【課題】光学素子への入射光や光学素子からの出射光等が、光学素子と基板との接続部にて反射や拡散するのを抑制して、光学素子への光情報の誤入力、光学素子からの光情報の誤出力が発生するのを防止できる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）硬化性樹脂、（B）金属系の導電性フィラー、（C）黒色着色剤を含有する導電性樹脂組成物であって、前記導電性樹脂組成物中での前記（B）金属系の導電性フィラーと前記（C）黒色着色剤の配合割合の合計が６０質量％以上９０質量％以下であり、前記（C）黒色着色剤の質量／前記（B）金属系の導電性フィラーの質量が０．０１以上０．１５以下である導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接続構造体におけるボイドの発生を抑制し、導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、２５℃で固形である熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る絶縁材料の６０℃〜１００℃での溶融粘度の最低値が２００００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導電性粒子と電極との間のバインダー樹脂を効果的に排除でき、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置された第１のはんだ層４と、第１のはんだ層４の外側の表面４ａ上に積層された第２のはんだ層５とを備える。第２のはんだ層５の１００重量％中の酸素原子の含有量は、第１のはんだ層４の１００重量％中の酸素原子の含有量よりも多い。 （もっと読む）

【課題】配線基板のデッドスペースを小さくすることが可能な配線基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の接続方法は、第一配線基板１と、この第一配線基板１を接続する面の反対面にチップ２４などが搭載されている第二配線基板２とを、異方性導電性ペースト３を用いて接続する配線基板の接続方法であって、第二配線基板２上に異方性導電性ペースト３を塗布する塗布工程と、異方性導電性ペースト３上に第一配線基板１を配置し、第一配線基板１上からヒーター４を接触させ、０．３５ＭＰａ以下の圧力で、第一配線基板１を第二配線基板２に熱圧着する熱圧着工程と、を備え、前記熱圧着工程では、第二配線基板２の反対面に、板状の弾性体５を、平面視にてヒーター４の接触する箇所と弾性体５とが重複するようにして介在させる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い実装体を実現することのできる基板間の接続方法を提供する。
【解決手段】第１及び第２の基板３０、３２との間に、導電性粒子１１及び気泡発生剤を含有む樹脂１０を供給し、樹脂の周縁部近傍に、第１及び第２の基板の間を塞ぐ隔壁部材２０を設けた後、樹脂を加熱して、樹脂中に含有する気泡発生剤から気泡１４を発生させて、樹脂を第１及び第２の電極の間に誘導するとともに、気泡を、隔壁部近傍と外部との圧力差により、外部に開放された樹脂の周縁部に導かれて外部に排出する。さらに、樹脂を加熱して、樹脂中に含有する導電性粒子を溶融して、電極間に接続体１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子素子と端子との接続信頼性を十分に向上させることのできる配線回路基板、および、かかる配線回路基板を、簡便かつ低コストで製造することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板３は、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８に被覆される電源配線２５Ｂ、および、電源配線２５Ｂに連続し、圧電素子５と電気的に接続するための圧電側端子４０を備える導体層１９とを備え、ベース絶縁層２８には、圧電側端子４０を露出する第１ベース開口部３７が形成されており、圧電側端子４０は、厚み方向に凹凸となるパターンに形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板のＣｕ表面に有機皮膜処理がなされている場合であっても、通常の鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーを提供する。
【解決手段】第１の金属粒子と第２の金属粒子との混合体を主成分として含む金属フィラーであって、該混合体が第１の金属粒子１００質量部に対し第２の金属粒子が５５〜４００質量部であり、該第１の金属粒子はＣｕ粒子もしくはＣｕ合金粒子であり、該第２の金属粒子は、ＡｇとＳｎとを含み、かつ当該Ａｇの含有量が０．３〜４質量％のＳｎ合金粒子である金属フィラー。 （もっと読む）

【課題】実装温度の低温化を図りつつ、接続信頼性を確保する。
【解決手段】接続対象物と、被接続対象物とを、光硬化型の接着剤を介して貼り合わせ、接着剤に光を照射することにより、接着剤を硬化させ、接続対象物と被接続対象物とを接続する工程を有し、光の照度を連続的又は段階的に上昇させる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化するとともに、プリント配線板の薄型化を実現することを可能とした部品実装プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】電気的に接続させる必要のある部品をプリント配線板に実装する場合において、前記プリント配線板に前記部品の大きさ及び端子位置に応じた箇所にそれぞれスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記スルーホール形成工程にて形成された少なくとも２つのスルーホールの間のプリント配線板部分を除去してスルーホール１７を連結して部品挿入部を形成するスルーホール連結工程と、前記スルーホール連結工程後に残った少なくとも２つのスルーホールの内壁面に対して部品の端子がそれぞれ接触するように部品を嵌め込む部品嵌め込み工程とによって部品実装を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造において、電子部品専用の基板を使用することなく、接続抵抗の低減及び熱応力の低減を維持しつつ、電子部品の電極とパッケージの電極を電気的に接続するのに有用な導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】導電性接着剤を、バインダ樹脂と、該バインダ樹脂中に配合せしめられた、（１）導電性金属フィラー、（２）還元剤、及び／又は（３）酸化防止剤とを少なくとも含むように構成する。 （もっと読む）

【課題】本接続の低温速硬化が可能なラジカル重合型接着剤でありながら、高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物及び（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含有し、（Ｂ）ポリウレタン樹脂は、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものであり、（Ｂ）ポリウレタン樹脂の配合量は、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂及び（Ｃ）ラジカル重合性化合物の総量を基準として１．５〜８．５質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】この発明はＴＣＰに貼着された粘着テープから離型テープを確実に剥離できるようにした粘着テープの貼着装置を提供することにある。
【解決手段】ＴＣＰ３を保持する吸着ヘッド１８と、吸着ヘッドに保持されたＴＣＰに対向するよう離型テープ２０を所定方向に沿って間欠的に送る供給リール及び巻き取りリールと、離型テープが送られて所定長さに切断された粘着テープがＴＣＰに対向したときに、離型テープの他方の面から粘着テープ１９をＴＣＰに加圧貼着する押圧ブロック３４と、ＴＣＰに貼着された粘着テープから離型テープを剥離する剥離棒４１と、剥離ローラによって離型テープを剥離するときにＴＣＰに貼着された粘着テープを冷却するノズル体４７を具備する。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープ上にＣＯＦなどの電子部品を搭載して圧着した時に、安定した張力を維持し、薄いＡＣＦテープの貼り付け位置が変動しないようにした表示パネルモジュール組立装置、及び異方性導電材搬送装置を提供する。
【解決手段】２つのテープクランプがＡＣＦテープの送り方向に対して、お互いの位置が上流側と下流側に入れ替わる方式でＡＣＦテープを送り、ＣＯＦ４にＡＣＦテープを貼り付ける位置でのテープ張力を安定させる。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料を用いた異方性導電材料層３Ａを配置する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、ゲル分率が５重量％以上、３０重量％以下となるように、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。上記異方性導電材料として、熱硬化性化合物と、光硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子５とを含有する異方性導電材料が用いられる。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】接続構造体の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、導電性粒子５を含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、第２の接続対象部材４の上面４ｃに、加熱圧着ヘッド１１を降下させる工程と、第２の接続対象部材４の上面４ｃから、上記加熱圧着ヘッド１１を引き上げる工程とを備える。接続構造体の製造方法では、上記加熱圧着ヘッド１１を降下させる際に、該加熱圧着ヘッド１１が第２の接続対象部材４の上面４ｃに接するまでの上記加熱圧着ヘッド１１の降下速度を５０ｍｍ／ｓ以上にする。 （もっと読む）

【課題】電極間の位置ずれを抑制し、更に導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、導電性粒子５を含む異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層して、第１の接続対象部材２と上記異方性導電材料層と第２の接続対象部材４との積層体を得る工程と、該積層体を仮圧着させる工程と、上記異方性導電材料層を硬化させて、仮圧着された上記積層体を本圧着させる工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記積層体を仮圧着する前の上記積層体における上記異方性導電材料層の６０〜１００℃での最低溶融粘度を、３０００Ｐａ・ｓ以上、２００００Ｐａ・ｓ以下にする。 （もっと読む）

【課題】製造が効率的で、アンテナと無線ＩＣ素子との接続信頼性の高い無線通信デバイスの製造方法を得る。
【解決手段】基材シート１０に金属材を含む導電性インクによってアンテナ用パターン２１及び接合用パターン２５を形成するパターン形成工程と、接合用パターン２５に無線ＩＣ素子３０を搭載した状態で、アンテナ用パターン２１及び接合用パターン２５を熱処理して金属化するとともに、無線ＩＣ素子３０の端子電極３１，３２と接合用パターン２５とを一体化する熱処理工程とを備えた無線通信デバイスの製造方法。パターン形成工程では、接合用パターン２５の厚みをアンテナ用パターン２１の厚みよりも大きく形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品等と基板との接続の際に、導電性粒子の流動を抑制して、高い粒子捕捉率を確保することにより、優れた導通信頼性を得ることができる異方性導電膜、及び該異方性導電膜を用い、粒子捕捉率が高く優れた導通信頼性を有する、電子部品等と基板との接合体の提供。
【解決手段】本発明の異方性導電膜は、一の噴霧手段１０を用いて噴出され、静電電位付与手段により静電電位が付与された導電性粒子１２と、他の噴霧手段２０を用いて噴出された樹脂粒子２２とを、被処理面上に同時に噴霧することにより得られ、前記樹脂粒子で形成された樹脂膜中であって、該樹脂膜２４の厚み方向における一方の面側に、前記導電性粒子が単層配列してなり、前記樹脂膜の厚み方向における一方の面と、前記導電性粒子の中心との距離の１０点平均が、９μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】高い接着強度を示し、室温〜５０℃での貯蔵安定性に優れ、かつ信頼性試験後も十分な性能を有する異方導電フィルム、接続体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）ラジカル重合性化合物、（ｂ）８０〜２００℃の加熱、または１５０〜７５０ｎｍの光照射と加熱とを併用することでラジカルを発生する硬化剤、及び（ｃ）分子内に窒素原子と炭素−炭素二重結合を含有する化合物を含有してなり、（ｃ）分子内に窒素原子と炭素−炭素二重結合を含有する化合物は、（ａ）ラジカル重合性化合物とは異なるものであり、（ａ）ラジカル重合性化合物１００重量部に対して、（ｃ）分子内に窒素原子と炭素−炭素二重結合を含有する化合物を、１〜２０重量部含有する、異方導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いて異なる実装方式の電気部品を効率良く実装することができる実装方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ヘッド本体８に所定のエラストマーからなる圧着部材８を有する熱圧着ヘッド７を用いてガラス基板１上に電気部品を実装する実装方法である。本発明においては、ＩＴＯ電極を有する液晶表示装置用のガラス基板１上の実装領域３に異方導電性接着フィルム４を全面的に配置した後、ＣＯＧ方式の電気部品とＦＯＧ方式の電気部品をこの実装領域３に配置し、異方導電性接着フィルム４に対応する大きさの圧着部材８を用いて電気部品を一括して熱圧着する工程を有する。熱圧着工程では、実装領域３に全面的に配置した異方導電性接着フィルム４の結着樹脂を熱圧着ヘッド７を用いて熱圧着して熱硬化させることにより、ＩＴＯ電極を封止する工程を兼ねる。 （もっと読む）