本発明は、少なくとも１．５０の屈折率を有する感圧性接着剤を提供する。感圧性接着剤は、置換又は非置換ビフェニル基を含有する少なくとも１つのモノマーを含む。 （もっと読む）

【課題】硬化後は、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する硬化性樹脂組成物、及び、この硬化性樹脂組成物を用いた接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート、並びに、これらを用いた電子部品接合体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーと、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化物を重金属により染色し、透過型電子顕微鏡により観察したときに、樹脂からなるマトリクス中に相分離構造が観察されず、かつ、硬化物の粘弾性スペクトル測定におけるｔａｎδのピークが単一であり、かつ、前記ピークの温度が１２０℃以上である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、一液系および二液系の封止剤および接着剤として有用な、官能性シリカで強化された硬化性の貯蔵安定なケイ素含有組成物に関する。硬化した組成物は優れた透過性、物理特性および下塗り剤無しの接着を持つケイ素含有ラバーを提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂ペースト組成物に、分子中に燐原子を含む有機チタン化合物を添加することで、樹脂と充填材の親和性を向上させることにより、従来技術の問題点であった金属フレーム、セラミック配線板、ガラスエポキシ配線板、ポリイミド配線板等の各種基板へのブリードアウトを低減することができ、且つ、反応性が高く、硬化性が良好で、接着性に優れる樹脂ペースト組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１種類以上の熱硬化性樹脂であるアクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）分子中に燐原子を含む有機チタン化合物及び（Ｄ）充填材を含有してなる樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で半導体チップを貼り付ける必要がある基板に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつＢステージ化における時間短縮、作業温度を低温化しても、以降の工程が可能であり、さらにＢステージ化における揮発分が少ないダイボンディング用樹脂ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）ブロック化イソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物、（Ｂ）ブタジエンポリマー、（Ｃ）熱硬化性樹脂及び（Ｄ）フィラーを含有し、不揮発分濃度が９０重量％以上であるダイボンディング用樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で半導体チップを接着する必要がある支持部材に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、良好な接着強度を有し、かつＢステージ化する際の硬化性のばらつきが小さいダイボンディング用樹脂ペースト組成物を提供する
【解決手段】（Ａ）エポキシ化ポリブタジエンゴム、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）フィラーを含有してなるダイボンディング用樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハーなどの基板を、支持体に任意の貼り合わせ厚みで均一に仮止めすることができる接着剤組成物であって、基板の加工処理時には、良好な耐熱性および接着性を示し、加工処理後には、支持体から基板を容易に剥離することができ、基板に付着した接着剤をきれいに除去することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、分子量が２００〜１０００であり、分子中に３〜１０個の芳香族環構造を含む化合物を８０〜１００重量％含有する（ただし、接着剤組成物中の全固形成分を１００重量％とする。）。 （もっと読む）

【課題】本発明は、弾性率が低く良好な接着性を示す半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料および耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子または放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される化合物（Ａ）を含むことを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物をダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用して作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】密着性、シール性及びリワーク性に優れ、薄板材として使用してもハンドリングが容易な粘着性樹脂組成物及び粘着性板材を提供する。
【解決手段】本発明の粘着性樹脂組成物は、熱可塑性のスチレン系エラストマーと、粘着付与剤としての水素添加テルペンと、軟化剤としてのパラフィン系オイルとを含有する。スチレン系エラストマーは炭化水素鎖からなるポリマーの両端にポリスチレンが結合したブロックコポリマーである。スチレン系エラストマー１００重量部に対し、水素添加テルペンは１００〜２５０重量部であり、パラフィン系オイルは４０〜１５０重量部である。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、接着性に優れるとともに、硬化物における破断強度および伸びが良好である一液湿気硬化性組成物化性組成物を提供する。
【解決手段】水酸基価１０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇのポリオール（Ａ）とポリイソシアネート化合物（Ｂ）とを反応させて得られるイソシアネート基末端プレポリマーを硬化成分とする一液湿気硬化性組成物であって、ポリオール（Ａ）が、開始剤（ａ）に対して、ポリカルボン酸無水物（ｂ）およびアルキレンオキシド（ｃ）を共重合して得られるポリエステルエーテルポリオール（Ａ１）を含むことを特徴とする一液湿気硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体処理チャンバコンポーネントの結合に適した堅牢な接合材を提供すること。
【解決手段】アクリル系化合物とシリコーン系化合物の少なくとも一つの接着材にＡＬ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｙ、およびＺｒの少なくとも一つの金属充填材を含むペースト状、膠、ゲルまたはパッド状接着材を含む接合材導電性ベース１９４の下面又はガス分布プレート１９６の上面及びベース１６４の上面と静電チャック１６６の下面に適用し、半導体処理チャンバコンポーネントの製造に用いる。 （もっと読む）

【課題】 強力な接着力を示すフッ素ポリマー同士を接着するための接着促進剤の提供。
【解決手段】 溶媒、ポリアリルアミンおよび有機オニウム化合物を含む接着促進剤。 （もっと読む）

【課題】
塗料密着性に優れ、塗料汚染の問題を解消した被塗装性に優れた硬化性組成物、及び良好な塗料密着性及び塗料非汚染性を有し、作業性に優れたシーリング材組成物、パテ組成物、及び接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
架橋性シリル基含有有機重合体（Ａ）、及びガラス転移温度が−１００℃〜−１０℃である、架橋性シリル基末端含有（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｂ）、を含有する硬化性組成物であって、前記（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｂ）が、所定のメタロセン化合物及び架橋性シリル基含有チオール化合物の存在下に、重合性不飽和結合を有するアクリル系単量体を重合してなり、少なくとも１の末端に架橋性シリル基含有チオール化合物から水素原子が離脱した残基−Ｓ−Ｒ³（但し、Ｒ³は架橋性シリル基を有する基である）が結合している（メタ）アクリル酸エステル重合体であるようにした。 （もっと読む）

【課題】接着剤層の厚みを一定にすることができ、それにより接着強度のバラツキや半導体素子の傾きを低減できる樹脂ペースト、及び、これを用いた、生産性が高く、高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）平均粒径１０μｍ未満の充填材及び（Ｄ）平均粒径（Ｒ）が１０〜５０μｍで且つ粒子の９０体積％以上が０．５Ｒ〜１．５Ｒμｍの範囲内の粒径を有する球状銀粉を加えて組成物を配合し、混合、溶解、解粒混練又は分散して均一なペースト状とすることにより得られる接着用の樹脂ペースト、並びに、この樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。 （もっと読む）

本発明は、接着接合要素の分野に関する。接着剤の制御された収縮を通じて、複数の基材部への付着力を向上させ、その結果、接着接合要素によって伝達された結合要素間における力を増大されることが可能となることが明らかになった。接着剤の縮幅部を有する接着接合要素をどのように製作するかについての様々な方法が開示されている。
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【課題】 特に、複数の導電パターン間の狭ピッチ化においても、耐マイグレーション性を向上させることが出来るとともに、電極間の導通性及び前記支持体上にて隣り合う前記導電パターン間の絶縁性を十分に確保することが可能な接続装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 導電パターン７上、及び導電パターン７間の絶縁基板３上を、第１の導電性粒子１２及び絶縁粒子１３と、前記第１の導電性粒子１２及び絶縁粒子１３の周囲を埋める樹脂層１１とを有してなる前記被覆膜１０で覆っており、これにより、前記導電パターン７間の狭ピッチ化によっても効果的に、耐マイグレーション性を向上させることが可能である。また、前記第１電極７ａと前記第２電極１４間を適切に前記第１の導電性粒子１２によって電気的に接続させることが出来るとともに、前記導電パターン７間を適切に絶縁できる。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接合物質に適用される導電性フィラーがバインダー内に均一に分布でき、ＦＰＣの電極及びガラス基板の電極と均一に接続でき、さらに、ＦＰＣの電極及びガラス基板の電極との接続による抵抗値が大きくならない異方性導電接合物質を提供する。
【解決手段】異方性導電接合物質は、バインダーと、このバインダーの内部に均一な分布で含まれ、熱による接合時に変形が発生しない導電性フィラーとから構成される。さらに、前記導電性フィラーは、バインダーと近似した密度を有するコア粒子を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ベースフィルムを剥離する際の剥離不良、及び導電パターンの裏移りを効果的に抑制できる導電性ペースト、及びこのような導電性ペーストを用いたセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】このセラミック電子部品の製造方法では、導電性粉末及びバインダに加え、導電性ペースト５０にアルキド樹脂と可塑剤とを併せて含有させているため、導電性ペースト５０の樹脂強度を十分に確保しつつ軟化点の調整が可能となる。これにより、導電パターン４０自体に十分な接着性を持たせることができ、セラミックグリーンシート２０からベースフィルム１０を剥離する際の剥離不良を効果的に抑制できる。また、導電パターンに過剰な接着性が付与されることはなく、ベースフィルムの裏側に導電パターンが貼り付いてしまう裏移り不良も抑止できる。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することができ、接続抵抗の低減及び接続の安定化が可能な異方性導電材料の製造方法、及び、異方性導電材料を提供する。
【解決手段】湿式溶媒に導電性微粒子を分散させた導電性微粒子分散液と、金属ナノ粒子を含有する高分散性の金属ナノペーストとを混合して、前記導電性微粒子の表面にヘテロ凝集により前記金属ナノ粒子が付着した突起付導電性微粒子を含有するスラリーを作製する工程１と、前記スラリーとバインダー樹脂とを混練する工程２とからなる異方性導電材料の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）少なくとも１種のデンプン粉末と水性デンプン流体との混合を含み、デンプン粉末と水性デンプン流体との混合物の比は、得られた混合物の全デンプン含量が４５重量％を超えるようになされた第１の段階であって、デンプンのコロイド溶液を得るために十分な時間、混合物中に存在するデンプン全ての中で最も高いゼラチン化温度（ＧＴ）に少なくとも等しい温度で維持される加熱調製チャンバ内で実施される第１の段階と、（ｂ）大気圧よりも高い圧力及び１２０℃から１８０℃の間からなる温度で、段階（ａ）より得られたデンプンのコロイド溶液の加熱を含む第２の段階と、を備えたデンプン質組成物を加熱調製するための方法に関している。 （もっと読む）