【課題】ＢＧＡなどの表面実装部品のリペア装置は、部品を取り外す際の熱供給のために高温となったヒータ熱源自体およびヒータユニットの冷却に多くの時間を要する。
【解決手段】電子部品を取り外す際の熱供給のために高温となったヒータ熱源およびヒータユニットを短時間で冷却する方法を提供する。これにより所定の温度になるまでの冷却時間を短縮し、短時間で次のリペア作業に移行ができることで、リペア装置の設備稼働率の向上し、リペア作業時の作業工数を低減する。 （もっと読む）

【課題】接触加熱の高熱伝達率・熱風加熱の高均熱性を併せ持つリフロー装置を提供する。
【解決手段】加熱炉が、前記プリント基板（Ｐ）の外縁部を下方から支持する搬送レール（１）と、前記プリント基板（Ｐ）の外縁部を上方から支持する上部熱伝導ヒータ（２）とを有する接触加熱部と、熱風加熱部（３）とを具備し、前記搬送レール（１）及び上部熱伝導ヒータ（２）には、それぞれ、プリント基板（Ｐ）の外縁部を加熱するヒータが設けられており、前記搬送レール（１）又は上部熱伝導ヒータ（２）が、前記プリント基板搬入後に上下方向に移動して、前記搬送レール（１）と上部熱伝導ヒータ（２）が、前記プリント基板（Ｐ）の外縁部を挟み込み加熱するリフロー装置。 （もっと読む）

【課題】導電性の細線を端子部材にろう接する接合加工において被接合物の物理的強度を飛躍的に向上させること。
【解決手段】ヒータチップ１０は、通常使用形態の姿勢において最下端の突出した部位となる略直方体形状のコテ部１２を有し、チップ厚さ方向においてコテ部１２の下面中心部にコテ先面１４を有し、その両隣に一対のコテ先凹部１６，１８を有しいている。基板６４上ではす、予めスクリーン印刷によって、たとえば矩形形状の端子６６上に所定の間隔を空けて平行に２本の帯状または枕木形のクリームハンダ７０，７２が塗布される。これらの枕木形クリームハンダ７０，７２は、ヒータチップ１０のコテ先凹部１６，１８にそれぞれ対応（対向）する位置関係およびサイズを有している。 （もっと読む）

【課題】 棒状の電気ヒータ４が搬送路３に沿って多数並列されたアルミニウム製品のろう付け炉において、その熱効率を向上させ、省エネルギー効果を高めるとともに、被ろう付け品２の内部を均一に加熱すること。
【解決手段】 棒状の電気ヒータ４が炉内に露出して配置され、搬送路３の下側に設置される電気ヒータ４の上方のみにろう受け５を設ける。 （もっと読む）

【課題】コンベヤにより移動する電子部品搭載基板に熱風が吹き付けられる時間を長くするリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】電子部品を搭載した基板を熱風循環装置を有する炉内をコンベヤで搬送し、熱風循環装置はコンベヤ上の基板に熱風を吹付ける細長い熱風吹出通風路を複数有し、これらの熱風吹出通風路はコンベヤの搬送方向に互いに間隔を置いてコンベヤの搬送方向に交差するようにして配置し、熱風が熱風吹出通風路からコンベヤ上の基板に吹付けられるリフロー半田付け装置において、熱風吹出通風路の熱風吹出面に形成した複数の熱風吹出孔２７をコンベヤの搬送方向に細長い長孔に形成する。 （もっと読む）

【課題】小型化することができるリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】リフロー半田付け装置３０は、（ａ）その内部においてワーク１０が搬送される筺体と、（ｂ）筺体の内部において、ワーク１０が搬送されるワーク搬送経路よりも下側に配置され、ワーク搬送経路に向けて熱線を照射するヒータ３６と、（ｂ）筺体の内部において、ワーク搬送経路よりも上側を遮蔽して、ワーク搬送経路よりも上側に、ワーク搬送経路に連通する閉空間５８を形成する遮蔽部材４０，５０，５２とを備える。 （もっと読む）

【課題】加圧加熱部材からの熱が加工対象物へ急激に伝達してしまうことに起因する不具合の発生を抑制する。
【解決手段】加圧加熱装置２００は、加工対象物（例えば、積層体２）を両側から挟み込んで加圧及び加熱する第１及び第２加圧加熱部材５６、５２と、劣熱伝導部材５５と、を有する。劣熱伝導部材５５は、第１加圧加熱部材５６よりも熱伝導率が低い材料により構成され、第１加圧加熱部材５６と加工対象物との間に配置される。 （もっと読む）

【課題】狭いピッチであっても、多数のはんだバンプを容易に、且つ、精度良く形成することができるはんだバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】はんだ粉末１２が供給された基板１を溶融フラックス浴１５へ浸漬させることで、各接合凹部４へ供給されたはんだ粉末１２が溶融する。溶融したはんだは接合凹部４の電極２に接続され、基板１が溶融フラックス浴１５から取り出されてはんだが固化することで、接合凹部４の電極２にはんだバンプ６が形成される。このとき、基板１の表面１ａの接合凹部４以外の部分にはんだ粉末１２Ｅが付着していたとしても、溶融フラックス浴１５への浸漬により、溶融して基板１から離れる。はんだ粉末１２の供給の工程において、はんだバンプ形成位置以外の部分にはんだ粉末１２Ｅが付着する場合であっても、意図するはんだバンプ形成位置のみにはんだバンプ６を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性能を有し、製造コストの低いヒートシンク一体型の電力変換用パワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】組立ての完了した半導体装置の金属ベース板と、ヒートシンクとの間に、はんだ板と熱源となる反応性金属箔を挿入して加圧し、反応性金属箔に電流を通電して発火させてはんだ板を溶融させ、室温下で瞬時に金属ベース板とヒートシンクを接合する。 （もっと読む）

【課題】局部的に加熱および冷却を行い、基板表面の温度分布の不均一性を低減する構造を追加することで、タクトタイムを増加させることなく、温度分布の不均一性を低減できるリフロー装置。
【解決手段】プリント配線板を搬送しながら加熱する複数の加熱ゾーンを持ったリフロー装置であって、少なくとも、前記プリント配線板を搬送するコンベアと、前記プリント配線板の一部分を局部的に加熱する局部加熱ユニットであって、前記加熱ゾーンごとに設けた複数の局部加熱ユニットと、前記プリント配線板が通過したことを検知する被加熱物通過検知センサと、を備えており、前記局部加熱ユニットは、前記プリント配線板への接触および非接触が制御可能に個々に駆動でき、且つ、個々に温度制御が可能であることを特徴とするリフロー装置。 （もっと読む）