【課題】ＢＧＡパッケージ等の電子部品の電極を構成するはんだボール上或いは平面パッド上に、十分な量のはんだペーストを安定して印刷することができ、リワーク後の接合不良を大幅に低減させることができるようにする。
【解決手段】電子部品が実装された基板に、電極としてはんだボール６が設けられた新規電子部品２を取り付ける場合、先ず、メタルマスク１を用いてはんだボール６にはんだペーストを塗布する。次に、メタルマスク１を所定の周波数で振動させ、メタルマスク１を振動させたまま、新規電子部品２とメタルマスク１とを離隔させる。そして、上記手順によってはんだペーストをはんだボール６に転写させた後、新規電子部品２を基板の所定位置にはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装の際に、印刷回路基板とソルダボールとの間にアンダーフィル樹脂を容易に充填できる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、ソルダボールが載置されるパッドが形成される印刷回路基板であって、印刷回路基板の表面をカバーするソルダレジスト３０８と、パッド３０６を露出させ、ソルダボールを支持する開口部３０２と、開口部３０２の外周縁に形成され、印刷回路基板とソルダボールとの間に充填されるアンダーフィル（under fill）樹脂が流入される拡張部３０４と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細な電極間の導電接続に用いられ、電極との密着性に優れ、落下等による衝撃によっても、電極とハンダボールとの接合界面破壊による断線を生じにくいニッケル担持ハンダボールを提供する。
【解決手段】錫を含有する低融点金属からなるハンダボールの表面に、不連続層を形成した状態でニッケルが担持されているニッケル担持ハンダボール。 （もっと読む）

【課題】ボール搭載用マスクによるはんだボールの持ち去りや位置ズレが起こりにくく、所望とする位置にはんだバンプを正確に形成できる、はんだバンプを有する配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】この製造方法では、複数のパッド２１を含むバンプ形成領域Ｒ１の全体にフラックスＦ１を供給する。次に、ボール搭載工程の実施に際してボール搭載用マスク５１を用意する。このマスク５１には、複数のパッド２１に対応する位置に複数の開口部５４が貫通形成され、マスク裏面５３側においてバンプ形成領域Ｒ１に対応する位置に当該バンプ形成領域Ｒ１よりも広い領域を占有する凹部５５が形成されている。そして、このマスク５１を基板主面１２上に配置した状態で複数の開口部５４を介して複数のパッド２１上にはんだボール６１を供給しかつ搭載させる。この後、はんだボール６１を加熱溶融させてはんだバンプ６２を形成する。 （もっと読む）

【課題】従来より融点が高い鉛フリー半田を使用した場合においても、半導体チップとの間における接触不良の発生が抑えられた信頼性の高い回路基板等を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、マトリックスに配列された電極のうち、外周側である周辺領域に配列された電極１３Ａに縁部から延在するようにして凹部を設けている。これにより、電極から半田に対して矢印Ｄ１２で示す向きの力が加わっても、立壁部により応力が低減され、亀裂が入りにくくなる。 （もっと読む）

【課題】翼縁が形成された導電素子を回避し、ファインピッチ分布の使用要求が図られる回路板およびその製造方法を提供する
【解決手段】少なくとも一つの表面に複数の電気的接続パッドを有する回路板本体と、該回路板本体の表面に設けられ、該電気的接続パッドに対応して該電気的接続パッドより大きく該電気的接続パッドの周縁に接触しない開口を有する絶縁保護層と、該電気的接続パッドの表面に設けられ、該電気的接続パッドの直径より小さい半田材料とを備えることにより、該半田材料を半田リフローにより導電素子として形成し、該絶縁保護層の開口より小さくすることにより、ファインピッチの電気的接続構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または半導体装置としたときの内部応力を緩和することができ、リフロー工程前後で生じるインターポーザーの反り変動を小さくすることができ、半導体装置を安定して製造でき、且つ二次実装工程時の歩留まりを向上させることができる半導体装置の製造方法および半導体装置用プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置用プリント配線板の製造において、銅張積層板を銅張積層板の樹脂硬化工程中の最高到達温度以上まで加熱する工程、前記銅張積層板に導体回路を形成するの工程、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッドの表面の残留フラックスがガス化してハンダバンプ内に侵入することのないこと。
【解決手段】最外側の樹脂絶縁基材１_-1に穿設した非貫通孔６と、その非貫通孔６が金属メッキまたは導電性ペースト９により充填されたフィルドビア３と、フィルドビア３の端部に形成したパッド４と、パッド４のハンダ付け部分を除いて覆うソルダーレジスト層５とを具備し、前記ソルダーレジスト層５とパッド４のハンダ付け部分の露出面との段差は、パッド４の上面にＮｉメッキ層７及びＡｕメッキ層８を形成することにより０〜２０μｍの範囲内とするものである。 （もっと読む）

【課題】融点や機械的強度への要求を満足するだけでなく、耐落下衝撃性に関しても優れたはんだ合金、はんだボール、およびはんだ接合部を提供する。
【解決手段】質量％で０．１〜２．０％のＡｇと、０．０５〜２．０％のＺｎを含有し、残部Ｓｎ及び不可避的不純物からなる耐落下衝撃性に優れたはんだ合金である。また、本発明は、該はんだ合金が球状化されてなる、はんだボールである。また、本発明は、該はんだ合金およびはんだボールがＮｉ電極に接合されてなる、はんだ接合部である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐酸化性、耐食性、保存安定性、濡れ性（はんだ付け性）の良好な金属めっきのはんだボール、電子部品及び回路基板を提供する。
【解決手段】無電解めっき法、または電気めっき法により、酸化し難いNiめっき、NiBめっき、NiPめっき、NiBPめっき、Coめっき、CoBめっき、CoPめっき、又はCoBPめっきをはんだボール表面に行い、はんだボール表面の金属の出ている部分を覆い、錆が発生するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い電極接続部材を実現する。
【解決手段】本発明の電極接続部材１は、樹脂コア２と、樹脂コア２を覆うＣｕ被覆層３と、Ｃｕ被覆層を覆う半田層４とを備え、電子部品２０は、電極接続部材１によって回路基板１０に実装されている。Ｃｕ被覆層３の厚さは、樹脂コア２の直径の５％以上かつ７％以下であるので、Ｃｕランド２２ａと半田層４との界面、および、回路基板１０のＮｉめっき層１３と半田層４との界面における応力が緩和される。したがって、電子部品２０の接続信頼性をさらに向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ材料によって二つのコンポーネントを互いにはんだ付けまたはハイブリダイズするための方法を提供する。
【解決手段】本方法は、コンポーネントの対向する表面上に、はんだ材料によってぬらすことのできる表面を形成する段階と、ぬれ性の表面の一つの上にはんだまたはハイブリダイゼーションパッドを構成することができる適切な量のはんだ材料を堆積させる段階と、脱酸化機能、はんだ材料の再酸化を制限する機能、熱伝達機能、及び、表面張力を低減させる機能を有する液状のフラックス材料を堆積させる段階と、堆積させたはんだ材料に他方のコンポーネントのぬれ性の表面を接触させる段階と、少なくともはんだ材料の融点に達するまで、コンポーネントが配置されているチャンバの温度を上昇させる段階と、を含む。更に、液体のはんだフラックスに関して異なるぬれ性の領域を、コンポーネント上に画定する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】温度変化による抵抗変化を含まずに半田バンプ接続部の微小な抵抗変化を高い分解能により正確に検出可能とする。
【解決手段】マザーボード１０に実装されたＢＧＡパッケージ１２について、変形応力によるダメージを受け易い監視バンプ２０−１１と、変形応力によるダメージを受けにくい基準バンプ２０−１２を選択し、監視バンプ２０−１１に第１定電流源３０から一定電流を流すと共に、基準バンプ２０−１２に第２定電流源３２から同じ値の一定電流を流す。半田バンプ抵抗測定装置２８は、第１定電流源３０からの一定電流により監視バンプ２０−１１に発生する第１電圧から第２定電流源３２からの一定電流により基準バンプ２０−１２に発生する第２電圧を差し引いた差電圧を、監視バンプ２０−１１の抵抗変化を表す抵抗変動電圧として直流電圧計３４に表示する。
（もっと読む）

【課題】本発明は、導電性ボールを複数のパッドに載置する工程及び余分な導電性ボールを除去する工程における処理時間を短縮して、生産性を向上させることができると共に、パッドに導電性ボールを精度良く載置することのできる導電性ボール載置装置及び導電性ボールの載置方法を提供することを目的とする。
【解決手段】開口部１３Ａを有した導電性ボール収容体１３に複数の導電性ボール１４を収容し、開口部１３Ａとパッド３５とが対向するように基板１８を保持した後、導電性ボール収容体１３を振動させると共に、導電性ボール収容体１３に収容された複数の導電性ボール１４と基板１８との間に、電位差を発生させることにより、開口部１３Ａを介して、複数の導電性ボール１４を浮上させて、複数のパッド３５に対して、それぞれ１つの導電性ボール１４を載置する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造コストを低減できると共に、複数のパッドにそれぞれ１つの導電性ボールを確実に載置することのできるはんだバンプ形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】複数のパッド１０７上に載置された導電性ボール１２９をリフロー処理することにより、はんだバンプを形成するはんだバンプ形成方法であって、複数のパッド１０７上に粘着性付与化合物と化学反応可能な金属膜１５１を形成する金属膜形成工程と、粘着性付与化合物を含んだ溶液と金属膜１５１とを化学反応させて、金属膜１５１上に有機系粘着層１５５を形成する有機系粘着層形成工程と、有機系粘着層１５５が形成された複数のパッド１０７上に導電性ボール１２９を供給して、複数のパッド１０７上に金属膜１５１を介して導電性ボール１２９を載置する導電性ボール載置工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】迅速に基板とマスクの位置を精密に合わせすることが可能な基板とマスクの位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】基板２０が載置されて水平面内を移動・回転可能なステージ３０、基板２０のパッド２２に対応する貫通孔５２が形成されたマスク５０、基板２０又はマスク５０の一方を接離動させる接離動機構８０、基板２０にマスク５０を当接させ、マスク５０の貫通孔５２と基板２０のパッド２２との重複状態を撮影する撮影手段４０，４２を備え、撮影手段４０，４２の画像データに基づきステージ３０に載置された基板２０に当接したマスク５０の貫通孔５２と基板２０のパッド２２との現在の重複状態と予定重複状態との相違を解消する移動データを演算し、演算したステージの移動データに基づいてステージ３０を移動させる動作を繰り返し実行する制御部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】はんだボールの損傷、変形、異物混入を発生させることなく、微小な磁性はんだボールを基板の接続パッドに配置できる配列装置および配列方法を提供する。
【解決手段】基板を載置固定するステージと、ステージに内包されていて、載置固定された基板の下面に平行に移動可能で、ステージの上方へ磁力を作用させる磁石と、ステージの上方に位置決め可能なマスク枠とを備えた磁性はんだボール配列装置およびこれを用いた配列方法。基板を載置固定するステージと、ステージの上方に位置決め可能なマスク枠と、マスク枠の上方を移動可能で、ステージ上に磁力を作用させる磁力発生器とを備えた磁性はんだボール配列装置およびこれを用いた配列方法。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ−Ｐｂ系はんだが使用されておらず、反りが少ない半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、回路基板２と、電子部品３と、鉛フリーはんだ接続部材４とを有している。回路基板２は、基板側電極５を有している。電子部品３は、回路基板２に載置されている。鉛フリーはんだ接続部材４は、鉛以外の金属からなり、回路基板２の基板側電極５と電子部品３とを接続している。回路基板２の熱膨張を抑制する熱膨張抑制部材６が、回路基板２内に設けられている。さらに、回路基板２の基板側電極５内に生じる応力を緩和する応力緩和部材７が、基板側電極５に設けられている。 （もっと読む）

【課題】マスクの複数の開口に導電性ボールを充填するための装置により、基板に導電性ボールを搭載する方法であって、１つの基板に導電性ボールを搭載するために要する時間を短縮できる方法を提供する。
【解決手段】当該方法は、一連に並べられたいくつかの開口グループＭをそれぞれ含む複数の充填領域Ｄであって、互いに平行に設けられた複数の充填領域Ｄにおいては、動区域Ａ１を、その軌跡Ｔ１の少なくとも一部が重複するように移動させ、さらに、互いに隣り合う充填領域Ｄの間においては、互いに隣り合う充填領域Ｄの間に動区域Ａ１が通過しない非充填領域Ｄｎが形成されるように、動区域Ａ１を連結領域Ｄｃを通って移動させることを含む。 （もっと読む）

【課題】直径の小さい導電性ボールの場合にも、吸着穴にボールが食い込んで基板へのボールの完全な搭載を妨げることがなく、反りのある基板に対してもボールを確実に搭載することができる、吸着ヘッドによる導電性ボールの搭載方法と、そのような方法で使用する導電性ボール吸着冶具を提供すること。
【解決手段】本発明の導電性ボール搭載方法では、各パッド１４ｂに対応する位置に導電性ボール４０を吸着できる吸着穴３１のあいた吸着面３２を有する吸着ヘッド３０を用意し、その吸着面３２を上向きにして、吸着穴３１に導電性ボール４０を吸着し、導電性ボール４０を吸着した吸着ヘッド３０と、フラックス１８を塗布したパッド１４ｂを有し、該パッド１４ｂの側を下向きにした基板１０’とを接近させ、吸着ヘッド３０の吸着穴３１から気体を噴出することにより導電性ボール４０を上方へ放出して、パッド１４ｂに塗布したフラックス１８に付着させる。 （もっと読む）