電子部品の取外し方法及び電子機器
【課題】プリント基板の熱履歴の回数を抑制してプリント基板から複数の電子部品を取外すことができる電子部品の取外し方法及び電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の取外し方法は、プリント基板１０の第１面に実装された複数の電子部品２０ａ、２０ｂとプリント基板１０とを接合するはんだバンプ２６を加熱し、複数の電子部品２０ａ、２０ｂを連結した連結板４０をプリント基板１０から引き離すことにより複数の電子部品２０ａ、２０ｂを同時にプリント基板１０から取外す。
【解決手段】本実施例の取外し方法は、プリント基板１０の第１面に実装された複数の電子部品２０ａ、２０ｂとプリント基板１０とを接合するはんだバンプ２６を加熱し、複数の電子部品２０ａ、２０ｂを連結した連結板４０をプリント基板１０から引き離すことにより複数の電子部品２０ａ、２０ｂを同時にプリント基板１０から取外す。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の取外し方法及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板に実装された電子部品の取外しは、プリント基板と電子部品とを接合するはんだを加熱して溶解させてから行なわれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２４４６２１号公報
【特許文献２】特開２００８−６０１７６号公報
【特許文献３】特開平７−８６３３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
はんだへの加熱は、電子部品毎に行なわれる。また、はんだへの加熱の際には、取外し対象の電子部品と共に、電子部品が実装されたプリント基板をも加熱される。このため、プリント基板から複数の電子部品を取外す場合には、取外しの対象となる電子部品の数だけプリント基板の熱履歴の回数が増えることになる。
【０００５】
本発明は、プリント基板の熱履歴の回数を抑制してプリント基板から複数の電子部品を取外すことができる電子部品の取外し方法及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書に開示の電子部品の取外し方法は、プリント基板の同一面に実装された複数の電子部品と前記プリント基板とを接合するはんだを加熱し、吸着ノズルが吸着する吸着領域を有し前記複数の電子部品を連結した連結部材を前記プリント基板から引き離すことにより前記複数の電子部品を同時に前記プリント基板から取外す。
【０００７】
本明細書に開示の電子機器は、プリント基板と、前記プリント基板の同一面に実装された複数の電子部品と、吸着ノズルが吸着する吸着領域を有し前記複数の電子部品を連結した連結部材と、を備えている。
【発明の効果】
【０００８】
プリント基板の熱履歴の回数を抑制してプリント基板から複数の電子部品を取外すことができる電子部品の取外し方法及び電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本実施例の取外し方法の説明図。
【図２】図２Ａ、２Ｂは、本実施例の取外し方法の説明図。
【図３】図３Ａ、３Ｂは、本実施例とは異なる取外し方法の説明図。
【図４】図４Ａ、４Ｂは、本実施例とは異なる取外し方法の説明図。
【図５】図５Ａ、５Ｂは、本実施例とは異なる取外し方法の説明図。
【図６】図６Ａ〜６Ｅは、本実施例の取外し方法を実行した場合の熱履歴の説明図。
【図７】図７Ａ〜７Ｆは、本実施例とは異なる取外し方法を実行した場合での熱履歴の説明図。
【図８】図８Ａ〜８Ｆは、本実施例とは異なる取外し方法を実行した場合での熱履歴の説明図。
【図９】図９Ａ、９Ｂは、連結板の放熱作用の説明図。
【図１０】図１０Ａ、１０Ｂは、連結板の変形例の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本実施例態について図面を参照して説明する。
【００１１】
図１は、本実施例の取外し方法の説明図である。本実施例の取外し方法では、プリント基板の同一面側に実装された複数の電子部品を同時に取外す。以下に説明する本実施例の取外し方法は、リワーク工程中に実行される。リワーク工程は、取外しの対象となる電子部品を加熱してプリント基板から取外し、プリント基板を整地した後、再度プリント基板にはんだペーストを印刷して電子部品をプリント基板に実装することにより行われる。図１は、プリント基板１０に実装済みの複数の電子部品２０ａ、２０ｂを取外す場合の例示図である。
【００１２】
プリント基板１０の第１面１２側には、複数の電子部品２０ａ、２０ｂが実装されている。即ち、複数の電子部品２０ａ、２０ｂは、プリント基板１０の同一面側に実装されている。電子部品２０ａは、半導体チップが樹脂封止された本体部２２、本体部２２の第１面１２への取付面に設けられた複数のはんだバンプ２６、を含む。
【００１３】
電子部品２０ａは、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプの電子部品である。電子部品２０ａとしては、表面実装型のものであればよく、例えばＱＦＰ（Quad Flat Package）やＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＳＯＰ（Small Outline Package）であってもよい。また、電子部品２０ａは、半導体チップが樹脂封止されたものに限定されず、例えば、半導体チップが金属性の筐体で覆われているものであってもよい。はんだバンプ２６は、プリント基板１０の第１面１２側に設けられたフットパターンと接合されている。これにより、プリント基板１０と電子部品２０ａとは電気的に接続されている。電子部品２０ｂも電子部品２０ａと同様の構造を有している。
【００１４】
図１に示すように、電子部品２０ａ、２０ｂの上面には単一の連結板４０が固定されている。連結板４０は、平板状である。連結板４０は、連結部材に相当する。連結板４０により、電子部品２０ａ、２０ｂは連結されている。連結板４０は、金属製であり、例えば銅、アルミ又はステンレス等である。連結板４０は、複数の電子部品２０ａ、２０ｂを連結している。連結板４０は、吸着ノズル８８に吸着される吸着領域を有している。吸着領域が上側を向くようにして連結板４０は、複数の電子部品２０ａ、２０ｂに固定されている。連結板４０は、耐熱性を有した両面テープにより電子部品２０ａ、２０ｂに固定されている。両面テープは、約２５０℃までの耐熱性を有している。尚、図１では、連結板４０により連結された電子部品を２つ示しているが、実際は４つの電子部品を連結している。詳しくは後述する。
【００１５】
支持部材６０により、電子部品２０ａ、２０ｂを挟むようにしてプリント基板１０が支持されている。支持部材６０は、加熱に伴ってプリント基板１０に反りが発生するのを抑制している。支持部材６０は、電子部品２０ａ、２０ｂの位置に応じて移動可能に設けられている。パネルヒータ７０により、プリント基板１０を加熱する。支持部材６０、パネルヒータ７０、リペア装置８０は、リワーク装置に備えられているものである。リワーク装置とは、プリント基板に実装された電子部品を、プリント基板から取外して交換するための装置である。
【００１６】
また、リペア装置８０により、リペアの対象である電子部品２０ａ、２０ｂ周辺を加熱する。リペア装置８０は、電子部品をプリント基板から取外す際に用いられる。リペア装置８０は、筒状のシールド８２と、シールド８２内に設けられたヒータブロック（不図示）とを含む。ヒータブロック内にはカートリッジ式のヒータが内蔵されており、このヒータからの輻射熱により、電子部品２０ａ、２０ｂ周辺が加熱される。シールド８２は、電子部品２０ａ、２０ｂ周辺を囲う。
【００１７】
ヒータブロックからの熱とパネルヒータ７０からの熱により、電子部品２０ａ、２０ｂのそれぞれのはんだバンプ２６が溶解する。はんだバンプ２６が溶解すると、吸着ノズル８８により連結板４０を吸着する。吸着ノズル８８は、鉛直方向に昇降可能に設けられている。吸着ノズル８８には、連結板４０を吸着するためのポンプ（不図示）が連結されている。
【００１８】
吸着ノズル８８を連結板４０の位置までに下降させ連結板４０を吸着する。連結板４０を吸着した状態で吸着ノズル８８上昇させることにより、連結板４０はプリント基板１０からひき離れされる。これに伴って、複数の電子部品２０ａ、２０ｂはプリント基板１０から同時に取外される。以上のように、本実施例の取外し方法は、複数の電子部品２０ａ、２０ｂとプリント基板１０とを接合するはんだを加熱する。次に、複数の電子部品２０ａ。２０ｂを連結するように予め複数の電子部品２０ａ、２０ｂに固定された連結板４０をプリント基板１０から引き離すことにより複数の電子部品２０ａ、２０ｂを同時にプリント基板１０から取外す。また、連結板４０は平板状であり、吸着領域を有しているため、吸着ノズル８８による吸着が容易である。
【００１９】
図２Ａは、連結板４０を固定する前の複数の電子部品２０ａ〜２０ｄの正面を例示している。隣接する電子部品間の隙間は約０．２ｍｍに設定されている。図２Ｂに示すように、４つの電子部品２０ａ〜２０ｄの上面に連結板４０を固定することにより、複数の電子部品２０ａ〜２０ｄを一つの部品として取外すことができる。これにより、リワーク工程におけるプリント基板１０の熱履歴の回数を抑制することができる。詳しくは後述する。
【００２０】
本実施例とは異なる取外し方法について、図３Ａ〜５Ｂを参照して説明する。本実施例と異なる取外し方法においては、複数の電子部品を取外し交換する場合を想定して説明する。
【００２１】
図３Ａに示すように、電子部品２０ｂのはんだバンプ２６を溶解させて、吸着ノズル８８により電子部品２０ｂをプリント基板１０から取外す。次に、新しい電子部品２０ｂ１をプリント基板１０上の所定位置に配置し、再度電子部品２０ｂ１のはんだバンプ２６を加熱して溶解させる。その後プリント基板１０を冷却することにより、プリント基板１０に電子部品２０ｂ１が実装される。
【００２２】
次に、図３Ｂに示すように、電子部品２０ｂ１に隣接した電子部品２０ａのはんだバンプ２６を溶解させて吸着ノズル８８により、電子部品２０ａをプリント基板１０から取外す。次に、新たな電子部品をプリント基板１０の所定位置に配し、再度新たな電子部品のはんだバンプを加熱し溶解させる。その後にプリント基板１０を冷却することにより、プリント基板１０に新たな電子部品が実装される。このように、本実施例と異なる取外し方法においては、電子部品毎に、取外しを行う。
【００２３】
図４Ａは、本実施例とは異なる取外し方法が行なわれる電子部品の正面を例示している。図４Ａに示すように、本実施例とは異なる取外し方法が行なわれる複数の電子部品においては、隣接する電子部品の隙間は約１０ｍｍに設定されている。この理由は、図３Ａ、３Ｂ、４Ｂに示すように、シールド８２により電子部品ごとに加熱するからである。即ち、隣接する電子部品の間に、シールド８２の側壁が挿入可能な分の間隔を設ける必要があるからである。図４Ｂに示すように、シールド８２の側壁の厚さは、一般的に約５ｍｍである。また、電子部品とシールド８２との干渉を防ぐために、シールド８２により囲まれる電子部品とシールド８２との間隔は、約２ｍｍに設定されている。このため、隣接する電子部品の隙間は、約１０ｍｍ程度は必要となる。
【００２４】
吸着ノズル８８は単一の電子部品を取外すことを想定して設計されている。このため、図５Ａに示すように、単一の吸着ノズル８８のみにより複数の電子部品２０ａ、２０ｂを同時に取外すことはできない。
【００２５】
また、図５Ｂに示すように、上述した電子部品と大きさが異なる電子部品２０ｉであっても、シールド８２の側壁との隙間は約２ｍｍは必要である。従って、このような電子部品２０ｉを複数プリント基板１０に実装する場合であっても、接近して実装することはできない。
【００２６】
しかしながら、本実施例の取外し方法では、図１、２Ａ、２Ｂに示したように、連結板４０を用いることにより複数の電子部品を同時に取外すことができる。これにより、複数の電子部品間の隙間を小さくして実装できる。よって、プリント基板１０に実装される部品の実装密度が向上する。また、これら複数の電子部品間を接続するプリント基板１０上のパターン長を短くすることができる。これにより、電子部品間で送受信される信号のノイズや信号の遅延などが防止される。
【００２７】
また、本実施例の取外し方法によれば、吸着ノズル８８に特別な工夫をすることなく、複数の電子部品２０ａ、２０ｂをプリント基板１０から取外すことができる。即ち、本実施例の取外し方法によれば、吸着ノズルが単一の電子部品を取外すことを想定した既存の物であっても、複数の電子部品をプリント基板から取外すことができる。
【００２８】
次に熱履歴について説明する。
図６Ａ〜６Ｅは、本実施例の取外し方法を実行した場合の熱履歴の説明図である。尚、図６Ａ〜６Ｅは、プリント基板１０に電子部品を実装する工程から、リワークが終了するまでの工程を例示している。
【００２９】
図６Ａに示すように、プリント基板１０の第２面１４に電子部品２０ｘを配置し、リフロー炉内にてプリント基板１０、電子部品２０ｘを加熱し、プリント基板１０と電子部品２０ｘとを接続するためのはんだを溶解させる。その後にプリント基板１０を冷却することにより、電子部品２０ｘがプリント基板１０に実装される。電子部品２０ｘをプリント基板１０ｘに実装するためにプリント基板１０が加熱されるので、プリント基板１０の熱履歴回数は１回となる。
【００３０】
次に、図６Ｂに示すように、プリント基板１０を反転させ、第１面１２の所定の位置に電子部品２０ａ、２０ｂを配置し、リフロー炉内にてプリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂを加熱し、はんだバンプ２６を溶解させる。その後にプリント基板１０を冷却することにより電子部品２０ａ、２０ｂがプリント基板１０に実装される。この時点でプリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ２回、１回、１回となる。
【００３１】
次に、図６Ｃに示すようにリワーク工程を行なう。詳細には、上述したように、電子部品２０ａ、２０ｂに連結板４０を固定して、シールド８２を用いてはんだバンプ２６を溶解させる。そして、吸着ノズル８８により連結板４０と共に電子部品２０ａ、２０ｂをプリント基板１０から引き離す。これにより、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ３回、２回、２回となる。
【００３２】
次に、図６Ｄに示すように、電子部品２０ａ、２０ｂを第１面１２の所定位置に配置して、再度リフロー炉内にてプリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂを加熱して、電子部品２０ａ、２０ｂをプリント基板１０へ実装する。リワークにより取外された電子部品を再利用する場合、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ３回となる。従って、本実施例のリワーク工程においては、３回の熱履歴回数に耐え得る電子部品であれば再利用できる。また、プリント基板の熱履歴回数は４となる。このため、４回の熱履歴に耐え得るプリント基板であれば、本実施例のリワーク方法を行うことができる。このように、本実施例の取外し方法によれば、プリント基板１０の熱履歴の回数を抑制してプリント基板１０から複数の電子部品２０ａ、２０ｂを取外すことができる。
【００３３】
尚、電子部品を再利用せずに新しい電子部品を実装する場合、新しい電子部品は加熱されてプリント基板１０に実装されるので熱履歴回数は１回となる。
【００３４】
次に、本実施例とは異なる取外し方法を行なった場合での熱履歴について説明する。図７Ａ〜７Ｆ、及び図８Ａ〜８Ｆは、本実施例とは異なる取外し方法を実行した場合での熱履歴の説明図である。尚、図７Ａ〜７Ｆにおいても、プリント基板１０に電子部品を実装する工程から、リワークが終了するまでの工程を例示している。図８Ａ〜８Ｆについても同様である。図７Ａ〜７Ｆは、プリント基板の同一面側に複数の電子部品が実装される場合、図８Ａ〜８Ｆは、プリント基板の両面に電子部品がそれぞれ実装される場合について例示している。
【００３５】
図７Ａ、７Ｂに示すように、プリント基板１０に電子部品２０ｘ、２０ａ、２０ｂを実装した時点で、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ２回、１回、１回である。
【００３６】
次に、図７Ｃに示すように、プリント基板１０及び電子部品２０ｂ周辺を加熱して電子部品２０ｂをプリント基板１０から取外す。これにより、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ３回、２回、２回となる。
【００３７】
次に、図７Ｄに示すように、プリント基板１０及び電子部品２０ａ周辺を加熱して電子部品２０ａをプリント基板１０から取外す。これにより、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ４回、３回、２回となる。
【００３８】
次に、図７Ｅに示すように、プリント基板１０に電子部品２０ａを実装すると、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ５回、４回、２回となる。
【００３９】
次に、プリント基板１０に電子部品２０ｂを実装すると、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ６回、５回、３回となる。
【００４０】
以上のように、本実施例と異なる取外し方法を実行すると、プリント基板は６回の熱履歴回数に、電子部品２０ａは５回の熱履歴回数に耐え得る必要がある。従って、本実施例と異なる取外し方法は、本実施例の取外し方法と比較し、多くの熱履歴回数に耐え得るプリント基板や電子部品にのみしか行うことができない。
【００４１】
図７Ｅにおいて、取外された電子部品２０ｂを先に実装する場合、電子部品２０ａ、２０ｂの双方が実装されるまでに、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数はそれぞれ４回となる。この点においても、本実施例と異なる取外し方法は、本実施例の取外し方法と比較し、多くの熱履歴回数に耐え得る電子部品にのみしか行うことができない。
【００４２】
また、上記の本実施例とは異なる取外し方法により、複数の電子部品を新しい電子部品に交換する場合、新しい電子部品の実装後での熱履歴回数は一方が２回、他方が１回となる。このように、本実施例とは異なる取外し方法では、何れかの電子部品の熱履歴回数は複数となる。一方、本実施例の取外し方法においては、新しい電子部品に交換した場合であっても、交換後の電子部品の熱履歴回数は１回で済む。これにより、本実施例の取外しでは電子部品への熱履歴回数も抑制されている。
【００４３】
次に、プリント基板の両面に電子部品が実装されている場合での熱履歴について説明する。プリント基板１０の第２面１４が上方を向くように、第２面１４の所定位置に電子部品２０ｘ、２０ａを配置して実装する。その後、図８Ａに示すようにプリント基板１０を反転させる。この時点でプリント基板１０、電子部品２０ａの熱履歴回数は、それぞれ１回である。
【００４４】
次に、図８Ｂに示すように、プリント基板１０の第１面１２に電子部品２０ｂを実装する。これにより、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ２回、２回、１回である。尚、第１面１２に電子部品２０ｂを実装する際には、プリント基板１０が加熱され、電子部品２０ａのはんだバンプ２６や電子部品２０ｘのはんだも溶解する。しかしながら、これらはんだの表面張力により、電子部品２０ａ、２０ｘはプリント基板１０から落下しない。
【００４５】
次に、リワーク工程を行なう。詳細には、第２面１４が上方を向くようにプリント基板１０を反転させ、電子部品２０ａを第２面１４から取外す。その後、図８Ｃに示すように、第１面１２が上方を向くようにプリント基板１０を反転させる。この時点で、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ３回、３回、２回である。
【００４６】
次に、図８Ｄに示すようにプリント基板１０から電子部品２０ｂを取外す。この時点で、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ４回、３回、３回である。
【００４７】
次に、第２面１４が上方を向くようにプリント基板１０を反転させて第２面１４に電子部品２０ａを実装する。その後、図８Ｅに示すように、第２面１４が下方を向くようにプリント基板１０を反転させる。この時点で、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ５回、４回、３回である。
【００４８】
次に、図８Ｆに示すように、第１面１２に電子部品２０ｂを実装する。この時点でプリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ６回、５回、４回である。このように、プリント基板の両面に電子部品が実装されている場合においても、上記の取外し方法は多くの熱履歴回数に耐え得るプリント基板や電子部品にのみしか行うことができない。尚、電子部品を新しい電子部品に交換する場合であっても、プリント基板１０の両面に実装された電子部品のうち一方の熱履歴回数は２回となる。
【００４９】
次に、連結板の放熱作用について説明する。図９Ａ、９Ｂは、連結板の放熱作用の説明図である。
図９Ａに示すように、上述した取外し方法の実行の有無に関わらずに、電子部品２０ａ、２０ｂには連結板４０が固定されている。連結板４０は、電子部品２０ａ、２０ｂがプリント基板１０に実装する際に、あわせて電子部品２０ａ、２０ｂに貼り付けられたものである。このようなプリント基板１０が電子機器に搭載されて電子部品２０ａ、２０ｂが駆動すると、電子部品２０ａ、２０ｂは熱を発する。連結板４０は金属製であるので、電子部品２０ａ、２０ｂの熱が連結板４０へ伝達して電子部品２０ａ、２０ｂの放熱が促進される。これにより、電子部品２０ａ、２０ｂの高温化を防止することができる。
【００５０】
尚、連結板４０は、前述したように、銅、アルミ又はステンレスなどの金属である。これらの金属は熱伝導率が相違する。従って、連結板４０の材料を選別する際には、電子部品２０ａ、２０ｂの放熱量を考慮して、連結板４０の材料を決定することができる。例えば、電子部品２０ａ、２０ｂの放熱量が比較的大きい場合には、連結板４０の材料として熱伝導率の高い金属を採用する。電子部品２０ａ、２０ｂの放熱量が比較的小さい場合には、連結板４０の材料として熱伝達率の小さい金属を採用する。
【００５１】
また、図９Ｂに示すように、プリント基板１０の第１面１２に電子部品２０ａ、２０ｂが実装され、第２面１４に電子部品２０ｅ、２０ｆが実装されている。電子部品２０ａ、２０ｂには連結板４０が固定され、電子部品２０ｅ、２０ｆにも連結板４０が固定されている。このようにプリント基板１０の各面に実装された複数の電子部品に連結板を固定することにより、プリント基板１０の両面に実装された電子部品の放熱を促進することができる。
【００５２】
図１０Ａ、１０Ｂは、連結板の変形例の説明図である。図１０Ｂは、変形例である連結板４０ａの正面図である。
図１０Ａ、１０Ｂに示すように、連結板４０ａの上面には複数のフィン４４が設けられている。複数のフィン４４は同一方向に沿うように延在している。フィン４４は、連結板４０ａの表面積を確保することにより連結板４０ａの放熱効率を向上させる。また、図１０Ｂに示すように、フィン４４は、連結板４０ａの縁に沿うように設けられており、連結板４０ａの中央部にはフィン４４は設けられていない。連結板４０ａの中央部は、吸着ノズル８８が吸着するための吸着領域に相当する。従って、フィン４４は、吸着領域から退避した位置に設けられている。これにより、電子部品２０ａ、２０ｂの取外し工程において、吸着ノズル８８により連結板４０ａを吸着して取外すことができる。
【００５３】
以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００５４】
尚、本実施例の取外しが実行される複数の電子部品の隙間は約０．２ｍｍに設定されているが、これに限定されない。例えば、隣接する電子部品間の隙間は、５ｍｍ以下であってもよい。隙間が５ｍｍ以下の場合には、隣接する電子部品間にシールド８２の側壁を挿入することは困難であり、本実施例の取外し方法が有効だからである。
【００５５】
図９Ａ〜１０Ｂに示したプリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂ、連結板４０は、電子機器に搭載される。電子機器とは、例えば、デスクトップパソコンやサーバなどの据え置き型の情報処理装置、ノートパソコンや携帯電話などの携帯型の情報処理装置、その他ネットワーク通信装置、携帯用基地局、電化製品等である。
【００５６】
（付記１）
プリント基板の同一面に実装された複数の電子部品と前記プリント基板とを接合するはんだを加熱し、
吸着ノズルが吸着する吸着領域を有し前記複数の電子部品を連結した連結部材を前記プリント基板から引き離すことにより前記複数の電子部品を同時に前記プリント基板から取外す、電子部品の取外し方法。
（付記２）
プリント基板と、
前記プリント基板の同一面に実装された複数の電子部品と、
吸着ノズルが吸着する吸着領域を有し前記複数の電子部品を連結した連結部材と、を備えた電子機器。
（付記３）
前記連結部材は、金属製であり前記複数の電子部品の放熱を促進する、付記２の電子機器
（付記４）
前記連結部材は、フィンを有している、付記３の電子機器。
（付記５）
前記連結部材は、平板状である、付記２乃至４の何れかの電子機器。
（付記６）
前記フィンは、前記吸着面から退避した位置に設けられている、付記４の電子機器。
（付記７）
隣接する前記複数の電子部品の隙間は、５ｍｍ以下である、付記２乃至６の電子機器。
【符号の説明】
【００５７】
１０ プリント基板
２０ａ〜２０ｆ、２０ｘ 電子部品
４０、４０ａ 連結板（連結部材）
４４ フィン
８０ リペア装置
８８ 吸着ノズル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の取外し方法及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板に実装された電子部品の取外しは、プリント基板と電子部品とを接合するはんだを加熱して溶解させてから行なわれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２４４６２１号公報
【特許文献２】特開２００８−６０１７６号公報
【特許文献３】特開平７−８６３３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
はんだへの加熱は、電子部品毎に行なわれる。また、はんだへの加熱の際には、取外し対象の電子部品と共に、電子部品が実装されたプリント基板をも加熱される。このため、プリント基板から複数の電子部品を取外す場合には、取外しの対象となる電子部品の数だけプリント基板の熱履歴の回数が増えることになる。
【０００５】
本発明は、プリント基板の熱履歴の回数を抑制してプリント基板から複数の電子部品を取外すことができる電子部品の取外し方法及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書に開示の電子部品の取外し方法は、プリント基板の同一面に実装された複数の電子部品と前記プリント基板とを接合するはんだを加熱し、吸着ノズルが吸着する吸着領域を有し前記複数の電子部品を連結した連結部材を前記プリント基板から引き離すことにより前記複数の電子部品を同時に前記プリント基板から取外す。
【０００７】
本明細書に開示の電子機器は、プリント基板と、前記プリント基板の同一面に実装された複数の電子部品と、吸着ノズルが吸着する吸着領域を有し前記複数の電子部品を連結した連結部材と、を備えている。
【発明の効果】
【０００８】
プリント基板の熱履歴の回数を抑制してプリント基板から複数の電子部品を取外すことができる電子部品の取外し方法及び電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本実施例の取外し方法の説明図。
【図２】図２Ａ、２Ｂは、本実施例の取外し方法の説明図。
【図３】図３Ａ、３Ｂは、本実施例とは異なる取外し方法の説明図。
【図４】図４Ａ、４Ｂは、本実施例とは異なる取外し方法の説明図。
【図５】図５Ａ、５Ｂは、本実施例とは異なる取外し方法の説明図。
【図６】図６Ａ〜６Ｅは、本実施例の取外し方法を実行した場合の熱履歴の説明図。
【図７】図７Ａ〜７Ｆは、本実施例とは異なる取外し方法を実行した場合での熱履歴の説明図。
【図８】図８Ａ〜８Ｆは、本実施例とは異なる取外し方法を実行した場合での熱履歴の説明図。
【図９】図９Ａ、９Ｂは、連結板の放熱作用の説明図。
【図１０】図１０Ａ、１０Ｂは、連結板の変形例の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本実施例態について図面を参照して説明する。
【００１１】
図１は、本実施例の取外し方法の説明図である。本実施例の取外し方法では、プリント基板の同一面側に実装された複数の電子部品を同時に取外す。以下に説明する本実施例の取外し方法は、リワーク工程中に実行される。リワーク工程は、取外しの対象となる電子部品を加熱してプリント基板から取外し、プリント基板を整地した後、再度プリント基板にはんだペーストを印刷して電子部品をプリント基板に実装することにより行われる。図１は、プリント基板１０に実装済みの複数の電子部品２０ａ、２０ｂを取外す場合の例示図である。
【００１２】
プリント基板１０の第１面１２側には、複数の電子部品２０ａ、２０ｂが実装されている。即ち、複数の電子部品２０ａ、２０ｂは、プリント基板１０の同一面側に実装されている。電子部品２０ａは、半導体チップが樹脂封止された本体部２２、本体部２２の第１面１２への取付面に設けられた複数のはんだバンプ２６、を含む。
【００１３】
電子部品２０ａは、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプの電子部品である。電子部品２０ａとしては、表面実装型のものであればよく、例えばＱＦＰ（Quad Flat Package）やＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＳＯＰ（Small Outline Package）であってもよい。また、電子部品２０ａは、半導体チップが樹脂封止されたものに限定されず、例えば、半導体チップが金属性の筐体で覆われているものであってもよい。はんだバンプ２６は、プリント基板１０の第１面１２側に設けられたフットパターンと接合されている。これにより、プリント基板１０と電子部品２０ａとは電気的に接続されている。電子部品２０ｂも電子部品２０ａと同様の構造を有している。
【００１４】
図１に示すように、電子部品２０ａ、２０ｂの上面には単一の連結板４０が固定されている。連結板４０は、平板状である。連結板４０は、連結部材に相当する。連結板４０により、電子部品２０ａ、２０ｂは連結されている。連結板４０は、金属製であり、例えば銅、アルミ又はステンレス等である。連結板４０は、複数の電子部品２０ａ、２０ｂを連結している。連結板４０は、吸着ノズル８８に吸着される吸着領域を有している。吸着領域が上側を向くようにして連結板４０は、複数の電子部品２０ａ、２０ｂに固定されている。連結板４０は、耐熱性を有した両面テープにより電子部品２０ａ、２０ｂに固定されている。両面テープは、約２５０℃までの耐熱性を有している。尚、図１では、連結板４０により連結された電子部品を２つ示しているが、実際は４つの電子部品を連結している。詳しくは後述する。
【００１５】
支持部材６０により、電子部品２０ａ、２０ｂを挟むようにしてプリント基板１０が支持されている。支持部材６０は、加熱に伴ってプリント基板１０に反りが発生するのを抑制している。支持部材６０は、電子部品２０ａ、２０ｂの位置に応じて移動可能に設けられている。パネルヒータ７０により、プリント基板１０を加熱する。支持部材６０、パネルヒータ７０、リペア装置８０は、リワーク装置に備えられているものである。リワーク装置とは、プリント基板に実装された電子部品を、プリント基板から取外して交換するための装置である。
【００１６】
また、リペア装置８０により、リペアの対象である電子部品２０ａ、２０ｂ周辺を加熱する。リペア装置８０は、電子部品をプリント基板から取外す際に用いられる。リペア装置８０は、筒状のシールド８２と、シールド８２内に設けられたヒータブロック（不図示）とを含む。ヒータブロック内にはカートリッジ式のヒータが内蔵されており、このヒータからの輻射熱により、電子部品２０ａ、２０ｂ周辺が加熱される。シールド８２は、電子部品２０ａ、２０ｂ周辺を囲う。
【００１７】
ヒータブロックからの熱とパネルヒータ７０からの熱により、電子部品２０ａ、２０ｂのそれぞれのはんだバンプ２６が溶解する。はんだバンプ２６が溶解すると、吸着ノズル８８により連結板４０を吸着する。吸着ノズル８８は、鉛直方向に昇降可能に設けられている。吸着ノズル８８には、連結板４０を吸着するためのポンプ（不図示）が連結されている。
【００１８】
吸着ノズル８８を連結板４０の位置までに下降させ連結板４０を吸着する。連結板４０を吸着した状態で吸着ノズル８８上昇させることにより、連結板４０はプリント基板１０からひき離れされる。これに伴って、複数の電子部品２０ａ、２０ｂはプリント基板１０から同時に取外される。以上のように、本実施例の取外し方法は、複数の電子部品２０ａ、２０ｂとプリント基板１０とを接合するはんだを加熱する。次に、複数の電子部品２０ａ。２０ｂを連結するように予め複数の電子部品２０ａ、２０ｂに固定された連結板４０をプリント基板１０から引き離すことにより複数の電子部品２０ａ、２０ｂを同時にプリント基板１０から取外す。また、連結板４０は平板状であり、吸着領域を有しているため、吸着ノズル８８による吸着が容易である。
【００１９】
図２Ａは、連結板４０を固定する前の複数の電子部品２０ａ〜２０ｄの正面を例示している。隣接する電子部品間の隙間は約０．２ｍｍに設定されている。図２Ｂに示すように、４つの電子部品２０ａ〜２０ｄの上面に連結板４０を固定することにより、複数の電子部品２０ａ〜２０ｄを一つの部品として取外すことができる。これにより、リワーク工程におけるプリント基板１０の熱履歴の回数を抑制することができる。詳しくは後述する。
【００２０】
本実施例とは異なる取外し方法について、図３Ａ〜５Ｂを参照して説明する。本実施例と異なる取外し方法においては、複数の電子部品を取外し交換する場合を想定して説明する。
【００２１】
図３Ａに示すように、電子部品２０ｂのはんだバンプ２６を溶解させて、吸着ノズル８８により電子部品２０ｂをプリント基板１０から取外す。次に、新しい電子部品２０ｂ１をプリント基板１０上の所定位置に配置し、再度電子部品２０ｂ１のはんだバンプ２６を加熱して溶解させる。その後プリント基板１０を冷却することにより、プリント基板１０に電子部品２０ｂ１が実装される。
【００２２】
次に、図３Ｂに示すように、電子部品２０ｂ１に隣接した電子部品２０ａのはんだバンプ２６を溶解させて吸着ノズル８８により、電子部品２０ａをプリント基板１０から取外す。次に、新たな電子部品をプリント基板１０の所定位置に配し、再度新たな電子部品のはんだバンプを加熱し溶解させる。その後にプリント基板１０を冷却することにより、プリント基板１０に新たな電子部品が実装される。このように、本実施例と異なる取外し方法においては、電子部品毎に、取外しを行う。
【００２３】
図４Ａは、本実施例とは異なる取外し方法が行なわれる電子部品の正面を例示している。図４Ａに示すように、本実施例とは異なる取外し方法が行なわれる複数の電子部品においては、隣接する電子部品の隙間は約１０ｍｍに設定されている。この理由は、図３Ａ、３Ｂ、４Ｂに示すように、シールド８２により電子部品ごとに加熱するからである。即ち、隣接する電子部品の間に、シールド８２の側壁が挿入可能な分の間隔を設ける必要があるからである。図４Ｂに示すように、シールド８２の側壁の厚さは、一般的に約５ｍｍである。また、電子部品とシールド８２との干渉を防ぐために、シールド８２により囲まれる電子部品とシールド８２との間隔は、約２ｍｍに設定されている。このため、隣接する電子部品の隙間は、約１０ｍｍ程度は必要となる。
【００２４】
吸着ノズル８８は単一の電子部品を取外すことを想定して設計されている。このため、図５Ａに示すように、単一の吸着ノズル８８のみにより複数の電子部品２０ａ、２０ｂを同時に取外すことはできない。
【００２５】
また、図５Ｂに示すように、上述した電子部品と大きさが異なる電子部品２０ｉであっても、シールド８２の側壁との隙間は約２ｍｍは必要である。従って、このような電子部品２０ｉを複数プリント基板１０に実装する場合であっても、接近して実装することはできない。
【００２６】
しかしながら、本実施例の取外し方法では、図１、２Ａ、２Ｂに示したように、連結板４０を用いることにより複数の電子部品を同時に取外すことができる。これにより、複数の電子部品間の隙間を小さくして実装できる。よって、プリント基板１０に実装される部品の実装密度が向上する。また、これら複数の電子部品間を接続するプリント基板１０上のパターン長を短くすることができる。これにより、電子部品間で送受信される信号のノイズや信号の遅延などが防止される。
【００２７】
また、本実施例の取外し方法によれば、吸着ノズル８８に特別な工夫をすることなく、複数の電子部品２０ａ、２０ｂをプリント基板１０から取外すことができる。即ち、本実施例の取外し方法によれば、吸着ノズルが単一の電子部品を取外すことを想定した既存の物であっても、複数の電子部品をプリント基板から取外すことができる。
【００２８】
次に熱履歴について説明する。
図６Ａ〜６Ｅは、本実施例の取外し方法を実行した場合の熱履歴の説明図である。尚、図６Ａ〜６Ｅは、プリント基板１０に電子部品を実装する工程から、リワークが終了するまでの工程を例示している。
【００２９】
図６Ａに示すように、プリント基板１０の第２面１４に電子部品２０ｘを配置し、リフロー炉内にてプリント基板１０、電子部品２０ｘを加熱し、プリント基板１０と電子部品２０ｘとを接続するためのはんだを溶解させる。その後にプリント基板１０を冷却することにより、電子部品２０ｘがプリント基板１０に実装される。電子部品２０ｘをプリント基板１０ｘに実装するためにプリント基板１０が加熱されるので、プリント基板１０の熱履歴回数は１回となる。
【００３０】
次に、図６Ｂに示すように、プリント基板１０を反転させ、第１面１２の所定の位置に電子部品２０ａ、２０ｂを配置し、リフロー炉内にてプリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂを加熱し、はんだバンプ２６を溶解させる。その後にプリント基板１０を冷却することにより電子部品２０ａ、２０ｂがプリント基板１０に実装される。この時点でプリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ２回、１回、１回となる。
【００３１】
次に、図６Ｃに示すようにリワーク工程を行なう。詳細には、上述したように、電子部品２０ａ、２０ｂに連結板４０を固定して、シールド８２を用いてはんだバンプ２６を溶解させる。そして、吸着ノズル８８により連結板４０と共に電子部品２０ａ、２０ｂをプリント基板１０から引き離す。これにより、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ３回、２回、２回となる。
【００３２】
次に、図６Ｄに示すように、電子部品２０ａ、２０ｂを第１面１２の所定位置に配置して、再度リフロー炉内にてプリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂを加熱して、電子部品２０ａ、２０ｂをプリント基板１０へ実装する。リワークにより取外された電子部品を再利用する場合、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ３回となる。従って、本実施例のリワーク工程においては、３回の熱履歴回数に耐え得る電子部品であれば再利用できる。また、プリント基板の熱履歴回数は４となる。このため、４回の熱履歴に耐え得るプリント基板であれば、本実施例のリワーク方法を行うことができる。このように、本実施例の取外し方法によれば、プリント基板１０の熱履歴の回数を抑制してプリント基板１０から複数の電子部品２０ａ、２０ｂを取外すことができる。
【００３３】
尚、電子部品を再利用せずに新しい電子部品を実装する場合、新しい電子部品は加熱されてプリント基板１０に実装されるので熱履歴回数は１回となる。
【００３４】
次に、本実施例とは異なる取外し方法を行なった場合での熱履歴について説明する。図７Ａ〜７Ｆ、及び図８Ａ〜８Ｆは、本実施例とは異なる取外し方法を実行した場合での熱履歴の説明図である。尚、図７Ａ〜７Ｆにおいても、プリント基板１０に電子部品を実装する工程から、リワークが終了するまでの工程を例示している。図８Ａ〜８Ｆについても同様である。図７Ａ〜７Ｆは、プリント基板の同一面側に複数の電子部品が実装される場合、図８Ａ〜８Ｆは、プリント基板の両面に電子部品がそれぞれ実装される場合について例示している。
【００３５】
図７Ａ、７Ｂに示すように、プリント基板１０に電子部品２０ｘ、２０ａ、２０ｂを実装した時点で、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ２回、１回、１回である。
【００３６】
次に、図７Ｃに示すように、プリント基板１０及び電子部品２０ｂ周辺を加熱して電子部品２０ｂをプリント基板１０から取外す。これにより、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ３回、２回、２回となる。
【００３７】
次に、図７Ｄに示すように、プリント基板１０及び電子部品２０ａ周辺を加熱して電子部品２０ａをプリント基板１０から取外す。これにより、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ４回、３回、２回となる。
【００３８】
次に、図７Ｅに示すように、プリント基板１０に電子部品２０ａを実装すると、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ５回、４回、２回となる。
【００３９】
次に、プリント基板１０に電子部品２０ｂを実装すると、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ６回、５回、３回となる。
【００４０】
以上のように、本実施例と異なる取外し方法を実行すると、プリント基板は６回の熱履歴回数に、電子部品２０ａは５回の熱履歴回数に耐え得る必要がある。従って、本実施例と異なる取外し方法は、本実施例の取外し方法と比較し、多くの熱履歴回数に耐え得るプリント基板や電子部品にのみしか行うことができない。
【００４１】
図７Ｅにおいて、取外された電子部品２０ｂを先に実装する場合、電子部品２０ａ、２０ｂの双方が実装されるまでに、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数はそれぞれ４回となる。この点においても、本実施例と異なる取外し方法は、本実施例の取外し方法と比較し、多くの熱履歴回数に耐え得る電子部品にのみしか行うことができない。
【００４２】
また、上記の本実施例とは異なる取外し方法により、複数の電子部品を新しい電子部品に交換する場合、新しい電子部品の実装後での熱履歴回数は一方が２回、他方が１回となる。このように、本実施例とは異なる取外し方法では、何れかの電子部品の熱履歴回数は複数となる。一方、本実施例の取外し方法においては、新しい電子部品に交換した場合であっても、交換後の電子部品の熱履歴回数は１回で済む。これにより、本実施例の取外しでは電子部品への熱履歴回数も抑制されている。
【００４３】
次に、プリント基板の両面に電子部品が実装されている場合での熱履歴について説明する。プリント基板１０の第２面１４が上方を向くように、第２面１４の所定位置に電子部品２０ｘ、２０ａを配置して実装する。その後、図８Ａに示すようにプリント基板１０を反転させる。この時点でプリント基板１０、電子部品２０ａの熱履歴回数は、それぞれ１回である。
【００４４】
次に、図８Ｂに示すように、プリント基板１０の第１面１２に電子部品２０ｂを実装する。これにより、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ２回、２回、１回である。尚、第１面１２に電子部品２０ｂを実装する際には、プリント基板１０が加熱され、電子部品２０ａのはんだバンプ２６や電子部品２０ｘのはんだも溶解する。しかしながら、これらはんだの表面張力により、電子部品２０ａ、２０ｘはプリント基板１０から落下しない。
【００４５】
次に、リワーク工程を行なう。詳細には、第２面１４が上方を向くようにプリント基板１０を反転させ、電子部品２０ａを第２面１４から取外す。その後、図８Ｃに示すように、第１面１２が上方を向くようにプリント基板１０を反転させる。この時点で、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ３回、３回、２回である。
【００４６】
次に、図８Ｄに示すようにプリント基板１０から電子部品２０ｂを取外す。この時点で、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ４回、３回、３回である。
【００４７】
次に、第２面１４が上方を向くようにプリント基板１０を反転させて第２面１４に電子部品２０ａを実装する。その後、図８Ｅに示すように、第２面１４が下方を向くようにプリント基板１０を反転させる。この時点で、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ５回、４回、３回である。
【００４８】
次に、図８Ｆに示すように、第１面１２に電子部品２０ｂを実装する。この時点でプリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ６回、５回、４回である。このように、プリント基板の両面に電子部品が実装されている場合においても、上記の取外し方法は多くの熱履歴回数に耐え得るプリント基板や電子部品にのみしか行うことができない。尚、電子部品を新しい電子部品に交換する場合であっても、プリント基板１０の両面に実装された電子部品のうち一方の熱履歴回数は２回となる。
【００４９】
次に、連結板の放熱作用について説明する。図９Ａ、９Ｂは、連結板の放熱作用の説明図である。
図９Ａに示すように、上述した取外し方法の実行の有無に関わらずに、電子部品２０ａ、２０ｂには連結板４０が固定されている。連結板４０は、電子部品２０ａ、２０ｂがプリント基板１０に実装する際に、あわせて電子部品２０ａ、２０ｂに貼り付けられたものである。このようなプリント基板１０が電子機器に搭載されて電子部品２０ａ、２０ｂが駆動すると、電子部品２０ａ、２０ｂは熱を発する。連結板４０は金属製であるので、電子部品２０ａ、２０ｂの熱が連結板４０へ伝達して電子部品２０ａ、２０ｂの放熱が促進される。これにより、電子部品２０ａ、２０ｂの高温化を防止することができる。
【００５０】
尚、連結板４０は、前述したように、銅、アルミ又はステンレスなどの金属である。これらの金属は熱伝導率が相違する。従って、連結板４０の材料を選別する際には、電子部品２０ａ、２０ｂの放熱量を考慮して、連結板４０の材料を決定することができる。例えば、電子部品２０ａ、２０ｂの放熱量が比較的大きい場合には、連結板４０の材料として熱伝導率の高い金属を採用する。電子部品２０ａ、２０ｂの放熱量が比較的小さい場合には、連結板４０の材料として熱伝達率の小さい金属を採用する。
【００５１】
また、図９Ｂに示すように、プリント基板１０の第１面１２に電子部品２０ａ、２０ｂが実装され、第２面１４に電子部品２０ｅ、２０ｆが実装されている。電子部品２０ａ、２０ｂには連結板４０が固定され、電子部品２０ｅ、２０ｆにも連結板４０が固定されている。このようにプリント基板１０の各面に実装された複数の電子部品に連結板を固定することにより、プリント基板１０の両面に実装された電子部品の放熱を促進することができる。
【００５２】
図１０Ａ、１０Ｂは、連結板の変形例の説明図である。図１０Ｂは、変形例である連結板４０ａの正面図である。
図１０Ａ、１０Ｂに示すように、連結板４０ａの上面には複数のフィン４４が設けられている。複数のフィン４４は同一方向に沿うように延在している。フィン４４は、連結板４０ａの表面積を確保することにより連結板４０ａの放熱効率を向上させる。また、図１０Ｂに示すように、フィン４４は、連結板４０ａの縁に沿うように設けられており、連結板４０ａの中央部にはフィン４４は設けられていない。連結板４０ａの中央部は、吸着ノズル８８が吸着するための吸着領域に相当する。従って、フィン４４は、吸着領域から退避した位置に設けられている。これにより、電子部品２０ａ、２０ｂの取外し工程において、吸着ノズル８８により連結板４０ａを吸着して取外すことができる。
【００５３】
以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００５４】
尚、本実施例の取外しが実行される複数の電子部品の隙間は約０．２ｍｍに設定されているが、これに限定されない。例えば、隣接する電子部品間の隙間は、５ｍｍ以下であってもよい。隙間が５ｍｍ以下の場合には、隣接する電子部品間にシールド８２の側壁を挿入することは困難であり、本実施例の取外し方法が有効だからである。
【００５５】
図９Ａ〜１０Ｂに示したプリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂ、連結板４０は、電子機器に搭載される。電子機器とは、例えば、デスクトップパソコンやサーバなどの据え置き型の情報処理装置、ノートパソコンや携帯電話などの携帯型の情報処理装置、その他ネットワーク通信装置、携帯用基地局、電化製品等である。
【００５６】
（付記１）
プリント基板の同一面に実装された複数の電子部品と前記プリント基板とを接合するはんだを加熱し、
吸着ノズルが吸着する吸着領域を有し前記複数の電子部品を連結した連結部材を前記プリント基板から引き離すことにより前記複数の電子部品を同時に前記プリント基板から取外す、電子部品の取外し方法。
（付記２）
プリント基板と、
前記プリント基板の同一面に実装された複数の電子部品と、
吸着ノズルが吸着する吸着領域を有し前記複数の電子部品を連結した連結部材と、を備えた電子機器。
（付記３）
前記連結部材は、金属製であり前記複数の電子部品の放熱を促進する、付記２の電子機器
（付記４）
前記連結部材は、フィンを有している、付記３の電子機器。
（付記５）
前記連結部材は、平板状である、付記２乃至４の何れかの電子機器。
（付記６）
前記フィンは、前記吸着面から退避した位置に設けられている、付記４の電子機器。
（付記７）
隣接する前記複数の電子部品の隙間は、５ｍｍ以下である、付記２乃至６の電子機器。
【符号の説明】
【００５７】
１０ プリント基板
２０ａ〜２０ｆ、２０ｘ 電子部品
４０、４０ａ 連結板（連結部材）
４４ フィン
８０ リペア装置
８８ 吸着ノズル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の同一面に実装された複数の電子部品と前記プリント基板とを接合するはんだを加熱し、
吸着ノズルが吸着する吸着領域を有し前記複数の電子部品を連結した連結部材を前記プリント基板から引き離すことにより前記複数の電子部品を同時に前記プリント基板から取外す、電子部品の取外し方法。
【請求項２】
プリント基板と、
前記プリント基板の同一面に実装された複数の電子部品と、
吸着ノズルが吸着する吸着領域を有し前記複数の電子部品を連結した連結部材と、を備えた電子機器。
【請求項３】
前記連結部材は、金属製であり前記複数の電子部品の放熱を促進する、請求項２の電子機器。
【請求項４】
前記連結部材は、フィンを有している、請求項３の電子機器。
【請求項５】
前記フィンは、前記吸着領域から退避した位置に設けられている、請求項４の電子機器。
【請求項１】
プリント基板の同一面に実装された複数の電子部品と前記プリント基板とを接合するはんだを加熱し、
吸着ノズルが吸着する吸着領域を有し前記複数の電子部品を連結した連結部材を前記プリント基板から引き離すことにより前記複数の電子部品を同時に前記プリント基板から取外す、電子部品の取外し方法。
【請求項２】
プリント基板と、
前記プリント基板の同一面に実装された複数の電子部品と、
吸着ノズルが吸着する吸着領域を有し前記複数の電子部品を連結した連結部材と、を備えた電子機器。
【請求項３】
前記連結部材は、金属製であり前記複数の電子部品の放熱を促進する、請求項２の電子機器。
【請求項４】
前記連結部材は、フィンを有している、請求項３の電子機器。
【請求項５】
前記フィンは、前記吸着領域から退避した位置に設けられている、請求項４の電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１１−４９４３９（Ｐ２０１１−４９４３９Ａ）
【公開日】平成２３年３月１０日（２０１１．３．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１９８００９（Ｐ２００９−１９８００９）
【出願日】平成２１年８月２８日（２００９．８．２８）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月１０日（２０１１．３．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年８月２８日（２００９．８．２８）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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