【課題】第１平板材の差込み孔に第２平板材の挿入片を差し込むことによって、第１及び第２の平板材を結合する場合に、結合箇所でのがたつきや第２平板材の傾きが生じないようにする。
【解決手段】第１平板材１０の差込み孔１２に第２平板材５０の挿入片５２を差し込む。差込み孔１２の孔壁面１３に具備させた突出部２０が、挿入片５２の開口５６に嵌合している。第２平板材５０の端縁５１を第１平板材１０の板面に突き合わせる。第１及び第２の平板材１０，５０のうちの少なくとも一方が配線基板であっても、少なくとも一方が板金でああってもよい。 （もっと読む）

【課題】接続ケーブルの組付け方向性をなくして組立作業性を向上させると共に誤組の発生を防止することができる配線ユニットを提供する。
【解決手段】配線ユニットは、メイン基板１に実装されるハーネス用コネクタ６０と、インタフェース基板３に実装されるハーネス用コネクタ７０と、ハーネス用コネクタ６０とハーネス用コネクタ７０とを接続し、ＵＳＢ差動信号用ハーネス７２とＨＤＭＩ差動信号用ハーネス７１とを有する。ハーネス用コネクタ６０，７０のそれぞれが有する複数の端子のうち、中心に位置する端子にＵＳＢ差動信号用ハーネス７２を配線すると共に、複数の端子のうちの残りの端子に対してＵＳＢ差動信号用ハーネス７２を挟んで対称となるようにＨＤＭＩ差動信号用ハーネス７１を配線する。 （もっと読む）

【課題】マザーボードに対する実装不良を回避しやすい縦置き実装型の電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュール１の回路基板２に配設された高周波回路部品はシールドカバー７に覆われており、回路基板２の一辺端部には外部接続端子群５が挿着されている。シールドカバー７の弾性取付片１１，１２を回路基板２の係止孔に挿通すると、回路基板２の背面側で両者１１，１２が互いに離反する向きに係止孔のエッジ部に弾接して、シールドカバー７は回路基板２の所定位置に仮固定される。また、シールドカバー７の取付脚８はマザーボードの取付孔に挿通されて半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜を利用したパネルへの電子部品の実装に好適な電子デバイスモジュールを提供する。
【解決手段】電子デバイスモジュールは、第１の配線層と、可視域において透明性を有する第１のアライメントマークとを有する第１の基板と、この第１の基板の一部に対向して設けられると共に、第２の配線層と、第１のアライメントマークに対向配置された第２のアライメントマークとを有する第２の基板とを備えたものである。第２の配線層を有する第２の基板を、第１の配線層を有する第１の基板へ実装する際、透明性を有する第１のアライメントマークと、第２のアライメントマークとを利用して位置合わせがなされる。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続時の長さを調整可能であって、コネクターなどに対して適正な位置に位置決め可能なフレキシブル配線基板、電気光学装置の駆動構造体を提供すること。
【解決手段】フレキシブル配線基板５０は、可撓性を有すると絶縁性の基材１と、基材１の長手方向に延在する複数の配線１０と、複数の配線１０の両端側にそれぞれ設けられた接続用ランドからなる第１接続用ランド群ＴＧ１および第２接続用ランド群ＴＧ２と、複数の配線１０の長手方向において第１接続用ランド群ＴＧ１と第２接続用ランド群ＴＧ２との間に設けられた第３接続用ランド群ＴＧ３と、基材１の短手方向の両端側に第１から第３接続用ランド群ＴＧ１，ＴＧ２，ＴＧ３に対応して、それぞれ設けられた一対の外形基準としての切り欠き部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料の過度の拡がりを抑制し、電極間の位置ずれを抑制し、更に導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に配置された異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層して、第１の接続対象部材２と上記異方性導電材料層と第２の接続対象部材４との積層体１Ａを得た後、次に上記異方性導電材料層を硬化させて、上記積層体１Ａを１．９ＭＰａ以下の圧力で圧着させる。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、圧着前の上記積層体１Ａにおける上記異方性導電材料層の６０〜２００℃での最低溶融粘度を、５００Ｐａ・ｓ以上、３０００Ｐａ・ｓ未満にする。 （もっと読む）

【課題】優れたコスト効率と優れた組み付け性とを有する、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】対向配置された２枚のプリント基板１２ａ，１２ｂの間に配列された複数の基板間端子１４を相互に独立して配設すると共に、該基板間端子１４のそれぞれの端部１６ａ，１６ｂを前記２枚のプリント基板１２ａ，１２ｂに半田付けする一方、前記基板間端子１４における中間部分１８に、該中間部分１８の延出方向に直交して突出する突起部２６，２６を形成した。 （もっと読む）

【課題】精度よく回路基板を接続することができる回路構成体および電気接続箱を提供する。
【解決手段】本発明の回路構成体１５は、第１回路基板４０と、第２回路基板５０と、第１回路基板４０および第２回路基板５０を保持する保持部材２０と、２つの端部が、各回路基板４０，５０のスルーホール４１Ａ,５１Ａにそれぞれ接続される端子金具６１、端子金具６１の端部をそれぞれ突出させた状態で保持する台座部６２、ならびに、台座部６２から連なり保持部材２０に取り付けられる取付部６４を有する連結コネクタ６０と、を備える。保持部材２０には、連結コネクタ６０の取付部６４を取り付けることにより、端子金具６１の一端部を第１回路基板４０のスルーホール４１Ａに挿通させた状態で、連結コネクタ６０を位置決め固定する位置決め部３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能な基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、トランス３、チョークコイル５を有する例えば自動車用のＤＣ−ＤＣコンバータとして用いられる基板である。基板１は、電子部品搭載部７、プリント基板搭載部１１、導体部１０ａにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂９によって被覆された射出成型基板２に、電子部品等が搭載されたものである。プリント基板搭載部１１は、プリント基板１５を搭載する部位である。プリント基板１５の導体部１０ｂとプリント基板搭載部１１の導体部１０ａとの接合は、電子部品１７を介して半田等によって行われる。 （もっと読む）

【課題】複数の基板の板面内方向の高精度な位置決めを行う。
【解決手段】基板積層体１０は、基端側から先端側に行くに従って外径が小さくなるように形成された位置決め突起１２が立設されたベース材１１と、ベース材１１上に位置決め突起１２の延びる方向に沿って積層されるように設けられ、各々、位置決め突起１２に対応するように位置決め孔１７が形成されていると共に位置決め孔１７に位置決め突起１２が挿通された複数の基板１３とを備える。複数の基板１３は、位置決め突起１２の基端側から先端側に行くに従って位置決め孔１７の孔径が小さくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】センサユニットの小型化を図りつつコスト低減を実現すること。
【解決手段】センサユニット１０の組付け方法は、第１センサが組付けられた第１基板１と位置決め冶具７の垂直面７３ａとが垂直状態を成すように、第１基板１に位置決め冶具７を固定するステップと、位置決め冶具７の垂直面７３ａに、第２センサが組付けられた第２基板２の一端を当接させて、垂直面７３ａに従って第２基板２の位置決めを行うステップと、第１基板１と位置決めされた第２基板２の他端とを接合するステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の外部と接続する端子を狭ピッチ化しても確実に接続する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１９は、ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０の第１面に形成された端子４１，４２を備える。第２端子４２は、非貫通スルーホール４３に設けられた接続導電体４６を介して裏面の銅箔４５と接続される。ベースフィルム１０には、端子４１，４２を挟んでベースフィルム１０を貫通する一対の基準孔が形成されている。このフレキシブルプリント配線板１９は、基準孔と対応する位置に貫通孔が設けられた硬質基板と端子４１，４２と対応する位置で硬質基板の表面に設けられた接続端子とを備えた回路基板と、基準孔および貫通孔を貫通する位置合わせピンで位置決めされて接続される。フレキシブルプリント配線板１９の端子４１，４２が設けられた領域は、回路基板に向かって付勢される。 （もっと読む）

【課題】設計自由度の向上を図ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板の製造方法は、第１の基板と第２の基板とを接着する接着工程Ｓ１０と、相互に接着された第１の基板と第２の基板に配線を一括して形成する配線形成工程Ｓ２０〜Ｓ７０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュールに接合されたリジッド基板等から成る第１のプリント基板にＡＣＦ等の異方性導電材料を介してフレキシブル基板から成る第２のプリント基板を接続する際に、カメラモジュールを機種変更したときにもそのまま対応できる電子ユニットの製造方法。
【解決手段】リジッド基板若しくはフレキシブル基板から成る第１のプリント基板の上に、順に異方性導電材料及びフレキシブル基板から成る第２のプリント基板を配置する工程と、多数の金属粒子をゴム袋で被覆して圧着ヘッドに設けた弾性手段により前記第２のプリント基板を押圧し、前記第１のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第１の接続端子に前記第２のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第２の接続端子を前記異方性導電材料を介して各々電気的に接続させる工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】他の部品を用いることなく、接続端子を変形させずに、他の基板に接続端子列を接続することのできる配線板、その配線モジュール、その配線板の接続方法、およびその配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】この配線板は、基板１１の一方の面に形成されて他の基板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える。接続端子列を構成する接続端子２２のうちの少なくとも１つの接続端子２２が基板１１の端縁２０Ｂから突出する。接続端子２２の突出量は基準値以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】低背化を達成しつつ、合体した回路基板の脱着を容易にするとともに、一旦合体した回路基板が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる基板間接続コネクタ構造を得る。
【解決手段】十字状スリット１３（メス型端子部）を設けた第１の回路基板１０の反対面１１ｂ側に、係止部３２ｂを有したスプリング突起部３２を突設した絶縁性組立体３０を設ける。絶縁性組付体３０に、第１の回路基板１０を挟んで柱状バンプ２２（オス型端子部）を設けた第２の回路基板２０を配置する。第２の回路基板２０に、スプリング突起部３２を受容する係止穴２４を形成する。そして、絶縁性組立体３０、第１の回路基板１０および第２の回路基板２０を合体した状態で、係止部３２ｂが係止穴２４の周縁部に係止されるようにする。 （もっと読む）

【課題】従来の技術では、二つの配線板を特定の角度で固定できない場合がある。
【解決手段】配線板セット１００は、第１配線板１と第２配線板２とを有する。第１配線板１は、側面１１Ａから突出している第１嵌合部１３と、側面１１Ａから第１嵌合部１３と実質的に同じ向きに突出している第２嵌合部１４とを含む。第２配線板２には、第１嵌合部１３が挿入される第１孔２１Ａと第２嵌合部１４が挿入される第２孔２１Ｂとが厚み方向に設けられている。第１嵌合部１３の第２嵌合部１４から遠い側の側面の一部には、厚み方向の全体にわたる凹部１３Ａが設けられており、第２嵌合部１４の第１嵌合部１３から遠い側の側面の少なくとも一部は、第２嵌合部１４の第１嵌合部１３に近い側の側面の側に倒れている面である。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上の電極への接続端子の位置合わせを容易にでき、複数のプリント基板間に接続されるフラットケーブルの接続端子近傍の変形に伴う接続不良を低減することができるフラットケーブルおよびその接続構造を提供する。
【解決手段】幅方向に複数並列に配置された導体１３と、絶縁性を有するフィルム状の被覆材からなり複数の導体１３を被覆する被覆部１４とを備えたフラットケーブル１において、被覆部１４の幅方向の両側に、被覆部１４の導体１３を被覆する位置よりも下方へ突出するように前記被覆材が折り曲げられて形成された折り曲げ部３を有するものである。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の電極部との位置決めが容易であると共に、位置決め後に位置ずれが生じにくいフラットケーブルとその接続構造を提供する。
【解決手段】プリント基板６上の電極部７に接続される複数の入出力用導体２を並列に配置してなる導体群１と、導体群１の両側に導体群１と並列に配置される位置決め用導体３と、導体群１および位置決め用導体３を、それらの端部が露出するように被覆する絶縁フィルム４と、を備え、位置決め用導体３は、絶縁フィルム４から露出した端部が、導体群１および位置決め用導体３を並列させる平面から突出するように屈曲しており、前記端部の屈曲した位置から前記端部の先端までの間に、プリント基板６と嵌合する嵌合部１０を有するものとした。 （もっと読む）

【課題】凹凸吸収能および絶縁分解能に優れるとともにシート間の位置合わせが容易かつ精緻に行われた、積層型の異方導電性シートを提供する。
【解決手段】２層以上の異方導電層を有し、各々の異方導電層が、シート部材の厚み方向に伸びる導電体領域が所定間隔置きに縞状に形成された導電形成部と、前記導電体領域を相互に絶縁する絶縁部とから構成されるシート部材であるとともに、各々の異方導電層が、互いに直接対向する一方の異方導電層の導電体領域と他方の異方導電層の導電体領域とがシート上面から投影的に見て交差するよう配置されていることを特徴とする異方導電性シート。 （もっと読む）