【課題】プロテクタを必要とせず、しかも大きなスペースも必要としない、既存の端子が使用できる低背化コネクタの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁被覆Ｈされた電線Ｗのうちプレス加工にて曲げられる部位の絶縁被覆Ｈを除去しＮ１、Ｎ２、電線Ｗをプレス加工して所定の形状にフォーミングし、端子Ｔを電線Ｗの先端Ｗ１と接合して成る絶縁被覆中剥ぎ加工電線を、複数本並置し、複数本の絶縁被覆中剥ぎ加工電線の各端子の接合部位から絶縁被覆の除去された各部位までを囲って一括モールド成形してハウジングＭを構成する。 （もっと読む）

【課題】コネクタ用接続端子の全体の幅を小さくすることなく、コネクタ接続端子を電極パッドに接合させる場合や接点をフレキシブルプリント基板に接触させる場合には、実質的に接続端子の幅を薄くしたのと同様な効果を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント基板を接続するためのコネクタ内に組み込まれるコネクタ用接続端子３１である。この接続端子３１は、電極パッド４２にハンダ接合するための固定用脚部３５を有する。また、固定片３２と可動片３３の間にフレキシブルプリント基板を挿入し、当該基板のコンタクト部に電気的に接触させるための可動接点３６を可動片３３の先端部下面に備える。接続端子３１の両側縁には、外周面の全周にわたって凹条４０が形成されており、接続端子３１の全体としての幅は薄くならず、固定用脚部３５や可動接点３６の幅は実質的に薄くなっている。 （もっと読む）

【課題】製造性および作業効率の向上、制御機器の小型化、管理コスト等の低減が可能な制御装置を提供する。
【解決手段】制御装置１は、複数のスルーホール間を電気的に繋ぐプリント基板回路を有するベースボードと、ベースボードの前面に実装され、裏面で基板側端子台ベース実装用スルーホールにはんだ付けされる基板側端子台ベース１０と、ベースボードを覆うベースボードカバーとを含むベースボードユニット３と、ベースボードユニット３の前面に実装され、ベースボードの裏面で基板側端子台ベース実装用スルーホールにプリント基板回路を通じて電気的に繋がる制御機器実装用スルーホールにはんだ付けされ、外部機器との間で入出力制御を行う制御機器２と、ベースボードユニット３の基板側端子台ベース１０に取り付けおよび取り外し可能で、外部機器に接続される挿入式端子台１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】コネクタハウジングの設置を省きながらも、相手側コネクタの着脱に伴う外力に対して基板接続用端子に変形や移動を生じさせることなく、基板接続用端子を回路基板上の正規の位置に整列、固定可能にする。
【解決手段】コンタクト２１に連接されて、回路基板Ｂに形成されたパッド部２６に半田付けされる半田付け部２２を有し、半田付け部２２は、パッド部２６に半田付けされる半田付け部本体２２ａと、半田付け部本体２２ａから延設された第１係止片２２ｂと、この半田付け部本体２２ａから延設された第２係止片２３ｂと、を有し、その半田付け部本体２２ａが、第１係止片２２ｂおよび第２係止片２３ｂが回路基板Ｂに係止された状態で前記パッド部２６に半田付けされる構成である。 （もっと読む）

【課題】 平板状の回路基板に配設されている端子に対して、安定且つ省スペースで接続でき、十分な接続面積を確保できる同軸ケーブルの端末構造と、この端末構造と端子との接続構造とを提供すること。
【解決手段】 同軸ケーブル１０の端末構造３１は、内部導体接続部３３と除去部３５と外部導体接続部３７とを有している。内部導体接続部３３において、外部絶縁層１７が除去され、導通部１０ｄが端面１０ｂに形成されている。内部導体接続部３３は、外部導体１５の外周面に形成され、外部導体１５と導通部１０ｄとを介して内部導体１１と接続する。除去部３５は、内部導体接続部３３よりも後側に配設され、外部絶縁層１７から露出している外部導体１５の一部分が全周に渡って除去されることで形成される。外部導体接続部３７は、除去部３５よりも後側に配設され、外部導体１５の外周面に形成され、内部導体接続部とは除去部によって遮断され、外部導体１５を接続する。 （もっと読む）

【課題】表面実装型発光ダイオード（ＳＭＤ型ＬＥＤ）を光源とする長尺フレキシブル照明装置において、半田ごての様な特殊な工具を必要とせず、危険防止のためにも接続部に十分な強度を持たせる。
【解決手段】長尺フレキシブル照明装置１のフレキシブルプリント基板２とフレキシブルプリント配線パターン２を刺突する突鋭針状端子１３を有せしめ、刺突と同時に長尺フレキシブル照明装置１の端部を圧着するような嵌合部を備えたワンタッチ接続構造とした接続コネクタを提供する。 （もっと読む）

【課題】はんだ接続作業時の絶縁体の変形或いは溶融を防止すると共に実装密度を向上させることができる差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造を提供する。
【解決手段】１対の信号線導体２０２の周囲に絶縁体２０３を介して外部導体２０４が設けられ、先端から信号線導体２０２が露出された差動信号伝送用ケーブル２０１と、信号線導体２０２のそれぞれを接続するための１対のシグナルパッド２１２と外部導体２０４を接続するためのグランドパッド１２とが形成された回路基板１１と、グランドパッド１２にはんだ接続されるはんだ接続ピン１５を有し、外部導体２０４に加締め接続されたシールド接続端子１６と、を備え、露出された信号線導体２０２がシグナルパッド２１２にはんだ接続されると共に外部導体２０４がシールド接続端子１６のはんだ接続ピン１５を介してグランドパッド１２にはんだ接続された接続構造１０である。 （もっと読む）

【課題】コネクタジャックの外周形状に加工した板金でコネクタジャックを補強すると、同一基板に複数タイプのコネクタジャックを実装した場合、組立工程が増える上に実装面積が小さくなってしまう。
【解決手段】電子機器は、ベース基板１３０、ベース基板に実装された第１のコネクタジャックと第２のコネクタジャック、コネクタジャックの外周を覆う形状を有するとともにベース基板への取付部１４５、第１のコネクタジャックの挿入口と同心の円形状の挿入部１４１、第２のコネクタジャックの挿入口が収納される切り欠き部とを有する保護部材１４０、ベース基板と保護部材のとを締結する締結部材１５０とを有し、切り欠き部は挿入部に第１のコネクタジャックの挿入口が挿入された状態で保護部材を回転させたときに第２のコネクタジャックの挿入口と干渉しないように収納される形状である。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形を必要としない構成で、簡易な構造で所望の層同士を導通できる積層バスバー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｐバス用導体７１とＮバス用導体７３とは、小径スルーホール（８１）と、小径スルーホール（８１）よりも大径の大径スルーホール（８２）とを備え、Ｐバス用導体７１の小径スルーホール（８１）とＮバス用導体７３の大径スルーホール（８２）とが同軸に配置されるとともに、Ｐバス用導体７１の大径スルーホール（８２）とＮバス用導体７３の小径スルーホール（８１）とが同軸に配置され、同軸に並ぶ小径スルーホール（８１）と大径スルーホール（８２）とには、小径スルーホール（８１）を露出させつつ大径スルーホール（８２）を絶縁材７５で覆った状態で積層方向に連なる貫通孔８１Ａを設け、貫通孔８１Ａに導電性めっき８７が施されるようにした。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた基板２１と、基板２１の少なくとも一側縁部に形成された凹部２６と、凹部２６の側面部２６ａから延出し、基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子３１と、を備え、接続端子３１は、基板２１の側面の内側に位置している配線基板１１とする。 （もっと読む）

【課題】 低コストで、かつ部品実装や材料選択の自由度が高いタッチ入力機能付き保護パネルのＦＰＣ接続方法を提供する。
【解決手段】 タッチ入力機能付き保護パネルに対し、前記下部電極パネルに設けられた貫通孔を介してＦＰＣを前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続する方法であって、前記ＦＰＣを、フィルム基材の片面に回路が設けられ、かつ接続側端部において前記フィルム基材及び前記回路を共に貫通する充填用孔が穿設されているものとし、当該ＦＰＣの前記接続側端部に前記充填用孔の周囲を残して絶縁性接着剤層を設けて、当該絶縁性接着剤層によって前記下部電極パネルの下面に接着し、次に、前記充填用孔に臨む空洞内に導電性接着剤を充填して前記ＦＰＣを前記下部回路及び前記上部回路と電気的に接続し、次いで、前記導電性接着剤を前記充填用孔に露出させた状態で硬化した後、最後に、前記充填用孔を封止材にて封止する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上への接続端子の安定的な位置決め保持と接続端子の支持台座の小型化とが有利に実現可能な接続端子付プリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１２と同一の材料からなる台座プレート１６を、絶縁部材１８を介して、プリント基板１２上に離隔して配置すると共に、台座プレート１６に設けられた複数の圧入孔３４，３６に、複数の接続端子１８，２０を圧入して、貫通固定した。また、台座プレート１６に貫通固定された複数の接続端子１８，２０の一端側をプリント基板１２のスルーホール２１，２２に挿通して、半田付けする一方、それら複数の接続端子１８，２０の他端側を台座プレート１６から突出させて、構成した。 （もっと読む）

【課題】機能素子の動作効率を向上させることができる電子デバイス、ケーブル接続構造およびこの電子デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】電気信号に基づく動作によって所定の機能を発揮する機能素子２１と、機能素子２１に接続された第１電極２２とが表面上に設けられた基板２と、基板２の表面を覆うとともに、基板２の端部から延びる薄膜状の絶縁部材３と、絶縁部材３の基板２の端部から延びる部分の基板２側の面に設けられ、第１電極２２に接続する第２電極５１と、を備え、第２電極５１が同軸ケーブル４に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】平板状の基板用端子において、幅方向の配列ピッチをより小さくすることが可能であり、プリント基板上に精度良く立設することの出来る、新規な構造の基板用端子を提供すること。
【解決手段】プリント基板４０のスルーホール４２，４２に挿通される挿通部１４，１４を複数形成し、少なくとも２つの該挿通部１４，１４を、他部品との接続部１２の板厚方向で互いに異なる位置に設けた。 （もっと読む）

【課題】ケーブルの取り付け部分の高さを増大させることなく基板にケーブルを接続すること。
【解決手段】本発明にかかるケーブル接続構造１００は、外皮１４と少なくとも1以上の導線１１を有するケーブル１と、配線を有する主面側に、ケーブル１が接続される基板２と、で構成され、基板２の主面側は、平板状をなす第１平板部２３と、前記第１平板部２３よりも薄厚の平板状をなす第２平板部２４と、を備え、前記外皮１４の端部を、前記第２平板部２４上に配置し、前記導線のうち少なくとも１つを、前記第２平板部２４に形成された接続電極２２と接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板やコネクタ等への高密度実装が容易で、かつ実装部分での電気特性劣化を小さくする。
【解決手段】シールドケーブルは、並行して配置した２本で一対の芯線と、前記一対の芯線を一括被覆する絶縁体と、前記絶縁体を被覆するシールド導体と、前記シールド導体に電気的に接続される状態で該シールド導体を被覆する金属素線または編組シールドと、前記金属素線または編組シールドを被覆するジャケットとを備える。前記一対の芯線の中心軸を通る第１の仮想平面と平行であって、前記一対の芯線と前記シールド導体との間の前記絶縁体を通る第２の仮想平面が前記絶縁体の外周面と交わる両側に、一対の溝を設ける。 （もっと読む）

【課題】電気接続箱のコンパクト化を図ることが出来ると共に、電気部品と接続端子との接続信頼性を向上することの出来る、新規な構造の接続端子付きプリント基板を提供すること。
【解決手段】接続端子２４において、プリント基板２２に重ね合わされる平板部３２と、該平板部３２から突出する接続部３６を設け、これら平板部３２と接続部３６とに跨るタブ端子挿通窓３７を貫設し、前記接続部３６の基端部側において、タブ端子挿通窓３７の対向縁部４３ａ，４３ｂから一対の圧接突部４４ａ，４４ｂを相互に接近する方向に突出形成して、前記接続部３６を前記プリント基板２２の裏面５２側に突出させる一方、前記プリント基板２２に挿通孔２７を貫設して、電気部品２０のタブ端子２６を前記挿通孔２７および前記タブ端子挿通窓３７を通じて前記一対の圧接突部４４ａ，４４ｂ間に挿し込み可能とした。 （もっと読む）

【課題】ピッチや配列の任意な配索材とコネクタ端子を、小型化、軽量化を図りつつ高い絶縁性で接続できる。
【解決手段】平角導体１３の外周を絶縁体１５で被覆したＦＦＣ１１と、平角導体１３と同一平面上で交差するように配置されるコネクタ端子１９と、を備え、コネクタ端子１９が平角導体１３と導体接続されるＦＦＣ１１の接続構造であって、ＦＦＣ１１を平角導体１３の軸線２５と直交する幅方向に沿って折り返して、絶縁体１５が平角導体１３に導体接続したコネクタ端子１９上に配置される。 （もっと読む）

【課題】各同軸ケーブルが露出している部分の外径をほぼ多芯同軸ケーブルの外径と同程度にすることが可能な同軸ケーブルハーネス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数本の同軸ケーブルが、多芯同軸ケーブル１の最外周に位置する同軸ケーブルから径方向中心に向かって略同心状に複数の同軸ケーブル群に分けられ、各同軸ケーブル群の同軸ケーブルの外部導体がそれぞれリード線２０と半田でまとめられる。各まとめ部６ａ〜６ｃの位置は多芯同軸ケーブル１の内側に位置する同軸ケーブル群ほど先端側に位置しており、各同軸ケーブル群１ａ〜１ｃの同軸ケーブルが端末基板９に設けられた同軸ケーブル群ごとに対応する接点導体群８ａ〜８ｃに接続されている。 （もっと読む）

【課題】電線圧接時に圧接部及び圧接部の周辺が変形することを防止でき、高さ寸法の肥大化を抑えることができ、かつ、組み付け工数が少ないバスバ取付体を提供する。
【解決手段】車両用ルームランプ１０を構成するバスバ取付体１には、ハウジング２と、ハウジング２にインサート成型されたバスバ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｆと、が設けられている。バスバ３ａ，３ｂ，３ｃには、底壁４０と該底壁４０の縁から立設した圧接刃４１とにより形成され、電線８が圧接刃４１に圧接されて電気接続される圧接部４と、底壁４０の縁から底壁４０の面方向に沿って延設された配索部５と、圧接部４の近傍に配置され、電線８が圧接刃４１に圧接される際の衝撃を吸収する衝撃吸収部６と、が設けられている。衝撃吸収部６は、配索部５の縁５ｂから底壁４０の面方向に沿って延設され、圧接刃４１が立設した側の表面６ａが露出するようにハウジング２に埋設されている。 （もっと読む）