リフロー半田付け装置
【課題】コンベヤにより移動する電子部品搭載基板に熱風が吹き付けられる時間を長くするリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】電子部品を搭載した基板を熱風循環装置を有する炉内をコンベヤで搬送し、熱風循環装置はコンベヤ上の基板に熱風を吹付ける細長い熱風吹出通風路を複数有し、これらの熱風吹出通風路はコンベヤの搬送方向に互いに間隔を置いてコンベヤの搬送方向に交差するようにして配置し、熱風が熱風吹出通風路からコンベヤ上の基板に吹付けられるリフロー半田付け装置において、熱風吹出通風路の熱風吹出面に形成した複数の熱風吹出孔２７をコンベヤの搬送方向に細長い長孔に形成する。
【解決手段】電子部品を搭載した基板を熱風循環装置を有する炉内をコンベヤで搬送し、熱風循環装置はコンベヤ上の基板に熱風を吹付ける細長い熱風吹出通風路を複数有し、これらの熱風吹出通風路はコンベヤの搬送方向に互いに間隔を置いてコンベヤの搬送方向に交差するようにして配置し、熱風が熱風吹出通風路からコンベヤ上の基板に吹付けられるリフロー半田付け装置において、熱風吹出通風路の熱風吹出面に形成した複数の熱風吹出孔２７をコンベヤの搬送方向に細長い長孔に形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、炉内を電子部品が搭載された基板をコンベヤで搬送しながら循環する熱風を使用して半田付けを行なうリフロー半田付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
リフロー半田付け装置は電子部品を搭載した基板をコンベヤで搬送しながら炉内で加熱して、クリーム半田を溶融させ、電子部品を基板上に半田付けする装置である。
【０００３】
このリフロー半田付け装置には送風機とヒータを備えた熱風循環装置により熱風を炉内で循環させ、電子部品をリフロー半田付けするものがある（特許文献１参照）。このリフロー半田付け装置は複数の予備加熱室とリフロー半田付け室をコンベヤの搬送方向に沿って順に有しており、各予備加熱室とリフロー半田付け室にそれぞれ熱風循環装置が設けられている。熱風循環装置はコンベヤ上の基板に熱風を吹き付ける細長い熱風吹出通風路を複数有している。これらの熱風吹出通風路は送風機とコンベヤとの間にコンベヤの搬送方向に間隔を置いてコンベヤの搬送方向に交差するようにして配置され、送風機によってヒータを通って加熱された熱風が熱風吹出通風路に入り、熱風吹出通風路から熱風がコンベヤ上の基板に吹き付けられて、電子部品が基板に半田付けされる。このリフロー半田付け装置において、前記熱風吹出通風路の熱風吹出面に形成されている複数の熱風吹出孔は、特許文献１の図７に示されているように、熱風吹出通風路に沿って細長い長孔、すなわちコンベヤの搬送方向と交差する方向に細長い長孔に形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３５１５０５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
熱風吹出通風路の熱風吹出面に形成されている複数の熱風吹出孔がコンベヤの搬送方向と交差する方向に細長い長孔形状に形成されていると、熱風をプリント基板の熱風吹出通風路に面する部分にできるだけ均一に吹き付けられるようにできるが、コンベヤにより炉内を移動するプリント基板に熱風が吹き付けられる時間が短いものとなる。なお、全ての熱風吹出孔の総面積は熱風吹出孔から吹き出される熱風の風速等の関係により一定の値に決定されている。
【０００６】
本発明の目的は、コンベヤにより移動する電子部品搭載基板に熱風が吹き付けられる時間を長くするリフロー半田付け装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、電子部品が搭載された基板が熱風循環装置を有する炉内をコンベヤで搬送され、前記熱風循環装置はコンベヤ上の基板に熱風を吹き付ける細長い熱風吹出通風路を複数有し、これらの熱風吹出通風路はコンベヤの搬送方向に互いに間隔を置いてコンベヤの搬送方向に交差するようにして配置され、熱風が前記熱風吹出通風路からコンベヤ上の基板に吹き付けられるリフロー半田付け装置において、
前記熱風吹出通風路の熱風吹出面に形成されている複数の熱風吹出孔がコンベヤの搬送方向に細長い長孔に形成されていることを特徴とする。
【０００８】
互いに隣り合う熱風吹出通風路において、一方の熱風吹出通風路の熱風吹出孔は、コンベヤの搬送方向から見て、他方の熱風吹出通風路の互いに隣り合う熱風吹出孔の間に配置されていることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、熱風吹出孔がコンベヤの搬送方向に細長い長孔に形成されているので、コンベヤの搬送方向に交差するようにして配置されている熱風吹出通風路を電子部品が搭載された基板が通過して行く際、熱風が基板に吹き付けられる時間が長くなり、電子部品が搭載された基板を充分に加熱できる。そして互いに隣り合う熱風吹出通風路において、一方の熱風吹出通風路の熱風吹出孔は、コンベヤの搬送方向から見て、他方の熱風吹出通風路の互いに隣り合う熱風吹出孔の間に配置されているように構成すれば、前記基板をより均一に加熱できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態であるリフロー半田付け装置を示す縦断面図である。
【図２】搬送方向に直角に切った図１の要部縦断面図である。
【図３】熱風循環装置の底面図である。
【図４】ケーシングの底面図である。
【図５】通風路形成部材を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態を図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１において、リフロー半田付け装置は細長い炉１を有している。炉１内は電子部品及び半田の酸化を防止するために窒素ガスが供給されている。電子部品を搭載したプリント基板２は炉１内を移動するコンベヤ３によって炉１内を搬送される。
【００１３】
炉１は仕切壁４で５個の室に仕切られており、３個の予備加熱室５と１個のリフロー半田付け室６と冷却室７とを搬送方向に沿って順に備えている。電子部品を搭載した基板２は炉１内をコンベヤ３で搬送されながら、予備加熱室５で徐々に加熱され、リフロー半田付け室６でクリーム半田が溶融されて半田付けされ、冷却室７で溶融半田が冷却固化される。
【００１４】
炉１の予備加熱室５とリフロー半田付け室６には、コンベヤ３を挟んで上下に同じ構造の熱風循環装置Ａが設けられている。以下、上側の熱風循環装置Ａについて説明する。
【００１５】
図２において、炉１の各室５，６内の上端部にはそれぞれ送風機８が設けられており、炉１の外の上側に設置されたモータ９に接続している。送風機８は水平な仕切板を挟んだ上下に羽根が円周方向に間隔を置いて複数配置され、上面に吸入口１０、外周に吐出口１１を有し、下面に吸入口１２、外周に吐出口１３を有している。
【００１６】
図２及び図４に示されているように、ケーシング１４は送風機収納部１５と導風部１６とからなっている。送風機収納部１５は送風機８を収納し、送風機８の吸入口１０，１２に対向する上下面にそれぞれ吸入口１７，１８を有している。導風部１６は送風機収納部１５の左右から左右に張り出している水平部１６ａと、その先端部が下方に湾曲して垂直に下方に延びている垂直延出部１６ｂとから構成されている。ケーシング１４は平面視で矩形であり、仕切壁４との間に殆ど隙間がないが、各室５，６の左右側面との間には空間部１９があり、また、上面よりも少し下側に間隔をあけて配置されているので各室５，６の上面との間に空間部２０が形成されている。ケーシング１４で囲まれた空間部２１にヒータ２２が配置されている。ヒータ２２の種類は問わないが、本実施形態ではシーズヒータが使用されている。
【００１７】
図２〜図５に示すように、熱風吹出通風路２３を形成する通風路形成部材２４がケーシング１４の左右一対の導風部１６における垂直延出部１６ｂの間に接続配置されている。通風路形成部材２４は細長い箱状部材で、その内部が熱風吹出通風路２３を構成し、長手方向の両端部がケーシング１４の左右一対の導風部１６における垂直延出部１６ｂの対向する内面間に接続されている。通風路形成部材２４の長手方向の両端面には開口２５がそれぞれ形成されており、その開口２５が臨む導風部１６の垂直延出部１６ｂ壁面にも開口が形成されており、導風部１６と通風路形成部材２４はこれらの開口を通じて互いに連通している。
【００１８】
通風路形成部材２４の下部はＶ字形をした複数のノズル部２６が長手方向に連続して配置された構造を有している。これらのノズル部２６の底面にはそれぞれ熱風吹出孔２７が形成されている。熱風吹出孔２７は通風路形成部材２４の長手方向に対して直角方向に細長い長孔に形成されている。
【００１９】
上記通風路形成部材２４はコンベヤ３の搬送方向に互いに間隔をおいて左右の導風部１６における垂直延出部１６ｂの間に複数設けられている。
【００２０】
このようにして、通風路形成部材２４が形成する熱風吹出通風路２３が送風機８とコンベヤ３との間にコンベヤ３の搬送方向に互いに間隔を置いてコンベヤ３の搬送方向に交差するようにして複数配置されている。熱風吹出通風路２３はその熱風吹出面にコンベヤ３の搬送方向に細長い長孔状の熱風吹出孔２７をコンベヤ３の搬送方向と直角方向に間隔をおいて複数有している。
【００２１】
コンベヤ３の搬送方向に互いに間隔をおいて配置されている複数の熱風吹出通風路２３の互いに隣り合う熱風吹出通風路２３において、一方の熱風吹出通風路２３の熱風吹出孔２７は、コンベヤ３の搬送方向に沿って見ると、他方の熱風吹出通風路２３の熱風吹出孔２７とは左右方向にずらして配置され、他方の熱風吹出通風路２３の互いに隣り合う熱風吹出孔２７の間の中間位置に配置されている。
【００２２】
なお、ケーシング１４の導風部１６における垂直延出部１６ｂの底面にも熱風吹出孔２８がコンベヤ３の搬送方向に互いに間隔をおいて複数形成されている。
【００２３】
互いに隣り合う通風路形成部材２４の間は隙間２９を形成しており、電子部品を搭載したプリント基板２を加熱した後の熱風がこれらの隙間２９から流入して送風機８の下面の吸入口１２から吸入される。
【００２４】
以上は、コンベヤ３の上側の熱風循環装置Ａについて説明したが、コンベヤ３の下側の熱風循環装置Ａも同じように構成されている。
【００２５】
冷却室７は上記熱風循環装置Ａからヒータ２２を除いた冷却風循環装置Ｂを有している。
【００２６】
次に、本発明の作用を説明する。
【００２７】
電子部品を搭載したプリント基板２は、炉１の入口側でコンベヤ３に載せられ、コンベヤ３によって炉１内を搬送される。炉１の予備加熱室５とリフロー半田付け室６と冷却室７では、各室５，６，７内の送風機８がモータ９によって回転される。
【００２８】
以下、上側の熱風循環装置Ａを基に説明する。
【００２９】
熱風は送風機８によりケーシング１４の左右の導風部１６を通って複数の熱風吹出通風路２３に入り、熱風吹出通風路２３のノズル部２６の熱風吹出孔２７からコンベヤ３上の電子部品を搭載したプリント基板２に吹き付けられる。また、ケーシング１４の導風部１６における垂直延出部１６ｂの熱風吹出孔２８からもコンベヤ３上の電子部品を搭載したプリント基板２に熱風が吹き付けられる。
【００３０】
電子部品を搭載したプリント基板２に吹き付けられた熱風は、電子部品を搭載したプリント基板２を加熱した後、互いに隣り合う通風路形成部材２４の間の隙間２９からケーシング１４で囲まれた空間部２１に流入し、ヒータ２２により加熱され、送風機８の下面の吸入口１２に吸入されるとともに、ケーシング１４の外側の空間部１９，２０を通って、送風機８の上面の吸入口１０に吸入される。
【００３１】
そして、送風機８によって熱風がケーシング１４の導風部１６を通って、熱風吹出通風路２３の熱風吹出孔２７及び導風部１６の熱風吹出孔２８から電子部品を搭載したプリント基板２に吹き付けられ、電子部品を搭載したプリント基板２が加熱される。
【００３２】
以上は、上側の熱風循環装置Ａを基に説明したが、下側の熱風循環装置Ａも同じように作用する。
【００３３】
以上の通り、熱風吹出孔２７がコンベヤ３の搬送方向に細長い長孔に形成されているので、熱風吹出通風路２３を電子部品が搭載された基板２が通過して行く際、熱風が基板２に吹き付けられる時間が長くなり、電子部品が搭載されたプリント基板２を充分に加熱できる。
【００３４】
また、互いに隣り合う熱風吹出通風路２３において、一方の熱風吹出通風路２３の熱風吹出孔２７は、コンベヤ３の搬送方向から見て、他方の熱風吹出通風路２３の熱風吹出孔２７とは左右方向にずらして配置され、他方の熱風吹出通風路２３の互いに隣り合う熱風吹出孔２７の間に配置されているので、電子部品が搭載されたプリント基板２をより均一に加熱できる。
【００３５】
上記のようにして、電子部品を搭載したプリント基板２は予備加熱室５で徐々に加熱され、リフロー半田付け室６でクリーム半田が溶融され、電子部品がプリント基板２上に半田付けされる。その後、電子部品を搭載したプリント基板２は冷却室７を通る間に冷却されて半田部が固化される。
【００３６】
上記実施形態では、循環する熱風のみで半田付けを行なうリフロー半田付け装置を示したが、本発明は熱風を使用することに加えて遠赤外線ヒータを併用して半田付けを行なう場合も含む。
【００３７】
また、上記実施形態では、通風路形成部材はその下部に連続するＶ字形のノズル部を形成した例を示したが、これに限ることはなく、底面は平面としてその底面にコンベヤの搬送方向に長孔状の熱風吹出孔を複数形成するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１・・炉、２・・電子部品を搭載したプリント基板、３・・コンベヤ、４・・仕切壁、５・・予備加熱室、６・・リフロー半田付け室、７・・冷却室、Ａ・・熱風循環装置、Ｂ・・冷却風循環装置、８・・送風機、９・・モータ、１０・・吸入口、１１・・吐出口、１２・・吸入口、１３・・吐出口、１４・・ケーシング、１５・・送風機収納部、１６・・導風部、１６ａ・・水平部、１６ｂ・・垂直延出部、１７，１８・・吸入口、１９，２０，２１・・空間部、２２・・ヒータ、２３・・熱風吹出通風路、２４・・通風路形成部材、２５・・開口、２６・・ノズル部、２７，２８・・熱風吹出孔、２９・・隙間。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、炉内を電子部品が搭載された基板をコンベヤで搬送しながら循環する熱風を使用して半田付けを行なうリフロー半田付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
リフロー半田付け装置は電子部品を搭載した基板をコンベヤで搬送しながら炉内で加熱して、クリーム半田を溶融させ、電子部品を基板上に半田付けする装置である。
【０００３】
このリフロー半田付け装置には送風機とヒータを備えた熱風循環装置により熱風を炉内で循環させ、電子部品をリフロー半田付けするものがある（特許文献１参照）。このリフロー半田付け装置は複数の予備加熱室とリフロー半田付け室をコンベヤの搬送方向に沿って順に有しており、各予備加熱室とリフロー半田付け室にそれぞれ熱風循環装置が設けられている。熱風循環装置はコンベヤ上の基板に熱風を吹き付ける細長い熱風吹出通風路を複数有している。これらの熱風吹出通風路は送風機とコンベヤとの間にコンベヤの搬送方向に間隔を置いてコンベヤの搬送方向に交差するようにして配置され、送風機によってヒータを通って加熱された熱風が熱風吹出通風路に入り、熱風吹出通風路から熱風がコンベヤ上の基板に吹き付けられて、電子部品が基板に半田付けされる。このリフロー半田付け装置において、前記熱風吹出通風路の熱風吹出面に形成されている複数の熱風吹出孔は、特許文献１の図７に示されているように、熱風吹出通風路に沿って細長い長孔、すなわちコンベヤの搬送方向と交差する方向に細長い長孔に形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３５１５０５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
熱風吹出通風路の熱風吹出面に形成されている複数の熱風吹出孔がコンベヤの搬送方向と交差する方向に細長い長孔形状に形成されていると、熱風をプリント基板の熱風吹出通風路に面する部分にできるだけ均一に吹き付けられるようにできるが、コンベヤにより炉内を移動するプリント基板に熱風が吹き付けられる時間が短いものとなる。なお、全ての熱風吹出孔の総面積は熱風吹出孔から吹き出される熱風の風速等の関係により一定の値に決定されている。
【０００６】
本発明の目的は、コンベヤにより移動する電子部品搭載基板に熱風が吹き付けられる時間を長くするリフロー半田付け装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、電子部品が搭載された基板が熱風循環装置を有する炉内をコンベヤで搬送され、前記熱風循環装置はコンベヤ上の基板に熱風を吹き付ける細長い熱風吹出通風路を複数有し、これらの熱風吹出通風路はコンベヤの搬送方向に互いに間隔を置いてコンベヤの搬送方向に交差するようにして配置され、熱風が前記熱風吹出通風路からコンベヤ上の基板に吹き付けられるリフロー半田付け装置において、
前記熱風吹出通風路の熱風吹出面に形成されている複数の熱風吹出孔がコンベヤの搬送方向に細長い長孔に形成されていることを特徴とする。
【０００８】
互いに隣り合う熱風吹出通風路において、一方の熱風吹出通風路の熱風吹出孔は、コンベヤの搬送方向から見て、他方の熱風吹出通風路の互いに隣り合う熱風吹出孔の間に配置されていることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、熱風吹出孔がコンベヤの搬送方向に細長い長孔に形成されているので、コンベヤの搬送方向に交差するようにして配置されている熱風吹出通風路を電子部品が搭載された基板が通過して行く際、熱風が基板に吹き付けられる時間が長くなり、電子部品が搭載された基板を充分に加熱できる。そして互いに隣り合う熱風吹出通風路において、一方の熱風吹出通風路の熱風吹出孔は、コンベヤの搬送方向から見て、他方の熱風吹出通風路の互いに隣り合う熱風吹出孔の間に配置されているように構成すれば、前記基板をより均一に加熱できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態であるリフロー半田付け装置を示す縦断面図である。
【図２】搬送方向に直角に切った図１の要部縦断面図である。
【図３】熱風循環装置の底面図である。
【図４】ケーシングの底面図である。
【図５】通風路形成部材を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態を図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１において、リフロー半田付け装置は細長い炉１を有している。炉１内は電子部品及び半田の酸化を防止するために窒素ガスが供給されている。電子部品を搭載したプリント基板２は炉１内を移動するコンベヤ３によって炉１内を搬送される。
【００１３】
炉１は仕切壁４で５個の室に仕切られており、３個の予備加熱室５と１個のリフロー半田付け室６と冷却室７とを搬送方向に沿って順に備えている。電子部品を搭載した基板２は炉１内をコンベヤ３で搬送されながら、予備加熱室５で徐々に加熱され、リフロー半田付け室６でクリーム半田が溶融されて半田付けされ、冷却室７で溶融半田が冷却固化される。
【００１４】
炉１の予備加熱室５とリフロー半田付け室６には、コンベヤ３を挟んで上下に同じ構造の熱風循環装置Ａが設けられている。以下、上側の熱風循環装置Ａについて説明する。
【００１５】
図２において、炉１の各室５，６内の上端部にはそれぞれ送風機８が設けられており、炉１の外の上側に設置されたモータ９に接続している。送風機８は水平な仕切板を挟んだ上下に羽根が円周方向に間隔を置いて複数配置され、上面に吸入口１０、外周に吐出口１１を有し、下面に吸入口１２、外周に吐出口１３を有している。
【００１６】
図２及び図４に示されているように、ケーシング１４は送風機収納部１５と導風部１６とからなっている。送風機収納部１５は送風機８を収納し、送風機８の吸入口１０，１２に対向する上下面にそれぞれ吸入口１７，１８を有している。導風部１６は送風機収納部１５の左右から左右に張り出している水平部１６ａと、その先端部が下方に湾曲して垂直に下方に延びている垂直延出部１６ｂとから構成されている。ケーシング１４は平面視で矩形であり、仕切壁４との間に殆ど隙間がないが、各室５，６の左右側面との間には空間部１９があり、また、上面よりも少し下側に間隔をあけて配置されているので各室５，６の上面との間に空間部２０が形成されている。ケーシング１４で囲まれた空間部２１にヒータ２２が配置されている。ヒータ２２の種類は問わないが、本実施形態ではシーズヒータが使用されている。
【００１７】
図２〜図５に示すように、熱風吹出通風路２３を形成する通風路形成部材２４がケーシング１４の左右一対の導風部１６における垂直延出部１６ｂの間に接続配置されている。通風路形成部材２４は細長い箱状部材で、その内部が熱風吹出通風路２３を構成し、長手方向の両端部がケーシング１４の左右一対の導風部１６における垂直延出部１６ｂの対向する内面間に接続されている。通風路形成部材２４の長手方向の両端面には開口２５がそれぞれ形成されており、その開口２５が臨む導風部１６の垂直延出部１６ｂ壁面にも開口が形成されており、導風部１６と通風路形成部材２４はこれらの開口を通じて互いに連通している。
【００１８】
通風路形成部材２４の下部はＶ字形をした複数のノズル部２６が長手方向に連続して配置された構造を有している。これらのノズル部２６の底面にはそれぞれ熱風吹出孔２７が形成されている。熱風吹出孔２７は通風路形成部材２４の長手方向に対して直角方向に細長い長孔に形成されている。
【００１９】
上記通風路形成部材２４はコンベヤ３の搬送方向に互いに間隔をおいて左右の導風部１６における垂直延出部１６ｂの間に複数設けられている。
【００２０】
このようにして、通風路形成部材２４が形成する熱風吹出通風路２３が送風機８とコンベヤ３との間にコンベヤ３の搬送方向に互いに間隔を置いてコンベヤ３の搬送方向に交差するようにして複数配置されている。熱風吹出通風路２３はその熱風吹出面にコンベヤ３の搬送方向に細長い長孔状の熱風吹出孔２７をコンベヤ３の搬送方向と直角方向に間隔をおいて複数有している。
【００２１】
コンベヤ３の搬送方向に互いに間隔をおいて配置されている複数の熱風吹出通風路２３の互いに隣り合う熱風吹出通風路２３において、一方の熱風吹出通風路２３の熱風吹出孔２７は、コンベヤ３の搬送方向に沿って見ると、他方の熱風吹出通風路２３の熱風吹出孔２７とは左右方向にずらして配置され、他方の熱風吹出通風路２３の互いに隣り合う熱風吹出孔２７の間の中間位置に配置されている。
【００２２】
なお、ケーシング１４の導風部１６における垂直延出部１６ｂの底面にも熱風吹出孔２８がコンベヤ３の搬送方向に互いに間隔をおいて複数形成されている。
【００２３】
互いに隣り合う通風路形成部材２４の間は隙間２９を形成しており、電子部品を搭載したプリント基板２を加熱した後の熱風がこれらの隙間２９から流入して送風機８の下面の吸入口１２から吸入される。
【００２４】
以上は、コンベヤ３の上側の熱風循環装置Ａについて説明したが、コンベヤ３の下側の熱風循環装置Ａも同じように構成されている。
【００２５】
冷却室７は上記熱風循環装置Ａからヒータ２２を除いた冷却風循環装置Ｂを有している。
【００２６】
次に、本発明の作用を説明する。
【００２７】
電子部品を搭載したプリント基板２は、炉１の入口側でコンベヤ３に載せられ、コンベヤ３によって炉１内を搬送される。炉１の予備加熱室５とリフロー半田付け室６と冷却室７では、各室５，６，７内の送風機８がモータ９によって回転される。
【００２８】
以下、上側の熱風循環装置Ａを基に説明する。
【００２９】
熱風は送風機８によりケーシング１４の左右の導風部１６を通って複数の熱風吹出通風路２３に入り、熱風吹出通風路２３のノズル部２６の熱風吹出孔２７からコンベヤ３上の電子部品を搭載したプリント基板２に吹き付けられる。また、ケーシング１４の導風部１６における垂直延出部１６ｂの熱風吹出孔２８からもコンベヤ３上の電子部品を搭載したプリント基板２に熱風が吹き付けられる。
【００３０】
電子部品を搭載したプリント基板２に吹き付けられた熱風は、電子部品を搭載したプリント基板２を加熱した後、互いに隣り合う通風路形成部材２４の間の隙間２９からケーシング１４で囲まれた空間部２１に流入し、ヒータ２２により加熱され、送風機８の下面の吸入口１２に吸入されるとともに、ケーシング１４の外側の空間部１９，２０を通って、送風機８の上面の吸入口１０に吸入される。
【００３１】
そして、送風機８によって熱風がケーシング１４の導風部１６を通って、熱風吹出通風路２３の熱風吹出孔２７及び導風部１６の熱風吹出孔２８から電子部品を搭載したプリント基板２に吹き付けられ、電子部品を搭載したプリント基板２が加熱される。
【００３２】
以上は、上側の熱風循環装置Ａを基に説明したが、下側の熱風循環装置Ａも同じように作用する。
【００３３】
以上の通り、熱風吹出孔２７がコンベヤ３の搬送方向に細長い長孔に形成されているので、熱風吹出通風路２３を電子部品が搭載された基板２が通過して行く際、熱風が基板２に吹き付けられる時間が長くなり、電子部品が搭載されたプリント基板２を充分に加熱できる。
【００３４】
また、互いに隣り合う熱風吹出通風路２３において、一方の熱風吹出通風路２３の熱風吹出孔２７は、コンベヤ３の搬送方向から見て、他方の熱風吹出通風路２３の熱風吹出孔２７とは左右方向にずらして配置され、他方の熱風吹出通風路２３の互いに隣り合う熱風吹出孔２７の間に配置されているので、電子部品が搭載されたプリント基板２をより均一に加熱できる。
【００３５】
上記のようにして、電子部品を搭載したプリント基板２は予備加熱室５で徐々に加熱され、リフロー半田付け室６でクリーム半田が溶融され、電子部品がプリント基板２上に半田付けされる。その後、電子部品を搭載したプリント基板２は冷却室７を通る間に冷却されて半田部が固化される。
【００３６】
上記実施形態では、循環する熱風のみで半田付けを行なうリフロー半田付け装置を示したが、本発明は熱風を使用することに加えて遠赤外線ヒータを併用して半田付けを行なう場合も含む。
【００３７】
また、上記実施形態では、通風路形成部材はその下部に連続するＶ字形のノズル部を形成した例を示したが、これに限ることはなく、底面は平面としてその底面にコンベヤの搬送方向に長孔状の熱風吹出孔を複数形成するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１・・炉、２・・電子部品を搭載したプリント基板、３・・コンベヤ、４・・仕切壁、５・・予備加熱室、６・・リフロー半田付け室、７・・冷却室、Ａ・・熱風循環装置、Ｂ・・冷却風循環装置、８・・送風機、９・・モータ、１０・・吸入口、１１・・吐出口、１２・・吸入口、１３・・吐出口、１４・・ケーシング、１５・・送風機収納部、１６・・導風部、１６ａ・・水平部、１６ｂ・・垂直延出部、１７，１８・・吸入口、１９，２０，２１・・空間部、２２・・ヒータ、２３・・熱風吹出通風路、２４・・通風路形成部材、２５・・開口、２６・・ノズル部、２７，２８・・熱風吹出孔、２９・・隙間。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載された基板が熱風循環装置を有する炉内をコンベヤで搬送され、前記熱風循環装置はコンベヤ上の基板に熱風を吹き付ける細長い熱風吹出通風路を複数有し、これらの熱風吹出通風路はコンベヤの搬送方向に互いに間隔を置いてコンベヤの搬送方向に交差するようにして配置され、熱風が前記熱風吹出通風路からコンベヤ上の基板に吹き付けられるリフロー半田付け装置において、
前記熱風吹出通風路の熱風吹出面に形成されている複数の熱風吹出孔がコンベヤの搬送方向に細長い長孔に形成されていることを特徴とするリフロー半田付け装置。
【請求項２】
互いに隣り合う熱風吹出通風路において、一方の熱風吹出通風路の熱風吹出孔は、コンベヤの搬送方向から見て、他方の熱風吹出通風路の互いに隣り合う熱風吹出孔の間に配置されていることを特徴とする請求項１記載のリフロー半田付け装置。
【請求項１】
電子部品が搭載された基板が熱風循環装置を有する炉内をコンベヤで搬送され、前記熱風循環装置はコンベヤ上の基板に熱風を吹き付ける細長い熱風吹出通風路を複数有し、これらの熱風吹出通風路はコンベヤの搬送方向に互いに間隔を置いてコンベヤの搬送方向に交差するようにして配置され、熱風が前記熱風吹出通風路からコンベヤ上の基板に吹き付けられるリフロー半田付け装置において、
前記熱風吹出通風路の熱風吹出面に形成されている複数の熱風吹出孔がコンベヤの搬送方向に細長い長孔に形成されていることを特徴とするリフロー半田付け装置。
【請求項２】
互いに隣り合う熱風吹出通風路において、一方の熱風吹出通風路の熱風吹出孔は、コンベヤの搬送方向から見て、他方の熱風吹出通風路の互いに隣り合う熱風吹出孔の間に配置されていることを特徴とする請求項１記載のリフロー半田付け装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１３−９８４６４（Ｐ２０１３−９８４６４Ａ）
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２４２２００（Ｐ２０１１−２４２２００）
【出願日】平成２３年１１月４日（２０１１．１１．４）
【出願人】（５００３７９５０９）有限会社ヨコタテクニカ (31)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月４日（２０１１．１１．４）
【出願人】（５００３７９５０９）有限会社ヨコタテクニカ (31)
【Ｆターム（参考）】
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