配線回路基板およびその製造方法
【課題】電子素子と端子との接続信頼性を十分に向上させることのできる配線回路基板、および、かかる配線回路基板を、簡便かつ低コストで製造することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板３は、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８に被覆される電源配線２５Ｂ、および、電源配線２５Ｂに連続し、圧電素子５と電気的に接続するための圧電側端子４０を備える導体層１９とを備え、ベース絶縁層２８には、圧電側端子４０を露出する第１ベース開口部３７が形成されており、圧電側端子４０は、厚み方向に凹凸となるパターンに形成されている。
【解決手段】回路付サスペンション基板３は、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８に被覆される電源配線２５Ｂ、および、電源配線２５Ｂに連続し、圧電素子５と電気的に接続するための圧電側端子４０を備える導体層１９とを備え、ベース絶縁層２８には、圧電側端子４０を露出する第１ベース開口部３７が形成されており、圧電側端子４０は、厚み方向に凹凸となるパターンに形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板およびその製造方法、詳しくは、ハードディスクドライブに実装される回路付サスペンション基板に好適に用いられる配線回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、その上に形成されるベース絶縁層と、その上に形成され、磁気ヘッドと接続するためのヘッド側端子を有する導体層とを備えている。そして、この回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドを実装して、磁気ヘッドをヘッド側端子と接続させ、金属支持基板をロードビームに支持させ、ハードディスクドライブに実装される。
【０００３】
近年、そのような回路付サスペンション基板を、種々の電子素子、例えば、ピエゾ素子（圧電素子）などに接続して、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節することが検討されている。そのような電子素子は、耐熱性が比較的低いことから、導電性接着剤などを介して、比較的低温で、電子素子側端子（導体層に形成され、ヘッド側端子と異なる端子）と電気的に接続する必要がある。
【０００４】
耐熱性が低い電子素子と電子素子側端子との導電性接着剤を介する低温接続は、それらの溶融はんだを介する高温接続に比べると、導電性接着剤と電子素子側端子との接続強度（密着力）が低く、そのため、かかる接続強度を十分に向上させる要求がある。
【０００５】
この点、配線基板の導電層において、円形状のランドに、その周方向に沿い厚み方向を貫通して形成される溝（貫通溝）を設けることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１に記載の配線基板では、導電性ペーストが、ランドの上面に接触するとともに、溝内に充填されている。そして、ランドの上面および溝の内側面が導電性ペーストに接触しているので、ランドは、導電性ペーストとの接触面積を増大させて、密着力を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２５１６１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１の配線基板では、ランドの上面および溝の内側面が導電性ペーストに接触するのみであり、そのため、ランドと導電性ペーストとの接触面積をより一層十分に増大させて、それらの密着力を十分に向上させることができないという不具合がある。
【０００８】
一方、電子素子側端子の表面を粗面化処理することによって、アンカー効果に基づいて、導電性接着剤と電子素子側端子との密着力を向上させる方法も試案される。しかし、そのような方法では、電子素子側端子を粗面化処理する工程を別途設ける必要があり、その分、手間がかかり、製造コストが増大するという不具合がある。
【０００９】
本発明の目的は、電子素子と端子との接続信頼性を十分に向上させることのできる配線回路基板、および、かかる配線回路基板を、簡便かつ低コストで製造することのできる配線回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明の配線回路基板は、絶縁層と、前記絶縁層に被覆される配線、および、前記配線に連続し、電子素子と電気的に接続するための端子を備える導体層とを備え、前記絶縁層には、前記端子を露出する絶縁開口部が形成されており、前記端子は、厚み方向に凹凸となるパターンに形成されていることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の配線回路基板では、前記端子が、導電性接着剤を介して前記電子素子と接続して使用されることが好適である。
【００１２】
また、本発明の配線回路基板では、前記絶縁層は、前記配線の前記厚み方向一方側に形成されるベース絶縁層を備え、前記絶縁開口部は、前記ベース絶縁層において、前記端子の前記厚み方向一方面を露出するように形成されていることが好適であり、また、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に形成され、前記電子素子が取り付けられる支持プレートに支持される金属支持基板をさらに備え、前記金属支持基板には、前記端子の前記厚み方向一方面を露出する支持開口部が形成されていることが好適である。
【００１３】
また、本発明の配線回路基板では、前記絶縁層は、前記配線の前記厚み方向他方側に形成されるカバー絶縁層を備え、前記絶縁開口部は、前記カバー絶縁層において、前記端子の前記厚み方向他方面を露出するように形成されていることが好適である。
【００１４】
また、本発明の配線回路基板では、前記電子素子が、圧電素子であることが好適である。
【００１５】
また、本発明の配線回路基板の製造方法は、金属支持基板を用意する工程と、ベース絶縁層を、前記金属支持基板をパターン形状で露出させるパターン開口部、および、前記パターン開口部により仕切られるパターン絶縁部を備える端子形成領域が形成されるように、前記金属支持基板の厚み方向一方側に形成する工程と、導体層を、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に形成される配線、および、前記配線に連続し、前記端子形成領域に形成され、導電性接着剤を介して前記電子素子と接続して使用される端子を備えるように、形成する工程と、前記金属支持基板および前記ベース絶縁層に、前記前記端子形成領域に対応する支持開口部およびベース開口部をそれぞれ形成することにより、前記端子を、前記支持開口部および前記ベース開口部から露出して、前記厚み方向に凹凸となるパターンに形成する工程とを備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の配線回路基板では、端子は、厚み方向に凹凸となるパターンに形成されているため、端子と、電子素子を接続するための接続媒体との接触面積の増大を十分に図ることができる。
【００１７】
そのため、端子と電子素子との接続信頼性を十分に向上させることができる。
【００１８】
また、本発明の配線回路基板の製造方法によれば、ベース絶縁層を、金属支持基板をパターン形状で露出させるパターン開口部、および、パターン開口部により仕切られるパターン絶縁部を備える端子形成領域が形成されるように、金属支持基板の厚み方向一方側に形成する。そうすれば、その後、端子形成領域に端子を形成し、続いて、金属支持基板およびベース絶縁層に、端子形成領域に対応する支持開口部およびベース開口部をそれぞれ形成することにより、端子を、支持開口部およびベース開口部から露出して、厚み方向に凹凸となるパターンに形成することができる。
【００１９】
そのため、端子を粗面化処理する工程を別途設ける手間を省くことができながら、端子を、厚み方向に凹凸となるパターンに形成することができる。
【００２０】
その結果、簡便かつ低コストで、電子素子との接続信頼性に優れる配線回路基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を備えるアセンブリの平面図を示す。
【図２】図２は、図１に示すアセンブリのＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。
【図３】図３は、図１に示すアセンブリのＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。
【図４】図４は、図３に示すアセンブリの圧電側端子の拡大断面図を示す。
【図５】図５は、図１に示すアセンブリのＣ−Ｃ線に沿う断面図を示す。
【図６】図６は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大平面図を示す。
【図７】図７は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大底面図を示す。
【図８】図８は、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、導体層を形成する工程を示す。
【図９】図９は、図８に引き続き、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ｄ）は、支持開口部を形成する工程、（ｅ）は、第１ベース開口部および第２ベース開口部を形成する工程、（ｆ）は、保護薄膜を形成する工程を示す。
【図１０】図１０は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが先後方向に延びるストライプ状である態様）の拡大平面図を示す。
【図１１】図１１は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（上壁の数と、下壁の数とが同一である態様）の拡大平面図を示す。
【図１２】図１２は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが平面視略格子形状である態様）の拡大平面図を示す。
【図１３】図１３は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが平面視略十字形状である態様）の拡大平面図を示す。
【図１４】図１４は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部の拡大平面図であり、（ａ）は、パターンが平面視略円環形状である態様、（ｂ）は、パターンが平面視略螺旋形状である態様を示す。
【図１５】図１５は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが１つのマークとして形成される態様）の拡大平面図であり、（ａ）は、パターンが平面視略円形状である態様、（ｂ）は、パターンが平面視略矩形状である態様、（ｃ）は、パターンが平面視略三角形状である態様、（ｄ）は、パターンが平面視略星形状である態様を示す。
【図１６】図１６は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが平面視略スポーク形状である態様）の拡大平面図を示す。
【図１７】図１７は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが平面視略千鳥形状である態様）の拡大平面図であり、（ａ）は、各上壁が平面視略円形状である態様、（ｂ）は、各上壁が平面視略矩形状である態様を示す。
【図１８】図１８は、本発明の配線回路基板の他の実施形態（パターンが平面視略波形状である態様）である回路付サスペンション基板のパッド部の拡大平面図であり、（ａ）は、パターンが幅方向に沿う態様、（ｂ）は、パターンが先後方向に沿う態様を示す。
【図１９】図１９は、図１７（ｂ）に示すパッド部において、上壁および下壁のパターンを入れ替えた実施形態の拡大平面図を示す。
【図２０】図２０は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（カバー絶縁層がパッド部に形成される態様）の断面図を示す。
【図２１】図２１は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（金属支持基板が平面視略円形状に形成される態様）の断面図を示す。
【図２２】図２２は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ａ）は、ベース絶縁層を第１ベース絶縁層および第２ベース絶縁層から形成する工程、（ｂ）は、導体層を形成する工程、（ｃ）は、支持開口部を形成する工程、（ｄ）は、第１ベース開口部および第２ベース開口部を形成する工程、（ｅ）は、保護薄膜を形成する工程を示す。
【図２３】図２３は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部の（上壁、下壁および連結壁が微細な凹凸パターンに形成される態様）の拡大平面図であり、（ａ）は、第１ベース開口部および第２ベース開口部を形成する工程、（ｂ）は、圧電側端子に微細な凹凸パターンを形成する工程、（ｃ）は、保護薄膜を形成する工程を示す。
【図２４】図２４は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のジョイント部の拡大平面図を示す。
【図２５】図２５は、図２４に示すジョイント部のＤ−Ｄ線に沿う断面図を示す。
【図２６】図２６は、図２４に示すジョイント部のパッド部を折り返した後の拡大平面図を示す。
【図２７】図２７は、図２６に示すジョイント部のＥ−Ｅ線に沿う断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を備えるアセンブリの平面図、図２は、図１に示すアセンブリのＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は、図１に示すアセンブリのＢ−Ｂ線に沿う断面図、図４は、図３に示すアセンブリの圧電側端子の拡大断面図、図５は、図１に示すアセンブリのＣ−Ｃ線に沿う断面図、図６は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大平面図、図７は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大底面図、図８および図９は、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図を示す。
【００２３】
なお、図１において、ベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９は、金属支持基板１８および導体層１９の相対配置を明確に示すため、省略している。
【００２４】
図１および図２において、アセンブリ１は、磁気ヘッド（図示せず）を実装するスライダ２２が実装された回路付サスペンション基板３を支持プレート２によって支持させて、ハードディスクドライブ（図示せず）に実装されるヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）である。アセンブリ１は、支持プレート２と、支持プレート２の上（厚み方向他方側、以下同様。）に配置され、支持プレート２によって支持される回路付サスペンション基板３と、支持プレート２に支持されながら、回路付サスペンション基板３の位置および角度を精細に調節するための電子素子としての圧電素子（ピエゾ素子）５とを備えている。
【００２５】
支持プレート２は、長手方向（先後方向）に延びるように形成されており、アクチュエータプレート部６と、アクチュエータプレート部６の下（厚み方向一方側、以下同様。）に形成されるベースプレート部７と、アクチュエータプレート部６の先側に連続して形成されるロードビーム部８とを備えている。
【００２６】
アクチュエータプレート部６は、後プレート部９と、後プレート部９の先側に間隔を隔てて配置される先プレート部１０と、後プレート部９および先プレート部１０の間に形成される可撓部１１とを一体的に備えている。
【００２７】
後プレート部９は、アクチュエータプレート部６の後端部において、平面視略矩形状に形成されている。
【００２８】
先プレート部１０は、幅方向（先後方向に直交する方向）に延びる平面視略矩形状に形成されている。
【００２９】
可撓部１１は、アクチュエータプレート部６の幅方向両側に設けられている。幅方向一方側の可撓部１１は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とを架設するように形成されている。また、幅方向他方側の可撓部１１は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とを架設するように形成されている。
【００３０】
各可撓部１１は、その先後方向中央部が幅方向両外側に湾曲し、かつ、先後方向にわたって略同幅に形成されている。詳しくは、可撓部１１の先後方向中央部は、幅方向両外側に略Ｕ字（あるいは略Ｖ字）形状に張り出すように形成されている。
【００３１】
従って、可撓部１１は、後述するが、圧電素子５の伸縮によって、先プレート部１０を、後プレート部９に対して離間および近接可能に形成されている。
【００３２】
また、アクチュエータプレート部６には、後プレート部９の先面、先プレート部１０の後面、および、可撓部１１の幅方向内面によって仕切られるプレート開口部１２が形成されている。プレート開口部１２は、アクチュエータプレート部６の厚み方向を貫通する。
【００３３】
また、後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部には、圧電素子５の後端部および先端部がそれぞれ取り付けられる取付領域１３が、２組区画されている。各取付領域１３は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とに対応して、幅方向一端部または幅方向他端部において、幅方向に長い底面視略矩形状に、それぞれ、形成されている。
【００３４】
ベースプレート部７は、後プレート部９の下面の幅方向中央部および先後方向中央部に固定されている。また、ベースプレート部７は、平面視において、先部が、略矩形状に形成されるとともに、後部が略半円形状に形成されている。
【００３５】
また、支持プレート２には、後プレート部９の中央部およびベースプレート部７の中央部を貫通する底面視略円形状の穴１４が形成されている。
【００３６】
なお、ベースプレート部７には、アセンブリ１の先端部を、穴１４を中心として揺動するための駆動コイル（図示せず）が取り付けられる。
【００３７】
ロードビーム部８は、アクチュエータプレート部６と一体的に形成されており、具体的には、先プレート部１０の先端から先側に向かって延びるように形成され、平面視において、先方に向かうに従って幅狭となる略台形状に形成されている。
【００３８】
支持プレート２は、例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄、および、それらの合金などの金属材料から形成されている。
【００３９】
支持プレート２の寸法としては、適宜設定され、例えば、アクチュエータプレート部６およびロードビーム部８の厚みが、例えば、３０〜１５０μｍであり、ベースプレート部７の厚みが、例えば、１５０〜２００μｍである。
【００４０】
なお、この支持プレート２は、アクチュエータプレート部６とロードビーム部８とを一体的に備えるアクチュエータプレート・ロードビーム一体型プレートとされている。
【００４１】
回路付サスペンション基板３は、先後方向に延びる平面視略平帯形状に形成されている。
【００４２】
回路付サスペンション基板３は、図１に示すように、金属支持基板１８と、金属支持基板１８に支持される導体層１９とが設けられている。
【００４３】
金属支持基板１８は、回路付サスペンション基板３の外形形状に対応するように形成されており、配線部１６と、配線部１６の先側に形成される先部１５と、配線部１６の後側に形成される後部１７とを一体的に備えている。
【００４４】
配線部１６は、金属支持基板１８の先後方向中央部に形成されており、先後方向に延びる第１直線部２０と、第１直線部２０の後端部から幅方向一方に屈曲した後、さらに、後方に屈曲する第１屈曲部２１とを一体的に備えている。なお、第１直線部２０および第１屈曲部２１は、先後方向にわたって略同幅に形成されている。
【００４５】
配線部１６は、配線２５（後述）を支持する。
【００４６】
先部１５は、第１直線部２０の先端から連続しており、配線部１６に対して幅方向両外側にわずかに膨出する平面視略矩形状に形成されている。詳しくは、先部１５は、スライダ２２（後述）が実装されるジンバル２３と、ジンバル２３および第１直線部２０を連結するジンバル後部２４とを備えている。
【００４７】
ジンバル２３は、第１直線部２０の幅より大きい幅の、平面視略矩形状に形成されている。ジンバル２３は、先側端子２６（後述）を支持するとともに、先側端子２６と電気的に接続される磁気ヘッド（図示せず）を有するスライダ２２（後述）を実装する。
【００４８】
ジンバル後部２４は、ジンバル２３の後端に連続し、後方に向かうに従って幅狭となる略三角形状に形成されている。ジンバル後部２４は、配線２５を支持する。
【００４９】
後部１７は、第１屈曲部２１の後端から連続しており、第１屈曲部２１と略同幅の平面視略矩形状に形成されている。後部１７は、後側端子２７（後述）を支持する。
【００５０】
導体層１９は、金属支持基板１８の上において、先後方向に沿って延びる配線２５と、配線２５の先端部に連続する先側端子２６と、配線２５の後端部に連続する後側端子２７とを一体的に備えている。
【００５１】
配線２５は、磁気ヘッド（図示せず）およびリード・ライト基板（図示せず）間に電気信号を伝達する信号配線２５Ａを備え、回路付サスペンション基板３の先後方向全体にわたって配置されている。信号配線２５Ａは、幅方向に間隔を隔てて複数（４個）配置されている。
【００５２】
また、配線２５は、さらに、電源配線２５Ｂを複数（２個）備えている。
【００５３】
電源配線２５Ｂは、次に説明する電源側端子２７Ｂと電気的に接続されており、後部１７において、電源側端子２７Ｂに連続し、後部１７および第１屈曲部２１において、信号配線２５Ａの両側に間隔を隔てて並行して配置され、第１直線部２０の先後方向中央部において、幅方向両外側に屈曲して、後述する枠導体３９（図６参照）に至るように配置されている。
【００５４】
先側端子２６は、先部１５に配置され、具体的には、ジンバル２３の先側において、スライダ２２の先端面に沿い、幅方向に間隔を隔てて複数（４個）配置されている。
【００５５】
先側端子２６は、磁気ヘッド（図示せず）が電気的に接続されるヘッド側端子２６Ａである。
【００５６】
後側端子２７は、後部１７の後端部に配置され、具体的には、先後方向に間隔を隔てて複数（６個）配置されている。後側端子２７は、信号配線２５Ａに連続し、リード・ライト基板の端子が接続される複数（４個）の外部側端子２７Ａを備えている。
【００５７】
また、後側端子２７は、さらに、電源配線２５Ｂに連続し、圧電素子５と電気的に接続される電源側端子２７Ｂを複数（２個）備えている。なお、電源側端子２７Ｂは、外部側端子２７Ａの先後方向両側に間隔を隔てて配置されており、電源（図示せず）に電気的に接続される。
【００５８】
そして、図３および図５に示すように、回路付サスペンション基板３は、金属支持基板１８と、その上に形成される絶縁層３０と、絶縁層３０に被覆される導体層１９とを備えている。
【００５９】
金属支持基板１８は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板１８の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、１５〜２０μｍである。
【００６０】
絶縁層３０は、金属支持基板１８の上面に形成されるベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に、配線２５を被覆するように形成されるカバー絶縁層２９とを備えている。
【００６１】
ベース絶縁層２８は、図１が参照されるように、先部１５、配線部１６および後部１７における金属支持基板１８の上面に、導体層１９に対応するパターンに形成されている。
【００６２】
ベース絶縁層２８は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
【００６３】
ベース絶縁層２８の厚み（最大厚み）は、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。
【００６４】
カバー絶縁層２９は、配線部１６、先部１５および後部１７において、配線２５から露出するベース絶縁層２８の上面と、配線２５の上面および側面とを被覆するように形成されている。また、カバー絶縁層２９は、図示しないが、先部１５において、先側端子２６を露出するとともに、後部１７において、後側端子２７を露出するパターンに形成されている。
【００６５】
カバー絶縁層２９は、ベース絶縁層２８の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層２９の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。
【００６６】
導体層１９は、図１および図３に示すように、先部１５、配線部１６および後部１７におけるベース絶縁層２８の上面に、上記したパターンに形成されている。
【００６７】
導体層１９は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。
【００６８】
導体層１９の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【００６９】
各配線２５の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍであり、各配線２５間の間隔は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。
【００７０】
先側端子２６および後側端子２７の幅および長さは、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。また、各先側端子２６間の間隔、および、各後側端子２７間の間隔は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。
【００７１】
そして、この回路付サスペンション基板３は、図１および図２に示すように、金属支持基板１８の下面が支持プレート２に支持されている。具体的には、配線部１６および先部１５の下面が、支持プレート２に支持され、後部１７の下面が、支持プレート２に支持されることなく、支持プレート２から後方に突出している。
【００７２】
詳しくは、回路付サスペンション基板３は、第１屈曲部２１が、後プレート部９の幅方向一端部および先端部に沿って略Ｌ字形状に配置され、第１直線部２０が、後プレート部９の先端部の幅方向中央部からプレート開口部１２の幅方向中央部を横切り、その後、先プレート部１０の幅方向中央部に至るように、配置されている。また、回路付サスペンション基板３は、先部１５が、ロードビーム部８の先後方向にわたって、ロードビーム部８の幅方向中央部に形成されるように、配置されている。
【００７３】
圧電素子５は、支持プレート２の下側に取り付けられている。
【００７４】
具体的には、圧電素子５は、幅方向に間隔を隔てて複数（２個）設けられている。
【００７５】
各圧電素子５は、先後方向に伸縮可能なアクチュエータであって、先後方向に長い平面視略矩形状に形成されている。圧電素子５は、プレート開口部１２を先後方向に跨ぐように配置されている。
【００７６】
詳しくは、各圧電素子５の先後方向両端部は、後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部における取付領域１３（図１の破線）に、接着剤層３１を介して接着され、固定されている。
【００７７】
また、図３に示すように、各圧電素子５の上面には、先後方向中央部に、圧電端子４８が設けられており、圧電端子４８が、回路付サスペンション基板３の圧電側端子４０（後述）と電気的に接続されている。
【００７８】
圧電素子５は、圧電側端子４０および圧電端子４８から電気が供給され、その電圧が制御されることによって、伸縮する。
【００７９】
次に、回路付サスペンション基板３における幅方向一方側の圧電側端子４０について詳述する。なお、幅方向他方側の圧電側端子４０は、幅方向一方側の圧電側端子４０と第１直線部２０に対して対称となるように形成されており、その説明を省略する。
【００８０】
回路付サスペンション基板３には、図６および図７に示すように、圧電側端子４０を含む接続アーム３２が設けられている。
【００８１】
接続アーム３２は、第１直線部２０の先後方向中央部から幅方向外側にアーム状に突出するように設けられている。
【００８２】
接続アーム３２は、第１直線部２０と幅方向一方側に間隔を隔てて配置されるパッド部３３と、第１直線部２０およびパッド部３３を連結するジョイント部４１とを備えている。
【００８３】
パッド部３３は、図３および図４に示すように、金属支持基板１８と、金属支持基板１８の上に形成されるベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と備えている。
【００８４】
パッド部３３において、金属支持基板１８は、図６および図７に示すように、平面視略円環（リング）形状に支持パッド５０として形成されている。つまり、図３に示すように、支持パッド５０の中央部には、厚み方向を貫通する平面視略円形状の支持開口部３４が形成されている。
【００８５】
パッド部３３において、図４および図６に示すように、ベース絶縁層２８は、支持パッド５０よりわずかに小さい平面視略円環（リング）形状に形成されている。ベース絶縁層２８の中央部には、厚み方向を貫通する平面視略円形状の絶縁開口部としてのベース開口部である第１ベース開口部３７が形成されている。つまり、ベース絶縁層２８は、その第１ベース開口部３７の内径が、支持パッド５０の支持開口部３４の内径より小さくなり、かつ、ベース絶縁層２８の外径が、支持パッド５０の外径より小さくなるように、形成されている。
【００８６】
すなわち、図４に示すように、ベース絶縁層２８の内周部３６は、平面視において、支持パッド５０の内周面から内側（支持開口部３４内）にはみ出すように形成されており、ベース絶縁層２８の外周部３５は、厚み方向に投影したときに、支持パッド５０と重なるように、形成されている。つまり、ベース絶縁層２８の外周部３５は、支持パッド５０の上面に積層されている。
【００８７】
パッド部３３におけるベース絶縁層２８の内周部３６は、外周部３５に比べて、薄く形成されている。
【００８８】
外周部３５の内側であって、内周部３６の下側には、絶縁開口部としての第２ベース開口部３８が形成されている。第２ベース開口部３８は、第１ベース開口部３７と同心円に配置され、その内径は、第１ベース開口部３７の内径より大きく、かつ、支持パッド５０における支持開口部３４と同一径に形成されている。
【００８９】
導体層１９は、図３および図６に示すように、ベース絶縁層２８の内周部３６の上面に形成される枠導体３９と、枠導体３９の内側に連続する端子としての圧電側端子４０とを備えている。
【００９０】
枠導体３９は、図６に示すように、ベース絶縁層２８によりわずかに小さい平面視略円環（リング）形状に形成されている。具体的には、枠導体３９の外径は、図３に示すように、厚み方向に投影したときに、ベース絶縁層２８の外径より小さく形成されている。
【００９１】
圧電側端子４０は、図６に示すように、平面視において、枠導体３９の内周部に連続する平面視略円形状に形成されている。
【００９２】
また、図３および図５に示すように、圧電側端子４０は、枠導体３９の内周部からベース絶縁層２８の第１ベース開口部３７内に落ち込むように形成されている。
【００９３】
圧電側端子４０の下面は、ベース絶縁層２８の第１ベース開口部３７および第２ベース開口部３８内、および、支持パッド５０の支持開口部３４内に露出するとともに、圧電側端子４０の上面も、露出している。
【００９４】
図３および図４に示すように、圧電側端子４０は、厚み方向に凹凸となるパターンに形成されている。
【００９５】
具体的には、圧電側端子４０は、先後方向に沿う断面（詳しくは、先後方向および厚み方向に沿う断面）において、略葛折り（つづらおり）状に形成されている。なお、圧電側端子４０には、厚み方向を貫通する貫通孔が形成されていない。
【００９６】
詳しくは、図４および図６に示すように、圧電側端子４０は、先後方向に互いに間隔を隔てて複数（例えば、偶数個、具体的には、４個）配置される上壁４３と、厚み方向に投影したときに、各上壁４３間に配置される下壁４４と、上壁４３および下壁４４を連結する連結壁４５とを一体的に備えている。
【００９７】
上壁４３は、平面視において、ストライプ（縞）状のパターンに形成されており、具体的には、幅方向に沿って並行状に延びるように形成されている。また、各上壁４３の下面は、図４に示すように、面方向（先後方向および幅方向）に投影したときに、ベース絶縁層２８の内周部３６の下面と同一高さとなるように形成されている。
【００９８】
下壁４４は、図４および図７に示すように、先後方向に互いに間隔を隔てて複数（例えば、上壁４３と同数個、具体的には、４個）整列配置されるストライプ（縞）状のパターンに形成されており、具体的には、幅方向に沿って複数並列状に延びるように形成されている。
【００９９】
また、図４に示すように、下壁４４は、面方向に投影したときに、上壁４３より下側に配置されている。詳しくは、下壁４４の下面は、ベース絶縁層２８の外周部３５の下面と同一高さとなるように形成されている。
【０１００】
連結壁４５は、互いに隣接する、各上壁４３および各下壁４４の先後方向端部を連結する。また、連結壁４５は、後述する回路付サスペンション基板３の製造方法（図８（ｂ）参照）において、パターン開口部４６の内周面（パターン絶縁部５２の外側面）に沿って形成される。
【０１０１】
パッド部３３の寸法は、適宜選択され、図７に示すように、支持パッド５０の外径（最大長さ）が、例えば、１００〜１０００μｍであり、支持パッド５０の内径（支持開口部３４の外径（最大長さ））が、例えば、５０〜９９０μｍである。
【０１０２】
また、図６に示すように、ベース絶縁層２８（の外周部３５）の外径（最大長さ）が、例えば、１００〜１０００μｍであり、図７に示すように、ベース絶縁層２８の内周部３６の内径（第１ベース開口部３７の外径（最大長さ））が、例えば、２０〜９８０μｍであり、ベース絶縁層２８の外周部３５の内径（第２ベース開口部３８の外径（最大長さ）が、支持パッド５０の内径（支持開口部３４の外径（最大長さ））と同一である。
【０１０３】
さらに、図６に示すように、導体層１９の枠導体３９の外径（最大長さ）は、例えば、９０〜９９０μｍであり、図７に示すように、圧電側端子４０の外径（最大長さ）は、第１ベース開口部３７の外径（最大長さ）と同一である。
【０１０４】
また、圧電側端子４０の寸法は、適宜選択され、図４に示すように、面方向に投影したときに、上壁４３の下面と、下壁４４の下面との間隔Ｌ１が、例えば、１．５〜４μｍ、好ましくは、２〜３．５μｍである。
【０１０５】
間隔Ｌ１、つまり、圧電側端子４０の凹凸の深さ（高さ）Ｌ１が、上記した範囲に満たない場合には、圧電側端子４０と導電性接着剤４２（図３参照）との接着面積を十分に増大させることができず、それらの密着力を十分に向上させることができない場合がある。
【０１０６】
一方、間隔Ｌ１が、上記した範囲に超える場合には、後述する回路付サスペンション基板３の製造方法におけるベース絶縁層２８の除去工程（図９（ｅ））において、上壁４３の下面にあるベース絶縁層２８を確実に除去できず、そのベース絶縁層２８が残存して、圧電側端子４０と導電性接着剤４２（図３参照）との接続不良を生じる場合がある。
【０１０７】
また、各上壁４３の底面積の総面積Ｓ１の、各下壁４４の底面積Ｓ２に対する比率（＝Ｓ１／Ｓ２）は、例えば、２／８〜８／２、好ましくは、３／７〜７／３である。また、圧電側端子４０の底面積Ｓ３、つまり、各上壁４３の底面積の総面積Ｓ１および各下壁４４の底面積Ｓ２の総和（＝Ｓ１＋Ｓ２）に対する、各上壁４３の底面積の総面積Ｓ１の比率（＝Ｓ２／Ｓ３）は、例えば、１／２０〜２／３、好ましくは、１／１０〜１／２である。
【０１０８】
また、図６に示すように、各上壁４３の幅Ｗ１（先後方向長さ）は、例えば、５〜１００μｍ、好ましくは、１０〜５０μｍであり、各下壁４４の幅Ｗ２（先後方向長さ）は、例えば、５〜１００μｍ、好ましくは、１０〜５０μｍである。また、図６に示すように、凹凸のピッチＷ４、つまり、上壁４３の幅Ｗ１と下壁４４の幅Ｗ２との総幅Ｗ４（＝Ｗ１＋Ｗ２）は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍ、さらに好ましくは、２０〜６０μｍである。
【０１０９】
また、圧電側端子４０の平面積（底面積と実質的に同一）Ｓ３の、圧電側端子４０の平面積Ｓ３および枠導体３９の平面積Ｓ４の総面積に対する比率（＝Ｓ３／（Ｓ３＋Ｓ４））は、百分率で、例えば、５％を超過し、好ましくは、１０％を超過し、通常、例えば、１００％未満である。
【０１１０】
ジョイント部４１は、図６および図７に示すように、第１直線部２０の先後方向中央部における幅方向一端部と、パッド部３３の幅方向他端部とを架設している。
【０１１１】
ジョイント部４１は、幅方向に延び、パッド部３３の外径より小さい幅（短い先後方向長さ）の平面視略矩形状に形成されている。
【０１１２】
ジョイント部４１は、図５および図６に示すように、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される電源配線２５Ｂと、ベース絶縁層２８の上に、電源配線２５Ｂを被覆するように形成されるカバー絶縁層２９とを備えている。
【０１１３】
ジョイント部４１において、図６に示すように、ベース絶縁層２８は、ジョイント部４１の外形形状に対応する形状に形成されている。ジョイント部４１のベース絶縁層２８は、第１直線部２０におけるベース絶縁層２８と、パッド部３３におけるベース絶縁層２８とに連続して形成されている。
【０１１４】
ジョイント部４１における電源配線２５Ｂは、幅方向に沿って延びるように形成され、第１直線部２０の電源配線２５Ｂと、パッド部３３の枠導体３９の幅方向他端部とに連続して形成されている。
【０１１５】
ジョイント部４１において、カバー絶縁層２９は、電源配線２５Ｂの上面および側面を被覆するとともに、ベース絶縁層２８の先後方向両端部の上面を露出するパターンに形成されている。
【０１１６】
なお、この回路付サスペンション基板３において、図３および図５が参照されるように、各端子、具体的には、先側端子２６（図１参照）、後側端子２７（図１参照）、圧電側端子４０および枠導体３９の表面には、保護薄膜４７が形成されている。
【０１１７】
パッド部３３において、保護薄膜４７は、枠導体３９の上面および外側面に形成されるとともに、圧電側端子４０の上面および下面の両面に形成されている。
【０１１８】
保護薄膜４７は、例えば、ニッケル、金などの金属材料から形成されている。好ましくは、ニッケルから形成されている。保護薄膜４７の厚みは、例えば、０．０５〜０．１μｍである。
【０１１９】
次に、このアセンブリ１の製造方法について説明する。
【０１２０】
アセンブリ１を製造するには、まず、回路付サスペンション基板３、支持プレート２および圧電素子５をそれぞれ用意する。
【０１２１】
次に、回路付サスペンション基板３を用意（製造）する方法について、図８および図９を参照して説明する。
【０１２２】
この方法では、図８（ａ）に示すように、まず、金属支持基板１８を用意する。
【０１２３】
次いで、図８（ｂ）に示すように、ベース絶縁層２８を、金属支持基板１８の上（図８および図９における製造工程図において、厚み方向一方側、以下同様。）に形成する。
【０１２４】
具体的には、ベース絶縁層２８を、金属支持基板１８の上において、次に形成される圧電側端子４０に対応する端子形成領域としての圧電側端子形成領域４と、枠導体３９に対応する枠形成領域４９とが形成されるパターンに形成する。
【０１２５】
圧電側端子形成領域４は、金属支持基板１８の上面を、パターン形状に露出させるパターン開口部４６と、パターン開口部４６に仕切られるパターン絶縁部５２とを備える領域である。
【０１２６】
パターン開口部４６には、次の導体層１９を形成する工程（図８（ｃ））において、下壁４４が充填されることから、上記した下壁４４と実質的に同一パターンに形成されている。また、パターン絶縁部５２の上面には、次の導体層１９を形成する工程（図８（ｃ））において、上壁４３が積層されることから、上記した上壁４３と実質的に同一パターンに形成されている。
【０１２７】
枠形成領域４９の厚みは、ジョイント部４１のベース絶縁層２８（図６参照）の厚みと同一であり、また、パターン絶縁部５２の厚みは、枠形成領域４９の厚みに対して、薄く形成されている。パターン絶縁部５２の厚みは、例えば、枠形成領域４９のベース絶縁層２８の厚みに対して、例えば、１５〜５０％であり、具体的には、１．５〜５μｍである。
【０１２８】
具体的には、ベース絶縁層２８を形成するには、まず、例えば、金属支持基板１８の上面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させて、感光性のベース皮膜を形成する。
【０１２９】
次いで、感光性のベース皮膜を、図示しない階調露光フォトマスクを介して露光（階調露光）する。階調露光フォトマスクは、遮光部分、光半透過部分および光全透過部分をパターンで備えており、枠形成領域４９のベース絶縁層２８を形成する部分（パターン絶縁部５２を除く。）には光全透過部分を、パターン絶縁部５２を形成する部分には光半透過部分を、パターン開口部４６を形成する部分（つまり、ベース絶縁層２８を形成しない部分）には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置する。
【０１３０】
その後、階調露光後のベース皮膜を現像し、必要により、加熱硬化させることにより、ベース絶縁層２８を、圧電側端子形成領域４と、枠形成領域４９（パターン開口部４６およびパターン絶縁部５２）とが形成されるパターンに形成する。
【０１３１】
次いで、図８（ｃ）に示すように、導体層１９を、ベース絶縁層２８およびパターン開口部４６から露出する金属支持基板１８の上面に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。好ましくは、アディティブ法により導体層１９を形成する。
【０１３２】
つまり、図１が参照されるように、導体層１９を、ベース絶縁層２８の上に形成される配線２５と、それに連続する先側端子２６、後側端子２７および圧電側端子４０とを備えるように、形成する。
【０１３３】
具体的には、図８（ｃ）に示すように、圧電側端子４０が、ベース絶縁層２８における圧電側端子形成領域４に形成される。詳しくは、圧電側端子４０を、パターン絶縁部５２の上面およびパターン開口部４６から露出する金属支持基板１８の上面に追従して、面方向にわたって同一厚みで形成されることから、上記した厚み方向に凹凸となるパターンに形成される。
【０１３４】
これにより、上記した形状の導体層１９を形成する。
【０１３５】
次いで、図５および図６が参照されるように、カバー絶縁層２９を、上記したパターンで形成する。
【０１３６】
具体的には、導体層１９およびベース絶縁層２８を含む金属支持基板１８の上面全面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化する。
【０１３７】
次いで、図９（ｄ）に示すように、支持開口部３４を、金属支持基板１８に形成する。これとともに、支持パッド５０を形成する
支持開口部３４および支持パッド５０は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などによって、形成する。好ましくは、支持開口部３４を、ウェットエッチングによって、形成する。
【０１３８】
なお、支持開口部３４および支持パッド５０の形成と同時に、金属支持基板１８を外形加工して、先部１５、配線部１６および後部１７を形成する。
【０１３９】
次いで、図９（ｅ）に示すように、支持開口部３４から露出するベース絶縁層２８を部分的に除去する。
【０１４０】
ベース絶縁層２８は、例えば、エッチング、好ましくは、ウェットエッチングなどによって、除去される。
【０１４１】
これによって、枠形成領域４９におけるベース絶縁層２８の内周部３６の下側部分が除去され、それによって、第２ベース開口部３８が形成される。また、パターン絶縁部５２の下に形成されたベース絶縁層２８が除去され、それによって、圧電側端子４０の下面全面が第１ベース開口部３７から露出する。つまり、圧電側端子４０の下面が、第２ベース開口部３８および支持開口部３４内に臨む。
【０１４２】
これによって、パッド部３３において、内周部３６内に充填され、厚み方向に凹凸となるパターンに形成される圧電側端子４０が形成される。
【０１４３】
その後、図９（ｆ）に示すように、保護薄膜４７を、例えば、めっき、好ましくは、無電解めっきによって、先側端子２６（図１参照）、後側端子２７（図１参照）、圧電側端子４０および枠導体３９の表面に形成する。
【０１４４】
このようにして、回路付サスペンション基板３を用意（製造）する。
【０１４５】
次に、図１および図２が参照されるように、用意した回路付サスペンション基板３と、支持プレート２と、圧電素子５とを組み付ける。
【０１４６】
具体的には、回路付サスペンション基板３を支持プレート２の上面に配置する。すなわち、図１に示すように、回路付サスペンション基板３は、配線部１６における第１直線部２０が、プレート開口部１２の幅方向中央部を横切り、第１屈曲部２１が、後プレート部９の幅方向一端部および先端部に配置され、かつ、先部１５がロードビーム部８の先後方向にわたって、ロードビーム部８の幅方向中央部に配置されるように、支持プレート２に、例えば、溶接あるいは接着剤などによって固定される。
【０１４７】
その後、図３に示すように、圧電素子５を、支持プレート２に固定するとともに、圧電素子５の圧電端子４８を圧電側端子４０に電気的に接続させる。
【０１４８】
圧電素子５を支持プレート２に固定するには、アクチュエータプレート部６における取付領域１３に接着剤層３１を設置し、その接着剤層３１を介して、圧電素子５の先後方向両端部を取付領域１３に取り付ける。圧電素子５は、図１に示すように、プレート開口部１２において、回路付サスペンション基板３の第１直線部２０の幅方向両外側に間隔を隔てて配置される。
【０１４９】
そして、図３および図５に示すように、導電性接着剤４２を介して、回路付サスペンション基板３の圧電側端子４０と、圧電素子５の圧電端子４８とを電気的に接続する。具体的には、圧電側端子４０と圧電端子４８との間に導電性接着剤４２を介在させ、それらを例えば、比較的低温（具体的には、１００〜２００℃）に加熱することにより、圧電側端子４０と圧電端子４８とを接着するとともに、導電性接着剤４２を介して圧電側端子４０と圧電端子４８とを電気的に接続する。
【０１５０】
導電性接着剤４２は、比較的低温の加熱（例えば、１００〜２００℃）により接着作用を発現する接続媒体である。接続媒体は、例えば、銀ペーストなどの導電性ペースト、例えば、錫−ビスマス合金、錫−インジウム合金などの共晶合金（錫系合金）などの低融点金属などからなる。接続媒体は、好ましくは、導電性ペーストから形成される。
【０１５１】
圧電側端子４０は、導電性接着剤４２を介して圧電素子５の圧電端子４８と電気的に接続されるとともに、圧電端子４８に接着する。
【０１５２】
また、図１および図２に示すように、磁気ヘッド（図示せず）を搭載したスライダ２２を、ジンバル２３に実装して、磁気ヘッド（図示せず）と先側端子２６とを電気的に接続する。
【０１５３】
さらに、リード・ライト基板（図示せず）と外部側端子２７Ａとを電気的に接続するとともに、電源（図示せず）と電源側端子２７Ｂとを電気的に接続する。
【０１５４】
また、ベースプレート部７に、駆動コイル（図示せず）を取り付ける。
【０１５５】
そして、これによって、アセンブリ１が得られる。得られたアセンブリ１は、ハードディスクドライブ（図示せず）に実装される。
【０１５６】
ハードディスクドライブにおいて、アセンブリ１は、スライダ２２が、回転する円板状のハードディスクに周方向に相対的に走行しながら、ハードディスクの表面に微小間隔を隔てて浮上するとともに、磁気ヘッド（図示せず）が、駆動コイルの駆動に基づいて、ハードディスクの径方向に移動しながら、情報を読み書きする。
【０１５７】
さらに、磁気ヘッドは、圧電素子５の伸縮によって、ハードディスクドライブに対する位置が精細に調節される。
【０１５８】
すなわち、一方の圧電素子５は、電気が、電源（図示せず）から、電源側端子２７Ｂ、電源配線２５Ｂおよび圧電側端子４０を介して供給されて、電気の電圧が制御されることによって、収縮する。すると、幅方向一端部における後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部は、可撓部１１に柔軟に支持されながら、互いに近接する。
【０１５９】
これと同時に、他方の圧電素子５は、電気が、電源（図示せず）から、電源側端子２７Ｂ、電源配線２５Ｂおよび圧電側端子４０を介して供給されて、電気の電圧が制御されることによって、伸長する。すると、幅方向他端部における後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部は、可撓部１１に柔軟に支持されながら、互いに離間する。
【０１６０】
そうすると、先プレート部１０およびロードビーム部８が、後プレート部９の先端部の幅方向中央部を支点として、幅方向一方側に向かって揺動する。それとともに、ロードビーム部８に固定される回路付サスペンション基板３およびスライダ２２が幅方向一方側に向かって揺動する。
【０１６１】
一方、一方の圧電素子５を伸長させ、他方の圧電素子５を収縮させれば、先プレート部１０およびロードビーム部８が上記と逆向きに揺動する。
【０１６２】
そして、この回路付サスペンション基板３では、圧電側端子４０は、厚み方向に凹凸となるパターンに形成されているため、圧電側端子４０と導電性接着剤４２との接触面積の増大を十分に図ることができる。
【０１６３】
そのため、圧電側端子４０と圧電素子５との接続信頼性を十分に向上させることができる。
【０１６４】
また、図８および図９に示す回路付サスペンション基板３の製造方法によれば、ベース絶縁層２８を、金属支持基板１８をパターン形状で露出させるパターン開口部４６、および、パターン開口部４６により仕切られるパターン絶縁部５２を備える圧電側端子形成領域４が形成されるように、金属支持基板１８の上に形成する（図８（ｂ）参照）。
【０１６５】
そのため、その後、圧電側端子形成領域４に圧電側端子４０を形成し（図８（ｃ）参照）、続いて、金属支持基板１８およびベース絶縁層２８に、圧電側端子形成領域４に対応する支持開口部３４および第１ベース開口部３７をそれぞれ形成すること（図９（ｄ）および図９（ｅ）参照）により、圧電側端子４０を、支持開口部３４および第１ベース開口部３７から露出して、厚み方向に凹凸となるパターンに形成することができる。
【０１６６】
そのため、圧電側端子４０を粗面化処理する工程を別途設ける手間を省くことができながら、圧電側端子４０を、厚み方向に凹凸となるパターンに形成することができる。
【０１６７】
その結果、簡便かつ低コストで、圧電素子５との接続信頼性に優れる回路付サスペンション基板３を得ることができる。
【０１６８】
また、図８および図９で示す回路付サスペンション基板３の製造方法では、図８（ｂ）に示すように、ベース絶縁層２８を、感光性のベース皮膜の階調露光により、圧電側端子形成領域４と枠形成領域４９とが形成されるパターンに形成しているが、例えば、図示しないが、まず、平坦状のベース絶縁層２８を金属支持基板１８の上に形成し、その後、エッチングレジストを用いるハーフエッチングなどによって、ベース絶縁層２８を上記したパターンに形成することもできる。
【０１６９】
さらに、図８および図９で示す回路付サスペンション基板３の製造方法では、図８（ｂ）に示すように、ベース絶縁層２８を、圧電側端子形成領域４と枠形成領域４９とが形成されるパターンに形成し、続いて、図８（ｃ）に示すように、導体層１９を形成し、その後、図９（ｅ）に示すように、ベース絶縁層２８に、第１ベース開口部３７および第２ベース開口部３８を形成しているが、例えば、図示しないが、まず、平坦状のベース絶縁層２８および導体層１９を金属支持基板１８の上に順次形成し、その後、図９（ｄ）および図９（ｅ）が参照されるように、支持開口部３４を金属支持基板１８に、第２ベース開口部をベース絶縁層２８に形成し、支持開口部３４および第２ベース開口部３８から露出する導体層１９に、圧電側端子４０を、エッチングレジストを用いるハーフエッチングなどによって、厚み方向に凹凸となるパターンに形成することもできる。
【０１７０】
また、図１および図２の実施形態では、支持プレート２を、アクチュエータプレート部６とロードビーム部８とを一体的に備えるアクチュエータプレート・ロードビーム一体型プレートとして説明しているが、例えば、図１および図２の仮想線で示すように、それらの間に分離部５１を設け、アクチュエータプレート部６とロードビーム部８とを互いに別体の部材として構成して、支持プレート２を、アクチュエータプレート・ロードビーム分離型プレートとして構成することもできる。
【０１７１】
図１０は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが先後方向に延びるストライプ状である態様）の拡大平面図を示す。図１１は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（上壁の数と、下壁の数とが同一である態様）の拡大平面図を示す。図１２は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが平面視略格子形状である態様）の拡大平面図を示す。図１３は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが平面視略十字形状である態様）の拡大平面図を示す。図１４は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部の拡大平面図であり、（ａ）は、パターンが平面視略円環形状である態様、（ｂ）は、パターンが平面視略螺旋形状である態様を示す。図１５は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが１つのマークとして形成される態様）の拡大平面図であり、（ａ）は、パターンが平面視略円環形状である態様、（ｂ）は、パターンが平面視略矩形状である態様、（ｃ）は、パターンが平面視略三角形状である態様、（ｄ）は、パターンが平面視略星形状である態様を示す。図１６は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが平面視略スポーク形状である態様）の拡大平面図を示す。図１７は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが平面視略千鳥形状である態様）の拡大平面図であり、（ａ）は、各下壁が平面視略円形状である態様、（ｂ）は、各下壁が平面視略矩形状である態様を示す。図１８は、本発明の配線回路基板の他の実施形態（パターンが平面視略波形状である態様）である回路付サスペンション基板のパッド部の拡大平面図であり、（ａ）は、パターンが幅方向に沿う態様、（ｂ）は、パターンが先後方向に沿う態様を示す。図１９は、図１７（ｂ）に示すパッド部において、上壁および下壁のパターンを入れ替えた実施形態の拡大平面図を示す。図２０は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（カバー絶縁層がパッド部に形成される態様）の断面図を示す。図２１は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（金属支持基板が平面視略円形状に形成される態様）の断面図を示す。図２２は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ａ）は、ベース絶縁層を第１ベース絶縁層および第２ベース絶縁層から形成する工程、（ｂ）は、導体層を形成する工程、（ｃ）は、支持開口部を形成する工程、（ｄ）は、第１ベース開口部および第２ベース開口部を形成する工程、（ｅ）は、保護薄膜を形成する工程を示す。図２３は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部の（上壁、下壁および連結壁が微細な凹凸パターンに形成される態様）の拡大平面図であり、（ａ）は、第１ベース開口部および第２ベース開口部を形成する工程、（ｂ）は、圧電側端子に微細な凹凸パターンを形成する工程、（ｃ）は、保護薄膜を形成する工程を示す。図２４は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のジョイント部の拡大平面図を示す。図２５は、図２４に示すジョイント部のＤ−Ｄ線に沿う断面図を示す。図２６は、図２４に示すジョイント部のパッド部を折り返した後の拡大平面図を示す。図２７は、図２６に示すジョイント部のＥ−Ｅ線に沿う断面図を示す。
【０１７２】
なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１７３】
次に説明する図１０〜図１９の実施形態において、下壁４４は、平面視において、それぞれ、上壁４３の反転パターンに形成されている。
【０１７４】
図６の実施形態では、上壁４３および下壁４４をそれぞれ幅方向に延びるストライプ（縞）状のパターンに形成しているが、ストライプの方向は特に限定されない。上壁４３および下壁４４を、それぞれ、例えば、図１０に示すように、それぞれ、先後方向に延びるストライプ状のパターンに形成したり、あるいは、図示しないが、先後方向斜め幅方向に延びるストライプ状のパターンに形成することもできる。
【０１７５】
図１０の実施形態では、上壁４３は、幅方向に間隔を隔てて複数並列配置されている。各上壁４３は、先後方向に延びるように形成されている。
【０１７６】
また、図６の実施形態では、上壁４３および下壁４４の数を同一（等数）に設定しているが、例えば、図１１に示すように、例えば、互いに相異させることもできる。
【０１７７】
また、図１１の実施形態では、上壁４３の数が奇数、下壁４４の数が偶数であり、具体的には、上壁４３の数が５、下壁４４の数が６である。
【０１７８】
また、例えば、図示しないが、上壁４３の数を偶数に設定し、下壁４４の数を奇数に設定することもできる。さらに、上壁４３および下壁４４の数をともに偶数、あるいは、ともに、奇数に設定することもできる。
【０１７９】
さらに、図６の実施形態では、上壁４３および下壁４４の数を複数に設定しているが、例えば、上壁４３および／または下壁４４の数を単数に設定することもできる。
【０１８０】
また、図６の実施形態では、上壁４３および下壁４４をそれぞれストライプ（縞）状のパターンに形成しているが、例えば、パターンの形状はこれに限定されず、例えば、図１２〜図１９に示すように、ストライプ以外のパターンに形成することもできる。
【０１８１】
具体的には、例えば、上壁４３および下壁４４を、それぞれ、図１２に示すように、上壁４３を、平面視略格子形状のパターンに形成することができ、また、図１３に示すように、平面視略十字形状（＋（プラス）字形状あるいは略Ｘ字形状）のパターンに形成することができる。
【０１８２】
また、例えば、上壁４３および下壁４４を、それぞれ、図１４（ａ）に示すように、平面視略円環形状（リング形状）に形成することができ、また、図１４（ｂ）に示すように、平面視略螺旋形状（渦巻き形状）に形成することができる。
【０１８３】
図１４（ａ）の実施形態では、上壁４３および下壁４４は、圧電側端子４０の中央から径方向外側に向かって交互に形成されている。なお、中央の下壁４４は、平面視略円形状に形成されている。
【０１８４】
図１４（ｂ）の実施形態では、上壁４３は、圧電側端子４０の中央から径方向外側に向かって時計回りに旋回する平面視略螺旋形状（渦巻き形状）に形成されている。
【０１８５】
また、例えば、上壁４３を、図１５（ａ）〜図１５（ｄ）に示すように、圧電側端子４０の中央において、平面視において１つのマークとして形成することができる。
【０１８６】
図１５（ａ）〜図１５（ｄ）の実施形態では、上壁４３は、枠導体３９の内側に間隔を隔てて配置されており、具体的には、上壁４３は、下壁４４を介して枠導体３９に連結されている。
【０１８７】
図１５（ａ）の実施形態では、上壁４３は、平面視略円形状に形成されている。
【０１８８】
図１５（ｂ）の実施形態では、上壁４３は、平面視略矩形状に形成されている。
【０１８９】
図１５（ｃ）の実施形態では、上壁４３は、平面視略三角形状に形成されている。
【０１９０】
図１５（ｄ）の実施形態では、上壁４３は、平面視略星形状に形成されている。
【０１９１】
図１５（ｄ）において、上壁４３は、圧電側端子４０の中央から放射状に延びる５つの突起部６１を備えている。各突起部６１は、径方向外側に向かって次第に周方向長さが短くなる平面視略三角形状に形成されている。
【０１９２】
また、例えば、上壁４３を、図１６に示すように、平面視略スポーク形状に形成することができる。
【０１９３】
図１６の実施形態では、上壁４３は、圧電側端子４０の中央を通過し、圧電側端子４０の中央から径方向外側に向かって直線状に延びる第６直線部６０を備えている。第６直線部６０は、周方向に複数整列配置されている。すなわち、複数の第６直線部６０は、圧電側端子４０の中央から放射状に延びるように形成されている。
【０１９４】
また、図１７（ａ）および図１７（ｂ）に示すように、上壁４３のパターンを平面視略千鳥形状に形成することができる。
【０１９５】
図１７（ａ）の実施形態では、上壁４３は、面方向に互いに間隔を隔てて複数整列配置されており、各上壁４３は、平面視略円形状に形成されている。
【０１９６】
図１７（ａ）において、上壁４３は、圧電側端子４０の中央に配置される中央部６２と、中央部６２の周囲において、中央部６２を中心とする円周上において周方向に互いに間隔を隔てて配置される複数の周囲部６３とを備えている。
【０１９７】
図１７（ｂ）の実施形態では、上壁４３は、幅方向および先後方向に互いに間隔を隔てて複数整列配置されており、各上壁４３は、平面視略矩形状に形成されている。
【０１９８】
また、例えば、上壁４３を、図１８（ａ）および図１８（ｂ）に示すように、平面視略波形状に形成することができる。
【０１９９】
図１８（ａ）の実施形態では、上壁４３は、先後方向に互いに間隔を隔てて複数整列配置されており、各上壁４３は、幅方向に沿って延びる（連続する）正弦波（正弦曲線）形状に形成されている。
【０２００】
図１８（ｂ）の実施形態では、上壁４３は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数整列配置されており、各上壁４３は、先後方向に沿って延びる（連続する）正弦波（正弦曲線）形状に形成されている。
【０２０１】
図１０〜図１８の実施形態においても、図６の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０２０２】
また、図１０〜図１８の実施形態において、上壁４３のパターンと下壁４４とパターンとを相互に入れ替えることもできる。
【０２０３】
具体的には、図１２および図１３の実施形態では、上壁４３を、それぞれ、平面視略格子形状および平面視略十字形状に形成しているが、例えば、図示しないが、下壁４４を、それぞれ、平面視略格子形状および平面視略十字形状に形成することができる。
【０２０４】
また、図１５（ａ）〜図１５（ｄ）の実施形態では、上壁４３を１つのマークとして形成しているが、例えば、図示しないが、下壁４４を１つのマークとして形成することができる。
【０２０５】
また、図１６の実施形態では、上壁４３を、平面視略スポーク形状に形成しているが、例えば、図示しないが、下壁４４を平面視略スポーク形状に形成することができる。
【０２０６】
また、図１７（ａ）および図１７（ｂ）の実施形態では、上壁４３を平面視略千鳥形状に形成しているが、例えば、下壁４４を平面視略千鳥形状に形成することができる。
【０２０７】
具体的には、図１９に示すように、下壁４４は、面方向（詳しくは、幅方向および先後方向に）に互いに間隔を隔てて複数整列配置されている。各下壁４４は、平面視略矩形状に形成されている。
【０２０８】
上壁４３は、複数の下壁４４を仕切るように、先後方向および幅方向に延びる、平面視略格子形状に形成されている。
【０２０９】
そして、図１０〜図１８において、上壁４３のパターンと下壁４４とパターンとを入れ替えた実施形態（例えば、図１７（ｂ）のパターンを入れ替えた図１９の実施形態を含む）によっても、それらの入れ替え前の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０２１０】
また、図３および図６の実施形態では、パッド部３３において、カバー絶縁層２９を形成していないが、例えば、図４の仮想線および図２０で示すように、カバー絶縁層２９を、導体層１９を被覆するように、形成することもできる。
【０２１１】
図４の仮想線で示す実施形態では、カバー絶縁層２９は、平面視略円環（リング）形状で、枠導体３９を被覆するパターンに形成されている。つまり、カバー絶縁層２９には、厚み方向を貫通する絶縁開口部としてのカバー開口部５４が形成され、そのカバー開口部５４が、圧電側端子４０の上面を露出している。
【０２１２】
図４の仮想線で示す実施形態では、図３および図６の実施形態と同様の作用効果を奏する他に、枠導体３９をカバー絶縁層２９によって支持（補強）することができる。そのため、圧電側端子４０の機械強度を向上させて、圧電側端子４０と圧電端子４８との接続信頼性を向上させることができる。
【０２１３】
図２０において、カバー絶縁層２９は、枠導体３９の上面および外側面と、圧電側端子４０の上面とに形成されている。
【０２１４】
図２０の実施形態では、図３および図６の実施形態と同様の作用効果を奏する他に、圧電側端子４０の上面全面がカバー絶縁層２９によって支持されるので、圧電側端子４０の機械強度を向上させることができる。そのため、圧電側端子４０と圧電端子４８との接続信頼性を向上させることができる。
【０２１５】
一方、図３の実施形態では、圧電側端子４０の両側が露出しているので、圧電側端子４０と圧電端子４８との接続において、超音波接続などを好適に採用することもできる。
【０２１６】
また、図３および図７の実施形態では、パッド部３３の金属支持基板１８（支持パッド５０）に、支持開口部３４を形成しているが、例えば、図２１に示すように、金属支持基板１８に支持開口部３４を形成することなく、パッド部３３における金属支持基板１８（支持パッド５０）を底面視略円形状に形成することもできる。
【０２１７】
図２１において、金属支持基板１８（支持パッド５０）の上面には、パターン絶縁部５２の下面と、パターン開口部４６内に充填される圧電側端子４０（すなわち、下壁４４）の下面とが、接触している。
【０２１８】
また、圧電側端子４０の上面には、導電性接着剤４２（図２１において図示せず。）が設けられ、その上に配置される圧電素子５と電気的に接続される。
【０２１９】
図２１の実施形態では、図３および図６の実施形態と同様の作用効果を奏する他に、圧電側端子４０がパターン絶縁部５２および金属支持基板１８によって支持されるので、圧電側端子４０の機械強度をより一層向上させ、それによって、圧電側端子４０と圧電端子４８との接続信頼性をより一層向上させることができる。
【０２２０】
また、図１および図３の実施形態では、信号配線２５Ａおよび電源配線２５Ｂを、配線部１６において、幅方向に並列配置させているが、例えば、厚み方向に対向配置させることができる。
【０２２１】
その場合には、図２２（ａ）が参照されるように、ベース絶縁層２８を、第１ベース絶縁層７１およびその上に形成される第２ベース絶縁層７２から形成し、配線部１６（図２２（ａ）において図示せず。）において、第１ベース絶縁層７１、電源配線２５Ｂ、第２ベース絶縁層７２、信号配線２５Ａの順序で積層することができる。あるいは、第１ベース絶縁層７１、信号配線２５Ａ、第２ベース絶縁層７２、電源配線２５Ｂの順序で積層することもできる。
【０２２２】
このような回路付サスペンション基板３を製造する方法を、図２２（ａ）〜図２２（ｅ）を参照して説明する。
【０２２３】
この方法では、図８（ａ）が参照されるように、まず、金属支持基板１８を用意し、続いて、図２２（ａ）に示すように、ベース絶縁層２８を、金属支持基板１８の上に形成する。
【０２２４】
ベース絶縁層２８を金属支持基板１８の上に形成するには、まず、第１ベース絶縁層７１を金属支持基板１８の上に形成する。より具体的には、第１ベース絶縁層７１を、図８（ｂ）と同様のパターン、つまり、圧電側端子形成領域４と枠形成領域４９とが形成されるパターンに形成する。第１ベース絶縁層７１の厚みは、例えば、０．５〜５０μｍ、好ましくは、１．５〜２０μｍである。
【０２２５】
次いで、図示しない電源配線２５Ｂまたは信号配線２５Ａを第１ベース絶縁層７１の上に形成する。
【０２２６】
次いで、第２ベース絶縁層７２を、第１ベース絶縁層７１の上に、図示しない電源配線２５Ｂまたは信号配線２５Ａを被覆するように、形成する。第２ベース絶縁層７２を、第１ベース絶縁層７１と同一パターンで形成する。第２ベース絶縁層７２の厚みは、例えば、０．５〜５０μｍ、好ましくは、１．５〜２０μｍである。
【０２２７】
これによって、第１ベース絶縁層７１および第２ベース絶縁層７２からなるベース絶縁層２８を、圧電側端子形成領域４と枠形成領域４９とが形成されるパターンで形成する。
【０２２８】
ベース絶縁層２８の厚み（第１ベース絶縁層７１および第２ベース絶縁層７２の総厚み、枠形成領域４９における外周部３５の厚みと同じ。）は、例えば、８〜６０μｍ、好ましくは、８〜３０μｍである。
【０２２９】
ベース絶縁層２８において、パターン絶縁部５２の厚みは、枠形成領域４９の厚みと同様の厚みに形成されている。
【０２３０】
次いで、図２２（ｂ）に示すように、導体層１９（電源配線２５Ｂまたは信号配線２５Ａを除く）を、ベース絶縁層２８およびパターン開口部４６から露出する金属支持基板１８の上面に形成する。
【０２３１】
上壁４３の下面と下壁４４の下面との間隔Ｌ２は、図４の実施形態における間隔Ｌ１に比べて大きく、例えば、８〜６０μｍ、好ましくは、８〜３０μｍである。
【０２３２】
次いで、図２２（ｃ）に示すように、支持開口部３４を、金属支持基板１８に形成する。
【０２３３】
次いで、図２２（ｄ）に示すように、支持開口部３４から露出するベース絶縁層２８を部分的に除去する。
【０２３４】
これによって、枠形成領域４９におけるベース絶縁層２８の内周部３６の下側部分が除去され、それによって、第２ベース開口部３８が形成される。
【０２３５】
ベース絶縁層２８の内周部３６の厚みは、例えば、０．５〜５０μｍ、好ましくは、１．５〜２０μｍである。
【０２３６】
また、パターン絶縁部５２の下側部分が除去される。それによって、連結壁４５の下側部分が露出する。つまり、圧電側端子４０において、下壁４４および連結壁４５の下側部分が、第２ベース開口部３８および支持開口部３４内に臨む。
【０２３７】
一方、上壁４３と連結壁４５の上側部分とによって区画される凹部７３には、パターン絶縁部５２の上側部分（例えば、第２ベース絶縁層７２（図２２（ａ）参照）などを含む）が残存している。残存するパターン絶縁部５２の厚みが、例えば、０．５〜５０μｍ、好ましくは、１．５〜２０μｍである。
【０２３８】
これによって、パッド部３３において、第１ベース開口部３７内において、厚み方向に凹凸となるパターンに形成される圧電側端子４０が形成される。
【０２３９】
その後、図２２（ｅ）に示すように、保護薄膜４７を圧電側端子４０および枠導体３９の表面に形成する。
【０２４０】
圧電側端子４０における下側の保護薄膜４７は、下壁４４および連結壁４５の下側部分のみを被覆するように、形成される。
【０２４１】
このようにして、回路付サスペンション基板３を用意（製造）する。
【０２４２】
図２２の実施形態では、ベース絶縁層２８を、厚み方向に積層される２つのベース絶縁層（第１ベース絶縁層７１および第２ベース絶縁層７２）から形成するので、その分、ベース絶縁層２８の厚みを十分に確保することができる。
【０２４３】
つまり、図２２（ｅ）に示すように、パッド部３３における外周部３５の厚みを十分に厚い厚みで確保しつつ、それより薄い内周部３６を確実に形成することができる。
【０２４４】
さらに、この実施形態では、凹部７３には、合成樹脂などからなるパターン絶縁部５２（ベース絶縁層２８）の一部（上側部分）が残存しているので、図２２（ｅ）の仮想線で示し、その後に設けられる導電性接着剤４２との密着性を向上させることができる。
【０２４５】
そのため、圧電側端子４０と圧電素子５（図３参照）との接続信頼性を十分に向上させることができる。
【０２４６】
また、図２２の実施形態では、ベース絶縁層２８を厚み方向に積層される２つのベース絶縁層から形成することにより、凹部７３にパターン絶縁部５２の一部を残存させている。しかし、ベース絶縁層２８の層構成は、これに限定されず、例えば、図２２（ａ）の仮想線を省略した実施形態が参照されるように、ベース絶縁層２８を１つのベース絶縁層から比較的厚く形成することにより、凹部７３にパターン絶縁部５２の一部を残存させることもできる。
【０２４７】
その場合におけるベース絶縁層２８（外周部３５を含む）の厚み（最大厚み）は、例えば、８〜６０μｍ、好ましくは、８〜３０μｍである。
【０２４８】
また、図２３（ｂ）および図２３（ｃ）に示すように、圧電側端子４０における上壁４３、下壁４４および連結壁４５をそれぞれ凹凸となるパターンに形成することもできる。
【０２４９】
また、図２３（ｂ）および図２３（ｃ）の実施形態では、上壁４３、下壁４４および連結壁４５のそれぞれは、圧電側端子４０における凹凸パターン（上壁４３および下壁４４の下面の間隔Ｌ１に基づく凹凸パターン）に比べて、微細な凹凸パターンで形成されている。
【０２５０】
上壁４３、下壁４４および連結壁４５のそれぞれに上記した凹凸パターンを形成するには、まず、図２３（ａ）に示すように、ベース絶縁層２８の除去工程によって、図９（ｅ）が参照されるように、厚み方向に凹凸となるパターンに形成された圧電側端子４０を用意し、その後、図２３（ｂ）に示すように、圧電側端子４０の上壁４３、下壁４４および連結壁４５のそれぞれを、例えば、プラズマ処理、レーザ処理などの微細加工処理によって、微細な凹凸パターンに形成する。
【０２５１】
これとともに、枠導体３９の表面にも、微細な凹凸パターンが形成される。
【０２５２】
なお、上壁４３、下壁４４および連結壁４５のそれぞれの表面粗さＲｚは、例えば、５０〜２０００ｎｍ、好ましくは、２００〜１０００ｎｍである。表面粗さＲｚは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４に準拠する十点平均粗さとして求められる。
【０２５３】
その後、図２３（ｃ）に示すように、保護薄膜４７を、圧電側端子４０および枠導体３９の表面に形成する。保護薄膜４７のそれぞれの表面には、上壁４３、下壁４４および連結壁４５の微細な凹凸パターンに追従する微細な凹凸パターンが形成される。
【０２５４】
図２３の実施形態によれば、図６および図７の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０２５５】
さらに、図２３の実施形態によれば、上壁４３、下壁４４および連結壁４５のそれぞれに微細な凹凸パターンが形成されているので、高いアンカー効果に基づいて、圧電素子５の圧電端子４８（図３参照）との接続信頼性をより一層向上させることができる。
【０２５６】
また、図２３において図示しないが、例えば、微細な凹凸パターンを圧電側端子４０の下面のみ、あるいは、上面のみに形成することもできる。
【０２５７】
図示しないが、例えば、微細な凹凸パターンを圧電側端子４０の上面に形成せず、下面に形成する場合には、図２０が参照されるように、カバー絶縁層２９を圧電側端子４０の上面に形成する。
【０２５８】
また、例えば、図示しないが、微細な凹凸パターンを圧電側端子４０の下面に形成せず、上面に形成する場合には、図２１が参照されるように、金属支持基板１８の上面を、パターン絶縁部５２の下面と、下壁４４の下面とに接触させる。
【０２５９】
また、図２４〜図２７に示すように、回路付サスペンション基板３のパッド部３３を折り返し、その後、圧電側端子４０を圧電素子５と電気的に接続させることもできる。
【０２６０】
この実施形態では、図２４に示すように、パッド部３３を折り返す前の接続アーム３２において、ジョイント部４１は、平面視略Ｌ字形状に形成されている。
【０２６１】
ジョイント部４１は、第２直線部５５および第２屈曲部５６を一体的に備えている。
【０２６２】
第２直線部５５は、第１直線部２０の先後方向中央部から幅方向一方側に延びるように、形成されている。第２直線部５５は、図６に示すジョイント部４１と同様の構成で形成されており、具体的には、ベース絶縁層２８と、電源配線２５Ｂと、カバー絶縁層２９とを備えている。
【０２６３】
第２屈曲部５６は、支持ジョイント５３と、それに支持されるベース絶縁層２８、電源配線２５Ｂおよびカバー絶縁層２９とを備えている。
【０２６４】
支持ジョイント５３は、金属支持基板１８と同一層として形成されており、後方に向かって開放される平面視略コ字形状をなし、具体的には、パッド部３３の支持パッド５０の上端部および下端部から先側に延びる２つの第３直線部５７と、２つの第３直線部５７の先端部を連結する第４直線部５８とを一体的に備えている。
【０２６５】
第３直線部５７および第４直線部５８は、第２直線部５５より幅狭に形成されており、具体的には、例えば、２０〜２００μｍ、好ましくは、３０〜１００μｍである。
【０２６６】
支持ジョイント５３および支持パッド５０を形成する金属支持基板１８には、金属支持基板１８の厚み方向を貫通するジョイント開口部５９が形成されている。ジョイント開口部５９は、２つの第３直線部５７の幅方向内面（それらが幅方向に対向する対向面）と、第４直線部５８の後面と、支持パッド５０の先面とにより、平面視略矩形状に区画されている。第２屈曲部５６において、平面視において、ジョイント開口部５９に囲まれる部分（絶縁層３０および電源配線２５Ｂ）は、金属支持基板１８から露出するので、脆弱部とされている。
【０２６７】
そして、この実施形態において、パッド部３３を折り返して、圧電側端子４０を圧電素子５と電気的に接続するには、まず、図２４の１点破線で示す折返線ＦＬに沿って、パッド部３３を第２屈曲部５６の先端に向けて折り返す。
【０２６８】
折り返し線ＦＬは、ジョイント開口部５９内の脆弱部６４を幅方向に横切る直線状に形成されている。
【０２６９】
具体的には、パッド部３３を、図２４および図２５に示すように、折返線ＦＬが通過する脆弱部６４の上面が山となるように折り返す。より具体的には、図２６および図２７に示すように、支持パッド５０の先端部（図２５における後端部）と、第４直線部５８とが、厚み方向に対向（近接）配置されるように、パッド部３３を折り返す。
【０２７０】
これによって、図２６に示すように、圧電側端子４０を含むパッド部３３は、第２屈曲部５６の先端部（第２直線部５５の幅方向一端部）の下側に対向配置される。
【０２７１】
そのため、圧電側端子４０は、面方向に投影したときに、図２７に示すように、仮想線で示す支持プレート２と重複する。より具体的には、圧電側端子４０は、プレート開口部１２内に位置する。
【０２７２】
従って、圧電側端子４０は、折り返しによって、後で接続される圧電素子５の圧電端子４８に近接している。
【０２７３】
その後、導電性接着剤４２を介して、圧電側端子４０と、圧電素子５の圧電端子４８とを電気的に接続する。
【０２７４】
図２４〜図２７の実施形態（特に、図２７の仮想線で示される実施形態）では、図３の実施形態と比べて、圧電側端子４０と圧電素子５の圧電端子４８とがより近接している。そのため、それらに介在する導電性接着剤４２の使用量を低減させながら、それらの密着力を十分に向上させることができる。
【符号の説明】
【０２７５】
２ 支持プレート
３ 回路付サスペンション基板
４ 圧電側端子形成領域
５ 圧電素子
１８ 金属支持基板
１９ 導体層
２５ 配線
２５Ｂ 電源配線
２８ ベース絶縁層
２９ カバー絶縁層
３０ 絶縁層
３４ 支持開口部
３７ 第１ベース開口部
３８ 第２ベース開口部
４６ パターン開口部
５２ パターン絶縁部
５４ カバー開口部
７１ 第１ベース絶縁層
７２ 第２ベース絶縁層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板およびその製造方法、詳しくは、ハードディスクドライブに実装される回路付サスペンション基板に好適に用いられる配線回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、その上に形成されるベース絶縁層と、その上に形成され、磁気ヘッドと接続するためのヘッド側端子を有する導体層とを備えている。そして、この回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドを実装して、磁気ヘッドをヘッド側端子と接続させ、金属支持基板をロードビームに支持させ、ハードディスクドライブに実装される。
【０００３】
近年、そのような回路付サスペンション基板を、種々の電子素子、例えば、ピエゾ素子（圧電素子）などに接続して、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節することが検討されている。そのような電子素子は、耐熱性が比較的低いことから、導電性接着剤などを介して、比較的低温で、電子素子側端子（導体層に形成され、ヘッド側端子と異なる端子）と電気的に接続する必要がある。
【０００４】
耐熱性が低い電子素子と電子素子側端子との導電性接着剤を介する低温接続は、それらの溶融はんだを介する高温接続に比べると、導電性接着剤と電子素子側端子との接続強度（密着力）が低く、そのため、かかる接続強度を十分に向上させる要求がある。
【０００５】
この点、配線基板の導電層において、円形状のランドに、その周方向に沿い厚み方向を貫通して形成される溝（貫通溝）を設けることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１に記載の配線基板では、導電性ペーストが、ランドの上面に接触するとともに、溝内に充填されている。そして、ランドの上面および溝の内側面が導電性ペーストに接触しているので、ランドは、導電性ペーストとの接触面積を増大させて、密着力を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２５１６１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１の配線基板では、ランドの上面および溝の内側面が導電性ペーストに接触するのみであり、そのため、ランドと導電性ペーストとの接触面積をより一層十分に増大させて、それらの密着力を十分に向上させることができないという不具合がある。
【０００８】
一方、電子素子側端子の表面を粗面化処理することによって、アンカー効果に基づいて、導電性接着剤と電子素子側端子との密着力を向上させる方法も試案される。しかし、そのような方法では、電子素子側端子を粗面化処理する工程を別途設ける必要があり、その分、手間がかかり、製造コストが増大するという不具合がある。
【０００９】
本発明の目的は、電子素子と端子との接続信頼性を十分に向上させることのできる配線回路基板、および、かかる配線回路基板を、簡便かつ低コストで製造することのできる配線回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明の配線回路基板は、絶縁層と、前記絶縁層に被覆される配線、および、前記配線に連続し、電子素子と電気的に接続するための端子を備える導体層とを備え、前記絶縁層には、前記端子を露出する絶縁開口部が形成されており、前記端子は、厚み方向に凹凸となるパターンに形成されていることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の配線回路基板では、前記端子が、導電性接着剤を介して前記電子素子と接続して使用されることが好適である。
【００１２】
また、本発明の配線回路基板では、前記絶縁層は、前記配線の前記厚み方向一方側に形成されるベース絶縁層を備え、前記絶縁開口部は、前記ベース絶縁層において、前記端子の前記厚み方向一方面を露出するように形成されていることが好適であり、また、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に形成され、前記電子素子が取り付けられる支持プレートに支持される金属支持基板をさらに備え、前記金属支持基板には、前記端子の前記厚み方向一方面を露出する支持開口部が形成されていることが好適である。
【００１３】
また、本発明の配線回路基板では、前記絶縁層は、前記配線の前記厚み方向他方側に形成されるカバー絶縁層を備え、前記絶縁開口部は、前記カバー絶縁層において、前記端子の前記厚み方向他方面を露出するように形成されていることが好適である。
【００１４】
また、本発明の配線回路基板では、前記電子素子が、圧電素子であることが好適である。
【００１５】
また、本発明の配線回路基板の製造方法は、金属支持基板を用意する工程と、ベース絶縁層を、前記金属支持基板をパターン形状で露出させるパターン開口部、および、前記パターン開口部により仕切られるパターン絶縁部を備える端子形成領域が形成されるように、前記金属支持基板の厚み方向一方側に形成する工程と、導体層を、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に形成される配線、および、前記配線に連続し、前記端子形成領域に形成され、導電性接着剤を介して前記電子素子と接続して使用される端子を備えるように、形成する工程と、前記金属支持基板および前記ベース絶縁層に、前記前記端子形成領域に対応する支持開口部およびベース開口部をそれぞれ形成することにより、前記端子を、前記支持開口部および前記ベース開口部から露出して、前記厚み方向に凹凸となるパターンに形成する工程とを備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の配線回路基板では、端子は、厚み方向に凹凸となるパターンに形成されているため、端子と、電子素子を接続するための接続媒体との接触面積の増大を十分に図ることができる。
【００１７】
そのため、端子と電子素子との接続信頼性を十分に向上させることができる。
【００１８】
また、本発明の配線回路基板の製造方法によれば、ベース絶縁層を、金属支持基板をパターン形状で露出させるパターン開口部、および、パターン開口部により仕切られるパターン絶縁部を備える端子形成領域が形成されるように、金属支持基板の厚み方向一方側に形成する。そうすれば、その後、端子形成領域に端子を形成し、続いて、金属支持基板およびベース絶縁層に、端子形成領域に対応する支持開口部およびベース開口部をそれぞれ形成することにより、端子を、支持開口部およびベース開口部から露出して、厚み方向に凹凸となるパターンに形成することができる。
【００１９】
そのため、端子を粗面化処理する工程を別途設ける手間を省くことができながら、端子を、厚み方向に凹凸となるパターンに形成することができる。
【００２０】
その結果、簡便かつ低コストで、電子素子との接続信頼性に優れる配線回路基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を備えるアセンブリの平面図を示す。
【図２】図２は、図１に示すアセンブリのＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。
【図３】図３は、図１に示すアセンブリのＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。
【図４】図４は、図３に示すアセンブリの圧電側端子の拡大断面図を示す。
【図５】図５は、図１に示すアセンブリのＣ−Ｃ線に沿う断面図を示す。
【図６】図６は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大平面図を示す。
【図７】図７は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大底面図を示す。
【図８】図８は、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、導体層を形成する工程を示す。
【図９】図９は、図８に引き続き、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ｄ）は、支持開口部を形成する工程、（ｅ）は、第１ベース開口部および第２ベース開口部を形成する工程、（ｆ）は、保護薄膜を形成する工程を示す。
【図１０】図１０は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが先後方向に延びるストライプ状である態様）の拡大平面図を示す。
【図１１】図１１は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（上壁の数と、下壁の数とが同一である態様）の拡大平面図を示す。
【図１２】図１２は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが平面視略格子形状である態様）の拡大平面図を示す。
【図１３】図１３は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが平面視略十字形状である態様）の拡大平面図を示す。
【図１４】図１４は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部の拡大平面図であり、（ａ）は、パターンが平面視略円環形状である態様、（ｂ）は、パターンが平面視略螺旋形状である態様を示す。
【図１５】図１５は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが１つのマークとして形成される態様）の拡大平面図であり、（ａ）は、パターンが平面視略円形状である態様、（ｂ）は、パターンが平面視略矩形状である態様、（ｃ）は、パターンが平面視略三角形状である態様、（ｄ）は、パターンが平面視略星形状である態様を示す。
【図１６】図１６は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが平面視略スポーク形状である態様）の拡大平面図を示す。
【図１７】図１７は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが平面視略千鳥形状である態様）の拡大平面図であり、（ａ）は、各上壁が平面視略円形状である態様、（ｂ）は、各上壁が平面視略矩形状である態様を示す。
【図１８】図１８は、本発明の配線回路基板の他の実施形態（パターンが平面視略波形状である態様）である回路付サスペンション基板のパッド部の拡大平面図であり、（ａ）は、パターンが幅方向に沿う態様、（ｂ）は、パターンが先後方向に沿う態様を示す。
【図１９】図１９は、図１７（ｂ）に示すパッド部において、上壁および下壁のパターンを入れ替えた実施形態の拡大平面図を示す。
【図２０】図２０は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（カバー絶縁層がパッド部に形成される態様）の断面図を示す。
【図２１】図２１は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（金属支持基板が平面視略円形状に形成される態様）の断面図を示す。
【図２２】図２２は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ａ）は、ベース絶縁層を第１ベース絶縁層および第２ベース絶縁層から形成する工程、（ｂ）は、導体層を形成する工程、（ｃ）は、支持開口部を形成する工程、（ｄ）は、第１ベース開口部および第２ベース開口部を形成する工程、（ｅ）は、保護薄膜を形成する工程を示す。
【図２３】図２３は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部の（上壁、下壁および連結壁が微細な凹凸パターンに形成される態様）の拡大平面図であり、（ａ）は、第１ベース開口部および第２ベース開口部を形成する工程、（ｂ）は、圧電側端子に微細な凹凸パターンを形成する工程、（ｃ）は、保護薄膜を形成する工程を示す。
【図２４】図２４は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のジョイント部の拡大平面図を示す。
【図２５】図２５は、図２４に示すジョイント部のＤ−Ｄ線に沿う断面図を示す。
【図２６】図２６は、図２４に示すジョイント部のパッド部を折り返した後の拡大平面図を示す。
【図２７】図２７は、図２６に示すジョイント部のＥ−Ｅ線に沿う断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を備えるアセンブリの平面図、図２は、図１に示すアセンブリのＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は、図１に示すアセンブリのＢ−Ｂ線に沿う断面図、図４は、図３に示すアセンブリの圧電側端子の拡大断面図、図５は、図１に示すアセンブリのＣ−Ｃ線に沿う断面図、図６は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大平面図、図７は、図１に示すアセンブリの接続アームの拡大底面図、図８および図９は、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図を示す。
【００２３】
なお、図１において、ベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９は、金属支持基板１８および導体層１９の相対配置を明確に示すため、省略している。
【００２４】
図１および図２において、アセンブリ１は、磁気ヘッド（図示せず）を実装するスライダ２２が実装された回路付サスペンション基板３を支持プレート２によって支持させて、ハードディスクドライブ（図示せず）に実装されるヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）である。アセンブリ１は、支持プレート２と、支持プレート２の上（厚み方向他方側、以下同様。）に配置され、支持プレート２によって支持される回路付サスペンション基板３と、支持プレート２に支持されながら、回路付サスペンション基板３の位置および角度を精細に調節するための電子素子としての圧電素子（ピエゾ素子）５とを備えている。
【００２５】
支持プレート２は、長手方向（先後方向）に延びるように形成されており、アクチュエータプレート部６と、アクチュエータプレート部６の下（厚み方向一方側、以下同様。）に形成されるベースプレート部７と、アクチュエータプレート部６の先側に連続して形成されるロードビーム部８とを備えている。
【００２６】
アクチュエータプレート部６は、後プレート部９と、後プレート部９の先側に間隔を隔てて配置される先プレート部１０と、後プレート部９および先プレート部１０の間に形成される可撓部１１とを一体的に備えている。
【００２７】
後プレート部９は、アクチュエータプレート部６の後端部において、平面視略矩形状に形成されている。
【００２８】
先プレート部１０は、幅方向（先後方向に直交する方向）に延びる平面視略矩形状に形成されている。
【００２９】
可撓部１１は、アクチュエータプレート部６の幅方向両側に設けられている。幅方向一方側の可撓部１１は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とを架設するように形成されている。また、幅方向他方側の可撓部１１は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とを架設するように形成されている。
【００３０】
各可撓部１１は、その先後方向中央部が幅方向両外側に湾曲し、かつ、先後方向にわたって略同幅に形成されている。詳しくは、可撓部１１の先後方向中央部は、幅方向両外側に略Ｕ字（あるいは略Ｖ字）形状に張り出すように形成されている。
【００３１】
従って、可撓部１１は、後述するが、圧電素子５の伸縮によって、先プレート部１０を、後プレート部９に対して離間および近接可能に形成されている。
【００３２】
また、アクチュエータプレート部６には、後プレート部９の先面、先プレート部１０の後面、および、可撓部１１の幅方向内面によって仕切られるプレート開口部１２が形成されている。プレート開口部１２は、アクチュエータプレート部６の厚み方向を貫通する。
【００３３】
また、後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部には、圧電素子５の後端部および先端部がそれぞれ取り付けられる取付領域１３が、２組区画されている。各取付領域１３は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とに対応して、幅方向一端部または幅方向他端部において、幅方向に長い底面視略矩形状に、それぞれ、形成されている。
【００３４】
ベースプレート部７は、後プレート部９の下面の幅方向中央部および先後方向中央部に固定されている。また、ベースプレート部７は、平面視において、先部が、略矩形状に形成されるとともに、後部が略半円形状に形成されている。
【００３５】
また、支持プレート２には、後プレート部９の中央部およびベースプレート部７の中央部を貫通する底面視略円形状の穴１４が形成されている。
【００３６】
なお、ベースプレート部７には、アセンブリ１の先端部を、穴１４を中心として揺動するための駆動コイル（図示せず）が取り付けられる。
【００３７】
ロードビーム部８は、アクチュエータプレート部６と一体的に形成されており、具体的には、先プレート部１０の先端から先側に向かって延びるように形成され、平面視において、先方に向かうに従って幅狭となる略台形状に形成されている。
【００３８】
支持プレート２は、例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄、および、それらの合金などの金属材料から形成されている。
【００３９】
支持プレート２の寸法としては、適宜設定され、例えば、アクチュエータプレート部６およびロードビーム部８の厚みが、例えば、３０〜１５０μｍであり、ベースプレート部７の厚みが、例えば、１５０〜２００μｍである。
【００４０】
なお、この支持プレート２は、アクチュエータプレート部６とロードビーム部８とを一体的に備えるアクチュエータプレート・ロードビーム一体型プレートとされている。
【００４１】
回路付サスペンション基板３は、先後方向に延びる平面視略平帯形状に形成されている。
【００４２】
回路付サスペンション基板３は、図１に示すように、金属支持基板１８と、金属支持基板１８に支持される導体層１９とが設けられている。
【００４３】
金属支持基板１８は、回路付サスペンション基板３の外形形状に対応するように形成されており、配線部１６と、配線部１６の先側に形成される先部１５と、配線部１６の後側に形成される後部１７とを一体的に備えている。
【００４４】
配線部１６は、金属支持基板１８の先後方向中央部に形成されており、先後方向に延びる第１直線部２０と、第１直線部２０の後端部から幅方向一方に屈曲した後、さらに、後方に屈曲する第１屈曲部２１とを一体的に備えている。なお、第１直線部２０および第１屈曲部２１は、先後方向にわたって略同幅に形成されている。
【００４５】
配線部１６は、配線２５（後述）を支持する。
【００４６】
先部１５は、第１直線部２０の先端から連続しており、配線部１６に対して幅方向両外側にわずかに膨出する平面視略矩形状に形成されている。詳しくは、先部１５は、スライダ２２（後述）が実装されるジンバル２３と、ジンバル２３および第１直線部２０を連結するジンバル後部２４とを備えている。
【００４７】
ジンバル２３は、第１直線部２０の幅より大きい幅の、平面視略矩形状に形成されている。ジンバル２３は、先側端子２６（後述）を支持するとともに、先側端子２６と電気的に接続される磁気ヘッド（図示せず）を有するスライダ２２（後述）を実装する。
【００４８】
ジンバル後部２４は、ジンバル２３の後端に連続し、後方に向かうに従って幅狭となる略三角形状に形成されている。ジンバル後部２４は、配線２５を支持する。
【００４９】
後部１７は、第１屈曲部２１の後端から連続しており、第１屈曲部２１と略同幅の平面視略矩形状に形成されている。後部１７は、後側端子２７（後述）を支持する。
【００５０】
導体層１９は、金属支持基板１８の上において、先後方向に沿って延びる配線２５と、配線２５の先端部に連続する先側端子２６と、配線２５の後端部に連続する後側端子２７とを一体的に備えている。
【００５１】
配線２５は、磁気ヘッド（図示せず）およびリード・ライト基板（図示せず）間に電気信号を伝達する信号配線２５Ａを備え、回路付サスペンション基板３の先後方向全体にわたって配置されている。信号配線２５Ａは、幅方向に間隔を隔てて複数（４個）配置されている。
【００５２】
また、配線２５は、さらに、電源配線２５Ｂを複数（２個）備えている。
【００５３】
電源配線２５Ｂは、次に説明する電源側端子２７Ｂと電気的に接続されており、後部１７において、電源側端子２７Ｂに連続し、後部１７および第１屈曲部２１において、信号配線２５Ａの両側に間隔を隔てて並行して配置され、第１直線部２０の先後方向中央部において、幅方向両外側に屈曲して、後述する枠導体３９（図６参照）に至るように配置されている。
【００５４】
先側端子２６は、先部１５に配置され、具体的には、ジンバル２３の先側において、スライダ２２の先端面に沿い、幅方向に間隔を隔てて複数（４個）配置されている。
【００５５】
先側端子２６は、磁気ヘッド（図示せず）が電気的に接続されるヘッド側端子２６Ａである。
【００５６】
後側端子２７は、後部１７の後端部に配置され、具体的には、先後方向に間隔を隔てて複数（６個）配置されている。後側端子２７は、信号配線２５Ａに連続し、リード・ライト基板の端子が接続される複数（４個）の外部側端子２７Ａを備えている。
【００５７】
また、後側端子２７は、さらに、電源配線２５Ｂに連続し、圧電素子５と電気的に接続される電源側端子２７Ｂを複数（２個）備えている。なお、電源側端子２７Ｂは、外部側端子２７Ａの先後方向両側に間隔を隔てて配置されており、電源（図示せず）に電気的に接続される。
【００５８】
そして、図３および図５に示すように、回路付サスペンション基板３は、金属支持基板１８と、その上に形成される絶縁層３０と、絶縁層３０に被覆される導体層１９とを備えている。
【００５９】
金属支持基板１８は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板１８の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、１５〜２０μｍである。
【００６０】
絶縁層３０は、金属支持基板１８の上面に形成されるベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に、配線２５を被覆するように形成されるカバー絶縁層２９とを備えている。
【００６１】
ベース絶縁層２８は、図１が参照されるように、先部１５、配線部１６および後部１７における金属支持基板１８の上面に、導体層１９に対応するパターンに形成されている。
【００６２】
ベース絶縁層２８は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
【００６３】
ベース絶縁層２８の厚み（最大厚み）は、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。
【００６４】
カバー絶縁層２９は、配線部１６、先部１５および後部１７において、配線２５から露出するベース絶縁層２８の上面と、配線２５の上面および側面とを被覆するように形成されている。また、カバー絶縁層２９は、図示しないが、先部１５において、先側端子２６を露出するとともに、後部１７において、後側端子２７を露出するパターンに形成されている。
【００６５】
カバー絶縁層２９は、ベース絶縁層２８の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層２９の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。
【００６６】
導体層１９は、図１および図３に示すように、先部１５、配線部１６および後部１７におけるベース絶縁層２８の上面に、上記したパターンに形成されている。
【００６７】
導体層１９は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。
【００６８】
導体層１９の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【００６９】
各配線２５の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍであり、各配線２５間の間隔は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。
【００７０】
先側端子２６および後側端子２７の幅および長さは、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。また、各先側端子２６間の間隔、および、各後側端子２７間の間隔は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。
【００７１】
そして、この回路付サスペンション基板３は、図１および図２に示すように、金属支持基板１８の下面が支持プレート２に支持されている。具体的には、配線部１６および先部１５の下面が、支持プレート２に支持され、後部１７の下面が、支持プレート２に支持されることなく、支持プレート２から後方に突出している。
【００７２】
詳しくは、回路付サスペンション基板３は、第１屈曲部２１が、後プレート部９の幅方向一端部および先端部に沿って略Ｌ字形状に配置され、第１直線部２０が、後プレート部９の先端部の幅方向中央部からプレート開口部１２の幅方向中央部を横切り、その後、先プレート部１０の幅方向中央部に至るように、配置されている。また、回路付サスペンション基板３は、先部１５が、ロードビーム部８の先後方向にわたって、ロードビーム部８の幅方向中央部に形成されるように、配置されている。
【００７３】
圧電素子５は、支持プレート２の下側に取り付けられている。
【００７４】
具体的には、圧電素子５は、幅方向に間隔を隔てて複数（２個）設けられている。
【００７５】
各圧電素子５は、先後方向に伸縮可能なアクチュエータであって、先後方向に長い平面視略矩形状に形成されている。圧電素子５は、プレート開口部１２を先後方向に跨ぐように配置されている。
【００７６】
詳しくは、各圧電素子５の先後方向両端部は、後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部における取付領域１３（図１の破線）に、接着剤層３１を介して接着され、固定されている。
【００７７】
また、図３に示すように、各圧電素子５の上面には、先後方向中央部に、圧電端子４８が設けられており、圧電端子４８が、回路付サスペンション基板３の圧電側端子４０（後述）と電気的に接続されている。
【００７８】
圧電素子５は、圧電側端子４０および圧電端子４８から電気が供給され、その電圧が制御されることによって、伸縮する。
【００７９】
次に、回路付サスペンション基板３における幅方向一方側の圧電側端子４０について詳述する。なお、幅方向他方側の圧電側端子４０は、幅方向一方側の圧電側端子４０と第１直線部２０に対して対称となるように形成されており、その説明を省略する。
【００８０】
回路付サスペンション基板３には、図６および図７に示すように、圧電側端子４０を含む接続アーム３２が設けられている。
【００８１】
接続アーム３２は、第１直線部２０の先後方向中央部から幅方向外側にアーム状に突出するように設けられている。
【００８２】
接続アーム３２は、第１直線部２０と幅方向一方側に間隔を隔てて配置されるパッド部３３と、第１直線部２０およびパッド部３３を連結するジョイント部４１とを備えている。
【００８３】
パッド部３３は、図３および図４に示すように、金属支持基板１８と、金属支持基板１８の上に形成されるベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と備えている。
【００８４】
パッド部３３において、金属支持基板１８は、図６および図７に示すように、平面視略円環（リング）形状に支持パッド５０として形成されている。つまり、図３に示すように、支持パッド５０の中央部には、厚み方向を貫通する平面視略円形状の支持開口部３４が形成されている。
【００８５】
パッド部３３において、図４および図６に示すように、ベース絶縁層２８は、支持パッド５０よりわずかに小さい平面視略円環（リング）形状に形成されている。ベース絶縁層２８の中央部には、厚み方向を貫通する平面視略円形状の絶縁開口部としてのベース開口部である第１ベース開口部３７が形成されている。つまり、ベース絶縁層２８は、その第１ベース開口部３７の内径が、支持パッド５０の支持開口部３４の内径より小さくなり、かつ、ベース絶縁層２８の外径が、支持パッド５０の外径より小さくなるように、形成されている。
【００８６】
すなわち、図４に示すように、ベース絶縁層２８の内周部３６は、平面視において、支持パッド５０の内周面から内側（支持開口部３４内）にはみ出すように形成されており、ベース絶縁層２８の外周部３５は、厚み方向に投影したときに、支持パッド５０と重なるように、形成されている。つまり、ベース絶縁層２８の外周部３５は、支持パッド５０の上面に積層されている。
【００８７】
パッド部３３におけるベース絶縁層２８の内周部３６は、外周部３５に比べて、薄く形成されている。
【００８８】
外周部３５の内側であって、内周部３６の下側には、絶縁開口部としての第２ベース開口部３８が形成されている。第２ベース開口部３８は、第１ベース開口部３７と同心円に配置され、その内径は、第１ベース開口部３７の内径より大きく、かつ、支持パッド５０における支持開口部３４と同一径に形成されている。
【００８９】
導体層１９は、図３および図６に示すように、ベース絶縁層２８の内周部３６の上面に形成される枠導体３９と、枠導体３９の内側に連続する端子としての圧電側端子４０とを備えている。
【００９０】
枠導体３９は、図６に示すように、ベース絶縁層２８によりわずかに小さい平面視略円環（リング）形状に形成されている。具体的には、枠導体３９の外径は、図３に示すように、厚み方向に投影したときに、ベース絶縁層２８の外径より小さく形成されている。
【００９１】
圧電側端子４０は、図６に示すように、平面視において、枠導体３９の内周部に連続する平面視略円形状に形成されている。
【００９２】
また、図３および図５に示すように、圧電側端子４０は、枠導体３９の内周部からベース絶縁層２８の第１ベース開口部３７内に落ち込むように形成されている。
【００９３】
圧電側端子４０の下面は、ベース絶縁層２８の第１ベース開口部３７および第２ベース開口部３８内、および、支持パッド５０の支持開口部３４内に露出するとともに、圧電側端子４０の上面も、露出している。
【００９４】
図３および図４に示すように、圧電側端子４０は、厚み方向に凹凸となるパターンに形成されている。
【００９５】
具体的には、圧電側端子４０は、先後方向に沿う断面（詳しくは、先後方向および厚み方向に沿う断面）において、略葛折り（つづらおり）状に形成されている。なお、圧電側端子４０には、厚み方向を貫通する貫通孔が形成されていない。
【００９６】
詳しくは、図４および図６に示すように、圧電側端子４０は、先後方向に互いに間隔を隔てて複数（例えば、偶数個、具体的には、４個）配置される上壁４３と、厚み方向に投影したときに、各上壁４３間に配置される下壁４４と、上壁４３および下壁４４を連結する連結壁４５とを一体的に備えている。
【００９７】
上壁４３は、平面視において、ストライプ（縞）状のパターンに形成されており、具体的には、幅方向に沿って並行状に延びるように形成されている。また、各上壁４３の下面は、図４に示すように、面方向（先後方向および幅方向）に投影したときに、ベース絶縁層２８の内周部３６の下面と同一高さとなるように形成されている。
【００９８】
下壁４４は、図４および図７に示すように、先後方向に互いに間隔を隔てて複数（例えば、上壁４３と同数個、具体的には、４個）整列配置されるストライプ（縞）状のパターンに形成されており、具体的には、幅方向に沿って複数並列状に延びるように形成されている。
【００９９】
また、図４に示すように、下壁４４は、面方向に投影したときに、上壁４３より下側に配置されている。詳しくは、下壁４４の下面は、ベース絶縁層２８の外周部３５の下面と同一高さとなるように形成されている。
【０１００】
連結壁４５は、互いに隣接する、各上壁４３および各下壁４４の先後方向端部を連結する。また、連結壁４５は、後述する回路付サスペンション基板３の製造方法（図８（ｂ）参照）において、パターン開口部４６の内周面（パターン絶縁部５２の外側面）に沿って形成される。
【０１０１】
パッド部３３の寸法は、適宜選択され、図７に示すように、支持パッド５０の外径（最大長さ）が、例えば、１００〜１０００μｍであり、支持パッド５０の内径（支持開口部３４の外径（最大長さ））が、例えば、５０〜９９０μｍである。
【０１０２】
また、図６に示すように、ベース絶縁層２８（の外周部３５）の外径（最大長さ）が、例えば、１００〜１０００μｍであり、図７に示すように、ベース絶縁層２８の内周部３６の内径（第１ベース開口部３７の外径（最大長さ））が、例えば、２０〜９８０μｍであり、ベース絶縁層２８の外周部３５の内径（第２ベース開口部３８の外径（最大長さ）が、支持パッド５０の内径（支持開口部３４の外径（最大長さ））と同一である。
【０１０３】
さらに、図６に示すように、導体層１９の枠導体３９の外径（最大長さ）は、例えば、９０〜９９０μｍであり、図７に示すように、圧電側端子４０の外径（最大長さ）は、第１ベース開口部３７の外径（最大長さ）と同一である。
【０１０４】
また、圧電側端子４０の寸法は、適宜選択され、図４に示すように、面方向に投影したときに、上壁４３の下面と、下壁４４の下面との間隔Ｌ１が、例えば、１．５〜４μｍ、好ましくは、２〜３．５μｍである。
【０１０５】
間隔Ｌ１、つまり、圧電側端子４０の凹凸の深さ（高さ）Ｌ１が、上記した範囲に満たない場合には、圧電側端子４０と導電性接着剤４２（図３参照）との接着面積を十分に増大させることができず、それらの密着力を十分に向上させることができない場合がある。
【０１０６】
一方、間隔Ｌ１が、上記した範囲に超える場合には、後述する回路付サスペンション基板３の製造方法におけるベース絶縁層２８の除去工程（図９（ｅ））において、上壁４３の下面にあるベース絶縁層２８を確実に除去できず、そのベース絶縁層２８が残存して、圧電側端子４０と導電性接着剤４２（図３参照）との接続不良を生じる場合がある。
【０１０７】
また、各上壁４３の底面積の総面積Ｓ１の、各下壁４４の底面積Ｓ２に対する比率（＝Ｓ１／Ｓ２）は、例えば、２／８〜８／２、好ましくは、３／７〜７／３である。また、圧電側端子４０の底面積Ｓ３、つまり、各上壁４３の底面積の総面積Ｓ１および各下壁４４の底面積Ｓ２の総和（＝Ｓ１＋Ｓ２）に対する、各上壁４３の底面積の総面積Ｓ１の比率（＝Ｓ２／Ｓ３）は、例えば、１／２０〜２／３、好ましくは、１／１０〜１／２である。
【０１０８】
また、図６に示すように、各上壁４３の幅Ｗ１（先後方向長さ）は、例えば、５〜１００μｍ、好ましくは、１０〜５０μｍであり、各下壁４４の幅Ｗ２（先後方向長さ）は、例えば、５〜１００μｍ、好ましくは、１０〜５０μｍである。また、図６に示すように、凹凸のピッチＷ４、つまり、上壁４３の幅Ｗ１と下壁４４の幅Ｗ２との総幅Ｗ４（＝Ｗ１＋Ｗ２）は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍ、さらに好ましくは、２０〜６０μｍである。
【０１０９】
また、圧電側端子４０の平面積（底面積と実質的に同一）Ｓ３の、圧電側端子４０の平面積Ｓ３および枠導体３９の平面積Ｓ４の総面積に対する比率（＝Ｓ３／（Ｓ３＋Ｓ４））は、百分率で、例えば、５％を超過し、好ましくは、１０％を超過し、通常、例えば、１００％未満である。
【０１１０】
ジョイント部４１は、図６および図７に示すように、第１直線部２０の先後方向中央部における幅方向一端部と、パッド部３３の幅方向他端部とを架設している。
【０１１１】
ジョイント部４１は、幅方向に延び、パッド部３３の外径より小さい幅（短い先後方向長さ）の平面視略矩形状に形成されている。
【０１１２】
ジョイント部４１は、図５および図６に示すように、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される電源配線２５Ｂと、ベース絶縁層２８の上に、電源配線２５Ｂを被覆するように形成されるカバー絶縁層２９とを備えている。
【０１１３】
ジョイント部４１において、図６に示すように、ベース絶縁層２８は、ジョイント部４１の外形形状に対応する形状に形成されている。ジョイント部４１のベース絶縁層２８は、第１直線部２０におけるベース絶縁層２８と、パッド部３３におけるベース絶縁層２８とに連続して形成されている。
【０１１４】
ジョイント部４１における電源配線２５Ｂは、幅方向に沿って延びるように形成され、第１直線部２０の電源配線２５Ｂと、パッド部３３の枠導体３９の幅方向他端部とに連続して形成されている。
【０１１５】
ジョイント部４１において、カバー絶縁層２９は、電源配線２５Ｂの上面および側面を被覆するとともに、ベース絶縁層２８の先後方向両端部の上面を露出するパターンに形成されている。
【０１１６】
なお、この回路付サスペンション基板３において、図３および図５が参照されるように、各端子、具体的には、先側端子２６（図１参照）、後側端子２７（図１参照）、圧電側端子４０および枠導体３９の表面には、保護薄膜４７が形成されている。
【０１１７】
パッド部３３において、保護薄膜４７は、枠導体３９の上面および外側面に形成されるとともに、圧電側端子４０の上面および下面の両面に形成されている。
【０１１８】
保護薄膜４７は、例えば、ニッケル、金などの金属材料から形成されている。好ましくは、ニッケルから形成されている。保護薄膜４７の厚みは、例えば、０．０５〜０．１μｍである。
【０１１９】
次に、このアセンブリ１の製造方法について説明する。
【０１２０】
アセンブリ１を製造するには、まず、回路付サスペンション基板３、支持プレート２および圧電素子５をそれぞれ用意する。
【０１２１】
次に、回路付サスペンション基板３を用意（製造）する方法について、図８および図９を参照して説明する。
【０１２２】
この方法では、図８（ａ）に示すように、まず、金属支持基板１８を用意する。
【０１２３】
次いで、図８（ｂ）に示すように、ベース絶縁層２８を、金属支持基板１８の上（図８および図９における製造工程図において、厚み方向一方側、以下同様。）に形成する。
【０１２４】
具体的には、ベース絶縁層２８を、金属支持基板１８の上において、次に形成される圧電側端子４０に対応する端子形成領域としての圧電側端子形成領域４と、枠導体３９に対応する枠形成領域４９とが形成されるパターンに形成する。
【０１２５】
圧電側端子形成領域４は、金属支持基板１８の上面を、パターン形状に露出させるパターン開口部４６と、パターン開口部４６に仕切られるパターン絶縁部５２とを備える領域である。
【０１２６】
パターン開口部４６には、次の導体層１９を形成する工程（図８（ｃ））において、下壁４４が充填されることから、上記した下壁４４と実質的に同一パターンに形成されている。また、パターン絶縁部５２の上面には、次の導体層１９を形成する工程（図８（ｃ））において、上壁４３が積層されることから、上記した上壁４３と実質的に同一パターンに形成されている。
【０１２７】
枠形成領域４９の厚みは、ジョイント部４１のベース絶縁層２８（図６参照）の厚みと同一であり、また、パターン絶縁部５２の厚みは、枠形成領域４９の厚みに対して、薄く形成されている。パターン絶縁部５２の厚みは、例えば、枠形成領域４９のベース絶縁層２８の厚みに対して、例えば、１５〜５０％であり、具体的には、１．５〜５μｍである。
【０１２８】
具体的には、ベース絶縁層２８を形成するには、まず、例えば、金属支持基板１８の上面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させて、感光性のベース皮膜を形成する。
【０１２９】
次いで、感光性のベース皮膜を、図示しない階調露光フォトマスクを介して露光（階調露光）する。階調露光フォトマスクは、遮光部分、光半透過部分および光全透過部分をパターンで備えており、枠形成領域４９のベース絶縁層２８を形成する部分（パターン絶縁部５２を除く。）には光全透過部分を、パターン絶縁部５２を形成する部分には光半透過部分を、パターン開口部４６を形成する部分（つまり、ベース絶縁層２８を形成しない部分）には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置する。
【０１３０】
その後、階調露光後のベース皮膜を現像し、必要により、加熱硬化させることにより、ベース絶縁層２８を、圧電側端子形成領域４と、枠形成領域４９（パターン開口部４６およびパターン絶縁部５２）とが形成されるパターンに形成する。
【０１３１】
次いで、図８（ｃ）に示すように、導体層１９を、ベース絶縁層２８およびパターン開口部４６から露出する金属支持基板１８の上面に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。好ましくは、アディティブ法により導体層１９を形成する。
【０１３２】
つまり、図１が参照されるように、導体層１９を、ベース絶縁層２８の上に形成される配線２５と、それに連続する先側端子２６、後側端子２７および圧電側端子４０とを備えるように、形成する。
【０１３３】
具体的には、図８（ｃ）に示すように、圧電側端子４０が、ベース絶縁層２８における圧電側端子形成領域４に形成される。詳しくは、圧電側端子４０を、パターン絶縁部５２の上面およびパターン開口部４６から露出する金属支持基板１８の上面に追従して、面方向にわたって同一厚みで形成されることから、上記した厚み方向に凹凸となるパターンに形成される。
【０１３４】
これにより、上記した形状の導体層１９を形成する。
【０１３５】
次いで、図５および図６が参照されるように、カバー絶縁層２９を、上記したパターンで形成する。
【０１３６】
具体的には、導体層１９およびベース絶縁層２８を含む金属支持基板１８の上面全面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化する。
【０１３７】
次いで、図９（ｄ）に示すように、支持開口部３４を、金属支持基板１８に形成する。これとともに、支持パッド５０を形成する
支持開口部３４および支持パッド５０は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などによって、形成する。好ましくは、支持開口部３４を、ウェットエッチングによって、形成する。
【０１３８】
なお、支持開口部３４および支持パッド５０の形成と同時に、金属支持基板１８を外形加工して、先部１５、配線部１６および後部１７を形成する。
【０１３９】
次いで、図９（ｅ）に示すように、支持開口部３４から露出するベース絶縁層２８を部分的に除去する。
【０１４０】
ベース絶縁層２８は、例えば、エッチング、好ましくは、ウェットエッチングなどによって、除去される。
【０１４１】
これによって、枠形成領域４９におけるベース絶縁層２８の内周部３６の下側部分が除去され、それによって、第２ベース開口部３８が形成される。また、パターン絶縁部５２の下に形成されたベース絶縁層２８が除去され、それによって、圧電側端子４０の下面全面が第１ベース開口部３７から露出する。つまり、圧電側端子４０の下面が、第２ベース開口部３８および支持開口部３４内に臨む。
【０１４２】
これによって、パッド部３３において、内周部３６内に充填され、厚み方向に凹凸となるパターンに形成される圧電側端子４０が形成される。
【０１４３】
その後、図９（ｆ）に示すように、保護薄膜４７を、例えば、めっき、好ましくは、無電解めっきによって、先側端子２６（図１参照）、後側端子２７（図１参照）、圧電側端子４０および枠導体３９の表面に形成する。
【０１４４】
このようにして、回路付サスペンション基板３を用意（製造）する。
【０１４５】
次に、図１および図２が参照されるように、用意した回路付サスペンション基板３と、支持プレート２と、圧電素子５とを組み付ける。
【０１４６】
具体的には、回路付サスペンション基板３を支持プレート２の上面に配置する。すなわち、図１に示すように、回路付サスペンション基板３は、配線部１６における第１直線部２０が、プレート開口部１２の幅方向中央部を横切り、第１屈曲部２１が、後プレート部９の幅方向一端部および先端部に配置され、かつ、先部１５がロードビーム部８の先後方向にわたって、ロードビーム部８の幅方向中央部に配置されるように、支持プレート２に、例えば、溶接あるいは接着剤などによって固定される。
【０１４７】
その後、図３に示すように、圧電素子５を、支持プレート２に固定するとともに、圧電素子５の圧電端子４８を圧電側端子４０に電気的に接続させる。
【０１４８】
圧電素子５を支持プレート２に固定するには、アクチュエータプレート部６における取付領域１３に接着剤層３１を設置し、その接着剤層３１を介して、圧電素子５の先後方向両端部を取付領域１３に取り付ける。圧電素子５は、図１に示すように、プレート開口部１２において、回路付サスペンション基板３の第１直線部２０の幅方向両外側に間隔を隔てて配置される。
【０１４９】
そして、図３および図５に示すように、導電性接着剤４２を介して、回路付サスペンション基板３の圧電側端子４０と、圧電素子５の圧電端子４８とを電気的に接続する。具体的には、圧電側端子４０と圧電端子４８との間に導電性接着剤４２を介在させ、それらを例えば、比較的低温（具体的には、１００〜２００℃）に加熱することにより、圧電側端子４０と圧電端子４８とを接着するとともに、導電性接着剤４２を介して圧電側端子４０と圧電端子４８とを電気的に接続する。
【０１５０】
導電性接着剤４２は、比較的低温の加熱（例えば、１００〜２００℃）により接着作用を発現する接続媒体である。接続媒体は、例えば、銀ペーストなどの導電性ペースト、例えば、錫−ビスマス合金、錫−インジウム合金などの共晶合金（錫系合金）などの低融点金属などからなる。接続媒体は、好ましくは、導電性ペーストから形成される。
【０１５１】
圧電側端子４０は、導電性接着剤４２を介して圧電素子５の圧電端子４８と電気的に接続されるとともに、圧電端子４８に接着する。
【０１５２】
また、図１および図２に示すように、磁気ヘッド（図示せず）を搭載したスライダ２２を、ジンバル２３に実装して、磁気ヘッド（図示せず）と先側端子２６とを電気的に接続する。
【０１５３】
さらに、リード・ライト基板（図示せず）と外部側端子２７Ａとを電気的に接続するとともに、電源（図示せず）と電源側端子２７Ｂとを電気的に接続する。
【０１５４】
また、ベースプレート部７に、駆動コイル（図示せず）を取り付ける。
【０１５５】
そして、これによって、アセンブリ１が得られる。得られたアセンブリ１は、ハードディスクドライブ（図示せず）に実装される。
【０１５６】
ハードディスクドライブにおいて、アセンブリ１は、スライダ２２が、回転する円板状のハードディスクに周方向に相対的に走行しながら、ハードディスクの表面に微小間隔を隔てて浮上するとともに、磁気ヘッド（図示せず）が、駆動コイルの駆動に基づいて、ハードディスクの径方向に移動しながら、情報を読み書きする。
【０１５７】
さらに、磁気ヘッドは、圧電素子５の伸縮によって、ハードディスクドライブに対する位置が精細に調節される。
【０１５８】
すなわち、一方の圧電素子５は、電気が、電源（図示せず）から、電源側端子２７Ｂ、電源配線２５Ｂおよび圧電側端子４０を介して供給されて、電気の電圧が制御されることによって、収縮する。すると、幅方向一端部における後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部は、可撓部１１に柔軟に支持されながら、互いに近接する。
【０１５９】
これと同時に、他方の圧電素子５は、電気が、電源（図示せず）から、電源側端子２７Ｂ、電源配線２５Ｂおよび圧電側端子４０を介して供給されて、電気の電圧が制御されることによって、伸長する。すると、幅方向他端部における後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部は、可撓部１１に柔軟に支持されながら、互いに離間する。
【０１６０】
そうすると、先プレート部１０およびロードビーム部８が、後プレート部９の先端部の幅方向中央部を支点として、幅方向一方側に向かって揺動する。それとともに、ロードビーム部８に固定される回路付サスペンション基板３およびスライダ２２が幅方向一方側に向かって揺動する。
【０１６１】
一方、一方の圧電素子５を伸長させ、他方の圧電素子５を収縮させれば、先プレート部１０およびロードビーム部８が上記と逆向きに揺動する。
【０１６２】
そして、この回路付サスペンション基板３では、圧電側端子４０は、厚み方向に凹凸となるパターンに形成されているため、圧電側端子４０と導電性接着剤４２との接触面積の増大を十分に図ることができる。
【０１６３】
そのため、圧電側端子４０と圧電素子５との接続信頼性を十分に向上させることができる。
【０１６４】
また、図８および図９に示す回路付サスペンション基板３の製造方法によれば、ベース絶縁層２８を、金属支持基板１８をパターン形状で露出させるパターン開口部４６、および、パターン開口部４６により仕切られるパターン絶縁部５２を備える圧電側端子形成領域４が形成されるように、金属支持基板１８の上に形成する（図８（ｂ）参照）。
【０１６５】
そのため、その後、圧電側端子形成領域４に圧電側端子４０を形成し（図８（ｃ）参照）、続いて、金属支持基板１８およびベース絶縁層２８に、圧電側端子形成領域４に対応する支持開口部３４および第１ベース開口部３７をそれぞれ形成すること（図９（ｄ）および図９（ｅ）参照）により、圧電側端子４０を、支持開口部３４および第１ベース開口部３７から露出して、厚み方向に凹凸となるパターンに形成することができる。
【０１６６】
そのため、圧電側端子４０を粗面化処理する工程を別途設ける手間を省くことができながら、圧電側端子４０を、厚み方向に凹凸となるパターンに形成することができる。
【０１６７】
その結果、簡便かつ低コストで、圧電素子５との接続信頼性に優れる回路付サスペンション基板３を得ることができる。
【０１６８】
また、図８および図９で示す回路付サスペンション基板３の製造方法では、図８（ｂ）に示すように、ベース絶縁層２８を、感光性のベース皮膜の階調露光により、圧電側端子形成領域４と枠形成領域４９とが形成されるパターンに形成しているが、例えば、図示しないが、まず、平坦状のベース絶縁層２８を金属支持基板１８の上に形成し、その後、エッチングレジストを用いるハーフエッチングなどによって、ベース絶縁層２８を上記したパターンに形成することもできる。
【０１６９】
さらに、図８および図９で示す回路付サスペンション基板３の製造方法では、図８（ｂ）に示すように、ベース絶縁層２８を、圧電側端子形成領域４と枠形成領域４９とが形成されるパターンに形成し、続いて、図８（ｃ）に示すように、導体層１９を形成し、その後、図９（ｅ）に示すように、ベース絶縁層２８に、第１ベース開口部３７および第２ベース開口部３８を形成しているが、例えば、図示しないが、まず、平坦状のベース絶縁層２８および導体層１９を金属支持基板１８の上に順次形成し、その後、図９（ｄ）および図９（ｅ）が参照されるように、支持開口部３４を金属支持基板１８に、第２ベース開口部をベース絶縁層２８に形成し、支持開口部３４および第２ベース開口部３８から露出する導体層１９に、圧電側端子４０を、エッチングレジストを用いるハーフエッチングなどによって、厚み方向に凹凸となるパターンに形成することもできる。
【０１７０】
また、図１および図２の実施形態では、支持プレート２を、アクチュエータプレート部６とロードビーム部８とを一体的に備えるアクチュエータプレート・ロードビーム一体型プレートとして説明しているが、例えば、図１および図２の仮想線で示すように、それらの間に分離部５１を設け、アクチュエータプレート部６とロードビーム部８とを互いに別体の部材として構成して、支持プレート２を、アクチュエータプレート・ロードビーム分離型プレートとして構成することもできる。
【０１７１】
図１０は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが先後方向に延びるストライプ状である態様）の拡大平面図を示す。図１１は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（上壁の数と、下壁の数とが同一である態様）の拡大平面図を示す。図１２は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが平面視略格子形状である態様）の拡大平面図を示す。図１３は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが平面視略十字形状である態様）の拡大平面図を示す。図１４は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部の拡大平面図であり、（ａ）は、パターンが平面視略円環形状である態様、（ｂ）は、パターンが平面視略螺旋形状である態様を示す。図１５は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが１つのマークとして形成される態様）の拡大平面図であり、（ａ）は、パターンが平面視略円環形状である態様、（ｂ）は、パターンが平面視略矩形状である態様、（ｃ）は、パターンが平面視略三角形状である態様、（ｄ）は、パターンが平面視略星形状である態様を示す。図１６は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが平面視略スポーク形状である態様）の拡大平面図を示す。図１７は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（パターンが平面視略千鳥形状である態様）の拡大平面図であり、（ａ）は、各下壁が平面視略円形状である態様、（ｂ）は、各下壁が平面視略矩形状である態様を示す。図１８は、本発明の配線回路基板の他の実施形態（パターンが平面視略波形状である態様）である回路付サスペンション基板のパッド部の拡大平面図であり、（ａ）は、パターンが幅方向に沿う態様、（ｂ）は、パターンが先後方向に沿う態様を示す。図１９は、図１７（ｂ）に示すパッド部において、上壁および下壁のパターンを入れ替えた実施形態の拡大平面図を示す。図２０は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（カバー絶縁層がパッド部に形成される態様）の断面図を示す。図２１は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部（金属支持基板が平面視略円形状に形成される態様）の断面図を示す。図２２は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ａ）は、ベース絶縁層を第１ベース絶縁層および第２ベース絶縁層から形成する工程、（ｂ）は、導体層を形成する工程、（ｃ）は、支持開口部を形成する工程、（ｄ）は、第１ベース開口部および第２ベース開口部を形成する工程、（ｅ）は、保護薄膜を形成する工程を示す。図２３は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のパッド部の（上壁、下壁および連結壁が微細な凹凸パターンに形成される態様）の拡大平面図であり、（ａ）は、第１ベース開口部および第２ベース開口部を形成する工程、（ｂ）は、圧電側端子に微細な凹凸パターンを形成する工程、（ｃ）は、保護薄膜を形成する工程を示す。図２４は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板のジョイント部の拡大平面図を示す。図２５は、図２４に示すジョイント部のＤ−Ｄ線に沿う断面図を示す。図２６は、図２４に示すジョイント部のパッド部を折り返した後の拡大平面図を示す。図２７は、図２６に示すジョイント部のＥ−Ｅ線に沿う断面図を示す。
【０１７２】
なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１７３】
次に説明する図１０〜図１９の実施形態において、下壁４４は、平面視において、それぞれ、上壁４３の反転パターンに形成されている。
【０１７４】
図６の実施形態では、上壁４３および下壁４４をそれぞれ幅方向に延びるストライプ（縞）状のパターンに形成しているが、ストライプの方向は特に限定されない。上壁４３および下壁４４を、それぞれ、例えば、図１０に示すように、それぞれ、先後方向に延びるストライプ状のパターンに形成したり、あるいは、図示しないが、先後方向斜め幅方向に延びるストライプ状のパターンに形成することもできる。
【０１７５】
図１０の実施形態では、上壁４３は、幅方向に間隔を隔てて複数並列配置されている。各上壁４３は、先後方向に延びるように形成されている。
【０１７６】
また、図６の実施形態では、上壁４３および下壁４４の数を同一（等数）に設定しているが、例えば、図１１に示すように、例えば、互いに相異させることもできる。
【０１７７】
また、図１１の実施形態では、上壁４３の数が奇数、下壁４４の数が偶数であり、具体的には、上壁４３の数が５、下壁４４の数が６である。
【０１７８】
また、例えば、図示しないが、上壁４３の数を偶数に設定し、下壁４４の数を奇数に設定することもできる。さらに、上壁４３および下壁４４の数をともに偶数、あるいは、ともに、奇数に設定することもできる。
【０１７９】
さらに、図６の実施形態では、上壁４３および下壁４４の数を複数に設定しているが、例えば、上壁４３および／または下壁４４の数を単数に設定することもできる。
【０１８０】
また、図６の実施形態では、上壁４３および下壁４４をそれぞれストライプ（縞）状のパターンに形成しているが、例えば、パターンの形状はこれに限定されず、例えば、図１２〜図１９に示すように、ストライプ以外のパターンに形成することもできる。
【０１８１】
具体的には、例えば、上壁４３および下壁４４を、それぞれ、図１２に示すように、上壁４３を、平面視略格子形状のパターンに形成することができ、また、図１３に示すように、平面視略十字形状（＋（プラス）字形状あるいは略Ｘ字形状）のパターンに形成することができる。
【０１８２】
また、例えば、上壁４３および下壁４４を、それぞれ、図１４（ａ）に示すように、平面視略円環形状（リング形状）に形成することができ、また、図１４（ｂ）に示すように、平面視略螺旋形状（渦巻き形状）に形成することができる。
【０１８３】
図１４（ａ）の実施形態では、上壁４３および下壁４４は、圧電側端子４０の中央から径方向外側に向かって交互に形成されている。なお、中央の下壁４４は、平面視略円形状に形成されている。
【０１８４】
図１４（ｂ）の実施形態では、上壁４３は、圧電側端子４０の中央から径方向外側に向かって時計回りに旋回する平面視略螺旋形状（渦巻き形状）に形成されている。
【０１８５】
また、例えば、上壁４３を、図１５（ａ）〜図１５（ｄ）に示すように、圧電側端子４０の中央において、平面視において１つのマークとして形成することができる。
【０１８６】
図１５（ａ）〜図１５（ｄ）の実施形態では、上壁４３は、枠導体３９の内側に間隔を隔てて配置されており、具体的には、上壁４３は、下壁４４を介して枠導体３９に連結されている。
【０１８７】
図１５（ａ）の実施形態では、上壁４３は、平面視略円形状に形成されている。
【０１８８】
図１５（ｂ）の実施形態では、上壁４３は、平面視略矩形状に形成されている。
【０１８９】
図１５（ｃ）の実施形態では、上壁４３は、平面視略三角形状に形成されている。
【０１９０】
図１５（ｄ）の実施形態では、上壁４３は、平面視略星形状に形成されている。
【０１９１】
図１５（ｄ）において、上壁４３は、圧電側端子４０の中央から放射状に延びる５つの突起部６１を備えている。各突起部６１は、径方向外側に向かって次第に周方向長さが短くなる平面視略三角形状に形成されている。
【０１９２】
また、例えば、上壁４３を、図１６に示すように、平面視略スポーク形状に形成することができる。
【０１９３】
図１６の実施形態では、上壁４３は、圧電側端子４０の中央を通過し、圧電側端子４０の中央から径方向外側に向かって直線状に延びる第６直線部６０を備えている。第６直線部６０は、周方向に複数整列配置されている。すなわち、複数の第６直線部６０は、圧電側端子４０の中央から放射状に延びるように形成されている。
【０１９４】
また、図１７（ａ）および図１７（ｂ）に示すように、上壁４３のパターンを平面視略千鳥形状に形成することができる。
【０１９５】
図１７（ａ）の実施形態では、上壁４３は、面方向に互いに間隔を隔てて複数整列配置されており、各上壁４３は、平面視略円形状に形成されている。
【０１９６】
図１７（ａ）において、上壁４３は、圧電側端子４０の中央に配置される中央部６２と、中央部６２の周囲において、中央部６２を中心とする円周上において周方向に互いに間隔を隔てて配置される複数の周囲部６３とを備えている。
【０１９７】
図１７（ｂ）の実施形態では、上壁４３は、幅方向および先後方向に互いに間隔を隔てて複数整列配置されており、各上壁４３は、平面視略矩形状に形成されている。
【０１９８】
また、例えば、上壁４３を、図１８（ａ）および図１８（ｂ）に示すように、平面視略波形状に形成することができる。
【０１９９】
図１８（ａ）の実施形態では、上壁４３は、先後方向に互いに間隔を隔てて複数整列配置されており、各上壁４３は、幅方向に沿って延びる（連続する）正弦波（正弦曲線）形状に形成されている。
【０２００】
図１８（ｂ）の実施形態では、上壁４３は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数整列配置されており、各上壁４３は、先後方向に沿って延びる（連続する）正弦波（正弦曲線）形状に形成されている。
【０２０１】
図１０〜図１８の実施形態においても、図６の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０２０２】
また、図１０〜図１８の実施形態において、上壁４３のパターンと下壁４４とパターンとを相互に入れ替えることもできる。
【０２０３】
具体的には、図１２および図１３の実施形態では、上壁４３を、それぞれ、平面視略格子形状および平面視略十字形状に形成しているが、例えば、図示しないが、下壁４４を、それぞれ、平面視略格子形状および平面視略十字形状に形成することができる。
【０２０４】
また、図１５（ａ）〜図１５（ｄ）の実施形態では、上壁４３を１つのマークとして形成しているが、例えば、図示しないが、下壁４４を１つのマークとして形成することができる。
【０２０５】
また、図１６の実施形態では、上壁４３を、平面視略スポーク形状に形成しているが、例えば、図示しないが、下壁４４を平面視略スポーク形状に形成することができる。
【０２０６】
また、図１７（ａ）および図１７（ｂ）の実施形態では、上壁４３を平面視略千鳥形状に形成しているが、例えば、下壁４４を平面視略千鳥形状に形成することができる。
【０２０７】
具体的には、図１９に示すように、下壁４４は、面方向（詳しくは、幅方向および先後方向に）に互いに間隔を隔てて複数整列配置されている。各下壁４４は、平面視略矩形状に形成されている。
【０２０８】
上壁４３は、複数の下壁４４を仕切るように、先後方向および幅方向に延びる、平面視略格子形状に形成されている。
【０２０９】
そして、図１０〜図１８において、上壁４３のパターンと下壁４４とパターンとを入れ替えた実施形態（例えば、図１７（ｂ）のパターンを入れ替えた図１９の実施形態を含む）によっても、それらの入れ替え前の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０２１０】
また、図３および図６の実施形態では、パッド部３３において、カバー絶縁層２９を形成していないが、例えば、図４の仮想線および図２０で示すように、カバー絶縁層２９を、導体層１９を被覆するように、形成することもできる。
【０２１１】
図４の仮想線で示す実施形態では、カバー絶縁層２９は、平面視略円環（リング）形状で、枠導体３９を被覆するパターンに形成されている。つまり、カバー絶縁層２９には、厚み方向を貫通する絶縁開口部としてのカバー開口部５４が形成され、そのカバー開口部５４が、圧電側端子４０の上面を露出している。
【０２１２】
図４の仮想線で示す実施形態では、図３および図６の実施形態と同様の作用効果を奏する他に、枠導体３９をカバー絶縁層２９によって支持（補強）することができる。そのため、圧電側端子４０の機械強度を向上させて、圧電側端子４０と圧電端子４８との接続信頼性を向上させることができる。
【０２１３】
図２０において、カバー絶縁層２９は、枠導体３９の上面および外側面と、圧電側端子４０の上面とに形成されている。
【０２１４】
図２０の実施形態では、図３および図６の実施形態と同様の作用効果を奏する他に、圧電側端子４０の上面全面がカバー絶縁層２９によって支持されるので、圧電側端子４０の機械強度を向上させることができる。そのため、圧電側端子４０と圧電端子４８との接続信頼性を向上させることができる。
【０２１５】
一方、図３の実施形態では、圧電側端子４０の両側が露出しているので、圧電側端子４０と圧電端子４８との接続において、超音波接続などを好適に採用することもできる。
【０２１６】
また、図３および図７の実施形態では、パッド部３３の金属支持基板１８（支持パッド５０）に、支持開口部３４を形成しているが、例えば、図２１に示すように、金属支持基板１８に支持開口部３４を形成することなく、パッド部３３における金属支持基板１８（支持パッド５０）を底面視略円形状に形成することもできる。
【０２１７】
図２１において、金属支持基板１８（支持パッド５０）の上面には、パターン絶縁部５２の下面と、パターン開口部４６内に充填される圧電側端子４０（すなわち、下壁４４）の下面とが、接触している。
【０２１８】
また、圧電側端子４０の上面には、導電性接着剤４２（図２１において図示せず。）が設けられ、その上に配置される圧電素子５と電気的に接続される。
【０２１９】
図２１の実施形態では、図３および図６の実施形態と同様の作用効果を奏する他に、圧電側端子４０がパターン絶縁部５２および金属支持基板１８によって支持されるので、圧電側端子４０の機械強度をより一層向上させ、それによって、圧電側端子４０と圧電端子４８との接続信頼性をより一層向上させることができる。
【０２２０】
また、図１および図３の実施形態では、信号配線２５Ａおよび電源配線２５Ｂを、配線部１６において、幅方向に並列配置させているが、例えば、厚み方向に対向配置させることができる。
【０２２１】
その場合には、図２２（ａ）が参照されるように、ベース絶縁層２８を、第１ベース絶縁層７１およびその上に形成される第２ベース絶縁層７２から形成し、配線部１６（図２２（ａ）において図示せず。）において、第１ベース絶縁層７１、電源配線２５Ｂ、第２ベース絶縁層７２、信号配線２５Ａの順序で積層することができる。あるいは、第１ベース絶縁層７１、信号配線２５Ａ、第２ベース絶縁層７２、電源配線２５Ｂの順序で積層することもできる。
【０２２２】
このような回路付サスペンション基板３を製造する方法を、図２２（ａ）〜図２２（ｅ）を参照して説明する。
【０２２３】
この方法では、図８（ａ）が参照されるように、まず、金属支持基板１８を用意し、続いて、図２２（ａ）に示すように、ベース絶縁層２８を、金属支持基板１８の上に形成する。
【０２２４】
ベース絶縁層２８を金属支持基板１８の上に形成するには、まず、第１ベース絶縁層７１を金属支持基板１８の上に形成する。より具体的には、第１ベース絶縁層７１を、図８（ｂ）と同様のパターン、つまり、圧電側端子形成領域４と枠形成領域４９とが形成されるパターンに形成する。第１ベース絶縁層７１の厚みは、例えば、０．５〜５０μｍ、好ましくは、１．５〜２０μｍである。
【０２２５】
次いで、図示しない電源配線２５Ｂまたは信号配線２５Ａを第１ベース絶縁層７１の上に形成する。
【０２２６】
次いで、第２ベース絶縁層７２を、第１ベース絶縁層７１の上に、図示しない電源配線２５Ｂまたは信号配線２５Ａを被覆するように、形成する。第２ベース絶縁層７２を、第１ベース絶縁層７１と同一パターンで形成する。第２ベース絶縁層７２の厚みは、例えば、０．５〜５０μｍ、好ましくは、１．５〜２０μｍである。
【０２２７】
これによって、第１ベース絶縁層７１および第２ベース絶縁層７２からなるベース絶縁層２８を、圧電側端子形成領域４と枠形成領域４９とが形成されるパターンで形成する。
【０２２８】
ベース絶縁層２８の厚み（第１ベース絶縁層７１および第２ベース絶縁層７２の総厚み、枠形成領域４９における外周部３５の厚みと同じ。）は、例えば、８〜６０μｍ、好ましくは、８〜３０μｍである。
【０２２９】
ベース絶縁層２８において、パターン絶縁部５２の厚みは、枠形成領域４９の厚みと同様の厚みに形成されている。
【０２３０】
次いで、図２２（ｂ）に示すように、導体層１９（電源配線２５Ｂまたは信号配線２５Ａを除く）を、ベース絶縁層２８およびパターン開口部４６から露出する金属支持基板１８の上面に形成する。
【０２３１】
上壁４３の下面と下壁４４の下面との間隔Ｌ２は、図４の実施形態における間隔Ｌ１に比べて大きく、例えば、８〜６０μｍ、好ましくは、８〜３０μｍである。
【０２３２】
次いで、図２２（ｃ）に示すように、支持開口部３４を、金属支持基板１８に形成する。
【０２３３】
次いで、図２２（ｄ）に示すように、支持開口部３４から露出するベース絶縁層２８を部分的に除去する。
【０２３４】
これによって、枠形成領域４９におけるベース絶縁層２８の内周部３６の下側部分が除去され、それによって、第２ベース開口部３８が形成される。
【０２３５】
ベース絶縁層２８の内周部３６の厚みは、例えば、０．５〜５０μｍ、好ましくは、１．５〜２０μｍである。
【０２３６】
また、パターン絶縁部５２の下側部分が除去される。それによって、連結壁４５の下側部分が露出する。つまり、圧電側端子４０において、下壁４４および連結壁４５の下側部分が、第２ベース開口部３８および支持開口部３４内に臨む。
【０２３７】
一方、上壁４３と連結壁４５の上側部分とによって区画される凹部７３には、パターン絶縁部５２の上側部分（例えば、第２ベース絶縁層７２（図２２（ａ）参照）などを含む）が残存している。残存するパターン絶縁部５２の厚みが、例えば、０．５〜５０μｍ、好ましくは、１．５〜２０μｍである。
【０２３８】
これによって、パッド部３３において、第１ベース開口部３７内において、厚み方向に凹凸となるパターンに形成される圧電側端子４０が形成される。
【０２３９】
その後、図２２（ｅ）に示すように、保護薄膜４７を圧電側端子４０および枠導体３９の表面に形成する。
【０２４０】
圧電側端子４０における下側の保護薄膜４７は、下壁４４および連結壁４５の下側部分のみを被覆するように、形成される。
【０２４１】
このようにして、回路付サスペンション基板３を用意（製造）する。
【０２４２】
図２２の実施形態では、ベース絶縁層２８を、厚み方向に積層される２つのベース絶縁層（第１ベース絶縁層７１および第２ベース絶縁層７２）から形成するので、その分、ベース絶縁層２８の厚みを十分に確保することができる。
【０２４３】
つまり、図２２（ｅ）に示すように、パッド部３３における外周部３５の厚みを十分に厚い厚みで確保しつつ、それより薄い内周部３６を確実に形成することができる。
【０２４４】
さらに、この実施形態では、凹部７３には、合成樹脂などからなるパターン絶縁部５２（ベース絶縁層２８）の一部（上側部分）が残存しているので、図２２（ｅ）の仮想線で示し、その後に設けられる導電性接着剤４２との密着性を向上させることができる。
【０２４５】
そのため、圧電側端子４０と圧電素子５（図３参照）との接続信頼性を十分に向上させることができる。
【０２４６】
また、図２２の実施形態では、ベース絶縁層２８を厚み方向に積層される２つのベース絶縁層から形成することにより、凹部７３にパターン絶縁部５２の一部を残存させている。しかし、ベース絶縁層２８の層構成は、これに限定されず、例えば、図２２（ａ）の仮想線を省略した実施形態が参照されるように、ベース絶縁層２８を１つのベース絶縁層から比較的厚く形成することにより、凹部７３にパターン絶縁部５２の一部を残存させることもできる。
【０２４７】
その場合におけるベース絶縁層２８（外周部３５を含む）の厚み（最大厚み）は、例えば、８〜６０μｍ、好ましくは、８〜３０μｍである。
【０２４８】
また、図２３（ｂ）および図２３（ｃ）に示すように、圧電側端子４０における上壁４３、下壁４４および連結壁４５をそれぞれ凹凸となるパターンに形成することもできる。
【０２４９】
また、図２３（ｂ）および図２３（ｃ）の実施形態では、上壁４３、下壁４４および連結壁４５のそれぞれは、圧電側端子４０における凹凸パターン（上壁４３および下壁４４の下面の間隔Ｌ１に基づく凹凸パターン）に比べて、微細な凹凸パターンで形成されている。
【０２５０】
上壁４３、下壁４４および連結壁４５のそれぞれに上記した凹凸パターンを形成するには、まず、図２３（ａ）に示すように、ベース絶縁層２８の除去工程によって、図９（ｅ）が参照されるように、厚み方向に凹凸となるパターンに形成された圧電側端子４０を用意し、その後、図２３（ｂ）に示すように、圧電側端子４０の上壁４３、下壁４４および連結壁４５のそれぞれを、例えば、プラズマ処理、レーザ処理などの微細加工処理によって、微細な凹凸パターンに形成する。
【０２５１】
これとともに、枠導体３９の表面にも、微細な凹凸パターンが形成される。
【０２５２】
なお、上壁４３、下壁４４および連結壁４５のそれぞれの表面粗さＲｚは、例えば、５０〜２０００ｎｍ、好ましくは、２００〜１０００ｎｍである。表面粗さＲｚは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４に準拠する十点平均粗さとして求められる。
【０２５３】
その後、図２３（ｃ）に示すように、保護薄膜４７を、圧電側端子４０および枠導体３９の表面に形成する。保護薄膜４７のそれぞれの表面には、上壁４３、下壁４４および連結壁４５の微細な凹凸パターンに追従する微細な凹凸パターンが形成される。
【０２５４】
図２３の実施形態によれば、図６および図７の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０２５５】
さらに、図２３の実施形態によれば、上壁４３、下壁４４および連結壁４５のそれぞれに微細な凹凸パターンが形成されているので、高いアンカー効果に基づいて、圧電素子５の圧電端子４８（図３参照）との接続信頼性をより一層向上させることができる。
【０２５６】
また、図２３において図示しないが、例えば、微細な凹凸パターンを圧電側端子４０の下面のみ、あるいは、上面のみに形成することもできる。
【０２５７】
図示しないが、例えば、微細な凹凸パターンを圧電側端子４０の上面に形成せず、下面に形成する場合には、図２０が参照されるように、カバー絶縁層２９を圧電側端子４０の上面に形成する。
【０２５８】
また、例えば、図示しないが、微細な凹凸パターンを圧電側端子４０の下面に形成せず、上面に形成する場合には、図２１が参照されるように、金属支持基板１８の上面を、パターン絶縁部５２の下面と、下壁４４の下面とに接触させる。
【０２５９】
また、図２４〜図２７に示すように、回路付サスペンション基板３のパッド部３３を折り返し、その後、圧電側端子４０を圧電素子５と電気的に接続させることもできる。
【０２６０】
この実施形態では、図２４に示すように、パッド部３３を折り返す前の接続アーム３２において、ジョイント部４１は、平面視略Ｌ字形状に形成されている。
【０２６１】
ジョイント部４１は、第２直線部５５および第２屈曲部５６を一体的に備えている。
【０２６２】
第２直線部５５は、第１直線部２０の先後方向中央部から幅方向一方側に延びるように、形成されている。第２直線部５５は、図６に示すジョイント部４１と同様の構成で形成されており、具体的には、ベース絶縁層２８と、電源配線２５Ｂと、カバー絶縁層２９とを備えている。
【０２６３】
第２屈曲部５６は、支持ジョイント５３と、それに支持されるベース絶縁層２８、電源配線２５Ｂおよびカバー絶縁層２９とを備えている。
【０２６４】
支持ジョイント５３は、金属支持基板１８と同一層として形成されており、後方に向かって開放される平面視略コ字形状をなし、具体的には、パッド部３３の支持パッド５０の上端部および下端部から先側に延びる２つの第３直線部５７と、２つの第３直線部５７の先端部を連結する第４直線部５８とを一体的に備えている。
【０２６５】
第３直線部５７および第４直線部５８は、第２直線部５５より幅狭に形成されており、具体的には、例えば、２０〜２００μｍ、好ましくは、３０〜１００μｍである。
【０２６６】
支持ジョイント５３および支持パッド５０を形成する金属支持基板１８には、金属支持基板１８の厚み方向を貫通するジョイント開口部５９が形成されている。ジョイント開口部５９は、２つの第３直線部５７の幅方向内面（それらが幅方向に対向する対向面）と、第４直線部５８の後面と、支持パッド５０の先面とにより、平面視略矩形状に区画されている。第２屈曲部５６において、平面視において、ジョイント開口部５９に囲まれる部分（絶縁層３０および電源配線２５Ｂ）は、金属支持基板１８から露出するので、脆弱部とされている。
【０２６７】
そして、この実施形態において、パッド部３３を折り返して、圧電側端子４０を圧電素子５と電気的に接続するには、まず、図２４の１点破線で示す折返線ＦＬに沿って、パッド部３３を第２屈曲部５６の先端に向けて折り返す。
【０２６８】
折り返し線ＦＬは、ジョイント開口部５９内の脆弱部６４を幅方向に横切る直線状に形成されている。
【０２６９】
具体的には、パッド部３３を、図２４および図２５に示すように、折返線ＦＬが通過する脆弱部６４の上面が山となるように折り返す。より具体的には、図２６および図２７に示すように、支持パッド５０の先端部（図２５における後端部）と、第４直線部５８とが、厚み方向に対向（近接）配置されるように、パッド部３３を折り返す。
【０２７０】
これによって、図２６に示すように、圧電側端子４０を含むパッド部３３は、第２屈曲部５６の先端部（第２直線部５５の幅方向一端部）の下側に対向配置される。
【０２７１】
そのため、圧電側端子４０は、面方向に投影したときに、図２７に示すように、仮想線で示す支持プレート２と重複する。より具体的には、圧電側端子４０は、プレート開口部１２内に位置する。
【０２７２】
従って、圧電側端子４０は、折り返しによって、後で接続される圧電素子５の圧電端子４８に近接している。
【０２７３】
その後、導電性接着剤４２を介して、圧電側端子４０と、圧電素子５の圧電端子４８とを電気的に接続する。
【０２７４】
図２４〜図２７の実施形態（特に、図２７の仮想線で示される実施形態）では、図３の実施形態と比べて、圧電側端子４０と圧電素子５の圧電端子４８とがより近接している。そのため、それらに介在する導電性接着剤４２の使用量を低減させながら、それらの密着力を十分に向上させることができる。
【符号の説明】
【０２７５】
２ 支持プレート
３ 回路付サスペンション基板
４ 圧電側端子形成領域
５ 圧電素子
１８ 金属支持基板
１９ 導体層
２５ 配線
２５Ｂ 電源配線
２８ ベース絶縁層
２９ カバー絶縁層
３０ 絶縁層
３４ 支持開口部
３７ 第１ベース開口部
３８ 第２ベース開口部
４６ パターン開口部
５２ パターン絶縁部
５４ カバー開口部
７１ 第１ベース絶縁層
７２ 第２ベース絶縁層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層に被覆される配線、および、前記配線に連続し、電子素子と電気的に接続するための端子を備える導体層とを備え、
前記絶縁層には、前記端子を露出する絶縁開口部が形成されており、
前記端子は、厚み方向に凹凸となるパターンに形成されていることを特徴とする、配線回路基板。
【請求項２】
前記端子が、導電性接着剤を介して前記電子素子と接続して使用されることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記絶縁層は、前記配線の前記厚み方向一方側に形成されるベース絶縁層を備え、
前記絶縁開口部は、前記ベース絶縁層において、前記端子の前記厚み方向一方面を露出するように形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に形成され、前記電子素子が取り付けられる支持プレートに支持される金属支持基板をさらに備え、
前記金属支持基板には、前記端子の前記厚み方向一方面を露出する支持開口部が形成されていることを特徴とする、請求項３に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記絶縁層は、前記配線の前記厚み方向他方側に形成されるカバー絶縁層を備え、
前記絶縁開口部は、前記カバー絶縁層において、前記端子の前記厚み方向他方面を露出するように形成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記電子素子が、圧電素子であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項７】
金属支持基板を用意する工程と、
ベース絶縁層を、前記金属支持基板をパターン形状で露出させるパターン開口部、および、前記パターン開口部により仕切られるパターン絶縁部を備える端子形成領域が形成されるように、前記金属支持基板の厚み方向一方側に形成する工程と、
導体層を、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に形成される配線、および、前記配線に連続し、前記端子形成領域に形成され、導電性接着剤を介して前記電子素子と接続して使用される端子を備えるように、形成する工程と、
前記金属支持基板および前記ベース絶縁層に、前記前記端子形成領域に対応する支持開口部およびベース開口部をそれぞれ形成することにより、前記端子を、前記支持開口部および前記ベース開口部から露出して、前記厚み方向に凹凸となるパターンに形成する工程とを備えることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層に被覆される配線、および、前記配線に連続し、電子素子と電気的に接続するための端子を備える導体層とを備え、
前記絶縁層には、前記端子を露出する絶縁開口部が形成されており、
前記端子は、厚み方向に凹凸となるパターンに形成されていることを特徴とする、配線回路基板。
【請求項２】
前記端子が、導電性接着剤を介して前記電子素子と接続して使用されることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記絶縁層は、前記配線の前記厚み方向一方側に形成されるベース絶縁層を備え、
前記絶縁開口部は、前記ベース絶縁層において、前記端子の前記厚み方向一方面を露出するように形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に形成され、前記電子素子が取り付けられる支持プレートに支持される金属支持基板をさらに備え、
前記金属支持基板には、前記端子の前記厚み方向一方面を露出する支持開口部が形成されていることを特徴とする、請求項３に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記絶縁層は、前記配線の前記厚み方向他方側に形成されるカバー絶縁層を備え、
前記絶縁開口部は、前記カバー絶縁層において、前記端子の前記厚み方向他方面を露出するように形成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記電子素子が、圧電素子であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項７】
金属支持基板を用意する工程と、
ベース絶縁層を、前記金属支持基板をパターン形状で露出させるパターン開口部、および、前記パターン開口部により仕切られるパターン絶縁部を備える端子形成領域が形成されるように、前記金属支持基板の厚み方向一方側に形成する工程と、
導体層を、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に形成される配線、および、前記配線に連続し、前記端子形成領域に形成され、導電性接着剤を介して前記電子素子と接続して使用される端子を備えるように、形成する工程と、
前記金属支持基板および前記ベース絶縁層に、前記前記端子形成領域に対応する支持開口部およびベース開口部をそれぞれ形成することにより、前記端子を、前記支持開口部および前記ベース開口部から露出して、前記厚み方向に凹凸となるパターンに形成する工程とを備えることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【公開番号】特開２０１３−１２７２５（Ｐ２０１３−１２７２５Ａ）
【公開日】平成２５年１月１７日（２０１３．１．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１１９２６７（Ｐ２０１２−１１９２６７）
【出願日】平成２４年５月２５日（２０１２．５．２５）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月１７日（２０１３．１．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年５月２５日（２０１２．５．２５）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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