【課題】半田付け時に、半田付け部を均一に効率よく加熱溶融でき、かつ、半田付け部に気泡が残る半田付け不良を低減できる半田付け方法を提供する。
【解決手段】２つの部材の間の半田付けを実施する半田付け方法において、処理室１内を循環する加熱雰囲気気体で２つの部材の間の半田付け部を加熱溶融した後、前記室１内を減圧し減圧雰囲気で一定時間保持して半田付け部の脱泡処理を行う。前記加熱溶融工程で、前記室１内に設けられているヒータ１１で加熱された室１内の雰囲気気体が室１内に設けられている送風機１２により室１内を循環して半田付け部を加熱溶融することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 局所的な半田付けエリアに対し、誘導加熱により、非接触でプリント基板の半田付け領域を局所的に加熱し、加熱領域の内の温度均一性を確保して高品質の半田付けを実現する、電子部品の半田付け方法及び装置を提供する。
【解決手段】 筒状の外側フェライトコア２の外側に外側コイル１を設置し、外側フェライトコアの内側に内側コイル３と内側フェライトコア４を設置して、外側コイルと内側コイルに高周波電流を印加することにより、被加熱体の加熱領域７を半田の溶融温度まで加熱し、かつ加熱領域の面内温度均一性を確保する。 （もっと読む）

【課題】ボールグリッドアレイのプリント配線板への固定のためのシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】ボールグリッドアレイ２００は、１つ以上の巻からなるスプリング２１６に取り付けられるように形成される１つ以上のボール２２６からなる。加えて、スプリングを整合および分離するように形成されるスペーサープレート２０８、２２８、はんだをプリント配線板上に整合するように形成されるはんだ補助材２３６、およびスプリングを介してボールグリッドアレイに取り付けられる導電性パッド２３４とともに形成されるプリント配線板２３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 製造工程が簡単で、外力によって基板が撓み変形しても、チップ部品の破損を抑制することができる部品取付方法および部品取付構造を提供する。
【解決手段】 基板１の上面に設けられた電極ランド４上に半田層５を設け、この半田層５を溶融させて、チップ部品２の接続電極３と基板１の電極ランド４とを電気的に接続した状態で、チップ部品２を基板１に取り付ける部品取付方法において、半田層５を溶融させる際に、半田層５の表面張力を部分的に異ならせた。従って、溶融した半田層５の部分的に異なる表面張力によってチップ部品２を基板１上に立ち上がるように傾けて取り付けることができる。これにより、チップ部品２の曲げ強度を向上させることができるほか、外力によって基板１が撓み変形する際に、チップ部品２の接続電極３に発生するストレスを分散させて、チップ部品２の内部にクラックが発生するのを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】リペア品質が高い電子部品リペア機および生産ラインを提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品リペア機１は、電子部品Ｐｒ１が取り外された基板に、再び電子部品Ｐｒ２を装着するために用いられる。電子部品リペア機１は、電子部品Ｐｒ２を基板Ｂｒに接合する接合材料が配置されるディップ装置５と、ディップ装置５から基板Ｂｒに接合材料を供給する供給ノズル３２６と、電子部品Ｐｒ２が配置される部品供給装置６Ｌ、６Ｒと、部品供給装置６Ｌ、６Ｒから基板Ｂｒに電子部品Ｐｒ２を搬送する部品ノズル３２５と、ディップ装置５、供給ノズル３２６、部品ノズル３２５を制御する制御装置３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】作業工数を抑制するとともに、確実にはんだ付けすることが可能なはんだ付け機構、およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】加熱によって溶融されるはんだにより、部品を搭載したモジュール部品と基板とをはんだ付けするはんだ付け機構であって、加熱された熱風をはんだに吹き込むための流路を有した第１のノズルと、第１のノズルから吹き込まれた熱風を吸い込んではんだ付け機構の外部に排出するための流路を有した排気機構を備えた第２のノズルと、部品に生じた熱を部品から放熱させる放熱シートを有した吸着ノズルと、第１のノズルが熱風を吹き込む際に第２のノズルから熱風をはんだ付け機構の外部に排気させるとともに、吸着ノズルを稼動させて放熱シートを部品に接触させる制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型Ｅｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ付き表面実装部品の安定したリペア品質を確保できるリペア装置を提供する。
【解決手段】プリント基板に実装されているＥｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ付き表面実装部品のはんだ接合部を加熱されたエアーをノズルから吹き付けることで加熱溶融して取り外し、取り付けする表面実装部品リペア装置において、部品を囲う形状のノズル本体を加熱して、はんだ溶融温度以上に加熱した時点で取り付けするＥｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ付き部品を囲うようにプリント基板上へ下降させ、部品外周の端子部のはんだを溶融させ、はんだが完全に溶融した後でノズルを上昇させて部品外周の端子部のはんだ付けを行ない、Ｅｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ付き部品の仮固定を行なう。部品仮固定後、そのままノズルから加熱されたエアーをＥｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ付き部品へ吹き付けてＥｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ部のはんだ付けを行なう。 （もっと読む）

【課題】電子部品に設けられたはんだ接合部に熱を供給して前記はんだ接合部を溶融させる際、電子部品に設けられたはんだ接合部を従来に比べて効率よく溶融させる。
【解決手段】電子部品のリペア装置は、光源と、電子部品が配線板に載せられた状態で前記電子部品の一部分と当接する部材であって、前記光源の照射光を受けて加熱される加熱部と、加熱部の熱を前記電子部品との当接面に伝熱する伝熱部と、を備える伝熱キャップ部材と、を有する。 （もっと読む）

【課題】はんだをワークピースに付着させるための方法および装置を提供する。
【解決手段】ワークピースに付着させるはんだは、はんだ付け温度Ｔ_Ｌでかつ超音波の作用下ではんだ付けが行なわれる。前記ワークピースを壊さずに問題なくはんだ付けを行なうために、前記はんだを加熱手段５０によって加熱し、搬送手段によって前記ワークピースを弾性的に支持し前記はんだは付着され、かつ前記超音波の作用下ではんだ付けが行なわれる。 （もっと読む）

【課題】リフロー炉内のガスのミスト濃度を測定し、予め設定した値より測定された濃度が高くなると、アラームが発生し、また、フラックス除去能力が増大される。
【解決手段】本加熱部を担当するゾーンＺ６から炉内のガスが吸い込まれ、吸い込まれたガスがフラックス回収装置３１およびブロワ３２を通ってゾーンＺ７の吐き出し部から炉内に吐き出される。光散乱方式の粉じん測定装置２３の測定値がコントローラ３３に供給される。コントローラ３３は、測定値を予め設定したしきい値と比較し、測定値がしきい値より大きくなると、アラーム装置３５によってアラームを発生すると共に、フラックス回収装置のファンおよび／またはブロワの回転数を高くする。 （もっと読む）

【課題】窒素ガスの供給量を減少し、炉内に外気が入って酸素の濃度が高くなることを防止する。
【解決手段】ゾーンＺ１およびＺ１０のガス吸い込み部から炉内のガスが吸い込まれる。吸い込まれたガスがガス混合器４１にて混合される。ガス混合器４１からのガス（流量Ａ）がガス混合器３２に供給される。ガス混合器３２に対して流量調整バルブ３３を通過した大気が供給される。流量調整バルブ３３に対して入った大気が設定された流量Ｘでもってガス混合器３２に対して出力される。吸い込み量Ａと、リフロー炉内部へ吐き出されるガスの流量Ｂとが等しくなるように制御される。混合器３２からのガスがフィルタ３４および温度調整ユニット３５を介して窒素ガス発生器３６に供給される。窒素ガス発生器３６からの窒素ガスがゾーンＺ７の吐き出し部から炉内に噴射される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の熱履歴の回数を抑制してプリント基板から複数の電子部品を取外すことができる電子部品の取外し方法及び電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の取外し方法は、プリント基板１０の第１面に実装された複数の電子部品２０ａ、２０ｂとプリント基板１０とを接合するはんだバンプ２６を加熱し、複数の電子部品２０ａ、２０ｂを連結した連結板４０をプリント基板１０から引き離すことにより複数の電子部品２０ａ、２０ｂを同時にプリント基板１０から取外す。 （もっと読む）

【課題】炉内の気体を循環させるための送風機を軸方向に並べて複数備え、送風機は軸方向から吸込み、外周より吐き出す構造を有し、各送風機の吐出口に接続した吐出用案内通路は送風機の吐出口付近の部分が仕切壁を介して隣接するリフロー半田付け装置において、仕切壁が送風機の吐出風により振動するのを防止する。
【解決手段】炉１内の気体を循環させるための送風機９Ａ，９Ｂを軸方向に並べて一対備え、これらの送風機９Ａ，９Ｂは軸方向から吸込み、外周より吐き出す構造を有し、これらの送風機９Ａ，９Ｂの吐出口にそれぞれ接続した吐出用ダクト１３Ａ，１３Ｂは送風機９Ａ，９Ｂの吐出口付近の部分が仕切壁２３を介して互いに隣接しているリフロー半田付け装置であって、送風機から吐出される気体の風向を仕切壁２３から遠ざかる向きに変更する風向変更板３０を有する。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスの間隔を長くすることができ、メンテナンス作業の簡易な粉体状フラックスの回収装置及び回収方法を提供する。
【解決手段】フラックス回収装置２１は容器部２２と蓋部２３から構成され、フラックス成分が混合された雰囲気ガス７が多孔質体からなるステンレスウール２４に最初の衝突した後、縦方向に設けられた仕切り板２５に異なる高さに設けられた孔部２６を通過することで分流する。ステンレスウール２４の表面にフラックス成分が粉体として集積されるため、雰囲気ガス７を冷却しなくてもフラックス成分を粉体にて回収できる。 （もっと読む）

【課題】熱容量の小さな局所加熱はんだ付けであっても、スルーホールのはんだ上がり品質を向上させることを可能とする信頼性の高いはんだ付け方法を提供すること。
【解決手段】基板８の部品実装面８ａ側を加熱する予備加熱工程と、予備加熱工程の後に、部品実装面８ａ側を、はんだ付け面８ｂ側よりも低圧にして圧力差を形成する圧力差形成工程と、圧力差を保った状態で、基板８のはんだ付け面８ｂ側からはんだ材により導電部材８４と端子９１とを接続させるはんだ付け工程と、基板８の部品実装面８ａ側を冷却する冷却工程と、を備えていることを特徴とするはんだ付け方法とした。 （もっと読む）

【課題】複数の基板搬送機構を有するリフロー装置において、省エネルギ化を大きく促進でき、しかも基板列毎に異なる温度プロファイルを設定することが可能なものを提供する。
【解決手段】基板Ｐを通過させる内部空間が複数の加熱ゾーンＺに分けられた加熱炉１と、前記内部空間に配置されて基板Ｐを搬送する互いに平行な複数の基板搬送機構６と、前記各加熱ゾーンＺにそれぞれ設けられた加熱ガス供給機構２とを設け、前記加熱ガス供給機構２を、前記各基板搬送機構６による基板通過領域ＡＲにそれぞれ対応して設けられた加熱ガス吹出口２ａを具備したものにした。そして、各加熱ガス吹出口２ａから、基板通過領域ＡＲ毎に異なる温度の加熱ガスを吹き付け可能であるとともに、いずれかの基板通過領域ＡＲに選択的に加熱ガスを吹き付け可能に構成した。 （もっと読む）

【課題】送風機駆動用モータの数を低減したリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】熱風循環装置８で熱風を基板７の上下から吹付けて電子部品を基板に半田付けするリフロー半田付け装置において、熱風循環装置が、基板上面に熱風を送風するための送風機９Ａ、熱風を基板上面に吹出すための熱風吹出手段１２Ａ、送風機９Ａの吸入口に接続されコンベヤ５よりも上側の炉１内に開口する吸入用ダクト１４、及び送風機９Ａの吐出口と熱風吹出手段１２Ａを接続する吐出用ダクト１３Ａを備えた上側循環系と、基板下面に熱風を送風するための送風機９Ｂ、熱風を基板下面に吹出すための熱風吹出手段１２Ｂ、及び送風機９Ｂの吐出口と熱風吹出手段１２Ｂを接続する吐出用ダクト１３Ｂを備えた下側循環系とを有し、上側循環系と下側循環系の送風機９Ａ，９Ｂは共通のモータ１０で駆動し、コンベヤ５よりも下側の炉１内に配置する。 （もっと読む）

【課題】リードレス型の半導体装置を非接触ではんだ付けする際に、半導体装置下面のはんだ未溶融による接合不良等を防止する。
【解決手段】リードレス型の半導体装置１の側面の複数の端子電極４の間と、最外部の端子電極４に隣接して、溝部３、６を設ける。半導体装置１の端子電極４は、半導体装置１の側面から底面（下面）に延在し、プリント配線板１１のランド１２に付与されたはんだ５を加熱することによって、各端子電極４をランド１２にはんだ接合する。はんだ５を加熱するレーザー光８を、端子電極４に隣接する溝部３、６に照射することで、半導体装置１の下面のはんだペーストを予備加熱し、接合不良を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】 隣接する部品との間隔が１５０μｍ以下の狭い間隔で実装される０４０２チップ部品を除去した後にランド上に残留する半田を確実に除去することができる半田除去方法およびリペア方法を提供する。
【解決手段】不良部品を除去した後に、ランド６に残留する半田４を除去する吸取りノズル５の開口をランド６上方に近接して配置する。熱風吹き出し口７から熱風１２が吹き出しランド６に残留する半田４を加熱溶融し、吸取りノズル５の開口からランド６に残留する半田４を吸引する。半田４を吸引した後にランド６に残留する半田４の高さを計測してランド６に残留する半田量の適否を判断する。そして、残留する半田量が適量であると判断された場合には、加熱溶融を終了し、残留する半田量が不適量であると判断された場合には、ランド６に残留する半田４を再び吸引する。 （もっと読む）

【課題】専門知識やスキルを必要とすることなく、管理基準を満足する加熱条件を効率的に決定できるようにする。
【解決手段】基板／部品データベース９、リフロー炉データベース１０および温度プロファイル管理基準データベースのデータに基づいて、指定された基板の温度プロファイルが、管理基準内に収まるように、ＣＰＵ１２では、加熱ゾーンにおける基板の目標温度を算出し、更に、目標温度になるように加熱ゾーンの加熱温度を算出するので、温度プロファイルの管理基準内に収まるように、加熱条件を決定することができる。 （もっと読む）