サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにスライダ実装方法
【課題】多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２とを備えている。第１配線１３に、対応するスライダパッド４４に接続される第１配線パッド１５が接続され、第２配線１４に、対応するスライダパッド４４に接続される第２配線パッド１５が接続されている。第１配線パッド１５は、スライダパッド４４に向かって徐々に細くなり、第２配線パッド１５は、スライダパッド４４に向かって徐々に太くなっている。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２とを備えている。第１配線１３に、対応するスライダパッド４４に接続される第１配線パッド１５が接続され、第２配線１４に、対応するスライダパッド４４に接続される第２配線パッド１５が接続されている。第１配線パッド１５は、スライダパッド４４に向かって徐々に細くなり、第２配線パッド１５は、スライダパッド４４に向かって徐々に太くなっている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにスライダ実装方法に係り、とりわけ、多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにスライダ実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行うスライダが実装されるサスペンション用基板を備えている。このうちサスペンション用基板は、バネ性金属層と、バネ性金属層に絶縁層を介して積層された複数（例えば、４本〜６本）の配線とを有している。スライダは、略直方体状のスライダ本体と、このスライダ本体の一側面に設けられたヘッドと、このヘッドと同一側面に設けられ、ヘッドに接続された複数のスライダパッドとを有している。また、サスペンション用基板の各配線には、スライダパッドに対応して、上面に金めっきが施された配線パッドが設けられており、スライダパッドと配線パッドとが、半田接合されている。このようにして、スライダパッドと対応する配線が電気的に接続され、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み込みを行うようになっている（例えば、特許文献１乃至３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１２０２８８号公報
【特許文献２】特開２００７−５８９９９号公報
【特許文献３】米国特許出願公開第２００７／０２７４００５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
今後、ＨＤＤの高密度化に伴い、ヘッドの高機能化が進み、スライダパッドが、８、１０、１２個等と増加することが予測されている。ここで、従来のスライダパッドのサイズを維持してスライダパッドの個数を増やす場合、スライダのサイズは大きくなる。しかしながら、この場合、サイズが大きくなったスライダを、ディスクに対して、わずかな間隙を維持しながら保持することは困難である。
【０００５】
このため、スライダのサイズを変えることなく、スライダのスライダパッド数を増加するためには、スライダパッドの幅を小さくするという方法が考えられる。しかしながら、この場合、各配線に設けられる配線パッドの幅が小さくなる。このことにより、各配線パッドと半田との接合面積が小さくなり、半田接合する際、溶融した半田が配線パッドからはみ出して、配線パッド間で短絡が発生するという問題がある。
【０００６】
このような問題に対処するために、半田接合に用いる半田の量を低減させることが考えられる。ここで、一般に、各配線パッドに接合された半田に、金めっきから金が拡散されて、半田とパッドの接合界面に、脆いＡｕ−Ｓｎ金属間結合が形成される。ところが、上述したように、スライダパッドと配線パッドとを接合する半田の量を減少させる場合、半田に対して拡散される金の相対濃度が高くなる。このため、Ａｕ−Ｓｎ金属間結合が形成され易くなり、半田接合の信頼性が低下するという問題がある。
【０００７】
一方、配線パッド上の金めっきの厚みを低減するという方法も考えられる。しかしながら、配線パッド上の金めっきは、製造工程簡素化の観点から、外部接続基板と接続されるテール側の端子の金めっきと同時に施される。また、このテール側の端子では、Ａｕ−Ａｕ間の拡散接合を行う場合もあり、その場合には、外部接続基板との接続の信頼性を確保するために、テール側の端子の金めっきは、所定の厚さとなるように施さなければならない。このため、配線パッド上の金めっきの厚さを低減することは困難である。
【０００８】
また、特許文献３においては、スライダパッドの個数を増大させることを目的として、裏面にスライダパッドが設けられたスライダが示されている。各スライダパッドには、スライダの側面から延びる配線が接続されて、スライダのヘッドに接続されるようになっている。しかしながら、この場合、スライダの構造が複雑になり、スライダの側面から裏面に延びる配線を加工する工程が追加され、スライダの製造工程が煩雑になるという問題がある。
【０００９】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびスライダ実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、側面に設けられた複数のスライダパッドを含むスライダが実装されるサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備え、第１配線に、対応するスライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、対応するスライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第１配線パッドは、スライダに向かって徐々に細くなっており、第２配線パッドは、スライダに向かって徐々に太くなっていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１１】
本発明は、第１配線は、第１配線本体部分と、この第１配線本体部分と第１配線パッドとの間に介在された第１スライダ側部分とを有し、第１配線パッドは、第１配線の第１スライダ側部分よりも幅が広い第１配線側端部を有していることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１２】
本発明は、第１配線の第１スライダ側部分は、第１配線本体部分よりも狭い幅を有しており、第２配線は、第２配線本体部分と、この第２配線本体部分と第２配線パッドとの間に介在された第２スライダ側部分とを有し、第２配線の第２スライダ側部分は、第２配線本体部分よりも狭い幅を有していることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１３】
本発明は、複数の配線は、複数の第１配線と複数の第２配線とからなり、第１配線と第２配線は、交互に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１４】
本発明は、第１配線パッドは、第２配線パッドよりも、対応するスライダパッドから離れる方向に延びていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１５】
本発明は、上述したサスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンションである。
【００１６】
本発明は、上述したサスペンションと、このサスペンションに実装され、側面に設けられたスライダパッドを含むスライダとを有し、第１配線パッドおよび第２配線パッドと、対応するスライダパッドとの間に、半田接合部が形成され、第１配線パッドと対応するスライダパッドとの間に形成された半田接合部は、第２配線パッドと対応するスライダパッドとの間に形成された半田接合部よりも、スライダパッドから離れる方向に延びていることを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００１７】
本発明は、上述したヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブである。
【００１８】
本発明は、サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の側面に設けられた複数のスライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、対応するスライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、対応するスライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第１配線パッドは、スライダパッドに向かって徐々に細くなっており、第２配線パッドは、スライダパッドに向かって徐々に太くなっているサスペンション用基板を準備する工程と、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、第１配線パッドおよび第２配線パッドを、対応するスライダパッドに半田接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法である。
【００１９】
本発明は、半田接合する工程は、第１配線パッドおよび第２配線パッドに、半田部材を載置する工程と、載置された半田部材にレーザ光を照射して半田部材を溶融させる工程とを有することを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２０】
本発明は、半田部材を載置する工程において、第１配線パッドに載置される半田部材の位置は、第２配線パッドに載置される半田部材の位置よりも、スライダパッドから離れていることを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２１】
本発明は、半田接合する工程において、第１配線パッドおよび第２配線パッドに、溶融された半田部材を吐出することを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２２】
本発明は、第１配線パッドに吐出される半田部材の位置は、第２配線パッドに吐出される半田部材の位置よりも、スライダパッドから離れていることを特徴とするスライダ実装方法である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図２】図２は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板のヘッド部の一例を示す詳細図。
【図３】図３は、本発明の実施の形態において、スライダが実装されたサスペンション用基板の一例を示す断面図。
【図４】図４は、本発明の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。
【図５】図５は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。
【図６】図６は、本発明の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す平面図。
【図７】図７は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す断面図。
【図８】図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明の実施の形態におけるスライダ実装方法を示す図。
【図９】図９は、本発明の変形例におけるスライダ実装方法を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図１乃至図８を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにスライダ実装方法について説明する。
【００２６】
図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するスライダ４２（図３および図５参照）が実装されるヘッド部２から図示しない外部接続基板が接続されるテール部３に延びるように形成されている。ここで、スライダ４２は、図３に示すように、略直方体状のスライダ本体４３と、このスライダ本体４３の側面に設けられたヘッド（図示せず）と、このヘッドと同一側面に設けられ、ヘッドに接続された複数のスライダパッド４４とを有している。このうち、ヘッドおよびスライダパッド４４は、保護膜４５に埋設されている。
【００２７】
図１および図３に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層（金属支持基板）１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数（例えば、８本以上）の配線１２とを備えている。本実施の形態においては、絶縁層１０上に、１０本の配線１２が設けられ、これらの配線１２は、図２に示すように、５本の第１配線１３と、５本の第２配線１４とからなり、第１配線１３と第２配線１４とが交互に配置されている。
【００２８】
図２に示すように、各第１配線１３は、テール部３側に設けられた図示しない第１配線本体部分と、この第１配線本体部分のスライダ４２側（後述する第１配線パッド１５側）に設けられ、第１配線本体部分よりも狭い幅を有する第１スライダ側部分１３ａとを有している。同様に、各第２配線１４は、テール部３側に設けられた図示しない第２配線本体部分と、この第２配線本体部分のスライダ４２側（後述する第２配線パッド１６側）に設けられ、第２配線本体部分よりも狭い幅を有する第２スライダ側部分１４ａとを有している。なお、第１スライダ側部分１３ａおよび第２スライダ側部分１４ａは、配線スペースや配線設計仕様等に応じて、任意の長さとすることができる。
【００２９】
サスペンション用基板１のヘッド部２において、各第１配線１３のスライダ側部分１３ａに、対応するスライダパッド４４に接続される第１配線パッド１５が接続されている。各第１配線パッド１５は、第１配線１３の第１スライダ側部分１３ａよりも幅が広い第１配線側端部１５ａを有し、スライダパッド４４（図３参照）に向かって徐々に細くなっている。ここで、第１配線パッド１５は、第１配線側端部１５ａからスライダパッド４４側に延びている部分であって、対応するスライダパッド４４との間に形成される後述の第１半田接合部４６と接合される部分をいう。
【００３０】
各第２配線１４の第２スライダ側部分１４ａに、対応するスライダパッド４４に接続される第２配線パッド１６が接続されている。各第２配線パッド１６は、第２スライダ側部分１４ａと略同一の幅からなる第２配線側端部１６ａを有し、スライダパッド４４（図３参照）に向かって徐々に太くなっている。ここで、第２配線パッド１６は、第２配線側端部１６ａからスライダパッド４４側に延びている部分であって、対応するスライダパッド４４との間に形成される後述の第２半田接合部４７と接合される部分をいう。
【００３１】
各第１配線パッド１５は、第２配線パッド１６よりも、対応するスライダパッド４４から離れる方向に延びている。すなわち、図２に示す本実施の形態においては、各第１配線パッド１５は、スライダパッド４４の半田接合面に略垂直な方向に、第２配線パッド１６よりも長く、第１配線１３側に延びている。
【００３２】
各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６上に、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが順次施されためっき層１７が形成されている。各めっき層１７は、図３に示すように、配線パッド１５、１６上から、対応する配線１２（１３、１４）の露出している部分にまで延びている。このようにして、後述する保護層２０により覆われることなく露出している配線１２の部分と、各配線パッド１５、１６とが、腐食されることを防止している。
【００３３】
絶縁層１０には、図３に示すように、各配線１２を覆う保護層２０が設けられ、各配線１２が腐食することを防止している。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層２０は省略されている。
【００３４】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００３５】
絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ１０μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、バネ性材料層１１と各配線１２との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００３６】
各配線１２は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１２および配線パッド１５、１６の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１２および配線パッド１５、１６の厚さは、略同一の厚さとして、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ５μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１２および配線パッド１５、１６の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。
【００３７】
バネ性材料層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。バネ性材料層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２５μｍであることが好ましい。このことにより、バネ性材料層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。
【００３８】
保護層２０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層２０の厚さは、３μｍ〜３０μｍであることが好ましい。
【００３９】
次に、図４により、本実施の形態におけるサスペンション３１について説明する。図４に示すサスペンション３１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の後述するスライダ４２（図５参照）が実装される面とは反対側の面に設けられ、スライダ４２をディスク５３（図６参照）に対して保持するためのロードビーム３２とを有している。
【００４０】
次に、図５により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション４１について説明する。図５に示すヘッド付サスペンション４１は、上述したサスペンション３１と、サスペンション用基板１のヘッド部２に実装されるスライダ４２とを有している。このうちスライダ４２は、上述したように、アルチック（ＡｌＴｉＣ）からなり、略直方体状に形成されたスライダ本体４３と、このスライダ本体４３の側面に設けられたヘッド（図示せず）と、このヘッドと同一側面に設けられ、ヘッドに接続された複数のスライダパッド４４とを有している（図３参照）。このうち、ヘッドおよびスライダパッド４４は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）からなる保護膜４５に埋設されている。
【００４１】
また、図３に示すように、第１配線パッド１５と対応するスライダ４２のスライダパッド４４との間に、第１半田接合部４６が形成されている。同様にして、第２配線パッド１６と対応するスライダパッド４４との間に、第２半田接合部４７が形成されている。このようにして、各配線パッド１５、１６が、対応するスライダパッド４４に半田接合されている。なお、第１半田接合部４６は、第２半田接合部４７よりも、対応するスライダパッド４４から離れる方向に延びている。すなわち、図２に示すように、各第１半田接合部４６は、スライダパッド４４の半田接合面に略垂直な方向に、第２半田接合部４７よりも長く、第１配線１３側に延びている。
【００４２】
次に、図６により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ５１について説明する。図６に示すハードディスクドライブ５１は、ケース５２と、このケース５２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク５３と、このディスク５３を回転させるスピンドルモータ５４と、ディスク５３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク５３に対してデータの書き込みおよび読み込みを行うスライダ４２を含むヘッド付サスペンション４１とを有している。このうちヘッド付サスペンション４１は、ケース５２に対して移動自在に取り付けられ、ケース５２にはヘッド付サスペンション４１のスライダ４２をディスク５３上に沿って移動させるボイスコイルモータ５５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション４１は、ボイスコイルモータ５５にアーム５６を介して取り付けられている。
【００４３】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。初めに、図７を用いて、サスペンション用基板１の製造方法について説明する。
【００４４】
まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた導電性を有するバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線材料層（図示せず）とを有する積層体（図示せず）を準備する。この積層体においては、バネ性材料層１１および配線材料層は、めっきにより形成されていても良く、あるいは絶縁層１０とバネ性材料層１１および配線材料層とが互いに接着されてラミネートされていても良い。
【００４５】
次に、サブトラクティブ法を用いて、配線材料層がエッチングされて、複数の配線１２および配線パッド１５、１６が形成される。この場合、フォトファブリケーションの手法により、配線材料層上にパターン状のレジスト（図示せず）が形成され、レジストの開口部から、塩化第二鉄水溶液などの腐食液により配線材料層がエッチングされる。このようにして、第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２と、第１配線パッド１５、および第２配線パッド１６が形成される（図２参照）。その後、レジストは除去される。なお、配線１２および配線パッド１５、１６は、アディティブ法により形成しても良い。
【００４６】
次に、保護層２０がパターン状に形成される。その後、絶縁層１０、バネ性材料層１１が、所望の形状にパターニングされ、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６上、並びに各配線１２の露出している部分に、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されてめっき層１７が形成される。このようにして、サスペンション用基板１が得られる。
【００４７】
次に、図４、図５、および図８を用いて、上述のようにして得られたサスペンション用基板１にスライダを実装する、本実施の形態におけるスライダ実装方法について説明する。
【００４８】
まず、サスペンション用基板１の下面に、ロードビーム３２が取り付けられ、図４に示すサスペンション３１が得られる。
【００４９】
次に、サスペンション用基板１のヘッド部２に、接着剤を用いてスライダ４２のスライダ本体４３が接合される（図８（ａ）参照）。
【００５０】
次に、半田ボールボンディング法（ＳＢＢ：Solder Ball Bonding）を用いて、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６が、スライダパッド４４に半田接合される。この場合、まず、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６に形成されためっき層１７上に、半田ボール（半田部材）６０が載置される（図８（ｂ）参照）。ここで、第１配線パッド１５に載置される半田ボール６０の位置は、第２配線パッド１６に載置される半田ボール６０の位置よりも、スライダパッド４４から離れるように、半田ボール６０が載置される。このことにより、第１配線パッド１５のうちスライダパッド４４側の細くなっている部分から、溶融した半田がはみ出すことを防止することができる。その後、載置された各半田ボール６０にレーザ光６１が照射されて、半田ボール６０を溶融させる（図８（ｃ）参照）。このことにより、各半田ボール６０は、濡れ広がり、配線パッド１５、１６およびスライダパッド４４に付着し、第１半田接合部４６および第２半田接合部４７が形成される（図８（ｄ）参照）。このようにして、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６が、対応するスライダパッド４４に電気的に接続され、スライダ４２が実装されたヘッド付サスペンション４１が得られる（図５参照）。
【００５１】
スライダ４２が実装されたヘッド付サスペンション４１がハードディスクドライブ５１のケース５２に取り付けられて、図６に示すハードディスクドライブ５１が得られる。
【００５２】
図６に示すハードディスクドライブ５１においてデータの読み込みおよび書き込みを行う際、ボイスコイルモータ５５によりヘッド付サスペンション４１のスライダ４２がディスク５３上に沿って移動し、スピンドルモータ５４により回転しているディスク５３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ４２とディスク５３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド部２とテール部３との間を延びる各配線１２により電気信号が伝送される。
【００５３】
このように本実施の形態によれば、第１配線１３と第２配線１４が交互に配置され、各第１配線１３に、スライダパッド４４に向かって徐々に太くなる第１配線パッド１５が接続されると共に、各第２配線１４に、スライダパッド４４に向かって徐々に細くなる第２配線パッド１６が接続されている。このことにより、配線１２の本数が多い場合（例えば、８本以上の場合）においても、第１配線１３、第２配線１４を、絶縁層１０の同一面上に構成することができ、例えば、配線１２同士が積層されるような多層構造となることを回避して、各配線１２を配置することができる。また、スライダパッド４４は、スライダ４２のスライダ本体４３の一側面に設けられている。このため、スライダ４２の構造を複雑化させることなく、比較的多数のスライダパッド４４に各配線１２を接続することができ、製造コストを大幅に増加させることなく、サスペンション用基板１を容易に製造することができる。
【００５４】
また、本実施の形態によれば、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６の表面積が小さくなることを抑制して、第１半田接合部４６と第１配線パッド１５との接合面積、および第２半田接合部４７と第２配線パッド１６との接合面積を確保することができる。このため、各スライダパッド４４と各配線パッド１５、１６との間を接合するために用いる半田ボール６０の量を確保して、半田接合部４６、４７に拡散される金の相対濃度が高くなることを抑え、各半田接合部４６、４７において、脆いＡｕ−Ｓｎ金属間結合が形成されることを抑制することができる。この結果、多数（例えば、８個以上）のスライダパッド４４を有するスライダ４２との接合信頼性を向上させることができる。
【００５５】
さらに、本実施の形態によれば、第１配線パッド１５の第１配線側端部１５ａは、第１配線１３のスライダ側部分１３ａよりも幅が広くなっている。このことにより、対応するスライダパッド４４と半田接合する際に、溶融した半田が、第１配線１３のスライダ側部分１３ａに流出することを防止することができる。また、第２配線パッド１６は、第２配線１４の第２配線スライダ側部分１４ａに向かって、徐々に細くなっている。このことにより、対応するスライダパッド４４と半田接合する際に、溶融した半田が、第２配線１４のスライダ側部分１４ａに流出することを防止することができる。
【００５６】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板およびサスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００５７】
例えば、本実施の形態においては、半田ボールボンディング法を用いて、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６に形成されためっき層１７上に、半田ボール６０を載置して、各半田ボール６０にレーザ光６１を照射して半田ボール６０を溶融させる例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図９に示すように、ソルダージェット法を用いて、半田吐出ヘッド６２内において、レーザ光を照射する等により溶融された溶融半田部材６３を、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６のめっき層１７上に吐出して、第１半田接合部４６および第２半田接合部４７を形成するようにしても良い。この場合、第１配線パッド１５に吐出される溶融半田部材６３の位置は、第２配線パッド１６に吐出される溶融半田部材６３の位置よりも、スライダパッド４４から離れていることが好ましい。このことにより、第１配線パッド１５のうちスライダパッド４４側の細くなっている部分から、溶融半田部材６３がはみ出すことを防止することができる。
【００５８】
また、本実施の形態においては、第１配線パッド１５の第１配線側端部１５ａが、第１配線１３のスライダ側部分１３ａよりも幅が広くなっている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１配線側端部１５ａは、スライダ側部分１３ａと略同一の幅であっても良い。この場合においても、第１半田接合部４６と第１配線パッド１５との接合面積、および第２半田接合部４７と第２配線パッド１６との接合面積を確保することができる。
【００５９】
また、本実施の形態においては、第１配線１３の第１スライダ側部分１３ａは、第１配線本体部分よりも狭い幅を有していると共に、第２配線１４の第２スライダ側部分１４ａは、第２配線本体部分よりも狭い幅を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、各スライダ側部分１３ａ、１４ａは、配線スペースや配線設計仕様等に応じて、各配線本体部分と略同一の幅を有していても良い。
【００６０】
また、本実施の形態においては、複数の配線１２が、交互に配置された第１配線１３と第２配線１４とにより構成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、複数の配線１２のうちの一部の配線１２が、第１配線１３と第２配線１４とにより構成されても良い。例えば、８本の配線１２のうちの２本の配線１２が、互いに隣接する１本の第１配線１３と１本の第２配線１４とにより構成されても良い。
【００６１】
また、本実施の形態においては、各第１配線パッド１５（各第１半田接合部４６）が、スライダパッド４４の半田接合面に垂直な方向に、第２配線パッド１６（第２半田接合部４７）よりも長く、第１配線１３側に延びている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、各第１配線パッド１５（各第１半田接合部４６）が、第２配線パッド１６（第２半田接合部４７）よりも、スライダパッド４４から離れる任意の方向に延びていれば良い。この場合においても、半田接合する際、第１配線パッド１５のうちスライダパッド４４側の細くなっている部分から、溶融した半田がはみ出すことを防止して、溶融した半田を、半田パッド１６に接合させることができる。
【００６２】
さらに、本実施の形態においては、各第１配線パッド１５が、スライダパッド４４の半田接合面に垂直な方向に、第２配線パッド１６よりも長く、第１配線１３側に延びている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、各第１配線パッド１５は、任意の長さとすることができる。この場合においても、第１配線パッド１５に載置される半田ボール６０の位置を、第２配線パッド１６に載置される半田ボール６０の位置よりも、スライダパッド４４から離すことにより、第１半田接合部４６を、第２半田接合部４７よりも長く、第１配線１３側に延びるように形成することができる。なお、この場合には、第１半田接合部４６の一部は、第１配線１３に延びて接合される。
【符号の説明】
【００６３】
１ サスペンション用基板
２ ヘッド部
３ テール部
１０ 絶縁層
１１ バネ性材料層
１２ 配線
１３ 第１配線
１３ａ 第１スライダ側部分
１４ 第２配線
１４ａ 第２スライダ側部分
１５ 第１配線パッド
１５ａ 第１配線側端部
１６ 第２配線パッド
１６ａ 第２配線側端部
１７ めっき層
２０ 保護層
３１ サスペンション
３２ ロードビーム
４１ ヘッド付サスペンション
４２ スライダ
４３ スライダ本体
４４ スライダパッド
４５ 保護膜
４６ 第１半田接合部
４７ 第２半田接合部
５１ ハードディスクドライブ
５２ ケース
５３ ディスク
５４ スピンドルモータ
５５ ボイスコイルモータ
５６ アーム
６０ 半田ボール
６１ レーザ光
６２ 半田吐出ヘッド
６３ 溶融半田部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにスライダ実装方法に係り、とりわけ、多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにスライダ実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行うスライダが実装されるサスペンション用基板を備えている。このうちサスペンション用基板は、バネ性金属層と、バネ性金属層に絶縁層を介して積層された複数（例えば、４本〜６本）の配線とを有している。スライダは、略直方体状のスライダ本体と、このスライダ本体の一側面に設けられたヘッドと、このヘッドと同一側面に設けられ、ヘッドに接続された複数のスライダパッドとを有している。また、サスペンション用基板の各配線には、スライダパッドに対応して、上面に金めっきが施された配線パッドが設けられており、スライダパッドと配線パッドとが、半田接合されている。このようにして、スライダパッドと対応する配線が電気的に接続され、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み込みを行うようになっている（例えば、特許文献１乃至３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１２０２８８号公報
【特許文献２】特開２００７−５８９９９号公報
【特許文献３】米国特許出願公開第２００７／０２７４００５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
今後、ＨＤＤの高密度化に伴い、ヘッドの高機能化が進み、スライダパッドが、８、１０、１２個等と増加することが予測されている。ここで、従来のスライダパッドのサイズを維持してスライダパッドの個数を増やす場合、スライダのサイズは大きくなる。しかしながら、この場合、サイズが大きくなったスライダを、ディスクに対して、わずかな間隙を維持しながら保持することは困難である。
【０００５】
このため、スライダのサイズを変えることなく、スライダのスライダパッド数を増加するためには、スライダパッドの幅を小さくするという方法が考えられる。しかしながら、この場合、各配線に設けられる配線パッドの幅が小さくなる。このことにより、各配線パッドと半田との接合面積が小さくなり、半田接合する際、溶融した半田が配線パッドからはみ出して、配線パッド間で短絡が発生するという問題がある。
【０００６】
このような問題に対処するために、半田接合に用いる半田の量を低減させることが考えられる。ここで、一般に、各配線パッドに接合された半田に、金めっきから金が拡散されて、半田とパッドの接合界面に、脆いＡｕ−Ｓｎ金属間結合が形成される。ところが、上述したように、スライダパッドと配線パッドとを接合する半田の量を減少させる場合、半田に対して拡散される金の相対濃度が高くなる。このため、Ａｕ−Ｓｎ金属間結合が形成され易くなり、半田接合の信頼性が低下するという問題がある。
【０００７】
一方、配線パッド上の金めっきの厚みを低減するという方法も考えられる。しかしながら、配線パッド上の金めっきは、製造工程簡素化の観点から、外部接続基板と接続されるテール側の端子の金めっきと同時に施される。また、このテール側の端子では、Ａｕ−Ａｕ間の拡散接合を行う場合もあり、その場合には、外部接続基板との接続の信頼性を確保するために、テール側の端子の金めっきは、所定の厚さとなるように施さなければならない。このため、配線パッド上の金めっきの厚さを低減することは困難である。
【０００８】
また、特許文献３においては、スライダパッドの個数を増大させることを目的として、裏面にスライダパッドが設けられたスライダが示されている。各スライダパッドには、スライダの側面から延びる配線が接続されて、スライダのヘッドに接続されるようになっている。しかしながら、この場合、スライダの構造が複雑になり、スライダの側面から裏面に延びる配線を加工する工程が追加され、スライダの製造工程が煩雑になるという問題がある。
【０００９】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびスライダ実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、側面に設けられた複数のスライダパッドを含むスライダが実装されるサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備え、第１配線に、対応するスライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、対応するスライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第１配線パッドは、スライダに向かって徐々に細くなっており、第２配線パッドは、スライダに向かって徐々に太くなっていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１１】
本発明は、第１配線は、第１配線本体部分と、この第１配線本体部分と第１配線パッドとの間に介在された第１スライダ側部分とを有し、第１配線パッドは、第１配線の第１スライダ側部分よりも幅が広い第１配線側端部を有していることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１２】
本発明は、第１配線の第１スライダ側部分は、第１配線本体部分よりも狭い幅を有しており、第２配線は、第２配線本体部分と、この第２配線本体部分と第２配線パッドとの間に介在された第２スライダ側部分とを有し、第２配線の第２スライダ側部分は、第２配線本体部分よりも狭い幅を有していることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１３】
本発明は、複数の配線は、複数の第１配線と複数の第２配線とからなり、第１配線と第２配線は、交互に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１４】
本発明は、第１配線パッドは、第２配線パッドよりも、対応するスライダパッドから離れる方向に延びていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１５】
本発明は、上述したサスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンションである。
【００１６】
本発明は、上述したサスペンションと、このサスペンションに実装され、側面に設けられたスライダパッドを含むスライダとを有し、第１配線パッドおよび第２配線パッドと、対応するスライダパッドとの間に、半田接合部が形成され、第１配線パッドと対応するスライダパッドとの間に形成された半田接合部は、第２配線パッドと対応するスライダパッドとの間に形成された半田接合部よりも、スライダパッドから離れる方向に延びていることを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００１７】
本発明は、上述したヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブである。
【００１８】
本発明は、サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の側面に設けられた複数のスライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、対応するスライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、対応するスライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第１配線パッドは、スライダパッドに向かって徐々に細くなっており、第２配線パッドは、スライダパッドに向かって徐々に太くなっているサスペンション用基板を準備する工程と、サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、第１配線パッドおよび第２配線パッドを、対応するスライダパッドに半田接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法である。
【００１９】
本発明は、半田接合する工程は、第１配線パッドおよび第２配線パッドに、半田部材を載置する工程と、載置された半田部材にレーザ光を照射して半田部材を溶融させる工程とを有することを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２０】
本発明は、半田部材を載置する工程において、第１配線パッドに載置される半田部材の位置は、第２配線パッドに載置される半田部材の位置よりも、スライダパッドから離れていることを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２１】
本発明は、半田接合する工程において、第１配線パッドおよび第２配線パッドに、溶融された半田部材を吐出することを特徴とするスライダ実装方法である。
【００２２】
本発明は、第１配線パッドに吐出される半田部材の位置は、第２配線パッドに吐出される半田部材の位置よりも、スライダパッドから離れていることを特徴とするスライダ実装方法である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図２】図２は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板のヘッド部の一例を示す詳細図。
【図３】図３は、本発明の実施の形態において、スライダが実装されたサスペンション用基板の一例を示す断面図。
【図４】図４は、本発明の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。
【図５】図５は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。
【図６】図６は、本発明の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す平面図。
【図７】図７は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す断面図。
【図８】図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明の実施の形態におけるスライダ実装方法を示す図。
【図９】図９は、本発明の変形例におけるスライダ実装方法を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図１乃至図８を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにスライダ実装方法について説明する。
【００２６】
図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するスライダ４２（図３および図５参照）が実装されるヘッド部２から図示しない外部接続基板が接続されるテール部３に延びるように形成されている。ここで、スライダ４２は、図３に示すように、略直方体状のスライダ本体４３と、このスライダ本体４３の側面に設けられたヘッド（図示せず）と、このヘッドと同一側面に設けられ、ヘッドに接続された複数のスライダパッド４４とを有している。このうち、ヘッドおよびスライダパッド４４は、保護膜４５に埋設されている。
【００２７】
図１および図３に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層（金属支持基板）１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数（例えば、８本以上）の配線１２とを備えている。本実施の形態においては、絶縁層１０上に、１０本の配線１２が設けられ、これらの配線１２は、図２に示すように、５本の第１配線１３と、５本の第２配線１４とからなり、第１配線１３と第２配線１４とが交互に配置されている。
【００２８】
図２に示すように、各第１配線１３は、テール部３側に設けられた図示しない第１配線本体部分と、この第１配線本体部分のスライダ４２側（後述する第１配線パッド１５側）に設けられ、第１配線本体部分よりも狭い幅を有する第１スライダ側部分１３ａとを有している。同様に、各第２配線１４は、テール部３側に設けられた図示しない第２配線本体部分と、この第２配線本体部分のスライダ４２側（後述する第２配線パッド１６側）に設けられ、第２配線本体部分よりも狭い幅を有する第２スライダ側部分１４ａとを有している。なお、第１スライダ側部分１３ａおよび第２スライダ側部分１４ａは、配線スペースや配線設計仕様等に応じて、任意の長さとすることができる。
【００２９】
サスペンション用基板１のヘッド部２において、各第１配線１３のスライダ側部分１３ａに、対応するスライダパッド４４に接続される第１配線パッド１５が接続されている。各第１配線パッド１５は、第１配線１３の第１スライダ側部分１３ａよりも幅が広い第１配線側端部１５ａを有し、スライダパッド４４（図３参照）に向かって徐々に細くなっている。ここで、第１配線パッド１５は、第１配線側端部１５ａからスライダパッド４４側に延びている部分であって、対応するスライダパッド４４との間に形成される後述の第１半田接合部４６と接合される部分をいう。
【００３０】
各第２配線１４の第２スライダ側部分１４ａに、対応するスライダパッド４４に接続される第２配線パッド１６が接続されている。各第２配線パッド１６は、第２スライダ側部分１４ａと略同一の幅からなる第２配線側端部１６ａを有し、スライダパッド４４（図３参照）に向かって徐々に太くなっている。ここで、第２配線パッド１６は、第２配線側端部１６ａからスライダパッド４４側に延びている部分であって、対応するスライダパッド４４との間に形成される後述の第２半田接合部４７と接合される部分をいう。
【００３１】
各第１配線パッド１５は、第２配線パッド１６よりも、対応するスライダパッド４４から離れる方向に延びている。すなわち、図２に示す本実施の形態においては、各第１配線パッド１５は、スライダパッド４４の半田接合面に略垂直な方向に、第２配線パッド１６よりも長く、第１配線１３側に延びている。
【００３２】
各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６上に、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが順次施されためっき層１７が形成されている。各めっき層１７は、図３に示すように、配線パッド１５、１６上から、対応する配線１２（１３、１４）の露出している部分にまで延びている。このようにして、後述する保護層２０により覆われることなく露出している配線１２の部分と、各配線パッド１５、１６とが、腐食されることを防止している。
【００３３】
絶縁層１０には、図３に示すように、各配線１２を覆う保護層２０が設けられ、各配線１２が腐食することを防止している。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層２０は省略されている。
【００３４】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００３５】
絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ１０μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、バネ性材料層１１と各配線１２との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００３６】
各配線１２は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１２および配線パッド１５、１６の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１２および配線パッド１５、１６の厚さは、略同一の厚さとして、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ５μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１２および配線パッド１５、１６の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。
【００３７】
バネ性材料層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。バネ性材料層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２５μｍであることが好ましい。このことにより、バネ性材料層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。
【００３８】
保護層２０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層２０の厚さは、３μｍ〜３０μｍであることが好ましい。
【００３９】
次に、図４により、本実施の形態におけるサスペンション３１について説明する。図４に示すサスペンション３１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の後述するスライダ４２（図５参照）が実装される面とは反対側の面に設けられ、スライダ４２をディスク５３（図６参照）に対して保持するためのロードビーム３２とを有している。
【００４０】
次に、図５により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション４１について説明する。図５に示すヘッド付サスペンション４１は、上述したサスペンション３１と、サスペンション用基板１のヘッド部２に実装されるスライダ４２とを有している。このうちスライダ４２は、上述したように、アルチック（ＡｌＴｉＣ）からなり、略直方体状に形成されたスライダ本体４３と、このスライダ本体４３の側面に設けられたヘッド（図示せず）と、このヘッドと同一側面に設けられ、ヘッドに接続された複数のスライダパッド４４とを有している（図３参照）。このうち、ヘッドおよびスライダパッド４４は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）からなる保護膜４５に埋設されている。
【００４１】
また、図３に示すように、第１配線パッド１５と対応するスライダ４２のスライダパッド４４との間に、第１半田接合部４６が形成されている。同様にして、第２配線パッド１６と対応するスライダパッド４４との間に、第２半田接合部４７が形成されている。このようにして、各配線パッド１５、１６が、対応するスライダパッド４４に半田接合されている。なお、第１半田接合部４６は、第２半田接合部４７よりも、対応するスライダパッド４４から離れる方向に延びている。すなわち、図２に示すように、各第１半田接合部４６は、スライダパッド４４の半田接合面に略垂直な方向に、第２半田接合部４７よりも長く、第１配線１３側に延びている。
【００４２】
次に、図６により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ５１について説明する。図６に示すハードディスクドライブ５１は、ケース５２と、このケース５２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク５３と、このディスク５３を回転させるスピンドルモータ５４と、ディスク５３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク５３に対してデータの書き込みおよび読み込みを行うスライダ４２を含むヘッド付サスペンション４１とを有している。このうちヘッド付サスペンション４１は、ケース５２に対して移動自在に取り付けられ、ケース５２にはヘッド付サスペンション４１のスライダ４２をディスク５３上に沿って移動させるボイスコイルモータ５５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション４１は、ボイスコイルモータ５５にアーム５６を介して取り付けられている。
【００４３】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。初めに、図７を用いて、サスペンション用基板１の製造方法について説明する。
【００４４】
まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた導電性を有するバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線材料層（図示せず）とを有する積層体（図示せず）を準備する。この積層体においては、バネ性材料層１１および配線材料層は、めっきにより形成されていても良く、あるいは絶縁層１０とバネ性材料層１１および配線材料層とが互いに接着されてラミネートされていても良い。
【００４５】
次に、サブトラクティブ法を用いて、配線材料層がエッチングされて、複数の配線１２および配線パッド１５、１６が形成される。この場合、フォトファブリケーションの手法により、配線材料層上にパターン状のレジスト（図示せず）が形成され、レジストの開口部から、塩化第二鉄水溶液などの腐食液により配線材料層がエッチングされる。このようにして、第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２と、第１配線パッド１５、および第２配線パッド１６が形成される（図２参照）。その後、レジストは除去される。なお、配線１２および配線パッド１５、１６は、アディティブ法により形成しても良い。
【００４６】
次に、保護層２０がパターン状に形成される。その後、絶縁層１０、バネ性材料層１１が、所望の形状にパターニングされ、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６上、並びに各配線１２の露出している部分に、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されてめっき層１７が形成される。このようにして、サスペンション用基板１が得られる。
【００４７】
次に、図４、図５、および図８を用いて、上述のようにして得られたサスペンション用基板１にスライダを実装する、本実施の形態におけるスライダ実装方法について説明する。
【００４８】
まず、サスペンション用基板１の下面に、ロードビーム３２が取り付けられ、図４に示すサスペンション３１が得られる。
【００４９】
次に、サスペンション用基板１のヘッド部２に、接着剤を用いてスライダ４２のスライダ本体４３が接合される（図８（ａ）参照）。
【００５０】
次に、半田ボールボンディング法（ＳＢＢ：Solder Ball Bonding）を用いて、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６が、スライダパッド４４に半田接合される。この場合、まず、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６に形成されためっき層１７上に、半田ボール（半田部材）６０が載置される（図８（ｂ）参照）。ここで、第１配線パッド１５に載置される半田ボール６０の位置は、第２配線パッド１６に載置される半田ボール６０の位置よりも、スライダパッド４４から離れるように、半田ボール６０が載置される。このことにより、第１配線パッド１５のうちスライダパッド４４側の細くなっている部分から、溶融した半田がはみ出すことを防止することができる。その後、載置された各半田ボール６０にレーザ光６１が照射されて、半田ボール６０を溶融させる（図８（ｃ）参照）。このことにより、各半田ボール６０は、濡れ広がり、配線パッド１５、１６およびスライダパッド４４に付着し、第１半田接合部４６および第２半田接合部４７が形成される（図８（ｄ）参照）。このようにして、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６が、対応するスライダパッド４４に電気的に接続され、スライダ４２が実装されたヘッド付サスペンション４１が得られる（図５参照）。
【００５１】
スライダ４２が実装されたヘッド付サスペンション４１がハードディスクドライブ５１のケース５２に取り付けられて、図６に示すハードディスクドライブ５１が得られる。
【００５２】
図６に示すハードディスクドライブ５１においてデータの読み込みおよび書き込みを行う際、ボイスコイルモータ５５によりヘッド付サスペンション４１のスライダ４２がディスク５３上に沿って移動し、スピンドルモータ５４により回転しているディスク５３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ４２とディスク５３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド部２とテール部３との間を延びる各配線１２により電気信号が伝送される。
【００５３】
このように本実施の形態によれば、第１配線１３と第２配線１４が交互に配置され、各第１配線１３に、スライダパッド４４に向かって徐々に太くなる第１配線パッド１５が接続されると共に、各第２配線１４に、スライダパッド４４に向かって徐々に細くなる第２配線パッド１６が接続されている。このことにより、配線１２の本数が多い場合（例えば、８本以上の場合）においても、第１配線１３、第２配線１４を、絶縁層１０の同一面上に構成することができ、例えば、配線１２同士が積層されるような多層構造となることを回避して、各配線１２を配置することができる。また、スライダパッド４４は、スライダ４２のスライダ本体４３の一側面に設けられている。このため、スライダ４２の構造を複雑化させることなく、比較的多数のスライダパッド４４に各配線１２を接続することができ、製造コストを大幅に増加させることなく、サスペンション用基板１を容易に製造することができる。
【００５４】
また、本実施の形態によれば、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６の表面積が小さくなることを抑制して、第１半田接合部４６と第１配線パッド１５との接合面積、および第２半田接合部４７と第２配線パッド１６との接合面積を確保することができる。このため、各スライダパッド４４と各配線パッド１５、１６との間を接合するために用いる半田ボール６０の量を確保して、半田接合部４６、４７に拡散される金の相対濃度が高くなることを抑え、各半田接合部４６、４７において、脆いＡｕ−Ｓｎ金属間結合が形成されることを抑制することができる。この結果、多数（例えば、８個以上）のスライダパッド４４を有するスライダ４２との接合信頼性を向上させることができる。
【００５５】
さらに、本実施の形態によれば、第１配線パッド１５の第１配線側端部１５ａは、第１配線１３のスライダ側部分１３ａよりも幅が広くなっている。このことにより、対応するスライダパッド４４と半田接合する際に、溶融した半田が、第１配線１３のスライダ側部分１３ａに流出することを防止することができる。また、第２配線パッド１６は、第２配線１４の第２配線スライダ側部分１４ａに向かって、徐々に細くなっている。このことにより、対応するスライダパッド４４と半田接合する際に、溶融した半田が、第２配線１４のスライダ側部分１４ａに流出することを防止することができる。
【００５６】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板およびサスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００５７】
例えば、本実施の形態においては、半田ボールボンディング法を用いて、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６に形成されためっき層１７上に、半田ボール６０を載置して、各半田ボール６０にレーザ光６１を照射して半田ボール６０を溶融させる例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図９に示すように、ソルダージェット法を用いて、半田吐出ヘッド６２内において、レーザ光を照射する等により溶融された溶融半田部材６３を、各第１配線パッド１５および各第２配線パッド１６のめっき層１７上に吐出して、第１半田接合部４６および第２半田接合部４７を形成するようにしても良い。この場合、第１配線パッド１５に吐出される溶融半田部材６３の位置は、第２配線パッド１６に吐出される溶融半田部材６３の位置よりも、スライダパッド４４から離れていることが好ましい。このことにより、第１配線パッド１５のうちスライダパッド４４側の細くなっている部分から、溶融半田部材６３がはみ出すことを防止することができる。
【００５８】
また、本実施の形態においては、第１配線パッド１５の第１配線側端部１５ａが、第１配線１３のスライダ側部分１３ａよりも幅が広くなっている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１配線側端部１５ａは、スライダ側部分１３ａと略同一の幅であっても良い。この場合においても、第１半田接合部４６と第１配線パッド１５との接合面積、および第２半田接合部４７と第２配線パッド１６との接合面積を確保することができる。
【００５９】
また、本実施の形態においては、第１配線１３の第１スライダ側部分１３ａは、第１配線本体部分よりも狭い幅を有していると共に、第２配線１４の第２スライダ側部分１４ａは、第２配線本体部分よりも狭い幅を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、各スライダ側部分１３ａ、１４ａは、配線スペースや配線設計仕様等に応じて、各配線本体部分と略同一の幅を有していても良い。
【００６０】
また、本実施の形態においては、複数の配線１２が、交互に配置された第１配線１３と第２配線１４とにより構成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、複数の配線１２のうちの一部の配線１２が、第１配線１３と第２配線１４とにより構成されても良い。例えば、８本の配線１２のうちの２本の配線１２が、互いに隣接する１本の第１配線１３と１本の第２配線１４とにより構成されても良い。
【００６１】
また、本実施の形態においては、各第１配線パッド１５（各第１半田接合部４６）が、スライダパッド４４の半田接合面に垂直な方向に、第２配線パッド１６（第２半田接合部４７）よりも長く、第１配線１３側に延びている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、各第１配線パッド１５（各第１半田接合部４６）が、第２配線パッド１６（第２半田接合部４７）よりも、スライダパッド４４から離れる任意の方向に延びていれば良い。この場合においても、半田接合する際、第１配線パッド１５のうちスライダパッド４４側の細くなっている部分から、溶融した半田がはみ出すことを防止して、溶融した半田を、半田パッド１６に接合させることができる。
【００６２】
さらに、本実施の形態においては、各第１配線パッド１５が、スライダパッド４４の半田接合面に垂直な方向に、第２配線パッド１６よりも長く、第１配線１３側に延びている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、各第１配線パッド１５は、任意の長さとすることができる。この場合においても、第１配線パッド１５に載置される半田ボール６０の位置を、第２配線パッド１６に載置される半田ボール６０の位置よりも、スライダパッド４４から離すことにより、第１半田接合部４６を、第２半田接合部４７よりも長く、第１配線１３側に延びるように形成することができる。なお、この場合には、第１半田接合部４６の一部は、第１配線１３に延びて接合される。
【符号の説明】
【００６３】
１ サスペンション用基板
２ ヘッド部
３ テール部
１０ 絶縁層
１１ バネ性材料層
１２ 配線
１３ 第１配線
１３ａ 第１スライダ側部分
１４ 第２配線
１４ａ 第２スライダ側部分
１５ 第１配線パッド
１５ａ 第１配線側端部
１６ 第２配線パッド
１６ａ 第２配線側端部
１７ めっき層
２０ 保護層
３１ サスペンション
３２ ロードビーム
４１ ヘッド付サスペンション
４２ スライダ
４３ スライダ本体
４４ スライダパッド
４５ 保護膜
４６ 第１半田接合部
４７ 第２半田接合部
５１ ハードディスクドライブ
５２ ケース
５３ ディスク
５４ スピンドルモータ
５５ ボイスコイルモータ
５６ アーム
６０ 半田ボール
６１ レーザ光
６２ 半田吐出ヘッド
６３ 溶融半田部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面に設けられた複数のスライダパッドを含むスライダが実装されるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、
絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備え、
第１配線に、対応するスライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、
第２配線に、対応するスライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、
第１配線パッドは、スライダに向かって徐々に細くなっており、
第２配線パッドは、スライダに向かって徐々に太くなっていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
第１配線は、第１配線本体部分と、この第１配線本体部分と第１配線パッドとの間に介在された第１スライダ側部分とを有し、
第１配線パッドは、第１配線の第１スライダ側部分よりも幅が広い第１配線側端部を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
第１配線の第１スライダ側部分は、第１配線本体部分よりも狭い幅を有しており、
第２配線は、第２配線本体部分と、この第２配線本体部分と第２配線パッドとの間に介在された第２スライダ側部分とを有し、
第２配線の第２スライダ側部分は、第２配線本体部分よりも狭い幅を有していることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
複数の配線は、複数の第１配線と複数の第２配線とからなり、
第１配線と第２配線は、交互に配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
第１配線パッドは、第２配線パッドよりも、対応するスライダパッドから離れる方向に延びていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載のサスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項７】
請求項６に記載のサスペンションと、このサスペンションに実装され、側面に設けられた複数のスライダパッドを含むスライダとを有し、
第１配線パッドおよび第２配線パッドと、対応するスライダパッドとの間に、半田接合部が形成され、
第１配線パッドと対応するスライダパッドとの間に形成された半田接合部は、第２配線パッドと対応するスライダパッドとの間に形成された半田接合部よりも、スライダパッドから離れる方向に延びていることを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項８】
請求項７に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項９】
サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の側面に設けられた複数のスライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、対応するスライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、対応するスライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第１配線パッドは、スライダパッドに向かって徐々に細くなっており、第２配線パッドは、スライダパッドに向かって徐々に太くなっているサスペンション用基板を準備する工程と、
サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、
第１配線パッドおよび第２配線パッドを、対応するスライダパッドに半田接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法。
【請求項１０】
半田接合する工程は、第１配線パッドおよび第２配線パッドに、半田部材を載置する工程と、載置された半田部材にレーザ光を照射して半田部材を溶融させる工程とを有することを特徴とする請求項９に記載のスライダ実装方法。
【請求項１１】
半田部材を載置する工程において、第１配線パッドに載置される半田部材の位置は、第２配線パッドに載置される半田部材の位置よりも、スライダパッドから離れていることを特徴とする請求項１０に記載のスライダ実装方法。
【請求項１２】
半田接合する工程において、第１配線パッドおよび第２配線パッドに、溶融された半田部材を吐出することを特徴とする請求項９に記載のスライダ実装方法。
【請求項１３】
第１配線パッドに吐出される半田部材の位置は、第２配線パッドに吐出される半田部材の位置よりも、スライダパッドから離れていることを特徴とする請求項１２に記載のスライダ実装方法。
【請求項１】
側面に設けられた複数のスライダパッドを含むスライダが実装されるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、
絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備え、
第１配線に、対応するスライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、
第２配線に、対応するスライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、
第１配線パッドは、スライダに向かって徐々に細くなっており、
第２配線パッドは、スライダに向かって徐々に太くなっていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
第１配線は、第１配線本体部分と、この第１配線本体部分と第１配線パッドとの間に介在された第１スライダ側部分とを有し、
第１配線パッドは、第１配線の第１スライダ側部分よりも幅が広い第１配線側端部を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
第１配線の第１スライダ側部分は、第１配線本体部分よりも狭い幅を有しており、
第２配線は、第２配線本体部分と、この第２配線本体部分と第２配線パッドとの間に介在された第２スライダ側部分とを有し、
第２配線の第２スライダ側部分は、第２配線本体部分よりも狭い幅を有していることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
複数の配線は、複数の第１配線と複数の第２配線とからなり、
第１配線と第２配線は、交互に配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
第１配線パッドは、第２配線パッドよりも、対応するスライダパッドから離れる方向に延びていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載のサスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項７】
請求項６に記載のサスペンションと、このサスペンションに実装され、側面に設けられた複数のスライダパッドを含むスライダとを有し、
第１配線パッドおよび第２配線パッドと、対応するスライダパッドとの間に、半田接合部が形成され、
第１配線パッドと対応するスライダパッドとの間に形成された半田接合部は、第２配線パッドと対応するスライダパッドとの間に形成された半田接合部よりも、スライダパッドから離れる方向に延びていることを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項８】
請求項７に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項９】
サスペンション用基板に、スライダ本体と、スライダ本体の側面に設けられた複数のスライダパッドとを含むスライダを実装するスライダ実装方法において、
絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線と第２配線とを有する複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、第１配線に、対応するスライダパッドに接続される第１配線パッドが接続され、第２配線に、対応するスライダパッドに接続される第２配線パッドが接続され、第１配線パッドは、スライダパッドに向かって徐々に細くなっており、第２配線パッドは、スライダパッドに向かって徐々に太くなっているサスペンション用基板を準備する工程と、
サスペンション用基板に、スライダ本体を接合する工程と、
第１配線パッドおよび第２配線パッドを、対応するスライダパッドに半田接合する工程と、を備えたことを特徴とするスライダ実装方法。
【請求項１０】
半田接合する工程は、第１配線パッドおよび第２配線パッドに、半田部材を載置する工程と、載置された半田部材にレーザ光を照射して半田部材を溶融させる工程とを有することを特徴とする請求項９に記載のスライダ実装方法。
【請求項１１】
半田部材を載置する工程において、第１配線パッドに載置される半田部材の位置は、第２配線パッドに載置される半田部材の位置よりも、スライダパッドから離れていることを特徴とする請求項１０に記載のスライダ実装方法。
【請求項１２】
半田接合する工程において、第１配線パッドおよび第２配線パッドに、溶融された半田部材を吐出することを特徴とする請求項９に記載のスライダ実装方法。
【請求項１３】
第１配線パッドに吐出される半田部材の位置は、第２配線パッドに吐出される半田部材の位置よりも、スライダパッドから離れていることを特徴とする請求項１２に記載のスライダ実装方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−２３３２１５（Ｐ２０１１−２３３２１５Ａ）
【公開日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１０５４３０（Ｐ２０１０−１０５４３０）
【出願日】平成２２年４月３０日（２０１０．４．３０）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年４月３０日（２０１０．４．３０）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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