【課題】半田ボールとシリコンウエハの端子との接合性を高めることにより、接合不良品の発生率を大幅に減少させる。
【解決手段】半田ボール搭載用フラックス４は、半田ボール５と同一の成分及び混合比率の微細な半田粒子粉末を体積比８〜１５％の範囲内で含有させる。シリコンウエハ１のアルミニウム端子２上に、無電解ニッケルメッキと無電解金メッキからなるアンダーバリアメタル膜３を形成する。その後、その上に上記半田ボール搭載用フラックス４を塗布する。該フラックス４の粘着力をもってアンダーバリアメタル膜３上に半田ボール５を搭載する。その後加熱により半田ボール５をアンダーバリアメタル膜３に接合させてバンプを形成する。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせ後、加熱時に膨張した空間内のガスが、封止層としての接着剤の一部から抜けるようにして、両板材の貼り合わせ部分が剥がれたり、破裂する等の事態を防ぐ。
【解決手段】シリコン板１に対してガラス板３を、これらの間に、これらを貼り合わせる接着剤４を封止層として部品２を収容する空間Ｓを形成するようにして貼り合わせる。前記接着剤４を、液体も気体も通さない接着剤４Ａと、液体を通さず気体のみを通す接着剤４Ｂとからなり、これら接着剤４Ａ、４Ｂを、貼り合わせるシリコン板１とガラス板３の貼合面に対して直交するよう積層してなる接着剤とする。 （もっと読む）

【課題】一方の面に部品を実装して樹脂封止した基板におけるもう一方の面に印刷を施す場合に、マスクと基板の位置及び角度を適正な位置及び角度に補正するための装置を提供する。
【解決手段】樹脂封止した面を下にして基板３を印刷テーブル１上に保持する。上部吸着装置１０と下部吸着装置５との間に基板上面揃え板１１を進入させる。印刷テーブル１上に保持した全ての基板３を、その上面が基板上面揃え板１１に接触するまで一斉に下部吸着装置５によって押し上げる。その後基板上面揃え板１１を退出させる。位置決めユニット６の移動架台７を移動させ、カメラ装置８によって基板３に表示した位置及び角度確認用マークを読み取る。ズレ判定装置９より、基板３の位置及び角度を確認する。上部吸着装置１０により基板３を吸引して上昇した状態において、前記ズレ判定装置９による判定結果を基に全ての基板３に対してズレ補正動作を行う。 （もっと読む）

【課題】マスク上に載せた多数のボールの全てを強力な風圧によって大きく且つ速く転動せしめることにより、作業能率の大幅な向上とコストの削減を図る。
【解決手段】エア噴出装置２３を、ホッパ５の周囲を円形に取り囲むようにする。エア噴出装置２３から噴出するエアの噴出方向を、やや内向きで且つ円周方向斜め下向きになし、エアの流れが渦巻き状になるようにする。エア噴出装置２３はテーパー形状の内筒２４と外筒２５とからなる。内筒２４と外筒２５との間に給気路２６を設ける。給気路２６に連通するやや内向きのエア噴出口２７内に、内筒２４と外筒２５の円周方向に沿って所定角度に傾斜するフィン２８ａ、２８ａ、２８ａ・・・を多数櫛歯状に設けた風向規制板２８を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】フラックス印刷装置によるフラックスの印刷と、はんだボール搭載装置によるはんだボールの搭載とを順次行う場合において、基板のスクリーンマスクに対する位置合わせを、フラックス印刷装置に基板を搬送したときの一回のみで済むようにして、作業能率を大幅に向上させる。
【解決手段】フラックス印刷装置４とはんだボール搭載装置８を近接させて並設する。これらフラックス印刷装置４とはんだボール搭載装置８におけるスクリーンマスク５、９の下方に、これらスクリーンマスク５、９の間を交互に行き来する二台の基板支持テーブル１１、１１′を配設する。該二台の基板支持テーブル１１、１１′が、基板支持テーブル７を支持していない状態においてフラックス印刷装置４におけるスクリーンマスク５の中心点に位置したときに、新たな基板７を搬送すると共に基板７のスクリーンマスク５に対する位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】窪みを有する被印刷物の当該窪みの内部に、操作が容易で精度が高く、印刷物ごとのばらつきが少ないスクリーン印刷の手法により直接印刷することができるスクリーン印刷版を得る。
【解決手段】窪み２２を有する被印刷物２６の当該窪みの内部に直接印刷することができる電解メッキにより形成されたスクリーン印刷版１０であって、版面の一部に、窪み２２を有する被印刷物２６側の面が突出し、その裏面であるスキージ面が、前記突出した形状に対応して陥没してなり、前記窪みの内部に嵌合される複数の凸部１２を有し、当該凸部の突端面に、レーザー照射により穿孔されたレーザー加工孔１４が設けられる。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせる二枚の板材の間に空隙が生じないようにして全体にわたって完全な貼合を行う。
【解決手段】上側の板材を、上部ステージ２におけるチャンバー３の開口部４に下側から被せて保持する。加圧用バルーン６をもって上側の板材の中央部を加圧してゆるやかな円弧状に撓ませる。この状態において下部ステージ２８におけるチャンバー２９及び受け板３０を所定の速度でゆっくり上昇させ、該受け板３０に保持した、上面に接着剤が塗布されたフラットな下側の板材を、その中心部を合わせて上側の板材に徐々に押し当てる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも多くの光量を得ることができるようにする。
【解決手段】遮光性を備え且つ前面に発光窓３が形成された升形のケース２の内部にＬＥＤチップ７を取着し、該ケース２内に透明な樹脂４を充填して前記ＬＥＤチップ７を封止するようになしたＬＥＤ発光体である。前記ケース２の内部に取着するＬＥＤチップ７として光を発生する活性層７ａの背面にミラー７ｂを形成したＬＥＤチップを用いる。該ＬＥＤチップ７の複数を、逆ハの字形に適宜の角度で向き合うようになし、夫々のＬＥＤチップ７、７が発光すると共に、対向する相手側のＬＥＤチップ７、７から発せられる光を前記ミラー７ｂによって反射させるようにする。 （もっと読む）

【課題】マスクに対する基板の位置及び角度の補正手段を簡略化してコストダウンを図る。
【解決手段】印刷テーブル１上に保持した全ての基板３を一斉に下部吸着装置５によって押し上げる。位置決めユニット６の移動架台７を移動させ、カメラ装置８によって基板３に表示した位置及び角度確認用マーク３ａ、３ａを読み取る。ズレ判定装置９より、カメラ装置８で読み取った基板３の位置及び角度確認用マーク３ａ、３ａから基板３の位置及び角度を確認し、予め設定されたマスクに対応する印刷ズレの起こらない適正位置及び角度と照合してズレの程度を判定する。上部吸着装置１０により基板３を吸引して上昇した状態において前記ズレ判定装置９による判定結果を基にＸ軸方向、Ｙ軸方向、θ方向のズレ補正動作を行う。全ての基板３に対してこれを行った後に、全ての基板３に対して同時に印刷を行う。 （もっと読む）

【課題】従来のワイヤをもって各外部接続端子間を一個一個接続する手間と時間を不要とし、作業能率の大幅な向上を図る。
【解決手段】先ず、半導体ウエハ３をダイシングし、半導体２、２、２・・・を個片化する。次に、半導体ウエハ３の上面全体に、印刷により絶縁層６を形成する。次に、絶縁層６の半導体２の外部接続端子２Ａの部分を開口する。次に、隣接する半導体２、２の外部接続端子２Ａ、２Ａ間に跨がるように、印刷により導電性ペーストによる導電線８を形成する。次に、半導体ウエハ３を、前記ダイシングにおいて用いたブレードよりも薄いブレードをもって再びダイシングラインの中央においてダイシングし、各半導体２、２、２・・・を半導体ウエハ３の裏面に貼付した粘着フィルムから剥離する。次に、複数の半導体２、２、２を上下に積み重ねて接着し、各半導体２、２、２の側面に露出する、導電線８の切断面に跨がるように、印刷により導電性ペーストによる配線９を形成する。 （もっと読む）