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Fターム[5D042NA01]の内容

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【課題】上部表面上に接合パッドを有する熱アシスト記録組立体を提供する。
【解決手段】本発明は、概して、HDD内のスライダ及びTARヘッドにレーザーダイオードを電気的に接続するための接合パッドの製造に関する。接合パッドをエアベアリング表面(ABS)に垂直のヘッドの表面上に堆積させる。ヘッドをダイシング及びラップ研磨してヘッドの上部表面上において接合パッドを露出させ、且つ、スライダ上に取り付ける。接合パッドに接続することにより、レーザーダイオード及びサブマウントをスライダの上部表面に、即ち、ABSの反対側の面に、結合してもよい。具体的には、レーザーダイオード及びサブマウントは、いずれも、接合パッドに垂直の電極をその上部に有する。導電性接合材料を使用し、レーザーダイオード及びサブマウントを接合パッドに接合する。 (もっと読む)


【課題】2つの導体層を絶縁層を介して積層した積層構造を有する回路基板を、反りの少ないものとすることができる回路基板の設計方法を提供する。
【解決手段】金属支持基板1と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層2と、上記第一絶縁層上に形成された第一導体層3と、上記第一導体層上に形成された第二絶縁層4と、上記第二絶縁層上に形成された第二導体層5と、上記第二導体層上に形成された第三絶縁層6とを有する回路基板の設計方法であって、上記金属支持基板の線熱膨張係数に対して、上記第一絶縁層、第二絶縁層および第三絶縁層の厚みおよび線熱膨張係数を、特定の関係式を満足する条件決定工程を有する。 (もっと読む)


【課題】ロードビームと、それに設置される回路付サスペンションと、それに搭載されるスライダとの正確な位置決めを実現することのできる回路付サスペンション基板、その製造方法および回路付サスペンション基板の位置決め方法を提供すること。
【解決手段】
金属支持基板29の上に形成されたベース絶縁層30の上に、導体パターン38と、回路付サスペンション基板1をロードビーム2に設置するための位置決め基準となる、第1基準孔22および第2基準孔23を含む基準部17とを、導体層32から、1枚のフォトマスクを用いるフォト加工によって、同時に形成し、金属支持基板29に、基板孔47を、第1基準孔22および第2基準孔23を含むように形成し、ベース絶縁層30に、ベース孔48を、第1基準孔22および第2基準孔23を含むように形成することにより、回路付サスペンション基板1を得る。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、電気信号の伝送ロスが小さく、差動インピーダンスを低減させたサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 第1配線および第2配線から構成される配線対を有するサスペンション用フレキシャー基板において、配線対が形成された領域の下の金属支持基板に開口領域を形成し、その開口領域内に金属支持基板よりも高い導電性を有する第1導体膜を、ベース絶縁層を介して平面視上前記第1配線および前記第2配線の少なくとも一部と重複するように形成し、さらに、金属支持基板よりも導電性の高い第2導体膜を、中間絶縁層を介して平面視上、前記第1配線および前記第2配線の少なくとも一部と重複するように形成することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】導電性の良好な導電性ペーストを使用することにより、優れた接続信頼性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板1は、金属基板2と、金属基板2の表面上に設けられた絶縁層3と、絶縁層3の表面上に設けられ、金属基板2と電気的に接続される導電層4とを備えている。また、プリント配線板1は、絶縁層3と導電層4に形成され、金属基板2を底面とするとともに、絶縁層3、および導電層4を壁面とする貫通孔6と、貫通孔6に充填され、金属基板2と導電層4を電気的に接続するための導電性ペースト7を備えている。そして、プリント配線板1において、金属基板2と導電性ペースト7との界面に対して、電流を流す処理がなされている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、熱アシスト用素子の温度上昇を抑制できるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、上記配線層は、熱アシスト用素子に接続される端子部と、上記端子部と連続的に形成された放熱部とを有する放熱用配線層を備えることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、配線層の増加に伴う大型化を抑制しつつ、配線層のデザイン自由度を高めたサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層、および第二配線層がこの順に積層されたサスペンション用基板であって、上記第一配線層が、機能性素子に接続する機能性素子用配線層を有し、上記第二配線層が、一対の配線層から構成され、記録再生用素子に接続する信号伝送用配線層を有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】金属めっき層と支持端子との密着性を向上させることにより、導体パターンの導通および磁気ヘッドの動作の検査を優れた信頼性で実施することのできる、回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板2を用意し、その上に、ベース開口部11が形成されるベース絶縁層3を形成し、ベース絶縁層3の上に、ヘッド側端子6、外部側端子7および配線8を備える導体パターン4を形成し、外部側端子7は、ベース絶縁層3のベース開口部11内に充填し、金属支持基板2に、周囲の前記金属支持基板2から電気的に絶縁され、かつ、外部側端子7と電気的に接続される支持端子13を形成し、支持端子13の下に、厚みが10nm以上200nm以下である導電層14を形成し、導電層14の下に金属めっき層15を形成する。 (もっと読む)


【課題】積層された配線層間の絶縁層の表面の平坦性を向上させ、配線層におけるインピーダンスを安定させる。
【解決手段】サスペンション用基板1は、金属基板20と、金属基板20上に設けられた第1絶縁層22と、第1絶縁層22上に設けられた第1配線層10と、第1絶縁層22及び第1配線層10上に設けられた第2絶縁層24と、第2絶縁層24上に設けられた第2配線層12と、を備える。第2配線層12は保護層26で覆われている。第1配線層10の厚みと、第1配線層10上の第2絶縁層24の厚みとの合計をT1とし、第1配線層10から所定距離離れて第2絶縁層24の表面が平坦となる位置における第2絶縁層24の厚みをT2としたとき、T1−T2<4.5μmを満たす。 (もっと読む)


【課題】本発明は、配線めっき部を形成する際に、金属支持基板に不要なめっき部が形成されることを防止できる支持枠付サスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、サスペンション用基板および支持枠が、上記支持枠の内部開口領域で一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板では、配線層の一部に配線めっき部が形成され、上記支持枠では、導体層の一部が欠損した絶縁領域が形成され、上記絶縁領域が上記内部開口領域を囲むように形成されることにより、上記絶縁領域の外側に位置する上記導体層と、上記絶縁領域の内側に位置する上記配線層とが絶縁されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】スライダの浮上量変動を抑制し、信頼性および安定性の向上したヘッド、このヘッドを備えたヘッドサスペンションアッセンブリ、およびディスク駆動装置を提供する。
【解決手段】ヘッド40のスライダ42は、対向面43に形成された負圧キャビティ54と、負圧キャビティの上流側に位置したリーディングステップ部50と、負圧キャビティに対し空気流の流出側に設けられ、ヘッド部が設けられたヘッド配置用パッド60と、前記ヘッド配置用パッドに対して空気流の流入側に設けられ、正圧を発生する正圧発生パッド64と、正圧発生パッドの空気流出側に設けられた一対のセンタースカート66と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】 使用時に発塵が抑制された積層体、電子回路部品用積層体、特に、ハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体の製造方法、及び該積層体の製造に用いる絶縁体の製造方法を提供する。
【解決手段】 第1無機物層−絶縁層−第2無機物層、又は、無機物層−絶縁層からなる層構成の積層体をウエットエッチングすることによりパターニングし、該パターニングされることにより該第1無機物層、第2無機物層及び無機物層の少なくとも一部が除去されて露出した絶縁層に対して100℃以上で熱処理する積層体の製造方法である。該絶縁層は、単層構造又は2層以上の積層構造の、絶縁ユニット層からなる絶縁体であり、該絶縁ユニット層の材料は、ポリイミドである。 (もっと読む)


【課題】光導波路において伝送される光の損失を低減することができるとともに、光導波路を回路付サスペンション基板の形状に対応して適宜の形状で配置することのできる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】回路基板2と、湾曲部19を備える第1光導波路7および直線部18を備える第2光導波路9を備える光導波路7とを備え、第1光導波路7が、第1アンダークラッド層22と、その上に形成され、それの厚み方向に投影したときに、それに含まれる第1コア層23と、第1アンダークラッド層22の上に、第1コア層34を被覆するように形成される第1オーバークラッド層24とを備え、第2光導波路9が、第2アンダークラッド層52と、その上に形成される第2コア層53と、第2コア層53の上に形成され、第2コア層53の厚み方向に投影したときに、第2コア層53に含まれる第2オーバークラッド層54とを備える。 (もっと読む)


【課題】ハードディスクドライブ用の、潤滑油制御ダムを備えたABSを提供する。
【解決手段】ハードディスクドライブにおいて潤滑油を制御するための方法および装置である。ハードディスクドライブは、ヘッドスライダとの偶発的な接触からディスクを保護するために、ディスク上に潤滑油を含むことが多い。本発明の実施形態には、ヘッドスライダの空気ベアリング面(ABS)上の潤滑油制御表面またはダムが含まれる。ダムは、ABS上の空気流を方向転換し、かつ/またはディスクからヘッドスライダへ移動する過度の潤滑油を方向転換する。過度の潤滑油を方向転換することによって、潤滑油制御ダムは、潤滑油を除去または貯蔵し、潤滑油がABSまたはヘッドの読み出し/書き込み要素を妨害する結果として生じる可能性がある障害を回避する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、端子形成部における導体層の機械的強度に優れた配線回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、配線形成部と、外部回路に接続するための端子形成部と、上記配線形成部および上記端子形成部の間に連続的に形成された中間部とを有し、上記配線形成部は、第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一導体層と、上記第一導体層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に、上記第一導体層と厚さ方向において重複するように形成された第二導体層とを有し、上記端子形成部は、上記第一導体層と同一平面上に、上記第一導体層と同一の材料からなり、上記第一導体層とは電気的に接続されていない第三導体層を有し、上記中間部において、上記第二導体層は、上記第三導体層の形成面に向かって折れ曲がる折れ曲がり部を有し、上記端子形成部において、上記第二導体層は、上記第三導体層上に形成されていることを特徴とする配線回路基板を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、端子形成部における導体層の機械的強度に優れた配線回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、配線形成部と、外部回路に接続するための端子形成部と、上記配線形成部および上記端子形成部の間に連続的に形成された中間部とを有し、上記配線形成部は、第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一導体層と、上記第一導体層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に、上記第一導体層と厚さ方向において重複するように形成された第二導体層とを有し、上記端子形成部は、上記第一導体層を有し、上記端子形成部において、上記第一導体層上に、第三導体層が形成されていることを特徴とする配線回路基板を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】金属支持体上に絶縁層を介して積層された磁気ヘッドサスペンション用基板において、導体接続材が配線層の表面よりも突き出す高さを低減し、磁気ヘッド実装での問題を解消した磁気ヘッドサスペンションとその製造方法を提供することを主目的にする。
【解決手段】金属支持体上に絶縁層を介して配線層が積層された磁気ヘッドサスペンション用基板において、該磁気ヘッドサスペンション用基板は前記絶縁層と配線層を貫通する開口を有し、該開口により露出する前記金属支持体の表面部と、前記配線層の前記開口内面部を接続し、前記配線層の層表面に接続部を持たない導体接続材を設けたサスペンション用基板を用いる。 (もっと読む)


【課題】 要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたフレキシャーとその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させる導電性の金属層からなる支持基材上に絶縁層を介して配線が形成されており、前記配線は電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部とからなり、前記配線によりスライダーと制御回路とをつなぐもので、前記配線と制御回路側を電気的に接続する超音波ボンディング用の接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成している。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成により、第1端子部と第2端子部との接続信頼性を向上させることのできる、配線回路基板の接続構造を提供すること。
【解決手段】外部側端子部6を湾曲状に180度折り返し、各外部側端子部6を各接続端子部25の後端部に当接させて、はんだボール31を、各外部側端子部6の表面と、各接続端子部25の後端部の上面との両方に接触するように設けることにより、回路付サスペンション基板1の外部側接続端子部6と外部配線回路基板21の接続端子部25とを電気的に接続させる。 (もっと読む)


【課題】フライングリードとして形成される端子部の強度の向上を十分に図ることのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板2を用意し、その上にベース絶縁層3を形成し、その上に、端子部11を有し、銅からなる導体パターン4を形成し、導体パターン4の上面および各側面に、錫層21を形成し、ベース絶縁層3の上に、導体パターン4を被覆し、かつ、端子部11における錫層21を露出させるように、カバー皮膜23を形成する。次いで、導体パターン4および錫層21を加熱して、銅に対して錫が拡散されることにより形成される錫銅合金層5を、導体パターン4の上面および各側面に形成すると同時に、カバー皮膜23を硬化させてカバー絶縁層6を形成し、次いで、金属支持基板2およびベース絶縁層3に、端子部11の下面が露出するように、金属開口部8およびベース開口部9をそれぞれ形成する。 (もっと読む)


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