【課題】 製造工程が簡単で、外力によって基板が撓み変形しても、チップ部品の破損を抑制することができる部品取付方法および部品取付構造を提供する。
【解決手段】 基板１の上面に設けられた電極ランド４上に半田層５を設け、この半田層５を溶融させて、チップ部品２の接続電極３と基板１の電極ランド４とを電気的に接続した状態で、チップ部品２を基板１に取り付ける部品取付方法において、半田層５を溶融させる際に、半田層５の表面張力を部分的に異ならせた。従って、溶融した半田層５の部分的に異なる表面張力によってチップ部品２を基板１上に立ち上がるように傾けて取り付けることができる。これにより、チップ部品２の曲げ強度を向上させることができるほか、外力によって基板１が撓み変形する際に、チップ部品２の接続電極３に発生するストレスを分散させて、チップ部品２の内部にクラックが発生するのを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】リワークの際に、交換した電子部品を確実にはんだ付けし、生産効率、製品信頼性を高める。
【解決手段】製品基板１０にプリント回路基板１１に実装された特定の電子部品２０を交換する場合、リワーク対象部品Ｗ、交換用電子部品Ｗ’の周囲に、加熱部材１００を設ける。加熱部材１００は、赤外線吸収率の高い材料からなる熱吸収層１０１と、熱伝導率の高い材料からなる熱伝導層１０２とからなる２層構造を有している。加熱部材１００を用いて赤外線照射を行うことで、プリント回路基板１１の電極パッドと、リワーク対象部品Ｗ、交換用電子部品Ｗ’側のはんだ端子２１との間で、加熱時における温度上昇の時間差を減少させる。 （もっと読む）

【課題】基材に半導体素子などの電気部品を半田付けする半田層中にボイドが発生することを抑制できる電気回路の製造装置及び製造方法並びに電気回路製造用治具を提供する。
【解決手段】基材(１１)と電気部品(１３)との間に配置される半田材(１２１)を一時的に溶融させることで電気部品(１３)を基材(１１)に半田付けする電気回路製造装置であって、電気部品(１３)及び半田材(１２１)に重ねられたときに、電気部品(１３)及び半田材(１２１)の側方に延びるように形成されて電気部品(１３)及び半田材(１２１)との相対的な位置を定める位置決め部(１１２)と、電気部品側に凸設されて電気部品(１３)の表面に当接する突起部(１１３)と、を有する治具(１１０)と、少なくとも治具(１１０)を加熱して治具(１１０)から伝導する熱によって半田材(１２１)を一時的に溶融させるヒーター(１２０)と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板とを接続するためのはんだを適切に溶解させることができるはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ１００のはんだボール１０１、および基板１０７のはんだが付与されたランド１０３とを離した状態で、その間のミラーユニット３５１を介して、はんだボール１０１とランド１０３とにレーザが照射される。レーザ照射によりはんだを溶解させた後に、ミラーユニット３５１を引抜き、吸着ノズル３５３でＢＧＡ１００を基板１０７の位置に下げることでＢＧＡ１００と基板１０７とをはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】電子部品に設けられたはんだ接合部に熱を供給して前記はんだ接合部を溶融させる際、電子部品に設けられたはんだ接合部を従来に比べて効率よく溶融させる。
【解決手段】電子部品のリペア装置は、光源と、電子部品が配線板に載せられた状態で前記電子部品の一部分と当接する部材であって、前記光源の照射光を受けて加熱される加熱部と、加熱部の熱を前記電子部品との当接面に伝熱する伝熱部と、を備える伝熱キャップ部材と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の表裏両面に部品を実装する場合であっても、共通の光学系部材を使用して装置の大型化を抑えることが可能な実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ステージ１１０と、ステージに設けられ、基板１６０を保持する基板保持部材１３０と、基板保持部材側の面に入射端面１２１と出射端面１２２が露出するようにステージに形成された導波路１２０と、入射端面に向けて出射する集光レンズ１４０と、を備え、集光レンズからの出射光を用いて基板上に部品１７３を固定する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡやＣＳＰのような電子部品のリペアやプリント基板へ取り付ける基板製造において、半田接合部を均等に加熱し、該電子部品に耐熱温度以上の熱を与えないようにするとともに、加熱対象部品の周辺に配置された電子部品への熱負荷を軽減する。
【解決手段】電子部品加工装置は、底面に設けられ半田ボールを用いた端子により基板との接続を行う電子部品の取り外し又は取り付けを行う電子部品リペア装置であって、光を照射する光源手段と、光源手段から照射される光を集約する集約手段と、を含む局部加熱手段を有し、局部加熱手段は、集約手段により集約された光の焦点部より光源手段に近い位置又は遠い位置で、電子部品の基板への設置面上方から電子部品に対して光を照射して加熱する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの導電性層と電気デバイスを導電性結合する方法に関するものであり、導電性層は光の可視波長領域で実質的に透明の基板に塗布され、次の各ステップを含んでおり、すなわち、電気デバイスまたは導電性層にデバイスが導電性層と結合されるべき領域ではんだ材料が施され、はんだ材料にエネルギー源から放出されるエネルギーが供給され、それにより、はんだ材料が溶融し、取外し可能でない物質接合式の導電性結合が電気デバイスと導電性層との間に構成される。 （もっと読む）

【課題】半田等の熱溶融接合材を用いて部品を基板に接合する際に、ボイドを半田の外部に確実に放出することができ、接合不良が発生しないような接合方法及びリフロー装置を提供する。
【解決手段】基板１１と被接合部品１５との間に配置された鉛フリー半田等の熱溶融接合材１３を溶融させる。次に、熱溶融接合材１３が溶融している状態で、熱溶融接合材１３の周囲の雰囲気を減圧し、基板１１を傾斜させる。 （もっと読む）

【課題】上下２段の搬送部に搭載されたプリント配線基板を並行してリフロー処理するリフロー装置を提供することを目的とする。
【解決手段】実装部品を搭載したプリント配線基板を搬送する、第１搬送部および前記第１搬送部の上部に配置された第２搬送部と、前記第１搬送部および第２搬送部に沿って、その上部、下部に複数、対に配置された加熱部と、前記加熱部毎の区画に分離する複数のシャッタと、前記第１搬送部上および前記第２搬送部上の前記プリント配線基板を異なる前記区画に配置して搬送制御を行う搬送制御部と、前記搬送制御部により前記第１搬送部および前記第２搬送部が前記プリント配線基板を隣接区画に搬送する際に前記シャッタを開き、隣接区画に搬送後閉じるシャッタ制御部と、前記上部の加熱部および前記下部の加熱部の温度制御を前記プリント配線基板との距離に応じて個別に行う温度制御部と、を有することを特徴とするリフロー装置。 （もっと読む）

【課題】 隣接する部品との間隔が１５０μｍ以下の狭い間隔で実装される０４０２チップ部品を除去した後にランド上に残留する半田を確実に除去することができる半田除去方法およびリペア方法を提供する。
【解決手段】不良部品を除去した後に、ランド６に残留する半田４を除去する吸取りノズル５の開口をランド６上方に近接して配置する。熱風吹き出し口７から熱風１２が吹き出しランド６に残留する半田４を加熱溶融し、吸取りノズル５の開口からランド６に残留する半田４を吸引する。半田４を吸引した後にランド６に残留する半田４の高さを計測してランド６に残留する半田量の適否を判断する。そして、残留する半田量が適量であると判断された場合には、加熱溶融を終了し、残留する半田量が不適量であると判断された場合には、ランド６に残留する半田４を再び吸引する。 （もっと読む）

【課題】リードレス型の半導体装置を非接触ではんだ付けする際に、半導体装置下面のはんだ未溶融による接合不良等を防止する。
【解決手段】リードレス型の半導体装置１の側面の複数の端子電極４の間と、最外部の端子電極４に隣接して、溝部３、６を設ける。半導体装置１の端子電極４は、半導体装置１の側面から底面（下面）に延在し、プリント配線板１１のランド１２に付与されたはんだ５を加熱することによって、各端子電極４をランド１２にはんだ接合する。はんだ５を加熱するレーザー光８を、端子電極４に隣接する溝部３、６に照射することで、半導体装置１の下面のはんだペーストを予備加熱し、接合不良を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】基板上に実装されるワークを把持する把持装置において、ワークを基板へ実装したときの接合部温度を検知し、最適な接合温度によるワークと基板との接合を可能とする把持装置を提供する。
【解決手段】基板４０上に実装されるワーク３０を把持する把持装置１０において、ワークに接触する把持部材２０ａ、２０ｂと、把持部材に設けられ、基板とワークとの接合部４３ａ、４３ｂの温度を検知する温度検知機構２１ａ、２１ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】専門知識やスキルを必要とすることなく、管理基準を満足する加熱条件を効率的に決定できるようにする。
【解決手段】基板／部品データベース９、リフロー炉データベース１０および温度プロファイル管理基準データベースのデータに基づいて、指定された基板の温度プロファイルが、管理基準内に収まるように、ＣＰＵ１２では、加熱ゾーンにおける基板の目標温度を算出し、更に、目標温度になるように加熱ゾーンの加熱温度を算出するので、温度プロファイルの管理基準内に収まるように、加熱条件を決定することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な装置構成で、配線接続の十分な信頼性が得られる配線接続装置および配線接続方法、を提供する。
【解決手段】配線接続装置は、パンチ治具３２と、レーザ発振器５３と、押え治具７１とを備える。パンチ治具３２は、パンチ３６を有し、このパンチ３６によってインターコネクタ２１に接合部を成型加工する。レーザ発振器５３は、インターコネクタ２１を加熱し、電極と接合部とを接合する。押え治具７１は、インターコネクタ２１上に配置され、パンチ治具３２による成型加工時およびレーザ発振器５３による加熱処理時に、インターコネクタ２１を固定する。押え治具７１には、パンチ治具３２による成型加工時にパンチ３６が通過するガイド孔と、レーザ発振器５３による加熱処理時に、レーザ発振器５３から発せられるレーザ光が通過する通過孔とが、共通の貫通孔７３により形成される。 （もっと読む）

【課題】より簡単な構成で、回路基板を均一に加熱することが可能になると共に、実装後（はんだ付け処理後）の電子部品の信頼性を向上させる。
【解決手段】赤外線リフロー温度制御装置３０は、電子部品１４〜２０が載置された回路基板１２を有するワーク１０を基に取られ、且つ赤外線３４を透過可能な赤外線透過部材２４と、回路基板１２に赤外線透過部材２４を被せた状態で、赤外線リフロー装置３２から赤外線透過部材２４を介して回路基板１２に赤外線３４を照射する場合に、電子部品１４〜２０の加熱量を調整するために赤外線透過部材２４に形成された着色部２６、２８とから構成される。 （もっと読む）

【課題】リワークソルダリング方法において、鉛フリーハンダを使用した電子部品のリワークソルダリングを実現できることを目的とする。
【解決手段】プリント基板回路から電子部品を取替えるためのリワークソルダリングを行うリワークソルダリング方法において、リワーク対象の電子部品とリワーク対象外の周辺部品との間に、互いに離間対向させた平板状の加熱部材と冷却部材からなる二重構造体を配置し、前記電子部品側の前記加熱部材を加熱し、前記周辺部品側の前記冷却部材を冷却する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の予備加熱温度を上げた場合でも、回路基板上の着色樹脂部品を損傷させず、予備加熱を効率的に行って、回路基板組立体の生産性を高める。
【解決手段】上下のパレット３，４の間に回路基板２と各部品５〜１０とを保持するように構成し、回路基板上の着色樹脂部品５〜１０に対向して上パレット４に予備加熱用の光源１６を遮る部分１７〜２１を形成し、着色樹脂部品を除く回路基板側に対向して上パレット４に、光源を照射させる開口２２〜２４を設けたハンダ付け用基板搬送治具１を採用する。回路基板２にハンダ接続する端子１２，１３に対向して開口２２〜２４を設けた。少なくとも開口内の端面２２ａ〜ｃ，２３ａ〜ｃ，２４ａ〜ｂ，２４’ａ〜ｂを、光源１６からの光を回路基板側に向けて斜め下方に反射する材料で形成した。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造方法において、リード配線層間の短絡を防止することである。
【解決手段】回路基板本体１２と、回路基板本体１２に連結されるコネクタ端子１４と、を備える配線基板１０を製造する配線基板１０の製造方法であって、コネクタ端子部に置かれる絶縁樹脂基板１６に、銀ペーストで複数のリード配線層２１〜２７を形成するリード配線層形成工程と、複数のリード配線層に、絶縁樹脂基板１６の溶融温度または熱分解温度より低い融点を有する錫系合金はんだを含有する錫系合金はんだペーストを塗布する錫系合金はんだペースト塗布工程と、錫系合金はんだペーストが塗布された複数のリード配線層を、絶縁樹脂基板１６の溶融温度または熱分解温度より低く、錫系合金はんだの融点より高い温度で加熱して錫系合金はんだを溶融し、複数のリード配線層２１〜２７に錫系合金層４０を被覆する錫系合金はんだ溶融工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】熱効率が良く保守・清掃の手間を大幅に削減することができる超音波半田コテの加熱手段を有し、コテ先から溶融半田の熱を奪うことのない超音波半田付装置を提供する。
【解決手段】超音波半田付装置は、加熱することにより溶融した半田（３１）に超音波振動するコテ先（１１）を接触して、上記溶融した半田に超音波振動を付与して濡れ性を高めて被半田付基板（３０）に半田付けを行う超音波半田付装置（１００）において、赤外光（２８）を発光するとともに発光した赤外光を集光して上記コテ先に照射する赤外線ヒータ（２０）を備え、赤外光が照射されて加熱された上記コテ先により上記半田を加熱して溶融する。 （もっと読む）