【課題】半導体装置の洗浄装置を小型化する。
【解決手段】第１主面、および第１主面の反対側に位置する裏面（第１裏面）３ｂを有し、第１主面に半導体チップが搭載され、裏面３ｂには半導体チップとそれぞれ電気的に接続される複数の半田ボール（外部接続端子）８が接合されたパッケージ基板（配線基板）を有する半導体装置の製造方法であって、配線基板９の裏面３ｂを洗浄する工程を有している。ここで、配線基板９の裏面３ｂを洗浄する工程には、配線基板９の裏面３ｂと対向する位置に配置されたノズル（第１ノズル）２２ｂから、加圧した洗浄液を配線基板９の方向に吹き付けて洗浄する工程が含まれ、ノズル２２ｂから洗浄液を吹き付ける際に、配線基板９の裏面３ｂが、ノズル２２ｂに対して傾斜するように配線基板９を動作させる。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル材ではんだバンプが保護されたデバイスを、周囲のデバイスに影響を与えず基板から確実に取り外す。
【解決手段】ヘッド部の昇降に伴いピンセット４、検出ピン２０、温度センサーを昇降できる。ピンセット４は下端かぎ部５ａ、６ａを対向したピンセット片５、６からなる。デバイス４１の幅Ｄ_０に対して、ピンセット片５、６は第１位置、第２位置を取る。温度検出位置で、ピンセット４等を保持して、デバイス４１のはんだバンプ４４、アンダーフィル材４５を加熱する（ａ）。設定温度となったならばピンセット４等を下降させ、検出ピン２０の下端がデバイス４１の上面４２に当接したなら下降を停止する（ｂ）。ピンセット片５、６の幅を狭めて第２位置とし、下端かぎ部５ａ、６ａでデバイス４１をつかみ（ｃ）、ピンセット４等を上昇させ、デバイス４１を分離する（ｄ）。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に対して熱膨張差のある電子部品をハンダ付けした部分の温度サイクル試験での信頼性を確保した電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】配線部材２が形成された電子部品１と配線パターン５が形成されたプリント基板８をハンダボール３を用いて電気的に接続する電子部品の実装構造において、温度変化により生じる応力によって前記プリント基板の表面と配線パターン５を剥がれ易くする、若しくは内部にクラックを生じさせ応力を緩和するための犠牲層６を形成した。 （もっと読む）

【課題】
簡単な構成でボール量の検出やボール補充の時間がかからないボール搭載装置とする。

【解決手段】
本発明は、ボール搭載装置に次の手段を採用する。
第１に、配列マスクと、ボールカップと、真空吸引手段と、吸引状態のＯＮ及びＯＦＦ切り換え手段とを備える。
第２に、ボール吸着体に吸着していた微小ボールを落下させることにより、微小ボールを被搭載物上に搭載するボール搭載装置とする。
第３に、補充用微小ボールを貯留するボールホッパと、該ボールホッパと前記ボールカップのボール吸着体の下方との間を接続するボール供給通路とを設ける。
第４に、切り換え手段によりボール吸着体の吸引状態をＯＮにしたときにボール吸着体に吸着される微小ボール量が少ないと、真空吸引手段の吸引力によりボールホッパからボール供給通路を介してボールカップに微小ボールが補充されるようにする。 （もっと読む）

【課題】微細化された導体回路とソルダーレジスト層との密着性を高め、はんだバンプ形成部においても、導体回路とソルダーレジスト層とが強固に密着して剥離せず、はんだバンプ形成部に導通不良を引き起こさない多層プリント配線板を得る。
【解決手段】はんだパッド用導体回路と、ソルダーレジスト層と、はんだバンプとを備える多層プリント配線板の製造方法において、（ａ）無電解めっき及び電解めっきにより、線幅が５０μｍ以下でなる前記はんだパッド用導体回路を形成する工程と、（ｂ）前記はんだパッド用導体回路の上面および側面を第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって処理し、前記はんだパッド用導体回路上に最大粗度（Ｒｍａｘ）が０．５〜１０μｍの粗化面を形成する工程と、（ｃ）前記工程（ｂ）の後、前記はんだパッド用導体回路上にエッチング処理または研磨処理等による酸処理を行う工程と、（ｄ）前記はんだパッド用導体回路をソルダーレジスト組成物で被覆する工程と、（ｅ）前記はんだパッド用導体回路部分の前記ソルダーレジスト組成物を除去し、開口を有するソルダーレジスト層を形成する工程と、（ｆ）前記開口において、はんだバンプを形成する工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、はんだボールバンプ配列に疎密のあるＢＧＡタイプの半導体装置をプリント配線基板に表面実装したあと、補強用の樹脂材を安定して均一に充填でき、補強強度の増大と信頼性の向上を得られる電子機器および電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器として、複数のはんだボールバンプａが設けられる部位Ａおよび、はんだボールバンプが設けられない部位Ｎを備えた半導体装置Ｈと、半導体装置に設けられるはんだボールバンプに表面実装によりはんだ接合される複数の電極パッドｂを備えたプリント配線基板Ｐと、半導体装置とプリント配線基板との隙間にアンダーフィルされフリップチップボンディングされる半導体装置のはんだボールバンプとプリント配線基板の電極パッドとの周りに充填される樹脂材Ｇと、プリント配線基板に半導体装置のはんだボールバンプが設けられない部位と対向して設けられる複数のダミー電極パッド１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】パッド間のピッチ間隔が極めて狭い場合において、２回以上重ねたソルダーレジストの欠落のないプリント配線基板及びソルダーレジストの形成方法を提供すること。
【解決手段】３層塗の場合、予め塗布された１回目のソルダーレジストであって、２つのパッド間の隙間部分に塗布された１回目のソルダーレジストの表面に凹凸部を形成し、この凹凸部を形成した１回目のソルダーレジストの表面に２回目のソルダーレジストを塗布し、この２回目のソルダーレジストの表面に凹凸部を形成し、この凹凸部を形成した２回目のソルダーレジストの表面に３回目のソルダーレジストを塗布してなるものである。ソルダーレジストの表面の凹凸部は、縦溝のみ、横溝のみ、縦溝と横溝の組み合わせ、点在する凹部、蟻溝などからなるものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続の障害が防止されたプリント基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板３０は、ＢＧＡパッケージ５０が実装される実装領域３０Ｒ内に複数のパッド３２と、実装領域３０Ｒの周縁と対向する位置に、隣接する２辺に沿って延びる孔３５とを有する。このような対向する位置に孔３５を設けることにより、ＢＧＡパッケージ５０のバンプ５３ａへの負荷を低減でき、これによりバンプ５３ａがプリント基板３０から剥離することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージの熱的な損傷を効果的に防止しつつ、効率よくＩＣパッケージを基板に接合する
【解決手段】シリコン製のＩＣチップ７２を含むＩＣパッケージ７０をレーザー光の照射によって基板Ｐに接合する際に、上記レーザー光として１０６０ｎｍ以上４０００ｎｍ以下の波長を有する近赤外線レーザーを用いるとともに、この近赤外線レーザーを上記ＩＣパッケージ７０に対し所定距離上方から照射することにより、当該ＩＣパッケージ７０の下面と基板Ｐとの間に配置されたハンダボールＳ等からなる導電性の接合材を溶融させる。 （もっと読む）

【課題】ボール供給部から吸着ヘッドへのボールの供給工程を簡単なものとすることができるボール振込装置を提供する。
【解決手段】ボール２０を搭載する基板２３の所定位置に対応する位置に開口が設けられたマスク２１と、開口にボール２０を振込むヘッド５と、ヘッド５にボール２０を供給するボール供給装置１０とを有するボール振込装置１において、マスク２１に対して、ヘッド５およびボール供給装置１０は一体に移動し、ボール供給装置１０は、ボール２０が貯留されているボール容器１１と、ボール容器１１から供給されるボール２０を計量するボール計量器１２とを有し、ボール供給装置１０は、ボール計量器１２により計量されたボール２０をヘッド５に供給する。 （もっと読む）

【課題】マザーボード基板等との接続に使用される無鉛ハンダ合金であり、モバイル機器等で要求される高い衝撃剪断破壊強度を有する、無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材を提供する。
【解決手段】Beを質量で0.1ppm以上200ppm以下含有し、残部にSnを含有する無鉛ハンダ合金とすることにより、エレクトロニクス部品の接続に用いられる無鉛ハンダ合金において、ハンダ接合部における、衝撃剪断破壊強度を格段に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】フリップチップを高精度に実装することを可能とする実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１は、フリップチップ４が実装されるときに実装位置認識装置によりランドパターン３が認識される基板であり、ランドパターン３とともに導体により形成され、フリップチップ４の実装位置を導き出すための基準として実装位置認識装置により認識される認識マーク２が、フリップチップ４の実装位置の周囲に、少なくとも１つ設けられている。また、認識マーク２は、実装位置認識装置により実装基板に対して設定されるＸＹ座標系からみて、フリップチップ４の実装位置を通るＸ軸上又はＹ軸上に配置される。この構成により、フリップチップ４の実装精度を向上させうる実装基板１とすることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板表面実装部品のための扁平はんだグリッド配列を提供する。
【解決手段】スタンドオフ接触配列は、フリップフロップパッケージの実装基板とボードとの間に配置される。このスタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプをボード上の扁平なはんだペーストと結合することによって、形成可能である。その後に、スタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプに対してボード上の扁平なはんだペーストをリフローすることによって、形成される。 （もっと読む）

【課題】完成したチップ内蔵基板で導通試験等の検査を行う従来のチップ内蔵基板の製造方法の課題を解決する。
【解決手段】金属板の一面側に、絶縁層を介して複数の配線を積層するビルドアップ法によって第１多層配線基板１２と第２多層配線基板５２とを形成し、第１多層配線基板１２を通して半導体チップを搭載できるように、第１多層配線基板１２に貫通孔２５を形成した後、第１多層配線基板１２と第２多層配線基板５２とを積層して積層基板を形成した後、両端面が露出した第１パッド１４，５４が積層基板内に形成された配線パターンを介して電気的に接続されていることを導通試験によって確認し、その後、第１多層配線基板１２の貫通孔２５を経由して、第２多層配線基板５４に半導体チップを搭載する。 （もっと読む）

【課題】反りを防止して製品の歩留まりを向上させることができる多層配線基板の中間製品を提供すること。
【解決手段】多層配線基板の中間製品１１は、複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する。中間製品１１は、製品部２７が平面方向に沿って複数配置された製品形成領域２８と、製品形成領域２８の周囲を取り囲む枠部２９とからなる。それぞれの樹脂絶縁層の主面には、製品部２７内の領域に形成された製品部側導体層と枠部２９内の領域に形成された枠部側導体層５４とが設けられる。製品形成領域２８に占める製品部側導体層の面積率が大きいものほど、それと同一面内に存在する枠部２９に占める枠部側導体層５４の面積率が小さく設定される。樹脂絶縁層の主面に占める導体層の面積率は、製品形成領域２８に占める製品部側導体層の面積率の最高値と最低値との間に設定される。 （もっと読む）

【課題】加熱すると銀粒子が容易に焼結して強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀となるペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法等を提供する。
【解決手段】表面を被覆している高級脂肪酸若しくはその誘導体を、より低級の高・中級脂肪酸若しくはその誘導体で置換する銀粒子の製法、該銀粒子と揮発性分散媒とからなるペースト状物であり、加熱することにより該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結して固形状銀になるペースト状銀粒子組成物。該ペースト状銀粒子組成物を加熱することによる固形状銀の製造方法、ペースト状銀粒子組成物を使用する金属製部材の接合方法、銀配線を有するプリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法。 （もっと読む）

【課題】リワークソルダリング方法において、鉛フリーハンダを使用した電子部品のリワークソルダリングを実現できることを目的とする。
【解決手段】プリント基板回路から電子部品を取替えるためのリワークソルダリングを行うリワークソルダリング方法において、リワーク対象の電子部品とリワーク対象外の周辺部品との間に、互いに離間対向させた平板状の加熱部材と冷却部材からなる二重構造体を配置し、前記電子部品側の前記加熱部材を加熱し、前記周辺部品側の前記冷却部材を冷却する。 （もっと読む）

【課題】
樹脂製基板に半導体素子を実装する際の加熱温度を抑えることで、はんだ接合部の応力を低減して電子部品実装用基板と半導体素子との接続信頼性を高めることのできる半導体素子実装方法を提供する。
【解決手段】
電子部品実装用の樹脂製基板上に設けられた電極部に、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物を供給する工程と、前記Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物が供給された電極部に、Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールを載置する工程と、前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールの位置に対向するように、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物が供給された半導体素子の電極部を合わせて、該半導体素子を前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールに載置する工程と、前記Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物の融点以上前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールの融点未満の温度で加熱して、前記樹脂製基板側及び前記半導体素子側のＳｎ−Ｂｉ系はんだ組成物を溶融させて、前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールを介して前記樹脂製基板に前記半導体素子を接合する工程と、を含むことを特徴とする半導体素子実装方法。 （もっと読む）

【課題】パッケージ裏面等の不要な場所へのフラックスの転写を防止し、半田バンプに対する良好な転写状態を得る。
【解決手段】転写ステージ１０には、半田バンプ１４ａの配列に合わせて複数の凹部１０ａが形成されている（Ａ）。各凹部１０ａには、スキージングによりフラックスＦＬが充填される（Ｂ）。そして、半導体チップ１４を吸着した吸着ヘッド１６が下降し、半導体チップ１４を転写ステージ１０に近接させる（Ｃ），（Ｄ）。このとき、各凹部１０ａ内ではフラックスＦＬの逃げが抑えられるので、パッケージの裏面への付着を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の最外配線層の配線が高密度となる配線基板等を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の配線層１１，１３，１５及び絶縁層１２，ｌ４が交互に積層され、配線層が絶縁層に形成されたビアホールを介して電気的に接続されている配線基板であって、最外配線層１５より内側の配線層上に設けた接続用パッド３と、接続用パッド３上に設けられ配線基板表面から突出した外部接続端子５とを有し、外部接続端子５が最外配線層１５を貫通して設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）