【課題】本発明は、導電性ボールを電極に搭載する際に、ハンドリング手段である吸着ヘッドやマスク及び導電性ボールに仮固定材が付着し難い搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】上記課題は、電子部品の電極に形成される接続バンプとして採用される導電性ボールを低粘着質の仮固定膜が形成された前記電極に搭載する搭載装置であって、前記仮固定膜を介した状態で前記導電性ボールを前記電極に搭載するとともに、前記電極に搭載された導電性ボールを通じて熱的または機械的作用を前記仮固定膜に付与する仮固定手段により前記仮固定膜を高粘着質に変性させる搭載部を有し、前低粘着質の仮固定膜の粘着性は導電性ボールが仮固定膜に付着しない粘着性であり、前記高粘着質の仮固定膜の粘着性は導電性ボールが仮固定膜に付着する粘着性であることを特徴とする導電性ボールの搭載装置により解消される。 （もっと読む）

【課題】配線基板の最外配線層の配線が高密度となる配線基板等を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の配線層１１，１３，１５及び絶縁層１２，ｌ４が交互に積層され、配線層が絶縁層に形成されたビアホールを介して電気的に接続されている配線基板であって、最外配線層１５より内側の配線層上に設けた接続用パッド３と、接続用パッド３上に設けられ配線基板表面から突出した外部接続端子５とを有し、外部接続端子５が最外配線層１５を貫通して設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品を交換することなく、形成する粘着剤膜の厚さを変更することができる粘着剤転写装置を提供する。
【解決手段】粘着剤を収容する粘着剤収容部１８と転写板１６の転写面１６Ａとが摺接しながら相対的に水平移動することにより該転写面１６Ａ上に粘着剤膜を形成し、この粘着剤膜に転写対象物を浸漬させて該転写対象物に粘着剤を転写する粘着剤転写装置において、前記粘着剤収容部１８は一対のゲート３４、３６を備え、該一対のゲート３４、３６は前記粘着剤収容部１８を前記転写板１６の移動方向に２分する中心面に対して対称に配置されており、さらに該ゲート３４、３６を前記転写板１６の移動方向と直交する水平方向の回転軸４２、４４を中心に回転させることによりその下端部と転写面１６Ａとの間に隙間を設ける。 （もっと読む）

【課題】生産性を著しく低下させることなく、歩留まりを向上させることのできる電子部品の製造装置及びその製造方法等を提供する。
【解決手段】電子部品の製造装置は、電子部品１を実装基板２上に搭載するための搭載手段５と、前記搭載手段を実装基板に対して近接離間させるための駆動手段８と、前記搭載手段の現在位置を検出する位置検出手段９と、半田を溶融するために前記搭載手段を加熱する加熱手段７と、前記位置検出手段から位置情報の読み込み、前期加熱手段から温度情報の読み込みを行い、前記駆動手段、前記加熱手段をコントロールする制御手段１０と、前記位置検出手段から読み込んだ位置情報から、半田の接合状態を判断して、加熱時間の制御を行う機能を前記制御部に有する構造を備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造工程において半田ボールの脱落による製造不良の発生を抑制する技術を提供する。
【解決手段】半田ボール除去ユニット１００は、複数の貫通孔１５ｈが設けられた絶縁層１５と、各貫通孔１５ｈから露出している電極１６とを備える配線基板１０の電極１６上に半田ボールを搭載する工程で用いられる装置である。半田ボール除去ユニット１００は、電極１６の外表面に塗布されたフラックス７０の上に存在する正規配置半田ボール８１と、フラックス７０の上以外の位置に存在する余剰半田ボール８２とのうち、余剰半田ボール８２を除去するための半田ボール除去部１１０と、正規配置半田ボール８１を電極１６に向かって押圧する半田ボール押圧部１２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 電子部品がバンプを介して配線基板に実装されてなる電子部品装置であって、簡易な構造で前記バンプに応力及びひずみが発生することを防止して、電子部品と配線基板との接続信頼性の向上を図ると共に、電子機器の小型化・薄型化に対応することができる電子部品装置を提供する。
【解決手段】 電子部品装置は、電極部５２を主面に備えた電子部品６０と、前記電極部５２と対向して位置する電極７２を主面に備えた配線回路基板７０と、前記電子部品６０の前記電極部５２と前記配線回路基板７０の前記電極７２とを接合するバンプ７５と、前記電子部品６０の前記電極部５２及び前記配線回路基板７０の前記電極７２の少なくとも一方と前記バンプ５５との間に形成され、応力に対して塑性変形を示す導電性材料を含む応力緩和層６５と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性ボールが飛散することなく、余剰な導電性ボールを確実に除去できる導電性ボール除去方法、導電性ボール載置方法、導電性ボール除去装置及び導電性ボール載置装置を提供する。
【解決手段】パッド２７を有する基板上に、パッド２７に対応した複数の貫通部１２Ａを有するマスク１２を配置し、マスク１２の上から導電性ボール３８を載置した後、パッド２７上に直接載置されなかった導電性ボール３８を除去する方法において、導電性ボール３８を付着させるシート部材８２をマスク１２に当接する当接工程を有し、シート部材８２に導電性ボール３８を付着させて導電性ボール３８を除去する。 （もっと読む）

【課題】半田接続部の微小な抵抗値変化を電子部品のばらつきや経年変化および温度変動によらず精度良く測定し、半田接続部の接続異常を早期に検知する接続異常検知装置およびその装置を用いた車載用電子機器を得る。
【解決手段】電圧測定手段１０８によって、被抵抗計測半田接続部１０２ｂと定電圧源１０５との接続点Ｖ１と参照抵抗１０６の両端の点Ｖ２、Ｖ３の電圧を測定し、抵抗値算出手段１０９によって、３点Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３の測定電圧Ｖｏｕｔ１、Ｖｏｕｔ２、Ｖｏｕｔ３を用いて被抵抗計測半田接続部１０２ｂの抵抗値Ｒｒを算出し、異常判定手段１１０によって被抵抗計測半田接続部１０２ｂの抵抗値Ｒｒの変化ΔＲｒをもとに接続異常を判定する。 （もっと読む）

【課題】構造的な構成により接合強度を向上できる多層セラミック基板、及びそれを用いた電子部品、かかる多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】最表面のセラミック基板層１ａに、金属めっき層３がその表面に被着する表層ビア電極２と、表層ビア電極２と内部のセラミック基板層１上の配線とを接続するビア配線１２とを形成する。表層ビア電極２は、その表面が最表面のセラミック基板層１ａに設けられたビア孔１１内部であって、最表面のセラミック基板層１ａ表面よりも凹んだ位置にあり、当該表層ビア電極２の表面に被着した金属めっき層３が、最表面のセラミック基板層表面と略同一平面ないし、前記最表面のセラミック基板層表面よりも凹んだ位置にある。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との間のはんだ接合が破断しているか否かを、確実に検知することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路基板１は、基板本体１０と電子部品１１を接合するはんだ接合部１２の状態を、はんだ接合部１２に含まれる２点間で監視し、破断を検知する監視手段１３を備える。監視手段１３は、基板本体１０と電子部品１１との間のはんだ接合部のうち、一定以上の熱ストレスによって破断するはんだ接合部１２の状態を監視することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装装置及びその製造方法に関し、電子部品のサイズを大型化することなく、電気信号をやり取りするはんだボールと接続電極との接合部に実際に印加される応力を緩和する。
【解決手段】 接着面側にはんだボールをマトリクス状に設けるとともに、前記はんだボールの少なくとも最外周部の一部を前記はんだボールの高さより長い金属ピンで置き換えた電子部品と、実装面側に前記はんだボールに対向する位置に接続電極を設けるとともに、前記金属ピンに対向する位置に前記はんだボールの融点より低い低融点はんだが充填された凹部を設けた回路基板とを有し、前記はんだボールと前記接続電極とが接合するとともに、前記金属ピンが前記凹部において低融点はんだと接合する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の厚さを減少させるうえ、生産工程を短縮し、生産効率を増大させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法の提供する。
【解決手段】多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層（１０８）、バンプがプリントされた前記ビルドアップ層（１０８）の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層（１０１）、および前記ビルドアップ層（１０８）の他面の最外層に形成される半田レジスト層（１１２）を含むことを特徴とし、一面にバンプがプリントされた絶縁樹脂層（１０１）の他面にビルドアップ層（１０８）、および半田レジスト層（１１２）を順次積層することにより製造される、多層プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】粘性の高いフラックスを基板に形成された電極上に塗布する場合に粘度を低下させて塗布する必要がある。
【解決手段】フラックスを貯留して、インクジェットヘッドに供給する貯留タンクと、インクジェットヘッド及び両者を接続する配管部に加熱機構を設けて、温度を上げてフラックスの粘度を低下させて基板に吐出し、基板上に吐出されたフラックスが流れ出さないように、テーブルに基板を急激に冷却する冷却機構を設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、Ｓｎを主体とし、ＡｇやＣｕが添加されたはんだ合金において、はんだ付け時の変色に起因したはんだボールの搭載率向上とはんだバンプの欠損判定、高さ測定、ならびに目視検査での不良の問題を解決するはんだボールを提供することにある。
【解決手段】自然酸化により形成された非晶質酸化被膜1aを有し表面の黄化度が所定値以下のはんだボール１を電極端子3a,4aを有する半導体パッケージ３又は回路基板４に載置し、加熱して前記はんだボールを溶かし、前記非晶質酸化被膜1aと前記加熱により形成された結晶質酸化被膜2aとを破損させてはんだボール内の溶融したはんだ1bで前記電極端子3a,4aと接合した突起を形成するはんだバンプ２の形成方法。 （もっと読む）

【課題】端子用パッドの外周面が露出する凹溝を露光・現像よって形成したとき、凹溝の幅が不均一なる従来の配線基板の製造方法の課題を解決する。
【解決手段】配線基板１０の一面側に形成した端子用パッドの基部１２の全露出面を所定厚さのニッケル層１８によって被覆した後、ニッケル層１８を含む基部１２の全体を永久レジスト層２０によって覆い、次いで、ニッケル層１８上面が露出するように、永久レジスト層２０に研磨を施した後、ニッケル層１８をエッチング除去して、基部１２の外周縁に沿って形成され、基部１２の外周面が内壁面に露出する凹溝２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を実装した実装基板における半導体装置との接続部を短時間で検査して、不良品を検出することのできる基板接続検査装置を提供する。
【解決手段】基板接続検査装置１は、プローブ８を配設したプローブ部７、インターフェース基板５、ＴＤＲ測定器１０、パーソナルコンピュータ１５を備えている。複数のプローブ８は、半導体装置５０を実装したプリント基板２に設けられた複数のランド４に同時に接触する。ＴＤＲ測定器１０にて発生したパルスをプローブからランドへ入力させるとともに、入力して反射された反射波を測定する。 （もっと読む）

【課題】実装パッド表面に形成される不活性層を削減することができるはんだ付け用フラックスおよびそれを用いた電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のはんだ付け用フラックス２２は、基板上に形成されたソルダーレジスト膜１２の開口部の底面に露出した実装パッドとはんだボール２４とを接続するに際して、前記実装パッド表面および前記はんだボールのうちの少なくとも一つに塗布するものである。はんだ付け用フラックス２２は溶剤を含み、その溶剤は、一般式（１）で表され、沸点が２１８℃以上２４０℃以下である化合物を含む。
Ｒ^１−Ｒ^２ｎ−ＯＨ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】外部接続用ランドおよび回路基板側ランドと半田ボールとの接合不良を低減するとともに、接合状態の検査がし易い電子部品実装装置とその接合部の検査方法を提供する。
【解決手段】絶縁性のキャリア基板８と、キャリア基板８の一方の面に敷設された接続配線と、接続配線に接続されたＩＣチップと、キャリア基板の他方８ｂの面に配置され、キャリア基板内の配線を介して接続配線と接続された外部接続用ランド１０と、外部接続用ランド１０に配置された半田ボールとを備える。外部接続用ランド１０における半田ボールと接合可能な領域の外形形状は、少なくとも１つの弧部１０ａと少なくとも１つの直線部１０ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡとプリント回路基板とを接合する際に用いられる接着剤の接合部への浸透性を好適に向上させることができるようにする。
【解決手段】本発明の携帯端末においては、一面に複数のＢＧＡ電極３が配列されて設けられるＢＧＡ２と、ＢＧＡ２に設けられたぞれぞれのＢＧＡ電極３に対応して、複数の第１の基板電極パッド４−１乃至４−３および４−５が設けられるとともに、ＢＧＡ電極３が存在しない部分に対応して複数の第２の基板電極パッド４−４が設けられる回路基板１と、ＢＧＡ電極３と基板電極パッド４とがはんだ接合された状態で、ＢＧＡ２と回路基板１との間で、複数の第２の基板電極パッド４−４上にはんだ５−４により所定の厚さをもって形成される突起部と、ＢＧＡ２と回路基板１との間に設けられた樹脂からなる接着剤とを備える。 （もっと読む）

【課題】位置ずれが生じてもランドのバンプとの接続面積が低下し難く、ランドと半導体装置との間の電気的接続が安定するプリント基板およびそのプリント基板を有する表面実装デバイスの実装構造体を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、絶縁基板の表面に配置された基板側ランド１３と、絶縁基板の表面に配置され、開口部２１が形成されたレジスト１２とを備え、基板側ランド１３が開口部２１から露出される。基板側ランド１３は、絶縁基板の表面の一方向において、両端部がレジスト１２に覆われ、絶縁基板の表面の他の方向において、レジスト１２との間に隙間が生じている。 （もっと読む）