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国際特許分類[B23K101/36]の内容

国際特許分類[B23K101/36]の下位に属する分類

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半導体装置 (763)
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国際特許分類[B23K101/36]に分類される特許

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【課題】基板の撓みによる表示むらや背景むらを抑制可能な表示装置を提供する。
【解決手段】基板10と、この基板10に半田付けされる複数のピン21を有するLCD20とを備えた表示装置1において、LCD20を保持するホルダー30と、LCD20を覆うカバー40とを備え、複数のピン21を一平面S1に沿って配列し、複数のピン21を一平面S1の両面側から挟み込み部材3,4で挟み込み、挟み込み部材3,4をホルダー30及びカバー40で挟持した構成とする。 (もっと読む)


【課題】電子部品のボンディングや動作時の温度に対して安定であり、反りや歪みを抑制できる部材の接合構造、接合方法およびそれを用いたパッケージを提供する。
【解決手段】電子部品を収容または載置する部材の接合構造であって、第1の部材と、第1の部材に接合された第2の部材と、第1の部材の接合面と、第2の部材の接合面と、の間に介在する接合部13と、を備える。接合部は、錫(Sn)、インジウム(In)および亜鉛(Zn)のうちの少なくとも1つの金属と、銅(Cu)と、を含み、第1の部材および第2の部材の少なくともいずれか一方の側に向けて金属の含有量が減少し、同じ方向に銅の含有量が増加する。 (もっと読む)


【課題】生産性が向上できるとともに、鉛フリーである磁器と金具との固着用合金を提供する。
【解決手段】磁器と金具との固着用合金は、磁器製の箱形カットアウトに取付金具及び固定金具を固着するために用いる。磁器と金具との固着用合金は、Sbが25質量%以上50質量%以下、Cuが10質量%以上25質量%以下、残部がSnからなる組成を有し、液相線温度が420℃以下、固相線温度が280℃以上である。 (もっと読む)


【課題】有害なフラックスを除去すると共にアルミ導電性部材との接続を高速且つ効率的に行えて大量生産できる。
【解決手段】アルミペーストはんだ15は、合成樹脂16とアルミの粉体17とを混合してペースト状とした。アルミ配線10の表面の酸化被膜を予めフラックスによって除去する。アルミ配線10からフラックスを洗い流して除去し、酸化防止皮膜を形成する。そして、フラックスを含まないアルミペーストはんだ15をアルミ配線10に印刷によって塗布し、アルミ配線10と太陽電池セルの電極とをアルミペーストはんだ15を介して接合する。 (もっと読む)


【課題】従来太陽電池素子をバスバーで結線させる際、ほとんどが手作業でされており、品質が不安定で歩留まりが悪く太陽電池モジュールを安価に製作することができなかった。太陽電池素子の自動化した結線装置がもとめられていた。
【解決手段】本発明ではバスバーの製造ライン上の延長線上にセルを載置する方法で効率的に太陽電池素子の結線方法を提案する。この方法であれば様々な大きさの太陽電池のモジュールを用途に応じて自動的に製造することができ、安価で品質の高い太陽電池の接線が可能となった。 (もっと読む)


【課題】ろう付中の被ろう付部材の位置ずれを抑制しうるろう付治具を提供する。
【解決手段】ろう付治具10は、第1金属板1、絶縁板2および第2金属板3を、隣り合うものどうしの間に所定大きさの平面が面接触した面接触部分を有するように積層した状態でろう付する際に用いられる。ろう付治具10は、第1金属板1、絶縁板2および第2金属板3を支持する支持部材11と、支持部材11に支持された第1金属板1上に載せられる押圧板12と、支持部材11の上方に間隔をおいて上下動自在に配置される加圧部材13と、押圧板12と加圧部材13との間に配置されたコイルばね14とを備えている。コイルばね14は、加圧部材13が下降した際に圧縮されるとともに、圧縮された際の反発力を押圧板12に伝える。押圧板12とコイルばね14との間に球体15を配置する。 (もっと読む)


【課題】パッケージの貫通孔を短時間で封止することができる封止方法を提供することを目的としている。
【解決手段】内部空間と外部とを連通する貫通孔50を備えたパッケージの封止方法において、前記パッケージにおける前記貫通孔50の外部側開口部の周辺領域に金属被膜を設け、封止材60を前記金属被膜に接するように前記貫通孔50に配置し、前記封止材60を配置する前記パッケージの外部側から第1レーザー光を前記金属被膜に照射する第1照射工程と、第2レーザー光を前記封止材60に照射して前記封止材60を溶融させる第2照射工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】コストを抑制しつつ、信頼性の高い半田固定を行う。
【解決手段】本発明に係る光ファイバ固定方法は、光ファイバ101を、ファイバマウント102の上面に沿って保持する保持ステップS101と、ファイバマウント102の上面に、フラックスレス半田よりなる半田プリフォーム103を載置する載置ステップS102と、ファイバマウント102上のレーザ光照射領域102bにレーザ光を照射し、レーザ光照射領域102bからの熱伝導によって半田プリフォーム103を溶融させる溶融ステップS103とを含んでおり、半田プリフォーム103は、光ファイバ101の片脇に位置し、光ファイバ101の表面とファイバマウント102の上面との距離をHとし、光ファイバ101の直径をDとし、載置ステップS102にて載置された半田プリフォーム103の高さをLとしたとき、H+D<Lを満たしている。 (もっと読む)


【課題】使用されるはんだの量を減少させても、はんだ結合の機械的強度が低下しないはんだ継ぎ手を備えたアセンブリを提供する
【解決手段】アセンブリは、サスペンション搭載面および前記サスペンション搭載面上のサスペンションパッドを含むサスペンションアセンブリと、スライダパッドが前記サスペンションパッドと整列した状態で、前記サスペンション搭載面に隣接して位置決めされるスライダと、前記スライダパッドまたは前記サスペンションパッドの少なくとも一方における窪んだ溝と、前記サスペンションパッドおよび前記スライダパッドの間に形成され、かつ前記窪んだ溝に延在するはんだ継手とを備える。 (もっと読む)


【解決手段】ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンフェニルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンナフチルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンスチレン化フェニルエーテルリン酸エステル及びそれらの塩から選ばれる1種又は2種以上の陰イオン界面活性剤と、リン酸、縮合リン酸、亜リン酸、次亜リン酸及びそれらの水溶性塩から選ばれる1種又は2種以上のリン酸化合物とを含有する錫又は錫合金めっき皮膜用後処理剤。
【効果】錫又は錫合金めっき皮膜の高湿度条件下及び高温条件下における変色、はんだ濡れ性の劣化を抑制することができ、また、リフロー酸化による変色を抑制することができることから、電子部品のはんだ接合の信頼性を高めることができる。 (もっと読む)


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