【課題】接続が容易でかつ同軸ケーブルの外部導体の確実な接触が得られるフィルタ装置を提供する。
【解決手段】フィルタ装置１は、基板２と、フィルタ回路３と、ケーブルガイド４１とを備え、基板２は、切欠き部２１０が形成されると共に、切欠き部２１０を挟む両側に形成された一対の導体パターン２１２，２１３、及び内部導体９１０とフィルタ回路３とを接続するように形成された配線パターン２１１を基板２の裏面２ｂに有し、ケーブルガイド４１は、外部導体９１１を収容して外部導体９１１に半田付けされる凹部４１ａと、凹部４１ａを挟んで対向して形成され、導体パターン２１２，２１３にそれぞれ固定される固定部４１ｂ，４１ｃとを有し、一対の導体パターン２１２，２１３と一対の固定部４１ｂ，４１ｃとを接触させると、ケーブルガイド４１の凹部４１が基板２の表面２ａから裏面２ｂ側に向かって窪み、かつ切欠き部２１０に嵌合するように配置される。 （もっと読む）

【課題】コネクタ用接続端子の全体の幅を小さくすることなく、コネクタ接続端子を電極パッドに接合させる場合や接点をフレキシブルプリント基板に接触させる場合には、実質的に接続端子の幅を薄くしたのと同様な効果を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント基板を接続するためのコネクタ内に組み込まれるコネクタ用接続端子３１である。この接続端子３１は、電極パッド４２にハンダ接合するための固定用脚部３５を有する。また、固定片３２と可動片３３の間にフレキシブルプリント基板を挿入し、当該基板のコンタクト部に電気的に接触させるための可動接点３６を可動片３３の先端部下面に備える。接続端子３１の両側縁には、外周面の全周にわたって凹条４０が形成されており、接続端子３１の全体としての幅は薄くならず、固定用脚部３５や可動接点３６の幅は実質的に薄くなっている。 （もっと読む）

【課題】挿入力の増加を伴わず、圧入状態にある保持力の持続的安定を可能にするプレスフィット端子を提供することを課題としている。
【解決手段】プレスフィット端子１０は圧入部１００と接続部を含み、圧入部１００は一対の弾性脚部１１０、１１１と先端部１３１を備える。圧入部１００に備わる一対の弾性脚部１１０、１１１は外縁の中間帯に第１方向Ｄ１に沿った直線部を備える。弾性脚部１１０は、内縁の中間帯に第２´方向Ｄ２´に沿って隆起した起伏部１２０備え、弾性脚部１１１は、内縁の中間帯に第２方向Ｄ２に沿って隆起した起伏部１２１備える。弾性脚部１１０、１１１は、上下端部をそのままに圧入方向に沿う中間帯の幅が他帯の幅に比べて拡幅化により剛性が強化されている。先端部１３１は、弾性脚部１１０、１１１の第１方向Ｄ１の連結端につながり、側面はテーパー面１３１ａ、１３１ａを含む。 （もっと読む）

【課題】基板及び電線との接続の際にこれらと端子との接続部にかかる負荷を軽減できるようにする。
【解決手段】電子機器１は、基板４１を収容するハウジング２と、ハウジングを収納するカバーと、電線７を保持してカバーの後端開口部に装着されるホルダと、基板に電線を接続する複数の端子とを備えている。基板には、回路パターンの他にパワートランジスタ４３が搭載されている。端子は、導通部３５と基板接続端子部３４との間に基板を挟み込み、基板接続端子部３４から延びた発熱体接触部３１をパワートランジスタに接触させる。 （もっと読む）

【課題】基板及び電線との接続の際にこれらと端子との接続部にかかる負荷を軽減できるようにする。
【解決手段】電子機器は、基板を収容するハウジング２と、ハウジング２を収納するカバーと、電線７を保持してカバーの後端開口部に装着されるホルダと、基板に電線７を接続する複数の端子とを備えている。端子は、ハウジング２が備えた係止孔２１１に被係止部３３を係止させてハウジング２に搭載され、基板接続端子部３４が収容溝２１Ａに収容されている。端子は、導通部３５と基板接続端子部３４との間に前方から基板を挟み込み、ワイヤ接続部３２に後方から電線７が接続される。端子への基板の接続時には、基板接続端子部３４の後端面を収容溝２１Ａの後側の内壁面が受ける。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に直接ワイヤボンドを実施しない方法として、結合用コネクタを用いて、コネクタと結合用コネクタの接続をワイヤボンドで行い、結合用コネクタと基板ははんだ付け等を用いているが、結合用コネクタの結合用端子にリード部が２箇所設けられてるためプリント配線板への取り付け部は１信号あたり２箇所必要であり、実装面積が大きくなる課題があった。
【解決手段】ケースの底部に取り付けられたプリント基板に他の電子部品と同一工程ではんだ付けされ、表裏面が電気的に接続されたワイヤボンド端子部品の表面電極と、ケースの側壁に取り付けられたコネクタの電極ピンとを、ワイヤボンド接続する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に対する端子本体の整列状態を安定的に保持可能にし、相手方コネクタの着脱操作によって受ける外力や外部振動を受けることによっても、ホルダやこのホルダ内に設置される回路基板に対する保持を安定化でき、さらにコンタクト等を含む端子本体の変形を未然に防止可能にする。
【解決手段】回路基板Ｂの厚み方向に貫通する貫通孔２３に端子装着部Ｔの一部が入り込むことによって、インデント１８、２０の回路基板Ｂの平面方向への移動を規制し、一方、係止片１７の一部がホルダ２７の係止片収容溝４１に収容されることによって、コンタクト１１の長手方向および短手方向への移動を規制し、コンタクト１１はその一部がホルダ２７の上面に当接し、かつ、端子装着部Ｔはその一部が回路基板Ｂの下面に当接することによって、コンタクト１１および端子装着部Ｔの移動を規制する構成である。 （もっと読む）

【課題】ケース内に収容されたプリント基板に配設される樹脂台座の熱変形を阻止しつつ、樹脂台座のプリント基板からの突出寸法を抑えて薄肉化を図ることの出来る、新規な構造の電気接続箱を提供すること。
【解決手段】基板端子２０に第一の屈曲部３２と第二の屈曲部３４を有するＺ字形状３６を形成して、樹脂台座２６の端子挿通溝４６ａに前記基板端子２０を挿通することにより、前記第一の屈曲部３２をプリント基板１８に当接させると共に、前記第一の屈曲部３２から前記第二の屈曲部３４にかけて前記プリント基板１８から次第に離隔するようにした。 （もっと読む）

【課題】 光源からの光ビームを雌端子と雄端子に照射することにより、各端子を効率良く加熱でき、良好なはんだ付けと、高いはんだ付け強度が得られる雄端子を提供すること。
【解決手段】レーザー式はんだ付け装置１からのレーザービームＢを基板８に設けたリング端子９と、リング端子９の内壁部９ａに所定の間隙を持って挿入されたピン１１を設けた棒状端子（はんだ付け端子）１０と、に照射することにより、リング端子９と棒状端子１０を加熱してはんだ付けする。棒状端子１０はピン１１の側面１１ａ、１１ｂから分岐すると共に、リング端子９のレーザー式はんだ付け装置１から遠い方のフランジ部９ｃに対面する板部材１２ａ、１２ｂを備え、板部材１２ａ、１２ｂに入射にしたレーザービームはそこで反射されてリング端子９またはピン１１へ入射してリング端子９と棒状端子１０を再び加熱する。 （もっと読む）

【課題】隙間を隔てて対向配置された複数のプリント基板が収容された電気接続箱において、端子台座やプリント基板間の絶縁板を必要とすることなく、プリント基板に突設された接続端子と外部電気部品との接続を十分な強度と精度をもって実現することができる、新規な構造の電気接続箱を提供すること。
【解決手段】接続端子３０，４０の一端部３４を一方のプリント基板２０の導通用スルーホール２６に挿通して半田付けする一方、他方のプリント基板２２に嵌合孔２８ａ，２８ｂを貫設して、該嵌合孔２８ａ，２８ｂに前記接続端子３０，４０を嵌め入れて位置決めすると共に該プリント基板２２の外方に突出させる一方、ケース１２に支持部５０を設けて前記接続端子３０，４０の前記一端部３４を支持すると共に、前記接続端子３０，４０に、前記嵌合孔２８ａ，２８ｂの外周縁部に当接して突出方向への抜け出しを阻止する係止部３６を形成した。 （もっと読む）

【課題】治具を用いることなく基板端子をプリント基板に半田付け出来ると共に、基板端子の半田付け部の視認性の確保とプリント基板の高密度化を両立することの出来る、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に樹脂製の絶縁支持部材１６を配設し、該絶縁支持部材１６に、基板端子１４を挿通する支持筒部３０と視認窓３８を形成すると共に、該支持筒部３０に、前記基板端子１４を係止して該基板端子１４の挿通量を規定する係止部３４を形成する一方、前記絶縁支持部材１６に貫設された前記視認窓３８を通じて前記基板端子１４の前記プリント基板１２への半田付け部４８を視認可能とした。 （もっと読む）

【課題】種類の異なる電子部品に対しても共通化して用いることができ、構造の複雑化を抑制でき、更に、電子部品の交換作業及びメンテナンス作業が容易なコネクタを提供する。
【解決手段】第１ハウジング２１は、端子２６を保持するとともに、端子２６がケーブル１３における導体１３ｂに対して接続される。基板２５は、電子部品１５が実装されるとともに、第１ハウジング２１が取り付けられることで端子２６が電子部品１５に電気的に接続される。第２ハウジング２２は、基板２５に取り付けられる。第１ハウジング２１と基板２５と第２ハウジング２２とが固定される。 （もっと読む）

【課題】 平板状の回路基板に配設されている端子に対して、安定且つ省スペースで接続でき、十分な接続面積を確保できる同軸ケーブルの端末構造と、この端末構造と端子との接続構造とを提供すること。
【解決手段】 同軸ケーブル１０の端末構造３１は、内部導体接続部３３と除去部３５と外部導体接続部３７とを有している。内部導体接続部３３において、外部絶縁層１７が除去され、導通部１０ｄが端面１０ｂに形成されている。内部導体接続部３３は、外部導体１５の外周面に形成され、外部導体１５と導通部１０ｄとを介して内部導体１１と接続する。除去部３５は、内部導体接続部３３よりも後側に配設され、外部絶縁層１７から露出している外部導体１５の一部分が全周に渡って除去されることで形成される。外部導体接続部３７は、除去部３５よりも後側に配設され、外部導体１５の外周面に形成され、内部導体接続部とは除去部によって遮断され、外部導体１５を接続する。 （もっと読む）

【課題】双方の配線基板を一つの専用コネクタで接続することにより、コストの削減、生産の効率化、取付け箇所の省スペース化などを達成できるようにした配線基板の接続構造を提供する。
【解決手段】ピン端子３ｂを突設した専用コネクタ３の該ピン端子３ｂが一方の配線基板１の貫通孔１ｂに挿通されてその貫通孔の周囲のランド部１ｃに半田付けされると共に、更に該ピン端子３ｂが他方の配線基板２の貫通孔２ｂに挿通されてその貫通孔の周囲のランド部２ｃに半田付けされている配線基板の接続構造とする。従来のＦＦＣ接続用の２つのコネクタとＦＦＣを不要とし、一つの専用コネクタで接続することで、コストの削減、生産の効率化、取付け箇所の省スペース化などを達成する。 （もっと読む）

【課題】コネクタ及び当該コネクタに接続される同軸ケーブルを有するコネクタ構造において、ケーブルクロストークを防ぐコネクタ構造及び当該コネクタ構造を含むインターフェイス装置を提供することである。
【解決手段】コネクタ６と同軸ケーブル７１とを有するコネクタ構造において、コネクタ６は、相手コネクタ９に接続される端子６４と、一端が前記端子に電気的に接続され、他端が前記同軸ケーブル７１に接続される伝送線路を有する複数の基板６２と、複数の基板６２を固定するハウジング６１とを備え、同軸ケーブル７１は、中心導体と、前記中心導体の外周に設けられる誘電体７３と、誘電体７３の外周に設けられる外側導電体と、前記外側導電体の外周に設けられるフェライト部と、フェライト部の外周に設けられる絶縁体７５とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線部材間を確実に接続することができる。
【解決手段】ヒートスプレッダ２０は、上面２０ａに溝部２１を有している。溝部２１は傾斜面２１ａと傾斜面２１ｂとを有している。傾斜面２１ａと傾斜面２１ｂとは上面２０ａ対してそれぞれ傾斜している。上部電極３０の下面３０ａはヒートスプレッダ２０の上面２０ａと離間し、端部３２が溝部２１の領域の一部を覆っている。溝部２１の領域における端部３２で覆われていない領域で溶融したはんだ４０が供給されている。はんだ４０は下面３２ａに当接し、はんだ４０は下面３０ａと上面２０ａとの間を接続する。 （もっと読む）

【課題】 基板、他の部品などに対する影響を抑制しつつコネクタを取り外すことができるコネクタの取り外し方法、コネクタ取り外し治具、およびコネクタを提供する。
【解決手段】 コネクタの取り外し方法は、基板に挿入されるコネクタピンを備える筐体と、前記筐体と前記基板との間に配置され前記コネクタピンが貫通する第１部材と、を備えるコネクタの取り外し方法であって、前記第１部材を支点とし、前記筐体のいずれかの点を作用点とするテコの原理を利用して前記コネクタピンを前記基板から引き抜く工程、を含む。 （もっと読む）

【課題】端子金具の半田付け部に応力が作用することを抑制する。
【解決手段】前面に相手ハウジングが嵌合されるフード部１２を有して回路基板Ｐ上に取り付けられるハウジング１１と、フード部１２の奥壁１３を前後に貫通した形態で横方向に並んで配設された複数の端子金具２０とを有し、端子金具２０の前部側は、フード部１２内に突出して相手の端子金具と接続される端子接続部２５とされる一方、後部側は、奥壁１３から突出したのち回路基板Ｐに向けて延出した基板固定部２６とされ、その基板固定部２６の延出端が回路基板Ｐの導電路に対して半田付けにより固定される基板用コネクタ１０において、端子金具２０の基板固定部２６における長さ方向の途中位置には、横幅方向に打圧することにより薄肉となって広げられた弾性変形部３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ピン端子が金属箔配線に導通する配線基板以外のその他の配線基板において、金属箔配線がピン端子に接触するのを回避する。
【解決手段】配線構造体１０は、各々、絶縁基板上に金属箔配線が設けられた複数の配線基板１３が積層されて構成されると共にピン端子挿通孔１８が形成された基板積層体１１と、基板積層体１１のピン端子挿通孔１８に挿通されたピン端子１２とを備える。ピン端子挿通孔１８には、複数の配線基板１３のうちいずれかのピン端子挿通孔１８を構成する貫通孔１７ａに、配線基板１３の金属箔配線と導通すると共にピン端子１２を外嵌保持する端子接続部１５ｃが設けられている一方、その他の配線基板１３のピン端子挿通孔１８を構成する貫通孔１７ｂに、ピン端子１２のその他の配線基板１３への接触を規制する絶縁スリーブ１９が内嵌めされている。 （もっと読む）

【課題】端子間の距離を短く設定しても端子間の半田ブリッジを抑制することができる電子機器制御装置を提供する。
【解決手段】電源供給部材３ａに突設された第１正極端子７と第１負極端子８は、制御基板５を貫通して隣接配置されていると共に、同一の突出長Ｌ１に設定されている。第１正極、負極端子のそれぞれの外側位置に各端子と同方向へ突出した第２正極、負極端子９，１０の制御基板からの突出長Ｌ２を、対応する各端子７，８の突出長Ｌ１よりも大きくして表面積を拡大し、制御基板５に半田付けする際に、前記隙間１１内の溶融半田Ｈを各端子９，１０側に引き寄せて半田ブリッジの発生を抑制した。 （もっと読む）