【目的】高濃度のカルボン酸含有ガスを供給できるガス発生装置を備えるはんだ接合装置を提供する。
【解決手段】ガス発生装置２０が、容器２１と、容器２１に形成された送液管２３および送気管２４と、カルボン酸２２およびキャリアガスを含むカルボン酸含有ガス２５を容器２１外へ供給するため形成されたガス取り出し部２６と、カルボン酸２２の温度を制御するため容器２１の外側に設置された温度制御手段２７と、カルボン酸２２の液面２２ａを検知する液面検知手段２８とを備える。 （もっと読む）

【課題】接触加熱の高熱伝達率・熱風加熱の高均熱性を併せ持つリフロー装置を提供する。
【解決手段】加熱炉が、前記プリント基板（Ｐ）の外縁部を下方から支持する搬送レール（１）と、前記プリント基板（Ｐ）の外縁部を上方から支持する上部熱伝導ヒータ（２）とを有する接触加熱部と、熱風加熱部（３）とを具備し、前記搬送レール（１）及び上部熱伝導ヒータ（２）には、それぞれ、プリント基板（Ｐ）の外縁部を加熱するヒータが設けられており、前記搬送レール（１）又は上部熱伝導ヒータ（２）が、前記プリント基板搬入後に上下方向に移動して、前記搬送レール（１）と上部熱伝導ヒータ（２）が、前記プリント基板（Ｐ）の外縁部を挟み込み加熱するリフロー装置。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、硬化時間が短い場合でも優れた接着性、湿熱後耐熱性を発揮でき、且つ熱伝導性に優れた熱硬化型接着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、熱硬化型接着剤組成物から形成された熱硬化型接着剤層を有し、上記熱硬化型接着剤組成物は、アクリル系ポリマー（Ｘ）を主成分として含有し、かつエーテル化フェノール樹脂（Ｙ）を含有し、上記熱硬化型接着剤層の厚さが１〜２０μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンベヤにより移動する電子部品搭載基板に熱風が吹き付けられる時間を長くするリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】電子部品を搭載した基板を熱風循環装置を有する炉内をコンベヤで搬送し、熱風循環装置はコンベヤ上の基板に熱風を吹付ける細長い熱風吹出通風路を複数有し、これらの熱風吹出通風路はコンベヤの搬送方向に互いに間隔を置いてコンベヤの搬送方向に交差するようにして配置し、熱風が熱風吹出通風路からコンベヤ上の基板に吹付けられるリフロー半田付け装置において、熱風吹出通風路の熱風吹出面に形成した複数の熱風吹出孔２７をコンベヤの搬送方向に細長い長孔に形成する。 （もっと読む）

【課題】工場内でのエネルギ消費の低減と生産効率の維持の両立を実現する。
【解決手段】リフロー炉１００では、不活性雰囲気室１３内にワーク９０が導入されなくなったとき、通常モードから省エネモードに、動作モードが移行する。次回、ワーク９０が投入されるまでの残り時間（残待機時間）が、基準復帰時間（ｔｒ）となるまでは、省エネモードが継続される。そして、残待機時間が基準復帰時間（ｔｒ）以下となると、リフロー炉の各要素の制御が通常モードに戻される。省エネモードは、不活性雰囲気室１３にエネルギを供給するための部材（ヒータ１１Ａ〜１１Ｎ等）におけるエネルギ消費量が、通常モードよりも低いモードである。 （もっと読む）

【課題】実装不良の軽減が図られるプリント配線板と、そのプリント配線板を用いた電子部品の実装構造とを提供する。
【解決手段】プリント配線板２では、ＱＦＮの外周端子１３のそれぞれに対向する外周パッド３と、底面電極１２に対向するパッド４とが配置されている。プリント配線板２の表面には、ソルダーレジスト５が形成され、ソルダーレジスト５には、外周パッド３のそれぞれを露出する開口部５ａと、パッド４を４つの領域に区画して露出する４つの開口部５ｂとが形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化することができるリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】リフロー半田付け装置３０は、（ａ）その内部においてワーク１０が搬送される筺体と、（ｂ）筺体の内部において、ワーク１０が搬送されるワーク搬送経路よりも下側に配置され、ワーク搬送経路に向けて熱線を照射するヒータ３６と、（ｂ）筺体の内部において、ワーク搬送経路よりも上側を遮蔽して、ワーク搬送経路よりも上側に、ワーク搬送経路に連通する閉空間５８を形成する遮蔽部材４０，５０，５２とを備える。 （もっと読む）

【課題】リフロー方式にて表面実装部品が実装されるプリント配線板において、表面実装部品の回転を防止すると共に表面実装部品とプリント配線板との接合を容易に確認することを可能とする。
【解決手段】表面実装部品の端子が配置されるパッド３ａ１，３ａ２が、相対的に幅の広い幅広領域Ｒａと、相対的に幅が狭くかつ端子１０２，１０３の幅と同一以上の幅とされる幅狭領域Ｒｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に、はんだを介して表面実装部品を接続してなる電子装置において、回路基板の小型化に適し、且つ、はんだ付け時のはんだ溶融温度の確保に適した構成を実現する。
【解決手段】大型ＳＭＤ部品５０がはんだ付けされる大型部品ランド２０は、はんだ８０と接続される部位であるはんだ付け部２１と、はんだ付け部２１と連続して設けられた部位であって、ソルダーレジスト９０より回路基板１０外部に露出する集熱部２２とを備えており、当該ランド２０の表面においてはんだ付け部２１と集熱部２２との間に、ソルダーレジスト９０と同一材料よりなり、はんだ付け部２１と集熱部２２とを区画する壁としての分離部２３が設けられており、これにより、はんだ付け部２１から分離部２３を越えて集熱部２２へはんだ８０がはみ出すのを防止するようにした。 （もっと読む）

【課題】実装時における位置ズレが生じる従来の電子部品の実装構造に対して、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を目的とする。
【解決手段】電子部品の実装構造において、電子部品が略直方体形状の基体の側面から複数のリード端子を延出しており、複数のリード端子が基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子とアライメント用リード端子を除く電気的に基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、アライメント用リード端子が電極リード端子より長く延出されており、複数の接続ランドがアライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、アライメント用接続ランドの長さが電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】送風機のケース内面に凝着したフラックスが被加熱物としての基板上に垂れることを防止する。
【解決手段】炉体内の上方に設置された送風機と、送風機から下方に吹き出される風を受けて風を分散させる導風板と、導風板の下方に配置されたヒータと、ヒータの下方に配置され、多数の小孔を介して下方の被加熱物に対して熱風を吹きつけるパネルとを備える。導風板に対して滴下したフラックス、または導風板において凝着したフラックスを溜める受け部が設けられる。 （もっと読む）

【課題】局部的に加熱および冷却を行い、基板表面の温度分布の不均一性を低減する構造を追加することで、タクトタイムを増加させることなく、温度分布の不均一性を低減できるリフロー装置。
【解決手段】プリント配線板を搬送しながら加熱する複数の加熱ゾーンを持ったリフロー装置であって、少なくとも、前記プリント配線板を搬送するコンベアと、前記プリント配線板の一部分を局部的に加熱する局部加熱ユニットであって、前記加熱ゾーンごとに設けた複数の局部加熱ユニットと、前記プリント配線板が通過したことを検知する被加熱物通過検知センサと、を備えており、前記局部加熱ユニットは、前記プリント配線板への接触および非接触が制御可能に個々に駆動でき、且つ、個々に温度制御が可能であることを特徴とするリフロー装置。 （もっと読む）

【課題】半田付け時に、半田付け部に気泡が残る半田付け不良を低減でき、冷却効率もよい半田付け装置を提供する。
【解決手段】２つの部材の間の半田付け部を加熱溶融した後、減圧雰囲気で脱泡処理し、その後冷却する半田付け装置において、半田付け部を加熱溶融する手段が設けられ、前記手段で半田付け部を加熱溶融後、減圧雰囲気で脱泡処理を行う処理室２と、前記処理室２から搬出された部材の半田付け部を冷却する手段３とを有し、前記処理室２と冷却手段３が不活性ガスで満たされている不活性ガス室１の内部に設置されている。前記加熱溶融手段がヒータ１３と送風機１４を有し、前記ヒータ１３で加熱された雰囲気気体が前記送風機１４により処理室２内を循環して半田付け部を加熱溶融することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半田付け時に、半田付け部を均一に効率よく加熱溶融でき、かつ、半田付け部に気泡が残る半田付け不良を低減できる半田付け方法を提供する。
【解決手段】２つの部材の間の半田付けを実施する半田付け方法において、処理室１内を循環する加熱雰囲気気体で２つの部材の間の半田付け部を加熱溶融した後、前記室１内を減圧し減圧雰囲気で一定時間保持して半田付け部の脱泡処理を行う。前記加熱溶融工程で、前記室１内に設けられているヒータ１１で加熱された室１内の雰囲気気体が室１内に設けられている送風機１２により室１内を循環して半田付け部を加熱溶融することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 従来の実装構造体では、落下などに起因する衝撃に対しての要求される耐衝撃性を確保できない場合があった。
【解決手段】 基板表面１２１０に垂直な方向の凸部１５１０の厚さは、基板表面１２１０に垂直な方向のソルダレジスト１４００の厚さより、１０μｍ以上４０μｍ以下の範囲で大きく、基板電極１３１１および１３１２の、基板表面１２１０の部分１２２０の側にある電極辺１３２１および１３２２の方向の、凸部１５１０の長さは、電極辺１３２１および１３２２の長さの８０％以上１２０％以下であり、凸部１５１０と電極辺１３２１および１３２２との間の距離は、０ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であり、凸部１５１０は、基板電極１３１１および１３１２の電極表面に面接触しないように形成されている、実装構造体１０００である。 （もっと読む）

【課題】冷却に使用された結果暖められた媒体を炉内に供給して電力消費を少なくし、さらに、所望のプロファイルを設定できるようにする。
【解決手段】リフロー炉は、被加熱物の搬送経路に沿って複数の炉体が連続して配置され、断熱材で少なくとも一部が覆われている。搬送経路の入口側から出口側に向かって順にプリヒート部と、リフロー部と、冷却部とが構成される。冷却に使用された媒体例えば窒素ガスをリフロー部に含まれる炉体に対して供給する。リフロー部と隣接するプリヒート部のゾーンに対して配管が設けられ、配管内に媒体が供給されることによって、該ゾーンが冷却される。 （もっと読む）

【課題】リペア品質が高い電子部品リペア機および生産ラインを提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品リペア機１は、電子部品Ｐｒ１が取り外された基板に、再び電子部品Ｐｒ２を装着するために用いられる。電子部品リペア機１は、電子部品Ｐｒ２を基板Ｂｒに接合する接合材料が配置されるディップ装置５と、ディップ装置５から基板Ｂｒに接合材料を供給する供給ノズル３２６と、電子部品Ｐｒ２が配置される部品供給装置６Ｌ、６Ｒと、部品供給装置６Ｌ、６Ｒから基板Ｂｒに電子部品Ｐｒ２を搬送する部品ノズル３２５と、ディップ装置５、供給ノズル３２６、部品ノズル３２５を制御する制御装置３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】不活性ガスの消費量を削減できるリフロー半田付け装置の加熱炉内への不活性ガス供給システムを提供する。
【解決手段】本発明の不活性ガス供給システムは、加熱炉内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段、加熱炉内の雰囲気温度を設定する雰囲気温度設定手段、加熱炉内雰囲気の基準温度を設定する基準温度設定手段、加熱炉へ供給される不活性ガスの基準量を設定する不活性ガス基準量設定手段および該雰囲気温度と該基準温度との差および該基準量に基づいて、加熱炉内雰囲気を低酸素濃度に維持できる不活性ガス供給量を演算し、不活性ガス供給手段の加熱炉内への不活性ガス量を調整する演算調整手段を備えている。 （もっと読む）