【課題】電子素子を樹脂封止後に封止樹脂に開口を設け、加熱時のアウトガスやはんだの逃げ道を設けることにより、はんだフラッシュの発生を抑制するパッケージ基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板上に１個以上の半導体素子と１個以上の受動部品が実装され、前記多層配線基板とその上に実装された前記半導体素子とのギャップにアンダーフィル樹脂６を充填することにより、フリップチップ実装部である半導体素子実装エリアを形成し、その半導体素子実装エリアの外周部と前記受動部品の周囲を樹脂７で充填した半導体パッケージ基板１８において、充填した樹脂７の一部に、はんだ及びアウトガスの抜き孔１５、１６を設ける。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサを搭載するインターポーザーを回路基板に実装した後に、インターポーザーと回路基板との間隙の洗浄を効果的に行えるチップ部品構造体を実現する。
【解決手段】チップ部品構造体１は積層コンデンサ２を搭載するインターポーザー３を備える。インターポーザー３は、基板３１、部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂ、外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂ、および側面電極３４Ａ，３４Ｂを備える。部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂと外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂとの間は、側面電極３４Ａ，３４Ｂにより電気的に接続される。部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂは積層コンデンサ２の外部電極が接合される。基板３１には、両主面に開口して対向する空間同士を連通させる連通孔３９Ｂが形成される （もっと読む）

【課題】 ボイド（空洞）の発生を抑制し、高い放熱効果及び接続強度を得ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板は、発熱するＳＭＴ部品の放熱用パッドをソルダーレジスト（８）を用いて分割された複数の分割パッド（５）と、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）上の点を中心として設けられた複数の円形のレジスト塗布領域（１０）と、円形のレジスト塗布領域（１０）と重ならないように、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）の塗布領域に配置されたスルーホール（７）とを有し、円形のレジスト塗布領域（１０）の真上に分割パッド（５）を跨ぐようにクリーム半田（６）を印刷して半田付けが行われる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に対する端子の半田付け工程の簡素化と、治具の構造の簡易化や必要な治具点数の削減を図ることが出来、端子へのフラックスの付着による不具合を回避することが可能とされた、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】端子１６，１８，２０を支持する台座３０，３２，３４を連結部５２を介して絶縁板１４に一体形成すると共に、前記台座３０，３２，３４に貫設した端子保持孔４０ａ〜４０ｃに対して、前記絶縁板１４の表面６０から前記端子１６，１８，２０を非圧入状態で挿し入れると共に、該端子１６，１８，２０に突設した当接部６８，６８を前記台座３０，３２，３４の端子支持部４８，４８に当接して挿入端を規定する一方、前記連結部５２で前記台座３０，３２，３４の前記絶縁板１４に対する相対変位を許容した。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けによる実装強度が高い実装部品を提供することを課題とする。
【解決手段】回路基板８上に形成したパッド９に底面がハンダ付けされる実装部品１の脚部７の側面に、底面には開口しないように側方に開口し、好ましくは脚部７を貫通する補助穴１０を、同一の脚部７に複数設け、溶融したハンダＳを受け入れるようにし、さらに好ましくは、補助穴１０より高い位置に、ハンダＳのフラックスＦを受け入れるトラップ穴１１を設ける。 （もっと読む）

【課題】基板上に電子部品を搭載した構成において、基板と電子部品との間の間隙をむらなく洗浄液で洗浄する。
【解決手段】一面１１０ａに形成された複数のパッド１２０を含み、一面１１０ａに電子部品を搭載するための基材（１１０）において、複数のパッド１２０は、ｘ方向に直線状に配置された複数のパッド１２０をそれぞれ含む第１のパッド列Ｌ１および第２のパッド列Ｌ２を含む。第１のパッド列Ｌ１および第２のパッド列Ｌ２は、ｙ方向に沿って隣接して配置され、第２のパッド列Ｌ２は、第１のパッド列Ｌ１内で隣接するパッドＰ１およびパッドＰ２間のｙ方向に沿った延長線上に配置されたパッドＰ３を含み、ｘ方向において、パッドＰ３の中心位置は、パッドＰ１およびパッドＰ２間の中心位置と重ならない。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂフリーはんだを用いてもフラックス等の接点への付着を抑制しながら、電子部品を実装することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、プリント基板１０のＡ面１０ａにのみ接点２が形成されるとともに、プリント基板１０のＢ面１０ｂにのみ電子部品３，４が配置され、プリント基板１０の電子部品３，４が配置されたＢ面１０ｂにのみＰｂフリーはんだを用いたはんだ付けが行われ、電子部品３，４が実装される。 （もっと読む）

【課題】実装面を有する基板本体と基板本体の一側に連なる捨て基板との境界部分にあるスリットから漏出したフラックスを、実装面に固定してある外部接続端子の本体部に付着させ、外部接続端子の接続部にフラックスが付着することを防いで、接続部の外観を維持することができる実装基板を提供する。
【解決手段】基板１の一側近傍にて、該一側に沿って複数のスリット５、５、・・・を開設し、該スリット５、５、・・・を境界にして実装面を有する主要部を基板本体２とし、残余部を捨て基板３として、外部接続端子６の本体部７を実装面に固定し、本体部７の捨て基板３側の部分を前記スリット５、５、・・・上に配置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上にはんだ付けされたＬＧＡパッケージの周囲から塗布したアンダーフィルを、パッケージ中心部のはんだ接続部へも確実に充填してはんだ接続部の補強効果を高める。
【解決手段】プリント基板１のＬＧＡパッケージの実装面に、ＬＧＡパッケージの下面のエリア状に配置された接続端子と対応して配置されたはんだ接続用の各ＰＡＤ２の周囲に、ＬＧＡパッケージをはんだにより電気的、機械的に接続する際に溶融して接続部周辺に流出するはんだペースト中のフラックスを溜めるための溝３を形成することにより、フラックスがＬＧＡパッケージ下面とプリント基板１の表面の間にぬれ広がらないようにし、はんだ付け後に搭載ＬＧＡパッケージの周囲から塗布したアンダーフィルがパッケージ中心部のはんだ接続部へも確実に充填されるようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュール及びその製造方法が開示される。
【解決手段】半導体モジュールは、外部接続端子を有する半導体パッケージ、及び外部接続端子と電気的に接続されたターミナルランドを有する印刷回路基板を含む。印刷回路基板は、前記ターミナルランドが露出されるように前記外部接続端子を収容して前記半導体パッケージよりも狭い幅を有する凹部を有する。従って、凹部に収容された半導体パッケージのエッジが印刷回路基板と接触されるので、半導体パッケージのエッジの破損が防止される。 （もっと読む）

【課題】異なる膜厚の塗膜を同時に形成し適正量のペーストをバンプに塗布して、部品実装を効率的に且つ良好な接合性で行うことができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面にバンプが形成され基板１３に重ねて搭載されて積層構造を形成する第１の部品、第２の部品を部品供給部１から搭載ヘッド１６によって取り出し、これらの部品のバンプに転写により塗布されるフラックス１０を２種類の異なる膜厚の塗膜の形態で供給するペースト転写装置５に対して、第１の部品、第２の部品を保持した搭載ヘッド１６を昇降させることにより、これらの複数の部品のバンプにフラックス１０を転写により一括して供給する。これにより、適正なペーストの塗布量を確保して部品実装を効率的に且つ良好な接合性で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】
回路基板に電子部品を半田付けする際に発生するガスによる半田付け不良を防止できるようにする。
【解決手段】
回路基板１に一対のスルーホール１０を形成し、このスルーホール１０に充填した銀ペースト１２によって回路基板１の表裏に形成するランド１１を接続する。銀ペースト１２は固化した際、回路基板１の表裏面から銀ペースト１２が湾曲状に隆起した突出部１５となる。突出部１５の表面をオーバーコート１３で被覆し、その突出部１５に電子部品５を接触させて電子部品５と回路基板１との間にガス抜き用の空隙Ｓを形成する。半田付けする際に発生するガスはリード端子５Ａを挿通する貫通孔４から電子部品５と回路基板１との空隙Ｓを通って外部に抜ける。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装構造において、電子部品と電子部品実装基板との間にある接合層におけるボイドの発生を防止することができるようにする。
【解決手段】電子部品実装構造１は、ＬＥＤチップ２と、ＬＥＤチップ２が実装される素子実装基板３と、素子実装基板３の背面３１に形成された接合パターン４とを備える電子部品１０を、電子部品実装基板６上に実装すると共に、接合パターン４を、クリームはんだにより形成された接合層５を介して、電子部品実装基板６に接合して形成され、接合層５の、接合パターンの外周４０より内側領域に、クリームはんだ中の気化した有機成分の排出を促すため通気路７を備えている。気化した有機成分がこの通気路７を介して接合層５の外部に排出され易くなり、接合層５におけるボイドの発生が防止される。 （もっと読む）