タッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続方法
【課題】 低コストで、かつ部品実装や材料選択の自由度が高いタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続方法を提供する。
【解決手段】 タッチ入力機能付き保護パネルに対し、前記下部電極パネルに設けられた貫通孔を介してＦＰＣを前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続する方法であって、前記ＦＰＣを、フィルム基材の片面に回路が設けられ、かつ接続側端部において前記フィルム基材及び前記回路を共に貫通する充填用孔が穿設されているものとし、当該ＦＰＣの前記接続側端部に前記充填用孔の周囲を残して絶縁性接着剤層を設けて、当該絶縁性接着剤層によって前記下部電極パネルの下面に接着し、次に、前記充填用孔に臨む空洞内に導電性接着剤を充填して前記ＦＰＣを前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続し、次いで、前記導電性接着剤を前記充填用孔に露出させた状態で硬化した後、最後に、前記充填用孔を封止材にて封止する。
【解決手段】 タッチ入力機能付き保護パネルに対し、前記下部電極パネルに設けられた貫通孔を介してＦＰＣを前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続する方法であって、前記ＦＰＣを、フィルム基材の片面に回路が設けられ、かつ接続側端部において前記フィルム基材及び前記回路を共に貫通する充填用孔が穿設されているものとし、当該ＦＰＣの前記接続側端部に前記充填用孔の周囲を残して絶縁性接着剤層を設けて、当該絶縁性接着剤層によって前記下部電極パネルの下面に接着し、次に、前記充填用孔に臨む空洞内に導電性接着剤を充填して前記ＦＰＣを前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続し、次いで、前記導電性接着剤を前記充填用孔に露出させた状態で硬化した後、最後に、前記充填用孔を封止材にて封止する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＤＡ、ハンディターミナルなど携帯情報端末、コピー機、ファクシミリなどＯＡ機器、スマートフォン、 携帯電話機、携帯ゲーム機器、電子辞書、カーナビシステム、小型ＰＣ、各種家電品等の用途に用いられ、低コストで、かつ部品実装や材料選択の自由度が高いタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機、スマートフォン等の電子機器におけるケーシングは、合成樹脂製の前面ケーシングと背面ケーシングを組み合わせて構成されたものが一般的である。具体的には、前面ケーシングの表面には液晶表示窓を保護するために保護パネルが融着等により固定されている。そして、この保護パネルは、従来、無色透明な樹脂のパネルが用いられてきたが、電子機器のファッション化に伴い、印刷にて縁取り等の加飾が施されるようになってきている。
【０００３】
また、近年、携帯電話機では次なるインターフェイスとして、図８に示すような当該保護パネルに入力デバイス機能を備えたものが期待されており、例えば、特許文献１などに開示されている。
【０００４】
タッチ入力機能付き保護パネル１について、図９の分解図を用いて更に詳しく説明する。同図において、タッチ入力機能付き保護パネル１は、非可撓性の保護パネル本体の上面に下部透明電極５と当該下部透明電極５の周囲に設けられた下部回路７ａ，７ｂとを有する下部電極パネル３と、可撓性の透明絶縁フィルムの下面に前記下部透明電極５に対向する位置に設けられた上部透明電極４と当該上部透明電極４の周囲に設けられた上部回路６ａ〜６ｄ，７ｃ，７ｄとを有する上部電極シート２ａと、可撓性の透明絶縁フィルムに前記下部回路７ａ，７ｂ及び前記上部回路６ａ〜６ｄ，７ｃ，７ｄを絵柄１７で隠蔽して透明窓部１８を形成する加飾層を有する加飾シート２ｂと、を備えたものになっている。
【０００５】
前記上部電極シート２ａ及び前記下部電極パネル３の内面には、各透明電極４，５としてＩＴＯ（酸化インジウム・すず）等がスパッタリングや真空蒸着によって矩形状に形成されている。前記上部電極シート２ａには透明電極４と接続される銀ペーストを用いた帯状のバスバー６ａ，６ｂが平行に形成され、前記下部電極パネル３には前記バスバー６ａ，６ｂと直交する方向に透明電極５と接続される銀ペーストを用いた帯状のバスバー７ａ，７ｂが形成されている。各バスバー６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂは上部電極シート２ａの縁部に設けられた接続部８まで回路が延設されて１箇所にまとめられている。
【０００６】
前記加飾シート２ｂは前記上部電極シート２ａの前面全体に貼り合わされており（以後、上部電極シート２ａと加飾シート２ｂとの積層フィルムを可動シート２と呼ぶ）、指やペン等で前記加飾シート２ｂ表面を押圧すると、可動シート２が一体となって下方に撓み、その結果、前記上部電極シート２ａ及び下部電極パネル３の内面に形成された各透明電極４，５が接触することによって入力位置が検出される。
【０００７】
なお、図９では、特許文献１に記載のタッチ入力機能付き保護パネル１とは異なり、前記接続部８における各電極端６ｃ，７ｃ，６ｄ，７ｄに対応して前記下部電極パネル３には貫通孔９ａ〜９ｄがＺ方向に平行に形成されている。そして、これらの貫通孔９ａ〜９ｄに対応してＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）１０の接続側端部１０ａに４本の金属ピン１１〜１４が立設され、当該金属ピン１１〜１４が図示しない導電性接着剤を介して前記電極端６ｃ，７ｃ，６ｄ，７ｄと導通するようになっている。この前記下部電極パネル３裏面からの製造方法については、特許文献２に開示されている。
【０００８】
【特許文献１】国際公開第２００５／０６４４５１号パンフレット
【特許文献２】国際公開第２００６／０７７７８４号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記特許文献２に記載の前記ピン付きＦＰＣは、ＦＰＣ１０の接続側端部１０ａにおいてフィルム基材１０ｆ及び導電部としての回路１０ｃに金属ピン固定孔１０ｅが穿設され、当該金属ピン固定孔１０ｅに前記回路１０ｃ側より、ピン軸部とこのピン軸部の外径よりも大径に形成された頭部を有する金属ピン１１〜１４が挿入され、当該金属ピン１１〜１４の前記頭部を覆うようにして前記回路１０ｃ及び前記フィルム基材１０ｆ上にカバーレイフィルム１０ｂが貼着されているものである（図１０参照）。
【００１０】
しかしながら、前記ピン付きＦＰＣは、前記金属ピンの加工が高コストである。
【００１１】
また、前記ピン付きＦＰＣは、ＢｔｏＢコネクタやＩＣチップ等の部品を実装することが難しいという問題があった。すなわち、前記ＦＰＣの前記回路上に部品を実装するための半田ペーストを印刷する際に、前記ＦＰＣの接続側端部において前記金属ピンが立設されているため、印刷の障害となるのである。
【００１２】
また、前記ピン付きＦＰＣの大きなメリットは、前記下部電極パネルへのＦＰＣの接続強度が高い超音波インサート法を用いることができる点にある（超音波インサート法は、超音波振動と圧力を加えつつ前記金属ピンのピン軸部を前記下部電極パネルの前記貫通孔に挿入させていくことにより、当該貫通孔の壁面に局部的な摩擦熱を発生させ、前記壁面を溶融しながら前記ピン軸部を挿入し、前記壁面の再凝固により前記ピン軸部を前記下部電極パネルに固定するものである）。しかし、この超音波インサート法が適用できるのは、従来からタッチ入力機能付き保護パネルの前記下部電極パネルに用いられている保護パネル本体材料のうちの一部に限定される。
【００１３】
したがって、本発明は、以上のような従来技術の課題を考慮し、低コストで、かつ部品実装や材料選択の自由度が高いタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、非可撓性の保護パネル本体の上面に下部透明電極と当該下部透明電極の周囲に設けられた下部回路とを有する下部電極パネルと、
可撓性の透明絶縁フィルムの下面に前記下部透明電極に対向する位置に設けられた上部透明電極と当該上部透明電極の周囲に設けられた上部回路とを有し、前記下部電極パネルと電極間に隙間を形成するように周縁部で接着された上部電極シートと、
可撓性の透明絶縁フィルムの少なくとも一方の面に前記下部回路及び前記上部回路を隠蔽して透明窓部を形成する加飾層を有し、上部電極シートの上面に貼り合わされた加飾シートと、
を備えたタッチ入力機能付き保護パネルに対し、前記下部電極パネルに設けられた貫通孔を介してＦＰＣを前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続する方法であって、
前記ＦＰＣを、フィルム基材の片面に回路が設けられ、かつ接続側端部において前記フィルム基材及び前記回路を共に貫通する充填用孔が穿設されているものとし、
当該ＦＰＣの前記接続側端部に前記充填用孔の周囲を残して絶縁性接着剤層を設けて、当該絶縁性接着剤層によって前記下部電極パネルの下面に接着し、
次に、前記充填用孔に臨む空洞内に導電性接着剤を充填して前記ＦＰＣを前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続し、
次いで、前記導電性接着剤を前記充填用孔に露出させた状態で硬化した後、
最後に、前記充填用孔を封止材にて封止するように構成した。
【００１５】
また、前記構成において、前記導電性接着剤が、熱硬化型樹脂ペースト中に導電性フィラーを分散させてなるものであり、前記充填用孔を介して加熱することで当該導電性接着剤を硬化させるようにした。
【００１６】
また、前記構成において、前記導電性接着剤が、湿気硬化型樹脂ペースト中に導電性フィラーを分散させてなるものであり、前記充填用孔を介して吸湿させることで当該導電性接着剤を硬化させるようにした。
【００１７】
また、前記構成において、前記導電性接着剤が、溶剤揮発型樹脂ペースト中に導電性フィラーを分散させてなるものであり、前記充填用孔を介して加熱することで当該導電性接着剤を硬化させるようにした。
【００１８】
また、前記各構成において、前記ＦＰＣ上に電子部品を実装しているようにした。
【００１９】
また、前記各構成において、前記保護パネル本体が、ガラス板からなるものであるようにした。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に従えば、接続用ＦＰＣを、フィルム基材の片面に回路が設けられ、かつ接続側端部において前記フィルム基材及び前記回路を共に貫通する充填用孔が穿設されているものとし、ピン付きではないので、次のような効果を奏する。すなわち、（１）高コストの金属ピン加工を行わないので、タッチウィンドウの接続が低コストで可能となる、（２）半田ペーストを印刷する障害となる立設ピンがないため、ＢｔｏＢコネクタやＩＣチップ等の部品を実装することが容易となる、（３）ピン挿入による固定でないため、下部電極パネルにガラス支持板を使用したタッチウィンドウが可能となる。
【００２１】
さらに、当該ＦＰＣの前記接続側端部に前記充填用孔の周囲を残して絶縁性接着剤層を設けて、当該絶縁性接着剤層によって前記下部電極パネルの下面に接着し、次に、前記充填用孔に臨む空洞内に導電性接着剤を充填して前記ＦＰＣを前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続し、次いで、前記導電性接着剤を前記充填用孔に露出させた状態で硬化するので、導電部分の接着強度が向上し、電気的信頼性が得られるという利点もある。また、ＦＰＣの変形や劣化を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面に示した実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。
【００２３】
図５は、タッチ入力機能付き保護パネル１のＦＰＣ１０を除く基本構成を示す分解斜視図である。
【００２４】
同図において、タッチ入力機能付き保護パネル１は、非可撓性の保護パネル本体の上面に下部透明電極５と当該下部透明電極５の周囲に設けられた下部回路７ａ，７ｂとを有する下部電極パネル３と、可撓性の透明絶縁フィルムの下面に前記下部透明電極５に対向する位置に設けられた上部透明電極４と当該上部透明電極４の周囲に設けられた上部回路６ａ〜６ｄ，７ｃ，７ｄとを有する上部電極シート２ａと、可撓性の透明絶縁フィルムに前記下部回路７ａ，７ｂ及び前記上部回路６ａ〜６ｄ，７ｃ，７ｄを絵柄１７で隠蔽して透明窓部１８を形成する加飾層を有する加飾シート２ｂを備えたものになっている。
【００２５】
前記下部電極パネル３の前記非可撓性の保護パネル本体の材質としては、例えば、ガラス板、ポリカーボネート系，ポリアミド系，ポリエーテルケトン系などのエンジニアリングプラスチック、アクリル系，ポリエチレンテレフタレート系，ポリブチレンテレフタレート系などのプラスチック板などを用いることができる。また、これらの板の下部透明電極を形成する面に、ポリカーボネート系、ポリアミド系、若しくはポリエーテルケトン系などのエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、又は、ポリブチレンテレフタレート系などのフィルムを貼り合わせて前記下部電極パネル３としてもよい。
【００２６】
また、前記上部電極シート２ａの前記可撓性の透明絶縁フィルムの材質としては、例えば、ポリカーボネート系、ポリアミド系、若しくはポリエーテルケトン系などのエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、又は、ポリブチレンテレフタレート系などのフィルムを用いることができる。
【００２７】
前記上部電極シート２ａと前記下部電極パネル３とは、前記透明電極４，５間に隙間を形成するように対向配置され、周縁部で接着されている。前記透明電極４，５としては、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、若しくは、インジウムチンオキサイド（ＩＴＯ）などの金属酸化物膜、又は、これらの金属酸化物を主体とする複合膜、又は、金、銀、銅、錫、ニッケル、アルミニウム、若しくは、パラジウムなどの金属膜等が真空蒸着法、スパッタリング、イオンプレーティング、若しくは、ＣＶＤ法によって矩形状に形成されている。
【００２８】
前記上部電極シート２ａには前記上部透明電極４と上部回路として接続される金、銀、銅、若しくは、ニッケルなどの金属、あるいはカーボンなどの導電性を有するペーストを用いた帯状のバスバー６ａ，６ｂが平行に形成され、前記下部電極パネル３には前記下部透明電極５と下部回路として前記バスバー６ａ，６ｂに直交する帯状のバスバー７ａ，７ｂが形成されている。帯状のバスバー６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂは、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、若しくはフレキソ印刷などの印刷法、フォトレジスト法、又は、刷毛塗法などによって形成することができる。
【００２９】
なお、各バスバー６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂは上部電極シート２ａの縁部に設けられた接続部８まで回路が延設されて１箇所にまとめられている。図５においては、前記上部電極シート２ａの各バスバー６ａ，６ｂが接続部８の電極端６ｄ，６ｃまで延長され、前記下部電極パネル３の各バスバー７ａ，７ｂから下部回路の延長された部分７ｅ，７ｆは、前記電極端６ｄ，６ｃと並んで前記上部電極シート２ａの接続部８に形成された電極端７ｃ，７ｄと図示しない導電性接着剤にて接続される。
【００３０】
この接続部８における各電極端６ｃ，７ｃ，６ｄ，７ｄに対応して下部電極パネル３には貫通孔９ａ〜９ｄが形成されている。
【００３１】
また、前記上部電極シート２ａ表面には、透明窓１８を有する加飾シート２ｂが貼り合わせられている。当該加飾シート２ｂは、可撓性の透明絶縁フィルム、例えばポリカーボネート系、ポリアミド系、若しくは、ポリエーテルケトン系のエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタール系、若しくは、ポリブチレンテレフタール系などのフィルムの片面に透明窓１８の周囲、すなわち前記上部回路や前記下部回路などを隠蔽するように絵柄１７で加飾層が形成されている。
【００３２】
前記加飾層は、ポリビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、若しくは、アルキド樹脂などの樹脂をバインダーとし、適切な色の顔料又は染料を着色剤として含有する着色インキを用いるとよい。前記加飾層の形成方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、若しくは、フレキソ印刷などの通常印刷法などを用いるとよい。特に、多色刷りや階調表現を行うには、オフセット印刷法やグラビア印刷法が適している。
【００３３】
また、前記加飾層は、金属薄膜層からなるもの、あるいは絵柄印刷層と金属薄膜層との組み合わせからなるものでもよい。金属薄膜層は、前記加飾層として金属光沢を表現するものであり、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、若しくは、鍍金法などで形成する。この場合、表現したい金属光沢色に応じて、アルミニウム、ニッケル、金、白金、クロム鉄、銅、スズ、インジウム、銀、チタニウム、鉛、若しくは、亜鉛などの金属、又は、これらの合金又は化合物を使用する。金属薄膜層の膜厚は、０．０５μｍ程度とするのが一般的である。
【００３４】
また、加飾シート２ｂは前記上部電極シート２ａの前面全体に貼り合わされて、可動シート２を構成している。指やペン等で前記加飾シート２ｂ表面を押圧すると、可動シート２が一体となって下方に撓み、その結果、前記上部電極シート２ａ及ぶ下部電極パネル３の内面に形成された各透明電極４，５が接触することによって入力位置が検出される。貼り合せに用いる接着層としては、例えば、ポリアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、若しくは、ポリアミド系樹脂、塩化ビニル、酢酸ビニル、若しくは、アクリル系共重合体などを使用すればよい。接着層５ｄの形成方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、若しくは、フレキソ印刷などの通常印刷法などを用いるとよい。
【００３５】
以上、電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネル１の基本構成について説明したが、本発明の特徴は、このタッチ入力機能付き保護パネル１に対し、前記下部電極パネル３に設けられた貫通孔９ａ〜９ｄを介してＦＰＣ１０を前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続する方法であって、以下の工程（図１〜図４）を経るものである。
【００３６】
［第１実施形態］
まず、前記ＦＰＣ１０として、フィルム基材１０ｆの片面に回路１０ｃが設けられ、かつ接続側端部１０ａにおいて前記フィルム基材１０ｆ及び前記回路１０ｃを共に貫通する充填用孔１０ｄが穿設されているものを準備する（図６参照）。
【００３７】
なお、通常、ＦＰＣは、図６に示すように回路１０ｃを有するフィルム基材１０ｆと貼り合わせて導体回路１０ｃを保護絶縁するカバーレイフィルム１０ｂを有しており、当該カバーレイフィルム１０ｂは前記接続側端部１０ａのみ接続のために被覆していない。前記フィルム基材１０ｆ及び前記カバーレイフィルム１０ｂとしては、例えば、ポリイミド （ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の可撓性を有する絶縁フィルムを用いることができる。前記回路１０ｃは、金、銀、銅、若しくは、ニッケルなどの金属、あるいはカーボンなどの導電性を有するペーストを用いて形成されている。前記回路１０ｃの形成方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、若しくはフレキソ印刷などの印刷法、フォトレジスト法などを用いることができる。また、前記充填用孔１０ｄを形成する手段としては、ドリル法などを用いることができる。
【００３８】
当該ＦＰＣ１０の前記接続側端部１０ａに前記充填用孔１０ｄの周囲を残して絶縁性接着剤層２３を設けて、当該絶縁性接着剤層２３によって前記下部電極パネル３の下面に接着する（図１参照）。
【００３９】
この接着された前記ＦＰＣ１０の前記接続側端部１０ａと、前記下部電極パネル３の下面と、前記下部電極パネル３に設けられた貫通孔９ａ〜９ｄとで、前記充填用孔１０ｄに臨む空洞２２を形成している。絶縁性接着剤層２３で囲われた各領域は、前記下部電極パネル３に設けられた各貫通孔９ａ〜９ｄよりも一回り大きく形成されており、これにより前記ＦＰＣ１０の接着位置がずれた場合、すなわち絶縁性接着剤層２３で囲われた各領域と各貫通孔９ａ〜９ｄとの接着位置がずれた場合でも、電気的接続性の信頼性を得られる。前記絶縁性接着剤層２３としては、前記充填用孔１０ｄを打ち抜いた額縁状の両面テープを用いることができる。また、両面テープの代わりに絶縁性の接着剤、たとえば水性、アクリル系などの印刷糊を用いてもよい。
【００４０】
なお、図１中の１６は、前記可動シート２の前記上部電極シート２ａと前記下部電極パネル３とを周囲で貼り合わせるための接着層である。接着層１６は、前記導電性接着剤１５を注入するための各接続ホールを前記接続部８における前記各電極端６ｃ，７ｃ，６ｄ，７ｄに対応して形成しておく必要がある。当該接着層１６としては、例えばＬＣＤ等の画面を透視して入力する部分（図５中の透明窓１８）および前記各接続ホールを少なくとも打ち抜いた額縁状の両面テープを用いることができる。また、両面テープの代わりに絶縁性の接着剤、たとえば水性、アクリル系などの印刷糊を用いてもよい。
【００４１】
次に、前記充填用孔１０ｄに臨む前記空洞２２内に導電性接着剤１５を充填して前記ＦＰＣ１０を前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続させる（図２参照）。
【００４２】
前記空洞２２内に充填する前記導電性接着剤１５としては、熱硬化型導電性接着剤を用いることができる。熱硬化型導電性接着剤は、熱硬化型樹脂ペースト中に導電性フィラーを分散させてなり、熱すると硬化が進み、硬化後の分子は一般に３次元の網状となるものである。
【００４３】
前記熱硬化型樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル化合物、アクリル樹脂、ウレタン化合物、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ化合物、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂成分からなるものを使用することができる。さらに熱硬化性樹脂の硬化反応の形態も二重結合のラジカル重合や、エポキシ樹脂のイオン重合、重付加など、いずれの重合形態を利用してよい。
【００４４】
また、前記導電性フィラーとしては、銀、金、銅、ニッケル、白金、パラジウムなどの導電性金属粉末のほか、核材としてアルミナ、ガラスなどの無機絶縁体やポリエチレン、ポリスチレン、ジビニルベンゼンなどの有機高分子などを用い、核材表面を金、ニッケルなどの導電層で被覆したもの、カーボン、グラファイトなどが挙げられる。また、前記導電性フィラーは、フレーク状、球状、短繊維状などの形状のものを用いることができる。前記導電性接着剤１５の充填方法としては、ディスペンサー法などがある。
【００４５】
次いで、前記導電性接着剤１５を前記充填用孔１０ｄに露出させた状態で硬化させる（図３参照）。図中の２４は硬化後の導電性接着剤である。
【００４６】
前記熱硬化型導電性接着剤を用いて通常のやり方でＦＰＣを電気的に接続する、すなわち図７に示すように前記熱硬化型導電性接着剤を塗布後に市販の前記充填用孔１０ｄを備えていないＦＰＣを接着固定すると、硬化が基本的に熱伝導に依存するため当該ＦＰＣが障害となって硬化速度が遅く生産速度をアップできない、さらには内部まで硬化せずに導電部分の接着強度が向上せず、内部において電気的信頼性が得られないという問題が生ずる。また、ＦＰＣの熱による変形や劣化も避けられない。また、内部まで硬化させるために熱硬化型導電性接着剤の塗布後に加熱のための時間をとると、ＦＰＣを固定する前に硬化してしまい、ＦＰＣと導電性接着できなくなるおそれがある。
【００４７】
本発明においては、前記熱硬化型導電性接着剤が前記充填用孔１０ｄにおいて露出しているので、前記充填用孔１０ｄを介して直接、接着剤を加熱することができ、硬化が促進されて内部まで速やかに硬化する。したがって、前段落の構成と比べて導電部分の接着強度が向上し、内部においても電気的信頼性が得られるという利点がある。しかも、直接、接着剤を加熱することができるため、ＦＰＣに対する熱の影響も小さく、ＦＰＣの変形や劣化を防ぐことができる。また、前記充填用孔１０ｄの穿設されたＦＰＣを前記下部電極パネルの下面に固定した後に、前記充填用孔１０ｄに臨む空洞２２内に前記熱硬化型導電性接着剤を充填・硬化させるので、ＦＰＣとの導電性接着は充分である。
【００４８】
最後に、前記充填用孔１０ｄを封止材２１にて封止する（図４参照）。前記封止材２１は、例えば、（メタ）アクリル化合物、アクリル樹脂、ウレタン化合物、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ化合物、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂成分からなるものを用いることがでできる。前記導電性接着剤１５の硬化後に封止するのは、絶縁性確保や劣化防止という目的がある。これらの封止材２１を用いて前記充填用孔１０ｄを封止する手段としては、ディスペンサー法などがある。
【００４９】
［第２実施形態］
また、前記空洞２２内に充填する前記導電性接着剤１５としては、第１実施形態の熱硬化型導電性接着剤に代えて、湿気硬化型導電性接着剤を用いることができる。湿気硬化型導電性接着剤は、湿気硬化型樹脂ペースト中に導電性フィラーを分散させてなり、湿気の存在下において硬化反応が促進され、被着物を接着固定するものである。第１実施形態と異なり、加熱は不要である。
【００５０】
前記湿気硬化型樹脂としては、シリコーン系接着剤、変成シリコーン系接着剤、ウレタン系接着剤、などがある。前記導電性フィラーの材料及び前記導電性接着剤１５の充填方法は、第１実施形態と同様である。
【００５１】
前記湿気硬化型導電性接着剤を用いて通常のやり方でＦＰＣを電気的に接続する、すなわち図７に示すように前記湿気硬化型導電性接着剤を塗布後に市販の前記充填用孔１０ｄを備えていないＦＰＣを接着固定すると、当該ＦＰＣが障害となって湿気が前記湿気硬化型導電性接着剤の内部まで浸透するのに時間がかかり、又は前記湿気硬化型導電性接着剤のＦＰＣ側付近が湿気によって早く硬化してしまい、その後内部には湿気が浸透しにくくなるため内部は長期的に未硬化のままとなって導電部分の接着強度が向上せず、内部において電気的信頼性が得られないという問題が生ずる。また、内部まで硬化させるために湿気硬化型導電性接着剤の塗布後に吸湿のための時間をとると、ＦＰＣを固定する前に硬化してしまい、ＦＰＣと導電性接着できなくなるおそれがある。
【００５２】
本発明においては、前記湿気硬化型導電性接着剤が前記充填用孔１０ｄにおいて露出しているので、空気中に存在する湿気が前記充填用孔１０ｄを介して接着剤に達することができ、硬化が促進されて内部まで速やかに硬化する。したがって、前段落の構成と比べて導電部分の接着強度が向上し、内部においても電気的信頼性が得られるという利点がある。また、前記充填用孔１０ｄの穿設されたＦＰＣを前記下部電極パネルの下面に固定した後に、前記充填用孔１０ｄに臨む空洞２２内に前記湿気硬化型導電性接着剤を充填・硬化させるので、ＦＰＣとの導電性接着は充分である。
【００５３】
［第３実施形態］
また、前記空洞２２内に充填する前記導電性接着剤１５としては、第１実施形態の熱硬化型導電性接着剤に代えて、溶剤揮発型導電性接着剤を用いることができる。溶剤揮発型導電性接着剤は、溶剤揮発型樹脂ペースト中に導電性フィラーを分散させてなり、溶剤を揮発させることにより硬化反応が促進され、被着物を接着固定するものである。前記溶剤揮発型樹脂としては、ポリエーテルポリオール・ポリイソシアネート接着剤、ポリエステルポリオール・ポリイソシアネート接着剤などがある。前記導電性フィラーの材料及び前記導電性接着剤１５の充填方法は、第１実施形態と同様である。
【００５４】
前記溶剤揮発型導電性接着剤を用いて通常のやり方でＦＰＣを電気的に接続する、すなわち図７に示すように前記溶剤揮発型導電性接着剤を塗布後に市販の前記充填用孔１０ｄを備えていないＦＰＣを接着固定すると、当該ＦＰＣが障害となって溶剤の揮散に時間が掛かり、又は溶剤が残留して長期的に未硬化のままとなって導電部分の接着強度が向上せず、電気的信頼性が得られないという問題が生ずる。さらに、前記溶剤揮発型導電性接着剤は、硬化の際に体積の収縮があるため、あるいはアウトガスの発生により、ＦＰＣの前記溶剤揮発型導電性接着剤と接触する部分での変形や劣化も避けられない。また、硬化させるために溶剤揮発型導電性接着剤の塗布後に吸湿のための時間をとると、ＦＰＣを接着する前に硬化してしまい、ＦＰＣと導電性接着できなくなるおそれがある。
【００５５】
本発明においては、前記溶剤揮発型導電性接着剤が前記充填用孔１０ｄにおいて露出しているので、溶剤の揮散が前記充填用孔１０ｄを介して行うことができ、硬化が促進されて内部まで速やかに硬化する。したがって、前段落の構成と比べて導電部分の接着強度が向上し、内部においても電気的信頼性が得られるという利点がある。しかも、硬化の際に体積の収縮があっても、ＦＰＣの前記充填用孔１０ｄでは前記溶剤揮発型導電性接着剤と接触していないので、ＦＰＣに対する収縮の影響も小さく、又アウトガスも前記充填用孔１０ｄから抜けるため、ＦＰＣの変形や劣化を防ぐことができる。また、前記充填用孔１０ｄの穿設されたＦＰＣを前記下部電極パネルの下面に固定した後に、前記充填用孔１０ｄに臨む空洞２２内に前記溶剤揮発型導電性接着剤を充填・硬化させるので、ＦＰＣとの導電性接着は充分である。
【００５６】
また、［第１実施形態］〜［第３実施形態］のいずれの場合も、本発明のＦＰＣ接続方法であれば、高コストの金属ピン加工を行わないので、タッチ入力機能付き保護パネルへのＦＰＣの接続が低コストで可能となる。また、半田ペーストを印刷する障害となる立設ピンがないため、ＢｔｏＢコネクタやＩＣチップ等の部品を実装することが容易となる、
【００５７】
さらに。本発明のＦＰＣ接続方法では、ピン挿入による固定でないため、下部電極パネルにガラス支持板を使用したタッチ入力機能付き保護パネルへのＦＰＣの接続が可能となる。
【００５８】
＜実施例１＞
厚み０．１ｍｍのＰＥＴフィルムの一面に厚み２０ｎｍのＩＴＯ膜をスパッタリングにて全面に形成し、ＩＴＯ膜の周縁部分を除去して幅広の矩形状をした透明電極とした。また透明電極の横方向に対向する二辺に配置されるバスバーと該バスバーから各々外部に出力するための引き回し線を、銀ペーストをスクリーン印刷して形成した。また縦横が上記ＰＥＴフィルムと同寸法で厚み０．７ｍｍのアクリル板を、上記ＰＥＴフィルムの透明電極を形成した面とは反対面に厚み０．０２５ｍｍの基材レス透明粘着剤で貼り合わせた後、１．５ｍｍの貫通孔を４つドリル法により穿説して下部電極パネルを得た。
【００５９】
また、縦横が下部電極パネルと同寸法で厚み１２５μｍのＰＥＴフィルムを用い、その一面に厚み２０ｎｍのＩＴＯ膜をスパッタリングにて全面に形成し、ＩＴＯ膜の周縁部分を除去して幅広の矩形状をした透明電極とした。また透明電極の縦方向に対向する二辺に配置されるバスバーと該バスバーから各々外部に出力するための引き回し線（厚み３５μｍ）を、ポリエステル樹脂からなるバインダー中に微細なフレーク状銀粉末（径１０μｍ）からなる多数の導電性フィラーを含有させてなる銀ペーストをスクリーン印刷して形成して上部電極シートを得た。
【００６０】
さらに、縦横が下部電極パネルと同寸法で厚み０．０７５ｍｍのＰＥＴ基材ハードコートフィルムを用い、ハードコート面とは反対面に透明窓部を有する加飾層をグラビア印刷にて形成して加飾シートを得た。その後、上記加飾シートの加飾層側の面を、上記上部電極シートの透明電極側とは反対面に厚み０．０２５ｍｍの基材レス透明粘着剤で貼り合わせて可動シートを得た。
【００６１】
次いで、前記下部電極パネルと前記可動シート中とを、それぞれに形成された電極間を隔てるように対向配置させ、透明窓部分および前各接続ホールを打ち抜いた額縁状の両面接着テープ（厚み５０μｍ）により貼り合わせ、加飾層の内側周縁に沿って切断した。
【００６２】
一方、厚み０．０７５ｍｍのポリイミドフィルムの一面に銀ペーストにて導電部としての回路を形成してなるＦＰＣの接続側端部において、径１ｍｍの充填用孔を４つドリル法にて穿設し、さらに、接続側端部を除き前記ＦＰＣの前記回路及び前記金属ピンの前記頭部を覆うように。厚み０．０５ｍｍのポリイミドフィルムを貼着して。充填用孔付のＦＰＣを得た。
【００６３】
次に、当該ＦＰＣの前記接続側端部に前記充填用孔の周囲を残して（径１．６ｍｍ）、スクリーン印刷法によりポリエステル樹脂からなる絶縁性接着剤層を設けた。これを、前記充填用孔が前記貫通孔と対応するように前記下部電極パネルの下面に重ね、前記絶縁性接着剤層によって接着固定した。
【００６４】
次いで、前記充填用孔に臨む空洞内に熱硬化型導電性接着剤のインキをディスペンサーにて充填して前記ＦＰＣを前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続した。この熱硬化型導電性接着剤は、アクリル樹脂からなるバインダー中に、粒径１０μｍのフレーク状銀粉末を混ぜたものである。
【００６５】
次いで、前記熱硬化型導電性接着剤を前記充填用孔に露出させた状態で、直接加熱により当該熱硬化型導電性接着剤を硬化させた。
【００６６】
最後に、前記充填用孔にアクリル樹脂からなる封止材をディスペンサーにて塗布し、前記充填用孔封止してタッチ入力機能付き保護パネルへのＦＰＣ接続を完了した。
【００６７】
＜実施例２＞
前記熱硬化型導電性接着剤に代えて湿気硬化型導電性接着剤を充填し、当該湿気硬化型導電性接着剤を前記充填用孔に露出させた状態で、吸湿により硬化させたこと以外は、実施例１と同様とした。この湿気硬化型導電性接着剤は、シリコーン樹脂からなるバインダー中に、粒径１０μｍのフレーク状銀粉末を混ぜたものである。
【００６８】
＜実施例３＞
前記熱硬化型導電性接着剤に代えて溶剤揮発型導電性接着剤を充填し、当該溶剤揮発型導電性接着剤を前記充填用孔に露出させた状態で、乾燥（溶剤揮発）により硬化させたこと以外は、実施例１と同様とした。この溶剤揮発型導電性接着剤は、ポリエステルポリオール樹脂からなるバインダー中に、粒径１０μｍのフレーク状銀粉末を混ぜたものである。
【００６９】
上記した実施例１〜３のタッチ入力機能付き保護パネルは、いずれも低コストで、かつ部品実装や材料選択の自由度が高い上に、さらにＦＰＣの接続信頼性に優れたものであった。
【００７０】
なお前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明に係るタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続工程を示す要部拡大断面図である。
【図２】本発明に係るタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続工程を示す要部拡大断面図である。
【図３】本発明に係るタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続工程を示す要部拡大断面図である。
【図４】本発明に係るタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続工程を示す要部拡大断面図である。
【図５】本発明に係るタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣを除く基本構成を示す分解斜視図である。
【図６】本発明で用いるＦＰＣを示す斜視図である。
【図７】充填用孔の穿設されていないＦＰＣを用いた場合の接続構造を示す要部拡大断面図である。
【図８】タッチ入力機能付き保護パネルの使用例を示す分解斜視図である。
【図９】従来技術に係るタッチ入力機能付き保護パネルの構成を示す分解斜視図である。
【図１０】従来技術に係るタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続構造を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１ タッチ入力機能付き保護パネル
２ 可動シート
２ａ 上部電極シート
２ｂ 加飾シート
３ 下部電極パネル
４ 上部透明電極
５ 下部透明電極
６ａ，６ｂ バスバー
６ｃ，６ｄ 電極端
７ａ，７ｂ バスバー
７ｃ，７ｄ 電極端
７ｅ，７ｆ バスバーから延長された回路
８ 接続部
９ａ〜９ｄ 貫通孔
１０ ＦＰＣ
１０ａ 接続側端部
１０ｂ カバーレイフィルム
１０ｃ 回路
１０ｄ 充填用孔
１０ｅ 金属ピン固定孔
１０ｆ フィルム基材
１１〜１４ 金属ピン
１４ａ ピン頭部
１５ 導電性接着剤
１６ 接着層
１７ 絵柄
１８ 透明窓部
１９ 製品
２０ ディスプレイ
２１ 封止材
２２ 空洞
２３ 絶縁性接着剤層
２４ 導電性接着剤（硬化後）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＤＡ、ハンディターミナルなど携帯情報端末、コピー機、ファクシミリなどＯＡ機器、スマートフォン、 携帯電話機、携帯ゲーム機器、電子辞書、カーナビシステム、小型ＰＣ、各種家電品等の用途に用いられ、低コストで、かつ部品実装や材料選択の自由度が高いタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機、スマートフォン等の電子機器におけるケーシングは、合成樹脂製の前面ケーシングと背面ケーシングを組み合わせて構成されたものが一般的である。具体的には、前面ケーシングの表面には液晶表示窓を保護するために保護パネルが融着等により固定されている。そして、この保護パネルは、従来、無色透明な樹脂のパネルが用いられてきたが、電子機器のファッション化に伴い、印刷にて縁取り等の加飾が施されるようになってきている。
【０００３】
また、近年、携帯電話機では次なるインターフェイスとして、図８に示すような当該保護パネルに入力デバイス機能を備えたものが期待されており、例えば、特許文献１などに開示されている。
【０００４】
タッチ入力機能付き保護パネル１について、図９の分解図を用いて更に詳しく説明する。同図において、タッチ入力機能付き保護パネル１は、非可撓性の保護パネル本体の上面に下部透明電極５と当該下部透明電極５の周囲に設けられた下部回路７ａ，７ｂとを有する下部電極パネル３と、可撓性の透明絶縁フィルムの下面に前記下部透明電極５に対向する位置に設けられた上部透明電極４と当該上部透明電極４の周囲に設けられた上部回路６ａ〜６ｄ，７ｃ，７ｄとを有する上部電極シート２ａと、可撓性の透明絶縁フィルムに前記下部回路７ａ，７ｂ及び前記上部回路６ａ〜６ｄ，７ｃ，７ｄを絵柄１７で隠蔽して透明窓部１８を形成する加飾層を有する加飾シート２ｂと、を備えたものになっている。
【０００５】
前記上部電極シート２ａ及び前記下部電極パネル３の内面には、各透明電極４，５としてＩＴＯ（酸化インジウム・すず）等がスパッタリングや真空蒸着によって矩形状に形成されている。前記上部電極シート２ａには透明電極４と接続される銀ペーストを用いた帯状のバスバー６ａ，６ｂが平行に形成され、前記下部電極パネル３には前記バスバー６ａ，６ｂと直交する方向に透明電極５と接続される銀ペーストを用いた帯状のバスバー７ａ，７ｂが形成されている。各バスバー６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂは上部電極シート２ａの縁部に設けられた接続部８まで回路が延設されて１箇所にまとめられている。
【０００６】
前記加飾シート２ｂは前記上部電極シート２ａの前面全体に貼り合わされており（以後、上部電極シート２ａと加飾シート２ｂとの積層フィルムを可動シート２と呼ぶ）、指やペン等で前記加飾シート２ｂ表面を押圧すると、可動シート２が一体となって下方に撓み、その結果、前記上部電極シート２ａ及び下部電極パネル３の内面に形成された各透明電極４，５が接触することによって入力位置が検出される。
【０００７】
なお、図９では、特許文献１に記載のタッチ入力機能付き保護パネル１とは異なり、前記接続部８における各電極端６ｃ，７ｃ，６ｄ，７ｄに対応して前記下部電極パネル３には貫通孔９ａ〜９ｄがＺ方向に平行に形成されている。そして、これらの貫通孔９ａ〜９ｄに対応してＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）１０の接続側端部１０ａに４本の金属ピン１１〜１４が立設され、当該金属ピン１１〜１４が図示しない導電性接着剤を介して前記電極端６ｃ，７ｃ，６ｄ，７ｄと導通するようになっている。この前記下部電極パネル３裏面からの製造方法については、特許文献２に開示されている。
【０００８】
【特許文献１】国際公開第２００５／０６４４５１号パンフレット
【特許文献２】国際公開第２００６／０７７７８４号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記特許文献２に記載の前記ピン付きＦＰＣは、ＦＰＣ１０の接続側端部１０ａにおいてフィルム基材１０ｆ及び導電部としての回路１０ｃに金属ピン固定孔１０ｅが穿設され、当該金属ピン固定孔１０ｅに前記回路１０ｃ側より、ピン軸部とこのピン軸部の外径よりも大径に形成された頭部を有する金属ピン１１〜１４が挿入され、当該金属ピン１１〜１４の前記頭部を覆うようにして前記回路１０ｃ及び前記フィルム基材１０ｆ上にカバーレイフィルム１０ｂが貼着されているものである（図１０参照）。
【００１０】
しかしながら、前記ピン付きＦＰＣは、前記金属ピンの加工が高コストである。
【００１１】
また、前記ピン付きＦＰＣは、ＢｔｏＢコネクタやＩＣチップ等の部品を実装することが難しいという問題があった。すなわち、前記ＦＰＣの前記回路上に部品を実装するための半田ペーストを印刷する際に、前記ＦＰＣの接続側端部において前記金属ピンが立設されているため、印刷の障害となるのである。
【００１２】
また、前記ピン付きＦＰＣの大きなメリットは、前記下部電極パネルへのＦＰＣの接続強度が高い超音波インサート法を用いることができる点にある（超音波インサート法は、超音波振動と圧力を加えつつ前記金属ピンのピン軸部を前記下部電極パネルの前記貫通孔に挿入させていくことにより、当該貫通孔の壁面に局部的な摩擦熱を発生させ、前記壁面を溶融しながら前記ピン軸部を挿入し、前記壁面の再凝固により前記ピン軸部を前記下部電極パネルに固定するものである）。しかし、この超音波インサート法が適用できるのは、従来からタッチ入力機能付き保護パネルの前記下部電極パネルに用いられている保護パネル本体材料のうちの一部に限定される。
【００１３】
したがって、本発明は、以上のような従来技術の課題を考慮し、低コストで、かつ部品実装や材料選択の自由度が高いタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、非可撓性の保護パネル本体の上面に下部透明電極と当該下部透明電極の周囲に設けられた下部回路とを有する下部電極パネルと、
可撓性の透明絶縁フィルムの下面に前記下部透明電極に対向する位置に設けられた上部透明電極と当該上部透明電極の周囲に設けられた上部回路とを有し、前記下部電極パネルと電極間に隙間を形成するように周縁部で接着された上部電極シートと、
可撓性の透明絶縁フィルムの少なくとも一方の面に前記下部回路及び前記上部回路を隠蔽して透明窓部を形成する加飾層を有し、上部電極シートの上面に貼り合わされた加飾シートと、
を備えたタッチ入力機能付き保護パネルに対し、前記下部電極パネルに設けられた貫通孔を介してＦＰＣを前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続する方法であって、
前記ＦＰＣを、フィルム基材の片面に回路が設けられ、かつ接続側端部において前記フィルム基材及び前記回路を共に貫通する充填用孔が穿設されているものとし、
当該ＦＰＣの前記接続側端部に前記充填用孔の周囲を残して絶縁性接着剤層を設けて、当該絶縁性接着剤層によって前記下部電極パネルの下面に接着し、
次に、前記充填用孔に臨む空洞内に導電性接着剤を充填して前記ＦＰＣを前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続し、
次いで、前記導電性接着剤を前記充填用孔に露出させた状態で硬化した後、
最後に、前記充填用孔を封止材にて封止するように構成した。
【００１５】
また、前記構成において、前記導電性接着剤が、熱硬化型樹脂ペースト中に導電性フィラーを分散させてなるものであり、前記充填用孔を介して加熱することで当該導電性接着剤を硬化させるようにした。
【００１６】
また、前記構成において、前記導電性接着剤が、湿気硬化型樹脂ペースト中に導電性フィラーを分散させてなるものであり、前記充填用孔を介して吸湿させることで当該導電性接着剤を硬化させるようにした。
【００１７】
また、前記構成において、前記導電性接着剤が、溶剤揮発型樹脂ペースト中に導電性フィラーを分散させてなるものであり、前記充填用孔を介して加熱することで当該導電性接着剤を硬化させるようにした。
【００１８】
また、前記各構成において、前記ＦＰＣ上に電子部品を実装しているようにした。
【００１９】
また、前記各構成において、前記保護パネル本体が、ガラス板からなるものであるようにした。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に従えば、接続用ＦＰＣを、フィルム基材の片面に回路が設けられ、かつ接続側端部において前記フィルム基材及び前記回路を共に貫通する充填用孔が穿設されているものとし、ピン付きではないので、次のような効果を奏する。すなわち、（１）高コストの金属ピン加工を行わないので、タッチウィンドウの接続が低コストで可能となる、（２）半田ペーストを印刷する障害となる立設ピンがないため、ＢｔｏＢコネクタやＩＣチップ等の部品を実装することが容易となる、（３）ピン挿入による固定でないため、下部電極パネルにガラス支持板を使用したタッチウィンドウが可能となる。
【００２１】
さらに、当該ＦＰＣの前記接続側端部に前記充填用孔の周囲を残して絶縁性接着剤層を設けて、当該絶縁性接着剤層によって前記下部電極パネルの下面に接着し、次に、前記充填用孔に臨む空洞内に導電性接着剤を充填して前記ＦＰＣを前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続し、次いで、前記導電性接着剤を前記充填用孔に露出させた状態で硬化するので、導電部分の接着強度が向上し、電気的信頼性が得られるという利点もある。また、ＦＰＣの変形や劣化を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面に示した実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。
【００２３】
図５は、タッチ入力機能付き保護パネル１のＦＰＣ１０を除く基本構成を示す分解斜視図である。
【００２４】
同図において、タッチ入力機能付き保護パネル１は、非可撓性の保護パネル本体の上面に下部透明電極５と当該下部透明電極５の周囲に設けられた下部回路７ａ，７ｂとを有する下部電極パネル３と、可撓性の透明絶縁フィルムの下面に前記下部透明電極５に対向する位置に設けられた上部透明電極４と当該上部透明電極４の周囲に設けられた上部回路６ａ〜６ｄ，７ｃ，７ｄとを有する上部電極シート２ａと、可撓性の透明絶縁フィルムに前記下部回路７ａ，７ｂ及び前記上部回路６ａ〜６ｄ，７ｃ，７ｄを絵柄１７で隠蔽して透明窓部１８を形成する加飾層を有する加飾シート２ｂを備えたものになっている。
【００２５】
前記下部電極パネル３の前記非可撓性の保護パネル本体の材質としては、例えば、ガラス板、ポリカーボネート系，ポリアミド系，ポリエーテルケトン系などのエンジニアリングプラスチック、アクリル系，ポリエチレンテレフタレート系，ポリブチレンテレフタレート系などのプラスチック板などを用いることができる。また、これらの板の下部透明電極を形成する面に、ポリカーボネート系、ポリアミド系、若しくはポリエーテルケトン系などのエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、又は、ポリブチレンテレフタレート系などのフィルムを貼り合わせて前記下部電極パネル３としてもよい。
【００２６】
また、前記上部電極シート２ａの前記可撓性の透明絶縁フィルムの材質としては、例えば、ポリカーボネート系、ポリアミド系、若しくはポリエーテルケトン系などのエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、又は、ポリブチレンテレフタレート系などのフィルムを用いることができる。
【００２７】
前記上部電極シート２ａと前記下部電極パネル３とは、前記透明電極４，５間に隙間を形成するように対向配置され、周縁部で接着されている。前記透明電極４，５としては、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、若しくは、インジウムチンオキサイド（ＩＴＯ）などの金属酸化物膜、又は、これらの金属酸化物を主体とする複合膜、又は、金、銀、銅、錫、ニッケル、アルミニウム、若しくは、パラジウムなどの金属膜等が真空蒸着法、スパッタリング、イオンプレーティング、若しくは、ＣＶＤ法によって矩形状に形成されている。
【００２８】
前記上部電極シート２ａには前記上部透明電極４と上部回路として接続される金、銀、銅、若しくは、ニッケルなどの金属、あるいはカーボンなどの導電性を有するペーストを用いた帯状のバスバー６ａ，６ｂが平行に形成され、前記下部電極パネル３には前記下部透明電極５と下部回路として前記バスバー６ａ，６ｂに直交する帯状のバスバー７ａ，７ｂが形成されている。帯状のバスバー６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂは、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、若しくはフレキソ印刷などの印刷法、フォトレジスト法、又は、刷毛塗法などによって形成することができる。
【００２９】
なお、各バスバー６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂは上部電極シート２ａの縁部に設けられた接続部８まで回路が延設されて１箇所にまとめられている。図５においては、前記上部電極シート２ａの各バスバー６ａ，６ｂが接続部８の電極端６ｄ，６ｃまで延長され、前記下部電極パネル３の各バスバー７ａ，７ｂから下部回路の延長された部分７ｅ，７ｆは、前記電極端６ｄ，６ｃと並んで前記上部電極シート２ａの接続部８に形成された電極端７ｃ，７ｄと図示しない導電性接着剤にて接続される。
【００３０】
この接続部８における各電極端６ｃ，７ｃ，６ｄ，７ｄに対応して下部電極パネル３には貫通孔９ａ〜９ｄが形成されている。
【００３１】
また、前記上部電極シート２ａ表面には、透明窓１８を有する加飾シート２ｂが貼り合わせられている。当該加飾シート２ｂは、可撓性の透明絶縁フィルム、例えばポリカーボネート系、ポリアミド系、若しくは、ポリエーテルケトン系のエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタール系、若しくは、ポリブチレンテレフタール系などのフィルムの片面に透明窓１８の周囲、すなわち前記上部回路や前記下部回路などを隠蔽するように絵柄１７で加飾層が形成されている。
【００３２】
前記加飾層は、ポリビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、若しくは、アルキド樹脂などの樹脂をバインダーとし、適切な色の顔料又は染料を着色剤として含有する着色インキを用いるとよい。前記加飾層の形成方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、若しくは、フレキソ印刷などの通常印刷法などを用いるとよい。特に、多色刷りや階調表現を行うには、オフセット印刷法やグラビア印刷法が適している。
【００３３】
また、前記加飾層は、金属薄膜層からなるもの、あるいは絵柄印刷層と金属薄膜層との組み合わせからなるものでもよい。金属薄膜層は、前記加飾層として金属光沢を表現するものであり、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、若しくは、鍍金法などで形成する。この場合、表現したい金属光沢色に応じて、アルミニウム、ニッケル、金、白金、クロム鉄、銅、スズ、インジウム、銀、チタニウム、鉛、若しくは、亜鉛などの金属、又は、これらの合金又は化合物を使用する。金属薄膜層の膜厚は、０．０５μｍ程度とするのが一般的である。
【００３４】
また、加飾シート２ｂは前記上部電極シート２ａの前面全体に貼り合わされて、可動シート２を構成している。指やペン等で前記加飾シート２ｂ表面を押圧すると、可動シート２が一体となって下方に撓み、その結果、前記上部電極シート２ａ及ぶ下部電極パネル３の内面に形成された各透明電極４，５が接触することによって入力位置が検出される。貼り合せに用いる接着層としては、例えば、ポリアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、若しくは、ポリアミド系樹脂、塩化ビニル、酢酸ビニル、若しくは、アクリル系共重合体などを使用すればよい。接着層５ｄの形成方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、若しくは、フレキソ印刷などの通常印刷法などを用いるとよい。
【００３５】
以上、電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネル１の基本構成について説明したが、本発明の特徴は、このタッチ入力機能付き保護パネル１に対し、前記下部電極パネル３に設けられた貫通孔９ａ〜９ｄを介してＦＰＣ１０を前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続する方法であって、以下の工程（図１〜図４）を経るものである。
【００３６】
［第１実施形態］
まず、前記ＦＰＣ１０として、フィルム基材１０ｆの片面に回路１０ｃが設けられ、かつ接続側端部１０ａにおいて前記フィルム基材１０ｆ及び前記回路１０ｃを共に貫通する充填用孔１０ｄが穿設されているものを準備する（図６参照）。
【００３７】
なお、通常、ＦＰＣは、図６に示すように回路１０ｃを有するフィルム基材１０ｆと貼り合わせて導体回路１０ｃを保護絶縁するカバーレイフィルム１０ｂを有しており、当該カバーレイフィルム１０ｂは前記接続側端部１０ａのみ接続のために被覆していない。前記フィルム基材１０ｆ及び前記カバーレイフィルム１０ｂとしては、例えば、ポリイミド （ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の可撓性を有する絶縁フィルムを用いることができる。前記回路１０ｃは、金、銀、銅、若しくは、ニッケルなどの金属、あるいはカーボンなどの導電性を有するペーストを用いて形成されている。前記回路１０ｃの形成方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、若しくはフレキソ印刷などの印刷法、フォトレジスト法などを用いることができる。また、前記充填用孔１０ｄを形成する手段としては、ドリル法などを用いることができる。
【００３８】
当該ＦＰＣ１０の前記接続側端部１０ａに前記充填用孔１０ｄの周囲を残して絶縁性接着剤層２３を設けて、当該絶縁性接着剤層２３によって前記下部電極パネル３の下面に接着する（図１参照）。
【００３９】
この接着された前記ＦＰＣ１０の前記接続側端部１０ａと、前記下部電極パネル３の下面と、前記下部電極パネル３に設けられた貫通孔９ａ〜９ｄとで、前記充填用孔１０ｄに臨む空洞２２を形成している。絶縁性接着剤層２３で囲われた各領域は、前記下部電極パネル３に設けられた各貫通孔９ａ〜９ｄよりも一回り大きく形成されており、これにより前記ＦＰＣ１０の接着位置がずれた場合、すなわち絶縁性接着剤層２３で囲われた各領域と各貫通孔９ａ〜９ｄとの接着位置がずれた場合でも、電気的接続性の信頼性を得られる。前記絶縁性接着剤層２３としては、前記充填用孔１０ｄを打ち抜いた額縁状の両面テープを用いることができる。また、両面テープの代わりに絶縁性の接着剤、たとえば水性、アクリル系などの印刷糊を用いてもよい。
【００４０】
なお、図１中の１６は、前記可動シート２の前記上部電極シート２ａと前記下部電極パネル３とを周囲で貼り合わせるための接着層である。接着層１６は、前記導電性接着剤１５を注入するための各接続ホールを前記接続部８における前記各電極端６ｃ，７ｃ，６ｄ，７ｄに対応して形成しておく必要がある。当該接着層１６としては、例えばＬＣＤ等の画面を透視して入力する部分（図５中の透明窓１８）および前記各接続ホールを少なくとも打ち抜いた額縁状の両面テープを用いることができる。また、両面テープの代わりに絶縁性の接着剤、たとえば水性、アクリル系などの印刷糊を用いてもよい。
【００４１】
次に、前記充填用孔１０ｄに臨む前記空洞２２内に導電性接着剤１５を充填して前記ＦＰＣ１０を前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続させる（図２参照）。
【００４２】
前記空洞２２内に充填する前記導電性接着剤１５としては、熱硬化型導電性接着剤を用いることができる。熱硬化型導電性接着剤は、熱硬化型樹脂ペースト中に導電性フィラーを分散させてなり、熱すると硬化が進み、硬化後の分子は一般に３次元の網状となるものである。
【００４３】
前記熱硬化型樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル化合物、アクリル樹脂、ウレタン化合物、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ化合物、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂成分からなるものを使用することができる。さらに熱硬化性樹脂の硬化反応の形態も二重結合のラジカル重合や、エポキシ樹脂のイオン重合、重付加など、いずれの重合形態を利用してよい。
【００４４】
また、前記導電性フィラーとしては、銀、金、銅、ニッケル、白金、パラジウムなどの導電性金属粉末のほか、核材としてアルミナ、ガラスなどの無機絶縁体やポリエチレン、ポリスチレン、ジビニルベンゼンなどの有機高分子などを用い、核材表面を金、ニッケルなどの導電層で被覆したもの、カーボン、グラファイトなどが挙げられる。また、前記導電性フィラーは、フレーク状、球状、短繊維状などの形状のものを用いることができる。前記導電性接着剤１５の充填方法としては、ディスペンサー法などがある。
【００４５】
次いで、前記導電性接着剤１５を前記充填用孔１０ｄに露出させた状態で硬化させる（図３参照）。図中の２４は硬化後の導電性接着剤である。
【００４６】
前記熱硬化型導電性接着剤を用いて通常のやり方でＦＰＣを電気的に接続する、すなわち図７に示すように前記熱硬化型導電性接着剤を塗布後に市販の前記充填用孔１０ｄを備えていないＦＰＣを接着固定すると、硬化が基本的に熱伝導に依存するため当該ＦＰＣが障害となって硬化速度が遅く生産速度をアップできない、さらには内部まで硬化せずに導電部分の接着強度が向上せず、内部において電気的信頼性が得られないという問題が生ずる。また、ＦＰＣの熱による変形や劣化も避けられない。また、内部まで硬化させるために熱硬化型導電性接着剤の塗布後に加熱のための時間をとると、ＦＰＣを固定する前に硬化してしまい、ＦＰＣと導電性接着できなくなるおそれがある。
【００４７】
本発明においては、前記熱硬化型導電性接着剤が前記充填用孔１０ｄにおいて露出しているので、前記充填用孔１０ｄを介して直接、接着剤を加熱することができ、硬化が促進されて内部まで速やかに硬化する。したがって、前段落の構成と比べて導電部分の接着強度が向上し、内部においても電気的信頼性が得られるという利点がある。しかも、直接、接着剤を加熱することができるため、ＦＰＣに対する熱の影響も小さく、ＦＰＣの変形や劣化を防ぐことができる。また、前記充填用孔１０ｄの穿設されたＦＰＣを前記下部電極パネルの下面に固定した後に、前記充填用孔１０ｄに臨む空洞２２内に前記熱硬化型導電性接着剤を充填・硬化させるので、ＦＰＣとの導電性接着は充分である。
【００４８】
最後に、前記充填用孔１０ｄを封止材２１にて封止する（図４参照）。前記封止材２１は、例えば、（メタ）アクリル化合物、アクリル樹脂、ウレタン化合物、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ化合物、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂成分からなるものを用いることがでできる。前記導電性接着剤１５の硬化後に封止するのは、絶縁性確保や劣化防止という目的がある。これらの封止材２１を用いて前記充填用孔１０ｄを封止する手段としては、ディスペンサー法などがある。
【００４９】
［第２実施形態］
また、前記空洞２２内に充填する前記導電性接着剤１５としては、第１実施形態の熱硬化型導電性接着剤に代えて、湿気硬化型導電性接着剤を用いることができる。湿気硬化型導電性接着剤は、湿気硬化型樹脂ペースト中に導電性フィラーを分散させてなり、湿気の存在下において硬化反応が促進され、被着物を接着固定するものである。第１実施形態と異なり、加熱は不要である。
【００５０】
前記湿気硬化型樹脂としては、シリコーン系接着剤、変成シリコーン系接着剤、ウレタン系接着剤、などがある。前記導電性フィラーの材料及び前記導電性接着剤１５の充填方法は、第１実施形態と同様である。
【００５１】
前記湿気硬化型導電性接着剤を用いて通常のやり方でＦＰＣを電気的に接続する、すなわち図７に示すように前記湿気硬化型導電性接着剤を塗布後に市販の前記充填用孔１０ｄを備えていないＦＰＣを接着固定すると、当該ＦＰＣが障害となって湿気が前記湿気硬化型導電性接着剤の内部まで浸透するのに時間がかかり、又は前記湿気硬化型導電性接着剤のＦＰＣ側付近が湿気によって早く硬化してしまい、その後内部には湿気が浸透しにくくなるため内部は長期的に未硬化のままとなって導電部分の接着強度が向上せず、内部において電気的信頼性が得られないという問題が生ずる。また、内部まで硬化させるために湿気硬化型導電性接着剤の塗布後に吸湿のための時間をとると、ＦＰＣを固定する前に硬化してしまい、ＦＰＣと導電性接着できなくなるおそれがある。
【００５２】
本発明においては、前記湿気硬化型導電性接着剤が前記充填用孔１０ｄにおいて露出しているので、空気中に存在する湿気が前記充填用孔１０ｄを介して接着剤に達することができ、硬化が促進されて内部まで速やかに硬化する。したがって、前段落の構成と比べて導電部分の接着強度が向上し、内部においても電気的信頼性が得られるという利点がある。また、前記充填用孔１０ｄの穿設されたＦＰＣを前記下部電極パネルの下面に固定した後に、前記充填用孔１０ｄに臨む空洞２２内に前記湿気硬化型導電性接着剤を充填・硬化させるので、ＦＰＣとの導電性接着は充分である。
【００５３】
［第３実施形態］
また、前記空洞２２内に充填する前記導電性接着剤１５としては、第１実施形態の熱硬化型導電性接着剤に代えて、溶剤揮発型導電性接着剤を用いることができる。溶剤揮発型導電性接着剤は、溶剤揮発型樹脂ペースト中に導電性フィラーを分散させてなり、溶剤を揮発させることにより硬化反応が促進され、被着物を接着固定するものである。前記溶剤揮発型樹脂としては、ポリエーテルポリオール・ポリイソシアネート接着剤、ポリエステルポリオール・ポリイソシアネート接着剤などがある。前記導電性フィラーの材料及び前記導電性接着剤１５の充填方法は、第１実施形態と同様である。
【００５４】
前記溶剤揮発型導電性接着剤を用いて通常のやり方でＦＰＣを電気的に接続する、すなわち図７に示すように前記溶剤揮発型導電性接着剤を塗布後に市販の前記充填用孔１０ｄを備えていないＦＰＣを接着固定すると、当該ＦＰＣが障害となって溶剤の揮散に時間が掛かり、又は溶剤が残留して長期的に未硬化のままとなって導電部分の接着強度が向上せず、電気的信頼性が得られないという問題が生ずる。さらに、前記溶剤揮発型導電性接着剤は、硬化の際に体積の収縮があるため、あるいはアウトガスの発生により、ＦＰＣの前記溶剤揮発型導電性接着剤と接触する部分での変形や劣化も避けられない。また、硬化させるために溶剤揮発型導電性接着剤の塗布後に吸湿のための時間をとると、ＦＰＣを接着する前に硬化してしまい、ＦＰＣと導電性接着できなくなるおそれがある。
【００５５】
本発明においては、前記溶剤揮発型導電性接着剤が前記充填用孔１０ｄにおいて露出しているので、溶剤の揮散が前記充填用孔１０ｄを介して行うことができ、硬化が促進されて内部まで速やかに硬化する。したがって、前段落の構成と比べて導電部分の接着強度が向上し、内部においても電気的信頼性が得られるという利点がある。しかも、硬化の際に体積の収縮があっても、ＦＰＣの前記充填用孔１０ｄでは前記溶剤揮発型導電性接着剤と接触していないので、ＦＰＣに対する収縮の影響も小さく、又アウトガスも前記充填用孔１０ｄから抜けるため、ＦＰＣの変形や劣化を防ぐことができる。また、前記充填用孔１０ｄの穿設されたＦＰＣを前記下部電極パネルの下面に固定した後に、前記充填用孔１０ｄに臨む空洞２２内に前記溶剤揮発型導電性接着剤を充填・硬化させるので、ＦＰＣとの導電性接着は充分である。
【００５６】
また、［第１実施形態］〜［第３実施形態］のいずれの場合も、本発明のＦＰＣ接続方法であれば、高コストの金属ピン加工を行わないので、タッチ入力機能付き保護パネルへのＦＰＣの接続が低コストで可能となる。また、半田ペーストを印刷する障害となる立設ピンがないため、ＢｔｏＢコネクタやＩＣチップ等の部品を実装することが容易となる、
【００５７】
さらに。本発明のＦＰＣ接続方法では、ピン挿入による固定でないため、下部電極パネルにガラス支持板を使用したタッチ入力機能付き保護パネルへのＦＰＣの接続が可能となる。
【００５８】
＜実施例１＞
厚み０．１ｍｍのＰＥＴフィルムの一面に厚み２０ｎｍのＩＴＯ膜をスパッタリングにて全面に形成し、ＩＴＯ膜の周縁部分を除去して幅広の矩形状をした透明電極とした。また透明電極の横方向に対向する二辺に配置されるバスバーと該バスバーから各々外部に出力するための引き回し線を、銀ペーストをスクリーン印刷して形成した。また縦横が上記ＰＥＴフィルムと同寸法で厚み０．７ｍｍのアクリル板を、上記ＰＥＴフィルムの透明電極を形成した面とは反対面に厚み０．０２５ｍｍの基材レス透明粘着剤で貼り合わせた後、１．５ｍｍの貫通孔を４つドリル法により穿説して下部電極パネルを得た。
【００５９】
また、縦横が下部電極パネルと同寸法で厚み１２５μｍのＰＥＴフィルムを用い、その一面に厚み２０ｎｍのＩＴＯ膜をスパッタリングにて全面に形成し、ＩＴＯ膜の周縁部分を除去して幅広の矩形状をした透明電極とした。また透明電極の縦方向に対向する二辺に配置されるバスバーと該バスバーから各々外部に出力するための引き回し線（厚み３５μｍ）を、ポリエステル樹脂からなるバインダー中に微細なフレーク状銀粉末（径１０μｍ）からなる多数の導電性フィラーを含有させてなる銀ペーストをスクリーン印刷して形成して上部電極シートを得た。
【００６０】
さらに、縦横が下部電極パネルと同寸法で厚み０．０７５ｍｍのＰＥＴ基材ハードコートフィルムを用い、ハードコート面とは反対面に透明窓部を有する加飾層をグラビア印刷にて形成して加飾シートを得た。その後、上記加飾シートの加飾層側の面を、上記上部電極シートの透明電極側とは反対面に厚み０．０２５ｍｍの基材レス透明粘着剤で貼り合わせて可動シートを得た。
【００６１】
次いで、前記下部電極パネルと前記可動シート中とを、それぞれに形成された電極間を隔てるように対向配置させ、透明窓部分および前各接続ホールを打ち抜いた額縁状の両面接着テープ（厚み５０μｍ）により貼り合わせ、加飾層の内側周縁に沿って切断した。
【００６２】
一方、厚み０．０７５ｍｍのポリイミドフィルムの一面に銀ペーストにて導電部としての回路を形成してなるＦＰＣの接続側端部において、径１ｍｍの充填用孔を４つドリル法にて穿設し、さらに、接続側端部を除き前記ＦＰＣの前記回路及び前記金属ピンの前記頭部を覆うように。厚み０．０５ｍｍのポリイミドフィルムを貼着して。充填用孔付のＦＰＣを得た。
【００６３】
次に、当該ＦＰＣの前記接続側端部に前記充填用孔の周囲を残して（径１．６ｍｍ）、スクリーン印刷法によりポリエステル樹脂からなる絶縁性接着剤層を設けた。これを、前記充填用孔が前記貫通孔と対応するように前記下部電極パネルの下面に重ね、前記絶縁性接着剤層によって接着固定した。
【００６４】
次いで、前記充填用孔に臨む空洞内に熱硬化型導電性接着剤のインキをディスペンサーにて充填して前記ＦＰＣを前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続した。この熱硬化型導電性接着剤は、アクリル樹脂からなるバインダー中に、粒径１０μｍのフレーク状銀粉末を混ぜたものである。
【００６５】
次いで、前記熱硬化型導電性接着剤を前記充填用孔に露出させた状態で、直接加熱により当該熱硬化型導電性接着剤を硬化させた。
【００６６】
最後に、前記充填用孔にアクリル樹脂からなる封止材をディスペンサーにて塗布し、前記充填用孔封止してタッチ入力機能付き保護パネルへのＦＰＣ接続を完了した。
【００６７】
＜実施例２＞
前記熱硬化型導電性接着剤に代えて湿気硬化型導電性接着剤を充填し、当該湿気硬化型導電性接着剤を前記充填用孔に露出させた状態で、吸湿により硬化させたこと以外は、実施例１と同様とした。この湿気硬化型導電性接着剤は、シリコーン樹脂からなるバインダー中に、粒径１０μｍのフレーク状銀粉末を混ぜたものである。
【００６８】
＜実施例３＞
前記熱硬化型導電性接着剤に代えて溶剤揮発型導電性接着剤を充填し、当該溶剤揮発型導電性接着剤を前記充填用孔に露出させた状態で、乾燥（溶剤揮発）により硬化させたこと以外は、実施例１と同様とした。この溶剤揮発型導電性接着剤は、ポリエステルポリオール樹脂からなるバインダー中に、粒径１０μｍのフレーク状銀粉末を混ぜたものである。
【００６９】
上記した実施例１〜３のタッチ入力機能付き保護パネルは、いずれも低コストで、かつ部品実装や材料選択の自由度が高い上に、さらにＦＰＣの接続信頼性に優れたものであった。
【００７０】
なお前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明に係るタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続工程を示す要部拡大断面図である。
【図２】本発明に係るタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続工程を示す要部拡大断面図である。
【図３】本発明に係るタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続工程を示す要部拡大断面図である。
【図４】本発明に係るタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続工程を示す要部拡大断面図である。
【図５】本発明に係るタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣを除く基本構成を示す分解斜視図である。
【図６】本発明で用いるＦＰＣを示す斜視図である。
【図７】充填用孔の穿設されていないＦＰＣを用いた場合の接続構造を示す要部拡大断面図である。
【図８】タッチ入力機能付き保護パネルの使用例を示す分解斜視図である。
【図９】従来技術に係るタッチ入力機能付き保護パネルの構成を示す分解斜視図である。
【図１０】従来技術に係るタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続構造を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１ タッチ入力機能付き保護パネル
２ 可動シート
２ａ 上部電極シート
２ｂ 加飾シート
３ 下部電極パネル
４ 上部透明電極
５ 下部透明電極
６ａ，６ｂ バスバー
６ｃ，６ｄ 電極端
７ａ，７ｂ バスバー
７ｃ，７ｄ 電極端
７ｅ，７ｆ バスバーから延長された回路
８ 接続部
９ａ〜９ｄ 貫通孔
１０ ＦＰＣ
１０ａ 接続側端部
１０ｂ カバーレイフィルム
１０ｃ 回路
１０ｄ 充填用孔
１０ｅ 金属ピン固定孔
１０ｆ フィルム基材
１１〜１４ 金属ピン
１４ａ ピン頭部
１５ 導電性接着剤
１６ 接着層
１７ 絵柄
１８ 透明窓部
１９ 製品
２０ ディスプレイ
２１ 封止材
２２ 空洞
２３ 絶縁性接着剤層
２４ 導電性接着剤（硬化後）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非可撓性の保護パネル本体の上面に下部透明電極と当該下部透明電極の周囲に設けられた下部回路とを有する下部電極パネルと、
可撓性の透明絶縁フィルムの下面に前記下部透明電極に対向する位置に設けられた上部透明電極と当該上部透明電極の周囲に設けられた上部回路とを有し、前記下部電極パネルと電極間に隙間を形成するように周縁部で接着された上部電極シートと、
可撓性の透明絶縁フィルムの少なくとも一方の面に前記下部回路及び前記上部回路を隠蔽して透明窓部を形成する加飾層を有し、上部電極シートの上面に貼り合わされた加飾シートと、
を備えたタッチ入力機能付き保護パネルに対し、前記下部電極パネルに設けられた貫通孔を介してＦＰＣを前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続する方法であって、
前記ＦＰＣを、フィルム基材の片面に回路が設けられ、かつ接続側端部において前記フィルム基材及び前記回路を共に貫通する充填用孔が穿設されているものとし、
当該ＦＰＣの前記接続側端部に前記充填用孔の周囲を残して絶縁性接着剤層を設けて、当該絶縁性接着剤層によって前記下部電極パネルの下面に接着し、
次に、前記充填用孔に臨む空洞内に導電性接着剤を充填して前記ＦＰＣを前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続し、
次いで、前記導電性接着剤を前記充填用孔に露出させた状態で硬化した後、
最後に、前記充填用孔を封止材にて封止する、
ことを特徴とするタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続方法。
【請求項２】
前記導電性接着剤が、熱硬化型樹脂ペースト中に導電性フィラーを分散させてなるものであり、前記充填用孔を介して加熱することで当該導電性接着剤を硬化させる請求項１記載のタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続方法。
【請求項３】
前記導電性接着剤が、湿気硬化型樹脂ペースト中に導電性フィラーを分散させてなるものであり、前記充填用孔を介して吸湿させることで当該導電性接着剤を硬化させる請求項１記載のタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続方法。
【請求項４】
前記導電性接着剤が、溶剤揮発型樹脂ペースト中に導電性フィラーを分散させてなるものであり、前記充填用孔を介して加熱することで当該導電性接着剤を硬化させる請求項１記載のタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続方法。
【請求項５】
前記ＦＰＣ上に電子部品を実装している請求項１〜４のいずれかに記載のタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続方法。
【請求項６】
前記保護パネル本体が、ガラス板からなるものである請求項１〜５のいずれかに記載のタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続方法。
【請求項１】
非可撓性の保護パネル本体の上面に下部透明電極と当該下部透明電極の周囲に設けられた下部回路とを有する下部電極パネルと、
可撓性の透明絶縁フィルムの下面に前記下部透明電極に対向する位置に設けられた上部透明電極と当該上部透明電極の周囲に設けられた上部回路とを有し、前記下部電極パネルと電極間に隙間を形成するように周縁部で接着された上部電極シートと、
可撓性の透明絶縁フィルムの少なくとも一方の面に前記下部回路及び前記上部回路を隠蔽して透明窓部を形成する加飾層を有し、上部電極シートの上面に貼り合わされた加飾シートと、
を備えたタッチ入力機能付き保護パネルに対し、前記下部電極パネルに設けられた貫通孔を介してＦＰＣを前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続する方法であって、
前記ＦＰＣを、フィルム基材の片面に回路が設けられ、かつ接続側端部において前記フィルム基材及び前記回路を共に貫通する充填用孔が穿設されているものとし、
当該ＦＰＣの前記接続側端部に前記充填用孔の周囲を残して絶縁性接着剤層を設けて、当該絶縁性接着剤層によって前記下部電極パネルの下面に接着し、
次に、前記充填用孔に臨む空洞内に導電性接着剤を充填して前記ＦＰＣを前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続し、
次いで、前記導電性接着剤を前記充填用孔に露出させた状態で硬化した後、
最後に、前記充填用孔を封止材にて封止する、
ことを特徴とするタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続方法。
【請求項２】
前記導電性接着剤が、熱硬化型樹脂ペースト中に導電性フィラーを分散させてなるものであり、前記充填用孔を介して加熱することで当該導電性接着剤を硬化させる請求項１記載のタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続方法。
【請求項３】
前記導電性接着剤が、湿気硬化型樹脂ペースト中に導電性フィラーを分散させてなるものであり、前記充填用孔を介して吸湿させることで当該導電性接着剤を硬化させる請求項１記載のタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続方法。
【請求項４】
前記導電性接着剤が、溶剤揮発型樹脂ペースト中に導電性フィラーを分散させてなるものであり、前記充填用孔を介して加熱することで当該導電性接着剤を硬化させる請求項１記載のタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続方法。
【請求項５】
前記ＦＰＣ上に電子部品を実装している請求項１〜４のいずれかに記載のタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続方法。
【請求項６】
前記保護パネル本体が、ガラス板からなるものである請求項１〜５のいずれかに記載のタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−１４２０６（Ｐ２０１２−１４２０６Ａ）
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２８１８４１（Ｐ２００８−２８１８４１）
【出願日】平成２０年１０月３１日（２００８．１０．３１）
【出願人】（０００２３１３６１）日本写真印刷株式会社 (477)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１０月３１日（２００８．１０．３１）
【出願人】（０００２３１３６１）日本写真印刷株式会社 (477)
【Ｆターム（参考）】
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