プリント配線板

【課題】フローはんだを行う場合、電子部品のリードが挿入される貫通孔内の空気が膨張するが、電子部品によって貫通孔の表面側が閉塞されていると、裏面側に膨張した空気が噴出してはんだ不良となる。このような不具合に対処する従来のものでは、プリント配線板の表面に突状物を形成して電子部品を浮かすものがあるがコストが高くなる。また電子部品の底面の凹みに溜まった空気を排出する別途の空気抜孔を設けるものもあるが、貫通孔が閉塞されると貫通孔内の空気は裏面に噴出する。
【解決手段】電子部品がプリント配線板の表面に密着して貫通孔を閉塞しても、貫通孔に連通して貫通孔の内部空間を大気中に開放する連通路を形成した。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面側に電子部品を実装し、電子部品のリード線を裏面側ではんだ付けするプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のプリント配線板は、裏面に銅箔等の導電性材料からなる箔状物を被着させ、エッチング等によりその箔状物を所望する形状にしている。そして、その箔状部の一部に電子部品のリード線をはんだ付けする円形部分を設け、ランドと呼ばれる部位を形成している。そのランドのほぼ中央部分にプリント配線板を貫通する貫通孔を形成する。
【０００３】
電子部品にはリードが設けられており、そのリードをプリント配線板の表面側から上記貫通孔に挿入すると、プリント配線板の裏面側ではランドの中央からリードが突出することになる。その状態で裏面を下向きの状態にして溶融しているはんだ槽に流してフローはんだを行う。このフローはんだによりリードとランドとがはんだを介して電気的に接続される。
【０００４】
このはんだ付けの工程で、プリント配線板は加熱される。すると、貫通孔内部の空気が膨張する。ところが、電子部品がプリント配線板の表面に密着して貫通孔の表面側が閉塞されていると、膨張した空気は裏面側に逃げ、その際、ランドとリードとの間に介在しているはんだに空気抜けの穴を形成する場合がある。すると、そのはんだ付け部分は経年劣化によって接触不良などの障害が生じる。
【０００５】
そこで、このようなはんだに空気抜けの穴が生じないように、電子部品がプリント配線板の表面に密着しないように、プリント配線板の表面に複数の突状部を形成し、貫通孔の表面側が電子部品で閉塞されないようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、電子部品の底面が凹んでおり、その凹んだ部分に空気が閉じ込められる場合には、凹んだ部分に連通するように別の空気抜孔をプリント配線板に形成し、リードが挿入される貫通孔内の空気と凹んだ部分の空気とが膨張しても空気抜孔を通って抜けるようにしたものが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−１９６２１５号公報（図２）
【特許文献２】特開２００５−９３６６５号公報（図２，図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記特許文献１に記載されたものでは、電子部品とプリント配線板との間に隙間が確保されるので貫通孔の表面側が閉塞されることがない。そのため貫通孔内の空気が膨張してもはんだ付けされる裏面側ではなく、表面側に空気が逃げるのではんだ付け部分に空気抜けの穴が形成されることはない。ただし、プリント配線板の表面に突状部を別途設けなければならず、工数の増加等のためコストが高くなるという不具合が生じる。
【０００９】
また、特許文献２に記載されたものでは、貫通孔と同様の空気抜孔を形成するだけでよいのでコストが高くなることはないが、電子部品の底面がフラットで貫通孔の表面側を閉塞する場合には、貫通孔が空気抜孔に連通することがないので、貫通孔内の空気が膨張するとはんだに穴ができてしまう恐れを解消することができない。
【００１０】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、表面に突状物を設けることなく貫通孔内の空気を逃がすことのできるプリント配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために本発明によるプリント配線板は、電子部品のリード線が挿入される貫通孔を備え、この貫通孔に対して表面側からリード線を挿入し、裏面側に被着させたランドにリード線をはんだ付けするプリント配線板において、上記表面側に密着して貫通孔の表面側を閉塞する電子部品のリード線が挿入される貫通孔に連通して、貫通孔の内部空間を大気中に開放する連通路を形成したことを特徴とする。
【００１２】
上記構成によれば、貫通孔の表面側を閉塞してしまう形状の電子部品を実装した場合、プリント配線板の表面に突状物を形成しなくても貫通孔の内部空間は連通路を介して大気中に連通する。このため貫通孔内の空気が膨張しても連通路を通って膨張した空気が大気中に開放されるので、貫通孔内の圧力が上昇しない。
【００１３】
なお、連通路は貫通孔を長穴形状にするなどして裏面側にも開口するようにしてもよいが、その場合、連通路によってランドが切断されることがあり、ランドとリードとの間に介在するはんだの量が減少する場合がある。はんだの量の減少を防止したい場合には、上記連通路は基板の裏面に開口しないようにすればよい。
【発明の効果】
【００１４】
以上の説明から明らかなように、本発明は、リードを挿入する貫通孔を、電子部品が実装された状態で大気中に連通するので、フローはんだを行っても貫通孔内の空気がランド側に噴出することが無く、そのため、はんだに空気が抜けた穴が形成されることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施の形態の構成を示す図
【図２】電子部品を挿入する前の状態を示す図
【図３】はんだ付けの際の膨張空気の流れを示す図
【図４】連通溝を設けた状態を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は本発明によるプリント配線板１の一例に電子部品である発光ダイオードＰを実装した状態である。２は後述する貫通孔３に連通し、発光ダイオードＰの外側まで延びる連通路である。
【００１７】
図２を参照して、発光ダイオードＰのリードＬが挿通される貫通孔３はドリルによって機械加工される。発光ダイオードＰを実装する位置に貫通孔３を設けるが、その際、貫通孔３を形成するドリルなどの歯具を、プリント配線板１を貫通した状態で水平方向に移動させることにより、貫通孔３に連通する連通路２が形成される。一般に、このような貫通孔３の穴明け加工はＮＣ制御された工作機械で行うので、工作機械の加工プログラムを変更するだけで、貫通孔３を形成する加工工程で連通路２を形成することができる。
【００１８】
図３を参照して、貫通孔３にリードＬが挿入され、発光ダイオードＰがプリント配線板１の表面に実装されると、その状態ではんだ槽にプリント配線板１を流してプリント配線板１の裏面のはんだ付けを行う。プリント配線板１の裏面には銅箔からなるランド１１が被着されており、はんだ槽内の溶融しているはんだはランド１１とリードＬとの双方に付着してはんだ部Ｓを形成し、リードＬをランド１１に対して電気的に接続する。このはんだ付けの際、貫通孔３内の空気が加熱され膨張するが、その膨張した空気は連通路２を通って大気中へと開放されるため、はんだ部Ｓ側に噴出することがない。
【００１９】
ところで、上記実施の形態では、連通路２を形成する際、プリント配線板１を貫通した歯具をそのまま水平方向に移動させて連通路２を形成するので、ランド１１の一部が歯具によって切断される。残存するランド１１の面積が十分に広ければはんだ付けは問題なく行えるが、ランド１１の切断を嫌う場合には、図４に示すように、連通路として連通溝４を形成し、連通溝４をプリント配線板１の裏面に貫通させないようにしてもよい。なお、この場合には貫通溝４をどのように形成してもよいが、例えば、スロッタ用の回転歯具Ｃを用いて溝切り加工を行ってもよい。
【００２０】
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
【符号の説明】
【００２１】
１プリント配線板
２連通路
３貫通孔
４連通溝
Ｐ電子部品
Ｌリード

【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品のリード線が挿入される貫通孔を備え、この貫通孔に対して表面側からリード線を挿入し、裏面側に被着させたランドにリード線をはんだ付けするプリント配線板において、上記表面側に密着して貫通孔の表面側を閉塞する電子部品のリード線が挿入される貫通孔に連通して、貫通孔の内部空間を大気中に開放する連通路を形成したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
上記連通路は基板の裏面に開口しないことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。

【図１】