【課題】部品がはんだ接合されたプリント配線板において、前記部品と前記プリント配線との接合面の閉じた狭小空間に、未硬化フラックス残渣が存在する場合、前記未効果フラックス残渣付着面の絶縁性能が低くなり、前記プリント配線板が短絡故障に至る可能性があるという課題があった。
【解決手段】プリント配線板の部品接合箇所に貫通穴を設け、前記貫通穴からフラックス含有溶剤を気化させて、前記フラックスの硬化を促進するようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品のはんだ付けにおいて発生するボイドの残留を抑制することのできるプリント配線板及びプリント回路板を得る。
【解決手段】プリント配線板２ａは、絶縁体からなる基材と、電子部品を表面実装するための金属箔で基材の表面を覆っているパッド１１ａと、パッド１１ａ及び基材を貫通する貫通孔としてのボイド排出孔１９とを備え、基材のボイド排出孔１９の内壁は絶縁体で構成される。 （もっと読む）

【課題】 ボイド（空洞）の発生を抑制し、高い放熱効果及び接続強度を得ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板は、発熱するＳＭＴ部品の放熱用パッドをソルダーレジスト（８）を用いて分割された複数の分割パッド（５）と、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）上の点を中心として設けられた複数の円形のレジスト塗布領域（１０）と、円形のレジスト塗布領域（１０）と重ならないように、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）の塗布領域に配置されたスルーホール（７）とを有し、円形のレジスト塗布領域（１０）の真上に分割パッド（５）を跨ぐようにクリーム半田（６）を印刷して半田付けが行われる。 （もっと読む）

【課題】隣接する電極同士の間でのフラックスの接触を防止することができる構造を有する電子血圧計用基板、電子血圧計用モジュール、および電子血圧計を提供する。
【解決手段】フラックス接触防止手段として、電極Ｄ１と電極Ｄ２との間、電極Ｄ２と電極Ｄ３との間、電極Ｄ４と電極Ｄ５との間、および電極Ｄ５と電極Ｄ６との間に、立壁９０１が設けられている。また、他のフラックス接触防止手段として、電極Ｄ１と電極Ｄ２との間、電極Ｄ２と電極Ｄ３との間、電極Ｄ４と電極Ｄ５との間、および電極Ｄ５と電極Ｄ６との間に、貫通孔９０２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板上に電子部品を搭載した構成において、基板と電子部品との間の間隙をむらなく洗浄液で洗浄する。
【解決手段】一面１１０ａに形成された複数のパッド１２０を含み、一面１１０ａに電子部品を搭載するための基材（１１０）において、複数のパッド１２０は、ｘ方向に直線状に配置された複数のパッド１２０をそれぞれ含む第１のパッド列Ｌ１および第２のパッド列Ｌ２を含む。第１のパッド列Ｌ１および第２のパッド列Ｌ２は、ｙ方向に沿って隣接して配置され、第２のパッド列Ｌ２は、第１のパッド列Ｌ１内で隣接するパッドＰ１およびパッドＰ２間のｙ方向に沿った延長線上に配置されたパッドＰ３を含み、ｘ方向において、パッドＰ３の中心位置は、パッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置と重ならない。 （もっと読む）

【課題】下面電極パッドを下面電極ランドに接続するハンダ中に発生するボイドの発生を抑制する。
【解決手段】下面１２ａに周辺電極パッド２０と下面電極パッド２２を備えた電子部品１２と、周辺電極パッドに第１ハンダ２８で接続された周辺電極ランド２４、及び下面電極パッドに第２ハンダ３０で接続された下面電極ランド２６を、上面１４ａに有するプリント基板１４と、周辺電極パッド、周辺電極ランド、第１ハンダ、フラックス１６、プリント基板の上面、及び電子部品の下面で囲まれた密閉空間１８とを備え、プリント基板の下面電極ランドに、下面電極ランド及びプリント基板を貫通し、かつ、内壁面３２ａに金属膜が非形成のスルーホール３２を有する。 （もっと読む）

【課題】フラックスの拡散を抑制して、アンダーフィルによる回路基板と電子部品との間の接続強度を確保し、ランドと端子との間の安定した電気的接続を実現できる実装構造体を提供する。
【解決手段】実装構造体ＭＳａは平板状の電子部品２と回路基板１ａとで構成され、前記電子部品２の下面に設けられた複数のランド２１と、この複数のランド２１に対応して前記回路基板１ａの実装面Ｓｍに設けられた複数の端子１１とが、それぞれ半田３により接合されている。また前記回路基板１ａは、前記複数の端子１１の少なくとも１つの近傍に、前記半田３から分離したフラックス５を収容するリング状溝１２を備えている。 （もっと読む）

【課題】クリーム半田を用いた配線基板上での半田接合において、半田接合不良なく接合することを目的とする。
【解決手段】隣接する接合端子部２ａ，２ｂに挟まれた領域に孔９を設けることで、半田の溶融時に熱だれを起すフラックスを孔９に逃がして広がりを防止する。 （もっと読む）

【課題】実装面を有する基板本体と基板本体の一側に連なる捨て基板との境界部分にあるスリットから漏出したフラックスを、実装面に固定してある外部接続端子の本体部に付着させ、外部接続端子の接続部にフラックスが付着することを防いで、接続部の外観を維持することができる実装基板を提供する。
【解決手段】基板１の一側近傍にて、該一側に沿って複数のスリット５、５、・・・を開設し、該スリット５、５、・・・を境界にして実装面を有する主要部を基板本体２とし、残余部を捨て基板３として、外部接続端子６の本体部７を実装面に固定し、本体部７の捨て基板３側の部分を前記スリット５、５、・・・上に配置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上にはんだ付けされたＬＧＡパッケージの周囲から塗布したアンダーフィルを、パッケージ中心部のはんだ接続部へも確実に充填してはんだ接続部の補強効果を高める。
【解決手段】プリント基板１のＬＧＡパッケージの実装面に、ＬＧＡパッケージの下面のエリア状に配置された接続端子と対応して配置されたはんだ接続用の各ＰＡＤ２の周囲に、ＬＧＡパッケージをはんだにより電気的、機械的に接続する際に溶融して接続部周辺に流出するはんだペースト中のフラックスを溜めるための溝３を形成することにより、フラックスがＬＧＡパッケージ下面とプリント基板１の表面の間にぬれ広がらないようにし、はんだ付け後に搭載ＬＧＡパッケージの周囲から塗布したアンダーフィルがパッケージ中心部のはんだ接続部へも確実に充填されるようにする。 （もっと読む）

【課題】シールド特性を良好なものに維持しつつ、純水によるフラックスの洗浄性を向上させたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を提供する。
【解決手段】部品６の下部位置にあるグランドパターンに、切り欠き部１１を設けて銅箔４を部分的に除去し、部品６の下部に溝状凹部１２を形成する。洗浄液をスプレーすれば、部品６の外側から洗浄液が溝状凹部１２を伝わって部品６の下部に浸入し、この溝状凹部１２だけではなく、部品６とカバーフィルム５の隙間に洗浄液が浸透して、フラックスが除去される。 （もっと読む）

【課題】半田付け工程時に塗布するフラックスが主要回路基板に実装する電子部品に侵入しにくくする。
【解決手段】主要回路基板１Ａと捨て基板１Ｂとの境界に分割部２を形成する。分割部２は、細長いスリット部１０と、これらスリット部１０間に位置するミシン目１２とから成る。ミシン目１２は、その内側接線Ｓが各スリット部１０の内縁を結ぶ基準線Ｐより内側となるように形成する。主要回路基板１Ａに実装するコネクタ端子３は、主要回路基板１Ａの外端縁と面一に連続するようにミシン目１２を覆った状態で実装される。これにより、半田付けする際、フラックスがミシン目１２からコネクタ端子３の内部に入り込みにくくなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を金属配線基板上に半田接合してなる電子部品実装基板の製造方法に関し、リフロー時のガスの放出が円滑に行われて、半田接合部の強度の低下が防止でき、しかも、半導体チップから発生する熱の放散が良好に行われ、半導体チップが安定して稼動する。
【解決手段】電子部品２と金属配線基板６との間にペースト状半田材料１５を塗布し、リフロー工程を経て電子部品２を金属配線基板６に接合するときに、金属配線基板６の、平面視における半導体チップ３の外縁よりも外側に貫通孔１６を設け、リフロー工程では、金属配線基板６が上位で、電子部品２が下位になる倒立姿勢で加熱して、半田材料１５から発生するガスＧを貫通孔１６を通じて円滑に上方へと放出する。稼動時に半導体チップ３から発生する熱は、直近の金属板１１を伝達して外部へ放散され、半導体チップ３の外縁のさらに外側に形成された貫通孔１６は、熱の放散を阻害することが少ない。 （もっと読む）

【課題】 スタンドオフが小さい半導体パッケージであっても、リフロー実装後、無洗浄でアンダーフィルを導入して信頼性の得られる保護形態を形成することのできる印刷回路基板及びその作製方法を提供する。
【解決手段】 基材１０の主表面に、半導体パッケージ（図示せず）の複数の外部端子に対応した複数の接続端子１１が形成されている。配線パターン１２は、接続端子１１と電気的に関係する配線を含んで構成されている。半導体パッケージに応じた実装用領域Ａ１において、接続端子１１及び配線パターン１２を避けて、図の主表面から、主表面に対する裏面に貫通する通気孔１４が設けられている。通気孔１４は、半導体パッケージ実装におけるリフローはんだ付け時のフラックス中の溶剤の蒸発または揮発用の通気孔として機能させるために、その位置、径及び数が設定される。 （もっと読む）

【課題】製造された中空回路基板の中空回路内にフラックスが残存することを防止しうる中空回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】全体が互いに積層状にろう付された２枚の金属板３、４からなり、両金属板３、４間に膨出状中空回路が形成されている中空回路基板を製造する方法である。中空回路を形成すべき上下２枚の金属板３、４のうち上金属板３に回路形成用膨出部11を形成する。下金属板４の上面に、回路形成用膨出部11と重複しないように、スクリーン印刷法によりフラックス懸濁液を塗布してフラックス塗膜21、21Aを形成する。回路形成用膨出部11の開口を塞ぐように両金属板３、４を重ね合わせてろう付する。 （もっと読む）

【課題】 ディップ半田用の治具を用いてディップ半田工程をおこなうプリント基板であって、フラックスの溶剤が揮発することにより発生するガスを排出させ、半田不良が起こることを防止させたプリント基板及びその製造方法の提供。
【解決手段】 ガス抜き穴１２を、リード線付部品１１の脇部であってディップ半田工程における前記プリント基板の送り方向（基板送り方向１３）側となる部分であり、且つ、ディップ半田用治具２０に備えられる開口部分２３の範囲内となる部分に形成することにより、ディップ半田工程時に発生するガスを効率よく排出させる。 （もっと読む）