基板間接続コネクタ構造
【課題】低背化を達成しつつ、合体した回路基板の脱着を容易にするとともに、一旦合体した回路基板が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる基板間接続コネクタ構造を得る。
【解決手段】十字状スリット１３（メス型端子部）を設けた第１の回路基板１０の反対面１１ｂ側に、係止部３２ｂを有したスプリング突起部３２を突設した絶縁性組立体３０を設ける。絶縁性組付体３０に、第１の回路基板１０を挟んで柱状バンプ２２（オス型端子部）を設けた第２の回路基板２０を配置する。第２の回路基板２０に、スプリング突起部３２を受容する係止穴２４を形成する。そして、絶縁性組立体３０、第１の回路基板１０および第２の回路基板２０を合体した状態で、係止部３２ｂが係止穴２４の周縁部に係止されるようにする。
【解決手段】十字状スリット１３（メス型端子部）を設けた第１の回路基板１０の反対面１１ｂ側に、係止部３２ｂを有したスプリング突起部３２を突設した絶縁性組立体３０を設ける。絶縁性組付体３０に、第１の回路基板１０を挟んで柱状バンプ２２（オス型端子部）を設けた第２の回路基板２０を配置する。第２の回路基板２０に、スプリング突起部３２を受容する係止穴２４を形成する。そして、絶縁性組立体３０、第１の回路基板１０および第２の回路基板２０を合体した状態で、係止部３２ｂが係止穴２４の周縁部に係止されるようにする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの回路基板どうしを脱着可能に合体させる基板間接続コネクタ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やパソコンなどの電子機器は小型化や高性能化への要求が高まってきており、その電子機器に構築される回路は、回路基板どうしを合体させる基板間接続コネクタの低背化（薄型化）を可能とすることにより、小型化を達成することができる。
【０００３】
そのような基板間接続コネクタの低背化の要求に応じて、従来では一方の回路基板に形成されるメス型端子部を、絶縁フィルムに形成した貫通孔と、この貫通孔に連通してパッド部に形成した小孔とで形成する一方、他方の回路基板に形成されたオス型端子部を、上記メス型端子部の小孔に挿入する導電性突起で形成したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４０５９５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の基板間接続コネクタ構造では、メス型端子部の小孔とオス型端子部の導電性突起とによって２つの回路基板の合体が行われるため、回路基板の脱着を反復して行った場合に、小孔が形成されたパッド部に弾性劣化が生じてしまう。このように弾性劣化が生じると、導電性突起の保持性が悪化して合体した２つの回路基板の接続強度が低下されるとともに、メス型とオス型の両端子部間の導通不良を起こしてしまう恐れがある。
【０００６】
また、上記特許文献１には、オス型端子部を設けた回路基板に、上記導電性突起とは別に、柱状ガイドや穴付き柱状ガイドを突設する一方、メス型端子部を設けた回路基板にそれらガイド突起を受け入れるメス型のガイドが形成される旨が開示されている。
【０００７】
このようにガイド突起をメス型のガイドに挿入することにより、２つの回路基板の固定位置を安定できるのであるが、この場合、メス型のガイドは、回路基板側に形成された開口部であると見なすことができる。
【０００８】
しかし、開口部（メス型のガイド）が形成される回路基板は可撓性を有するといえども、ガイド突起をガイドするためにある程度の剛性を備えることが要求される。また、ガイド突起を開口部に位置決めしつつ嵌合するためには、それら両者の嵌合精度を高くする必要がある。このため、２つの回路基板を合体させる際に、ガイド突起の開口部への挿入がきつくなって接続し辛くなるという不具合がある。また、特許文献１に示された柱状ガイドや穴付き柱状ガイドのように、それらガイド突起の外周が全長に亘って単に同径に形成されている場合、開口部に挿入したガイド突起が外部からの振動入力などによって抜け易くなり、合体させた回路基板が自然状態で分離してしまう恐れがあった。
【０００９】
そこで、本発明は、低背化を達成しつつ、回路基板の脱着を容易にするとともに、一旦合体した回路基板が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる基板間接続コネクタ構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる課題を解決するために、本発明の基板間接続コネクタ構造にあっては、メス型端子部およびオス型端子部の一方が形成された第１の回路基板と、メス型端子部およびオス型端子部の他方が形成された第２の回路基板とを備え、前記メス型端子部と前記オス型端子部とを接触させつつ、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを合体させる基板間接続コネクタ構造において、前記第１の回路基板の前記端子部の形成面とは反対面側に配置され、前記第１の回路基板に対向する側に、径方向の弾発力をもって縮径自在となり先端部に係止部を有するスプリング突起部が突設された絶縁性組立体を設けるとともに、前記第２の回路基板に前記スプリング突起部を受容する係止穴を設け、かつ、前記第２の回路基板を前記絶縁性組立体に対して第１の回路基板を挟むように配置し、前記絶縁性組立体、前記第１の回路基板および第２の回路基板を合体した状態で、前記係止部が前記係止穴の周縁部に係止されるようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の基板間接続コネクタ構造によれば、第１の回路基板と第２の回路基板との合体は、スプリング突起部を突設した絶縁性組立体を介して行われる。すなわち、絶縁性組付体と第２の回路基板との間に第１の回路基板を挟んだ状態で、スプリング突起部を第２の回路基板の係止穴に挿入しつつ第２の回路基板を全体的に絶縁性組立体に押し付ける。すると、第１の回路基板と第２の回路基板のメス型端子部とオス型端子部とが互いに接触して電気的に導通されるとともに、スプリング突起部の係止部が係止穴の周縁部に係止される。
【００１２】
したがって、絶縁性組立体はスプリング突起部を突設するに十分な強度を備えておればよく、絶縁性組立体の形成材料を選定することにより薄肉化することができる。したがって、第１の回路基板、第２の回路基板および絶縁性組立体の合体で構成される基板間接続コネクタの低背化を達成することができる。
【００１３】
また、スプリング突起部は、径方向の弾発力をもって縮径自在となっているため、スプリング突起部を縮径させることにより係止穴から抜き出すことができる。これにより、第１の回路基板と第２の回路基板の脱着を容易に行うことができる。
【００１４】
さらに、第１の回路基板と第２の回路基板との合体状態は、スプリング突起部の先端部に設けた係止部が係止穴の周縁部に係止されて保持されるため、一旦合体した回路基板が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の一実施形態にかかる基板間接続コネクタ構造に用いられる第１の回路基板を示した図であり、（ａ）は（ｂ）の幅方向（左右方向）に沿う側面図、（ｂ）は要部の底面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態にかかる基板間接続コネクタ構造に用いられる第２の回路基板を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の幅方向（左右方向）に沿う側面図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態にかかる基板間接続コネクタ構造に用いられる絶縁性組立体を示し、（ａ）は（ｂ）の幅方向（左右方向）に沿う側面図、（ｂ）は要部の底面図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態にかかる基板間接続コネクタ構造の組付け状態を示す正面図である。
【図５】図５は、図１（ｂ）中Ｉ部の拡大図である。
【図６】図６は、図５のＡ−Ａ断面図である。
【図７】図７は、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】図８は、図３に示すスプリング突起部の変形例を示し、（ａ）は２分岐のスプリング突起の横断面図、（ｂ）は３分岐のスプリング突起の横断面図である。
【図９】図９は、図８（ａ）に示すスプリング突起部の変形例を示し、（ａ）は複数のスプリング突起の主弾発方向を直角に交差させた模式的な平面図、（ｂ）は複数のスプリング突起の主弾発方向を斜めに交差させた模式的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１７】
図１から図７は本発明にかかる基板間接続コネクタ構造の一実施形態を示しており、図１に示す第１の回路基板１０と、図２に示す第２の回路基板２０とを、図３に示す絶縁性組立体３０を用いて合体させることにより、図４に示す基板間接続コネクタ１が構成されるようになっている。
【００１８】
第１の回路基板１０は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、ポリイミド樹脂やガラエポ（ガラスエポキシ）などの絶縁フィルムからなる第１絶縁基板１１の一側面（同図（ａ）中下面）１１ａに、複数条の導体回路１２をパターニングしてＦＰＣ基板として形成される。導体回路１２の端末には、メス型端子部としての十字状スリット１３がそれぞれ設けられている。
【００１９】
十字状スリット１３は、図５に示すように、導体回路１２の端末に設けられた幅広の十字状パッド部１２ａの中心部に同心状に形成されている。このとき、十字状スリット１３は、図６に示すように、十字状パッド部１２ａおよび第１絶縁基板１１を貫通している。
【００２０】
第１絶縁基板１１は、本実施形態では図１（ｂ）中上下方向に延在する長尺となっており、そして、複数の十字状スリット１３は、第１絶縁基板１１の長さ方向（図中上下方向）と幅方向（図中左右方向）に、それぞれ複数行（本実施形態では４行）と複数列（本実施形態では６列）がマトリックス状に整然と配列されている。なお、以下に述べる第２の回路基板２０および絶縁性組立体３０にあっても、第１絶縁基板１１の長さ方向に沿った方向を長さ方向、幅方向に沿った方向を幅方向として述べるものとする。
【００２１】
第２の回路基板２０は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、四隅を面取りした矩形状の第２絶縁基板２１を備え、この第２絶縁基板２１の一側面（同図（ｂ）中上面）２１ａにオス型端子部としての柱状バンプ２２を突設して形成される。
【００２２】
第２絶縁基板２１は、第１絶縁基板１１の幅Ｗ１（図１（ｂ）参照）よりも大きな幅Ｗ２（図２（ａ）参照）をもって形成され、Ｗ１＜Ｗ２となっている。このとき、第２絶縁基板２１の幅Ｗ２は、後述する係止穴２４を第２絶縁基板２１の幅方向両端部に設ける寸法分が第１絶縁基板１１よりも幅広となっている。すなわち、図２（ａ）に示すように、係止穴２４の幅方向の形成スペース寸法をＳとすると、Ｗ２＞Ｗ１＋２Ｓとなっている。
【００２３】
柱状バンプ２２は、第１の回路基板１０の十字状スリット１３に、この十字状スリット１３の周縁部を第１絶縁基板１１とともに変形させつつ挿入（圧入）される径をもって円柱状に形成されている。このとき、柱状バンプ２２は、十字状スリット１３を周方向で等しく押し開くには断面円形となった円柱状が好ましいが、特に、その断面形状は円形に限ることなく楕円や多角形などの非円形であってもよい。
【００２４】
また、柱状バンプ２２は、金属や導電性樹脂などの導電材料によって形成され、その柱状バンプ２２の基部２２ａは、図７に示すように、第２絶縁基板２１に形成された挿通孔２３に貫通して植設されている。第２絶縁基板２１の一側面２１ａから突出した柱状バンプ２２は、第２絶縁基板２１に植設された基部２２ａとオフセットしており、それら柱状バンプ２２と基部２２ａとは、第２絶縁基板２１の一側面２１ａに沿って配置される亜鈴状の連結板２２ｂによって連結される。
【００２５】
柱状バンプ２２の基部２２ａは、第２絶縁基板２１の他側面２１ｂから若干突出され、その突出端部に鍔状の係止部２２ｃが形成される。そして、この係止部２２ｃによって基部２２ａおよび柱状バンプ２２が第２絶縁基板２１から抜止めされるとともに、その係止部２２ｃの露出した先端面が図示省略した他の回路基板や電子部品との接点となる。
【００２６】
もちろん、柱状バンプ２２は、マトリックス状に配列した十字状スリット１３にそれぞれ対応する位置に設けられ、それら複数の柱状バンプ２２もマトリックス状に配列される。
【００２７】
絶縁性組立体３０は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁材料たとえば合成樹脂によって全体が一体成形され、第１の回路基板１０の端子部（十字状スリット１３）の形成面とは反対面側、つまり、第１絶縁基板１１の他側面１１ｂ側（図１（ａ）中上方）に配置される。
【００２８】
絶縁性組立体３０は、第２絶縁基板２１とほぼ同じ外側形状となる矩形状に形成されたベース板３１を備え、このベース板３１の一側面３１ａの幅方向両端部にスプリング突起部３２およびパイロット柱３３がそれぞれ突設されている。
【００２９】
一方、第１絶縁基板１１の幅方向両端部には、パイロット柱３３に対応した位置にそのパイロット柱３３を挿通するパイロット穴１４が形成される。また、第２絶縁基板２１の幅方向両端部には、スプリング突起部３２とパイロット柱３３にそれぞれ対応した位置に、スプリング突起部３２を挿通する係止穴２４と、パイロット柱３３を挿通するパイロット穴２５とが形成される。この場合、第１絶縁基板１１のパイロット穴１４と第２絶縁基板２１のパイロット穴２５とは同径かつ対面状態で同位置に形成されるようになっている。
【００３０】
スプリング突起部３２は、ベース板３１の幅方向両側端部に位置し、この幅方向両端部で長さ方向に対を成して配置されることにより、合計４本のスプリング突起部３２が設けられている。また、パイロット柱３３は、スプリング突起部３２よりも幅方向の内側に位置して、ベース板３１の１組の対角部分に対を成して合計２本が設けられている。
【００３１】
スプリング突起部３２は、全体としてほぼ円柱状に形成されるとともに、中心軸Ｃを中心として十字状に４分岐され、それぞれの分岐片３２ａ、３２ａ…が径方向に弾発力を有するように分岐されている。これにより、スプリング突起部３２は、全体的に径方向の弾発力をもって縮径自在となっている。
【００３２】
なお、スプリング突起部３２の分岐数は４分岐に限ることなく、たとえば、図８（ａ）に示すように２分岐であってもよく、また、同図（ｂ）に示すように３分岐であってもよく、さらには、図示は省略したが５分岐以上であってもよい。
【００３３】
また、スプリング突起部３２の先端部には、上述した係止穴２４の外側（他側面２１ｂ）周縁部に係止される係止部３２ｂが設けられている。この係止部３２ｂの外側面は、先端に行くに従って縮径されるテーパ状に形成され、その先端面形状は係止穴２４に包含される形状、つまり係止穴２４よりも小径となっている。これにより、スプリング突起部３２を係止穴２４に挿入する際に、係止部３２ｂの先端部がガイドとなってスムーズに挿入される。また、係止穴２４は、自然状態にあるスプリング突起部３２の一般部分の外径よりも僅かに小さく形成され、スプリング突起部３２が挿入された状態で一般部分の外周が係止穴２４の内周に圧接されるようになっている。
【００３４】
パイロット柱３３は、全体として円柱状に形成されており、パイロット柱３３の先端部分には先端に行くに従って縮径されるテーパ部３３ａが形成されている。このテーパ部３３ａの先端面は、第１絶縁基板１１のパイロット穴１４および第２絶縁基板２１のパイロット穴２５よりも小径となっている。また、それぞれのパイロット穴１４、２４は、パイロット柱３３の外径と同径もしくは僅かに大径に形成され、パイロット柱３３が挿入された状態で、パイロット柱３３の外周がパイロット穴１４、２４の内周に密接もしくはほぼ密接されるようになっている。ところで、パイロット柱３３は、図３（ａ）に示すように、スプリング突起部３２に対して係止部３２ｂのほぼ軸方向長さ分だけ短く形成され、パイロット柱３３が第２絶縁基板２１の他側面２１ｂから突出されないようになっている。
【００３５】
さらに、絶縁性組立体３０のベース板３１は、組付状態では第１の回路基板１０の第１絶縁基板１１に密着されるのであるが、このベース板３１には、それぞれの十字状スリット１３に対応した位置に所定の径をもって複数の透孔３４が形成されている。もちろん、これら透孔３４もマトリックス状に配置され、かつ、それら透孔３４はそれぞれの柱状バンプ２２の位置にも対応されている。
【００３６】
そして、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とを合体させるには、図４に示すように、絶縁性組立体３０と第２の回路基板２０との間に第１の回路基板１０を位置させる。そして、絶縁性組立体３０のスプリング突起部３２を第２の回路基板２０の係止穴２４に弾発力をもって挿入するとともに、絶縁性組立体３０のパイロット柱３３を第１の回路基板１０および第２の回路基板２０のパイロット穴１４、２５に挿入する。
【００３７】
このとき、第２の回路基板２０を絶縁性組立体３０のベース板３１に押し付けることにより、スプリング突起部３２およびパイロット柱３３が係止穴２４およびパイロット穴１４、２５に挿入されるとともに、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とが近接方向に圧接される。これにより、第２の回路基板２０の柱状バンプ２２が第１の回路基板１０の十字状スリット１３に挿入されて、それぞれの端子部が電気的に導通される。
【００３８】
本実施形態では、上述したように第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とを絶縁性組立体３０を介して合体させる際、まず、第１絶縁基板１１の他側面１１ｂ側（図１（ａ）中上方）に絶縁性組立体３０を配置して、パイロット柱３３を第１の回路基板１０のパイロット穴１４に挿入しておく。これにより、第１の回路基板１０と絶縁性組立体３０とが予備組付けされる。
【００３９】
次に、予備組付けされた第１の回路基板１０と絶縁性組立体３０に対して、第１絶縁基板１１の一側面１１ａ側（図１（ａ）中下方）に第２の回路基板２０を配置する。そして、第２絶縁基板２１の係止穴２４を絶縁性組立体３０のスプリング突起部３２に位置合せするとともに、パイロット穴２５を、第１絶縁基板１１のパイロット穴１４から突出しているパイロット柱３３に位置合せする。この状態で第２の回路基板２０を第１の回路基板１０側に押し付けつつ、係止穴２４をスプリング突起部３２に挿入するとともに、パイロット穴２５をパイロット柱３３に挿入する。
【００４０】
これにより、柱状バンプ２２が十字状スリット１３との嵌合位置に案内され、第２絶縁基板２１の更なる押し付けで柱状バンプ２２が十字状スリット１３に挿入される。また、これと同時に第２の回路基板２０の係止穴２４の外側周縁部に、スプリング突起部３２の係止部３２ｂが係止される。この状態で、第１の回路基板１０、第２の回路基板２０および絶縁性組立体３０の三者は、図４に示すように、一体に合体されて基板間接続コネクタ１が構成される。
【００４１】
このとき、第１絶縁基板１１は、ベース板３１と第２絶縁基板２１との間に密着して挟持されている。また、このように絶縁基板１１、２１およびベース板３１の三者が密着した状態で、係止部３２ｂが係止穴２４の外側周縁部に係止されるようにスプリング突起部３２の長さが予め設定されている。
【００４２】
以上の構成により、本実施形態の基板間接続コネクタ構造によれば、絶縁性組立体３０と第２の回路基板２０との間、つまりベース板３１と第２絶縁基板２１との間に第１の回路基板１０の第１絶縁基板１１を挟んだ状態で、第２の回路基板２０を全体的に絶縁性組立体３０に押し付けつつ、絶縁性組立体３０のスプリング突起部３２を第２の回路基板２０の係止穴２４に挿入する。
【００４３】
すると、第１の回路基板１０の十字状スリット１３に第２の回路基板２０の柱状バンプ２２が挿入されて、それら両者が電気的に導通される。また、これと同時に、係止穴２４に挿入したスプリング突起部３２の係止部３２ｂが係止穴２４の外側周縁部に係止される。これにより、絶縁性組立体３０と第２の回路基板１０との間に第１の回路基板１０を挟持した状態でそれぞれの分離が阻止され、ひいては十字状スリット１３と柱状バンプ２２との嵌合状態、つまり電気的な導通状態を確保することができる。
【００４４】
したがって、絶縁性組立体３０はスプリング突起部３２やパイロット柱３３を突設するに十分な強度を備えておればよく、絶縁性組立体３０の形成材料の選定によってベース板３１を薄肉化することができる。これにより、第１の回路基板１０、第２の回路基板２０および絶縁性組立体３０の合体で構成される基板間接続コネクタ１の低背化を達成することができる。
【００４５】
また、スプリング突起部３２が縮径自在であるため、スプリング突起部３２を縮径させることにより係止穴２４から容易に抜き出すことができる。これにより、絶縁性組立体３０と第２の回路基板２０との分離が可能となり、ひいては合体した第１の回路基板１０と第２の回路基板２０との人的な脱着が容易となり、回路基板の組み換えが可能となる。このとき、本実施形態では第１の回路基板１０と第２の回路基板２０との合体保持は、十字状スリット１３と柱状バンプ２２との嵌合部分で行われるものでは無いため、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０との脱着時にも端子部の導通不良の発生を抑制できる。
【００４６】
さらに、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０との合体状態では、スプリング突起部３２の先端部に設けた係止部３２ｂが係止穴２４の外側周縁部に係止されるため、一旦合体した第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とが自然状態で分離するのをより確実に阻止できる。
【００４７】
また、本実施形態では、スプリング突起部３２が４分岐されて径方向の弾発力を有しているため、スプリング突起部３２が係止穴２４に挿入された状態では、絶縁性組立体３０と第２の回路基板２０との微妙な相対位置を矯正して、十字状スリット１３と柱状バンプ２２との嵌合状態を適正に保持できる。
【００４８】
さらに、本実施形態によれば、絶縁性組立体３０のパイロット柱３３は、第１絶縁基板１１および第２絶縁基板２１にそれぞれ形成されたパイロット穴１４、２５に密接もしくはほぼ密接して挿入される。これにより、絶縁性組付体３０に第１の回路基板１０および第２の回路基板２０を合体させる際に、それらの組付け位置をパイロット柱３３およびパイロット穴１４、２５を介して精度良く案内することができる。したがって、十字状スリット１３と柱状バンプ２２との位置合せの精度をより高めることができるとともに、第１の回路基板１０、第２の回路基板２０および絶縁性組付体３０の三者の合体を迅速かつ正確に行うことができる。
【００４９】
また、本実施形態によれば、絶縁性組立体３０のベース板３１には第１の回路基板１０の第１絶縁基板１１が密着されるが、このベース板３１には十字状スリット１３に対応した位置に透孔３４が形成されている。これにより、第２絶縁基板２１を第１絶縁基板１１側に押し付けて柱状バンプ２２を十字状スリット１３に圧入する際に、ＦＰＣ基板として形成された第１絶縁基板１１が透孔３４部分で撓み易くなるため、柱状バンプ２２の挿入をよりスムーズに行うことができる。
【００５０】
ところで、本実施形態では、図３（ｂ）に示すように、４つの分岐片３２ａに分岐したスプリング突起部３２は、それぞれの分岐幅δ１、δ２を等しくして周方向で等しい弾発力が発揮されるようにしてある。しかし、分岐幅δ１、δ２を幅方向（図中左右方向）と長さ方向（図中上下方向）で異ならせることにより、スプリング突起部３２の径方向の弾発力を主に支配する主弾発方向Ｍを決定することができる。主弾発方向Ｍとは弾発力（ばね定数）が大きくなる方向である。
【００５１】
この場合、たとえば、幅方向の分岐幅δ１を長さ方向の分岐幅δ２よりも幅狭に形成しておくことにより、図３（ｂ）中、Ｘ１で示すスプリング突起部３２の主弾発方向Ｍは幅方向とすることができる。
【００５２】
そして、このようにして同図中Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４で示す４本のスプリング突起部３２の主弾発方向Ｍを決定する際、それぞれのスプリング突起部３２の主弾発方向Ｍが相互に交差するように配置されることが好ましい。
【００５３】
すなわち、Ｘ１で示すスプリング突起部３２の主弾発方向Ｍが上述したように幅方向である場合、そのＸ１で示すスプリング突起部３２に長さ方向で対向したＸ２で示すスプリング突起部３２の主弾発方向Ｍは長さ方向とする。また、Ｘ１で示すスプリング突起部３２に幅方向で対向したＸ３で示すスプリング突起部３２の主弾発方向Ｍも長さ方向とする。さらに、そのＸ３で示すスプリング突起部３２に長さ方向で対向したＸ４で示すスプリング突起部３２の主弾発方向Ｍは幅方向とする。
【００５４】
このように、スプリング突起部３２が複数本設けられた場合に、それぞれのスプリング突起部３２の主弾発方向Ｍが相互に交差されることにより、複数のスプリング突起部３２を係止穴２４に挿入した際に、第２の回路基板２０と絶縁性組立体３０との位置合せを複数方向の弾発力で決定できる。これにより、絶縁性組立体３０に対する第２の回路基板２０の位置精度をより高めることができる。
【００５５】
図９（ａ）、（ｂ）は、スプリング突起部３２Ａを２分岐した場合の主弾発方向Ｍを示し、同図（ａ）は対向するスプリング突起部３２Ａの主弾発方向Ｍが互いに直交された場合を示し、同図（ｂ）は対向するスプリング突起部３２Ａの主弾発方向Ｍが所定角度をもって交差された場合を示す。これらの場合にあっても位置合せの精度をより高めるという同様の機能を発揮できる。もちろん、スプリング突起部３２が３分岐または５分岐以上である場合にも、個々に主弾発方向Ｍを設定してそれぞれを相互に交差させておくことにより同様の機能を発揮できる。
【００５６】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。例えば、メス型端子部およびオス型端子部は十字状スリット１３および柱状バンプ２２に限ることなく、互いに嵌合により電気的に導通される端子部構造であればよい。
【００５７】
また、メス型端子部（十字状スリット１３）を第１の回路基板１０に設け、オス型端子部（柱状バンプ２２）を第２の回路基板２０に設けたが、それらを逆に設けてあってもよい。
【００５８】
さらに、メス型端子部およびオス型端子部を第１の回路基板１０および第２の回路基板２０の中央部に有効に配置するため、スプリング突起部３２およびパイロット柱３３を幅方向両端部に形成したが、それらスプリング突起部３２およびパイロット柱３３の形成位置はこれに限ることは無く、各端子部との兼ね合いで任意な位置に設けることができる。
【符号の説明】
【００５９】
１ 基板間接続コネクタ
１０ 第１の回路基板
１３ 十字状スリット（メス型端子部）
１４ パイロット穴
２０ 第２の回路基板
２２ 柱状バンプ（オス型端子部）
２４ 係止穴
２５ パイロット穴
３０ 絶縁性組立体
３２ スプリング突起部
３２ａ 分岐片
３２ｂ 係止部
３３ パイロット柱
３４ 透孔
Ｍ スプリング突起部の主弾発方向
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの回路基板どうしを脱着可能に合体させる基板間接続コネクタ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やパソコンなどの電子機器は小型化や高性能化への要求が高まってきており、その電子機器に構築される回路は、回路基板どうしを合体させる基板間接続コネクタの低背化（薄型化）を可能とすることにより、小型化を達成することができる。
【０００３】
そのような基板間接続コネクタの低背化の要求に応じて、従来では一方の回路基板に形成されるメス型端子部を、絶縁フィルムに形成した貫通孔と、この貫通孔に連通してパッド部に形成した小孔とで形成する一方、他方の回路基板に形成されたオス型端子部を、上記メス型端子部の小孔に挿入する導電性突起で形成したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４０５９５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の基板間接続コネクタ構造では、メス型端子部の小孔とオス型端子部の導電性突起とによって２つの回路基板の合体が行われるため、回路基板の脱着を反復して行った場合に、小孔が形成されたパッド部に弾性劣化が生じてしまう。このように弾性劣化が生じると、導電性突起の保持性が悪化して合体した２つの回路基板の接続強度が低下されるとともに、メス型とオス型の両端子部間の導通不良を起こしてしまう恐れがある。
【０００６】
また、上記特許文献１には、オス型端子部を設けた回路基板に、上記導電性突起とは別に、柱状ガイドや穴付き柱状ガイドを突設する一方、メス型端子部を設けた回路基板にそれらガイド突起を受け入れるメス型のガイドが形成される旨が開示されている。
【０００７】
このようにガイド突起をメス型のガイドに挿入することにより、２つの回路基板の固定位置を安定できるのであるが、この場合、メス型のガイドは、回路基板側に形成された開口部であると見なすことができる。
【０００８】
しかし、開口部（メス型のガイド）が形成される回路基板は可撓性を有するといえども、ガイド突起をガイドするためにある程度の剛性を備えることが要求される。また、ガイド突起を開口部に位置決めしつつ嵌合するためには、それら両者の嵌合精度を高くする必要がある。このため、２つの回路基板を合体させる際に、ガイド突起の開口部への挿入がきつくなって接続し辛くなるという不具合がある。また、特許文献１に示された柱状ガイドや穴付き柱状ガイドのように、それらガイド突起の外周が全長に亘って単に同径に形成されている場合、開口部に挿入したガイド突起が外部からの振動入力などによって抜け易くなり、合体させた回路基板が自然状態で分離してしまう恐れがあった。
【０００９】
そこで、本発明は、低背化を達成しつつ、回路基板の脱着を容易にするとともに、一旦合体した回路基板が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる基板間接続コネクタ構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる課題を解決するために、本発明の基板間接続コネクタ構造にあっては、メス型端子部およびオス型端子部の一方が形成された第１の回路基板と、メス型端子部およびオス型端子部の他方が形成された第２の回路基板とを備え、前記メス型端子部と前記オス型端子部とを接触させつつ、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを合体させる基板間接続コネクタ構造において、前記第１の回路基板の前記端子部の形成面とは反対面側に配置され、前記第１の回路基板に対向する側に、径方向の弾発力をもって縮径自在となり先端部に係止部を有するスプリング突起部が突設された絶縁性組立体を設けるとともに、前記第２の回路基板に前記スプリング突起部を受容する係止穴を設け、かつ、前記第２の回路基板を前記絶縁性組立体に対して第１の回路基板を挟むように配置し、前記絶縁性組立体、前記第１の回路基板および第２の回路基板を合体した状態で、前記係止部が前記係止穴の周縁部に係止されるようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の基板間接続コネクタ構造によれば、第１の回路基板と第２の回路基板との合体は、スプリング突起部を突設した絶縁性組立体を介して行われる。すなわち、絶縁性組付体と第２の回路基板との間に第１の回路基板を挟んだ状態で、スプリング突起部を第２の回路基板の係止穴に挿入しつつ第２の回路基板を全体的に絶縁性組立体に押し付ける。すると、第１の回路基板と第２の回路基板のメス型端子部とオス型端子部とが互いに接触して電気的に導通されるとともに、スプリング突起部の係止部が係止穴の周縁部に係止される。
【００１２】
したがって、絶縁性組立体はスプリング突起部を突設するに十分な強度を備えておればよく、絶縁性組立体の形成材料を選定することにより薄肉化することができる。したがって、第１の回路基板、第２の回路基板および絶縁性組立体の合体で構成される基板間接続コネクタの低背化を達成することができる。
【００１３】
また、スプリング突起部は、径方向の弾発力をもって縮径自在となっているため、スプリング突起部を縮径させることにより係止穴から抜き出すことができる。これにより、第１の回路基板と第２の回路基板の脱着を容易に行うことができる。
【００１４】
さらに、第１の回路基板と第２の回路基板との合体状態は、スプリング突起部の先端部に設けた係止部が係止穴の周縁部に係止されて保持されるため、一旦合体した回路基板が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の一実施形態にかかる基板間接続コネクタ構造に用いられる第１の回路基板を示した図であり、（ａ）は（ｂ）の幅方向（左右方向）に沿う側面図、（ｂ）は要部の底面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態にかかる基板間接続コネクタ構造に用いられる第２の回路基板を示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の幅方向（左右方向）に沿う側面図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態にかかる基板間接続コネクタ構造に用いられる絶縁性組立体を示し、（ａ）は（ｂ）の幅方向（左右方向）に沿う側面図、（ｂ）は要部の底面図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態にかかる基板間接続コネクタ構造の組付け状態を示す正面図である。
【図５】図５は、図１（ｂ）中Ｉ部の拡大図である。
【図６】図６は、図５のＡ−Ａ断面図である。
【図７】図７は、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】図８は、図３に示すスプリング突起部の変形例を示し、（ａ）は２分岐のスプリング突起の横断面図、（ｂ）は３分岐のスプリング突起の横断面図である。
【図９】図９は、図８（ａ）に示すスプリング突起部の変形例を示し、（ａ）は複数のスプリング突起の主弾発方向を直角に交差させた模式的な平面図、（ｂ）は複数のスプリング突起の主弾発方向を斜めに交差させた模式的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１７】
図１から図７は本発明にかかる基板間接続コネクタ構造の一実施形態を示しており、図１に示す第１の回路基板１０と、図２に示す第２の回路基板２０とを、図３に示す絶縁性組立体３０を用いて合体させることにより、図４に示す基板間接続コネクタ１が構成されるようになっている。
【００１８】
第１の回路基板１０は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、ポリイミド樹脂やガラエポ（ガラスエポキシ）などの絶縁フィルムからなる第１絶縁基板１１の一側面（同図（ａ）中下面）１１ａに、複数条の導体回路１２をパターニングしてＦＰＣ基板として形成される。導体回路１２の端末には、メス型端子部としての十字状スリット１３がそれぞれ設けられている。
【００１９】
十字状スリット１３は、図５に示すように、導体回路１２の端末に設けられた幅広の十字状パッド部１２ａの中心部に同心状に形成されている。このとき、十字状スリット１３は、図６に示すように、十字状パッド部１２ａおよび第１絶縁基板１１を貫通している。
【００２０】
第１絶縁基板１１は、本実施形態では図１（ｂ）中上下方向に延在する長尺となっており、そして、複数の十字状スリット１３は、第１絶縁基板１１の長さ方向（図中上下方向）と幅方向（図中左右方向）に、それぞれ複数行（本実施形態では４行）と複数列（本実施形態では６列）がマトリックス状に整然と配列されている。なお、以下に述べる第２の回路基板２０および絶縁性組立体３０にあっても、第１絶縁基板１１の長さ方向に沿った方向を長さ方向、幅方向に沿った方向を幅方向として述べるものとする。
【００２１】
第２の回路基板２０は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、四隅を面取りした矩形状の第２絶縁基板２１を備え、この第２絶縁基板２１の一側面（同図（ｂ）中上面）２１ａにオス型端子部としての柱状バンプ２２を突設して形成される。
【００２２】
第２絶縁基板２１は、第１絶縁基板１１の幅Ｗ１（図１（ｂ）参照）よりも大きな幅Ｗ２（図２（ａ）参照）をもって形成され、Ｗ１＜Ｗ２となっている。このとき、第２絶縁基板２１の幅Ｗ２は、後述する係止穴２４を第２絶縁基板２１の幅方向両端部に設ける寸法分が第１絶縁基板１１よりも幅広となっている。すなわち、図２（ａ）に示すように、係止穴２４の幅方向の形成スペース寸法をＳとすると、Ｗ２＞Ｗ１＋２Ｓとなっている。
【００２３】
柱状バンプ２２は、第１の回路基板１０の十字状スリット１３に、この十字状スリット１３の周縁部を第１絶縁基板１１とともに変形させつつ挿入（圧入）される径をもって円柱状に形成されている。このとき、柱状バンプ２２は、十字状スリット１３を周方向で等しく押し開くには断面円形となった円柱状が好ましいが、特に、その断面形状は円形に限ることなく楕円や多角形などの非円形であってもよい。
【００２４】
また、柱状バンプ２２は、金属や導電性樹脂などの導電材料によって形成され、その柱状バンプ２２の基部２２ａは、図７に示すように、第２絶縁基板２１に形成された挿通孔２３に貫通して植設されている。第２絶縁基板２１の一側面２１ａから突出した柱状バンプ２２は、第２絶縁基板２１に植設された基部２２ａとオフセットしており、それら柱状バンプ２２と基部２２ａとは、第２絶縁基板２１の一側面２１ａに沿って配置される亜鈴状の連結板２２ｂによって連結される。
【００２５】
柱状バンプ２２の基部２２ａは、第２絶縁基板２１の他側面２１ｂから若干突出され、その突出端部に鍔状の係止部２２ｃが形成される。そして、この係止部２２ｃによって基部２２ａおよび柱状バンプ２２が第２絶縁基板２１から抜止めされるとともに、その係止部２２ｃの露出した先端面が図示省略した他の回路基板や電子部品との接点となる。
【００２６】
もちろん、柱状バンプ２２は、マトリックス状に配列した十字状スリット１３にそれぞれ対応する位置に設けられ、それら複数の柱状バンプ２２もマトリックス状に配列される。
【００２７】
絶縁性組立体３０は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁材料たとえば合成樹脂によって全体が一体成形され、第１の回路基板１０の端子部（十字状スリット１３）の形成面とは反対面側、つまり、第１絶縁基板１１の他側面１１ｂ側（図１（ａ）中上方）に配置される。
【００２８】
絶縁性組立体３０は、第２絶縁基板２１とほぼ同じ外側形状となる矩形状に形成されたベース板３１を備え、このベース板３１の一側面３１ａの幅方向両端部にスプリング突起部３２およびパイロット柱３３がそれぞれ突設されている。
【００２９】
一方、第１絶縁基板１１の幅方向両端部には、パイロット柱３３に対応した位置にそのパイロット柱３３を挿通するパイロット穴１４が形成される。また、第２絶縁基板２１の幅方向両端部には、スプリング突起部３２とパイロット柱３３にそれぞれ対応した位置に、スプリング突起部３２を挿通する係止穴２４と、パイロット柱３３を挿通するパイロット穴２５とが形成される。この場合、第１絶縁基板１１のパイロット穴１４と第２絶縁基板２１のパイロット穴２５とは同径かつ対面状態で同位置に形成されるようになっている。
【００３０】
スプリング突起部３２は、ベース板３１の幅方向両側端部に位置し、この幅方向両端部で長さ方向に対を成して配置されることにより、合計４本のスプリング突起部３２が設けられている。また、パイロット柱３３は、スプリング突起部３２よりも幅方向の内側に位置して、ベース板３１の１組の対角部分に対を成して合計２本が設けられている。
【００３１】
スプリング突起部３２は、全体としてほぼ円柱状に形成されるとともに、中心軸Ｃを中心として十字状に４分岐され、それぞれの分岐片３２ａ、３２ａ…が径方向に弾発力を有するように分岐されている。これにより、スプリング突起部３２は、全体的に径方向の弾発力をもって縮径自在となっている。
【００３２】
なお、スプリング突起部３２の分岐数は４分岐に限ることなく、たとえば、図８（ａ）に示すように２分岐であってもよく、また、同図（ｂ）に示すように３分岐であってもよく、さらには、図示は省略したが５分岐以上であってもよい。
【００３３】
また、スプリング突起部３２の先端部には、上述した係止穴２４の外側（他側面２１ｂ）周縁部に係止される係止部３２ｂが設けられている。この係止部３２ｂの外側面は、先端に行くに従って縮径されるテーパ状に形成され、その先端面形状は係止穴２４に包含される形状、つまり係止穴２４よりも小径となっている。これにより、スプリング突起部３２を係止穴２４に挿入する際に、係止部３２ｂの先端部がガイドとなってスムーズに挿入される。また、係止穴２４は、自然状態にあるスプリング突起部３２の一般部分の外径よりも僅かに小さく形成され、スプリング突起部３２が挿入された状態で一般部分の外周が係止穴２４の内周に圧接されるようになっている。
【００３４】
パイロット柱３３は、全体として円柱状に形成されており、パイロット柱３３の先端部分には先端に行くに従って縮径されるテーパ部３３ａが形成されている。このテーパ部３３ａの先端面は、第１絶縁基板１１のパイロット穴１４および第２絶縁基板２１のパイロット穴２５よりも小径となっている。また、それぞれのパイロット穴１４、２４は、パイロット柱３３の外径と同径もしくは僅かに大径に形成され、パイロット柱３３が挿入された状態で、パイロット柱３３の外周がパイロット穴１４、２４の内周に密接もしくはほぼ密接されるようになっている。ところで、パイロット柱３３は、図３（ａ）に示すように、スプリング突起部３２に対して係止部３２ｂのほぼ軸方向長さ分だけ短く形成され、パイロット柱３３が第２絶縁基板２１の他側面２１ｂから突出されないようになっている。
【００３５】
さらに、絶縁性組立体３０のベース板３１は、組付状態では第１の回路基板１０の第１絶縁基板１１に密着されるのであるが、このベース板３１には、それぞれの十字状スリット１３に対応した位置に所定の径をもって複数の透孔３４が形成されている。もちろん、これら透孔３４もマトリックス状に配置され、かつ、それら透孔３４はそれぞれの柱状バンプ２２の位置にも対応されている。
【００３６】
そして、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とを合体させるには、図４に示すように、絶縁性組立体３０と第２の回路基板２０との間に第１の回路基板１０を位置させる。そして、絶縁性組立体３０のスプリング突起部３２を第２の回路基板２０の係止穴２４に弾発力をもって挿入するとともに、絶縁性組立体３０のパイロット柱３３を第１の回路基板１０および第２の回路基板２０のパイロット穴１４、２５に挿入する。
【００３７】
このとき、第２の回路基板２０を絶縁性組立体３０のベース板３１に押し付けることにより、スプリング突起部３２およびパイロット柱３３が係止穴２４およびパイロット穴１４、２５に挿入されるとともに、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とが近接方向に圧接される。これにより、第２の回路基板２０の柱状バンプ２２が第１の回路基板１０の十字状スリット１３に挿入されて、それぞれの端子部が電気的に導通される。
【００３８】
本実施形態では、上述したように第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とを絶縁性組立体３０を介して合体させる際、まず、第１絶縁基板１１の他側面１１ｂ側（図１（ａ）中上方）に絶縁性組立体３０を配置して、パイロット柱３３を第１の回路基板１０のパイロット穴１４に挿入しておく。これにより、第１の回路基板１０と絶縁性組立体３０とが予備組付けされる。
【００３９】
次に、予備組付けされた第１の回路基板１０と絶縁性組立体３０に対して、第１絶縁基板１１の一側面１１ａ側（図１（ａ）中下方）に第２の回路基板２０を配置する。そして、第２絶縁基板２１の係止穴２４を絶縁性組立体３０のスプリング突起部３２に位置合せするとともに、パイロット穴２５を、第１絶縁基板１１のパイロット穴１４から突出しているパイロット柱３３に位置合せする。この状態で第２の回路基板２０を第１の回路基板１０側に押し付けつつ、係止穴２４をスプリング突起部３２に挿入するとともに、パイロット穴２５をパイロット柱３３に挿入する。
【００４０】
これにより、柱状バンプ２２が十字状スリット１３との嵌合位置に案内され、第２絶縁基板２１の更なる押し付けで柱状バンプ２２が十字状スリット１３に挿入される。また、これと同時に第２の回路基板２０の係止穴２４の外側周縁部に、スプリング突起部３２の係止部３２ｂが係止される。この状態で、第１の回路基板１０、第２の回路基板２０および絶縁性組立体３０の三者は、図４に示すように、一体に合体されて基板間接続コネクタ１が構成される。
【００４１】
このとき、第１絶縁基板１１は、ベース板３１と第２絶縁基板２１との間に密着して挟持されている。また、このように絶縁基板１１、２１およびベース板３１の三者が密着した状態で、係止部３２ｂが係止穴２４の外側周縁部に係止されるようにスプリング突起部３２の長さが予め設定されている。
【００４２】
以上の構成により、本実施形態の基板間接続コネクタ構造によれば、絶縁性組立体３０と第２の回路基板２０との間、つまりベース板３１と第２絶縁基板２１との間に第１の回路基板１０の第１絶縁基板１１を挟んだ状態で、第２の回路基板２０を全体的に絶縁性組立体３０に押し付けつつ、絶縁性組立体３０のスプリング突起部３２を第２の回路基板２０の係止穴２４に挿入する。
【００４３】
すると、第１の回路基板１０の十字状スリット１３に第２の回路基板２０の柱状バンプ２２が挿入されて、それら両者が電気的に導通される。また、これと同時に、係止穴２４に挿入したスプリング突起部３２の係止部３２ｂが係止穴２４の外側周縁部に係止される。これにより、絶縁性組立体３０と第２の回路基板１０との間に第１の回路基板１０を挟持した状態でそれぞれの分離が阻止され、ひいては十字状スリット１３と柱状バンプ２２との嵌合状態、つまり電気的な導通状態を確保することができる。
【００４４】
したがって、絶縁性組立体３０はスプリング突起部３２やパイロット柱３３を突設するに十分な強度を備えておればよく、絶縁性組立体３０の形成材料の選定によってベース板３１を薄肉化することができる。これにより、第１の回路基板１０、第２の回路基板２０および絶縁性組立体３０の合体で構成される基板間接続コネクタ１の低背化を達成することができる。
【００４５】
また、スプリング突起部３２が縮径自在であるため、スプリング突起部３２を縮径させることにより係止穴２４から容易に抜き出すことができる。これにより、絶縁性組立体３０と第２の回路基板２０との分離が可能となり、ひいては合体した第１の回路基板１０と第２の回路基板２０との人的な脱着が容易となり、回路基板の組み換えが可能となる。このとき、本実施形態では第１の回路基板１０と第２の回路基板２０との合体保持は、十字状スリット１３と柱状バンプ２２との嵌合部分で行われるものでは無いため、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０との脱着時にも端子部の導通不良の発生を抑制できる。
【００４６】
さらに、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０との合体状態では、スプリング突起部３２の先端部に設けた係止部３２ｂが係止穴２４の外側周縁部に係止されるため、一旦合体した第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とが自然状態で分離するのをより確実に阻止できる。
【００４７】
また、本実施形態では、スプリング突起部３２が４分岐されて径方向の弾発力を有しているため、スプリング突起部３２が係止穴２４に挿入された状態では、絶縁性組立体３０と第２の回路基板２０との微妙な相対位置を矯正して、十字状スリット１３と柱状バンプ２２との嵌合状態を適正に保持できる。
【００４８】
さらに、本実施形態によれば、絶縁性組立体３０のパイロット柱３３は、第１絶縁基板１１および第２絶縁基板２１にそれぞれ形成されたパイロット穴１４、２５に密接もしくはほぼ密接して挿入される。これにより、絶縁性組付体３０に第１の回路基板１０および第２の回路基板２０を合体させる際に、それらの組付け位置をパイロット柱３３およびパイロット穴１４、２５を介して精度良く案内することができる。したがって、十字状スリット１３と柱状バンプ２２との位置合せの精度をより高めることができるとともに、第１の回路基板１０、第２の回路基板２０および絶縁性組付体３０の三者の合体を迅速かつ正確に行うことができる。
【００４９】
また、本実施形態によれば、絶縁性組立体３０のベース板３１には第１の回路基板１０の第１絶縁基板１１が密着されるが、このベース板３１には十字状スリット１３に対応した位置に透孔３４が形成されている。これにより、第２絶縁基板２１を第１絶縁基板１１側に押し付けて柱状バンプ２２を十字状スリット１３に圧入する際に、ＦＰＣ基板として形成された第１絶縁基板１１が透孔３４部分で撓み易くなるため、柱状バンプ２２の挿入をよりスムーズに行うことができる。
【００５０】
ところで、本実施形態では、図３（ｂ）に示すように、４つの分岐片３２ａに分岐したスプリング突起部３２は、それぞれの分岐幅δ１、δ２を等しくして周方向で等しい弾発力が発揮されるようにしてある。しかし、分岐幅δ１、δ２を幅方向（図中左右方向）と長さ方向（図中上下方向）で異ならせることにより、スプリング突起部３２の径方向の弾発力を主に支配する主弾発方向Ｍを決定することができる。主弾発方向Ｍとは弾発力（ばね定数）が大きくなる方向である。
【００５１】
この場合、たとえば、幅方向の分岐幅δ１を長さ方向の分岐幅δ２よりも幅狭に形成しておくことにより、図３（ｂ）中、Ｘ１で示すスプリング突起部３２の主弾発方向Ｍは幅方向とすることができる。
【００５２】
そして、このようにして同図中Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４で示す４本のスプリング突起部３２の主弾発方向Ｍを決定する際、それぞれのスプリング突起部３２の主弾発方向Ｍが相互に交差するように配置されることが好ましい。
【００５３】
すなわち、Ｘ１で示すスプリング突起部３２の主弾発方向Ｍが上述したように幅方向である場合、そのＸ１で示すスプリング突起部３２に長さ方向で対向したＸ２で示すスプリング突起部３２の主弾発方向Ｍは長さ方向とする。また、Ｘ１で示すスプリング突起部３２に幅方向で対向したＸ３で示すスプリング突起部３２の主弾発方向Ｍも長さ方向とする。さらに、そのＸ３で示すスプリング突起部３２に長さ方向で対向したＸ４で示すスプリング突起部３２の主弾発方向Ｍは幅方向とする。
【００５４】
このように、スプリング突起部３２が複数本設けられた場合に、それぞれのスプリング突起部３２の主弾発方向Ｍが相互に交差されることにより、複数のスプリング突起部３２を係止穴２４に挿入した際に、第２の回路基板２０と絶縁性組立体３０との位置合せを複数方向の弾発力で決定できる。これにより、絶縁性組立体３０に対する第２の回路基板２０の位置精度をより高めることができる。
【００５５】
図９（ａ）、（ｂ）は、スプリング突起部３２Ａを２分岐した場合の主弾発方向Ｍを示し、同図（ａ）は対向するスプリング突起部３２Ａの主弾発方向Ｍが互いに直交された場合を示し、同図（ｂ）は対向するスプリング突起部３２Ａの主弾発方向Ｍが所定角度をもって交差された場合を示す。これらの場合にあっても位置合せの精度をより高めるという同様の機能を発揮できる。もちろん、スプリング突起部３２が３分岐または５分岐以上である場合にも、個々に主弾発方向Ｍを設定してそれぞれを相互に交差させておくことにより同様の機能を発揮できる。
【００５６】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。例えば、メス型端子部およびオス型端子部は十字状スリット１３および柱状バンプ２２に限ることなく、互いに嵌合により電気的に導通される端子部構造であればよい。
【００５７】
また、メス型端子部（十字状スリット１３）を第１の回路基板１０に設け、オス型端子部（柱状バンプ２２）を第２の回路基板２０に設けたが、それらを逆に設けてあってもよい。
【００５８】
さらに、メス型端子部およびオス型端子部を第１の回路基板１０および第２の回路基板２０の中央部に有効に配置するため、スプリング突起部３２およびパイロット柱３３を幅方向両端部に形成したが、それらスプリング突起部３２およびパイロット柱３３の形成位置はこれに限ることは無く、各端子部との兼ね合いで任意な位置に設けることができる。
【符号の説明】
【００５９】
１ 基板間接続コネクタ
１０ 第１の回路基板
１３ 十字状スリット（メス型端子部）
１４ パイロット穴
２０ 第２の回路基板
２２ 柱状バンプ（オス型端子部）
２４ 係止穴
２５ パイロット穴
３０ 絶縁性組立体
３２ スプリング突起部
３２ａ 分岐片
３２ｂ 係止部
３３ パイロット柱
３４ 透孔
Ｍ スプリング突起部の主弾発方向
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メス型端子部およびオス型端子部の一方が形成された第１の回路基板と、メス型端子部およびオス型端子部の他方が形成された第２の回路基板とを備え、前記メス型端子部と前記オス型端子部とを接触させつつ、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを合体させる基板間接続コネクタ構造において、
前記第１の回路基板の前記端子部の形成面とは反対面側に配置され、前記第１の回路基板に対向する側に、径方向の弾発力をもって縮径自在となり先端部に係止部を有するスプリング突起部が突設された絶縁性組立体を設けるとともに、
前記第２の回路基板に前記スプリング突起部を受容する係止穴を設け、かつ、前記第２の回路基板を前記絶縁性組立体に対して第１の回路基板を挟むように配置し、
前記絶縁性組立体、前記第１の回路基板および第２の回路基板を合体した状態で、前記係止部が前記係止穴の周縁部に係止されるようにしたことを特徴とする基板間接続コネクタ構造。
【請求項２】
前記絶縁性組立体には、前記スプリング突起部と同方向に突設されるパイロット柱が設けられており、
前記第１の回路基板および第２の回路基板には、前記パイロット柱を密接もしくはほぼ密接して受容するパイロット穴がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板間接続コネクタ構造。
【請求項３】
前記絶縁性組立体を、前記第１の回路基板と合体させた状態で当該第１の回路基板に密着させるようにするとともに、前記絶縁性組立体の前記メス型端子部およびオス型端子部に対応した位置に透孔が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板間接続コネクタ構造。
【請求項４】
前記スプリング突起部が、前記絶縁性組立体に複数設けられるとともに、各スプリング突起部は、分岐片が径方向に弾発力を有するように周方向に少なくとも２分岐以上に分岐され、かつ
各スプリング突起部は、径方向の弾発力を主に支配する主弾発方向が相互に交差するように配置されていることを特徴とする請求項１〜３のうち何れか１項に記載の基板間接続コネクタ構造。
【請求項１】
メス型端子部およびオス型端子部の一方が形成された第１の回路基板と、メス型端子部およびオス型端子部の他方が形成された第２の回路基板とを備え、前記メス型端子部と前記オス型端子部とを接触させつつ、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを合体させる基板間接続コネクタ構造において、
前記第１の回路基板の前記端子部の形成面とは反対面側に配置され、前記第１の回路基板に対向する側に、径方向の弾発力をもって縮径自在となり先端部に係止部を有するスプリング突起部が突設された絶縁性組立体を設けるとともに、
前記第２の回路基板に前記スプリング突起部を受容する係止穴を設け、かつ、前記第２の回路基板を前記絶縁性組立体に対して第１の回路基板を挟むように配置し、
前記絶縁性組立体、前記第１の回路基板および第２の回路基板を合体した状態で、前記係止部が前記係止穴の周縁部に係止されるようにしたことを特徴とする基板間接続コネクタ構造。
【請求項２】
前記絶縁性組立体には、前記スプリング突起部と同方向に突設されるパイロット柱が設けられており、
前記第１の回路基板および第２の回路基板には、前記パイロット柱を密接もしくはほぼ密接して受容するパイロット穴がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板間接続コネクタ構造。
【請求項３】
前記絶縁性組立体を、前記第１の回路基板と合体させた状態で当該第１の回路基板に密着させるようにするとともに、前記絶縁性組立体の前記メス型端子部およびオス型端子部に対応した位置に透孔が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板間接続コネクタ構造。
【請求項４】
前記スプリング突起部が、前記絶縁性組立体に複数設けられるとともに、各スプリング突起部は、分岐片が径方向に弾発力を有するように周方向に少なくとも２分岐以上に分岐され、かつ
各スプリング突起部は、径方向の弾発力を主に支配する主弾発方向が相互に交差するように配置されていることを特徴とする請求項１〜３のうち何れか１項に記載の基板間接続コネクタ構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１２−５９５０７（Ｐ２０１２−５９５０７Ａ）
【公開日】平成２４年３月２２日（２０１２．３．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２０１０６８（Ｐ２０１０−２０１０６８）
【出願日】平成２２年９月８日（２０１０．９．８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月２２日（２０１２．３．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月８日（２０１０．９．８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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