【課題】本発明は、電子装置のケースの内部に埋め込まれたアンテナの連結端子部とケーブルを安定して連結するためのケーブルコネクションピン、及びこれを含むアンテナ埋込型電子装置に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるケーブルコネクションピンは、射出面に支持される支持部と、前記支持部から延長され、ケーブルの一面を収容するように形成される第１収容ラックと、前記ケーブルの反対面を収容するように形成される第２収容ラックと、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】筐体を薄型にできる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、ケース２２およびカバー２３を有する筐体１２と、ケース２２に固定された回路基板１４と、回路基板１４に設けられ、カバー２３に向けて弾性を有する給電部１６と、回路基板１４の少なくとも一部１４Ｂを覆う板金部材１８と、板金部材１８よりもカバー２３側に設けられたアンテナ部材２０とを備えている。アンテナ部材２０の接点部３２が板金部材１８よりも回路基板１４側において給電部１６に接触している。 （もっと読む）

【課題】低コストでありながら、安定したグランドの確保と優れた高周波特性の実現が可能な同軸ケーブル接続構造を提供する。
【解決手段】同軸ケーブル接続構造１０において、回路基板１５に、同軸ケーブル１４の端末部１３が接続されるスリット１７と、回路基板１５の表面に形成された信号ライン１８と、回路基板１５の裏面に形成されたグランド１９と、回路基板１５の表面に形成され、グランド１９と電気的に独立した配線パターン２８と、回路基板１５のグランド１９に電気的に接続されたケーブルガイド２０と、を備え、同軸ケーブル１４の露出した内部導体１１が回路基板１５の信号ライン１８にはんだ付けされると共に、同軸ケーブル１４の露出した外部導体１２がケーブルガイド２０にはんだ付けされ、且つ、ケーブルガイド２０によって回路基板１５のグランド１９と配線パターン２８とが電気的に接続されたものである。 （もっと読む）

【課題】材料歩留りの向上が図れ、プレスフィット端子に対応する部材が分離された後におけるめっき処理工程が不要となり、更に、プレスフィット端子を基板に対して圧入する作業工程における制約を緩和できるプレスフィット端子を提供する。
【解決手段】拡幅部分１２は、軸状部分１１の胴部よりも幅方向の寸法が拡大されるように側方に広がって形成されるとともに、軸状部分１１と一体に形成される。段状部分１３は、軸状部分１１において段状に形成されるとともに軸状部分１１と一体に形成され、拡幅部分１２が基板１００に圧入されるときに付勢力が付加される。軸状部分１１及び拡幅部分１２の周囲側面には、拡幅部分１２が形成される前に表面を被覆しためっき層が設けられ、軸状部分１１は、表面を被覆するめっき層が形成された線材又は棒材として構成された軸状の部材２０から分離される。 （もっと読む）

【課題】接合の際、ケーブル導体部のつぶれや位置ずれを防止するケーブル接続構造およびケーブル接続方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるケーブル接続構造１００は、ケーブル１Ａと、ケーブル１Ａが接続される接続電極１１を有する基板１０と、で構成され、基板１０は、接続電極１１上に、ケーブル１Ａの導体部１を配置する溝部を構成する２以上の突起部１２を備え、突起部１２の高さは、ケーブル１Ａの導体部１の直径より高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造性および作業効率の向上、制御機器の小型化、管理コスト等の低減が可能な制御装置を提供する。
【解決手段】制御装置１は、複数のスルーホール間を電気的に繋ぐプリント基板回路を有するベースボードと、ベースボードの前面に実装され、裏面で基板側端子台ベース実装用スルーホールにはんだ付けされる基板側端子台ベース１０と、ベースボードを覆うベースボードカバーとを含むベースボードユニット３と、ベースボードユニット３の前面に実装され、ベースボードの裏面で基板側端子台ベース実装用スルーホールにプリント基板回路を通じて電気的に繋がる制御機器実装用スルーホールにはんだ付けされ、外部機器との間で入出力制御を行う制御機器２と、ベースボードユニット３の基板側端子台ベース１０に取り付けおよび取り外し可能で、外部機器に接続される挿入式端子台１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】優れたコスト効率と優れた組み付け性とを有する、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】対向配置された２枚のプリント基板１２ａ，１２ｂの間に配列された複数の基板間端子１４を相互に独立して配設すると共に、該基板間端子１４のそれぞれの端部１６ａ，１６ｂを前記２枚のプリント基板１２ａ，１２ｂに半田付けする一方、前記基板間端子１４における中間部分１８に、該中間部分１８の延出方向に直交して突出する突起部２６，２６を形成した。 （もっと読む）

【課題】コネクタの基板端子が上下で複数列に配列されてプリント基板の外周側に延び出されているコネクタ付きプリント基板において、部品点数を削減して製造コストの低減を図ることの出来る、新規な構造のコネクタ付きプリント基板を提供すること。
【解決手段】上下の複数列の基板端子１８，２０において、該基板端子１８，２０が挿通される支持部材１６の挿通孔２８，３０の出口からプリント基板１２の半田付け部分５８に至る屈曲形状を異ならせることによって、それら上下の複数列の基板端子１８，２０を互いに同一の部材３６から形成した。 （もっと読む）

【課題】電子機器の組み立て工程を簡略化できると共に電子機器を小型化できるピンヘッダーを提供する。
【解決手段】ピンヘッダー３０は、所定間隔をおいて対向する第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とを電気的に接続可能であると共に、第１の回路基板１０の上面１０ａに表面実装可能である。ピンヘッダー３０は、第１の回路基板１０の上面１０ａに配置可能なハウジング３１と、第２の回路基板２０に一端３２ａが半田付け可能となっており、第１の回路基板１０の上面１０ａに他端３２ｂが半田付け可能となっており、一端３２ａ側が突出するようにハウジング３１に配列された、ピン型端子３２と、ハウジング３１の一部に形成された、第２の回路基板２０の方向にハウジング３１より高く、第２の回路基板２０を支持可能な台座部３３と、を備える。台座部３３は、部品吸着装置によって吸着可能な吸着面３３ａを有する。 （もっと読む）

【課題】 補強部材を使用することなく、レセプタクルコネクタの実装強度を向上させる。
【解決手段】 表層にランドが形成される配線基板と、前記ランドに半田付けされる半田付け部を有するレセプタクルコネクタとを備える電子機器であって、前記ランドにビアを形成するとともに、前記ランドの前記レセプタクルコネクタの挿入口から遠い部分に形成する前記ビアの数が、前記ランドの前記レセプタクルコネクタの挿入口に近い部分に形成する前記ビアの数よりも多くなるように、前記ランドに前記ビアを形成する。 （もっと読む）

【課題】フラットケーブルの導体露出部と、それに対応するプリント配線板に形成された電極部とをはんだ材で接続するに当たり、長期間の振動や衝撃等の機械的負荷に対し、接続部が破断、破損等を生じることなく安定した接続信頼性を確保することができるフラットケーブル及びフラットケーブルとプリント配線板との接続構造を提供する。
【解決手段】本実施の形態に係るフラットケーブル９は、並列に配置される複数の導体２と、複数の導体２それぞれの長手方向の両端部を外部に露出させ、両端部の間の複数の導体２を被覆する絶縁フィルムと、複数の導体２の長手方向とは異なる方向で複数の導体２のそれぞれを覆い、絶縁フィルムの端を含む領域の一部に設けられる補強部材１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】コネクタハウジングの設置を省きながらも、相手側コネクタの着脱に伴う外力に対して基板接続用端子に変形や移動を生じさせることなく、基板接続用端子を回路基板上の正規の位置に整列、固定可能にする。
【解決手段】コンタクト２１に連接されて、回路基板Ｂに形成されたパッド部２６に半田付けされる半田付け部２２を有し、半田付け部２２は、パッド部２６に半田付けされる半田付け部本体２２ａと、半田付け部本体２２ａから延設された第１係止片２２ｂと、この半田付け部本体２２ａから延設された第２係止片２３ｂと、を有し、その半田付け部本体２２ａが、第１係止片２２ｂおよび第２係止片２３ｂが回路基板Ｂに係止された状態で前記パッド部２６に半田付けされる構成である。 （もっと読む）

【課題】回路基板に対する端子本体の整列状態を安定的に保持可能にし、相手方コネクタの着脱操作によって受ける外力や外部振動を受けることによっても、ホルダやこのホルダ内に設置される回路基板に対する保持を安定化でき、さらにコンタクト等を含む端子本体の変形を未然に防止可能にする。
【解決手段】回路基板Ｂの厚み方向に貫通する貫通孔２３に端子装着部Ｔの一部が入り込むことによって、インデント１８、２０の回路基板Ｂの平面方向への移動を規制し、一方、係止片１７の一部がホルダ２７の係止片収容溝４１に収容されることによって、コンタクト１１の長手方向および短手方向への移動を規制し、コンタクト１１はその一部がホルダ２７の上面に当接し、かつ、端子装着部Ｔはその一部が回路基板Ｂの下面に当接することによって、コンタクト１１および端子装着部Ｔの移動を規制する構成である。 （もっと読む）

【課題】基板に半田付けされる際に、必要な箇所に十分な半田を供給すると共に、半田付けの作業負荷を軽減することが可能なコネクタ、及び半田シートを提供すること。
【解決手段】リード部が半田付けされることにより基板に実装されるコネクタであって、孔部が形成された板状の形状を有し、前記リード部が前記孔部を貫通した状態で前記リード部に係止される半田シートを備え、前記リード部と前記半田シートのいずれか又は双方は、前記半田シートの脱落を防止するための脱落防止構造を有することを特徴とする、コネクタ。 （もっと読む）

【課題】接続に対する信頼性を損なうことなく容易にプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することが可能なプレスフィットコネクタの基板実装構造、基板製造方法、および電子装置を提供する。
【解決手段】リード部を有した部品を多層基板に実装するための基板実装構造であって、部品を圧入するための第１のスルーホールを有した第１の基板と、第１の基板とによって多層基板を形成する第２の基板と、第１の基板と第２の基板とを接着する接着層と、を有し、多層基板の表面は低流動性樹脂で覆われ、部品のリード部が低流動性樹脂に押し込まれることによって低流動性樹脂に形成された孔部を通して第１のスルーホールに部品のリード部が圧入される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、バスバーを絶縁板とプリント基板に対して強固且つ高精度に位置決め固定することができる、新規な構造の電気接続箱を提供すること。
【解決手段】絶縁板１８がプリント基板１６に載置固定されている一方、絶縁板１８の表面に形成された位置決め部６０に、複数のバスバー２０が配置されて位置決め支持されている。各バスバー２０には、通電用タブ部７６と固定用タブ部７８の少なくとも一方が設けられており、通電用タブ部７６がプリント基板１６に貫設された通電用スルーホール４２に挿通されて半田付けされる一方、固定用タブ部７８がプリント基板１６に貫設された非通電用スルーホール４４に挿通されて半田付けされることにより、複数のバスバー２０が絶縁板１８とプリント基板１６に位置決め固定されている。 （もっと読む）

【課題】精度よく回路基板を接続することができる回路構成体および電気接続箱を提供する。
【解決手段】本発明の回路構成体１５は、第１回路基板４０と、第２回路基板５０と、第１回路基板４０および第２回路基板５０を保持する保持部材２０と、２つの端部が、各回路基板４０，５０のスルーホール４１Ａ,５１Ａにそれぞれ接続される端子金具６１、端子金具６１の端部をそれぞれ突出させた状態で保持する台座部６２、ならびに、台座部６２から連なり保持部材２０に取り付けられる取付部６４を有する連結コネクタ６０と、を備える。保持部材２０には、連結コネクタ６０の取付部６４を取り付けることにより、端子金具６１の一端部を第１回路基板４０のスルーホール４１Ａに挿通させた状態で、連結コネクタ６０を位置決め固定する位置決め部３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】コネクタの接続端子と基板の接続端子とを確実に接続することのできるコネクタを提供する。
【解決手段】他のコネクタと接続されるコネクタであって、導電性を有する材料により形成されており、一方の端部において前記他のコネクタにおける接続端子と接続される信号コンタクトと、前記信号コンタクトを設置するための絶縁体部と、前記信号コンタクトの他方の端部と、一方の端部において接続されるフローティングリードと、前記信号コンタクトの他方の端部と、前記フローティングリードの一方の端部とを接続するための半田部材と、を有し、前記絶縁体部に形成された溝部内において、前記フローティングリードの一方の端部は、移動可能な状態で設置されていることを特徴とするコネクタを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】熱応力を減少させ、外部衝撃による疲労破壊を防止して、半導体パッケージ基板の安全性を向上させることができる半田付け連結ピン、前記半田付け連結ピンを利用した半導体パッケージ基板及び半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】本発明は、半田付け連結ピン、前記半田付け連結ピンを利用した半導体パッケージ基板及び半導体チップの実装方法であって、半田付け連結ピン３００は、ホール３１２が形成されたピンヘッド部３１０と、ピンヘッド部３１０の下面に形成された複数のピン胴部３２０とを含み、ピン胴部３２０が、ピンヘッド部３１０の下側に延長された支持部３２２と、支持部３２２から曲げられて延長された接合部３２４とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】基板に対する固定強度が強く、振動に対して耐性があり、異物の侵入の虞のない同軸コネクタ、同軸コネクタを有する基板、同軸コネクタを有する基板の製造方法、及び同軸コネクタ結合体を提供する。
【解決手段】同軸コネクタは、基板表面の基板側外導体に間隙を開けて設けられる導電性接合部材と接合する外導体と、外導体の内部に接触するように設けられ、基板の表面に露出した誘電体と絶縁性接着剤により接着される絶縁体と、絶縁体に先端を露出して支持され、基板表面に露出する基板側中心導体に設けられる導電性接合部材と接合する中心導体と、を備える。 （もっと読む）