【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性に優れており、かつ該硬化物の耐湿性にも優れている絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と導電層４とを接着するために用いられ、絶縁シート又は絶縁ペーストである。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１００００未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、シリカと、アルミニウム原子を有する有機化合物とを含む。上記絶縁材料１００重量％中、上記シリカの含有量は１５体積％以上、７０体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】 低タック、低弾性率及び接着強度のすべてを高水準で満足することができるダイボンディング層を印刷法によって形成することができるダイボンディング用樹脂ペースト、並びに、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイボンディング用樹脂ペーストは、ブタジエン樹脂（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、ゴム状フィラー（Ｄ）、並びに、２５℃、５０％ＲＨの雰囲気下で１時間経過したときの吸湿率が１％未満である溶剤（Ｅ）を含み、ゴム状フィラー（Ｄ）の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分の総量を基準として５〜２８質量％である。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状であり、エポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子１１とを含有する。該導電性粒子１１は、樹脂粒子１２と該樹脂粒子１２の表面１２ａ上に配置された導電層１３とを有する。該導電層１３の少なくとも外側の表面が、融点が４５０℃以下である低融点金属層１５である。上記異方性導電材料の比重は１．１〜１．８であり、導電性粒子１１の比重は１．３〜６．０であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子１１の比重との差の絶対値が４．０以下である。上記異方性導電材料の２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度η１の、上記異方性導電材料の２５℃及び５．０ｒｐｍでの粘度η２に対する比は１．０〜４．０である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＨＤＤモーター用接着樹脂組成物及びこれを用いたＨＤＤ用モーターに関する。
【解決手段】本発明によるＨＤＤモーター用接着樹脂組成物は、ＨＤＤ用モーターの固定部材と回転部材とを接着し、第１の樹脂１００重量部と、硬化後の硬度が上記第１の樹脂より低い第２の樹脂２５〜８０重量部と、硬化剤４０〜１００重量部と、を含む。本発明によると、フレキシブルエポキシ樹脂を含むＨＤＤモーター用接着樹脂組成物でＨＤＤ用モーターを製作することにより、モーターの衝撃に対する信頼性品質を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子を被覆する用途に好適な絶縁性微粒子であって、導電性微粒子の表面と強固な密着性を有し、導電性微粒子の表面から脱落・脱離し難く、また、該絶縁性微粒子で被覆された絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を異方性導電接着剤組成物中に含有させた場合に、その絶縁性微粒子被覆導電性微粒子の密度を増やして該絶縁性微粒子被覆導電性微粒子同士が隣接しても、該絶縁性微粒子が十分な弾性を有し、塑性変形しないため、優れた導通性と絶縁性を発揮できるような、絶縁性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子被覆用の絶縁性微粒子は、コア層の外周にシェル層を備えるコアシェル構造を有する、導電性微粒子被覆用の絶縁性微粒子であって、該コア層がビニル重合体を含み、該シェル層がアミノ樹脂を含み、該コア部の直径をＤｎｍ、該シェル部の厚みをｄｎｍとしたときに、０．１０＜ｄ／Ｄ＜２．０である。 （もっと読む）

【課題】はんだ層又ははんだ粒子の酸化による融点の上昇を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、還元作用を有する材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、溶融した後固化したはんだ層に割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、はんだ割れを抑制する補強材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】 初期凝集力が大きく、フィルムの一部に浮きが発生しにくい特徴を有する無溶剤型接着剤用樹脂組成物、及び該樹脂組成物を硬化させてなる接着剤を提供することにある。
【解決手段】 分子内に水酸基を２個以上有し、ポリエステルポリオールの水酸基の一部にカルボン酸無水物又は多価カルボン酸を反応させることにより得られる少なくとも１個のカルボキシ基を有するポリエステルポリオール（Ａ）と、分子内にイソシアネート基を２個以上有するポリイソシアネート（Ｃ）とを含有する無溶剤型接着剤用樹脂組成物であって、
無溶剤型接着剤用樹脂組成物の酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることを特徴とする無溶剤型接着剤用樹脂組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】リワーク性、段差吸収性及び耐発泡剥がれ性に優れた光学用両面粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の光学用両面粘着シートは、アクリル系ポリマー（Ｘ）を含有するアクリル系粘着剤層を有し、前記アクリル系ポリマー（Ｘ）を形成するモノマー成分全量（１００重量％）中の、炭素数が１〜１４である直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量が５０〜１００重量％、かつ極性基含有モノマーの含有量が０〜１５．０重量％であり、前記アクリル系粘着剤層のゲル分率が２０〜７４重量％であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】フラックス効果が高く、電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、バインダー樹脂と、少なくとも外表面がはんだ５である導電性粒子１と、はんだ５の外側の表面の酸化膜を除去可能な成分とを含む。上記成分は、加熱により無機酸イオンを放出するか、又は加熱によりホウ素原子を含む有機酸イオンを放出する成分である。 （もっと読む）

【課題】耐水性に優れ、高い耐水接着力が要求される水系接着剤に好適なポリビニルアルコール乳化型ポリクロロプレンラテックス及びその製造方法、並びに水系接着剤を提供する。
【解決手段】分子内にカルボキシル基を有するポリビニルアルコールの存在下で、クロロプレン単独又はクロロプレンと他の単量体とを乳化重合して、クロロプレンラテックスとする。そして、このクロロプレンラテックスに、硬化剤や金属酸化物などを配合して、水系接着剤とする。 （もっと読む）

【課題】 従来の画像形成装置によって、後処理で接着剤を塗布することなく、接着部を有する画像を得るためには、接着用のトナーを接着部に付着させる必要があった。このため、画像形成装置は、接着用のトナーを現像する現像装置を備える必要があるという課題があった。
【解決手段】 画像形成装置は、トナー及び光硬化型接着剤を含む現像剤によって形成されたトナー像を接着対象物に定着させ、このトナー像に光硬化型接着剤を硬化させる光を照射し、トナー像を有する面と所定の被接着対象面とが接した状態で接着対象物を加圧する。これにより、接着専用のトナーを用いることなく、接着対象物を接着させることが可能になるという効果を奏する。 （もっと読む）

【課題】 塗膜の高耐熱性を損なうことなく、優れた高密着性、高透明性、及び帯電防止性を発現する硬化膜を与える感光性組成物を提供すること。
【解決手段】 ４−（メタ）アクリロイルモルホリン（Ａ）、ポリオキシアルキレン鎖を有する２官能（メタ）アクリレート（Ｂ）〔好ましくは数平均分子量が２００〜１０万〕、イソシアヌレート骨格を有する（メタ）アクリレート（Ｃ）〔好ましくは数平均分子量が２００〜１０万〕及び重合開始剤（Ｄ）を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】成分が分離し難く、被着材に塗布するまで適切な粘度を有している生澱粉糊を安価に提供する。
【解決手段】小麦澱粉である生沈、生麩を含有し、さらにトレハロースを含有する生澱粉糊、および、水分を４０〜５０重量％含有した生沈を６．０〜１５．０重量％となるように添加する生沈添加工程Ａと、水分を４０〜５０重量％含有した生麩を３．４〜８．５重量％となるように添加する生麩添加工程Ｂと、トレハロースを０．２〜０．４重量％となるように添加するトレハロース添加工程Ｃと、を有する生澱粉糊の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１は、導電層１２を少なくとも表面に有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面に付着している複数の絶縁性粒子３とを備える。導電性粒子２の表面積全体に占める絶縁性粒子３により被覆されている部分の面積である被覆率は６０％以上、９５％以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を高めることができる電子部品用接続材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品用接続材料は、光の照射により硬化を進行させた後、加熱により更に硬化させる接続材料である。本発明に係る電子部品用接続材料は、メタアクリロイル基を有する硬化性化合物、アクリロイル基を有する硬化性化合物、及びビニル基を有する硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも２種の硬化性化合物を含有するか、又はＱ値が異なる少なくとも２種の硬化性化合物を含有する。また、本発明に係る電子部品用接続材料は、光ラジカル開始剤と、熱ラジカル開始剤とをさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】接着剤層に巻き跡が転写されることを抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートロールを提供すること。
【解決手段】剥離基材と剥離基材の表面に部分的に設けられた接着剤層と接着剤層の上に積層された粘着フィルム層を含んで構成された接着シートと、を有し、接着シートは、接着シートの長手方向における接着剤層の長さの総和が最も長くなる最長形成部を有し、最長形成部の片側に接着剤層が設けられていない接着剤層非形成領域を有し、最長形成部のもう一方の片側に接着剤層非形成領域と、接着剤層と粘着フィルム層が設けられていない非形成領域とを有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、様々な保護フィルムのみならず、特にアクリル系樹脂フィルムに対し、優れた接着強度を有するカチオン重合性接着剤及びそれを用いて得られた偏光板を提供することである。
【解決手段】芳香族グリシジルーエーテル（Ａ）と、２個以上のオキセタニル基を有するオキセタン化合物（Ｂ）と、脂環式エポキシ基を１個有し、その他にオキシラン環を有しない脂環式エポキシ化合物（Ｃ）と、カチオン重合開始剤（Ｄ）とを含有するカチオン重合性接着剤であって、前記芳香族グリシジルエーテル（Ａ）１００質量部に対し、２個以上のオキセタニル基を有するオキセタン化合物（Ｂ）を７０〜３８０質量部、前記脂環式エポキシ化合物（Ｃ）を３０〜３３０質量部使用することを特徴とするカチオン重合性接着剤。 （もっと読む）

【課題】金及び銀に対して接着性に優れる樹脂ペースト組成物及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ１）１分子中に、２個のアクリロイルオキシ基と、炭素数５〜２０の脂環式構造又は炭素数４〜２０の脂肪族構造とを有するアクリロイルオキシ基含有化合物、（Ａ２）１分子中に、２個のメタクリロイルオキシ基と、炭素数５〜２０の脂環式構造又は炭素数４〜２０の脂肪族構造とを有するメタクリロイルオキシ基含有化合物、（Ｂ）重合開始剤、及び（Ｃ）充填材を含有する樹脂ペースト組成物。支持部材、支持部材の表面に設置された半導体素子、支持部材の表面と半導体素子との間に介在して支持部材と半導体素子とを固定する上記樹脂ペースト組成物の硬化物、及び支持部材の一部と半導体素子とを封止する封止材を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 更なる高屈折率化を目指し、且つ、光硬化性、低硬化収縮、柔軟性、無色透明性といった光学用接着剤としての性能も兼ね備えた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 特定の式で表わされるポリチオール化合物（Ａ成分）と、３官能以上のエン化合物（Ｂ成分）を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）