突出部１３２が全周に形成されている。そのため、リフロー処理による熱応力の進行方向が突出部１３２によって遮断され、第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３との境界面に沿う方向で吸収される。 （もっと読む）

【課題】回路基板へのバンプ部品，大型部品，リード依拠部品の少なくとも１つの装着において、装着能率の向上等を可能にするプリント回路板組立方法，そのための装着プログラムの作成プログラムの提供を課題とする。
【解決手段】装着ラインを構成する上流側装着機に高さが設定高さ以下のバンプ部品，平面視の寸法が大きい非バンプ部品を割り当て、低バンプ部品を最初に装着する順序の装着プログラムを作成する。低バンプ部品はマルチノズルヘッドによる低非バンプ部品の装着を妨げず、最初の装着により、低バンプ部品の未装着箇所に落下した非バンプ部品の上に低バンプ部品が装着されることが、装着箇所の検査なく回避される。電子回路部品を大型部品と小型部品、吸着ノズルによる保持位置誤差の取得形態によりリード依拠部品と外形線依拠部品とに分類し、大型部品，リード依拠部品を小型部品，外形線依拠部品より先に装着しても同様の効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】バンプを自己集合的に形成する手法において生産性に優れたものを提供する。
【解決手段】配線基板３１の電極３２上にバンプ１９を形成する方法である。配線基板３１のうち電極３２を含む領域の上に、導電性粒子１６を含有した流動体２０を供給した後、配線基板３１の上に流動体２０を介して板状部材４０を配置する。次に、流動体２０を加熱して、当該流動体２０中に気泡３０を発生させる。その後、流動体２０を硬化させて、硬化した流動体２０を配線基板３１から剥離（２５）する。 （もっと読む）

【課題】光素子アレイと光導波路アレイとが直接的に光接続可能な光電変換モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップをパッケージ基板に実装したＩＣ実装基板、受光素子アレイ、発光素子アレイ、受光導波路アレイと、発光導波路アレイとを含み、ＩＣ実装基板の一方側の側面に接合した光素子アレイをＩＣ実装基板と電気的に接続し、光素子アレイを光導波路アレイと光接続し、ＩＣ実装基板が備える半導体チップが、受光素子アレイから受けた信号を演算して発光素子アレイを駆動するようにして、光素子アレイと光導波路アレイとを直接的に光接続可能とした光電変換モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】 配線基板と外部電気回路基板との間の電気的な接続を良好に保つことが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に被着された銅から成る半田接続パッド４と、絶縁基板１の表面および半田接続パッド４の外周部に被着されており、半田接続パッド４の中央部を露出させる開口部５ｂを有するソルダーレジスト層５と、開口部５ｂ内に露出する半田接続パッド４に被着された半田層７とを具備して成る配線基板であって、半田接続パッド４は開口部５ｂ内に露出する部位の厚みが開口部５ｂの高さの途中まで嵩上げされている。 （もっと読む）

【課題】レジスト層及びパッド間への溶解ハンダの潜り込みを抑制する方法を提供する。
【解決手段】基板前駆体部２０と、パッド３０ａ／ｂと、パッドの周縁部を覆うソルダーレジスト層４０ａ／ｂと、パッド３０ａ／ｂのうちのソルダーレジスト４０ａ／ｂに覆われていない非被覆部上に形成されたハンダ部材５０ａ／ｂと、を備える配線基板１０の製造方法であって、
硬化後にソルダーレジスト層４０ａ／ｂとなる硬化性樹脂組成物を、パッド３０ａ／ｂ及び基板前駆体部２０の表面に被着して硬化性樹脂組成物層を形成する工程と、硬化性樹脂組成物層のうちの少なくとも非被覆部となる部位を除去してパターン層を形成する工程と、パターン層を光硬化させた後に更に加熱硬化してソルダーレジスト層４０ａ／ｂを形成する工程と、パッド３０ａ／ｂの非被覆部にバンプ５０ａ／ｂを形成する工程と、をこの順に備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品が埋め込まれたプリント基板において電子部品の熱放散を効率的に行うように改良した、電子部品が実装されたプリント基板及びその製造方法を提供することを解決すべき課題とする。
【解決手段】片面に配線パターン層である銅層３を形成された第１絶縁基板１に、電子部品埋め込み用穴２１が形成された第２絶縁基板２が積層されている。電子部品４ははんだボール５が銅層３に当接するようにフェイスダウン状態で電子部品埋め込み用穴２１に配設されている。電子部品埋め込み用穴２１の側面と電子部品４との間に銀ペースト材７が設置されており、電子部品埋め込み用穴２１の底部にはアンダーフィル材６が設置されている。電子部品４のはんだボール５が設置された面の反対側には銅箔８が接合されている。銅箔８は銀ペースト材７とも接合され、電子部品４からの熱は銅箔８を介して放熱される。 （もっと読む）

【課題】本発明は電極に連通される孔の径が異なる場合、同一の直径を有するはんだボールを加熱処理した後のはんだバンプの突出高さがほぼ同じになることを課題とする。
【解決手段】電子装置１００は、絶縁層１１０に大きさの異なる電極１２０，１３０が形成されている。絶縁層１１０及び電極１２０，１３０の表面には、ソルダレジスト１４０が被覆形成されている。ソルダレジスト１４０には、電極１２０，１３０に連通された孔１４２，１４４が形成されており、孔１４２，１４４内において、電極１２０，１３０の上面には、Ni/Au電極層１２２，１３２が形成されている。小径な孔１４２の電極１２０は、１層の電極層１２４により形成されているのに対して、大径な孔１４４の電極１３０は、２層の電極層１３４，１３６を積層したものであり、電極１３０の厚さＴ２が小径な孔１４２の電極１２０の厚さＴ１よりほぼ２倍厚く（高く）なるように形成されている（Ｔ２>Ｔ１）。 （もっと読む）

【課題】反応性の高いＺｎを半田付けする際に界面反応に介入させることで構造物の特性が改善された半田付け構造物が提供する。
【解決手段】本半田付け構造物は、Ｚｎを含む結合層および結合層と結合反応する鉛フリー半田を含む。結合層は、Ｚｎ合金層から形成されたり、Ｚｎ層を含む多重層で形成されたりする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、下面にはんだ接続用のパッドを有する電子部品と、表面の、前記電子部品下面のパッドに対向する位置に、電子部品下面のパッドとはんだ接合されてなるパッドを有するプリント配線板とを備えた電子装置等に関し、スタンドオフを有効に高める。
【解決手段】電子部品６０，７０の下面およびプリント配線板５０の表面５１のうちの一方の面に、他方の面の対向する位置にはパッドが欠除したダミーパッド５０１，７０２を有し、ダミーパッド５０１，７０２にはんだ粒４０３，４０５が接続されてそのはんだ粒４０３，４０５が他方の面に当接している。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの端子の狭ピッチ化を可能とすると共に、半導体パッケージ間の距離を確保することで高実装化を図った半導体装置等を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、ソルダーレジスト層１６上に形成された開口部６２を有するポスト部形成層２８と、開口部６０，６２の連通した孔内部に形成されたポスト部２８と、ポスト部２８の先端部に形成されたはんだボール１８とを備える。半導体パッケージ３０は、半導体チップ４２と電極パッド３４とを備える。半導体装置１００は、回路基板１０のはんだボール１８と半導体パッケージ３０の電極パッド３４とがリフローにより電気的に接続されて構成される。回路基板１０のポスト部２８の高さを調節することによって回路基板１０および半導体パッケージ３０間の距離を調整できる。 （もっと読む）

【課題】 垂直スライスイメージングを利用した検査方法を提供する。
【解決手段】 垂直スライスイメージングを利用した検査方法。対象物を貫通して延びる多数の水平スライス画像が取得される。水平スライス画像を示すデータから垂直な対象領域が規定される。垂直スライス画像は、垂直な対象領域内にある水平スライス画像データに基づいて構成される。垂直スライス画像データは、不良を検出するために解析されても良い。また、ＢＧＡ接合の不良を検出するための方法が提供される。この方法は、接合部の中心の位置を見つけることを含んでいる。方法は、接合部を貫通する多数の直径を測定し、測定された直径と期待された直径とを比較するために規則を適用することを更に含んでいても良い。 （もっと読む）