【課題】狭いピッチであっても、多数のはんだバンプを容易に、且つ、精度良く形成することができるはんだバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】はんだ粉末１２が供給された基板１を溶融フラックス浴１５へ浸漬させることで、各接合凹部４へ供給されたはんだ粉末１２が溶融する。溶融したはんだは接合凹部４の電極２に接続され、基板１が溶融フラックス浴１５から取り出されてはんだが固化することで、接合凹部４の電極２にはんだバンプ６が形成される。このとき、基板１の表面１ａの接合凹部４以外の部分にはんだ粉末１２Ｅが付着していたとしても、溶融フラックス浴１５への浸漬により、溶融して基板１から離れる。はんだ粉末１２の供給の工程において、はんだバンプ形成位置以外の部分にはんだ粉末１２Ｅが付着する場合であっても、意図するはんだバンプ形成位置のみにはんだバンプ６を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】プロセス温度の低温化とプロセス時間の短縮化可能な積層化高融点半田層およびその形成方法、およびこの積層化高融点半田層を適用した半導体装置を提供する。
【解決手段】低融点メタル薄膜層８１と、低融点メタル薄膜層８１の表面および裏面に配置された高融点メタル薄膜層８２とを有する３層構造を複数積層化した積層化構造８０と、積層化構造８０の表面に配置された第１高融点メタル層１ａと、積層化構造８０の裏面に配置された第２高融点メタル層１ｂとを備え、低融点メタル薄膜層８１と高融点メタル薄膜層８２、積層化構造８０と第１高融点メタル層１ａおよび第２高融点メタル層１ｂは、液相拡散接合によって互いに合金化された積層化高融点半田層５、およびこの積層化高融点半田層５を適用する半導体装置１０。 （もっと読む）

【課題】ＬＧＡをプリント配線板の第１の面に接着性樹脂を含むはんだペーストではんだ付けした回路基板において、第２の面をリフロー加熱する際、はんだの溶融膨張による噴出を防止すること。
【解決手段】下面に接続端子３０１を複数配置したＬＧＡ３が、接着性樹脂を含むフラックスとはんだ粉末とを含むはんだペースト２によって、少なくとも第１の面１１０において複数の接続端子３０１と対応する位置にそれぞれランド１１１が形成されたプリント配線板１にはんだ付けされた回路基板４であって、ランド１１１の外周を取り囲む位置に凸領域部１１３を備え、ランド１１１の外周と凸領域部１１３の内周との間には距離Ａが設けられており、プリント配線板１は、第１の面１１０の反対側の第２の面１２０においてチップ部品６がはんだ付けされている、回路基板４である。 （もっと読む）

【課題】半田付け時に、半田付け部に気泡が残る半田付け不良を低減でき、冷却効率もよい半田付け装置を提供する。
【解決手段】２つの部材の間の半田付け部を加熱溶融した後、減圧雰囲気で脱泡処理し、その後冷却する半田付け装置において、半田付け部を加熱溶融する手段が設けられ、前記手段で半田付け部を加熱溶融後、減圧雰囲気で脱泡処理を行う処理室２と、前記処理室２から搬出された部材の半田付け部を冷却する手段３とを有し、前記処理室２と冷却手段３が不活性ガスで満たされている不活性ガス室１の内部に設置されている。前記加熱溶融手段がヒータ１３と送風機１４を有し、前記ヒータ１３で加熱された雰囲気気体が前記送風機１４により処理室２内を循環して半田付け部を加熱溶融することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 半田付け時の半田の温度を制御して好適に半田付けを行うことができる半田付け用治具および半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 半田７０の半田付けに際して，半田付け用治具１００を用いる。半田付け用治具１００は，下側基材１１０と上側基材１２０とを有している。下側基材１１０には，温度制御部材１１１と蓋部材１１２とを備えている。温度制御部材１１１は，半田付けに用いられる半田の融点より低い融点の材質のものである。半田付けの際には，下側基材１１０の側と上側基材１２０の側とから加熱される。その加熱により温度制御部材１１１の温度が融点に達すると，温度制御部材１１１は溶融する。温度制御部材１１１が溶融するため，素子下電極３０の温度は温度制御部材１１１の融点に保たれる。これにより，半田７０は溶融して半田付けに供されるが，既に半田付けされた半田５０は溶融しない。 （もっと読む）

【課題】窒素ガスの消費量を削減できるリフロー半田付け装置の加熱炉内への窒素ガス供給システムおよび供給方法を提供する。
【解決手段】本発明の窒素ガス供給システムは、第１および第２の窒素ガス供給手段と搬送コンベア上の半田付け対象のワークを加熱炉の入り側手前で検知する検知センサーを備え、ワークが加熱炉内に搬送されていないときは第１の窒素ガス供給手段から窒素ガスを供給し、ワークが加熱炉内に搬送されているときは、第１および第２の窒素ガス供給手段から窒素ガスを供給して、加熱炉内においてワーク搬送時のみ低酸素雰囲気でリフロー半田付けを行う。 （もっと読む）

【課題】保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対し選択的に半田バンプを形成することができるリフローフィルム及びそれを用いた半田バンプの形成方法、電極間の接合方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム内部に、半田粒子が分散した状態で含有するリフローフィルム、並びに該リフローフィルムを用いた半田バンプの形成方法及び電極間の接合方法であって、電極を有する基板の電極を有する面にリフローフィルムを載置又は接合しようとする電極同士を対向配置し、該電極間に前記リフローフィルムを狭持し、該リフローフィルム上に、カバー板を載置固定し、該リフローフィルムを前記半田粒子の融点以上の温度であって、かつ前記樹脂フィルムが液状化する温度に加熱し、加熱温度を一定時間保持し、該一定時間経過後冷却することを特徴とする半田バンプの形成方法及び電極間の接合方法である。 （もっと読む）

【課題】 消費電力を低減し、かつ、小型化を図ることができると共に、複数品種のプリント基板の混合生産に対応させることのできるリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】 リフロー半田付け装置１は、プリント基板３を搬送する搬送コンベア６と、搬送コンベア６の搬送部分に対して上下移動可能に設けられ、プリント基板３を予備加熱する第１及び第２の予備加熱ヒータ８、９と、第２の予備加熱ヒータ９の、プリント基板３の搬入側と反対側に設けられると共に、搬送コンベア６の搬送部分に対して上下移動可能に設けられ、プリント基板３をリフロー加熱するリフロー加熱ヒータ１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】放熱用スルーホールからのはんだの漏れを防止する。
【解決手段】放熱用電極１２ａを備えた電子部品１２を、放熱用スルーホール１６が形成されたプリント配線板１４へと接合する方法であって、プリント配線板は、その第１面１４ｃに放熱用パッド１４ａを備え、放熱用パッドの上面から、第１面１４ｃに対向する第２面１４ｄにまでプリント配線板を貫通する孔部としての放熱用スルーホールが形成されており、放熱用スルーホールとその周辺を含む領域を除くスルーホール外領域にクリームはんだを塗布する工程と、スルーホール領域にリフロー用接着剤２０を塗布する工程と、放熱用電極を放熱用パッドに位置合わせした上で電子部品をプリント配線板に搭載し、クリームはんだのリフローによる電子部品とプリント配線板とのはんだ付けと、リフロー用接着剤の硬化とを行う工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】過熱水蒸気を加熱媒体とすることによって、ランニングコストが低く、かつはんだ付廃棄物の回収が容易な無公害リフロー装置を実現する。
【解決手段】空気を加熱媒体としてワークを予熱し、過熱水蒸気を媒体としてリフローはんだ付を行い、送気空冷によってワークを冷却するリフロー装置において、高周波電磁誘導ヒータによって水から生成した高温過熱水蒸気をリフロー室に導入して、過熱水蒸気の常圧膨張の性質を利用してリフロー室内を高温過熱水蒸気で充満し、リフロー室を無酸素状態に保持すると共に、高温過熱水蒸気をワークに向けてジェット噴射してはんだを溶融し、使用後過熱水蒸気を供給水と熱交換して蒸留処理し、はんだ溶融によって飛散した成分を蒸留水中に捕集する。 （もっと読む）

【課題】リフロー時の半導体パッケージの反りの矯正やプリント基板の変形への追従が容易であり、半導体パッケージを薄くすることができる矯正キャップを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る矯正キャップ１１は、半導体パッケージの表面と接触する接触面１２を有し、接触面１２は、熱処理時に変形して半導体パッケージの表面に変形力ｐを与えることを特徴とする。予め矯正キャップ１１に下側に凸となるように形状を記憶させておく。熱処理時に、半導体パッケージ５１が下に凸のように反ろうとする力ｑと矯正キャップ１１が上に凸に戻ろうとする変形力ｐとが相殺されるため、半導体パッケージ５１の反りを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成によって、薄い被加熱物に対して減圧雰囲気中でリフローを行うことを可能とする。
【解決手段】搬送治具（微粘着フィルム２１、内周リング２２および外周リング２３）に支持されたウエハＷがチャンバ３内に搬送される。ウエハＷが下降され、微粘着フィルム２１がヒータプレート７の加熱面に対して密着される。蓋８が下降され、弾性体４１の端面によって、微粘着フィルム２１が加熱面に対して押し付けられる。最初の加熱およびプリヒート時には、蓋８の内側に気密な空間に窒素ガスが充填される。さらに、蓋８の内側の空間が排気され、ほぼ真空雰囲気とされ、ヒータプレート７によって加熱される。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板付き冷却器の基板に対して素子をはんだ付けする際、雰囲気室を減圧（気圧変動）したときに、冷却器内の異物を飛散させることなくはんだ付けを行うことができるはんだ付け方法及び装置を提供すること。
【解決手段】はんだ付け装置３０にて絶縁基板付き冷却器１０の基板１２に対して半導体素子１１をはんだ付けする際、冷却器１６の出入口に対し、真空ポンプ３３に接続された冷却器内排気配管３４に取り付けられたカプラ３６ａ，３６ｂを装着した状態で、チャンバ３１内をチャンバ内排気配管３２を介して真空ポンプ３３により減圧する。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストが含有するフラックスが雰囲気ガス内へ蒸発してこのフラックス成分が固化して様々な問題を引き起こすことを防止するために、雰囲気ガス内にフラックス成分を蒸発させないリフローはんだ付方法を提供する。
【解決手段】リフローはんだ付を行うべきワークを密閉可能な処理室内へ搬送して設置するステップと、処理室を密閉するステップと、ワークに付着しているはんだ蝋に含有されるフラックスのはんだ蝋溶融温度における飽和蒸気圧より高い圧力まで加圧された不活性ガスを処理室に流入するステップと、処理室を飽和蒸気圧より高い圧力に保持しながら、ワークをリフローはんだ付温度まで加熱してワークの温度を一定に維持するステップと、それによってワークに付着しているはんだ蝋を溶融させてリフローはんだ付を行うステップと、を備えることを特徴とするリフローはんだ付方法。 （もっと読む）

【課題】半田等の熱溶融接合材を用いて部品を基板に接合する際に、ボイドを半田の外部に確実に放出することができ、接合不良が発生しないような接合方法及びリフロー装置を提供する。
【解決手段】基板１１と被接合部品１５との間に配置された鉛フリー半田等の熱溶融接合材１３を溶融させる。次に、熱溶融接合材１３が溶融している状態で、熱溶融接合材１３の周囲の雰囲気を減圧し、基板１１を傾斜させる。 （もっと読む）

【課題】一時的に基板が供給されない場合において、その間の消費電力量やガス消費量を大幅に低減させることが可能であるとともに、稼働状態に迅速に復帰できるリフロー装置を提供する。
【解決手段】休止モードにおいて、加熱ガス循環機構２によるガス循環速度を低下させるとともに冷却ガス循環機構３の動作を停止させる一方、前記搬送機構１１の動作を停止させ、かつ、前記基板搬出口及び基板搬入口にそれぞれ設置されたシャッタ５を閉塞する。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性を高めたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田ペースト７５ａ、７５ｂをリフローして半田バンプ７６ａ、７６ｂを形成した後に、導電性接続ピン９６の固定部９８を半田バンプ７６ｂに当接させ、再びリフローをして導電性接続ピン９６を取り付けている。これにより、導電性接続ピン９６を取り付ける際のリフローによる半田のずり上がりを防ぎ、なおかつ、半田ペースト７５ａ、７５ｂ内に形成された気泡を抜き取ることができる。よって、プリント配線板の接続信頼性を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く，ボイドの低減と防錆性能の確保とを両立させた接合構造体の接合方法および接合装置を提供すること。
【解決手段】本ロウ付け手順では，フラックスが溶融する直前（第１の温度）で炉内の減圧を開始し，ワークの接合面の隙間を負圧化しておく。その後，低圧下で加熱し続けることでフラックスが溶融し，フラックス溶液中のボイドが負圧状態で取り残される。その後，ロウ材が溶融していない状態（第２の温度）で大気圧に復圧する。これにより，ボイドが圧縮，除去される。その後，大気圧下で加熱し続けることでロウ材が溶融し，フラックスにより被接合体（アルミ板等）の酸化皮膜が接合面全体で除去され，接合面がロウ付けされる。 （もっと読む）

【課題】多ピン、狭ピッチ化に逆向することなく、実装時の多層配線基板の反りを小さくすることで、実装性、実装信頼性を向上させるリフロー板及び半導体装置の実装方法を提供すること。
【解決手段】多層配線基板の一方の面にはんだバンプを介して半導体チップを実装する際に多層配線基板のもう一方の面に接触されるリフロー板において、リフロー板は熱伝導率がＫ１である第１の領域と、熱伝導率がＫ２である第２の領域とを含み、Ｋ２はＫ１よりも小さく、第２の領域は、はんだバンプが存在する領域を含むことを特徴とするリフロー板。 （もっと読む）

【課題】
従来の超音波を用いたはんだ付け方法では、超音波振動子の高温化に伴う破壊やスループットの低下等の問題を有していた。
【解決手段】
被接続部材にはんだを供給し、リフロー炉内のステージに設置する第一の工程と、少なくとも前記はんだが溶融する温度にリフロー炉内の温度を上昇させる第二の工程と、前記はんだの溶融中に、超音波振動子と接続された音極を前期被接続部材に近づけて、前記被接続部材に振動を与える第三の工程と、前記被接続部材から前記超音波振動子と接続された音極を遠ざけ、前記リフロー炉内の温度を低下させて前記はんだを凝固させる第四の工程と、を有することを特徴とするはんだ付け方法を提供する。 （もっと読む）