【課題】コネクタ用接続端子の全体の幅を小さくすることなく、コネクタ接続端子を電極パッドに接合させる場合や接点をフレキシブルプリント基板に接触させる場合には、実質的に接続端子の幅を薄くしたのと同様な効果を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント基板を接続するためのコネクタ内に組み込まれるコネクタ用接続端子３１である。この接続端子３１は、電極パッド４２にハンダ接合するための固定用脚部３５を有する。また、固定片３２と可動片３３の間にフレキシブルプリント基板を挿入し、当該基板のコンタクト部に電気的に接触させるための可動接点３６を可動片３３の先端部下面に備える。接続端子３１の両側縁には、外周面の全周にわたって凹条４０が形成されており、接続端子３１の全体としての幅は薄くならず、固定用脚部３５や可動接点３６の幅は実質的に薄くなっている。 （もっと読む）

【課題】表面実装型発光ダイオード（ＳＭＤ型ＬＥＤ）を光源とする長尺フレキシブル照明装置において、半田ごての様な特殊な工具を必要とせず、危険防止のためにも接続部に十分な強度を持たせる。
【解決手段】長尺フレキシブル照明装置１のフレキシブルプリント基板２とフレキシブルプリント配線パターン２を刺突する突鋭針状端子１３を有せしめ、刺突と同時に長尺フレキシブル照明装置１の端部を圧着するような嵌合部を備えたワンタッチ接続構造とした接続コネクタを提供する。 （もっと読む）

【課題】コネクタ接続時の伝送品質の向上を図る。
【解決手段】コネクタは、電極が設けられたシートと、シートの背面に位置するカバーとを備える。電極は、第１の基板上で対となる、第１の伝送路および第２の伝送路に対し、第１の伝送路を第２の基板に接続し、第２の伝送路を第２の基板に接続する。また、第１の基板と第２の基板との接続時に、第１の伝送路と第２の伝送路とのカップリング状態が保持される位置に電極が配置される。 （もっと読む）

【課題】互いに形状が異なる接続用ポストと結合用ポストとをヘッダに有するコネクタ装置を実現しながらも、工数の増加を抑えることができるようにする。
【解決手段】第１のレジスト形成工程では、リジッド基板３０のうちポストを形成する側の表面に形成された第１のレジスト３１に、ランド部２３１を露出させる円形状に開口した成型孔３４を形成する。その後、第１のめっき工程では、電気銅めっきを施しランド部２３１の表面に金属材料を析出させ、成型孔３４に金属材料を充填することで接続用ポスト２２１と、結合用ポスト２２２の首部２２３とを形成する。その後の第２のレジスト形成工程では、接続用ポスト２２１が形成された成型孔３４の部分を覆うように、第１のレジスト３１上に第２のレジスト３５を形成する。その後の第２のめっき工程では、電気銅めっきを施すことにより、成型孔３４の外側に結合用ポスト２２２の頭部２２４を形成する。 （もっと読む）

【課題】コネクタ接続時の伝送品質の向上を図る。
【解決手段】コネクタは、電極シート、カバーおよび抵抗体シートを備える。電極シートには、電極が装着されている。カバーは、電極シートを覆う。抵抗体シートは、電気抵抗性を有し、カバーと電極シートとの間に設けられる。コネクタによる基板への接続では、電極は、フレキシブル基板上で対となる一方の伝送路および他方の伝送路に対し、一方の伝送路をプリント基板に接続し、他方の伝送路をプリント基板に接続する。 （もっと読む）

【課題】 柔軟な配線体と電気回路との接続を、高い信頼性で低コストに実現することができると共に、製造時および使用時に配線が切断されにくい配線体接続構造体を提供する。
【解決手段】 配線体接続構造体１は、エラストマー製の第一基材１１と、エラストマーおよび導電材を含む第一配線１２と、を有する第一配線体１０と、第二基材２１と、第二配線２２と、を有する第二配線体２０と、を備える。配線体接続構造体１には、第一配線体１０の第一端部１３と第二配線体２０の第二端部２３とが表裏方向に重なる積層部３１が区画される。配線体接続構造体１は、さらに、第一配線体１０の表面に配置されるカバー部材４０と、積層部３１において第一端部１３と第二端部２３とを導電性を確保しつつ接着する導電接着層３０と、を備える。カバー部材４０は、積層部３１において第二端部２３の先端２３０と第一配線１２との間に介在する。 （もっと読む）

【課題】 柔軟な配線体と電気回路との接続を、高い信頼性で低コストに実現することができると共に、使用時に柔軟な配線体が伸縮を繰り返しても、配線が切断されにくい配線体接続構造体を提供する。
【解決手段】 配線体接続構造体１は、エラストマー製の第一基材１１と、エラストマーおよび導電材を含む第一配線１２と、を有する第一配線体１０と、第二基材２１と、第二配線２２と、を有する第二配線体２０と、を備える。配線体接続構造体１には、第一配線体１０の第一端部１３と第二配線体２０の第二端部２３とが、導電接着層３０を介して表裏方向に重なる大剛性区間５０と、大剛性区間５０に連なり、第一配線体１０を含み、大剛性区間５０よりも剛性が小さい中剛性区間５１と、中剛性区間５１に連なり、第一配線体１０からなり、中剛性区間５１よりも剛性が小さい小剛性区間５２と、が区画される。 （もっと読む）

【課題】 低コストで、かつ部品実装や材料選択の自由度が高いタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続方法を提供する。
【解決手段】 タッチ入力機能付き保護パネルに対し、前記下部電極パネルに設けられた貫通孔を介してＦＰＣを前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続する方法であって、前記ＦＰＣを、フィルム基材の片面に回路が設けられ、かつ接続側端部において前記フィルム基材及び前記回路を共に貫通する充填用孔が穿設されているものとし、当該ＦＰＣの前記接続側端部に前記充填用孔の周囲を残して絶縁性接着剤層を設けて、当該絶縁性接着剤層によって前記下部電極パネルの下面に接着し、次に、前記充填用孔に臨む空洞内に導電性接着剤を充填して前記ＦＰＣを前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続し、次いで、前記導電性接着剤を前記充填用孔に露出させた状態で硬化した後、最後に、前記充填用孔を封止材にて封止する。 （もっと読む）

【課題】複数本の同軸ケーブルからなる多芯同軸ケーブルを相手方の電極に対して位置合わせを行なう時点において、電極接続工程時の同軸ケーブルの位置ずれを抑制することを可能としたケーブル接続構造、及びケーブル接続方法を提供する。
【解決手段】ケーブル接続構造は、多芯同軸ケーブル２の中心導体３を接続する信号電極８、及び多芯同軸ケーブル２の外部導体５を接続するグランド電極９を有する基板７の信号電極８とグランド電極９との間に、多芯同軸ケーブル２の内部絶縁体４を付着した状態で中心導体３を位置決めするための位置決め手段１１を備えている。 （もっと読む）

【課題】圧接時の衝撃、ＦＦＣの伸縮、端子金具の実装ズレ、端子金具をハウジングに固定したときの位置ズレを吸収することができるＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】基板と、前記基板に実装される圧接端子と、前記基板及び前記圧接端子を収容するカバーと、を備えて構成されるＬＥＤユニットにおいて、前記基板は、本体部、及び前記本体部の一端から櫛歯状に延在する先端部を有し、且つ、前記本体部に電子部品を半田付けするとともに、前記先端部に前記圧接端子を半田付けすることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の小型化において、厚みの小さい異方導電性シートを用いた場合であっても、シート全面で均一な通電を確保することができる、２つの電子部材が接続された電子部品を提供する。
【解決手段】第１の電子部材１０と、第１の電子部材１０の配線面側に配置された異方導電性シート３０と、第２の電子部材２０と、押圧部材４０と、前記シート３０上方に対応する部位に突起体５１が形成された加圧部材であって、押圧部材４０と突起体５１とが接触するように、押圧部材４０の第２の電子部材２０が配置された側とは反対側に配置された加圧部材５０と、加圧部材５０を保持するように第１の電子部材１０上に配置された筐体６０とを備え、突起体５１と接触した押圧部材４０に作用する力により、第１の電子部材１０と第２の電子部材２０とが電気的に接続されていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】温度検出器へ容易に接続することが可能な配線材の接続構造を提供すること。
【解決手段】電源装置のバッテリの温度を検出するサーミスタ１４への配線材１１の接続構造であって、サーミスタ１４に設けられた配線接続部４１に、フレキシブルプリント配線基板からなる配線材１１の接続端１３ａが配置され、配線接続部４１に露出されたリード部５１と配線材１１の回路パターン２１とが半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】圧着強度の低下を抑制しつつ、小型化を図ることが可能な圧着端子を提供する。
【解決手段】圧着端子１は、第１の突起２３を有する下板２０と、第１の突起２３に対向する第２の突起３３を有する上板３０と、下板２０の側部２１に立設され、下板２０の長手方向において第１の突起２３よりも先端側に位置する第１のバレル４０と、下板２０の側部２１に立設され、下板２０の長手方向において第１の突起２３よりも後端側に位置する第２のバレル５０と、を備え、第１のバレル４０は、下板２０の一方の側部２１のみに設けられ、第２のバレル５０も、下板２０の一方の側部２１のみに設けられ、下板２０と上板３０の間にフレキシブル基板６を挟み込んだ状態で、第１のバレル４０と第２のバレル５０を上板３０に向かって折り曲げることで、フレキシブル基板６に圧着されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧着強度の低下を抑制しつつ、小型化を図ることが可能な圧着端子を提供する。
【解決手段】圧着端子１は、第１の突起２３を有する下板２０と、第１の突起２３に対向する第２の突起３３を有する上板３０と、下板２０の側部２１に立設され、下板２０の長手方向において第１の突起２３よりも先端側に位置する第１のバレル４０と、下板２０の側部２２に立設され、下板２０の長手方向において第１の突起２３よりも後端側に位置する第２のバレル５０と、を備え、第１のバレル４０は、下板２０の一方の側部２１のみに設けられ、第２のバレル５０は、下板２０の他方の側部２２のみに設けられ、下板２０と上板３０の間にフレキシブル基板６を挟み込んだ状態で、第１のバレル４０と第２のバレル５０を上板３０に向かって折り曲げることで、フレキシブル基板６に圧着されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】各接続部材に損傷を起こしにくく２つの接続部材を着脱することができる雌側回路基板及びコネクタアッセンブリーを提供すること。
【解決手段】雄側回路基板２と接続する雌側回路基板３であって、可撓性を有する絶縁フィルムからなり、雄側回路基板２に備わる導電性突起２１が嵌挿可能であって中央で連通された複数のスリット孔で形成された嵌挿部５２を有し、雄側回路基板２と接続するときに雄側回路基板３と対向する面であって嵌挿部５２の周囲に、導電性突起２１と接触することにより雄側回路基板２と導通する導通部５３が形成され、導通部５３は、嵌挿部５２の形状に沿った外形状を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】第２の構造体に末広がり形状でバンプを収容可能な大きさのくぼみを設けることにより、第１の構造体側のバンプを第２の構造体の末広がり形状のくぼみに接合させ、バンプの摺動運動を伴うバンプの位置決め機構を有する接合構造を提供することを目的にする。
【解決手段】第１の構造体側にバンプを設け、このバンプを介して前記第１の構造体と前記第２の構造体とを接合する接合構造において、前記第２の構造体には、末広がり形状に形成され、前記バンプを収容可能な大きさであり、前記バンプと対向する位置にくぼみが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板を電気的、機械的に接続するコネクタに不具合が発生した場合であっても、回路基板ごと交換することなく不具合を解消することが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】絶縁性の板状部材からなる第一のベース基板３１、及び第一のベース基板３１に配設される導電性突起３２、及び導電性突起３２から引き出される第一の回路パターン３３、及び第一の回路パターン３３を介して導電性突起３２と導通する第一の半田付け端子部３４からなるオス型コネクタブロック３と、嵌挿部４１ａが形成される絶縁フィルム４１、及び嵌挿部４１ａに嵌挿した導電性突起３２と導通する導通部４２、及び導通部４２から引き出される第二の回路パターン４３、及び第二の回路パターン４３を介して導通部４２と導通する第二の半田付け端子部４４、及び絶縁フィルム４１が巻着する第二のベース基板４０からなるメス型コネクタブロック４とを備える。 （もっと読む）

【課題】コネクタに従来の汎用品を用いて、フレキシブル配線基板をコネクタから抜けにくくすると共に、フレキシブル配線基板がコネクタに確実に差し込まれたかどうかを確認できるようにする。
【解決手段】コネクタ２が設けられた回路基板１とコネクタ２に一端部が挿入されるフレキシブル配線基板４との接続構造であって、回路基板１に係止部３２が設けられ、フレキシブル配線基板４に、フレキシブル配線基板４の一端部がコネクタ２に挿入されたときに係止部３２に係止される被係止部４２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】着脱可能なフレキシブルハーネスでありながら、従来のレセプタクルを用いずにフレキシブルハーネスの導体パターンの端部を電気・電子部品の電極パッドに安定して接触させることができるフレキシブルハーネスおよびそれを用いた電気的接続部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルハーネスは、電気・電子部品の電極パッドに対して着脱可能なフレキシブルハーネスであって、可撓性を有する絶縁フィルムと前記絶縁フィルム上に形成された導体パターンと前記導体パターンの端部の接点領域に形成された接点部材とを具備し、前記接点部材は弾性変形可能な樹脂をコアとし前記コアが導電層で被覆されたボール形状を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化されたフラット基板であっても、平角導体に対して接続端子のクリンプ片を貫通させて確実に接続できるフラット基板と接続端子との接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】ピアス端子１０に備えたクリンプ片１４で、狭ピッチＦＦＣ２０において上下方向Ｈの両側から絶縁シート２１で挟み込んで被覆したフラット配線導体２２を貫通して、フラット配線導体２２と前記ピアス端子１０とを電気的に接続する狭ピッチＦＦＣ２０とピアス端子１０との接続構造であり、フラット配線導体２２を貫通したクリンプ片１４とフラット配線導体２２との接触上端部分Ａを、レーザを用いた高エネルギー密度熱源によって溶融接合した。 （もっと読む）