リワークソルダリング方法及びその装置
【課題】リワークソルダリング方法において、鉛フリーハンダを使用した電子部品のリワークソルダリングを実現できることを目的とする。
【解決手段】プリント基板回路から電子部品を取替えるためのリワークソルダリングを行うリワークソルダリング方法において、リワーク対象の電子部品とリワーク対象外の周辺部品との間に、互いに離間対向させた平板状の加熱部材と冷却部材からなる二重構造体を配置し、前記電子部品側の前記加熱部材を加熱し、前記周辺部品側の前記冷却部材を冷却する。
【解決手段】プリント基板回路から電子部品を取替えるためのリワークソルダリングを行うリワークソルダリング方法において、リワーク対象の電子部品とリワーク対象外の周辺部品との間に、互いに離間対向させた平板状の加熱部材と冷却部材からなる二重構造体を配置し、前記電子部品側の前記加熱部材を加熱し、前記周辺部品側の前記冷却部材を冷却する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リワークソルダリング方法及びその装置に関し、リフローソルダリング又はリワークソルダリングを行うリワークソルダリング方法及びその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信機器や情報機器は、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）を用いた新開発／高性能のＬＳＩ（大規模集積回路）が多く採用されている。ＢＧＡ電子部品ではＢＧＡ電子部品を搭載したプリント基板回路との電気接続不良が実装完了後の試験工程ではじめて発見されるケースが多い。プリント基板回路は高価であり、これを救済するためにはＢＧＡ電子部品のリワーク（取替え）作業が発生する。
【０００３】
近年、環境対策からハンダの鉛フリー化が進められ、スズ・鉛共晶ハンダから鉛フリーハンダへ切り替わることによって、リワークのためにＢＧＡ電子部品のハンダバンプの熱溶融を行うリワークソルダリングが困難となっている。これは、鉛フリーハンダの溶融温度（例えば２１７°Ｃ）がスズ・鉛共晶ハンダの溶融温度（約１８３°Ｃ）より高い点にある。
【０００４】
また、電子装置の多機能化の要求から電子部品の大型化及び電子部品配置の峡間隙化（間隙が例えば２ｍｍ以下）が進行しているものの、電子部品の耐熱温度の上昇は望めない。そのため、峡間隙での部品間の温度制御が重要である。リワークソルダリングにおいては、取替える電子部品の部品温度を接合最低温度（例えば２３０°Ｃ）以上とし、取り外さない電子部品（周辺部品）の部品温度を周辺部品耐熱温度（例えば１７０°Ｃ）以下とする温度制御が必要である。
【０００５】
図１に、従来のリワークソルダリング装置の一例の側面図を示す。同図中、リワーク対象の電子部品１には上方の温風ノズル２から矢印にて示すように温風が吹き出して電子部品１とそのバンプ１ａを加熱する。また、プリント基板３の電子部品１の配設位置の下面には温風ノズル４から矢印にて示すように温風が吹き出し、プリント基板３を介してバンプ１ａを加熱する。
【０００６】
電子部品１と、これに隣接するリワーク対象外の電子部品５との間には、温風ノズル２からの温風が周辺部品５に当たらないように断熱材６が配置されている。また、電子部品５に吸熱材７を当接させて周辺部品５とそのバンプ５ａの温度上昇を抑制している。
【０００７】
また、基板上側面に電子部品を搭載した基板の下側面を加熱し、上側面は冷却風により強制冷却する技術（例えば特許文献１参照）や、リフロー炉内の予熱部、本加熱部、冷却部の間に断熱材を配設して各部間を熱的に隔離する技術（特許文献２参照）が知られている。
【特許文献１】特開２００３−１８８５２７号公報
【特許文献２】特開昭６１−５６７６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
高密度実装により電子部品１と周辺部品５と狭間隙化が進むことにより、リワーク対象の電子部品１の周辺部品５に対向するバンプ１ａを２３０°Ｃまで加熱すると、大気からの輻射及び対流熱とプリント基板３からの熱伝導により、周辺部品５の電子部品１に対向するバンプ５ａは１７０°Ｃの耐熱温度を超える場合があるという問題が生じる。
【０００９】
また、吸熱材７をドライアイス等の冷却剤で冷却することで吸熱処理を強化し周辺部品５の電子部品１に対向するバンプ５ａの温度を無理やり下げると、電子部品１の周辺部品５に対向するバンプ１ａの温度も低下し、バンプ１ａのハンダ融合ができないという問題が生じる。
【００１０】
開示の方法は、鉛フリーハンダを使用した電子部品のリワークソルダリングを実現できることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
開示の方法は、プリント基板回路から電子部品を取替えるためのリワークソルダリングを行うリワークソルダリング方法において、
リワーク対象の電子部品とリワーク対象外の周辺部品との間に、互いに離間対向させた平板状の加熱部材と冷却部材からなる二重構造体を配置し、前記電子部品側の前記加熱部材を加熱し、前記周辺部品側の前記冷却部材を冷却する。
【００１２】
好ましくは、前記加熱部材と冷却部材それぞれは、高熱伝導率の金属材料を使用する。
【００１３】
開示の装置は、プリント基板回路から電子部品を取替えるためのリワークソルダリングを行うリワークソルダリング装置において、
リワーク対象の電子部品とリワーク対象外の周辺部品との間に、互いに離間対向させた平板状の加熱部材と冷却部材からなる二重構造体を配置し、
前記電子部品側の前記加熱部材を加熱し、前記周辺部品側の前記冷却部材を冷却する。
【発明の効果】
【００１４】
本実施形態によれば、鉛フリーハンダを使用した電子部品のリワークソルダリングを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面に基づいて実施形態を説明する。
【００１６】
＜リワークソルダリング装置の概略構成＞
図２は、ソルダリング装置の一実施形態の概略構成を説明するための側面図を示す。同図中、プリント基板１０の上面にはリワーク対象のＢＧＡの電子部品１１とリワーク対象外のＢＧＡの周辺部品１２が配設され、プリント基板１０の下面にはリワーク対象外のＢＧＡの周辺部品１３が配設されている。
【００１７】
リワーク対象の電子部品１１は、プリント基板１０の両面から温風又は赤外線又は加熱ヘッド等により局部加熱される。
【００１８】
プリント基板１０の上面において、リワーク対象の電子部品１１の加熱エリアとリワーク対象外の周辺部品１２の冷却エリアとの間に、加熱・反射板（加熱部材）１４と冷却板（冷却部材）１５を微少間隔で離間対向させた二重構造体が、端部をプリント基板１０の上面に当接させた状態で配置されている。また、プリント基板１０の下面において、加熱エリアとリワーク対象外の周辺部品１３の冷却エリアとの間に、加熱・反射板（加熱部材）１６と冷却板（冷却部材）１７を微少間隔で離間対向させた二重構造体が、端部をプリント基板１０の下面に当接させた状態で配置されている。
【００１９】
加熱・反射板１４，１６はそれ自身が加熱されると共に、加熱エリアの対流／輻射熱を反射する。冷却板１５，１７はそれ自身が冷却される。加熱・反射板１４，１６と冷却板１５，１７との間に間隙（熱伝導率の低い大気で満たされる）を設けることで両者は熱的に分離されている。
【００２０】
このように、端部をプリント基板１０に当接させた加熱・反射板１４，１６と冷却板１５，１７の二重構造体を設けることにより、大気からの輻射及び対流熱とプリント基板１０からの熱伝導を効果的に制限することができる。
【００２１】
＜リワークソルダリング装置の実施形態＞
図３はソルダリング装置の一実施形態の側面図を示し、図４はその一部断面図を示す。両図中、プリント基板２０の上面にはリワーク対象のＢＧＡの電子部品２１とリワーク対象外のＢＧＡの周辺部品２２，２３等が配設され、プリント基板２０の下面にはリワーク対象外のＢＧＡの周辺部品２５，２６等が配設されている。
【００２２】
リワーク対象の電子部品２１は、プリント基板２０の上面から赤外線ヒータ２７により局部加熱され、また、プリント基板２０の下面は赤外線ヒータ２８により全体加熱されている。
【００２３】
プリント基板２０の上面において、リワーク対象の電子部品２１の加熱エリアとリワーク対象外の周辺部品２２の冷却エリアとの間に、加熱・反射板（加熱部材）３１と冷却板（冷却部材）３２を微少間隔で離間対向させた二重構造体が、端部をプリント基板２０の上面に当接させた状態で配置されており、電子部品２１の加熱エリアとリワーク対象外の周辺部品２２の冷却エリアとの間に、加熱・反射板（加熱部材）３３と冷却板（冷却部材）３４を微少間隔で離間対向させた二重構造体が、端部をプリント基板２０の上面に当接させた状態で配置されている。
【００２４】
また、プリント基板１０の下面において、加熱エリアとリワーク対象外の周辺部品２５の冷却エリアとの間に、加熱・反射板（加熱部材）３５と冷却板（冷却部材）３６を微少間隔で離間対向させた二重構造体が、端部をプリント基板２０の下面に当接させた状態で配置され、加熱エリアとリワーク対象外の周辺部品２６の冷却エリアとの間に、加熱・反射板（加熱部材）３７と冷却板（冷却部材）３８を微少間隔で離間対向させた二重構造体が、端部をプリント基板２０の下面に当接させた状態で配置されている。上記二重構造体により加熱・反射板と冷却板の間には熱伝導率の低い大気で満たされる。
【００２５】
加熱・反射板３１，３３，３５，３７それぞれのプリント基板２０に当接する一方の端部近傍には温度センサ４１，４３，４５，４７が設けられ、冷却板３２，３４，３６，３８それぞれのプリント基板２０に当接する一方の端部近傍には温度センサ４２，４４，４６，４８が設けられており、これらの温度センサ４１〜４８の検出温度はそれぞれ制御部５０に供給される。
【００２６】
加熱・反射板３１，３３，３５，３７それぞれのプリント基板２０から離れた他方の端部には例えばパネルヒータ等の加熱部５１，５３，５５，５７が設けられている。また、冷却板３２，３４，３６，３８それぞれのプリント基板２０から離れた他方の端部には例えば放熱フィン等の冷却部５２，５４，５６，５８が設けられている。
【００２７】
制御部５０は、温度センサ４１，４３，４５，４７による加熱・反射板３１，３３，３５，３７それぞれの検出温度が例えば２３０°Ｃ以上となるように独立して加熱部５１，５３，５５，５７の温度制御を行い、また、温度センサ４２，４４，４６，４８による冷却板３２，３４，３６，３８それぞれの検出温度が例えば１７０°Ｃ以下となるように独立して冷却部５２，５４，５６，５８の温度制御を行う。なお、冷却部が放熱フィンの場合、放熱フィンに供給する冷媒（空気、水等）の流量を制御して温度制御を行う。
【００２８】
なお、温度センサ４１〜４８を全て設ける代りに、例えばプリント基板２０の表面側と裏面側に各１個の温度センサを設け、その検出温度に基づいて制御部５０から加熱部５１，５３，５５，５７と冷却部５２，５４，５６，５８の温度制御を行ってもよい。
【００２９】
基台及び駆動部６０は、支持部材６１〜６６を有している。支持部材６１は加熱・反射板３１と冷却板３２を支持し制御部５０の制御で矢印Ｚ方向（プリント基板２０の厚さ方向）に変位駆動すると共に、矢印Ｘ方向及びＹ方向（紙面の奥行き方向）に変位駆動する。これにより、加熱・反射板３１及び冷却板３２の先端を電子部品２１と周辺部品２２との間でプリント基板２０に当接させることができる。
【００３０】
支持部材６２は加熱・反射板３３と冷却板３４を支持し制御部５０の制御で矢印Ｚ方向及び矢印Ｘ方向及びＹ方向に変位駆動する。これにより、加熱・反射板３３及び冷却板３４の先端を電子部品２１と周辺部品２３との間でプリント基板２０に当接させることができる。
【００３１】
支持部材６３，６４はプリント基板２０を支持し制御部５０の制御で矢印Ｚ方向及び矢印Ｘ方向及びＹ方向に変位駆動し、また、Ｚ軸を中心に回転変位する。これにより、リワーク対象の電子部品２１を選択する際の柔軟性を向上できる。
【００３２】
支持部材６５は加熱・反射板３５と冷却板３６を支持し制御部５０の制御で矢印Ｚ方向及び矢印Ｘ方向及びＹ方向に変位駆動する。これにより、加熱・反射板３５及び冷却板３６の先端を電子部品２１と周辺部品２５との間でプリント基板２０に当接させることができる。
【００３３】
支持部材６６は加熱・反射板３７と冷却板３８を支持し制御部５０の制御で矢印Ｚ方向及び矢印Ｘ方向及びＹ方向に変位駆動する。これにより、加熱・反射板３７及び冷却板３８の先端を電子部品２１と周辺部品２６との間でプリント基板２０に当接させることができる。
【００３４】
また、図３に示すように、電子部品２１の周辺においてプリント基板２０を、上下から加熱・反射板と冷却板の先端にて挟んで固定しているため、リワークソルダリング時におけるプリント基板２０の反りを抑制することができる。
【００３５】
＜加熱・反射板の構造＞
図５は、加熱・反射板の一実施形態の斜視図を示す。同図中、加熱・反射板７０（３１，３３，３５，３７に対応）は、加熱金属板７１と、加熱板保持部材７２を有する。加熱金属板７１には例えば高熱伝導率（４０３Ｗ／ｍ・ｋ）の銅板（厚さは例えば３ｍｍ程度）を使用し、冷却金属板との間の輻射熱の影響を最小限に抑制するため加熱金属板７１の熱放射と熱吸収を抑える例えば金メッキ等の表面処理を施す。なお、加熱金属板７１としては、銅以外にもアルミニュームや鉄やステンレスを用いてもよい。
【００３６】
加熱金属板７１のプリント基板２０に当接する部分には耐熱性高熱伝導材料の樹脂又は金属板バネ等の緩衝部材７３を設け、加熱金属板７１の先端がプリント基板２０に密着して熱分離を効果的に実施でき、かつ、プリント基板２０の損傷を抑制できるようにしている。
【００３７】
加熱金属板７１は加熱板保持部材７２に支持される。加熱板保持部材７２は基台及び駆動部６０の支持部材６１〜６６に支持される。加熱板保持部材７２の中央部７４には加熱金属板７１を加熱するための加熱部５１，５３，５５，５７が取付けられる。なお、加熱金属板７１を加熱板保持部材７２と一体としヒートパイプを使用して加熱してもよい。
【００３８】
＜冷却板の構造＞
図６は冷却板の一実施形態の斜視図を示す。同図中、冷却板８０（３２，３４，３６，３８に対応）は、冷却金属板８１と、冷却板保持部材８２を有する。冷却金属板８１には例えば高熱伝導率（４０３Ｗ／ｍ・ｋ）の銅板（厚さは例えば３ｍｍ程度）を使用し、加熱金属板との間の輻射熱の影響を最小限に抑制するため冷却金属板８１の熱放射と熱吸収を抑える例えば金メッキ等の表面処理を施す。なお、加熱金属板８１としては、銅以外にもアルミニュームや鉄やステンレスを用いてもよい。
【００３９】
冷却金属板８１のプリント基板２０に当接する部分には耐熱性高熱伝導材料の樹脂又は金属板バネ等の緩衝部材８３を設け、冷却金属板８１の先端がプリント基板２０に密着して熱分離を効果的に実施でき、かつ、プリント基板２０の損傷を抑制できるようにしている。
【００４０】
冷却金属板８１は冷却板保持部材８２に支持される。冷却板保持部材８２は基台及び駆動部６０の支持部材６１〜６６に支持される。また、冷却板保持部材８２には冷却金属板８１を冷却するための冷却部８４（冷却部５２，５４，５６，５８に対応）が取付けられる。なお、冷却金属板８１を冷却板保持部材８２と一体としヒートパイプを使用して冷却してもよい。
【００４１】
＜二重構造体の第１実施形態＞
図７は、図５に示す加熱・反射板と図６に示す冷却板を組み合わせた二重構造体の第１実施形態の斜視図を示す。同図中、加熱・反射板７０と冷却板８０はセラミック等の断熱材で形成された支持構造体８５，８６を挟んだ状態で支持構造体８５，８６に支持固定され、加熱・反射板７０と冷却板８０が微少間隔（例えば１ｍｍ）で離間対向する二重構造体９０Ａが形成されている。これにより、加熱・反射板７０と冷却板８０の間には断熱材としての空気層が形成される。
【００４２】
同様にして形成された４つの二重構造体９０Ａ〜９０Ｄは、プリント基板２０の上面に設けられているリワーク対象の電子部品を四方から囲んだ状態で、プリント基板２０上にセラミック等の断熱材で形成された支持構造体９１〜９４を介在させて配置される。
【００４３】
このようにして、プリント基板２０に配設されているリワーク対象の電子部品と、その周辺のリワーク対象外の周辺部品との間でプリント基板２０からの熱伝導を制限でき、電子部品と周辺部品を熱的に分離することができる。
【００４４】
＜二重構造体の第２実施形態＞
図８は、図５に示す加熱・反射板と図６に示す冷却板を組み合わせた二重構造体の第２実施形態の斜視図を示す。同図中、加熱・反射板７０と冷却板８０はセラミック等の断熱材で形成された支持構造体９５，９６を挟んだ状態で支持構造体９５，９６に支持固定され、加熱・反射板７０と冷却板８０が微少間隔（例えば１ｍｍ）で離間対向する二重構造体１００が形成されている。これにより、加熱・反射板７０と冷却板８０の間には断熱材としての空気層が形成される。
【００４５】
冷却板８０の冷却板保持部材８２における冷却金属板８１から離れた側には支持脚部材１０１，１０２が固定されている。支持脚部材１０１，１０２は加熱金属板７１の先端及び冷却金属板８１の先端と共にプリント基板に当接して二重構造体１００の姿勢を保持するために設けられている。
【００４６】
この二重構造体１００を加熱・反射板７０と冷却板８０の幅Ｗを変えて複数種類用意しておき、リワーク対象の電子部品の縦幅と横幅に合わせて二重構造体１００を選択することにより、様々なサイズの電子部品のリワークソルダリングを簡単に行うことが可能となる。
【００４７】
ここで、リワークソルダリング時において、図９に示すように、規定値は電子部品２１のバンプの接合最低温度が２３０°Ｃ以上で、周辺部品２２，２３等のバンプの耐熱温度が１７０°Ｃ以下である。
【００４８】
温度制御を行わずに赤外線ヒータ２７，２８で加熱した場合、電子部品２１のバンプの温度は２３４°Ｃとなり、周辺部品２２のバンプの温度は２３５°Ｃとなり、周辺部品２２の温度が規定値を超えてしまう。また、従来の図１に示す方法では、電子部品２１のバンプの温度は２３０°Ｃとなり、周辺部品２２のバンプの温度は２０５°Ｃとなり、周辺部品２２の温度が規定値を超えてしまう。
【００４９】
これに対して、図３の実施形態では、電子部品２１のバンプの温度は２３０°Ｃとなり、周辺部品２２のバンプの温度は１６７°Ｃとなり、規定値を満足する。
【００５０】
このように、加熱・反射板と冷却部材を微少間隔で離間対向させた二重構造体を用いることにより、電子部品と周辺部品との間の狭間隙にも実装することができ、二重構造体は構造が簡単なため低コストでリワークソルダリング装置を製造することができ、かつ、プリント基板回路の鉛フリー化及び高密度実装を実現することが可能となる。
（付記１）
プリント基板回路から電子部品を取替えるためのリワークソルダリングを行うリワークソルダリング方法において、
リワーク対象の電子部品とリワーク対象外の周辺部品との間に、互いに離間対向させた平板状の加熱部材と冷却部材からなる二重構造体を配置し、前記電子部品側の前記加熱部材を加熱し、前記周辺部品側の前記冷却部材を冷却する
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
（付記２）
付記１記載のリワークソルダリング方法において、
前記加熱部材と冷却部材それぞれは、高熱伝導率の金属材料を使用した
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
（付記３）
付記２記載のリワークソルダリング方法において、
前記加熱部材と前記冷却部材それぞれは、熱放射と熱吸収を抑える表面処理を施した
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
（付記４）
付記３記載のリワークソルダリング方法において、
前記加熱部材と冷却部材それぞれは、前記プリント基板回路に当接する端部に緩衝部材を有する
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
（付記５）
付記４記載のリワークソルダリング方法において、
前記二重構造体は、前記プリント基板回路の前記電子部品が設けられた表面側に配置すると共に、前記プリント基板回路の裏面側に配置する
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
（付記６）
プリント基板回路から電子部品を取替えるためのリワークソルダリングを行うリワークソルダリング装置において、
リワーク対象の電子部品とリワーク対象外の周辺部品との間に、互いに離間対向させた平板状の加熱部材と冷却部材からなる二重構造体を配置し、
前記電子部品側の前記加熱部材を加熱し、前記周辺部品側の前記冷却部材を冷却することを特徴とするリワークソルダリング装置。
（付記７）
付記４又は５記載のリワークソルダリング方法において、
前記加熱部材と前記冷却部材の少なくともいずれか一方に温度センサを設け、
前記温度センサで検出した温度に基づいて前記加熱部材と前記冷却部材の温度調節を行う
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
（付記８）
付記６記載のリワークソルダリング装置において、
前記加熱部材と冷却部材それぞれは、高熱伝導率の金属材料を使用した
ことを特徴とするリワークソルダリング装置。
（付記９）
付記８記載のリワークソルダリング装置において、
前記加熱部材と前記冷却部材それぞれは、熱放射と熱吸収を抑える表面処理を施した
ことを特徴とするリワークソルダリング装置。
（付記１０）
付記９記載のリワークソルダリング装置において、
前記加熱部材と冷却部材それぞれは、前記プリント基板回路に当接する端部に緩衝部材を
有することを特徴とするリワークソルダリング装置。
（付記１１）
付記１０記載のリワークソルダリング装置において、
前記二重構造体は、前記プリント基板回路の前記電子部品が設けられた表面側に配置すると共に、前記プリント基板回路の裏面側に配置する
ことを特徴とするリワークソルダリング装置。
（付記１２）
付記１０又は１１記載のリワークソルダリング装置において、
前記加熱部材と前記冷却部材の少なくともいずれか一方に温度センサを設け、
前記温度センサで検出した温度に基づいて前記加熱部材と前記冷却部材の温度調節を行う
ことを特徴とするリワークソルダリング装置。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】従来のリワークソルダリング装置の一例の側面図である。
【図２】ソルダリング装置の一実施形態の概略構成を説明するための側面図である。
【図３】ソルダリング装置の一実施形態の側面図である。
【図４】ソルダリング装置の一実施形態の一部断面図である。
【図５】加熱・反射板の一実施形態の斜視図である。
【図６】冷却板の一実施形態の斜視図である。
【図７】二重構造体の第１実施形態の斜視図である。
【図８】二重構造体の第２実施形態の斜視図である。
【図９】実施形態の効果を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０，２０ プリント基板
１１，２１ 電子部品
１２，１３，２２，２３，２５，２６ 周辺部品
１４，１６，３１，３３，３５，３７，７０ 加熱・反射板
１５，１７，３２，３４，３６，３８，８０ 冷却板
２７，２８ 赤外線ヒータ
４１〜４８ 温度センサ
５０ 制御部
５１，５３，５５，５７ 加熱部
５２，５４，５６，５８ 冷却部
６０ 基台及び駆動部
６１〜６６ 支持部材
７１ 加熱金属板
７２ 加熱板保持部材
７３，８３ 緩衝部材
８１ 冷却金属板
８２ 冷却板保持部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リワークソルダリング方法及びその装置に関し、リフローソルダリング又はリワークソルダリングを行うリワークソルダリング方法及びその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信機器や情報機器は、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）を用いた新開発／高性能のＬＳＩ（大規模集積回路）が多く採用されている。ＢＧＡ電子部品ではＢＧＡ電子部品を搭載したプリント基板回路との電気接続不良が実装完了後の試験工程ではじめて発見されるケースが多い。プリント基板回路は高価であり、これを救済するためにはＢＧＡ電子部品のリワーク（取替え）作業が発生する。
【０００３】
近年、環境対策からハンダの鉛フリー化が進められ、スズ・鉛共晶ハンダから鉛フリーハンダへ切り替わることによって、リワークのためにＢＧＡ電子部品のハンダバンプの熱溶融を行うリワークソルダリングが困難となっている。これは、鉛フリーハンダの溶融温度（例えば２１７°Ｃ）がスズ・鉛共晶ハンダの溶融温度（約１８３°Ｃ）より高い点にある。
【０００４】
また、電子装置の多機能化の要求から電子部品の大型化及び電子部品配置の峡間隙化（間隙が例えば２ｍｍ以下）が進行しているものの、電子部品の耐熱温度の上昇は望めない。そのため、峡間隙での部品間の温度制御が重要である。リワークソルダリングにおいては、取替える電子部品の部品温度を接合最低温度（例えば２３０°Ｃ）以上とし、取り外さない電子部品（周辺部品）の部品温度を周辺部品耐熱温度（例えば１７０°Ｃ）以下とする温度制御が必要である。
【０００５】
図１に、従来のリワークソルダリング装置の一例の側面図を示す。同図中、リワーク対象の電子部品１には上方の温風ノズル２から矢印にて示すように温風が吹き出して電子部品１とそのバンプ１ａを加熱する。また、プリント基板３の電子部品１の配設位置の下面には温風ノズル４から矢印にて示すように温風が吹き出し、プリント基板３を介してバンプ１ａを加熱する。
【０００６】
電子部品１と、これに隣接するリワーク対象外の電子部品５との間には、温風ノズル２からの温風が周辺部品５に当たらないように断熱材６が配置されている。また、電子部品５に吸熱材７を当接させて周辺部品５とそのバンプ５ａの温度上昇を抑制している。
【０００７】
また、基板上側面に電子部品を搭載した基板の下側面を加熱し、上側面は冷却風により強制冷却する技術（例えば特許文献１参照）や、リフロー炉内の予熱部、本加熱部、冷却部の間に断熱材を配設して各部間を熱的に隔離する技術（特許文献２参照）が知られている。
【特許文献１】特開２００３−１８８５２７号公報
【特許文献２】特開昭６１−５６７６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
高密度実装により電子部品１と周辺部品５と狭間隙化が進むことにより、リワーク対象の電子部品１の周辺部品５に対向するバンプ１ａを２３０°Ｃまで加熱すると、大気からの輻射及び対流熱とプリント基板３からの熱伝導により、周辺部品５の電子部品１に対向するバンプ５ａは１７０°Ｃの耐熱温度を超える場合があるという問題が生じる。
【０００９】
また、吸熱材７をドライアイス等の冷却剤で冷却することで吸熱処理を強化し周辺部品５の電子部品１に対向するバンプ５ａの温度を無理やり下げると、電子部品１の周辺部品５に対向するバンプ１ａの温度も低下し、バンプ１ａのハンダ融合ができないという問題が生じる。
【００１０】
開示の方法は、鉛フリーハンダを使用した電子部品のリワークソルダリングを実現できることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
開示の方法は、プリント基板回路から電子部品を取替えるためのリワークソルダリングを行うリワークソルダリング方法において、
リワーク対象の電子部品とリワーク対象外の周辺部品との間に、互いに離間対向させた平板状の加熱部材と冷却部材からなる二重構造体を配置し、前記電子部品側の前記加熱部材を加熱し、前記周辺部品側の前記冷却部材を冷却する。
【００１２】
好ましくは、前記加熱部材と冷却部材それぞれは、高熱伝導率の金属材料を使用する。
【００１３】
開示の装置は、プリント基板回路から電子部品を取替えるためのリワークソルダリングを行うリワークソルダリング装置において、
リワーク対象の電子部品とリワーク対象外の周辺部品との間に、互いに離間対向させた平板状の加熱部材と冷却部材からなる二重構造体を配置し、
前記電子部品側の前記加熱部材を加熱し、前記周辺部品側の前記冷却部材を冷却する。
【発明の効果】
【００１４】
本実施形態によれば、鉛フリーハンダを使用した電子部品のリワークソルダリングを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面に基づいて実施形態を説明する。
【００１６】
＜リワークソルダリング装置の概略構成＞
図２は、ソルダリング装置の一実施形態の概略構成を説明するための側面図を示す。同図中、プリント基板１０の上面にはリワーク対象のＢＧＡの電子部品１１とリワーク対象外のＢＧＡの周辺部品１２が配設され、プリント基板１０の下面にはリワーク対象外のＢＧＡの周辺部品１３が配設されている。
【００１７】
リワーク対象の電子部品１１は、プリント基板１０の両面から温風又は赤外線又は加熱ヘッド等により局部加熱される。
【００１８】
プリント基板１０の上面において、リワーク対象の電子部品１１の加熱エリアとリワーク対象外の周辺部品１２の冷却エリアとの間に、加熱・反射板（加熱部材）１４と冷却板（冷却部材）１５を微少間隔で離間対向させた二重構造体が、端部をプリント基板１０の上面に当接させた状態で配置されている。また、プリント基板１０の下面において、加熱エリアとリワーク対象外の周辺部品１３の冷却エリアとの間に、加熱・反射板（加熱部材）１６と冷却板（冷却部材）１７を微少間隔で離間対向させた二重構造体が、端部をプリント基板１０の下面に当接させた状態で配置されている。
【００１９】
加熱・反射板１４，１６はそれ自身が加熱されると共に、加熱エリアの対流／輻射熱を反射する。冷却板１５，１７はそれ自身が冷却される。加熱・反射板１４，１６と冷却板１５，１７との間に間隙（熱伝導率の低い大気で満たされる）を設けることで両者は熱的に分離されている。
【００２０】
このように、端部をプリント基板１０に当接させた加熱・反射板１４，１６と冷却板１５，１７の二重構造体を設けることにより、大気からの輻射及び対流熱とプリント基板１０からの熱伝導を効果的に制限することができる。
【００２１】
＜リワークソルダリング装置の実施形態＞
図３はソルダリング装置の一実施形態の側面図を示し、図４はその一部断面図を示す。両図中、プリント基板２０の上面にはリワーク対象のＢＧＡの電子部品２１とリワーク対象外のＢＧＡの周辺部品２２，２３等が配設され、プリント基板２０の下面にはリワーク対象外のＢＧＡの周辺部品２５，２６等が配設されている。
【００２２】
リワーク対象の電子部品２１は、プリント基板２０の上面から赤外線ヒータ２７により局部加熱され、また、プリント基板２０の下面は赤外線ヒータ２８により全体加熱されている。
【００２３】
プリント基板２０の上面において、リワーク対象の電子部品２１の加熱エリアとリワーク対象外の周辺部品２２の冷却エリアとの間に、加熱・反射板（加熱部材）３１と冷却板（冷却部材）３２を微少間隔で離間対向させた二重構造体が、端部をプリント基板２０の上面に当接させた状態で配置されており、電子部品２１の加熱エリアとリワーク対象外の周辺部品２２の冷却エリアとの間に、加熱・反射板（加熱部材）３３と冷却板（冷却部材）３４を微少間隔で離間対向させた二重構造体が、端部をプリント基板２０の上面に当接させた状態で配置されている。
【００２４】
また、プリント基板１０の下面において、加熱エリアとリワーク対象外の周辺部品２５の冷却エリアとの間に、加熱・反射板（加熱部材）３５と冷却板（冷却部材）３６を微少間隔で離間対向させた二重構造体が、端部をプリント基板２０の下面に当接させた状態で配置され、加熱エリアとリワーク対象外の周辺部品２６の冷却エリアとの間に、加熱・反射板（加熱部材）３７と冷却板（冷却部材）３８を微少間隔で離間対向させた二重構造体が、端部をプリント基板２０の下面に当接させた状態で配置されている。上記二重構造体により加熱・反射板と冷却板の間には熱伝導率の低い大気で満たされる。
【００２５】
加熱・反射板３１，３３，３５，３７それぞれのプリント基板２０に当接する一方の端部近傍には温度センサ４１，４３，４５，４７が設けられ、冷却板３２，３４，３６，３８それぞれのプリント基板２０に当接する一方の端部近傍には温度センサ４２，４４，４６，４８が設けられており、これらの温度センサ４１〜４８の検出温度はそれぞれ制御部５０に供給される。
【００２６】
加熱・反射板３１，３３，３５，３７それぞれのプリント基板２０から離れた他方の端部には例えばパネルヒータ等の加熱部５１，５３，５５，５７が設けられている。また、冷却板３２，３４，３６，３８それぞれのプリント基板２０から離れた他方の端部には例えば放熱フィン等の冷却部５２，５４，５６，５８が設けられている。
【００２７】
制御部５０は、温度センサ４１，４３，４５，４７による加熱・反射板３１，３３，３５，３７それぞれの検出温度が例えば２３０°Ｃ以上となるように独立して加熱部５１，５３，５５，５７の温度制御を行い、また、温度センサ４２，４４，４６，４８による冷却板３２，３４，３６，３８それぞれの検出温度が例えば１７０°Ｃ以下となるように独立して冷却部５２，５４，５６，５８の温度制御を行う。なお、冷却部が放熱フィンの場合、放熱フィンに供給する冷媒（空気、水等）の流量を制御して温度制御を行う。
【００２８】
なお、温度センサ４１〜４８を全て設ける代りに、例えばプリント基板２０の表面側と裏面側に各１個の温度センサを設け、その検出温度に基づいて制御部５０から加熱部５１，５３，５５，５７と冷却部５２，５４，５６，５８の温度制御を行ってもよい。
【００２９】
基台及び駆動部６０は、支持部材６１〜６６を有している。支持部材６１は加熱・反射板３１と冷却板３２を支持し制御部５０の制御で矢印Ｚ方向（プリント基板２０の厚さ方向）に変位駆動すると共に、矢印Ｘ方向及びＹ方向（紙面の奥行き方向）に変位駆動する。これにより、加熱・反射板３１及び冷却板３２の先端を電子部品２１と周辺部品２２との間でプリント基板２０に当接させることができる。
【００３０】
支持部材６２は加熱・反射板３３と冷却板３４を支持し制御部５０の制御で矢印Ｚ方向及び矢印Ｘ方向及びＹ方向に変位駆動する。これにより、加熱・反射板３３及び冷却板３４の先端を電子部品２１と周辺部品２３との間でプリント基板２０に当接させることができる。
【００３１】
支持部材６３，６４はプリント基板２０を支持し制御部５０の制御で矢印Ｚ方向及び矢印Ｘ方向及びＹ方向に変位駆動し、また、Ｚ軸を中心に回転変位する。これにより、リワーク対象の電子部品２１を選択する際の柔軟性を向上できる。
【００３２】
支持部材６５は加熱・反射板３５と冷却板３６を支持し制御部５０の制御で矢印Ｚ方向及び矢印Ｘ方向及びＹ方向に変位駆動する。これにより、加熱・反射板３５及び冷却板３６の先端を電子部品２１と周辺部品２５との間でプリント基板２０に当接させることができる。
【００３３】
支持部材６６は加熱・反射板３７と冷却板３８を支持し制御部５０の制御で矢印Ｚ方向及び矢印Ｘ方向及びＹ方向に変位駆動する。これにより、加熱・反射板３７及び冷却板３８の先端を電子部品２１と周辺部品２６との間でプリント基板２０に当接させることができる。
【００３４】
また、図３に示すように、電子部品２１の周辺においてプリント基板２０を、上下から加熱・反射板と冷却板の先端にて挟んで固定しているため、リワークソルダリング時におけるプリント基板２０の反りを抑制することができる。
【００３５】
＜加熱・反射板の構造＞
図５は、加熱・反射板の一実施形態の斜視図を示す。同図中、加熱・反射板７０（３１，３３，３５，３７に対応）は、加熱金属板７１と、加熱板保持部材７２を有する。加熱金属板７１には例えば高熱伝導率（４０３Ｗ／ｍ・ｋ）の銅板（厚さは例えば３ｍｍ程度）を使用し、冷却金属板との間の輻射熱の影響を最小限に抑制するため加熱金属板７１の熱放射と熱吸収を抑える例えば金メッキ等の表面処理を施す。なお、加熱金属板７１としては、銅以外にもアルミニュームや鉄やステンレスを用いてもよい。
【００３６】
加熱金属板７１のプリント基板２０に当接する部分には耐熱性高熱伝導材料の樹脂又は金属板バネ等の緩衝部材７３を設け、加熱金属板７１の先端がプリント基板２０に密着して熱分離を効果的に実施でき、かつ、プリント基板２０の損傷を抑制できるようにしている。
【００３７】
加熱金属板７１は加熱板保持部材７２に支持される。加熱板保持部材７２は基台及び駆動部６０の支持部材６１〜６６に支持される。加熱板保持部材７２の中央部７４には加熱金属板７１を加熱するための加熱部５１，５３，５５，５７が取付けられる。なお、加熱金属板７１を加熱板保持部材７２と一体としヒートパイプを使用して加熱してもよい。
【００３８】
＜冷却板の構造＞
図６は冷却板の一実施形態の斜視図を示す。同図中、冷却板８０（３２，３４，３６，３８に対応）は、冷却金属板８１と、冷却板保持部材８２を有する。冷却金属板８１には例えば高熱伝導率（４０３Ｗ／ｍ・ｋ）の銅板（厚さは例えば３ｍｍ程度）を使用し、加熱金属板との間の輻射熱の影響を最小限に抑制するため冷却金属板８１の熱放射と熱吸収を抑える例えば金メッキ等の表面処理を施す。なお、加熱金属板８１としては、銅以外にもアルミニュームや鉄やステンレスを用いてもよい。
【００３９】
冷却金属板８１のプリント基板２０に当接する部分には耐熱性高熱伝導材料の樹脂又は金属板バネ等の緩衝部材８３を設け、冷却金属板８１の先端がプリント基板２０に密着して熱分離を効果的に実施でき、かつ、プリント基板２０の損傷を抑制できるようにしている。
【００４０】
冷却金属板８１は冷却板保持部材８２に支持される。冷却板保持部材８２は基台及び駆動部６０の支持部材６１〜６６に支持される。また、冷却板保持部材８２には冷却金属板８１を冷却するための冷却部８４（冷却部５２，５４，５６，５８に対応）が取付けられる。なお、冷却金属板８１を冷却板保持部材８２と一体としヒートパイプを使用して冷却してもよい。
【００４１】
＜二重構造体の第１実施形態＞
図７は、図５に示す加熱・反射板と図６に示す冷却板を組み合わせた二重構造体の第１実施形態の斜視図を示す。同図中、加熱・反射板７０と冷却板８０はセラミック等の断熱材で形成された支持構造体８５，８６を挟んだ状態で支持構造体８５，８６に支持固定され、加熱・反射板７０と冷却板８０が微少間隔（例えば１ｍｍ）で離間対向する二重構造体９０Ａが形成されている。これにより、加熱・反射板７０と冷却板８０の間には断熱材としての空気層が形成される。
【００４２】
同様にして形成された４つの二重構造体９０Ａ〜９０Ｄは、プリント基板２０の上面に設けられているリワーク対象の電子部品を四方から囲んだ状態で、プリント基板２０上にセラミック等の断熱材で形成された支持構造体９１〜９４を介在させて配置される。
【００４３】
このようにして、プリント基板２０に配設されているリワーク対象の電子部品と、その周辺のリワーク対象外の周辺部品との間でプリント基板２０からの熱伝導を制限でき、電子部品と周辺部品を熱的に分離することができる。
【００４４】
＜二重構造体の第２実施形態＞
図８は、図５に示す加熱・反射板と図６に示す冷却板を組み合わせた二重構造体の第２実施形態の斜視図を示す。同図中、加熱・反射板７０と冷却板８０はセラミック等の断熱材で形成された支持構造体９５，９６を挟んだ状態で支持構造体９５，９６に支持固定され、加熱・反射板７０と冷却板８０が微少間隔（例えば１ｍｍ）で離間対向する二重構造体１００が形成されている。これにより、加熱・反射板７０と冷却板８０の間には断熱材としての空気層が形成される。
【００４５】
冷却板８０の冷却板保持部材８２における冷却金属板８１から離れた側には支持脚部材１０１，１０２が固定されている。支持脚部材１０１，１０２は加熱金属板７１の先端及び冷却金属板８１の先端と共にプリント基板に当接して二重構造体１００の姿勢を保持するために設けられている。
【００４６】
この二重構造体１００を加熱・反射板７０と冷却板８０の幅Ｗを変えて複数種類用意しておき、リワーク対象の電子部品の縦幅と横幅に合わせて二重構造体１００を選択することにより、様々なサイズの電子部品のリワークソルダリングを簡単に行うことが可能となる。
【００４７】
ここで、リワークソルダリング時において、図９に示すように、規定値は電子部品２１のバンプの接合最低温度が２３０°Ｃ以上で、周辺部品２２，２３等のバンプの耐熱温度が１７０°Ｃ以下である。
【００４８】
温度制御を行わずに赤外線ヒータ２７，２８で加熱した場合、電子部品２１のバンプの温度は２３４°Ｃとなり、周辺部品２２のバンプの温度は２３５°Ｃとなり、周辺部品２２の温度が規定値を超えてしまう。また、従来の図１に示す方法では、電子部品２１のバンプの温度は２３０°Ｃとなり、周辺部品２２のバンプの温度は２０５°Ｃとなり、周辺部品２２の温度が規定値を超えてしまう。
【００４９】
これに対して、図３の実施形態では、電子部品２１のバンプの温度は２３０°Ｃとなり、周辺部品２２のバンプの温度は１６７°Ｃとなり、規定値を満足する。
【００５０】
このように、加熱・反射板と冷却部材を微少間隔で離間対向させた二重構造体を用いることにより、電子部品と周辺部品との間の狭間隙にも実装することができ、二重構造体は構造が簡単なため低コストでリワークソルダリング装置を製造することができ、かつ、プリント基板回路の鉛フリー化及び高密度実装を実現することが可能となる。
（付記１）
プリント基板回路から電子部品を取替えるためのリワークソルダリングを行うリワークソルダリング方法において、
リワーク対象の電子部品とリワーク対象外の周辺部品との間に、互いに離間対向させた平板状の加熱部材と冷却部材からなる二重構造体を配置し、前記電子部品側の前記加熱部材を加熱し、前記周辺部品側の前記冷却部材を冷却する
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
（付記２）
付記１記載のリワークソルダリング方法において、
前記加熱部材と冷却部材それぞれは、高熱伝導率の金属材料を使用した
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
（付記３）
付記２記載のリワークソルダリング方法において、
前記加熱部材と前記冷却部材それぞれは、熱放射と熱吸収を抑える表面処理を施した
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
（付記４）
付記３記載のリワークソルダリング方法において、
前記加熱部材と冷却部材それぞれは、前記プリント基板回路に当接する端部に緩衝部材を有する
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
（付記５）
付記４記載のリワークソルダリング方法において、
前記二重構造体は、前記プリント基板回路の前記電子部品が設けられた表面側に配置すると共に、前記プリント基板回路の裏面側に配置する
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
（付記６）
プリント基板回路から電子部品を取替えるためのリワークソルダリングを行うリワークソルダリング装置において、
リワーク対象の電子部品とリワーク対象外の周辺部品との間に、互いに離間対向させた平板状の加熱部材と冷却部材からなる二重構造体を配置し、
前記電子部品側の前記加熱部材を加熱し、前記周辺部品側の前記冷却部材を冷却することを特徴とするリワークソルダリング装置。
（付記７）
付記４又は５記載のリワークソルダリング方法において、
前記加熱部材と前記冷却部材の少なくともいずれか一方に温度センサを設け、
前記温度センサで検出した温度に基づいて前記加熱部材と前記冷却部材の温度調節を行う
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
（付記８）
付記６記載のリワークソルダリング装置において、
前記加熱部材と冷却部材それぞれは、高熱伝導率の金属材料を使用した
ことを特徴とするリワークソルダリング装置。
（付記９）
付記８記載のリワークソルダリング装置において、
前記加熱部材と前記冷却部材それぞれは、熱放射と熱吸収を抑える表面処理を施した
ことを特徴とするリワークソルダリング装置。
（付記１０）
付記９記載のリワークソルダリング装置において、
前記加熱部材と冷却部材それぞれは、前記プリント基板回路に当接する端部に緩衝部材を
有することを特徴とするリワークソルダリング装置。
（付記１１）
付記１０記載のリワークソルダリング装置において、
前記二重構造体は、前記プリント基板回路の前記電子部品が設けられた表面側に配置すると共に、前記プリント基板回路の裏面側に配置する
ことを特徴とするリワークソルダリング装置。
（付記１２）
付記１０又は１１記載のリワークソルダリング装置において、
前記加熱部材と前記冷却部材の少なくともいずれか一方に温度センサを設け、
前記温度センサで検出した温度に基づいて前記加熱部材と前記冷却部材の温度調節を行う
ことを特徴とするリワークソルダリング装置。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】従来のリワークソルダリング装置の一例の側面図である。
【図２】ソルダリング装置の一実施形態の概略構成を説明するための側面図である。
【図３】ソルダリング装置の一実施形態の側面図である。
【図４】ソルダリング装置の一実施形態の一部断面図である。
【図５】加熱・反射板の一実施形態の斜視図である。
【図６】冷却板の一実施形態の斜視図である。
【図７】二重構造体の第１実施形態の斜視図である。
【図８】二重構造体の第２実施形態の斜視図である。
【図９】実施形態の効果を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０，２０ プリント基板
１１，２１ 電子部品
１２，１３，２２，２３，２５，２６ 周辺部品
１４，１６，３１，３３，３５，３７，７０ 加熱・反射板
１５，１７，３２，３４，３６，３８，８０ 冷却板
２７，２８ 赤外線ヒータ
４１〜４８ 温度センサ
５０ 制御部
５１，５３，５５，５７ 加熱部
５２，５４，５６，５８ 冷却部
６０ 基台及び駆動部
６１〜６６ 支持部材
７１ 加熱金属板
７２ 加熱板保持部材
７３，８３ 緩衝部材
８１ 冷却金属板
８２ 冷却板保持部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板回路から電子部品を取替えるためのリワークソルダリングを行うリワークソルダリング方法において、
リワーク対象の電子部品とリワーク対象外の周辺部品との間に、互いに離間対向させた平板状の加熱部材と冷却部材からなる二重構造体を配置し、前記電子部品側の前記加熱部材を加熱し、前記周辺部品側の前記冷却部材を冷却する
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
【請求項２】
請求項１記載のリワークソルダリング方法において、
前記加熱部材と冷却部材それぞれは、高熱伝導率の金属材料を使用した
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
【請求項３】
請求項２記載のリワークソルダリング方法において、
前記加熱部材と前記冷却部材それぞれは、熱放射と熱吸収を抑える表面処理を施した
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
【請求項４】
請求項３記載のリワークソルダリング方法において、
前記加熱部材と冷却部材それぞれは、前記プリント基板回路に当接する端部に緩衝部材を有する
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
【請求項５】
請求項４記載のリワークソルダリング方法において、
前記二重構造体は、前記プリント基板回路の前記電子部品が設けられた表面側に配置すると共に、前記プリント基板回路の裏面側に配置する
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
【請求項６】
プリント基板回路から電子部品を取替えるためのリワークソルダリングを行うリワークソルダリング装置において、
リワーク対象の電子部品とリワーク対象外の周辺部品との間に、互いに離間対向させた平板状の加熱部材と冷却部材からなる二重構造体を配置し、
前記電子部品側の前記加熱部材を加熱し、前記周辺部品側の前記冷却部材を冷却することを特徴とするリワークソルダリング装置。
【請求項１】
プリント基板回路から電子部品を取替えるためのリワークソルダリングを行うリワークソルダリング方法において、
リワーク対象の電子部品とリワーク対象外の周辺部品との間に、互いに離間対向させた平板状の加熱部材と冷却部材からなる二重構造体を配置し、前記電子部品側の前記加熱部材を加熱し、前記周辺部品側の前記冷却部材を冷却する
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
【請求項２】
請求項１記載のリワークソルダリング方法において、
前記加熱部材と冷却部材それぞれは、高熱伝導率の金属材料を使用した
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
【請求項３】
請求項２記載のリワークソルダリング方法において、
前記加熱部材と前記冷却部材それぞれは、熱放射と熱吸収を抑える表面処理を施した
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
【請求項４】
請求項３記載のリワークソルダリング方法において、
前記加熱部材と冷却部材それぞれは、前記プリント基板回路に当接する端部に緩衝部材を有する
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
【請求項５】
請求項４記載のリワークソルダリング方法において、
前記二重構造体は、前記プリント基板回路の前記電子部品が設けられた表面側に配置すると共に、前記プリント基板回路の裏面側に配置する
ことを特徴とするリワークソルダリング方法。
【請求項６】
プリント基板回路から電子部品を取替えるためのリワークソルダリングを行うリワークソルダリング装置において、
リワーク対象の電子部品とリワーク対象外の周辺部品との間に、互いに離間対向させた平板状の加熱部材と冷却部材からなる二重構造体を配置し、
前記電子部品側の前記加熱部材を加熱し、前記周辺部品側の前記冷却部材を冷却することを特徴とするリワークソルダリング装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００９−２８３８７１（Ｐ２００９−２８３８７１Ａ）
【公開日】平成２１年１２月３日（２００９．１２．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１３７１５０（Ｐ２００８−１３７１５０）
【出願日】平成２０年５月２６日（２００８．５．２６）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１２月３日（２００９．１２．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年５月２６日（２００８．５．２６）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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