【課題】上部表面上に接合パッドを有する熱アシスト記録組立体を提供する。
【解決手段】本発明は、概して、ＨＤＤ内のスライダ及びＴＡＲヘッドにレーザーダイオードを電気的に接続するための接合パッドの製造に関する。接合パッドをエアベアリング表面（ＡＢＳ）に垂直のヘッドの表面上に堆積させる。ヘッドをダイシング及びラップ研磨してヘッドの上部表面上において接合パッドを露出させ、且つ、スライダ上に取り付ける。接合パッドに接続することにより、レーザーダイオード及びサブマウントをスライダの上部表面に、即ち、ＡＢＳの反対側の面に、結合してもよい。具体的には、レーザーダイオード及びサブマウントは、いずれも、接合パッドに垂直の電極をその上部に有する。導電性接合材料を使用し、レーザーダイオード及びサブマウントを接合パッドに接合する。 （もっと読む）

【課題】２つの導体層を絶縁層を介して積層した積層構造を有する回路基板を、反りの少ないものとすることができる回路基板の設計方法を提供する。
【解決手段】金属支持基板１と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層２と、上記第一絶縁層上に形成された第一導体層３と、上記第一導体層上に形成された第二絶縁層４と、上記第二絶縁層上に形成された第二導体層５と、上記第二導体層上に形成された第三絶縁層６とを有する回路基板の設計方法であって、上記金属支持基板の線熱膨張係数に対して、上記第一絶縁層、第二絶縁層および第三絶縁層の厚みおよび線熱膨張係数を、特定の関係式を満足する条件決定工程を有する。 （もっと読む）

【課題】ロードビームと、それに設置される回路付サスペンションと、それに搭載されるスライダとの正確な位置決めを実現することのできる回路付サスペンション基板、その製造方法および回路付サスペンション基板の位置決め方法を提供すること。
【解決手段】
金属支持基板２９の上に形成されたベース絶縁層３０の上に、導体パターン３８と、回路付サスペンション基板１をロードビーム２に設置するための位置決め基準となる、第１基準孔２２および第２基準孔２３を含む基準部１７とを、導体層３２から、１枚のフォトマスクを用いるフォト加工によって、同時に形成し、金属支持基板２９に、基板孔４７を、第１基準孔２２および第２基準孔２３を含むように形成し、ベース絶縁層３０に、ベース孔４８を、第１基準孔２２および第２基準孔２３を含むように形成することにより、回路付サスペンション基板１を得る。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電気信号の伝送ロスが小さく、差動インピーダンスを低減させたサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 第１配線および第２配線から構成される配線対を有するサスペンション用フレキシャー基板において、配線対が形成された領域の下の金属支持基板に開口領域を形成し、その開口領域内に金属支持基板よりも高い導電性を有する第１導体膜を、ベース絶縁層を介して平面視上前記第１配線および前記第２配線の少なくとも一部と重複するように形成し、さらに、金属支持基板よりも導電性の高い第２導体膜を、中間絶縁層を介して平面視上、前記第１配線および前記第２配線の少なくとも一部と重複するように形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】導電性の良好な導電性ペーストを使用することにより、優れた接続信頼性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板１は、金属基板２と、金属基板２の表面上に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の表面上に設けられ、金属基板２と電気的に接続される導電層４とを備えている。また、プリント配線板１は、絶縁層３と導電層４に形成され、金属基板２を底面とするとともに、絶縁層３、および導電層４を壁面とする貫通孔６と、貫通孔６に充填され、金属基板２と導電層４を電気的に接続するための導電性ペースト７を備えている。そして、プリント配線板１において、金属基板２と導電性ペースト７との界面に対して、電流を流す処理がなされている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線層の増加に伴う大型化を抑制しつつ、配線層のデザイン自由度を高めたサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層、および第二配線層がこの順に積層されたサスペンション用基板であって、上記第一配線層が、機能性素子に接続する機能性素子用配線層を有し、上記第二配線層が、一対の配線層から構成され、記録再生用素子に接続する信号伝送用配線層を有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】金属めっき層と支持端子との密着性を向上させることにより、導体パターンの導通および磁気ヘッドの動作の検査を優れた信頼性で実施することのできる、回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その上に、ベース開口部１１が形成されるベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に、ヘッド側端子６、外部側端子７および配線８を備える導体パターン４を形成し、外部側端子７は、ベース絶縁層３のベース開口部１１内に充填し、金属支持基板２に、周囲の前記金属支持基板２から電気的に絶縁され、かつ、外部側端子７と電気的に接続される支持端子１３を形成し、支持端子１３の下に、厚みが１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である導電層１４を形成し、導電層１４の下に金属めっき層１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱アシスト用素子の温度上昇を抑制できるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、上記配線層は、熱アシスト用素子に接続される端子部と、上記端子部と連続的に形成された放熱部とを有する放熱用配線層を備えることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】積層された配線層間の絶縁層の表面の平坦性を向上させ、配線層におけるインピーダンスを安定させる。
【解決手段】サスペンション用基板１は、金属基板２０と、金属基板２０上に設けられた第１絶縁層２２と、第１絶縁層２２上に設けられた第１配線層１０と、第１絶縁層２２及び第１配線層１０上に設けられた第２絶縁層２４と、第２絶縁層２４上に設けられた第２配線層１２と、を備える。第２配線層１２は保護層２６で覆われている。第１配線層１０の厚みと、第１配線層１０上の第２絶縁層２４の厚みとの合計をＴ１とし、第１配線層１０から所定距離離れて第２絶縁層２４の表面が平坦となる位置における第２絶縁層２４の厚みをＴ２としたとき、Ｔ１−Ｔ２＜４．５μｍを満たす。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線めっき部を形成する際に、金属支持基板に不要なめっき部が形成されることを防止できる支持枠付サスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、サスペンション用基板および支持枠が、上記支持枠の内部開口領域で一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板では、配線層の一部に配線めっき部が形成され、上記支持枠では、導体層の一部が欠損した絶縁領域が形成され、上記絶縁領域が上記内部開口領域を囲むように形成されることにより、上記絶縁領域の外側に位置する上記導体層と、上記絶縁領域の内側に位置する上記配線層とが絶縁されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】スライダの浮上量変動を抑制し、信頼性および安定性の向上したヘッド、このヘッドを備えたヘッドサスペンションアッセンブリ、およびディスク駆動装置を提供する。
【解決手段】ヘッド４０のスライダ４２は、対向面４３に形成された負圧キャビティ５４と、負圧キャビティの上流側に位置したリーディングステップ部５０と、負圧キャビティに対し空気流の流出側に設けられ、ヘッド部が設けられたヘッド配置用パッド６０と、前記ヘッド配置用パッドに対して空気流の流入側に設けられ、正圧を発生する正圧発生パッド６４と、正圧発生パッドの空気流出側に設けられた一対のセンタースカート６６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 使用時に発塵が抑制された積層体、電子回路部品用積層体、特に、ハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体の製造方法、及び該積層体の製造に用いる絶縁体の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１無機物層−絶縁層−第２無機物層、又は、無機物層−絶縁層からなる層構成の積層体をウエットエッチングすることによりパターニングし、該パターニングされることにより該第１無機物層、第２無機物層及び無機物層の少なくとも一部が除去されて露出した絶縁層に対して１００℃以上で熱処理する積層体の製造方法である。該絶縁層は、単層構造又は２層以上の積層構造の、絶縁ユニット層からなる絶縁体であり、該絶縁ユニット層の材料は、ポリイミドである。 （もっと読む）

【課題】光導波路において伝送される光の損失を低減することができるとともに、光導波路を回路付サスペンション基板の形状に対応して適宜の形状で配置することのできる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】回路基板２と、湾曲部１９を備える第１光導波路７および直線部１８を備える第２光導波路９を備える光導波路７とを備え、第１光導波路７が、第１アンダークラッド層２２と、その上に形成され、それの厚み方向に投影したときに、それに含まれる第１コア層２３と、第１アンダークラッド層２２の上に、第１コア層３４を被覆するように形成される第１オーバークラッド層２４とを備え、第２光導波路９が、第２アンダークラッド層５２と、その上に形成される第２コア層５３と、第２コア層５３の上に形成され、第２コア層５３の厚み方向に投影したときに、第２コア層５３に含まれる第２オーバークラッド層５４とを備える。 （もっと読む）

【課題】ハードディスクドライブ用の、潤滑油制御ダムを備えたＡＢＳを提供する。
【解決手段】ハードディスクドライブにおいて潤滑油を制御するための方法および装置である。ハードディスクドライブは、ヘッドスライダとの偶発的な接触からディスクを保護するために、ディスク上に潤滑油を含むことが多い。本発明の実施形態には、ヘッドスライダの空気ベアリング面（ＡＢＳ）上の潤滑油制御表面またはダムが含まれる。ダムは、ＡＢＳ上の空気流を方向転換し、かつ／またはディスクからヘッドスライダへ移動する過度の潤滑油を方向転換する。過度の潤滑油を方向転換することによって、潤滑油制御ダムは、潤滑油を除去または貯蔵し、潤滑油がＡＢＳまたはヘッドの読み出し／書き込み要素を妨害する結果として生じる可能性がある障害を回避する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端子形成部における導体層の機械的強度に優れた配線回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、配線形成部と、外部回路に接続するための端子形成部と、上記配線形成部および上記端子形成部の間に連続的に形成された中間部とを有し、上記配線形成部は、第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一導体層と、上記第一導体層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に、上記第一導体層と厚さ方向において重複するように形成された第二導体層とを有し、上記端子形成部は、上記第一導体層と同一平面上に、上記第一導体層と同一の材料からなり、上記第一導体層とは電気的に接続されていない第三導体層を有し、上記中間部において、上記第二導体層は、上記第三導体層の形成面に向かって折れ曲がる折れ曲がり部を有し、上記端子形成部において、上記第二導体層は、上記第三導体層上に形成されていることを特徴とする配線回路基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端子形成部における導体層の機械的強度に優れた配線回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、配線形成部と、外部回路に接続するための端子形成部と、上記配線形成部および上記端子形成部の間に連続的に形成された中間部とを有し、上記配線形成部は、第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一導体層と、上記第一導体層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に、上記第一導体層と厚さ方向において重複するように形成された第二導体層とを有し、上記端子形成部は、上記第一導体層を有し、上記端子形成部において、上記第一導体層上に、第三導体層が形成されていることを特徴とする配線回路基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】金属支持体上に絶縁層を介して積層された磁気ヘッドサスペンション用基板において、導体接続材が配線層の表面よりも突き出す高さを低減し、磁気ヘッド実装での問題を解消した磁気ヘッドサスペンションとその製造方法を提供することを主目的にする。
【解決手段】金属支持体上に絶縁層を介して配線層が積層された磁気ヘッドサスペンション用基板において、該磁気ヘッドサスペンション用基板は前記絶縁層と配線層を貫通する開口を有し、該開口により露出する前記金属支持体の表面部と、前記配線層の前記開口内面部を接続し、前記配線層の層表面に接続部を持たない導体接続材を設けたサスペンション用基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】 要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたフレキシャーとその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させる導電性の金属層からなる支持基材上に絶縁層を介して配線が形成されており、前記配線は電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部とからなり、前記配線によりスライダーと制御回路とをつなぐもので、前記配線と制御回路側を電気的に接続する超音波ボンディング用の接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成している。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、第１端子部と第２端子部との接続信頼性を向上させることのできる、配線回路基板の接続構造を提供すること。
【解決手段】外部側端子部６を湾曲状に１８０度折り返し、各外部側端子部６を各接続端子部２５の後端部に当接させて、はんだボール３１を、各外部側端子部６の表面と、各接続端子部２５の後端部の上面との両方に接触するように設けることにより、回路付サスペンション基板１の外部側接続端子部６と外部配線回路基板２１の接続端子部２５とを電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】フライングリードとして形成される端子部の強度の向上を十分に図ることのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その上にベース絶縁層３を形成し、その上に、端子部１１を有し、銅からなる導体パターン４を形成し、導体パターン４の上面および各側面に、錫層２１を形成し、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆し、かつ、端子部１１における錫層２１を露出させるように、カバー皮膜２３を形成する。次いで、導体パターン４および錫層２１を加熱して、銅に対して錫が拡散されることにより形成される錫銅合金層５を、導体パターン４の上面および各側面に形成すると同時に、カバー皮膜２３を硬化させてカバー絶縁層６を形成し、次いで、金属支持基板２およびベース絶縁層３に、端子部１１の下面が露出するように、金属開口部８およびベース開口部９をそれぞれ形成する。 （もっと読む）