【課題】配線パターンの配置自由度を制限することなく、はんだブローホールの発生を防止可能であるとともに、はんだによるショートを防止する。
【解決手段】一実施形態に係る凹部を有する電解コンデンサ１がはんだ付けされた電子部品実装モジュールの製造方法は、電解コンデンサ１のリード線１ａを挿通孔１１に挿通し、電解コンデンサ１をプリント配線板１０の実装領域Ａに搭載する工程と、プリント配線板１０を治具板２０に固定し、挿通孔１１を治具板２０の開口部２２に露出させるとともに、実装領域Ａ内側の貫通孔１２および実装領域Ａ外側の貫通孔１３が、治具板２０の流路部２３と連通することにより凹部１ｂをプリント配線板１０の上側の空間と連通させる工程と、プリント配線板１０が固定された治具板２０を、開口部２２に露出したプリント配線板１０の裏面が溶融はんだと接触するように溶融はんだ槽に浸漬する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】平面面積の大きいダミーパターンを設けることを必要とせずに、電子部品のθ回転を防止することが可能で、電子部品の高密度実装を妨げることがなく、例えば、高機能携帯電話（スマートフォン）に用いるのに適したモジュール部品およびそれに用いられる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１に配設された実装用ランド２（２ｂ）の近傍の、該実装用ランドを介して引回しパターン６と対向する領域に、実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面１０ａを有するダミーパターン１０を設け、はんだなどの導電性接合材３により、電子部品４の端子電極５（５ｂ）と、実装用ランド２（２ｂ）とを接合するとともに、引回しパターン６と、ダミーパターン１０の金属面１０ａの両方に、導電性接合材３が流れ込むようにする。
配線基板１にビアホール電極９ａを設けてその端面をダミーパターン１０の金属面１０ａとして用いる。 （もっと読む）

【課題】支持板の上に接続パッドを含む配線層を形成し、支持板を除去して接続パッドを露出させる方法で製造される配線基板において、半導体チップを信頼性よく接続できるようにすること。
【解決手段】絶縁層３０と、上面が絶縁層３０から露出し、下面と、側面の少なくとも一部とが絶縁層３０に接触して埋設された接続パッドＰと、接続パッドＰの外側周辺部の絶縁層３０に形成された凹状段差部Ｃとを含む。接続パッドＰの上面と絶縁層３０の上面とが同一の高さに配置される。 （もっと読む）

【課題】簡単な作業でＩＣの接続端子をメタルコア材に接続することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】導電性のメタルコア材２１と、メタルコア材２１の外周面を覆うように配設される絶縁層４１，４３と、複数の接続端子１７ａ，１８ａを有し、絶縁層の少なくとも一方の面に実装されるＩＣ１２を備え、ＩＣ１２に設けられる少なくとも一つの接続端子の領域に存在する絶縁層を除去し、この領域に銅板１５を設ける。そして、接続端子とメタルコア材２１とを、銅板１５を介して電気的に接続する。これにより、簡単な作業でＩＣ１２の接続端子をメタルコア材２１に接続することができ、ひいては放熱特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】リフロー方式のはんだ付けにて表面実装部品をプリント配線基板に接合するにあたり、はんだペーストの未溶融が生じることを防止し、確実に表面実装部品とプリント配線基板とを接合する。
【解決手段】はんだペーストを用いるリフロー方式のはんだ付けにより表面実装部品１００が実装されるプリント配線板１であって、第１の面１ａに表面実装される表面実装部品１００の直下に形成されると共に第２の面１ｂから第１の面１ａに気体を通過自在とする通気孔４を備える。 （もっと読む）

【課題】より故障しにくくかつ製造しやすい電子回路、モータ制御装置、電動パワーステアリング装置および電子回路の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板７０と、基板７０の表面に実装される電子部品７２と、基板７０と電子部品７２との間に充填されたアンダーフィル７６と、を有し、基板７０は、電子部品７２と対面する領域に、少なくとも１つの貫通孔８２、８４を有し、貫通孔８２、８４は、少なくとも一部にアンダーフィル７６が充填されていることで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】エンジンルーム搭載の厳しい環境下においても、金属ベースプリント配線基板と回路構成部品のはんだあるいは導電性接着剤接合部に発生する熱ひずみを低減し、導通不良を防止可能な金属ベースプリント配線基板を提供する。
【解決手段】金属板２０表面上に絶縁層２１と、さらに銅配線２２と、回路構成部品２３の接合部となるランド２４以外を覆ったレジスト層２７と、を有し、前記銅配線２２の幅Ａはランド２４の最小幅Ｂの１／２倍以下とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板の放熱用ランドの形状を工夫することで、半導体パッケージを簡単にリペアできるように改良した半導体パッケージの実装構造を提供する。
【解決手段】パッケージ裏面にヒートスプレッダ２が設けられた半導体パッケージ１を、配線基板３の放熱用ランド５の上に重ね、ヒートスプレッダ２と放熱用ランド４を半田７で接合して実装する半導体パッケージの実装構造において、放熱用ランド５を半導体パッケージ１の少なくとも一辺から外側にはみ出す平面形状とし、このはみ出し部分を、半導体パッケージ１のリペア時に半田ごてを接触させる半田ごて接触部５ｂとする。半田ごて接触部５ｂに半田ごてを接触させて放熱用ランド５を加熱し、ヒートスプレッダ２と放熱用ランド５を接合している半田７を速やかに溶融させて半導体パッケージ１を簡単にリペアする。 （もっと読む）

【課題】グランド側信号の流れを高周波信号の流れと一致させることで、高周波信号の乱れを抑えることができるようにする。
【解決手段】
提供される回路基板１１は、高周波系モジュールあるいは高周波系ユニットに用いられ、回路基板１１の表面から一定の深さを有し、電気部品１４が載置可能な段差部１５を備える。電気部品１４が有するリード端子１３を回路基板１１の表面に実装するとともに、電気部品１４を段差部１５に実装する。 （もっと読む）

【課題】ボイド除去のための樹脂注入等の処理工程を介在させることなく経済的に有利な製造技術で信頼性の高い部品内蔵プリント配線板を製造すること。
【解決手段】内蔵部品となる電子部品２０がはんだ接合される電極１２，１２にボイド誘導溝１３，１３を設けてボイド誘導路（ａａ）を形成したことにより、電子部品２０の下面と部品実装面部との間隙に発生するボイド（Ｖ）を確実に排除することができる。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の伝送損失を小さくするとともに、高周波モジュールとプリント配線板との接続信頼性の低下を抑制することができるアンテナ装置等を提供する。
【解決手段】アンテナ装置１００の高周波モジュール１０は、高周波信号を伝送する第１導体接続部２１と、高周波信号以外の信号を伝送する第２導体接続部２２とを有する。第１導体接続部２１は、Ｙ軸方向の長さが、第２導体接続部２２の長さよりも短くなるように形成されている。これにより、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、第２導体接続部２２のはんだ等の導電性材料の量を確保でき、高周波モジュール１０とプリント配線板３０との接続信頼性の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極端子を半導体素子接続パッドに半田を介して安定して接続することが可能な実装安定性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】外周側から１番目の列Ｌ１〜３番目の列Ｌ３を有して格子状に配列形成された半導体素子接続パッド５と、２番目の列Ｌ２および３番目の列Ｌ３の半導体素子接続パッド５から１番目の列Ｌ１の半導体素子接続パッド５の間を通って外側へ延びる引出配線４ａと、半導体素子接続パッド５を引出配線４ａの一部とともに１番目の列Ｌ１〜３番目の列Ｌ３毎に露出させるスリット状の開口部７ａを有するソルダーレジスト層７とを備えて成る配線基板１０であって、引出配線４ａは、半導体素子接続パッド５とともに開口部７ａ内に露出する部位が１番目の列Ｌ１と２番目の列Ｌ２と３番目の列Ｌ３とで全て同じ方向に延びている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板上に固定されるＬ型リードを有する電子部品の浮き上がりを容易且つ確実に防止することのできる電子部品の固定構造を提供する。
【解決手段】Ｌ型リード２ａを有する電子部品２をプリント配線基板１上に固定する構造であって、電子部品２のＬ型リード２ａをプリント配線基板１のリード挿通孔１ｂに挿通し、基板１の開口１ａに挿着した差込み片３を電子部品２のリード２ａ側の端面に当接させた構成とする。基板１の開口１ａに挿着した差込み片３を電子部品２のリード２ａ側の端面に当接させるという簡単な作業で、電子部品２の端面は常に基板１に対して垂直の関係（電子部品２は基板１に対して平行の関係）を保ったまま固定され、振動などによって電子部品２の後側が浮き上がるのを確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に電子部品をはんだ実装してなる電子装置において、回路基板とこの回路基板にはんだ接合された電子部品との両者の膨張・収縮度合の差をより小さくすることで、はんだへの応力を低減させる。
【解決手段】回路基板１０の方が電子部品２０よりも線膨張係数が大きいものであり、電子部品２０は、第１の電極２１、第２の電極２２にてそれぞれ、回路基板１０にはんだ３０を介して固定されており、回路基板１０のうち第１の電極２１との固定部と、第２の電極２２との固定部との間に位置する部位である固定部間部位１３は、一面１１に貫通穴１４が設けられることにより、回路基板１０のうち固定部間部位１３以外の部位よりも熱膨張および熱収縮の度合が小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】フローはんだを行う場合、電子部品のリードが挿入される貫通孔内の空気が膨張するが、電子部品によって貫通孔の表面側が閉塞されていると、裏面側に膨張した空気が噴出してはんだ不良となる。このような不具合に対処する従来のものでは、プリント配線板の表面に突状物を形成して電子部品を浮かすものがあるがコストが高くなる。また電子部品の底面の凹みに溜まった空気を排出する別途の空気抜孔を設けるものもあるが、貫通孔が閉塞されると貫通孔内の空気は裏面に噴出する。
【解決手段】電子部品がプリント配線板の表面に密着して貫通孔を閉塞しても、貫通孔に連通して貫通孔の内部空間を大気中に開放する連通路を形成した。 （もっと読む）

【課題】リードのピッチが比較的小さい電子部品であっても、電子部品の位置決め精度を向上させることができるとともに、無鉛はんだによる部品実装時のはんだ上がり性を向上させて、実装強度を向上させることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１における複数の部品取付用スルーホール２の列の両端の近傍には、一端あたり４つの受熱用スルーホール３が設けられている。複数の部品取付用スルーホール２は、一対の端側スルーホール２Ａ，２Ｅと、中心側スルーホール２Ｂ〜２Ｄとを含んでいる。端側スルーホール２Ａ，２Ｅは、複数の部品取付用スルーホール２のうち列の両端にそれぞれ配置されている。中心側スルーホール２Ｂ〜２Ｄは、複数の部品取付用スルーホール２のうち列の両端以外の箇所に配置されている。中心側スルーホール２Ｂ〜２Ｄの形状は、列方向に対する直交方向に沿う方向を長軸方向とする長孔状である。 （もっと読む）

【課題】半田付けが行われるときに基板の層間接続用貫通孔部への熱の伝わり方を改善させる。
【解決手段】層間接続用貫通孔部１７を有する第一基板１０と、第一基板１０に接続され層間接続用貫通孔部２７を有する第二基板２０と、を備える基板１０，２０の組付け構造に関する。半田付けが行われるときに第一基板１０に設けられた層間接続用貫通孔部１７への熱の伝わり方を改善させる熱伝導改善部１８と、半田付けが行われるときに第二基板２０に設けられた層間接続用貫通孔部２７への熱の伝わり方を改善させる熱伝導改善部２８と、のうち、少なくとも一方の熱伝導改善部１８／２８を有する。層間接続用貫通孔部１７／２７は、略丸孔状のスルーホール１７／２７として形成され、熱伝導改善部１８／２８は、スリット１８／２８として形成され、スルーホール１７／２７とスリット１８／２８との間隔は、スルーホール１７／２７の直径の略１／５以上とされた。 （もっと読む）

【課題】放熱特性が良好であるとともに、セラミックスからなる支持基板に大きな反りが発生することの少ない、信頼性の高い回路基板およびこれを用いた電子装置の提供。
【解決手段】窒化珪素を主成分とする支持基板１の第１主面に、チタン，ジルコニウム，ハフニウムおよびニオブから選択される少なくとも１種の活性金属を含むろう材からなる第１の接合層３ａ，３ｂを介して、銅を主成分とする回路部材２ａ，２ｂが設けられた回路基板10であって、支持基板１の第１主面の表面に、窒化珪素の結晶粒子が活性金属を含む珪化物の結晶粒子によって連結されている回路基板10である。 （もっと読む）

【課題】リード線をプリント配線基板上で保持する作業を簡略化して半田付け作業の効率を高めることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、基板面にランド５が配置されたプリント配線基板１と、プリント配線基板１を位置決め保持する基板保持部材４と、を備える。プリント配線基板１には、ランド５の近傍に穴部８が貫通して設けられる。基板保持部材４には、プリント配線基板１を位置決め保持した状態で穴部８を挿通してプリント配線基板１の基板面から突出し、ランド５に電気的に接続するためのリード線３を保持する保持部７を設ける。 （もっと読む）