把持装置

【課題】基板上に実装されるワークを把持する把持装置において、ワークを基板へ実装したときの接合部温度を検知し、最適な接合温度によるワークと基板との接合を可能とする把持装置を提供する。
【解決手段】基板４０上に実装されるワーク３０を把持する把持装置１０において、ワークに接触する把持部材２０ａ、２０ｂと、把持部材に設けられ、基板とワークとの接合部４３ａ、４３ｂの温度を検知する温度検知機構２１ａ、２１ｂと、を備える。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークを把持する把持部材に温度検知機構が設けられた把持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
物品を把持するための把持装置の従来例として、特許文献１（特開２００７−９０４５４号公報）記載の物品把持装置がある。図１７は、特許文献１記載の物品把持装置の構成を示す正面図である。この物品把持装置５１０では、把持部材５２０ａ、５２０ｂにおいて、ワーク５３０（物品）を把持する規定の支点５２１ａ、５２１ｂ、５２１ｃ、５２１ｄの近傍に温度検知センサ５２２ａ、５２２ｂ、５２２ｃ、５２２ｄをそれぞれ設けることにより、ワーク５３０が斜めの状態で把持される等の把持不良を検出することを目的としている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−９０４５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１記載の物品把持装置では、ワーク５３０の把持不良を検出するために、正常把持時、および、把持不良時の温度を検知することを目的としている。そのため、ワーク５３０を基板上へ実装する際のワークと基板との接合部の温度を検知することは考慮されていない。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、基板上に実装されるワークを把持する把持装置において、ワークと接触する把持部材に温度検出機構を設けることにより、ワークを基板へ実装したときの接合部温度を検知することが可能となり、さらには検知した接合部温度の情報に基づいて最適な接合温度によるワークと基板との接合を可能とする技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の把持装置は、基板上に実装されるワークを把持する把持装置において、ワークに接触する把持部材と、把持部材に設けられ、基板とワークとの接合部の温度を検知する温度検知機構と、を備えたことを特徴としている。
【０００７】
本発明の把持装置において、温度検知機構は、把持部材内に埋め込まれていることが好ましい。
【０００８】
本発明の把持装置において、温度検知機構は、把持部材の側面に設けられていることが好ましい。
【０００９】
本発明の把持装置において、温度検知機構は、把持部材における接合部に最も近い位置に設けられているとよい。
【００１０】
本発明の把持装置において、温度検知機構は、接合部に接触することで該接合部の温度を検知することが好ましい。
【００１１】
本発明の把持装置は、接合部に熱を与える加熱手段と、所定の温度領域を規定する少なくとも２つの温度閾値を記憶するメモリ手段と、温度検知機構により検知した温度と温度閾値とを比較し、接合部の温度が温度領域内となるよう加熱手段を制御する制御手段と、をさらに有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明にかかる把持装置は、基板上に実装されるワークを把持する把持装置において、ワークと接触する把持部材に温度検出機構を設けることにより、ワークを基板へ実装したときの接合部温度を検知することが可能となり、さらには検知した接合部温度の情報に基づいて最適な接合温度によるワークと基板との接合を可能とする技術を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明にかかる把持装置の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
（第１の実施形態）
まず、図１から図５に示す第１の実施形態に係る把持装置１０について説明する。図１は把持装置１０の概観構成を示す斜視図である。図２は把持部材２０ａの構成を示す斜視図である。図３は把持部材２０ａの構成を示す側面図である。図４はワーク３０に対する把持部材２０ａ、２０ｂの配置を示す上面図である。
【００１４】
把持装置１０は、ワーク３０と接触する一対の把持部材２０ａ、２０ｂと、把持部材２０ａ、２０ｂを駆動する把持部材駆動部１１と、により構成されている。把持部材２０ａ、２０ｂは、図１に示すように、把持部材駆動部１１により開閉が可能な構成となっている。把持部材２０ａ、２０ｂの形状は四角柱状、棒状などであってもよい。また、把持部材２０ａ、２０ｂの材質例としては、リン青銅、タングステン、ステンレス鋼などが挙げられる。さらに、把持部材２０ａ、２０ｂの開閉方式については、例えば、一方の把持部材が固定された開閉方式、把持部材２０ａ、２０ｂが図示しない支点を中心に開閉する開閉方式、把持部材２０ａ、２０ｂが把持装置１０の中心軸に対して並行に移動開閉する開閉方式などが挙げられる。
【００１５】
図２から図４に示すように、把持部材２０ａには熱電対２１ａが埋め込まれている。熱電対２１ａは、温度検知機能を有する部分である熱電対温度検知部２４ａと、素線２３ａと、素線２３ａを束ねる被覆部２２ａにより構成されている。また、熱電対温度検知部２４ａで検知した温度情報は素線２３ａを介して、図示しない温度表示機器へ伝達される。このような熱電対２１ａは、リード線熱電対と呼ばれる。熱電対温度検知部２４ａは、基板４０に垂直な方向において基板４０と最も近接する位置に配置されるとともに、基板４０と平行な面内においてワーク３０と最も近接する位置に配置されている。このような配置により、熱電対温度検知部２４ａは、ワーク３０と基板４０との接合部に最も近くなる構成となっている。
【００１６】
図４に示すように、把持部材２０ｂも把持部材２０ａと同様に構成されている。すなわち、把持部材２０ｂ内に熱電対２２ｂが埋め込まれており、熱電対２２ｂには、リード線２３ｂを介して熱電対温度検知部２４ｂが接続されている。熱電対温度検知部２４ｂも、熱電対温度検知部２４ａと同様に、ワーク３０と基板４０との接合部に最も近くなる構成となっている。
【００１７】
なお、上述の説明では温度検知機構としてリード線熱電対を用いた例を記載したが、薄膜熱電対などを用いても構わない。
【００１８】
図５は、把持装置１０を用いたワーク実装の様子を示した斜視図である。
基板４０上には電極４２ａ、４２ｂが設けられ、さらに、電極４２ａ、４２ｂ上には、ワーク３０と電極４２ａ、４２ｂとを接合する接合部材４３ａ、４３ｂが設けられている。また、基板４０は、加熱手段としてのヒータステージ４５上に載置される。なお、ワーク３０と基板４０とを接合する接合部としては、接合部材４３ａ、４３ｂ、電極４２ａ、４２ｂ、ワーク３０の基板４０側の面、基板４０のワーク３０側の面を含むことができる。
【００１９】
ここで、基板４０としては、例えば、ガラスエポキシ基板をはじめとする樹脂基板、セラミック基板、Ｓｉ基板、ガラス基板などを挙げることができる。電極４２ａ、４２ｂとしては、例えばアルミ、銅、金などの材質が用いられる。また、接合部材４３ａ、４３ｂとしては、例えば熱硬化型接着剤や半田などが挙げられる。
【００２０】
ワーク３０は、把持部材駆動部１１により駆動された把持部材２０ａ、２０ｂの開閉動作により把持され、接合部材４３ａ、４３ｂ上に搭載される。その後、加熱手段としてのレーザ光源５０ａ、５０ｂから出射されるレーザ光５２ａ、５２ｂが、接合部材４３ａ、４３ｂにそれぞれ照射される。接合部材４３ａ、４３ｂは、レーザ光５２ａ、５２ｂによる加熱、ヒータステージ４５による加熱、又は、レーザ光５２ａ、５２ｂによる加熱とヒータステージ４５による加熱の併用により、溶融、あるいは、硬化し、これによりワーク３０が基板４０に接合される。なお、レーザ光５２ａ、５２ｂの照射位置、即ち加熱対象は把持部材２０ａ、２０ｂでもよいし、ワーク３０でもよいし、電極４２ａ、４２ｂでもよいし、基板４０でもよい。
【００２１】
第１の実施形態に係る把持装置１０によれば、把持部材２０ａ、２０ｂに埋め込まれた熱電対２１ａ、２１ｂによりワーク３０と基板４０との接合部の温度を把握することが可能となる。したがって、最適な接合温度によるワーク３０と基板４０との接合が可能となる。したがって、把持装置にはワークと接触する把持部材が設けられるとともに、把持部材には基板とワークとの接合部温度を検知することが可能な温度検知機構が設けられている。これにより、基板へのワーク実装時において、ワークと基板との接合部の温度を検知することが可能となり、さらには検知した接合部温度の情報をもとに最適な接合温度によるワークと基板との接合が可能となる。
【００２２】
（第２の実施形態）
次に、図６から図８を参照しつつ第２の実施形態に係る把持装置１１０について説明する。図６および図７は、把持部材１２０ａの構成を示す側面図であり、図６は把持部材１２０ａで把持されたワーク３０を基板４０上へ搭載する前の状態を表し、図７は把持部材１２０ａで把持されたワーク３０を基板４０上へ搭載した後の状態を表している。また、図８は把持部材１２０ａの構成を示す正面図である。なお、第１の実施形態に係る把持装置１０と同様に、第２の実施形態に係る把持装置１１０も一対の把持部材を備える。また、第１の実施形態に係る把持部材２０ａ、２０ｂのように、把持装置１１０の把持部材においても一対の把持部材は互いに略対称な構成となっている。このため、以下の説明では一方の把持部材１２０ａについて説明し、他方の把持部材についての説明は省略する。
【００２３】
第２の実施形態に係る把持装置１１０は、第１の実施形態に係る把持装置１０と比較して、熱電対温度検知部１２４ａ、素線１２３ａ、及び被覆部１２２ａからなる熱電対１２１ａが、把持部材１２０ａの外面に配置されている点が異なる。
より具体的には、熱電対１２１ａの温度検知機能を有する部分である熱電対温度検知部１２４ａが、基板４０に垂直な方向において、把持部材１２０ａの側面および稜線のうち最も接合部材４３ａに近くなる稜線上に配置されている。つまり、基板４０に垂直な方向において、接合部材４３ａと把持部材１２０ａとの最短距離よりも、接合部材４３ａと熱電対温度検知部１２４ａとの最短距離の方が小さい構成となっている。また、熱電対温度検知部１２４ａは、基板４０と平行な面内においてワーク３０と最も近接する位置に配置されておりワーク３０と基板４０との接合部に最も近くなる構成となっている。これにより、ワーク３０を基板４０へ搭載したときに熱電対温度検知部１２４ａが接合部材４３ａと接触させることが可能となり、レーザ光５２ａあるいはヒータステージ４５により接合に必要な熱を与える際のワーク３０と基板４０との接合部の温度を検知することが可能な構成となる。
【００２４】
なお、第２の実施形態にかかる把持装置１１０では、温度検知機構としてリード線熱電対を用いた例を記載したが、薄膜熱電対などを用いても構わない。
【００２５】
第２の実施形態に係る把持装置１１０によれば、ワーク３０と基板４０との接合部の温度を把握することが可能となるとともに、ワーク３０と基板４０との実装時において、熱電対温度検知部１２４ａ、１２４ｂを接合部材４３ａ、４３ｂに接触させワーク３０と基板４０との接合部温度を直接測定することが可能となり、第１の実施形態に係る把持装置１０よりもさらに正確な接合部温度を把握することが可能となる。さらに、熱電対１２１ａ、１２１ｂによりワーク３０と基板４０との接合部の温度を直接把握することができるため、第１の実施形態に係る把持装置１０よりもさらに最適な接合温度によるワーク３０と基板４０との接合が可能となる。したがって、最適な接合温度によるワークと基板との接合が可能となる。また、温度検知機構が、基板とワークとの接合部に接触することで、接合部の温度を検知するため、基板へのワーク実装時において、ワークと基板との接合部温度を直接測定できるため、より正確に温度を検知することが可能となり、これにより、さらに最適な接合温度によるワークと基板との接合が可能となる。
なお、その他の構成、作用、効果については、第１の実施形態と同様である。
【００２６】
（第３の実施形態）
つづいて、図９から図１４を参照しつつ、第３の実施形態について説明する。図９から図１４は、第３の実施形態に係る把持装置２１０の把持部材２２０ａの構成を示す斜視図である。図９は把持部材２２０ａの上側面２２０ａ１に熱電対２２１ａを配置した形態を、図１０は把持部材２２０ａの右側面２２０ａ２に熱電対２２１ａを配置した形態を、図１１は把持部材２２０ａの左側面２２０ａ３に熱電対２２１ａを配置した形態を、図１２は把持部材２２０ａの下側面２２０ａ４に熱電対２２１ａを配置した形態を、図１３は把持部材２２０ａの上側面２２０ａ１に熱電対２２１ａの被覆部２２２ａを配置するとともに、把持部材２２０ａの前側面２２０ａ５に熱電対温度検知部２２４ａを配置した形態を、図１４は把持部材２２０ａの左側面２２０ａ３に熱電対２２１ａを配置した形態を、それぞれ示す。なお、第１の実施形態に係る把持装置１０と同様に、第３の実施形態に係る把持装置２１０も一対の把持部材を備える。また、第１の実施形態に係る把持部材２０ａ、２０ｂのように、把持装置２１０の把持部材においても一対の把持部材は互いに略対称な構成となっている。このため、以下の説明では一方の把持部材２２０ａについて説明し、他方の把持部材についての説明は省略する。
【００２７】
第３の実施形態に係る把持装置２１０は、第１の実施形態に係る把持装置１０と比較して、熱電対温度検知部２２４ａ、素線２２３ａ、及び被覆部２２２ａからなる熱電対２２１ａが、把持部材２２０ａの側面に配置されている点が異なる。なお、ここでいう側面とは、直方体状の把持部材２２０ａを構成する５つの面２２０ａ１、２２０ａ２、２２０ａ３、２２０ａ４、２２０ａ５を含むものとする。
【００２８】
図９に示す例では、把持部材２２０ａの側面のうち基板４０と反対側の上側面２２０ａ１に熱電対２２１ａが配置されている。ここで、熱電対温度検知部２２４ａは、可能な限りワーク３０と基板４０との接合部に近い位置へ配置されている。また、図１０に示す例では、把持部材２２０ａの側面のうちワーク３０と反対側の右側面２２０ａ２に熱電対２２１ａが配置されている。ここで、熱電対温度検知部２２４ａは、可能な限りワーク３０と基板４０との接合部に近い位置へ配置されている。これらの構成では、ワーク３０と基板４０との接合部の温度がワーク３０および把持部材２２０ａを介して検出される。そのため、把持部材２２０ａは熱伝導率の高い部材を用いることにより接合部の温度検出時間が短縮され、例えば、タングステンを用いてもよいし、また、タングステン、リン青銅、ステンレス鋼などの金属部材に金や銀による表面処理を行ったものを用いてもよい。
【００２９】
図１１に示す例では、把持部材２２０ａの側面のうちワーク３０の側の左側面２２０ａ３に熱電対２２１ａが配置されている。ここで、熱電対温度検知部２２４ａは、可能な限りワーク３０と基板４０との接合部に近い位置へ配置されている。この構成では、ワーク３０と基板４０との接合部の温度がワーク３０を介して検出される。そのため、接合部の温度検出時間が短縮される。
【００３０】
図１２に示す例では、把持部材２２０ａの側面のうち基板４０の側の下側面２２０ａ４に熱電対２２１ａが配置されている。ここで、熱電対温度検知部２２４ａは、可能な限りワーク３０と基板４０との接合部に近い位置へ配置されている。この構成では、ワーク３０と基板４０との接合部の温度を接合部に近い位置で検出することができるため、接合部の温度を短時間で、かつ、正確に検出することが可能である。
【００３１】
図１３に示す例では、把持部材２２０ａの側面のうち把持装置１０と反対側の上側面２２０ａ１に熱電対２２１ａの被覆部２２２ａが配置され、かつ、熱電対温度検知部２２４ａが前側面２２０ａ５に配置されている。すなわち、熱電対温度検知部２２４ａは、可能な限りワーク３０と基板４０との接合部に近い位置へ配置されている。この構成では、ワーク３０と基板４０との接合部の温度を接合部に近い位置で検出することができ、かつ、熱電対温度検知部２２４ａとワーク３０、熱電対温度検知部２２４ａと基板４０、熱電対温度検知部２２４ａと接合部材４３ａ、それぞれの干渉に対する熱電対温度検知部２２４ａ配置の設計自由度が高い。
【００３２】
図１４は、形状が一定でない異形ワーク３２を把持部材２２０ａにより把持する場合の実施形態を示している。図１４に示す形態では、把持部材２２０ａの側面のうち異形ワーク３２の側の左側面２２０ａ３に熱電対２２１ａが配置されている。ここで、熱電対温度検知部２２４ａは、可能な限り異形ワーク３２と基板４０との接合部に近い位置へ配置されている。さらに、熱電対温度検知部２２４ａの面積は把持部材２２０ａと異形ワーク３２とが接触する面積よりも大きな構成としている。この構成では、形状が一定でない異形ワーク３２に対しても確実に熱電対温度検知部２２４ａと接触することが可能となる。
【００３３】
第３の実施形態では温度検知機構としてリード線熱電対を用いた例を記載したが、薄膜熱電対などを用いても構わない。
【００３４】
第３の実施形態に係る把持装置２１０によれば、基板４０へのワーク３０の実装時において、ワーク３０と基板４０との接合部の温度を検知することが可能となるとともに、熱電対２２１ａ、２２１ｂが設けられた把持部材２２０ａ、２２０ｂを有する把持装置２１０の作製が容易となる。したがって、最適な接合温度によるワーク３０と基板４０との接合が可能となるとともに、熱電対２２１ａ、２２１ｂを容易に、かつ、ワーク３０と基板４０との接合部に近い位置に設けることができるため、安価な把持装置の提供が可能となる。したがって、温度検知機構が、把持部材の側面において基板とワークとの接合部に最も近い位置に設けられていることにより、基板へのワーク実装時において、ワークと基板との接合部の温度を検知することが可能となるとともに、温度検知機構が設けられた把持部材を有する把持装置の作製が容易となる。これにより、最適な接合温度によるワークと基板との接合が可能となるとともに、安価な把持装置の提供が可能となる。
なお、その他の構成、作用、効果については、第１の実施形態と同様である。
【００３５】
（第４の実施形態）
次に、図１５から図１６を参照しつつ、第４の実施形態に係る把持装置３１０について説明する。図１５は、把持装置３１０の構成を示す斜視図である。なお、把持装置３１０が備える把持部材３２０ａ、３２０ｂは、上述の第１〜第３の実施形態に係る把持部材を適用可能であるため、その詳細な説明は省略する。
【００３６】
第４の実施形態に係る把持装置３１０は、第１から第３の実施形態と比較して、把持部材駆動部３１１にメモリ装置３１２及び処理回路３１３が組み込まれている点が異なる。メモリ手段としてのメモリ装置３１２は、予め規定した温度閾値を複数記憶することができる。メモリ装置３１２としては、例えば、フラッシュメモリ、ハードディスク、ＤＲＡＭなどを用いる。また、制御手段としての処理回路３１３は、熱電対２１ａ、２１ｂの熱電対温度検知部２４ａ、２４ｂにより検出したワーク３０と基板４０との接合部温度と、メモリ装置３１２に記憶されている温度閾値とを比較し、その比較結果によりレーザ光源５０ａ、５０ｂあるいはヒータステージ４５（図５）を制御する。処理回路３１３は、例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＦＰＧＡ（ＦｉｅｌｄＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＧａｔｅＡｒｒａｙ）などを用いてよい。
【００３７】
図１６は、把持装置３１０の熱電対２１ａ、２１ｂの熱電対温度検知部２４ａ、２４ｂにより検出した具体的な温度プロファイルを示している。メモリ装置３１２に記憶される温度閾値としては、少なくとも、閾値Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４がある。これらの閾値のうち、閾値Ｔ１と閾値Ｔ４との間の領域が、処理回路３１３によって制御される所定の温度領域となる。閾値Ｔ１はワーク３０やその周辺部品など耐熱温度などから設定された温度閾値である。閾値Ｔ２は、この温度をオーバーするとレーザ光源５０ａ、５０ｂあるいはヒータステージ４５の出力を下げるために設定された温度閾値である。閾値Ｔ３は、この温度をアンダーするとレーザ光源５０ａ、５０ｂあるいはヒータステージ４５の出力を上げるために設定された温度閾値である。閾値Ｔ４は接合部材の融点などから設定された温度閾値である。例えば、ワーク３０として半導体素子がパッケージされた電子部品、接合部材４３ａ、４３ｂとして半田（組成：Ｓｎ（スズ）−３．０Ａｇ（銀）−０．５Ｃｕ（銅））を用いた場合、閾値Ｔ１は電子部品固有の耐熱温度から設定されおおよそ２６０〜２７０℃、閾値Ｔ４は半田の融点２１５〜２２５℃が設定され、閾値Ｔ２は閾値Ｔ１を越えないように、また、閾値Ｔ３は閾値Ｔ４を超えないように予め実験などにより設定される。
【００３８】
熱電対２１ａ、２１ｂの熱電対温度検知部２４ａ、２４ｂにより検出したワーク３０と基板４０との接合部温度がメモリ装置３１２に設定されている閾値Ｔ２を超えたときは、処理回路により、接合部の温度を下げるように、レーザ光源５０ａ、５０ｂ及び／又はヒータステージ４５の動作が制御される。具体的には、レーザ光の出射量が減少され、若しくは、出射が停止され、及び／又は、ヒータステージ４５の出力を下げるよう制御される。これにより、接合部温度は、電子部品の耐熱温度（２６０〜２７０℃）などから設定された閾値Ｔ１を超えることがなくなる。
【００３９】
また、接合部温度が閾値Ｔ３を下回ったときは、処理回路により、接合部の温度を上げるように、レーザ光源５０ａ、５０ｂ及び／又はヒータステージ４５の動作が制御される。具体的には、レーザ光源５０ａ、５０ｂからのレーザ光の出射量を増大し、及び／又は、ヒータステージ４５の出力を上げるよう制御される。この制御により、接合部温度は、半田の融点（２１５〜２２５℃）などから設定された閾値Ｔ４を超えることがない。さらに、接合部温度が閾値Ｔ２から閾値Ｔ３の間にあるときには、接合部温度がこの閾値間内にあるように、処理回路３１３は、レーザ光源５０ａ、５０ｂ及びヒータステージ４５を制御する。
【００４０】
第４の実施形態に係る把持装置３１０によれば、ワーク３０と基板４０との接合部の温度を把握することが可能となるとともに、最適接合温度範囲内での熱供給が可能となる。したがって、最適な接合温度によるワーク３０と基板４０との接合が可能となるとともに、ワーク３０と基板４０との接合部の温度範囲を管理できるため、最適接合温度範囲内でのワーク３０と基板４０との接合が可能となる。したがって、基板とワークとの接合部に熱を与える加熱手段と、特定の温度領域を規定する少なくとも２つ以上の温度閾値を記憶するメモリ手段と、温度検知機構により検知した温度と温度閾値とを比較し、基板とワークとの接合部温度が温度領域内となるよう加熱手段が制御されることから、基板へのワーク実装時において、ワークと基板との接合部の温度を検知することが可能となるとともに、最適接合温度範囲内での熱供給が可能となる。これにより、最適な接合温度によるワークと基板との接合が可能となるとともに、最適接合温度範囲内でのワークと基板との接合が可能となる。
なお、その他の構成、作用、効果については、第１の実施形態と同様である。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
以上のように、本発明にかかる把持装置は、基板上に微小なワークを接合する際に有用であり、最適な接合温度においてワークと基板とを接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】第１の実施形態に係る把持装置の概観構成を示す図である。
【図２】第１の実施形態に係る把持部材の構成を示す斜視図である。
【図３】第１の実施形態に係る把持部材の構成を示す側面図である。
【図４】ワークに対する把持部材の配置を示す上面図である。
【図５】第１の実施形態に係る把持装置を用いたワーク実装の様子を示した斜視図である。
【図６】第２の実施形態に係る把持部材の構成を示す側面図であり、把持部材で把持されたワークを基板上へ搭載する前の状態を表す図である。
【図７】第２の実施形態に係る把持部材の構成を示す側面図であり、把持部材で把持されたワークを基板上へ搭載した後の状態を表す図である。
【図８】第２の実施形態に係る把持部材の構成を示す正面図である。
【図９】第３の実施形態に係る把持部材の構成を示す斜視図である。
【図１０】第３の実施形態に係る把持部材の構成を示す斜視図である。
【図１１】第３の実施形態に係る把持部材の構成を示す斜視図である。
【図１２】第３の実施形態に係る把持部材の構成を示す斜視図である。
【図１３】第３の実施形態に係る把持部材の構成を示す斜視図である。
【図１４】第３の実施形態に係る把持部材の構成を示す斜視図である。
【図１５】第４の実施形態に係る把持装置の構成を示す斜視図である。
【図１６】第４の実施形態に係る把持装置の熱電対温度検知部により検出した温度プロファイルを示すグラフである。
【図１７】従来の物品把持装置の構成を示す正面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０把持装置
１１把持部材駆動部
２０ａ、２０ｂ把持部材
２１ａ、２１ｂ熱電対（温度検知機構）
２２ａ、２２ｂ被覆部（温度検知機構）
２３ａ、２３ｂ素線（温度検知機構）
２４ａ、２４ｂ熱電対温度検知部（温度検知機構）
３０ワーク
３２異形ワーク
４０基板
４２ａ、４２ｂ電極
４３ａ、４３ｂ接合部材（接合部）
４５ヒータステージ（加熱手段）
５０ａ、５０ｂレーザ光源（加熱手段）
５２ａ、５２ｂレーザ光
１１０把持装置
１２０ａ把持部材
１２１ａ熱電対（温度検知機構）
１２２ａ被覆部（温度検知機構）
１２３ａ素線（温度検知機構）
１２４ａ熱電対温度検知部（温度検知機構）
２１０把持装置
２２０ａ把持部材
２２０ａ１上側面
２２０ａ２左側面
２２０ａ３右側面
２２０ａ４下側面
２２０ａ５前側面
２２１ａ熱電対（温度検知機構）
２２２ａ被覆部（温度検知機構）
２２３ａ素線（温度検知機構）
２２４ａ熱電対温度検知部（温度検知機構）
３１０把持装置
３２０ａ、３２０ｂ把持部材
３１１把持部材駆動部
３１２メモリ装置（メモリ手段）
３１３処理回路（制御手段）

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実装されるワークを把持する把持装置において、
前記ワークに接触する把持部材と、
前記把持部材に設けられ、前記基板と前記ワークとの接合部の温度を検知する温度検知機構と、
を備えたことを特徴とする把持装置。
【請求項２】
前記温度検知機構は、前記把持部材内に埋め込まれていることを特徴とする請求項１に記載の把持装置。
【請求項３】
前記温度検知機構は、前記把持部材の側面に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の把持装置。
【請求項４】
前記温度検知機構は、前記把持部材における前記接合部に最も近い位置に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の把持装置。
【請求項５】
前記温度検知機構は、前記接合部に接触することで該接合部の温度を検知することを特徴とする請求項１に記載の把持装置
【請求項６】
前記接合部に熱を与える加熱手段と、
所定の温度領域を規定する少なくとも２つの温度閾値を記憶するメモリ手段と、
前記温度検知機構により検知した温度と前記温度閾値とを比較し、前記接合部の温度が前記温度領域内となるよう前記加熱手段を制御する制御手段と、
をさらに有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の把持装置。

【図１】