【課題】半田付けの品質を高めかつ半田付け時間を短縮する。
【解決手段】電気回路基板１の端子２と、フラットケーブル３の電線端部である導体４とを半田付けするべく、前工程でリフロー等により端子に半田５を設けておき、その半田には赤色レーザ光Ｌｒを、端子には青色レーザ光をそれぞれ照射するレーザ半田付け装置６を設ける。赤色レーザ光源の赤色半導体レーザ１１と、青色レーザ光源の青色半導体レーザとを設け、各レーザ光を集光レンズ９でそれぞれ集光してスポットにして各対象に照射する。半田と端子との温度特性（同一レーザ光による昇温早さ）に違いに応じて各レーザ光源の出力を調節することができ、特に、入手容易な低出力青色半導体レーザを複数配設することにより、半田と端子とを所定温度まで概ね同時に昇温させることができるため、いずれか一方の発熱が大きくなって熱ダメージが生じてしまうことを防止し得る。 （もっと読む）

【課題】半田付けの品質を高めかつ半田付け時間を短縮する。
【解決手段】電気回路基板１の端子２と、フラットケーブル３の電線端部である導体４とを半田付けするべく、前工程でリフロー等により端子に半田５を設けておき、その半田には赤色レーザ光Ｌｒを、端子には青色レーザ光をそれぞれ照射するレーザ半田付け装置６を設ける。赤色レーザ出射装置７には赤色半導体レーザ１１を設け、青色レーザ出射装置８には青色半導体レーザを設け、各レーザ光を集光レンズ９でそれぞれ集光してスポットにして各対象に照射する。半田と端子との温度特性（同一レーザ光による昇温早さ）に違いがあっても、その温度特性に応じて各レーザ光源の出力を調節することができ、半田と端子とを所定温度まで概ね同時に昇温させることができるため、いずれか一方の発熱が大きくなって熱ダメージが生じてしまうことを防止し得る。 （もっと読む）

【課題】電子素子の損傷、ハンダの飛び散り、および基板の損傷を抑制して、従来よりも短時間で電子素子をプリント配線板に対してハンダ付けすることが可能な、電子部品の製造装置および電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２２Ａおよび該基板上の配線パターン１２２Ｂを有するプリント配線板１２２に電子素子１０８を実装する本発明の電子部品１１２の製造装置１００は、プリント配線板１２２の配線パターン１２２Ｂ上にハンダ１０４を供給する供給装置１０２と、ハンダ１０４上に電子素子１０８を載置する載置装置１０６と、電子素子１０８を載置したハンダ１０４に向けて、７００ｎｍ〜１１００ｎｍの範囲内に発光中心波長を有する光をプリント配線板の裏面１２４側から照射するレーザ１１２と、を有し、光は基板１２２Ａ中を透過して配線パターン１２２Ｂに到達し、配線パターン１２２Ｂを加熱してハンダ１０４を融解させ、電子素子１０８をプリント配線板１２２にハンダ付けすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】より信頼性の高いハンダ付け方法およびハンダ付け装置を提供する。
【解決手段】実施形態のハンダ付け方法は、複数の第１接続用端子が配置され、複数の第１接続用端子の上面にハンダ材が設けられた下側基板と、複数の第１接続用端子の位置に対応するように複数の第２接続用端子が配置された上側基板と、を準備し、複数の第１接続用端子と、複数の第２接続用端子と、をハンダ材を介して対向させ、複数の第２接続用端子が上側基板において配置された配置領域を、複数の第２接続用端子が占める面積よりも大きい複数の矩形領域に区分けし、上側基板を透過することが可能な光を上側基板の側から複数の矩形領域に対して順次照射して下側基板の温度を上昇させ、下側基板上に設けられたハンダ材を熔融し、複数の第１接続用端子と、複数の第２接続用端子と、を前記ハンダ材によって接合する。 （もっと読む）

【課題】半田付けによる回路基板への電子部品の実装において、半田付けの信頼性を高めると共に実装スペースを縮小する。
【解決手段】ランド１１を有する回路基板３と、前記ランドに電気的に接続される板状のリード端子１０を有する電子部品２と、を備え、前記リード端子が前記ランドにレーザー半田付けされてなる電子機器１の製造方法であって、前記ランドに前記リード端子を立設し、前記リード端子の一部に設けられる露出した照射面にレーザー光線を照射して、前記ランドに設けられたクリーム半田１３を溶融する。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に、加熱溶融条件の異なる複数種類のはんだバンプを形成する場合に、各々のはんだバンプを良好に形成する。
【解決手段】配線基板の本体部の表面をなす複数の電極パッド上にはんだバンプが設けられた配線基板の製造方法は、複数の電極パッドの内、一部の電極パッド上で開口する開口部を有すると共に、他の電極パッドを覆うマスクを準備する第１の工程と、マスクを配線基板の本体部表面側に配置し、マスクの開口部を介して外部に露出する一部の電極パッド上に、はんだ材料を含有するバンプ形成部を形成する第２の工程と、バンプ形成部を加熱溶融処理して、バンプ形成部から第１のはんだバンプを形成する第３の工程と、他の電極パッドの各々に対して、加熱溶融したはんだ材料を吐出供給し、第２のはんだバンプを形成する第４の工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】糸半田を用いても、導通不良を防止し、且つ、高精度に半田付けが可能な半田付け装置及び電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】実施形態は、連続する糸半田を供給する供給装置と、前記供給装置により供給された糸半田を前記被半田付け部で半田付けを行うのに必要な量で切断する切断装置と、前記切断装置で切断された前記糸半田を保持し、且つ、被半田付け部に搬送する搬送装置と、前記搬送装置により前記被半田付け部に搬送された前記糸半田を溶融する溶融装置と、を備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】電磁シールドの効果が高く、小型で、機械による組立の容易なカメラモジュールを実現する。
【解決手段】本発明に係るカメラモジュール１は、撮像素子１０と、撮像素子１０に光を導くレンズ７と、基板３と、導体であるシールドケース４とを備える。撮像素子１０は、レンズ７と基板３との間に位置し、基板３は、基板３の角が切り欠かれた形状になっている切り欠き部３ａを有し、切り欠き部３ａの側面に接地のための側面電極部１１を有す。基板３とシールドケース４とは、基板３の切り欠き部３ａの側面とシールドケース４の内側の側面との間に形成される空間に充填された半田５によって接合されている。よって、電磁シールドの効果が高いシールドケース４を用いたカメラモジュールを、小型化することができる。また、半田による接合は一方向から行うことができるのでカメラモジュール１の組立が容易になる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができ、誤検出やノイズ障害の発生を抑制し、しかも、センサシートに電子部品を実装することのできる実装部品付きセンサシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】静電容量型のセンサシート１の導電部２である導電接続ライン１０の末端部１１にハンダを塗布し、このハンダに電子部品３０のリードフレーム３１を配置し、これらハンダと電子部品３０のリードフレーム３１との接触領域にレーザを照射することにより、基材層３のテール４における導電接続ライン１０の末端部１１に電子部品３０をハンダ付けで直接実装する。基材層３のテール４に電子部品３０を直接実装するので、テール４や導電接続ライン１０の末端部１１を延長して別体の電子部品３０に接続したり、実装する必要がない。 （もっと読む）

【課題】正確に且つ短時間で、表面実装部品をプリント基板上の所望の位置に接合することができるレーザはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】本レーザはんだ付け装置は、設置台１２を移動させる基板制御装置４、表面実装部品を搬送する搬送装置３、レーザヘッド１６及び１７を移動させる駆動制御部、レーザヘッド１６及び１７からの出力を制御する出力制御部を備える。基板制御装置４は、プリント基板１上の所定の搭載位置を基準位置に合わせる機能を、搬送装置３は、表面実装部品を基準位置まで搬送する機能を備えている。そして、出力制御部は、表面実装部品の各接合箇所に対してレーザヘッド１６及び１７からレーザ光を同時に出力させるとともに、レーザヘッド１６及び１７から出力されるレーザ光の出力を、はんだの突沸又は飛散を防止するように出力時間と出力量とを制御し、所定の勾配で上昇させる。 （もっと読む）

【課題】液化半田等の液体を、正確な微少量で対象物に滴下可能な液体滴下装置を提供する。
【解決手段】滴下用液体を貯留し且つノズル孔１１ａと連通する液体溜まり５３に対して、該ノズル孔の開口方向に直線的に駆動可能なロッド３３の先端を浸漬し、該ロッドに微小量の直線駆動をさせることで貯留液体中に粗密波を生じさせ、該粗密波の有する波動エネルギを利用してノズル孔から所定量の液体を滴下させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品端子とフィルム上の導体をレーザ溶接するに当たり、レーザ光が被溶接部金属材料とフィルム表面から反射して有効利用されないという問題、製造ロットの違いによるレーザ溶接条件の再設定の問題、およびレーザ溶接後の溶接部分の形状認識が容易でないという問題を解決することを目的とした。
【解決手段】導体を狭持する一対のフィルムの一方のフィルムに開口部を設け、該開口部に電子部品を搭載し、露出した導体と電子部品の金属端子とを当接し、該当接部位にレーザ光を照射して導体と金属端子とを接続するレーザ溶接方法であって、前記当接部位を下部に有する他方のフィルム上に、該当接部位を含むように着色領域を設け、レーザ光を着色領域側から当接部位に照射することを特徴とするレーザ溶接方法としたものである。 （もっと読む）

【課題】多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２とを備えている。第１配線１３に、対応するスライダパッド４４に接続される第１配線パッド１５が接続され、第２配線１４に、対応するスライダパッド４４に接続される第２配線パッド１５が接続されている。第１配線パッド１５は、スライダパッド４４に向かって徐々に細くなり、第２配線パッド１５は、スライダパッド４４に向かって徐々に太くなっている。 （もっと読む）

【課題】半田成分の飛散を抑えることができる半田層形成方法、配線基板接続方法及び配線基板接続装置を提供すること。
【解決手段】配線基板上に形成された配線パターンにクリーム半田を印刷し、印刷されたクリーム半田にスポット光を照射してクリーム半田に含まれる半田を溶解させ、配線パターン上に半田層を形成する半田層形成方法、配線基板の接続方法及び配線基板の接続装置。配線基板の接続装置１０は、クリーム半田にスポット光を照射する光源１３と、光源がクリーム半田に照射するスポット光の単位時間、単位面積当たりのエネルギー量を制御する制御部１９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板とを接続するためのはんだを適切に溶解させることができるはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ１００のはんだボール１０１、および基板１０７のはんだが付与されたランド１０３とを離した状態で、その間のミラーユニット３５１を介して、はんだボール１０１とランド１０３とにレーザが照射される。レーザ照射によりはんだを溶解させた後に、ミラーユニット３５１を引抜き、吸着ノズル３５３でＢＧＡ１００を基板１０７の位置に下げることでＢＧＡ１００と基板１０７とをはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】電子部品に設けられたはんだ接合部に熱を供給して前記はんだ接合部を溶融させる際、電子部品に設けられたはんだ接合部を従来に比べて効率よく溶融させる。
【解決手段】電子部品のリペア装置は、光源と、電子部品が配線板に載せられた状態で前記電子部品の一部分と当接する部材であって、前記光源の照射光を受けて加熱される加熱部と、加熱部の熱を前記電子部品との当接面に伝熱する伝熱部と、を備える伝熱キャップ部材と、を有する。 （もっと読む）

【課題】追加検査無しにリアルタイムで非破壊的且つ精度よく品質検査できるはんだ接合部の品質管理方法を得る。
【解決手段】樹脂基板上にはんだ及び局所的な熱エネルギーを供給(S0)して形成する接合部の品質管理方法であって、接合中に接合部の温度の時間変化を計測する工程(S1)と、計測データから複数の特徴量を求める工程(S2)と、複数の特性量から単一数値指標を求める工程(S3)と、数値指標と予め定めたしきい値を比較して接合部が適合(S5)か不適合(S6)かを判定する工程(S4)とを備え、複数の特徴量は、接合部の温度が（基板のガラス転移温度−５０℃）≦Ｔ_１≦（基板のガラス転移温度＋２５０℃）の条件を満たす予め定めた温度Ｔ_１以上になっている時間ｔ_１と、接合部の温度が熱エネルギーによる加熱開始時点から（基板のガラス転移温度−５０℃）≦Ｔ_２≦（基板のガラス転移温度＋２５０℃）の条件を満たす予め定めたＴ_２に到達するまでの時間ｔ_２とを含む。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品を半田付けするためにレーザビームを照射しても表面実装部品が熱で損傷することのないプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、透明基板３と、表面配線パターン４と、裏面配線パターン５とを備える。表面配線パターン４は、透明基板３の表面上に形成される。裏面配線パターン５は、透明基板３の裏面上に形成される。表面配線パターン４における複数のランド４１は、透明基板３の表面上に実装される表面実装部品２に沿って所定領域１００内に並べられ、表面実装部品２の複数のリード端子７がそれぞれ半田付けされる。裏面配線パターン５の配線は、所定領域１００のうちランド４１の間の領域以外にランド４１に対向するように配置される。レーザビームがランド４１の間の領域に照射され、透明基板３を透過しても、裏面配線パターン５で反射することなく、裏面側まで通り抜ける。 （もっと読む）

【課題】弱い光ビームでも速やかにリード端子をランドに半田付けすることができるプリント回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント回路板の製造方法は、ランドを有するプリント配線板を準備する工程と、ランドのうちリード端子の踵部後方の領域を除く領域上に半田を塗布する工程と、リード端子を有する表面実装部品をプリント配線板上に載せる工程と、リード端子上に半田を塗布する工程と、塗布された半田に光ビームを照射することによりリード端子をランドに半田付けする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの低減等を図る。
【解決手段】 スルーホール９、９、・・・の開口縁に形成されたパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・を有する多層基板３と、ベース基板６と該ベース基板上に設けられ半田８、８、・・・が接合された金属パッド７、７、・・・とを有する回路基板５とを設け、スルーホールと金属パッドを位置合わせした状態で加熱光線１００をスルーホールを通して半田に照射し該半田を溶融してスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と回路基板の金属パッドとを接合するようにした。 （もっと読む）