電子装置、基材、およびパッドのレイアウト方法
【課題】基板上に電子部品を搭載した構成において、基板と電子部品との間の間隙をむらなく洗浄液で洗浄する。
【解決手段】一面１１０ａに形成された複数のパッド１２０を含み、一面１１０ａに電子部品を搭載するための基材（１１０）において、複数のパッド１２０は、ｘ方向に直線状に配置された複数のパッド１２０をそれぞれ含む第１のパッド列Ｌ１および第２のパッド列Ｌ２を含む。第１のパッド列Ｌ１および第２のパッド列Ｌ２は、ｙ方向に沿って隣接して配置され、第２のパッド列Ｌ２は、第１のパッド列Ｌ１内で隣接するパッドＰ１およびパッドＰ２間のｙ方向に沿った延長線上に配置されたパッドＰ３を含み、ｘ方向において、パッドＰ３の中心位置は、パッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置と重ならない。
【解決手段】一面１１０ａに形成された複数のパッド１２０を含み、一面１１０ａに電子部品を搭載するための基材（１１０）において、複数のパッド１２０は、ｘ方向に直線状に配置された複数のパッド１２０をそれぞれ含む第１のパッド列Ｌ１および第２のパッド列Ｌ２を含む。第１のパッド列Ｌ１および第２のパッド列Ｌ２は、ｙ方向に沿って隣接して配置され、第２のパッド列Ｌ２は、第１のパッド列Ｌ１内で隣接するパッドＰ１およびパッドＰ２間のｙ方向に沿った延長線上に配置されたパッドＰ３を含み、ｘ方向において、パッドＰ３の中心位置は、パッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置と重ならない。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置、基材、およびパッドのレイアウト方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップ等の電子部品を基板等の基材表面にフリップチップ接続で搭載する場合、一般的に、電子部品側の半田と基板との接続は、フラックスを用いたリフロー加熱方式により行われる。リフロー加熱の後、リーク不良やバンプの補強のために、電子部品と基板との間にアンダーフィル樹脂を注入する。しかし、リフロー加熱時に使用したフラックスは、アンダーフィル樹脂の注入を阻害する原因となる。そのため、アンダーフィル樹脂の注入前に、フラックスを洗浄除去する必要がある。しかし、電子部品と基板との間の間隙は、数十μｍ〜１００μｍ程度と狭い。また、電子部品と基板との間には複数のパッドやバンプが二次元配置されている。そのため、洗浄液で洗浄する際に、洗浄液の流れにむらが発生しやすく、電子部品と基板との間の間隙をまんべんなく洗浄するのは困難だった。
【０００３】
特許文献１（特開平１０−３０３５１６号公報）には、はんだバンプを有する電子部品の実装に使用するプリント配線板において、実装する上記電子部品の投影領域に回路と接続しない貫通孔を設けることが記載されている。これにより、はんだバンプを有する電子部品をはんだ付けする時に発生するミストや排気ガスを流れやすくし、はんだ付け部への巻き込みをなくしたり、また、フラックス残渣やマイクロボールを洗浄しやすくしてとり除くことができるとされている。
【０００４】
特許文献２（特開２００１−０６８７９７号公報）には、電子部品を配線基板に実装した電子部品実装構造において、配線基板または電子部品のいずれか一方または両者に洗浄液通過構造を設けた構成が記載されている。これにより、フラックス洗浄での洗浄効率を上げ、フラックス残渣を低減するとともに、洗浄時間の短縮及び洗浄強度の低減につなげることで電子部品や実装部への損傷を防止することができる、とされている。
【０００５】
特許文献３（特開平０５−０６２９７８号公報）には、複数の円形状をなす各バンプが、等ピッチの千鳥格子状に配置された構成のフリップチップが記載されている。これにより、従来のパッドレイアウトルールを破ることなくパッドすなわちバンプの配置密度を上げて半導体チップとしての機能を向上させて生産性の向上を図ることができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−３０３５１６号公報
【特許文献２】特開２００１−０６８７９７号公報
【特許文献３】特開平０５−０６２９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、たとえば特許文献１や特許文献２に記載されたように基板に貫通穴や溝を設ける構成では、基板上での信号配線領域が制限され、配線性の低下が発生する。また、基板上に貫通穴や溝を設けるために、基板への追加加工や特殊加工を行う必要があり、製造コストがかかるという問題もある。
【０００８】
さらに、従来、電子部品と基板とを接続するためのパッドは、たとえば特許文献２に記載されたような縦横に整列した配置や、特許文献３に記載されたような千鳥格子配置となっていた。しかし、このような構成では、洗浄液を流したときに、パッドの陰となり、洗浄液の流れが悪い部分ができてしまう。この様子を図１２および図１３を参照して説明する。
【０００９】
図１２は、半導体チップ等の電子部品が搭載される基板１０の一面１０ａの一例を示す平面図である。ここで、基板１０の一面１０ａの電子部品配置領域５２には、複数のパッド２０が縦横に整列して配置されている。このような構成において、矢印で示したように、図中上方側から洗浄液が流れて来る場合、図中星で示した箇所は、パッド２０の陰になって、洗浄液の流れが低下してしまう。そのため、これらの箇所で、フラックスの洗浄残りが生じるおそれがある。
【００１０】
図１３は、半導体チップ等の電子部品が搭載される基板１０の一面１０ａの他の例を示す平面図である。ここで、基板１０の一面１０ａの電子部品配置領域５２には、複数のパッド２０が千鳥格子配置されている。ここで、下流側のパッド２０は、上流側のパッド列内で隣接するパッド２０間の中心位置と重なるような配置となっており、複数のパッド２０は、図中斜め方向（ｚ方向）に直線状に配列されている。
【００１１】
このような構成において、矢印で示したように、図中上方側から洗浄液が流れて来ると、洗浄液の流れに対して上流側のパッド列内のパッド２０間を流れてきた洗浄液は、下流側のパッド２０に当たる。これにより、洗浄液の流れが変わり分離する。しかし、複数のパッド２０が、図中ｚ方向に直線状に配列されているため、洗浄液が下流側のパッド２０に当たって流れが変わっても、その洗浄液の流れがｚ方向に流れてしまい、さらに下流側のパッド２０に当たらなくなってしまう。そのため、たとえば図中星で示した箇所は、洗浄液の流れに対してパッド２０の陰になってしまい、洗浄液の流れが低下してしまう。そのため、これらの箇所で、フラックスの洗浄残りが生じるおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によれば、
一面に複数のパッドが形成された基材と、
当該基材の前記一面上に搭載され、前記パッドを介して前記基材と電気的に接続された電子部品と、
を含み、
前記複数のパッドは、第１の方向に直線状に配置された複数のパッドをそれぞれ含む第１のパッド列および第２のパッド列を含み、
前記第１のパッド列および前記第２のパッド列は、前記第１の方向と垂直な第２の方向に沿って隣接して配置され、
前記第２のパッド列は、前記第１のパッド列内で隣接する第１のパッドおよび第２のパッド間の前記第２の方向に沿った延長線上に配置された第３のパッドを含み、
前記第１の方向において、前記第３のパッドの中心位置は、前記第１のパッドおよび前記第２のパッド間の中心位置と重ならない電子装置が提供される。
【００１３】
本発明によれば、
一面に形成された複数のパッドを含み、当該一面に電子装置を搭載するための基材であって、
前記複数のパッドは、第１の方向に直線状に配置された複数のパッドをそれぞれ含む第１のパッド列および第２のパッド列を含み、
前記第１のパッド列および前記第２のパッド列は、前記第１の方向と垂直な第２の方向に沿って隣接して配置され、
前記第２のパッド列は、前記第１のパッド列内で隣接する第１のパッドおよび第２のパッド間の前記第２の方向に沿った延長線上に配置された第３のパッドを含み、
前記第１の方向において、前記第３のパッドの中心位置は、前記第１のパッドおよび前記第２のパッド間の中心位置と重ならない基材が提供される。
【００１４】
本発明によれば、
基材と当該基材の一面に搭載される電子部品とを接続するための複数のパッドのレイアウト方法であって、
前記複数のパッドを、第１の方向に直線状に配置された複数のパッドをそれぞれ含む第１のパッド列および第２のパッド列を、前記第１の方向と垂直な第２の方向に沿って隣接して配置し、
前記第２のパッド列が、前記第１のパッド列内で隣接する第１のパッドおよび第２のパッド間の前記第２の方向に沿った延長線上に配置された第３のパッドを含み、
前記第１の方向において、前記第３のパッドの中心位置が、前記第１のパッドおよび前記第２のパッド間の中心位置と重ならないようにするパッドのレイアウト方法が提供される。
【００１５】
この構成によれば、第１のパッド列の方向から洗浄液が流れて来る場合に、洗浄液の進行方向から見て、下流側の第２のパッド列のパッドに洗浄液が当たることにより、上流側のパッド列のパッドの陰となっていた部分にも洗浄液が回りこむ。つまり、下流パッド列のパッドが洗浄液の流れの方向を変える起点となる。また、下流側のパッドに当たった洗浄液の流れは、非対称に分離する。そのため、洗浄液の流れがパッドの間を網目のように巡り、洗浄液がパッド間をむらなく流れるようにすることができる。これにより、パッド周辺のフラックス洗浄を良好に行うことができ、洗浄時間の短縮と製品の信頼性向上を図ることができる。
【００１６】
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置などの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、基材上に電子部品を搭載する構成において、基材と電子部品との間の間隙をむらなく洗浄液で洗浄して、フラックス残渣等が残らないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態における基板の一面に形成された複数のパッドのレイアウトの一例を示す平面図である。
【図２】図１の半導体チップ配置領域を拡大して示す平面図である。
【図３】図１の半導体チップ配置領域を拡大して示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態における半導体装置の構成の一例を示す平面図である。
【図５】図４のａ−ａ断面図である。
【図６】図１から図３を参照して説明した基板のパッドに対応する複数のパッドが設けられた半導体チップの一面のレイアウトの一例を示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態における基板の一面に形成された複数のパッドのレイアウトの他の例を示す平面図である。
【図８】本発明の実施の形態における基板の一面に形成された複数のパッドのレイアウトの他の例を示す平面図である。
【図９】本発明の実施の形態における基板の一面に形成された複数のパッドのレイアウトの他の例を示す平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態における基板の一面に形成された複数のパッドのレイアウトの他の例を示す平面図である。
【図１１】本発明の実施の形態における基板の一面に形成された複数のパッドのレイアウトの他の例を示す平面図である。
【図１２】従来のパッドのレイアウトの問題点を示す図である。
【図１３】従来のパッドのレイアウトの問題点を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様の構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００２０】
本実施の形態において、電子部品が半導体チップであり、電子装置が半導体装置である場合を例として説明する。
図４および図５は、本実施の形態における半導体装置（電子装置）の構成の一例を示す図である。図４は、半導体装置１００の平面図、図５は、図４のａ−ａ断面図である。
半導体装置１００は、一面１１０ａに複数のパッド１２０が形成された基板１１０（基材）と、基板１１０の一面１１０ａ上に搭載された半導体チップ１５０（電子部品）とを含む。基板１１０は、複数の配線層が接続された多層配線基板とすることができる。
【００２１】
基板１１０の一面１１０ａと対向する半導体チップ１５０の一面１５０ａには、複数のパッド１６０が形成されている。本実施の形態において、半導体チップ１５０のパッド１６０は、平面視で、半導体チップ１５０のほぼ全面に二次元配置されたエリアバンプとすることができる。
【００２２】
本実施の形態において、半導体チップ１５０は、一面１５０ａに形成されたパッド１６０が、基板１１０の一面１１０ａのパッド１２０と向かい合わせで接続されたFlip Chip（フリップチップ、ＦＣ）型とすることができる。本実施の形態において、半導体チップ１５０のパッド１６０と基板１１０のパッド１２０とはバンプ１７０を介して接続されている。つまり、半導体チップ１５０は、パッド１６０、バンプ１７０、およびパッド１２０を介して基板１１０と電気的に接続されている。
【００２３】
このような構成の半導体装置１００は、基板１１０上に半導体チップ１５０を配置した後、基板１１０のパッド１２０と半導体チップ１５０のパッド１６０とを、半田バンプ等のバンプ１７０で接続することにより製造される。ここで、パッド１２０とパッド１６０とのバンプ１７０による接続は、フラックスを用いたリフロー加熱方式により行うことができる。リフロー加熱の後、アンダーフィル樹脂の注入前に、フラックスを洗浄除去する。フラックスを良好に洗浄除去することにより、アンダーフィル樹脂の注入を良好に行うことができる。本実施の形態において、基板１１０のパッド１２０および半導体チップ１５０のパッド１６０のレイアウトを工夫して、基板１１０上に半導体チップ１５０を配置してリフロー加熱でバンプ１７０により半導体チップ１５０と基板１１０とを製造した後のフラックスの洗浄を良好に行うようにしている。
【００２４】
図１は、本実施の形態における基板１１０の一面１１０ａに形成された複数のパッド１２０のレイアウトの一例を示す平面図である。半導体チップ配置領域１５２は、半導体チップ１５０が搭載される領域である。
【００２５】
複数のパッド１２０は、図中ｘ方向（第１の方向）に直線状に配置された複数のパッド１２０をそれぞれ含む複数のパッド列を含む。ここでは、先頭パッド列Ｌ０、第１のパッド列Ｌ１、第２のパッド列Ｌ２、第３のパッド列Ｌ３、および第４のパッド列Ｌ４を示す。これらのパッド列は、ｘ方向と垂直な図中ｙ方向（第２の方向）に沿ってこの順で隣接して配置されている。ここで、先頭パッド列Ｌ０は、端部に位置し、洗浄液が最初に当たるパッド列である。また、ここでは各パッド列がそれぞれ５つのパッド１２０を含む例を示しているが、各パッド列が含むパッド１２０の数は、適宜設定することができる。また、パッド列の数も適宜設定することができる。
【００２６】
また、以下では、洗浄液の進行方向（図中下方向）に沿って、洗浄液が先に当たるあるパッド列を上流パッド列、当該上流パッド列に隣接して次に洗浄液が当たるパッド列を下流パッド列という。本実施の形態において、複数のパッド１２０は、上流パッド列内で隣接する第１のパッドおよび第２のパッドと、下流パッド列において、第１のパッドおよび第２のパッド間のｙ方向に沿った延長線上に配置された第３のパッドとを含み、ｘ方向において、第３のパッドの中心位置は、第１のパッドおよび第２のパッド間の中心位置と重ならない配置となっている。ここで、第１のパッドおよび第２のパッド間の中心位置とは、第１のパッドと第２のパッドとがそれぞれ対向する端部間の中心位置、すなわち、第１のパッドと第２のパッドとの間に形成される洗浄液の流路の中心位置とすることができる。つまり、本実施の形態において、パッド１２０は、下流パッド列において、上流パッド列内で隣接するパッド間の流路にぶつかるとともに、当該流路の中心からずれた位置にパッドを配置した構成となっている。
【００２７】
なお、本実施の形態において、すべてのパッド１２０が、ｘ方向において等ピッチで配置された構成とすることができる。また、本実施の形態において、すべてのパッド１２０は同じ大きさに形成された構成とすることができる。
【００２８】
また、すべてのパッド１２０が、上述した第１のパッド、第２のパッド、および第３のパッドと同様の配置関係に配置された構成とすることができる。つまり、本実施の形態において、複数のパッド１２０を洗浄液で洗浄する際の洗浄液の流れの下流に配置された下流パッド列は、当該下流パッド列と隣接して洗浄液の流れの上流に配置された上流パッド列内で隣接する第４のパッドおよび第５のパッド間のｙ方向に沿った延長線上に配置された第６のパッドをそれぞれ含み、ｘ方向において、各第６のパッドの中心位置は、対応する各第４のパッドおよび各第５のパッド間の中心位置と重ならない構成とすることができる。第４のパッド、第５のパッド、および第６のパッドの配置関係は、第１のパッド、第２のパッド、および第３のパッドの配置関係に対応する。
【００２９】
図２および図３は、図１の基板１１０の半導体チップ配置領域１５２を拡大して示す平面図である。
まず、図２を参照して説明する。ここで、「上流パッド列」を第１のパッド列Ｌ１、「下流パッド列」を第２のパッド列Ｌ２として説明する。また、説明のために、第１のパッド列Ｌ１列内で隣接するパッド１２０をパッドＰ１およびパッドＰ２、第２のパッド列Ｌ２内に含まれ、パッドＰ１およびパッドＰ２とそれぞれ隣接するパッド１２０をそれぞれパッドＰ４およびパッドＰ３と区別して示す。
【００３０】
第２のパッド列Ｌ２のパッドＰ３は、第１のパッド列Ｌ１内で隣接するパッドＰ１およびパッドＰ２間のｙ方向に沿った延長線上に配置されている。一方、ｘ方向において、パッドＰ３の中心位置Ｃ３は、パッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置Ｃ１２と重ならない。本実施の形態において、パッドＰ３の中心位置Ｃ３は、パッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置Ｃ１２からｘ方向の図中右側にずれた配置となっている。また、ｘ方向において、パッドＰ３の中心位置Ｃ３とパッドＰ２の中心位置Ｃ２、およびパッドＰ４の中心位置Ｃ４とパッドＰ１の中心位置Ｃ１もそれぞれ重ならない構成となっている。
【００３１】
また、ここで、ｘ方向において、第２のパッド列Ｌ２のパッドＰ４およびパッドＰ３間の中心位置Ｃ３４は、パッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置Ｃ１２と重ならない。
以上のように、本実施の形態において、第３のパッドの中心位置は、第１のパッドおよび第２のパッド間の中心位置と重ならない配置となっている。このような構成により、本実施の形態において、複数のパッド１２０は、洗浄液の進行方向であるｙ方向において、洗浄液の流路が直線状に形成されないようになっている。
【００３２】
図３に、本実施の形態における洗浄液の流れを矢印で示す。ここでは、説明のために、第３のパッド列Ｌ３に含まれ、パッドＰ３と隣接するパッド１２０もパッドＰ５と区別して示す。
このような配置により、第１のパッド列Ｌ１のパッドＰ１とパッドＰ２との間を流れて来た洗浄液は、第２のパッド列Ｌ２のパッドＰ３に必ず当たり、洗浄液の流れの方向が変わることになる。本実施の形態において、第２のパッド列Ｌ２のパッドＰ３の中心位置が第１のパッド列Ｌ１のパッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置からずれているために、洗浄液がパッドＰ３に当たると、洗浄液の流れが図中ｘ方向に非対称に分離する。このときに、洗浄液の進行方向から見て第１のパッド列Ｌ１のパッドの陰となっていた部分にも洗浄液が回りこむ。
【００３３】
また、洗浄液がパッドＰ３に当たると、洗浄液の流れは、第２のパッド列Ｌ２中でパッドＰ３にそれぞれ隣接するパッドＰ４等の側面に当たる方向に非対称に分離する。そのため、洗浄液の流れがパッドＰ４等に当たると、さらに洗浄液の流れが分離する。他のパッド１２０においても同様に洗浄液の流れが変わり、洗浄液の流れが非対称に分離する。そして、それぞれ強さが不均衡な洗浄液の流れが合流して、洗浄液の流れの方向が再び変わる。たとえば、第２のパッド列Ｌ２のパッドＰ４に当たって図中右側に分離した洗浄液の流れとパッドＰ３に当たって図中左側に分離した洗浄液の流れとが合流して、パッドＰ３とパッドＰ４との間を流れ、次の第３のパッド列Ｌ３のパッドＰ５に当たり、洗浄液の流れの方向がまた変わる。
【００３４】
本実施の形態において、下流パッド列のパッド１２０が洗浄液の流れの方向を変える起点となり、洗浄液の分離および合流がランダムに繰り返され、洗浄液の流れがパッド１２０の間を網目のように巡り、洗浄液がパッド１２０の間をむらなく流れるようにすることができる。そのため、パッド１２０周辺のフラックス洗浄を良好に行うことができ、洗浄時間の短縮と製品の信頼性向上を図ることができる。
【００３５】
図６は、図１に示す基板１１０の一面１１０ａに形成されたパッド１２０に対応する複数のパッド１６０が設けられた半導体チップ１５０の一面１５０ａのレイアウトの一例を示す平面図である。ここで、基板１１０のパッド１２０のうち、図３のパッドＰ１からパッドＰ５に対応するパッド１６０をそれぞれパッドＴ１からパッドＴ５として示している。
【００３６】
本実施の形態において、半導体チップ１５０の複数のパッド１６０も、基板１１０の複数のパッド１２０に対応する配置となっている。すなわち、「下流パッド列」のパッドＴ３は、洗浄液が先に当たる「上流パッド列」内で隣接するパッドＴ１およびパッドＴ２間のｙ方向に沿った延長線上に配置されている。一方、ｘ方向において、パッドＴ３の中心位置は、パッドＴ１およびパッドＴ２間の中心位置と重ならない。つまり、本実施の形態において、パッドＴ３の中心位置は、パッドＴ１およびパッドＴ２間の中心位置からｘ方向の図中左側にずれた配置となっている。
【００３７】
以上のように、本実施の形態におけるパッド１２０およびパッド１６０の配置によれば、洗浄液の進行方向から見て、下流側のパッド１２０（およびバンプ１７０、パッド１６０、以下同じ）に洗浄液が当たることにより、上流側のパッド列のパッド１２０の陰となっていた部分にも洗浄液が回りこむ。本実施の形態において、下流パッド列のパッド１２０が洗浄液の流れの方向を変える起点となり、洗浄液の流れがパッド１２０の間を網目のように巡り、洗浄液がパッド１２０間をむらなく流れるようにすることができる。そのため、パッド１２０周辺のフラックス洗浄を良好に行うことができ、洗浄時間の短縮と製品の信頼性向上を図ることができる。
【００３８】
また、本実施の形態において、たとえば特許文献１や特許文献２に記載されたように基板に貫通穴や溝を設けることなく、パッドのレイアウトを工夫するだけで、洗浄液の流れのむらを改善することができる。これにより、基板への追加加工や特殊加工を行う必要もなく、基板上での信号配線領域の制限や、配線性の低下を防ぐことができるとともに、製造コストの上昇を防ぐこともできる。
【００３９】
次に、基板１１０のパッド１２０および半導体チップ１５０のパッド１６０のレイアウトの他の例を説明する。
【００４０】
図７および図８は、本実施の形態における基板１１０の一面１１０ａに形成された複数のパッド１２０のレイアウトの他の例を示す平面図である。
これらの例でも、複数のパッド１２０は、上述した第１のパッド、第２のパッド、および第３のパッドと同様の配置関係に配置された構成とすることができる。つまり、複数のパッド１２０は、ある上流パッド列内で隣接する第１のパッドおよび第２のパッドと、下流パッド列において、第１のパッドおよび第２のパッド間のｙ方向に沿った延長線上に配置された第３のパッドとを含み、ｘ方向において、第３のパッドの中心位置は、第１のパッドおよび第２のパッド間の中心位置と重ならない配置となっている。
【００４１】
なお、これらの例でも、すべてのパッド１２０が、ｘ方向において等ピッチで配置された構成とすることができる。また、すべてのパッド１２０が、上述した第１のパッド、第２のパッド、および第３のパッドと同様の配置関係に配置された構成とすることができる。
【００４２】
まず、図７の構成を説明する。図７においても説明のために、上述したのと同様、第１のパッド列Ｌ１列内で隣接するパッド１２０をパッドＰ１およびパッドＰ２、第２のパッド列Ｌ２内に含まれ、パッドＰ１およびパッドＰ２とそれぞれ隣接するパッド１２０をそれぞれパッドＰ４およびパッドＰ３、第３のパッド列Ｌ３に含まれ、パッドＰ３と隣接するパッド１２０をパッドＰ５と区別して示す。
【００４３】
第２のパッド列Ｌ２のパッドＰ３は、第１のパッド列Ｌ１内で隣接するパッドＰ１およびパッドＰ２間のｙ方向に沿った延長線上に配置されている。一方、パッドＰ３の中心位置は、パッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置からｘ方向の図中右側にずれた配置となっている。
【００４４】
また、本例では、奇数列である先頭パッド列Ｌ０に含まれる複数のパッド１２０と第２のパッド列Ｌ２に含まれる複数のパッド１２０とは、それぞれｘ方向において重なる位置に配置されている。同様に、偶数列である第１のパッド列Ｌ１に含まれる複数のパッド１２０と第３のパッド列Ｌ３に含まれる複数のパッド１２０とは、それぞれｘ方向において重なる位置に配置されている。
【００４５】
また、ここでは図示していないが、半導体チップ１５０の一面１５０ａにも、半導体装置１００の複数のパッド１２０に対応するレイアウトの複数のパッド１６０が設けられている。
【００４６】
このような配置においても、図３を参照して説明したのと同様に、洗浄液の流れがパッド１２０の間を網目のように巡り、洗浄液がパッド１２０間をむらなく流れるようにすることができ、洗浄性を向上させることができる。
【００４７】
次に、図８の構成を説明する。図８においても説明のために、上述したのと同様、第１のパッド列Ｌ１列内で隣接するパッド１２０をパッドＰ１およびパッドＰ２、第２のパッド列Ｌ２内に含まれ、パッドＰ１およびパッドＰ２とそれぞれ隣接するパッド１２０をそれぞれパッドＰ４およびパッドＰ３、第３のパッド列Ｌ３に含まれ、パッドＰ４と隣接するパッド１２０をパッドＰ５と区別して示す。
【００４８】
第２のパッド列Ｌ２のパッドＰ４は、第１のパッド列Ｌ１内で隣接するパッドＰ１およびパッドＰ２間のｙ方向に沿った延長線上に配置されている。一方、パッドＰ４の中心位置は、パッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置からｘ方向の図中左側にずれた配置となっている。
【００４９】
また、ここでは図示していないが、半導体チップ１５０の一面１５０ａにも、半導体装置１００の複数のパッド１２０に対応するレイアウトの複数のパッド１６０が設けられている。
【００５０】
このような配置においても、図３を参照して説明したのと同様に、洗浄液の流れがパッド１２０の間を網目のように巡り、洗浄液がパッド１２０間をむらなく流れるようにすることができ、洗浄性を向上させることができる。
【００５１】
図９は、本実施の形態における基板１１０の一面１１０ａに形成された複数のパッド１２０のレイアウトの他の例を示す平面図である。
ここで、先頭パッド列Ｌ０のパッド１２０と第１のパッド列Ｌ１のパッド１２０との配置関係を除いて、第１のパッド列Ｌ１のパッド１２０と第２のパッド列Ｌ２のパッド１２０との配置関係、および第２のパッド列Ｌ２以降の上流パッド列のパッド１２０と下流パッド列のパッド１２０パッド列のパッド１２０の配置関係は、上述した第１のパッド、第２のパッド、および第３のパッドと同様の配置関係に配置された構成とすることができる。つまり、複数のパッド１２０は、ある上流パッド列内で隣接する第１のパッドおよび第２のパッドと、下流パッド列において、第１のパッドおよび第２のパッド間のｙ方向に沿った延長線上に配置された第３のパッドとを含み、ｘ方向において、第３のパッドの中心位置は、第１のパッドおよび第２のパッド間の中心位置と重ならない配置となっている。
【００５２】
しかし、本例において、先頭パッド列Ｌ０が上流パッド列、第１のパッド列Ｌ１が下流パッド列である場合の配置関係は、上述した第１のパッド、第２のパッド、および第３のパッドと同様の配置関係とはなっていない。ここでは、説明のために、先頭パッド列Ｌ０に含まれるパッド１２０をパッドＰ６、パッドＰ７、およびパッドＰ８と区別して示す。
【００５３】
ここで、たとえば、第１のパッド列Ｌ１のパッドＰ１は、中心位置が先頭パッド列Ｌ０のパッドＰ６およびパッドＰ７間の中心位置と重なる配置とすることができる。また、第１のパッド列Ｌ１のパッドＰ２は、中心位置が先頭パッド列Ｌ０のパッドＰ７およびパッドＰ８間の中心位置と重なる配置とすることができる。つまり、本例において、第１のパッド列Ｌ１のパッド１２０は、先頭パッド列Ｌ０のパッド１２０に対して、千鳥格子配置となっている。
【００５４】
このような構成としても、本例において、たとえば第２のパッド列Ｌ２のパッドＰ３は、第１のパッド列Ｌ１内で隣接するパッドＰ１およびパッドＰ２間のｙ方向に沿った延長線上に配置されるとともに、パッドＰ３の中心位置は、パッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置からｘ方向の図中右側にずれた配置となっている。そのため、本例においても、第１のパッド列Ｌ１のパッドＰ１とパッドＰ２との間を流れて来た洗浄液は、第２のパッド列Ｌ２のパッドＰ３に必ず当たり、洗浄液の流れの方向が変わることになる。ここで、第２のパッド列Ｌ２のパッドＰ３の中心位置が第１のパッド列Ｌ１のパッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置からずれているために、洗浄液がパッドＰ３に当たると、洗浄液の流れが図中ｘ方向に非対称に分離する。第２のパッド列Ｌ２以降の他のパッド１２０においても同様に洗浄液の流れが変わり、洗浄液の流れが非対称に分離する。そして、それぞれ強さが不均衡な洗浄液の流れが合流して、洗浄液の流れの方向が再び変わる。
【００５５】
これにより、本例においても、洗浄液の流れがパッド１２０の間を網目のように巡り、洗浄液がパッド１２０間をむらなく流れるようにすることができ、洗浄性を向上させることができる。
【００５６】
図１０および図１１は、本実施の形態における基板１１０の一面１１０ａに形成された複数のパッド１２０のレイアウトのまた他の例を示す平面図である。
図１から図３に示した例では、すべてのパッド１２０が、ｘ方向において等ピッチで配置された構成を示した。しかし、各パッド列に含まれる複数のパッド１２０は、ピッチが異なる配置とすることもできる。たとえば、図１から図３に示したパッドのレイアウトにおいて、一部のパッドが除去された構成とすることもできる。
【００５７】
図１０に示した例では、図１から図３に示した例に比べて、先頭パッド列Ｌ０のパッド１２０の一部が除去された配置となっている。このように先頭パッド列Ｌ０のパッド１２０の一部を除去した構成としても、パッド１２０が除去された箇所では洗浄液の流れが大きくなり、洗浄液は下流の第１のパッド列Ｌ１のすべてのパッド１２０に当たる。これにより、先頭パッド列Ｌ０のパッド１２０の陰となっていた部分にも洗浄液が回りこむ。また、第１のパッド列Ｌ１のパッド１２０に当たることにより分離した洗浄液の流れが第２のパッド列Ｌ２のパッド１２０にも当たり、第１のパッド列Ｌ１のパッド１２０の陰となっていた部分にも洗浄液が回りこむ。以降、同様の手順で、洗浄液の流れがパッド１２０の間を網目のように巡り、洗浄液がパッド１２０間をむらなく流れるようにすることができる。そのため、パッド１２０周辺のフラックス洗浄を良好に行うことができ、洗浄時間の短縮と製品の信頼性向上を図ることができる。
【００５８】
同様に、図１１に示した例では、図１０に示した例に比べて、さらに第１のパッド列Ｌ１および第２のパッド列Ｌ２のパッド１２０の一部も除去された配置となっている。このような構成としても、パッド１２０が除去された箇所では、洗浄液の流れが大きくなり、洗浄液が下流のすべてのパッド１２０に当たるようにすることができる。これにより、洗浄液の流れがパッド１２０の間を網目のように巡り、洗浄液がパッド１２０間をむらなく流れるようにすることができる。そのため、パッド１２０周辺のフラックス洗浄を良好に行うことができ、洗浄時間の短縮と製品の信頼性向上を図ることができる。
【００５９】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００６０】
なお、半導体チップ１５０の複数のパッド１６０は、それぞれ基板１１０の複数のパッド１２０に対応する位置に設けられるが、必ずしもすべてのパッドが対応していなくてもよい。たとえば図１０および図１１を参照して説明した構成のように、パッド１２０またはパッド１６０の一部が除去された構成とすることもできる。
【符号の説明】
【００６１】
１００ 半導体装置
１１０ 基板
１１０ａ 一面
１２０ パッド
１５０ 半導体チップ
１５０ａ 一面
１５２ 半導体チップ配置領域
１６０ パッド
１７０ バンプ
Ｌ０ 先頭パッド列
Ｌ１ 第１のパッド列
Ｌ２ 第２のパッド列
Ｌ３ 第３のパッド列
Ｌ４ 第４のパッド列
Ｐ１〜Ｐ８ パッド
Ｔ１〜Ｔ５ パッド
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置、基材、およびパッドのレイアウト方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップ等の電子部品を基板等の基材表面にフリップチップ接続で搭載する場合、一般的に、電子部品側の半田と基板との接続は、フラックスを用いたリフロー加熱方式により行われる。リフロー加熱の後、リーク不良やバンプの補強のために、電子部品と基板との間にアンダーフィル樹脂を注入する。しかし、リフロー加熱時に使用したフラックスは、アンダーフィル樹脂の注入を阻害する原因となる。そのため、アンダーフィル樹脂の注入前に、フラックスを洗浄除去する必要がある。しかし、電子部品と基板との間の間隙は、数十μｍ〜１００μｍ程度と狭い。また、電子部品と基板との間には複数のパッドやバンプが二次元配置されている。そのため、洗浄液で洗浄する際に、洗浄液の流れにむらが発生しやすく、電子部品と基板との間の間隙をまんべんなく洗浄するのは困難だった。
【０００３】
特許文献１（特開平１０−３０３５１６号公報）には、はんだバンプを有する電子部品の実装に使用するプリント配線板において、実装する上記電子部品の投影領域に回路と接続しない貫通孔を設けることが記載されている。これにより、はんだバンプを有する電子部品をはんだ付けする時に発生するミストや排気ガスを流れやすくし、はんだ付け部への巻き込みをなくしたり、また、フラックス残渣やマイクロボールを洗浄しやすくしてとり除くことができるとされている。
【０００４】
特許文献２（特開２００１−０６８７９７号公報）には、電子部品を配線基板に実装した電子部品実装構造において、配線基板または電子部品のいずれか一方または両者に洗浄液通過構造を設けた構成が記載されている。これにより、フラックス洗浄での洗浄効率を上げ、フラックス残渣を低減するとともに、洗浄時間の短縮及び洗浄強度の低減につなげることで電子部品や実装部への損傷を防止することができる、とされている。
【０００５】
特許文献３（特開平０５−０６２９７８号公報）には、複数の円形状をなす各バンプが、等ピッチの千鳥格子状に配置された構成のフリップチップが記載されている。これにより、従来のパッドレイアウトルールを破ることなくパッドすなわちバンプの配置密度を上げて半導体チップとしての機能を向上させて生産性の向上を図ることができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−３０３５１６号公報
【特許文献２】特開２００１−０６８７９７号公報
【特許文献３】特開平０５−０６２９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、たとえば特許文献１や特許文献２に記載されたように基板に貫通穴や溝を設ける構成では、基板上での信号配線領域が制限され、配線性の低下が発生する。また、基板上に貫通穴や溝を設けるために、基板への追加加工や特殊加工を行う必要があり、製造コストがかかるという問題もある。
【０００８】
さらに、従来、電子部品と基板とを接続するためのパッドは、たとえば特許文献２に記載されたような縦横に整列した配置や、特許文献３に記載されたような千鳥格子配置となっていた。しかし、このような構成では、洗浄液を流したときに、パッドの陰となり、洗浄液の流れが悪い部分ができてしまう。この様子を図１２および図１３を参照して説明する。
【０００９】
図１２は、半導体チップ等の電子部品が搭載される基板１０の一面１０ａの一例を示す平面図である。ここで、基板１０の一面１０ａの電子部品配置領域５２には、複数のパッド２０が縦横に整列して配置されている。このような構成において、矢印で示したように、図中上方側から洗浄液が流れて来る場合、図中星で示した箇所は、パッド２０の陰になって、洗浄液の流れが低下してしまう。そのため、これらの箇所で、フラックスの洗浄残りが生じるおそれがある。
【００１０】
図１３は、半導体チップ等の電子部品が搭載される基板１０の一面１０ａの他の例を示す平面図である。ここで、基板１０の一面１０ａの電子部品配置領域５２には、複数のパッド２０が千鳥格子配置されている。ここで、下流側のパッド２０は、上流側のパッド列内で隣接するパッド２０間の中心位置と重なるような配置となっており、複数のパッド２０は、図中斜め方向（ｚ方向）に直線状に配列されている。
【００１１】
このような構成において、矢印で示したように、図中上方側から洗浄液が流れて来ると、洗浄液の流れに対して上流側のパッド列内のパッド２０間を流れてきた洗浄液は、下流側のパッド２０に当たる。これにより、洗浄液の流れが変わり分離する。しかし、複数のパッド２０が、図中ｚ方向に直線状に配列されているため、洗浄液が下流側のパッド２０に当たって流れが変わっても、その洗浄液の流れがｚ方向に流れてしまい、さらに下流側のパッド２０に当たらなくなってしまう。そのため、たとえば図中星で示した箇所は、洗浄液の流れに対してパッド２０の陰になってしまい、洗浄液の流れが低下してしまう。そのため、これらの箇所で、フラックスの洗浄残りが生じるおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によれば、
一面に複数のパッドが形成された基材と、
当該基材の前記一面上に搭載され、前記パッドを介して前記基材と電気的に接続された電子部品と、
を含み、
前記複数のパッドは、第１の方向に直線状に配置された複数のパッドをそれぞれ含む第１のパッド列および第２のパッド列を含み、
前記第１のパッド列および前記第２のパッド列は、前記第１の方向と垂直な第２の方向に沿って隣接して配置され、
前記第２のパッド列は、前記第１のパッド列内で隣接する第１のパッドおよび第２のパッド間の前記第２の方向に沿った延長線上に配置された第３のパッドを含み、
前記第１の方向において、前記第３のパッドの中心位置は、前記第１のパッドおよび前記第２のパッド間の中心位置と重ならない電子装置が提供される。
【００１３】
本発明によれば、
一面に形成された複数のパッドを含み、当該一面に電子装置を搭載するための基材であって、
前記複数のパッドは、第１の方向に直線状に配置された複数のパッドをそれぞれ含む第１のパッド列および第２のパッド列を含み、
前記第１のパッド列および前記第２のパッド列は、前記第１の方向と垂直な第２の方向に沿って隣接して配置され、
前記第２のパッド列は、前記第１のパッド列内で隣接する第１のパッドおよび第２のパッド間の前記第２の方向に沿った延長線上に配置された第３のパッドを含み、
前記第１の方向において、前記第３のパッドの中心位置は、前記第１のパッドおよび前記第２のパッド間の中心位置と重ならない基材が提供される。
【００１４】
本発明によれば、
基材と当該基材の一面に搭載される電子部品とを接続するための複数のパッドのレイアウト方法であって、
前記複数のパッドを、第１の方向に直線状に配置された複数のパッドをそれぞれ含む第１のパッド列および第２のパッド列を、前記第１の方向と垂直な第２の方向に沿って隣接して配置し、
前記第２のパッド列が、前記第１のパッド列内で隣接する第１のパッドおよび第２のパッド間の前記第２の方向に沿った延長線上に配置された第３のパッドを含み、
前記第１の方向において、前記第３のパッドの中心位置が、前記第１のパッドおよび前記第２のパッド間の中心位置と重ならないようにするパッドのレイアウト方法が提供される。
【００１５】
この構成によれば、第１のパッド列の方向から洗浄液が流れて来る場合に、洗浄液の進行方向から見て、下流側の第２のパッド列のパッドに洗浄液が当たることにより、上流側のパッド列のパッドの陰となっていた部分にも洗浄液が回りこむ。つまり、下流パッド列のパッドが洗浄液の流れの方向を変える起点となる。また、下流側のパッドに当たった洗浄液の流れは、非対称に分離する。そのため、洗浄液の流れがパッドの間を網目のように巡り、洗浄液がパッド間をむらなく流れるようにすることができる。これにより、パッド周辺のフラックス洗浄を良好に行うことができ、洗浄時間の短縮と製品の信頼性向上を図ることができる。
【００１６】
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置などの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、基材上に電子部品を搭載する構成において、基材と電子部品との間の間隙をむらなく洗浄液で洗浄して、フラックス残渣等が残らないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態における基板の一面に形成された複数のパッドのレイアウトの一例を示す平面図である。
【図２】図１の半導体チップ配置領域を拡大して示す平面図である。
【図３】図１の半導体チップ配置領域を拡大して示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態における半導体装置の構成の一例を示す平面図である。
【図５】図４のａ−ａ断面図である。
【図６】図１から図３を参照して説明した基板のパッドに対応する複数のパッドが設けられた半導体チップの一面のレイアウトの一例を示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態における基板の一面に形成された複数のパッドのレイアウトの他の例を示す平面図である。
【図８】本発明の実施の形態における基板の一面に形成された複数のパッドのレイアウトの他の例を示す平面図である。
【図９】本発明の実施の形態における基板の一面に形成された複数のパッドのレイアウトの他の例を示す平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態における基板の一面に形成された複数のパッドのレイアウトの他の例を示す平面図である。
【図１１】本発明の実施の形態における基板の一面に形成された複数のパッドのレイアウトの他の例を示す平面図である。
【図１２】従来のパッドのレイアウトの問題点を示す図である。
【図１３】従来のパッドのレイアウトの問題点を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様の構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００２０】
本実施の形態において、電子部品が半導体チップであり、電子装置が半導体装置である場合を例として説明する。
図４および図５は、本実施の形態における半導体装置（電子装置）の構成の一例を示す図である。図４は、半導体装置１００の平面図、図５は、図４のａ−ａ断面図である。
半導体装置１００は、一面１１０ａに複数のパッド１２０が形成された基板１１０（基材）と、基板１１０の一面１１０ａ上に搭載された半導体チップ１５０（電子部品）とを含む。基板１１０は、複数の配線層が接続された多層配線基板とすることができる。
【００２１】
基板１１０の一面１１０ａと対向する半導体チップ１５０の一面１５０ａには、複数のパッド１６０が形成されている。本実施の形態において、半導体チップ１５０のパッド１６０は、平面視で、半導体チップ１５０のほぼ全面に二次元配置されたエリアバンプとすることができる。
【００２２】
本実施の形態において、半導体チップ１５０は、一面１５０ａに形成されたパッド１６０が、基板１１０の一面１１０ａのパッド１２０と向かい合わせで接続されたFlip Chip（フリップチップ、ＦＣ）型とすることができる。本実施の形態において、半導体チップ１５０のパッド１６０と基板１１０のパッド１２０とはバンプ１７０を介して接続されている。つまり、半導体チップ１５０は、パッド１６０、バンプ１７０、およびパッド１２０を介して基板１１０と電気的に接続されている。
【００２３】
このような構成の半導体装置１００は、基板１１０上に半導体チップ１５０を配置した後、基板１１０のパッド１２０と半導体チップ１５０のパッド１６０とを、半田バンプ等のバンプ１７０で接続することにより製造される。ここで、パッド１２０とパッド１６０とのバンプ１７０による接続は、フラックスを用いたリフロー加熱方式により行うことができる。リフロー加熱の後、アンダーフィル樹脂の注入前に、フラックスを洗浄除去する。フラックスを良好に洗浄除去することにより、アンダーフィル樹脂の注入を良好に行うことができる。本実施の形態において、基板１１０のパッド１２０および半導体チップ１５０のパッド１６０のレイアウトを工夫して、基板１１０上に半導体チップ１５０を配置してリフロー加熱でバンプ１７０により半導体チップ１５０と基板１１０とを製造した後のフラックスの洗浄を良好に行うようにしている。
【００２４】
図１は、本実施の形態における基板１１０の一面１１０ａに形成された複数のパッド１２０のレイアウトの一例を示す平面図である。半導体チップ配置領域１５２は、半導体チップ１５０が搭載される領域である。
【００２５】
複数のパッド１２０は、図中ｘ方向（第１の方向）に直線状に配置された複数のパッド１２０をそれぞれ含む複数のパッド列を含む。ここでは、先頭パッド列Ｌ０、第１のパッド列Ｌ１、第２のパッド列Ｌ２、第３のパッド列Ｌ３、および第４のパッド列Ｌ４を示す。これらのパッド列は、ｘ方向と垂直な図中ｙ方向（第２の方向）に沿ってこの順で隣接して配置されている。ここで、先頭パッド列Ｌ０は、端部に位置し、洗浄液が最初に当たるパッド列である。また、ここでは各パッド列がそれぞれ５つのパッド１２０を含む例を示しているが、各パッド列が含むパッド１２０の数は、適宜設定することができる。また、パッド列の数も適宜設定することができる。
【００２６】
また、以下では、洗浄液の進行方向（図中下方向）に沿って、洗浄液が先に当たるあるパッド列を上流パッド列、当該上流パッド列に隣接して次に洗浄液が当たるパッド列を下流パッド列という。本実施の形態において、複数のパッド１２０は、上流パッド列内で隣接する第１のパッドおよび第２のパッドと、下流パッド列において、第１のパッドおよび第２のパッド間のｙ方向に沿った延長線上に配置された第３のパッドとを含み、ｘ方向において、第３のパッドの中心位置は、第１のパッドおよび第２のパッド間の中心位置と重ならない配置となっている。ここで、第１のパッドおよび第２のパッド間の中心位置とは、第１のパッドと第２のパッドとがそれぞれ対向する端部間の中心位置、すなわち、第１のパッドと第２のパッドとの間に形成される洗浄液の流路の中心位置とすることができる。つまり、本実施の形態において、パッド１２０は、下流パッド列において、上流パッド列内で隣接するパッド間の流路にぶつかるとともに、当該流路の中心からずれた位置にパッドを配置した構成となっている。
【００２７】
なお、本実施の形態において、すべてのパッド１２０が、ｘ方向において等ピッチで配置された構成とすることができる。また、本実施の形態において、すべてのパッド１２０は同じ大きさに形成された構成とすることができる。
【００２８】
また、すべてのパッド１２０が、上述した第１のパッド、第２のパッド、および第３のパッドと同様の配置関係に配置された構成とすることができる。つまり、本実施の形態において、複数のパッド１２０を洗浄液で洗浄する際の洗浄液の流れの下流に配置された下流パッド列は、当該下流パッド列と隣接して洗浄液の流れの上流に配置された上流パッド列内で隣接する第４のパッドおよび第５のパッド間のｙ方向に沿った延長線上に配置された第６のパッドをそれぞれ含み、ｘ方向において、各第６のパッドの中心位置は、対応する各第４のパッドおよび各第５のパッド間の中心位置と重ならない構成とすることができる。第４のパッド、第５のパッド、および第６のパッドの配置関係は、第１のパッド、第２のパッド、および第３のパッドの配置関係に対応する。
【００２９】
図２および図３は、図１の基板１１０の半導体チップ配置領域１５２を拡大して示す平面図である。
まず、図２を参照して説明する。ここで、「上流パッド列」を第１のパッド列Ｌ１、「下流パッド列」を第２のパッド列Ｌ２として説明する。また、説明のために、第１のパッド列Ｌ１列内で隣接するパッド１２０をパッドＰ１およびパッドＰ２、第２のパッド列Ｌ２内に含まれ、パッドＰ１およびパッドＰ２とそれぞれ隣接するパッド１２０をそれぞれパッドＰ４およびパッドＰ３と区別して示す。
【００３０】
第２のパッド列Ｌ２のパッドＰ３は、第１のパッド列Ｌ１内で隣接するパッドＰ１およびパッドＰ２間のｙ方向に沿った延長線上に配置されている。一方、ｘ方向において、パッドＰ３の中心位置Ｃ３は、パッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置Ｃ１２と重ならない。本実施の形態において、パッドＰ３の中心位置Ｃ３は、パッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置Ｃ１２からｘ方向の図中右側にずれた配置となっている。また、ｘ方向において、パッドＰ３の中心位置Ｃ３とパッドＰ２の中心位置Ｃ２、およびパッドＰ４の中心位置Ｃ４とパッドＰ１の中心位置Ｃ１もそれぞれ重ならない構成となっている。
【００３１】
また、ここで、ｘ方向において、第２のパッド列Ｌ２のパッドＰ４およびパッドＰ３間の中心位置Ｃ３４は、パッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置Ｃ１２と重ならない。
以上のように、本実施の形態において、第３のパッドの中心位置は、第１のパッドおよび第２のパッド間の中心位置と重ならない配置となっている。このような構成により、本実施の形態において、複数のパッド１２０は、洗浄液の進行方向であるｙ方向において、洗浄液の流路が直線状に形成されないようになっている。
【００３２】
図３に、本実施の形態における洗浄液の流れを矢印で示す。ここでは、説明のために、第３のパッド列Ｌ３に含まれ、パッドＰ３と隣接するパッド１２０もパッドＰ５と区別して示す。
このような配置により、第１のパッド列Ｌ１のパッドＰ１とパッドＰ２との間を流れて来た洗浄液は、第２のパッド列Ｌ２のパッドＰ３に必ず当たり、洗浄液の流れの方向が変わることになる。本実施の形態において、第２のパッド列Ｌ２のパッドＰ３の中心位置が第１のパッド列Ｌ１のパッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置からずれているために、洗浄液がパッドＰ３に当たると、洗浄液の流れが図中ｘ方向に非対称に分離する。このときに、洗浄液の進行方向から見て第１のパッド列Ｌ１のパッドの陰となっていた部分にも洗浄液が回りこむ。
【００３３】
また、洗浄液がパッドＰ３に当たると、洗浄液の流れは、第２のパッド列Ｌ２中でパッドＰ３にそれぞれ隣接するパッドＰ４等の側面に当たる方向に非対称に分離する。そのため、洗浄液の流れがパッドＰ４等に当たると、さらに洗浄液の流れが分離する。他のパッド１２０においても同様に洗浄液の流れが変わり、洗浄液の流れが非対称に分離する。そして、それぞれ強さが不均衡な洗浄液の流れが合流して、洗浄液の流れの方向が再び変わる。たとえば、第２のパッド列Ｌ２のパッドＰ４に当たって図中右側に分離した洗浄液の流れとパッドＰ３に当たって図中左側に分離した洗浄液の流れとが合流して、パッドＰ３とパッドＰ４との間を流れ、次の第３のパッド列Ｌ３のパッドＰ５に当たり、洗浄液の流れの方向がまた変わる。
【００３４】
本実施の形態において、下流パッド列のパッド１２０が洗浄液の流れの方向を変える起点となり、洗浄液の分離および合流がランダムに繰り返され、洗浄液の流れがパッド１２０の間を網目のように巡り、洗浄液がパッド１２０の間をむらなく流れるようにすることができる。そのため、パッド１２０周辺のフラックス洗浄を良好に行うことができ、洗浄時間の短縮と製品の信頼性向上を図ることができる。
【００３５】
図６は、図１に示す基板１１０の一面１１０ａに形成されたパッド１２０に対応する複数のパッド１６０が設けられた半導体チップ１５０の一面１５０ａのレイアウトの一例を示す平面図である。ここで、基板１１０のパッド１２０のうち、図３のパッドＰ１からパッドＰ５に対応するパッド１６０をそれぞれパッドＴ１からパッドＴ５として示している。
【００３６】
本実施の形態において、半導体チップ１５０の複数のパッド１６０も、基板１１０の複数のパッド１２０に対応する配置となっている。すなわち、「下流パッド列」のパッドＴ３は、洗浄液が先に当たる「上流パッド列」内で隣接するパッドＴ１およびパッドＴ２間のｙ方向に沿った延長線上に配置されている。一方、ｘ方向において、パッドＴ３の中心位置は、パッドＴ１およびパッドＴ２間の中心位置と重ならない。つまり、本実施の形態において、パッドＴ３の中心位置は、パッドＴ１およびパッドＴ２間の中心位置からｘ方向の図中左側にずれた配置となっている。
【００３７】
以上のように、本実施の形態におけるパッド１２０およびパッド１６０の配置によれば、洗浄液の進行方向から見て、下流側のパッド１２０（およびバンプ１７０、パッド１６０、以下同じ）に洗浄液が当たることにより、上流側のパッド列のパッド１２０の陰となっていた部分にも洗浄液が回りこむ。本実施の形態において、下流パッド列のパッド１２０が洗浄液の流れの方向を変える起点となり、洗浄液の流れがパッド１２０の間を網目のように巡り、洗浄液がパッド１２０間をむらなく流れるようにすることができる。そのため、パッド１２０周辺のフラックス洗浄を良好に行うことができ、洗浄時間の短縮と製品の信頼性向上を図ることができる。
【００３８】
また、本実施の形態において、たとえば特許文献１や特許文献２に記載されたように基板に貫通穴や溝を設けることなく、パッドのレイアウトを工夫するだけで、洗浄液の流れのむらを改善することができる。これにより、基板への追加加工や特殊加工を行う必要もなく、基板上での信号配線領域の制限や、配線性の低下を防ぐことができるとともに、製造コストの上昇を防ぐこともできる。
【００３９】
次に、基板１１０のパッド１２０および半導体チップ１５０のパッド１６０のレイアウトの他の例を説明する。
【００４０】
図７および図８は、本実施の形態における基板１１０の一面１１０ａに形成された複数のパッド１２０のレイアウトの他の例を示す平面図である。
これらの例でも、複数のパッド１２０は、上述した第１のパッド、第２のパッド、および第３のパッドと同様の配置関係に配置された構成とすることができる。つまり、複数のパッド１２０は、ある上流パッド列内で隣接する第１のパッドおよび第２のパッドと、下流パッド列において、第１のパッドおよび第２のパッド間のｙ方向に沿った延長線上に配置された第３のパッドとを含み、ｘ方向において、第３のパッドの中心位置は、第１のパッドおよび第２のパッド間の中心位置と重ならない配置となっている。
【００４１】
なお、これらの例でも、すべてのパッド１２０が、ｘ方向において等ピッチで配置された構成とすることができる。また、すべてのパッド１２０が、上述した第１のパッド、第２のパッド、および第３のパッドと同様の配置関係に配置された構成とすることができる。
【００４２】
まず、図７の構成を説明する。図７においても説明のために、上述したのと同様、第１のパッド列Ｌ１列内で隣接するパッド１２０をパッドＰ１およびパッドＰ２、第２のパッド列Ｌ２内に含まれ、パッドＰ１およびパッドＰ２とそれぞれ隣接するパッド１２０をそれぞれパッドＰ４およびパッドＰ３、第３のパッド列Ｌ３に含まれ、パッドＰ３と隣接するパッド１２０をパッドＰ５と区別して示す。
【００４３】
第２のパッド列Ｌ２のパッドＰ３は、第１のパッド列Ｌ１内で隣接するパッドＰ１およびパッドＰ２間のｙ方向に沿った延長線上に配置されている。一方、パッドＰ３の中心位置は、パッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置からｘ方向の図中右側にずれた配置となっている。
【００４４】
また、本例では、奇数列である先頭パッド列Ｌ０に含まれる複数のパッド１２０と第２のパッド列Ｌ２に含まれる複数のパッド１２０とは、それぞれｘ方向において重なる位置に配置されている。同様に、偶数列である第１のパッド列Ｌ１に含まれる複数のパッド１２０と第３のパッド列Ｌ３に含まれる複数のパッド１２０とは、それぞれｘ方向において重なる位置に配置されている。
【００４５】
また、ここでは図示していないが、半導体チップ１５０の一面１５０ａにも、半導体装置１００の複数のパッド１２０に対応するレイアウトの複数のパッド１６０が設けられている。
【００４６】
このような配置においても、図３を参照して説明したのと同様に、洗浄液の流れがパッド１２０の間を網目のように巡り、洗浄液がパッド１２０間をむらなく流れるようにすることができ、洗浄性を向上させることができる。
【００４７】
次に、図８の構成を説明する。図８においても説明のために、上述したのと同様、第１のパッド列Ｌ１列内で隣接するパッド１２０をパッドＰ１およびパッドＰ２、第２のパッド列Ｌ２内に含まれ、パッドＰ１およびパッドＰ２とそれぞれ隣接するパッド１２０をそれぞれパッドＰ４およびパッドＰ３、第３のパッド列Ｌ３に含まれ、パッドＰ４と隣接するパッド１２０をパッドＰ５と区別して示す。
【００４８】
第２のパッド列Ｌ２のパッドＰ４は、第１のパッド列Ｌ１内で隣接するパッドＰ１およびパッドＰ２間のｙ方向に沿った延長線上に配置されている。一方、パッドＰ４の中心位置は、パッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置からｘ方向の図中左側にずれた配置となっている。
【００４９】
また、ここでは図示していないが、半導体チップ１５０の一面１５０ａにも、半導体装置１００の複数のパッド１２０に対応するレイアウトの複数のパッド１６０が設けられている。
【００５０】
このような配置においても、図３を参照して説明したのと同様に、洗浄液の流れがパッド１２０の間を網目のように巡り、洗浄液がパッド１２０間をむらなく流れるようにすることができ、洗浄性を向上させることができる。
【００５１】
図９は、本実施の形態における基板１１０の一面１１０ａに形成された複数のパッド１２０のレイアウトの他の例を示す平面図である。
ここで、先頭パッド列Ｌ０のパッド１２０と第１のパッド列Ｌ１のパッド１２０との配置関係を除いて、第１のパッド列Ｌ１のパッド１２０と第２のパッド列Ｌ２のパッド１２０との配置関係、および第２のパッド列Ｌ２以降の上流パッド列のパッド１２０と下流パッド列のパッド１２０パッド列のパッド１２０の配置関係は、上述した第１のパッド、第２のパッド、および第３のパッドと同様の配置関係に配置された構成とすることができる。つまり、複数のパッド１２０は、ある上流パッド列内で隣接する第１のパッドおよび第２のパッドと、下流パッド列において、第１のパッドおよび第２のパッド間のｙ方向に沿った延長線上に配置された第３のパッドとを含み、ｘ方向において、第３のパッドの中心位置は、第１のパッドおよび第２のパッド間の中心位置と重ならない配置となっている。
【００５２】
しかし、本例において、先頭パッド列Ｌ０が上流パッド列、第１のパッド列Ｌ１が下流パッド列である場合の配置関係は、上述した第１のパッド、第２のパッド、および第３のパッドと同様の配置関係とはなっていない。ここでは、説明のために、先頭パッド列Ｌ０に含まれるパッド１２０をパッドＰ６、パッドＰ７、およびパッドＰ８と区別して示す。
【００５３】
ここで、たとえば、第１のパッド列Ｌ１のパッドＰ１は、中心位置が先頭パッド列Ｌ０のパッドＰ６およびパッドＰ７間の中心位置と重なる配置とすることができる。また、第１のパッド列Ｌ１のパッドＰ２は、中心位置が先頭パッド列Ｌ０のパッドＰ７およびパッドＰ８間の中心位置と重なる配置とすることができる。つまり、本例において、第１のパッド列Ｌ１のパッド１２０は、先頭パッド列Ｌ０のパッド１２０に対して、千鳥格子配置となっている。
【００５４】
このような構成としても、本例において、たとえば第２のパッド列Ｌ２のパッドＰ３は、第１のパッド列Ｌ１内で隣接するパッドＰ１およびパッドＰ２間のｙ方向に沿った延長線上に配置されるとともに、パッドＰ３の中心位置は、パッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置からｘ方向の図中右側にずれた配置となっている。そのため、本例においても、第１のパッド列Ｌ１のパッドＰ１とパッドＰ２との間を流れて来た洗浄液は、第２のパッド列Ｌ２のパッドＰ３に必ず当たり、洗浄液の流れの方向が変わることになる。ここで、第２のパッド列Ｌ２のパッドＰ３の中心位置が第１のパッド列Ｌ１のパッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置からずれているために、洗浄液がパッドＰ３に当たると、洗浄液の流れが図中ｘ方向に非対称に分離する。第２のパッド列Ｌ２以降の他のパッド１２０においても同様に洗浄液の流れが変わり、洗浄液の流れが非対称に分離する。そして、それぞれ強さが不均衡な洗浄液の流れが合流して、洗浄液の流れの方向が再び変わる。
【００５５】
これにより、本例においても、洗浄液の流れがパッド１２０の間を網目のように巡り、洗浄液がパッド１２０間をむらなく流れるようにすることができ、洗浄性を向上させることができる。
【００５６】
図１０および図１１は、本実施の形態における基板１１０の一面１１０ａに形成された複数のパッド１２０のレイアウトのまた他の例を示す平面図である。
図１から図３に示した例では、すべてのパッド１２０が、ｘ方向において等ピッチで配置された構成を示した。しかし、各パッド列に含まれる複数のパッド１２０は、ピッチが異なる配置とすることもできる。たとえば、図１から図３に示したパッドのレイアウトにおいて、一部のパッドが除去された構成とすることもできる。
【００５７】
図１０に示した例では、図１から図３に示した例に比べて、先頭パッド列Ｌ０のパッド１２０の一部が除去された配置となっている。このように先頭パッド列Ｌ０のパッド１２０の一部を除去した構成としても、パッド１２０が除去された箇所では洗浄液の流れが大きくなり、洗浄液は下流の第１のパッド列Ｌ１のすべてのパッド１２０に当たる。これにより、先頭パッド列Ｌ０のパッド１２０の陰となっていた部分にも洗浄液が回りこむ。また、第１のパッド列Ｌ１のパッド１２０に当たることにより分離した洗浄液の流れが第２のパッド列Ｌ２のパッド１２０にも当たり、第１のパッド列Ｌ１のパッド１２０の陰となっていた部分にも洗浄液が回りこむ。以降、同様の手順で、洗浄液の流れがパッド１２０の間を網目のように巡り、洗浄液がパッド１２０間をむらなく流れるようにすることができる。そのため、パッド１２０周辺のフラックス洗浄を良好に行うことができ、洗浄時間の短縮と製品の信頼性向上を図ることができる。
【００５８】
同様に、図１１に示した例では、図１０に示した例に比べて、さらに第１のパッド列Ｌ１および第２のパッド列Ｌ２のパッド１２０の一部も除去された配置となっている。このような構成としても、パッド１２０が除去された箇所では、洗浄液の流れが大きくなり、洗浄液が下流のすべてのパッド１２０に当たるようにすることができる。これにより、洗浄液の流れがパッド１２０の間を網目のように巡り、洗浄液がパッド１２０間をむらなく流れるようにすることができる。そのため、パッド１２０周辺のフラックス洗浄を良好に行うことができ、洗浄時間の短縮と製品の信頼性向上を図ることができる。
【００５９】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００６０】
なお、半導体チップ１５０の複数のパッド１６０は、それぞれ基板１１０の複数のパッド１２０に対応する位置に設けられるが、必ずしもすべてのパッドが対応していなくてもよい。たとえば図１０および図１１を参照して説明した構成のように、パッド１２０またはパッド１６０の一部が除去された構成とすることもできる。
【符号の説明】
【００６１】
１００ 半導体装置
１１０ 基板
１１０ａ 一面
１２０ パッド
１５０ 半導体チップ
１５０ａ 一面
１５２ 半導体チップ配置領域
１６０ パッド
１７０ バンプ
Ｌ０ 先頭パッド列
Ｌ１ 第１のパッド列
Ｌ２ 第２のパッド列
Ｌ３ 第３のパッド列
Ｌ４ 第４のパッド列
Ｐ１〜Ｐ８ パッド
Ｔ１〜Ｔ５ パッド
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に複数のパッドが形成された基材と、
当該基材の前記一面上に搭載され、前記パッドを介して前記基材と電気的に接続された電子部品と、
を含み、
前記複数のパッドは、第１の方向に直線状に配置された複数のパッドをそれぞれ含む第１のパッド列および第２のパッド列を含み、
前記第１のパッド列および前記第２のパッド列は、前記第１の方向と垂直な第２の方向に沿って隣接して配置され、
前記第２のパッド列は、前記第１のパッド列内で隣接する第１のパッドおよび第２のパッド間の前記第２の方向に沿った延長線上に配置された第３のパッドを含み、
前記第１の方向において、前記第３のパッドの中心位置は、前記第１のパッドおよび前記第２のパッド間の中心位置と重ならない電子装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子装置において、
前記第１のパッド列および前記第２のパッド列は、前記複数のパッドを洗浄液で洗浄する際の洗浄液の流れの上流側からこの順で配置された電子装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子装置において、
前記複数のパッドは、前記第１の方向に直線状に配置された複数のパッドをそれぞれ含み、前記第２の方向に沿って配置された複数のパッド列をさらに含み、
前記複数のパッドを洗浄液で洗浄する際の洗浄液の流れの下流に配置された下流パッド列は、当該下流パッド列と隣接して前記洗浄液の流れの上流に配置された上流パッド列内で隣接する第４のパッドおよび第５のパッド間の前記第２の方向に沿った延長線上に配置された第６のパッドをそれぞれ含み、
前記第１の方向において、各前記第６のパッドの中心位置は、対応する各前記第４のパッドおよび各前記第５のパッド間の中心位置と重ならない電子装置。
【請求項４】
請求項１から３いずれかに記載の電子装置において、
前記電子部品は、前記基材の前記一面と対向する面において、前記基材の前記第１のパッド、前記第２のパッド、および前記第３のパッドにそれぞれ対応する位置に設けられた複数のパッドを含む電子装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電子装置において、
前記基材の前記パッドと前記電子部品の前記パッドとは、それぞれバンプを介して接続された電子装置。
【請求項６】
一面に形成された複数のパッドを含み、当該一面に電子装置を搭載するための基材であって、
前記複数のパッドは、第１の方向に直線状に配置された複数のパッドをそれぞれ含む第１のパッド列および第２のパッド列を含み、
前記第１のパッド列および前記第２のパッド列は、前記第１の方向と垂直な第２の方向に沿って隣接して配置され、
前記第２のパッド列は、前記第１のパッド列内で隣接する第１のパッドおよび第２のパッド間の前記第２の方向に沿った延長線上に配置された第３のパッドを含み、
前記第１の方向において、前記第３のパッドの中心位置は、前記第１のパッドおよび前記第２のパッド間の中心位置と重ならない基材。
【請求項７】
請求項６に記載の基材において、
前記第１のパッド列および前記第２のパッド列は、前記複数のパッドを洗浄液で洗浄する際の洗浄液の流れの上流側からこの順で配置された基材。
【請求項８】
請求項７に記載の基材において、
前記複数のパッドは、前記第１の方向に直線状に配置された複数のパッドをそれぞれ含み、前記第２の方向に沿って配置された複数のパッド列をさらに含み、
前記複数のパッドを洗浄液で洗浄する際の洗浄液の流れの下流に配置された下流パッド列は、当該下流パッド列と隣接して前記洗浄液の流れの上流に配置された上流パッド列内で隣接する第４のパッドおよび第５のパッド間の前記第２の方向に沿った延長線上に配置された第６のパッドをそれぞれ含み、
前記第１の方向において、各前記第６のパッドの中心位置は、対応する各前記第４のパッドおよび各前記第５のパッド間の中心位置と重ならない基材。
【請求項９】
基材と当該基材の一面に搭載される電子部品とを接続するための複数のパッドのレイアウト方法であって、
前記複数のパッドを、第１の方向に直線状に配置された複数のパッドをそれぞれ含む第１のパッド列および第２のパッド列を、前記第１の方向と垂直な第２の方向に沿って隣接して配置し、
前記第２のパッド列が、前記第１のパッド列内で隣接する第１のパッドおよび第２のパッド間の前記第２の方向に沿った延長線上に配置された第３のパッドを含み、
前記第１の方向において、前記第３のパッドの中心位置が、前記第１のパッドおよび前記第２のパッド間の中心位置と重ならないようにするパッドのレイアウト方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のパッドのレイアウト方法において、
前記第１のパッド列および前記第２のパッド列を、前記複数のパッドを洗浄液で洗浄する際の洗浄液の流れの上流側からこの順で配置するパッドのレイアウト方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載のパッドのレイアウト方法において、
前記第１の方向に直線状に配置された複数のパッドをそれぞれ含み、前記第２の方向に沿って配置された複数のパッド列をさらに配置し、
前記複数のパッドを洗浄液で洗浄する際の洗浄液の流れの下流に配置された下流パッド列が、当該下流パッド列と隣接して前記洗浄液の流れの上流に配置された上流パッド列内で隣接する第４のパッドおよび第５のパッド間の前記第２の方向に沿った延長線上に配置された第６のパッドをそれぞれ含み、
前記第１の方向において、各前記第６のパッドの中心位置が、対応する各前記第４のパッドおよび各前記第５のパッド間の中心位置と重ならないようにするパッドのレイアウト方法。
【請求項１】
一面に複数のパッドが形成された基材と、
当該基材の前記一面上に搭載され、前記パッドを介して前記基材と電気的に接続された電子部品と、
を含み、
前記複数のパッドは、第１の方向に直線状に配置された複数のパッドをそれぞれ含む第１のパッド列および第２のパッド列を含み、
前記第１のパッド列および前記第２のパッド列は、前記第１の方向と垂直な第２の方向に沿って隣接して配置され、
前記第２のパッド列は、前記第１のパッド列内で隣接する第１のパッドおよび第２のパッド間の前記第２の方向に沿った延長線上に配置された第３のパッドを含み、
前記第１の方向において、前記第３のパッドの中心位置は、前記第１のパッドおよび前記第２のパッド間の中心位置と重ならない電子装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子装置において、
前記第１のパッド列および前記第２のパッド列は、前記複数のパッドを洗浄液で洗浄する際の洗浄液の流れの上流側からこの順で配置された電子装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子装置において、
前記複数のパッドは、前記第１の方向に直線状に配置された複数のパッドをそれぞれ含み、前記第２の方向に沿って配置された複数のパッド列をさらに含み、
前記複数のパッドを洗浄液で洗浄する際の洗浄液の流れの下流に配置された下流パッド列は、当該下流パッド列と隣接して前記洗浄液の流れの上流に配置された上流パッド列内で隣接する第４のパッドおよび第５のパッド間の前記第２の方向に沿った延長線上に配置された第６のパッドをそれぞれ含み、
前記第１の方向において、各前記第６のパッドの中心位置は、対応する各前記第４のパッドおよび各前記第５のパッド間の中心位置と重ならない電子装置。
【請求項４】
請求項１から３いずれかに記載の電子装置において、
前記電子部品は、前記基材の前記一面と対向する面において、前記基材の前記第１のパッド、前記第２のパッド、および前記第３のパッドにそれぞれ対応する位置に設けられた複数のパッドを含む電子装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電子装置において、
前記基材の前記パッドと前記電子部品の前記パッドとは、それぞれバンプを介して接続された電子装置。
【請求項６】
一面に形成された複数のパッドを含み、当該一面に電子装置を搭載するための基材であって、
前記複数のパッドは、第１の方向に直線状に配置された複数のパッドをそれぞれ含む第１のパッド列および第２のパッド列を含み、
前記第１のパッド列および前記第２のパッド列は、前記第１の方向と垂直な第２の方向に沿って隣接して配置され、
前記第２のパッド列は、前記第１のパッド列内で隣接する第１のパッドおよび第２のパッド間の前記第２の方向に沿った延長線上に配置された第３のパッドを含み、
前記第１の方向において、前記第３のパッドの中心位置は、前記第１のパッドおよび前記第２のパッド間の中心位置と重ならない基材。
【請求項７】
請求項６に記載の基材において、
前記第１のパッド列および前記第２のパッド列は、前記複数のパッドを洗浄液で洗浄する際の洗浄液の流れの上流側からこの順で配置された基材。
【請求項８】
請求項７に記載の基材において、
前記複数のパッドは、前記第１の方向に直線状に配置された複数のパッドをそれぞれ含み、前記第２の方向に沿って配置された複数のパッド列をさらに含み、
前記複数のパッドを洗浄液で洗浄する際の洗浄液の流れの下流に配置された下流パッド列は、当該下流パッド列と隣接して前記洗浄液の流れの上流に配置された上流パッド列内で隣接する第４のパッドおよび第５のパッド間の前記第２の方向に沿った延長線上に配置された第６のパッドをそれぞれ含み、
前記第１の方向において、各前記第６のパッドの中心位置は、対応する各前記第４のパッドおよび各前記第５のパッド間の中心位置と重ならない基材。
【請求項９】
基材と当該基材の一面に搭載される電子部品とを接続するための複数のパッドのレイアウト方法であって、
前記複数のパッドを、第１の方向に直線状に配置された複数のパッドをそれぞれ含む第１のパッド列および第２のパッド列を、前記第１の方向と垂直な第２の方向に沿って隣接して配置し、
前記第２のパッド列が、前記第１のパッド列内で隣接する第１のパッドおよび第２のパッド間の前記第２の方向に沿った延長線上に配置された第３のパッドを含み、
前記第１の方向において、前記第３のパッドの中心位置が、前記第１のパッドおよび前記第２のパッド間の中心位置と重ならないようにするパッドのレイアウト方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のパッドのレイアウト方法において、
前記第１のパッド列および前記第２のパッド列を、前記複数のパッドを洗浄液で洗浄する際の洗浄液の流れの上流側からこの順で配置するパッドのレイアウト方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載のパッドのレイアウト方法において、
前記第１の方向に直線状に配置された複数のパッドをそれぞれ含み、前記第２の方向に沿って配置された複数のパッド列をさらに配置し、
前記複数のパッドを洗浄液で洗浄する際の洗浄液の流れの下流に配置された下流パッド列が、当該下流パッド列と隣接して前記洗浄液の流れの上流に配置された上流パッド列内で隣接する第４のパッドおよび第５のパッド間の前記第２の方向に沿った延長線上に配置された第６のパッドをそれぞれ含み、
前記第１の方向において、各前記第６のパッドの中心位置が、対応する各前記第４のパッドおよび各前記第５のパッド間の中心位置と重ならないようにするパッドのレイアウト方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１１−１５１１５２（Ｐ２０１１−１５１１５２Ａ）
【公開日】平成２３年８月４日（２０１１．８．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１０４８３（Ｐ２０１０−１０４８３）
【出願日】平成２２年１月２０日（２０１０．１．２０）
【出願人】（３０２０６２９３１）ルネサスエレクトロニクス株式会社 (8,021)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月４日（２０１１．８．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月２０日（２０１０．１．２０）
【出願人】（３０２０６２９３１）ルネサスエレクトロニクス株式会社 (8,021)
【Ｆターム（参考）】
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