板材の貼合方法
【課題】貼り合わせ後、加熱時に膨張した空間内のガスが、封止層としての接着剤の一部から抜けるようにして、両板材の貼り合わせ部分が剥がれたり、破裂する等の事態を防ぐ。
【解決手段】シリコン板１に対してガラス板３を、これらの間に、これらを貼り合わせる接着剤４を封止層として部品２を収容する空間Ｓを形成するようにして貼り合わせる。前記接着剤４を、液体も気体も通さない接着剤４Ａと、液体を通さず気体のみを通す接着剤４Ｂとからなり、これら接着剤４Ａ、４Ｂを、貼り合わせるシリコン板１とガラス板３の貼合面に対して直交するよう積層してなる接着剤とする。
【解決手段】シリコン板１に対してガラス板３を、これらの間に、これらを貼り合わせる接着剤４を封止層として部品２を収容する空間Ｓを形成するようにして貼り合わせる。前記接着剤４を、液体も気体も通さない接着剤４Ａと、液体を通さず気体のみを通す接着剤４Ｂとからなり、これら接着剤４Ａ、４Ｂを、貼り合わせるシリコン板１とガラス板３の貼合面に対して直交するよう積層してなる接着剤とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は板材の貼合方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＭＥＭＳ、Ｃ−ＭＯＳセンサ、ＣＣＤカメラ等の分野において、シリコン板に対してガラス板又はシリコン板を、貼り合わせる両者の間に、これらを貼り合わせる接着剤を封止層として部品を収容する空間を形成するようにして貼り合わせることを要求される場合がある。
【０００３】
例えば、図８に示すＭＥＭＳの場合、シリコン板１００に対してガラス板１０１を、これらの間に、これらを貼り合わせる接着剤１０２を封止層として部品１０３を収容する空間Ｓを形成するようにして貼り合わせることが行われる。尚、前記部品１０３は、シリコン板１００に搭載された、バイメタルスプリング等の加熱により作動する電子部品である。
【０００４】
しかし、前記封止層としての接着剤１０２が、エポキシ樹脂ペースト等からなる液体も気体も通さない接着剤であることから、その後のリフロー等のような高熱処理を行うと、部品を収容する空間Ｓ内に充満したガスが膨張して、気圧が高まり両板材１００、１０１の貼り合わせた部分の一部が剥がれたり、破裂することがある。また、真空又は低気圧中で両板材１００、１０１を貼り合わせた場合にあっては、これを大気中に出したときに、気圧の差が大きいことから、外圧によって内側へ押し潰されることもある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みなされたものであって、加熱時に封止層としての接着剤の一部から、部品を収容する空間内のガスが抜けるようにして或いはまた外気が流入するようにして、上記の如き問題点を悉く解消することができるようになした板材の貼合方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
而して、本発明の要旨とするところは、シリコン板その他の板材に対してガラス板又はシリコン板等の板材を、貼り合わせる両者の間に、これらを貼り合わせる接着剤を封止層として部品を収容する空間を形成するようにして貼り合わせる板材の貼合方法において、前記接着剤を、液体も気体も通さない接着剤と、液体を通さず気体のみを通す接着剤とからなり、これら接着剤を、貼り合わせる両板材の貼合面に対して直交するように積層してなる接着剤となしたことを特徴とする板材の貼合方法にある。
【０００７】
また、上記構成において、液体も気体も通さない接着剤をエポキシ樹脂ペーストとし、液体を通さず気体のみを通す接着剤をガス流動性シリコンペーストとすることが好ましい。
【０００８】
また、上記構成において、シリコン板とこれに貼り合わせるガラス板とが半導体ウエハである場合、接着剤を該半導体ウエハにおけるダイシングライン上又はこれの内側に塗布するようにしてもよい。
【０００９】
また、上記構成において、接着剤はスクリーン印刷又はディスペンサー等により塗布するようにしてもい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は上記の如き構成であり、加熱時に封止層としての接着剤の一部から、部品を収容する空間内のガスが抜けるようにして或いはまた外気が流入するようになしたから、従来方法における高熱処理時において、また真空又は低気圧中で貼り合わせたものを大気中に出すときにおいて、貼り合わせた両板材の貼り合わせ部分の一部が剥がれたり、破裂する等の問題点或いは内側へ押し潰される等の問題点を悉く解消することができるものである。
【００１１】
また、シリコン板とこれに貼り合わせるガラス板とが半導体ウエハである場合において、接着剤を該半導体ウエハにおけるダイシングライン上に塗布するようになした場合には、ダイシングラインにおいて切断すると、一加工でもって隣接する半導体チップの夫々に接着剤による封止層を形成することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る板材の貼合方法の説明図である。
【図２】シリコン板とこれに貼り合わせるガラス板とが半導体ウエハである場合の分解斜視図である。
【図３】シリコン板とこれに貼り合わせるガラス板とが半導体ウエハである場合においてダイシングライン上に接着剤を塗布してダイシングラインで切断した状態の部分拡大断面図である。
【図４】シリコン板とこれに貼り合わせるガラス板とが半導体ウエハである場合においてダイシングラインの内側に接着剤を塗布した状態の部分拡大平面図である。
【図５】シリコン板とこれに貼り合わせるガラス板とが半導体ウエハである場合においてダイシングラインの内側に接着剤を塗布してダイシングラインで切断した状態の部分拡大断面図である。
【図６】シリコン板とこれに貼り合わせるガラス板とが半導体ウエハである場合においてダイシングラインの内側に接着剤を塗布し、ガラス板を接着剤の外側面に沿って切断した後シリコン板上に端子とボンディングワイヤを配し、その後ダイシングラインで切断した状態の部分拡大断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る板材の貼合方法の説明図である。
【図８】従来の板材の貼合方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図中、１はシリコン板であり、その上面には、バイメタルスプリング等の加熱により作動する電子部品２が搭載されている。３は前記シリコン板１の上面に貼り合わせるガラス板である。尚、該ガラス板３に代えて図示しないシリコン板とする場合もある。
【００１４】
上記シリコン板１とガラス板３は、これらを貼り合わせる接着剤４を封止層として前記電子部品３を収容する空間Ｓを形成するように貼り合わせるものである。
【００１５】
また、前記接着剤４は、液体も気体も通さない接着剤４Ａと、液体を通さず気体のみを通す接着剤４Ｂとからなり、これら両接着剤４Ａ、４Ｂを、貼り合わせるシリコン板１とガラス板３の貼合面に対して直交するよう積層してなる接着剤である。尚、本実施形態では、前記液体も気体も通さない接着剤４Ａがエポキシ樹脂ペーストであり、また液体を通さず気体のみを通す接着剤４Ｂがガス流動性シリコンペーストである。また、前記接着剤の塗布は、スクリーン印刷又はディスペンサー等公知の適宜の手段で行う。
【００１６】
本実施形態によれば、封止層としての接着剤４が、液体も気体も通さない接着剤４Ａと、液体を通さず気体のみを通す接着剤４Ｂとからなり、且つこれらはシリコン板１とガラス板３の貼合面に対して直交するよう積層してなるものであるから、高熱処理時において電子部品２を収容する空間Ｓ内のガスが液体を通さず気体のみを通す接着剤４Ｂを経て外部に放出されるものである。したがって、従来方法における如く、高熱処理時において貼り合わせたシリコン板１とガラス板３の貼り合わせ部分の一部が剥がれたり、破裂する等の事態は起こらないものである。また、真空又は低気圧中で貼り合わせたものを大気圧中に出すときにあっては、液体を通さず気体のみを通す接着剤４Ｂを経て外気が流入するから、気圧の差を少なくして板材が内側に押し潰される事態を回避することができるものである。
【００１７】
図２はシリコン板１とこれの上面に貼り合わせるガラス板３とが半導体ウエハＷである場合を示している。そして図２では接着剤４をダイシングライン５上に塗布し、該ダイシングライン５で切断するようにしている。
【００１８】
斯かる場合には、図３に示す如く、一加工でもって隣接する半導体チップＷ１、Ｗ１の夫々に接着剤４による封止層を形成することができるものである。
【００１９】
また、接着剤４の外側にワイヤボンディングのための端子６を設ける必要がある場合の例を図４乃至図６に示している。図４はシリコン板１とこれの上面に貼り合わせるガラス板３とが半導体ウエハＷである場合において、ダイシングライン５の内側に接着剤４を塗布した状態の平面図であり、図５は該図４に示す状態の半導体ウエハＷをそのダイシングライン５で切断した状態の断面を示すものである。尚、７はボンディングワイヤを示す。
【００２０】
また、斯かる場合において、図６に示す如く、切断を２段階に分けて行い、先ず、ガラス板３を接着剤４の外側面に沿って切断した後シリコン板１上に端子６とボンディングワイヤ７を配し、その後ダイシングライン５で切断するようにしてもよい。或いはまた、先ずダイシングライン５で切断した後ガラス板３を接着剤４の外側面に沿って切断し、その後シリコン板１上に端子６とボンディングワイヤ７を配するようにしてもよい。
【００２１】
次に、図７に示した本発明の第２実施形態について説明する。
本実施形態と、前記第１実施形態とは、それらにおける接着剤１において相違するものである。即ち、本実施形態における接着剤４′は、液体も気体も通さない接着剤４Ａ、４Ａと、該液体も気体も通さない接着剤４Ａ、４Ａの間に介在させた、液体を通さず気体のみを通す接着剤４Ｂとからなり、これら接着剤４Ａ、４Ｂ、４Ａを、貼り合わせるシリコン板１とガラス板３の貼合面に対して直交するよう積層してなる接着剤である。尚、その他の点は前記第１実施形態と同様であるから、詳細な説明は省略する。
【符号の説明】
【００２２】
１ シリコン板
２ 電子部品
３ ガラス板
４ 接着剤（封止層）
４′ 接着剤（封止層）
４Ａ 液体も気体も通さない接着剤
４Ｂ 液体を通さず気体のみを通す接着剤
５ ダイシングライン
Ｓ 部品を収容する空間
Ｗ 半導体ウエハ
【技術分野】
【０００１】
本発明は板材の貼合方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＭＥＭＳ、Ｃ−ＭＯＳセンサ、ＣＣＤカメラ等の分野において、シリコン板に対してガラス板又はシリコン板を、貼り合わせる両者の間に、これらを貼り合わせる接着剤を封止層として部品を収容する空間を形成するようにして貼り合わせることを要求される場合がある。
【０００３】
例えば、図８に示すＭＥＭＳの場合、シリコン板１００に対してガラス板１０１を、これらの間に、これらを貼り合わせる接着剤１０２を封止層として部品１０３を収容する空間Ｓを形成するようにして貼り合わせることが行われる。尚、前記部品１０３は、シリコン板１００に搭載された、バイメタルスプリング等の加熱により作動する電子部品である。
【０００４】
しかし、前記封止層としての接着剤１０２が、エポキシ樹脂ペースト等からなる液体も気体も通さない接着剤であることから、その後のリフロー等のような高熱処理を行うと、部品を収容する空間Ｓ内に充満したガスが膨張して、気圧が高まり両板材１００、１０１の貼り合わせた部分の一部が剥がれたり、破裂することがある。また、真空又は低気圧中で両板材１００、１０１を貼り合わせた場合にあっては、これを大気中に出したときに、気圧の差が大きいことから、外圧によって内側へ押し潰されることもある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みなされたものであって、加熱時に封止層としての接着剤の一部から、部品を収容する空間内のガスが抜けるようにして或いはまた外気が流入するようにして、上記の如き問題点を悉く解消することができるようになした板材の貼合方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
而して、本発明の要旨とするところは、シリコン板その他の板材に対してガラス板又はシリコン板等の板材を、貼り合わせる両者の間に、これらを貼り合わせる接着剤を封止層として部品を収容する空間を形成するようにして貼り合わせる板材の貼合方法において、前記接着剤を、液体も気体も通さない接着剤と、液体を通さず気体のみを通す接着剤とからなり、これら接着剤を、貼り合わせる両板材の貼合面に対して直交するように積層してなる接着剤となしたことを特徴とする板材の貼合方法にある。
【０００７】
また、上記構成において、液体も気体も通さない接着剤をエポキシ樹脂ペーストとし、液体を通さず気体のみを通す接着剤をガス流動性シリコンペーストとすることが好ましい。
【０００８】
また、上記構成において、シリコン板とこれに貼り合わせるガラス板とが半導体ウエハである場合、接着剤を該半導体ウエハにおけるダイシングライン上又はこれの内側に塗布するようにしてもよい。
【０００９】
また、上記構成において、接着剤はスクリーン印刷又はディスペンサー等により塗布するようにしてもい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は上記の如き構成であり、加熱時に封止層としての接着剤の一部から、部品を収容する空間内のガスが抜けるようにして或いはまた外気が流入するようになしたから、従来方法における高熱処理時において、また真空又は低気圧中で貼り合わせたものを大気中に出すときにおいて、貼り合わせた両板材の貼り合わせ部分の一部が剥がれたり、破裂する等の問題点或いは内側へ押し潰される等の問題点を悉く解消することができるものである。
【００１１】
また、シリコン板とこれに貼り合わせるガラス板とが半導体ウエハである場合において、接着剤を該半導体ウエハにおけるダイシングライン上に塗布するようになした場合には、ダイシングラインにおいて切断すると、一加工でもって隣接する半導体チップの夫々に接着剤による封止層を形成することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る板材の貼合方法の説明図である。
【図２】シリコン板とこれに貼り合わせるガラス板とが半導体ウエハである場合の分解斜視図である。
【図３】シリコン板とこれに貼り合わせるガラス板とが半導体ウエハである場合においてダイシングライン上に接着剤を塗布してダイシングラインで切断した状態の部分拡大断面図である。
【図４】シリコン板とこれに貼り合わせるガラス板とが半導体ウエハである場合においてダイシングラインの内側に接着剤を塗布した状態の部分拡大平面図である。
【図５】シリコン板とこれに貼り合わせるガラス板とが半導体ウエハである場合においてダイシングラインの内側に接着剤を塗布してダイシングラインで切断した状態の部分拡大断面図である。
【図６】シリコン板とこれに貼り合わせるガラス板とが半導体ウエハである場合においてダイシングラインの内側に接着剤を塗布し、ガラス板を接着剤の外側面に沿って切断した後シリコン板上に端子とボンディングワイヤを配し、その後ダイシングラインで切断した状態の部分拡大断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る板材の貼合方法の説明図である。
【図８】従来の板材の貼合方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図中、１はシリコン板であり、その上面には、バイメタルスプリング等の加熱により作動する電子部品２が搭載されている。３は前記シリコン板１の上面に貼り合わせるガラス板である。尚、該ガラス板３に代えて図示しないシリコン板とする場合もある。
【００１４】
上記シリコン板１とガラス板３は、これらを貼り合わせる接着剤４を封止層として前記電子部品３を収容する空間Ｓを形成するように貼り合わせるものである。
【００１５】
また、前記接着剤４は、液体も気体も通さない接着剤４Ａと、液体を通さず気体のみを通す接着剤４Ｂとからなり、これら両接着剤４Ａ、４Ｂを、貼り合わせるシリコン板１とガラス板３の貼合面に対して直交するよう積層してなる接着剤である。尚、本実施形態では、前記液体も気体も通さない接着剤４Ａがエポキシ樹脂ペーストであり、また液体を通さず気体のみを通す接着剤４Ｂがガス流動性シリコンペーストである。また、前記接着剤の塗布は、スクリーン印刷又はディスペンサー等公知の適宜の手段で行う。
【００１６】
本実施形態によれば、封止層としての接着剤４が、液体も気体も通さない接着剤４Ａと、液体を通さず気体のみを通す接着剤４Ｂとからなり、且つこれらはシリコン板１とガラス板３の貼合面に対して直交するよう積層してなるものであるから、高熱処理時において電子部品２を収容する空間Ｓ内のガスが液体を通さず気体のみを通す接着剤４Ｂを経て外部に放出されるものである。したがって、従来方法における如く、高熱処理時において貼り合わせたシリコン板１とガラス板３の貼り合わせ部分の一部が剥がれたり、破裂する等の事態は起こらないものである。また、真空又は低気圧中で貼り合わせたものを大気圧中に出すときにあっては、液体を通さず気体のみを通す接着剤４Ｂを経て外気が流入するから、気圧の差を少なくして板材が内側に押し潰される事態を回避することができるものである。
【００１７】
図２はシリコン板１とこれの上面に貼り合わせるガラス板３とが半導体ウエハＷである場合を示している。そして図２では接着剤４をダイシングライン５上に塗布し、該ダイシングライン５で切断するようにしている。
【００１８】
斯かる場合には、図３に示す如く、一加工でもって隣接する半導体チップＷ１、Ｗ１の夫々に接着剤４による封止層を形成することができるものである。
【００１９】
また、接着剤４の外側にワイヤボンディングのための端子６を設ける必要がある場合の例を図４乃至図６に示している。図４はシリコン板１とこれの上面に貼り合わせるガラス板３とが半導体ウエハＷである場合において、ダイシングライン５の内側に接着剤４を塗布した状態の平面図であり、図５は該図４に示す状態の半導体ウエハＷをそのダイシングライン５で切断した状態の断面を示すものである。尚、７はボンディングワイヤを示す。
【００２０】
また、斯かる場合において、図６に示す如く、切断を２段階に分けて行い、先ず、ガラス板３を接着剤４の外側面に沿って切断した後シリコン板１上に端子６とボンディングワイヤ７を配し、その後ダイシングライン５で切断するようにしてもよい。或いはまた、先ずダイシングライン５で切断した後ガラス板３を接着剤４の外側面に沿って切断し、その後シリコン板１上に端子６とボンディングワイヤ７を配するようにしてもよい。
【００２１】
次に、図７に示した本発明の第２実施形態について説明する。
本実施形態と、前記第１実施形態とは、それらにおける接着剤１において相違するものである。即ち、本実施形態における接着剤４′は、液体も気体も通さない接着剤４Ａ、４Ａと、該液体も気体も通さない接着剤４Ａ、４Ａの間に介在させた、液体を通さず気体のみを通す接着剤４Ｂとからなり、これら接着剤４Ａ、４Ｂ、４Ａを、貼り合わせるシリコン板１とガラス板３の貼合面に対して直交するよう積層してなる接着剤である。尚、その他の点は前記第１実施形態と同様であるから、詳細な説明は省略する。
【符号の説明】
【００２２】
１ シリコン板
２ 電子部品
３ ガラス板
４ 接着剤（封止層）
４′ 接着剤（封止層）
４Ａ 液体も気体も通さない接着剤
４Ｂ 液体を通さず気体のみを通す接着剤
５ ダイシングライン
Ｓ 部品を収容する空間
Ｗ 半導体ウエハ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン板その他の板材に対してガラス板又はシリコン板等の板材を、貼り合わせる両者の間に、これらを貼り合わせる接着剤を封止層として部品を収容する空間を形成するようにして貼り合わせる板材の貼合方法において、前記接着剤を、液体も気体も通さない接着剤と、液体を通さず気体のみを通す接着剤とからなり、これら接着剤を、貼り合わせる両板材の貼合面に対して直交するように積層してなる接着剤となしたことを特徴とする板材の貼合方法。
【請求項２】
液体も気体も通さない接着剤がエポキシ樹脂のペーストであり、液体を通さず気体のみを通す接着剤がガス流動性シリコンペーストである請求項１記載の板材の貼合方法。
【請求項３】
シリコン板とこれに貼り合わせるガラス板とが半導体ウエハを構成し、接着剤を該半導体ウエハにおけるダイシングライン上又はこれの内側に塗布するようになした請求項１又は２記載の板材の貼合方法。
【請求項４】
接着剤を、液体も気体も通さない接着剤と、該液体も気体も通さない接着剤の間に介在させた、液体を通さず気体のみを通す接着剤とからなり、これら接着剤を、貼り合わせる両板材の貼合面に対して直交するよう積層してなる接着剤となした請求項１、２又は３記載の板材の貼合方法。
【請求項５】
接着剤を、スクリーン印刷又はディスペンサー等により塗布するようになした請求項１、２、３又は４記載の板材の貼合方法。
【請求項１】
シリコン板その他の板材に対してガラス板又はシリコン板等の板材を、貼り合わせる両者の間に、これらを貼り合わせる接着剤を封止層として部品を収容する空間を形成するようにして貼り合わせる板材の貼合方法において、前記接着剤を、液体も気体も通さない接着剤と、液体を通さず気体のみを通す接着剤とからなり、これら接着剤を、貼り合わせる両板材の貼合面に対して直交するように積層してなる接着剤となしたことを特徴とする板材の貼合方法。
【請求項２】
液体も気体も通さない接着剤がエポキシ樹脂のペーストであり、液体を通さず気体のみを通す接着剤がガス流動性シリコンペーストである請求項１記載の板材の貼合方法。
【請求項３】
シリコン板とこれに貼り合わせるガラス板とが半導体ウエハを構成し、接着剤を該半導体ウエハにおけるダイシングライン上又はこれの内側に塗布するようになした請求項１又は２記載の板材の貼合方法。
【請求項４】
接着剤を、液体も気体も通さない接着剤と、該液体も気体も通さない接着剤の間に介在させた、液体を通さず気体のみを通す接着剤とからなり、これら接着剤を、貼り合わせる両板材の貼合面に対して直交するよう積層してなる接着剤となした請求項１、２又は３記載の板材の貼合方法。
【請求項５】
接着剤を、スクリーン印刷又はディスペンサー等により塗布するようになした請求項１、２、３又は４記載の板材の貼合方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１０−１８０２６５（Ｐ２０１０−１８０２６５Ａ）
【公開日】平成２２年８月１９日（２０１０．８．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２２３６４（Ｐ２００９−２２３６４）
【出願日】平成２１年２月３日（２００９．２．３）
【出願人】（３９６０２６２４８）ミナミ株式会社 (27)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年８月１９日（２０１０．８．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月３日（２００９．２．３）
【出願人】（３９６０２６２４８）ミナミ株式会社 (27)
【Ｆターム（参考）】
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