【課題】加圧加熱部材からの熱が加工対象物へ急激に伝達してしまうことに起因する不具合の発生を抑制する。
【解決手段】加圧加熱装置２００は、加工対象物（例えば、積層体２）を両側から挟み込んで加圧及び加熱する第１及び第２加圧加熱部材５６、５２と、劣熱伝導部材５５と、を有する。劣熱伝導部材５５は、第１加圧加熱部材５６よりも熱伝導率が低い材料により構成され、第１加圧加熱部材５６と加工対象物との間に配置される。 （もっと読む）

【課題】接合作業や、リワーク作業に伴って発生する熱の影響を低減する。
【解決手段】回路基板１上の電極パッド３に接合材料１０を塗布によって形成する。接合材料は、電磁波吸収体１１と、温度制御体１２と、溶融金属１３と、活性成分１４とが含まれている。バンプ２２を電極パッド３に接合するときは、電磁波を照射する。接合材料１０中の電磁波吸収体１１が発熱することで溶融金属１３とバンプ２２の下部を溶融させる。これによって、電極パッド３にバンプ２２が接合される。接合材料１０は温度制御体１２が含まれているので、過剰な温度上昇が抑えられ、電極パッド３以外の領域の回路基板１の温度上昇が低くなる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、ワークと加熱部材との容易にかつ確実に密着させて、加熱部材によりワークを精度よく加熱して適切にワークの接合部品を互いにはんだ付けすることができるリフローはんだ付け方法とその装置を提供する。
【解決手段】リフローはんだ付け装置は、はんだ箔１を介して接合部品２、３を重合してなるワークＷが載置されてこのワークＷを加熱する加熱部材５と、ワークＷが載置された加熱部材５の周囲に密閉された空間を形成することが可能なチャンバ６と、このチャンバ５内の密閉された空間を減圧する減圧手段７と、チャンバ６内を減圧することによって生じるチャンバ６の内部と外部との圧力差を利用してワークＷと加熱部材５とを互いに押し付けるように押圧する押圧手段８と、チャンバ６内に還元ガスを供給する手段９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型部品の取り外し方法、表面実装型部品取り外し装置及び半導体パッケージの製造方法に関し、はんだ溶融時を正確に検知して過剰加熱を防止する。
【解決手段】 基板上にはんだ固定された表面実装型部品をハンド機構に設けた把持ハンドにより把持する工程と、前記ハンド機構に前記基板の表面に沿った方向に一定の与圧を加える工程と、前記表面実装型部品を加熱して前記はんだを溶融する工程と、前記はんだの溶融時に前記表面実装型部品の横ずれによる前記予圧の変動を検知する工程と、前記予圧の変動が予め定めた値より大きくなった時に、前記把持ハンドを上方退避させて前記表面実装型部品を前記基板から分離する工程とを設ける。 （もっと読む）

【課題】局部的に加熱および冷却を行い、基板表面の温度分布の不均一性を低減する構造を追加することで、タクトタイムを増加させることなく、温度分布の不均一性を低減できるリフロー装置。
【解決手段】プリント配線板を搬送しながら加熱する複数の加熱ゾーンを持ったリフロー装置であって、少なくとも、前記プリント配線板を搬送するコンベアと、前記プリント配線板の一部分を局部的に加熱する局部加熱ユニットであって、前記加熱ゾーンごとに設けた複数の局部加熱ユニットと、前記プリント配線板が通過したことを検知する被加熱物通過検知センサと、を備えており、前記局部加熱ユニットは、前記プリント配線板への接触および非接触が制御可能に個々に駆動でき、且つ、個々に温度制御が可能であることを特徴とするリフロー装置。 （もっと読む）

【課題】加熱や吸着するための作業部と部品との位置合わせ、作業部と基板との位置合わせなどを精度よく行うことができるリワーク装置を提供する。
【解決手段】作業ユニット２０では、複数の作業部２１〜２４が予め定められた軌道Ｔ１に沿って一体的に動作して各作業部の位置が変更されることにより作業軸Ａ上に配置される作業部が複数の作業部から選択される。観察部３０は、作業軸Ａを中心に回動可能な回動機構３１と、回動機構３１に支持され、回動機構３１の回動に伴って作業軸Ａを中心とする円弧軌道Ｔ２に沿って移動して作業ポイントＰを観察する方向が変更される観察部本体３２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 誘導電流を利用してプリント配線基板等の被加熱対象を加熱して半田付けを行う際、被加熱対象の全体に対して均一な加熱を可能とする一括局所加熱装置を提供する。
【解決手段】 被加熱対象であるプリント配線基板１を設置する平面を有する筒状のサセプタ６と、筒状サセプタ内に設置され、かつ、被加熱対象より長い直線部３ｃを持ち、かつ、それが前記サセプタの平面部６ａと平行である誘導コイル３と、温度検出部４と、前記温度検出部の検出温度に応じて前記コイルに供給する交流電流を調節しながら前記サセプタの加熱量を制御する制御手段５とを備える。 （もっと読む）

【課題】ヒータ構成各部間に隙間が生じないようにする。
【解決手段】半導体チップと基板とを導電性ボンディング材を通じて接続するためのヒータにおいて、前記半導体チップを吸着する吸着エア用の第１流路と、前記導電性ボンディング材を溶着するための発熱体と、前記発熱体を挟み込む各部を接続する締付具と、前記発熱体によって加熱された導電性ボンディグ材を冷却する冷却エア用の第２流路とを備え、前記締付具は中空構造とされていて、当該中空部分が前記第１流路を構成しているヒータ。 （もっと読む）

【課題】 製造工程が簡単で、外力によって基板が撓み変形しても、チップ部品の破損を抑制することができる部品取付方法および部品取付構造を提供する。
【解決手段】 基板１の上面に設けられた電極ランド４上に半田層５を設け、この半田層５を溶融させて、チップ部品２の接続電極３と基板１の電極ランド４とを電気的に接続した状態で、チップ部品２を基板１に取り付ける部品取付方法において、半田層５を溶融させる際に、半田層５の表面張力を部分的に異ならせた。従って、溶融した半田層５の部分的に異なる表面張力によってチップ部品２を基板１上に立ち上がるように傾けて取り付けることができる。これにより、チップ部品２の曲げ強度を向上させることができるほか、外力によって基板１が撓み変形する際に、チップ部品２の接続電極３に発生するストレスを分散させて、チップ部品２の内部にクラックが発生するのを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】基板上の一部のはんだのみを溶融できるはんだ溶融装置を提供する。
【解決手段】はんだ溶融装置１０は、基板上の一部のはんだが位置する所定部位の下側を支え、加熱する上面を有する加熱体１６と、加熱体１６の上面１６ｃよりも下方に位置する上面を有する基台１２と、加熱体１６の上面１６ｃに載せられた基板を加熱体１６に対して押さえ付けるための押え機構１８と、を備える。加熱体１６の上面１６ｃには、当該上面１６ｃよりも大きな基板が載置され、基板を局所的に加熱する。押え機構１８は、基板に押さえ付けられる押え部３５ｃを有し、この押え部３５ｃによって基板が加熱体１６の上面１６ｃに密着するように、加熱体１６の上面１６ｃから側方に位置ずれしたところで押え部３５ｃによって基板を上から押さえ付ける。 （もっと読む）

【課題】反応性多層フォイルを用いて基板と部品とを接合する場合の、溶融金属の飛散やボイドの発生を低減し、性能の安定した実装品を得る。
【解決手段】実装基板１０の接合面に、複数の凸部１２を形成すると共に、被接合部材４０に、凸部１２に対応して開口４２を形成する。凸部１２を形成した基板１０の上に、溶融金属層を介して反応性多層フォイルを配置し、その上に溶融金属層を介して開口４２を設けた被接合部材４０を配置し、開口４２の直下に凸部１２が位置するようにする。その状態で被接合部材４０を押圧しながら反応性多層フォイルに点火し、部材と実装基板を接合する。開口４２が接合時に溶融して押し出される溶融金属及びボイドの逃げ道となり、溶融金属の飛散やボイドの残留が防止される。 （もっと読む）

【課題】接続すべき電極間の抵抗を十分長期にわたって良好な値に維持できるとともにマイグレーションの発生を十分に抑制して優れた接続信頼性を達成でき且つ低コストで得ることができる導電粒子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電粒子は、ニッケル粒子と、ニッケル粒子の表面を覆う無電解めっきによるニッケル層と、ニッケル層の外側表面を覆うパラジウム層とを備える。 （もっと読む）

【課題】接合の際、ケーブル導体部のつぶれや位置ずれを防止するケーブル接続構造およびケーブル接続方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるケーブル接続構造１００は、ケーブル１Ａと、ケーブル１Ａが接続される接続電極１１を有する基板１０と、で構成され、基板１０は、接続電極１１上に、ケーブル１Ａの導体部１を配置する溝部を構成する２以上の突起部１２を備え、突起部１２の高さは、ケーブル１Ａの導体部１の直径より高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加熱溶融又は焼結時に気化した有機ガスを要因とするボイドの発生を低減すること。
【解決手段】接合装置２０の加熱室２１は、半田ペースト１７に含まれる有機溶媒の沸点未満の温度に維持されている。加熱時には、ヒータ２５を半導体素子１２の素子面１２ａの中央に接触させて局所加熱を行う。これによれば、半田ペースト１７には、中央部から各端部１７ｂに向かって温度上昇が遅くなる温度勾配が発生する。従って、気化した有機ガスは、雰囲気隣接部とした半田ペースト１７の端部１７ｂから雰囲気中に抜け出るようになる。 （もっと読む）

【課題】分離対象となる電気部品の接合箇所を選択的かつ短時間で加熱することができかつ汎用性が良好な電気部品の分離方法等を提供する。
【解決手段】融点以上に加熱することによって溶融する接合材料によって基板上に固定された部品を基板から分離する電気部品の分離方法であって、基板１１０の表面に分離対象となる電気部品１２１周辺の領域を他の領域と隔離する隔壁３１，３２を当接させ、隔壁の内側に接合材料の融点以上の温度を有する過熱水蒸気Ｓを導入する構成とする。 （もっと読む）

【課題】半田の溶融に併せて基板に超音波振動を印加するリフロー半田付け装置において、基板の加熱時に発生する基板の湾曲の防止と、半田付け処理時間の短縮化を図ること。
【解決手段】
半田の溶融に併せて基板Ｐに超音波振動を印加する構成を有するリフロー半田付け装置において、半田接合部が形成される基板Ｐに搭載されている半田ボールＨＢを加熱し溶融させる加熱機構４と、この加熱を行う前に、基板Ｐを予熱する予熱機構３と、半田ボールＨＢが溶融された後、溶融された半田を冷却する冷却機構５と、予熱時、および加熱時において、基板Ｐの雰囲気を窒素雰囲気とすることができる窒素ガス噴出部３０，３１と、基板Ｐを、予熱領域５８、加熱領域５９、冷却領域６４の順で搬送する搬送機構８とを備える。 （もっと読む）

【課題】 半田付け時の半田の温度を制御して好適に半田付けを行うことができる半田付け用治具および半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 半田７０の半田付けに際して，半田付け用治具１００を用いる。半田付け用治具１００は，下側基材１１０と上側基材１２０とを有している。下側基材１１０には，温度制御部材１１１と蓋部材１１２とを備えている。温度制御部材１１１は，半田付けに用いられる半田の融点より低い融点の材質のものである。半田付けの際には，下側基材１１０の側と上側基材１２０の側とから加熱される。その加熱により温度制御部材１１１の温度が融点に達すると，温度制御部材１１１は溶融する。温度制御部材１１１が溶融するため，素子下電極３０の温度は温度制御部材１１１の融点に保たれる。これにより，半田７０は溶融して半田付けに供されるが，既に半田付けされた半田５０は溶融しない。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けされた第１の部品と第２の部品に第３の部品をはんだ付けする際に、第１の部品と第２の部品とを接続するはんだの再溶融を防止することができるはんだ付け用治具を提供する。
【解決手段】加熱ビーム発射器３１，３２により上部電極５４が加熱される。加熱用プレート３０と下治具２１により、半導体素子５１およびヒートスプレッダ５２が、半導体素子５１とヒートスプレッダ５２とを接続するはんだ５３が再溶融しない温度で加熱される。そして、はんだ付けされた半導体素子５１とヒートスプレッダ５２に、上部電極５４がはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】熱溶融する接合金属を介して電子部品と基板とを接合する電子部品実装装置において、ボンディング品質を向上させる。
【解決手段】基板４２と接離方向に駆動され、電子部品３１を基板４２に熱圧着するボンディングツール２８と、ボンディングツール２８の基板４２との接離方向の位置を検出するリニアスケール６１、リニアスケールヘッド６２と、制御部５０と、を備え、制御部５０は、電子部品３１を加熱しながらボンディングツール２８が基準位置から所定の距離だけ基板４２に近づいた場合、電子部品３１の電極と基板４２の電極との間のはんだ皮膜４４が熱溶融したと判断し、その際のボンディングツール２８の基板４２に対する接離方向の位置を保持するボンディングツール位置保持プログラム５５を有する。 （もっと読む）

【課題】フラックスに起因した溶融はんだ液滴の滑りを防止して、溶融はんだ液滴を所望の位置に供給する。
【解決手段】粉末はんだ及びフラックスを含むソルダペーストが塗布された接合対象物を加熱する工程と、溶融はんだ吐出装置から溶融はんだ液滴を吐出して、前記接合対象物を介して加熱された前記ソルダペーストに前記溶融はんだ液滴を衝突させる第２工程とを含む、はんだ接合方法が提供される。 （もっと読む）