Fターム[5E319BB04]の内容
印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 接続材料 (4,656) | 形状、性質又は組成が特定されているはんだ (3,830) | 成形はんだ (949) | 球状はんだ (701)
Fターム[5E319BB04]に分類される特許
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高密度配線構造を有する電子パッケージ及び関連の方法
電子パッケージは、フリップチップボールグリッドアレイ(FCBGA)構成のIC基板に結合された集積回路(IC)より成る。ICは、IC基板上の対応パターンのボンディングパッドに結合するためにその周辺部に高密度配線パッドのパターンを有する。基板のボンディングパッドは、ボンディングパッドサイズ、トレース幅及びトレース間隔のような基板上の種々の幾何学的制約を考慮しながらIC上に高密度配線パッドを収容するための特異な配列を有する。1つの実施例において、基板のボンディングパッドはジグザグパターンである。別の実施例において、ICパッケージが結合されたプリント基板上のパッドをボンディングするための方法を用いる。パッケージを電子パッケージ、電子システム及びデータ処理システムに適用する方法だけでなく製造方法も記載されている。 (もっと読む)
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