コネクタ構造及び当該コネクタ構造を備えるインターフェイス装置
【課題】コネクタ及び当該コネクタに接続される同軸ケーブルを有するコネクタ構造において、ケーブルクロストークを防ぐコネクタ構造及び当該コネクタ構造を含むインターフェイス装置を提供することである。
【解決手段】コネクタ６と同軸ケーブル７１とを有するコネクタ構造において、コネクタ６は、相手コネクタ９に接続される端子６４と、一端が前記端子に電気的に接続され、他端が前記同軸ケーブル７１に接続される伝送線路を有する複数の基板６２と、複数の基板６２を固定するハウジング６１とを備え、同軸ケーブル７１は、中心導体と、前記中心導体の外周に設けられる誘電体７３と、誘電体７３の外周に設けられる外側導電体と、前記外側導電体の外周に設けられるフェライト部と、フェライト部の外周に設けられる絶縁体７５とを備える。
【解決手段】コネクタ６と同軸ケーブル７１とを有するコネクタ構造において、コネクタ６は、相手コネクタ９に接続される端子６４と、一端が前記端子に電気的に接続され、他端が前記同軸ケーブル７１に接続される伝送線路を有する複数の基板６２と、複数の基板６２を固定するハウジング６１とを備え、同軸ケーブル７１は、中心導体と、前記中心導体の外周に設けられる誘電体７３と、誘電体７３の外周に設けられる外側導電体と、前記外側導電体の外周に設けられるフェライト部と、フェライト部の外周に設けられる絶縁体７５とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ構造及び当該コネクタ構造を備えるインターフェイス装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
スルーホールに挿入されるプレスフィット部を有する複数の端子と、当該複数の端子に接続されるランドパターン及び相手方コネクタに接続される接点部を有する複数の基板と、当該複数の基板を固定するハウジングを具備するコネクタであって、当該ランドパターンと当該接点部を接続する線路を基板上に形成するコネクタが知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２８８４５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記コネクタの端子に、直接、同軸ケーブル等の不平衡型線路を接続する場合、線路のグランド間に信号が漏れ、すなわちコモンモードノイズにより、グランド間でクロストークが生じ、信号波形に影響を及ぼすという問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、コネクタ及び当該コネクタに接続される同軸ケーブルを有するコネクタ構造において、ケーブルクロストークを防ぐコネクタ構造及び当該コネクタ構造を含むインターフェイス装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明のコネクタ構造は、コネクタと同軸ケーブルとを有するコネクタ構造であって、前記コネクタは、相手コネクタに接続される端子と、一端が前記端子に電気的に接続され、他端が前記同軸ケーブルに接続される複数の伝送線路を有する複数の基板と、前記複数の基板を固定するハウジングとを備え、前記同軸ケーブルは、中心導体と、前記中心導体の外周に設けられる誘電体と、前記誘電体の外周に設けられる外側導電体と、前記外側導電体の外周に設けられるフェライト部と、前記フェライト部の外周に設けられる絶縁体と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記伝送線路は、平衡型線路としてもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記伝送線路は、不平衡型線路であり、前記端子は、平衡型線路により形成されてもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記伝送線路は、不平衡型線路であり、前記端子は、前記相手コネクタに含まれる不平衡型線路に接続されてもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、前記絶縁体は、フェライト材を含んでもよい。
【００１１】
［６］上記発明において、フェライト部は、特定の周波数帯域内の信号を減衰させるフェライト材を含み、前記特定の周波数帯域は、前記伝送線路のクロストークによるノイズの周波数成分を含んでもよい。
【００１２】
［７］前記フェライト部は、前記伝送線路のクロストークによるノイズを減衰させるフェライト材を含み、前記フェライト材は、前記ノイズを減衰するために減少させる所望のクロストーク量に応じて規定されていてもよい。
【００１３】
［８］本発明のインターフェイス装置は、被測定物の電子部品とテストヘッドとを中継するインターフェイス装置であって、前記テストヘッドの第１のコネクタに接続される第２のコネクタ及び同軸ケーブルを有するコネクタ構造を含み、前記第２のコネクタは、前記第１のコネクタに接続される端子と、一端が前記端子に電気的に接続され、他端が前記同軸ケーブルに接続される複数の伝送線路を有する複数の基板と、複数の基板を固定するハウジングとを備え、前記同軸ケーブルは、中心導体と、前記中心導体の外周に設けられる誘電体と、前記誘電体の外周に設けられる外側導電体と、前記外側導電体の外周に設けられるフェライト部と、前記フェライト部の外周に設けられる絶縁体とを備えることを特徴する。
【００１４】
［９］また、同軸ケーブルは、前記テストヘッドから送信される検出信号の周波数帯域において、前記検出信号を前記同軸ケーブル内に閉じこめ、前記検出信号を軸方向に導通させてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明では、コネクタ及び同軸ケーブルを有するコネクタ構造において、当該同軸ケーブルの外側導電体の外周にフェライト部を設けるため、コモンモードノイズによりグランド間に生じるクロストークを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図である。
【図２】図１のテストヘッド及びハイフィックスの断面図である。
【図３】図１のコネクタ構造の概略斜視図である。
【図４】図１のコネクタ、電気ケーブル及びピンカードの接続関係を示す概念図である。
【図５】図３のコネクタ構造の周波数に対するノイズ特性を測定するための測定環境を示すブロック図である。
【図６】比較例１及び比較例２における、周波数に対するノイズ特性を示すグラフである。
【図７】本例及び比較例２における、周波数に対するノイズ特性を示すグラフである。
【図８】本発明の他の実施形態における、コネクタ、電気ケーブル及びピンカードの接続関係を示す概念図である。
【図９】図８のコネクタの基板の上面と電気ケーブルとの接続構造を示す概略平面図である。
【図１０】図８のコネクタの基板の下面と電気ケーブルとの接続構造を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
《第１実施形態》
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図、図２は本実施形態におけるテストヘッド及びハイフィックスの断面図である。
【００１８】
本実施形態における電子部品試験装置１は、半導体集積回路素子等の電子部品を試験する電子部品試験装置であり、図１に示すように、被測定物である被試験電子部品（ＤＵＴ：Ｄｅｖｉｃｅ−Ｕｎｄｅｒ−Ｔｅｓｔ）を取り廻すためのハンドラ２（Ｈｕｎｄｌｅｒ）と、テスト時にＤＵＴと電気的に接続されるテストヘッド４と、テストヘッド４を介してＤＵＴに対して試験信号を送出し、ＤＵＴのテストを実行するテスタ本体（メインフレーム）３と、を備える。この電子部品試験装置１は、ＤＵＴに高温又は低温の熱ストレスを印加した状態でＤＵＴの電気的特性等を試験し、当該試験結果に応じてＤＵＴを分類する。
【００１９】
図１に示すように、テストヘッド４の上部には、ＤＵＴとテストヘッド４との間の電気的な接続を中継するインターフェイス装置であるハイフィックス（ＨＩＦＩＸ：Ｈｉｇｈ−Ｆｉｄｅｌｉｔｙ−Ｔｅｓｔｅｒ−Ａｃｃｅｓｓ−Ｆｉｘｔｕｒｅ）５が装着されている。
【００２０】
ハンドラ２のベース部２３の略中央には、開口２４が形成されており、テストヘッド４の上部に装着されたハイフィックス５が、当該開口２４内に連結される。
【００２１】
ハイフィックス５は、図２に示すように、最上部のソケットボード２１を交換することにより、ＤＵＴを交換することが可能なＳＢＣ（Ｓｏｃｋｅｔ Ｂｏｒａｄ Ｃｈａｎｇｅ）タイプのハイフィックス５である。ハイフィックス５は、最下部に、複数のコネクタ６を有している。コネクタ６は、ハイフィックス５とテストヘッド４との接続面に対して平行になるよう配列され、フレーム５１に固定される。
【００２２】
各コネクタ６は、ハウジング６１を有しており、各コネクタ６の上面には、複数の同軸ケーブルを束状にした電気ケーブル７の端部が接続される。
【００２３】
フレーム５１の上部には、スペーシングフレーム５３が、鉛直方向に上下動が可能なスペース柱５２を介して、設けられる。スペーシングフレーム５３の上部には、サブソケットボード５５が、スペーサ５４を介して設けられる。さらに、サブソケットボード５５の上部には、スペーサ５６を介して、ソケットボード２１が設けられる。
【００２４】
ソケットボード２１には、複数のコンタクトピン（図示しない）を有するソケット２２が設けられ、当該ソケット２２によりＤＵＴとのコンタクトを図る。
【００２５】
サブソケットボード５５には、中継ターミナル５７が形成され、中継ターミナル５７は、サブソケットボード５５を介して電気ケーブル７と電気的に接続される。また、ソケットボード２１が、図２の矢印の方向に配置されることにより、ソケット２２が、ソケットボード２１を介して中継ターミナル５７に電気的に接続される。
【００２６】
テストヘッド４の上部には、複数のコネクタ９が設けられる。コネクタ９は、コネクタ６の相手側のコネクタであって、コネクタ６と嵌合する。テストヘッド４には、複数のピンカード１０が挿入される。ピンカード１０のエッジ部分に、ピンカード１０の面方向に向けて、コネクタ９が設けられる。コネクタ９は、ピンカード１０と電気的に接続されている。
【００２７】
これにより、テスタ３から送受信される検出信号が、テストヘッド４及びハイフィックス５を介して、ＤＵＴに流れる。
【００２８】
次に、本例のコネクタ６の構成について、図３及び図４を用いて説明する。図３は、コネクタ６の概略斜視図を示し、図４は、コネクタ６、コネクタ９、電気ケーブル７及びピンカード１０の接続関係を示す概念図である。
【００２９】
図３に示すように、コネクタ６は、複数の基板６２をハウジング６１により固定する構造であって、複数の基板６２は、四角形の板状であって、それぞれ厚さ方向に平行に
配列されている。また基板６２には、複数の同軸ケーブル７１が、ハウジング６１の開口側の一辺に接続されている。なお、複数の同軸ケーブル７１の束が、電気ケーブル７に相当する。
【００３０】
図４に示すように、ピンカード１０には、不平衡型線路であるストリップライン１１が形成されており、グランドは独立している。なお、図４において、Ｇ１及びＧ２は、グランドを示し、Ｓ１及びＳ２はシグナルラインを示す。テストヘッド４側のコネクタ９には、コネクタ６と同様に、複数の基板９２が、平行に配列され、ハウジング９１（図２を参照）により固定される。基板９２には、伝送線路である平衡型線路として、複数の平行２線路９３が、形成される。それぞれの平行２線路９３のラインＳ１、Ｓ２は、ストリップライン１１のシグナルラインＳ１及びＳ２に接続され、平行２線路９３のラインＧ１、Ｇ２は、ストリップライン１１のグランドＧ１及びＧ２に接続される。平行２線路９３のそれぞれの線路には、端子９４が電気的に接続される。
【００３１】
同軸ケーブル７１の構成の詳細な説明は、後述する。
【００３２】
ハイフィックス５側のコネクタ６の基板６２には、同様に、複数の平行２線路６３が形成される。平行２線路６３の一端は、端子６４に電気的に接続され、平行２線路６３の他端は、同軸ケーブル７１に接続される。平行２線路６３のラインＧ１、Ｇ２は、同軸ケーブル７１のグランドである外部導体７４に接続され、平衡２線路６３のラインＳ１，Ｓ２は、同軸ケーブル７１の信号線である内部導体７２に接続される。
【００３３】
コネクタ６とコネクタ９が嵌合することにより、端子６４は端子９４に接続され、平行２線路６３のラインＳ１、Ｓ２が平行２線路９３のラインＳ１、Ｓ２に電気的に接続され、平行２線路６３のラインＧ１、Ｇ２が平行２線路９３のラインＧ１、Ｇ２に電気的に接続される。なお端子６４と平行２線路６３との接続構造は、端子６４及び平行２線路６３が電気的に接続される構造であればよく、端子９４と平行２線路９３との接続構造についても同様である。また端子６４又は端子９４は、ケーブル状の端子にしてもよい。
【００３４】
ところで、本例の電子部品試験装置１は、テスタ本体３から、テストヘッド４の上部に装着されるＤＵＴに対して、ハイフィックス５を中継して、高周波の信号を供給する。そして電子部品試験装置１は、ＤＵＴに対して多くの高周波信号を高密度で供給し、検出効率を向上させる方がよい。そのため、コネクタ６及びコネクタ９は、ハウジング６１、ハウジング９１内に複数の基板６２、基板９２をそれぞれ配列し、当該基板６２、基板９２に平行２線路６３、平行２線路９３をそれぞれ形成するという構造にすることで、高密度かつ高速のコネクタにする。
【００３５】
その一方で、平衡型線路を有するコネクタ６には、不平衡型線路である同軸ケーブル７１が接続されるため、コモンモードノイズによる高周波信号が同軸ケーブル７１の外部に漏れ、ケーブルクロストークが発生し、信号波形に影響を及ぼすという問題があった。
【００３６】
従来、高速のコネクタで生じるクロストークを−４０ｄＢ以下にするために、コネクタ内の線路を同軸構造とするコネクタが使用されていた。しかし、当該従来のコネクタ構造は、同軸構造にすることで、チャネルあたりの体積が大きくなり、ピン密度を高めることができず、高密度のコネクタに適さない構造であった。さらに、同軸構造を採用した場合には、コストが高くなるという問題もあった。
【００３７】
また、同軸ケーブル７１にフェライトビーズを取り付け、ノイズを抑える方法も考えられるが、本例の電子部品試験装置１のように、電気ケーブル７が高密度の同軸ケーブル７１により形成される場合、当該従来の方法では、同軸ケーブル７１の密度を大きくすることが困難であった。
【００３８】
本例は、図４に示すように、フェライト材を同軸ケーブル７１に挿入する。以下、本例の同軸ケーブル７１の構造を説明する。
【００３９】
同軸ケーブル７１は、軸心として銅製の内部導体７２と、当該内部導体７２の外周を覆う誘電体７３と、当該誘電体７３の外周を覆う銅製の外部導体７４と、当該外部導体７４の外周を覆うフェライト層７６と、当該フェライト層７６の外周を覆う絶縁体７５とにより形成され、円筒状に形成される。フェライト層７６は、フェライト材と樹脂との混合物により形成されている。なお、フェライト材は、必ずしも均一な層でなくてもよい。
【００４０】
本例の同軸ケーブル７１を有するハイフィックス５は、本体テスタ３から送信される高周波の検出信号をＤＵＴに中継する装置である。フェライト層７６の厚さ又はフェライト層７６に含まれるフェライト材の材料や含有量は、検出信号の周波数帯域において、クロストークによるノイズの外部への漏れを防ぐように予め設計される。フェライト層７６に含まれるフェライト材により減衰するノイズの周波数帯域及びクロストーク量は、フェライト材の材料やフェライト材の含有量により規定される。そのため、フェライト材の材料やフェライト材の含有量を変化させることで、ノイズ対策を施したい、クロストーク量及びノイズの周波数帯域を調整することができる。これにより、本例の同軸ケーブル７１は、検出信号の周波数帯域において、検出信号を同軸ケーブル７１内に閉じ込め、検出信号を軸方向に伝搬させる。
【００４１】
次に、本例の同軸ケーブル７１、コネクタ６、コネクタ９及びピンカード１０を実際に接続して、図５に示す測定環境を用いて、ノイズ特性を測定した。図５は、ノイズ特性を測定するための測定環境を示すブロック図である。
【００４２】
まず、図５を参照し、測定環境を説明する。ネットワークアナライザ１０１に測定用のケーブル１０２及びケーブル１０３を接続する。ボード１０４は、ピンカード１０に相当し、コネクタ９を備える。コネクタ６には、電気ケーブル７が接続されている。測定用ケーブル１０２は、電気ケーブル７の中から任意の同軸ケーブル７１に接続される。そして、測定用ケーブル１０２が接続された同軸ケーブル７１と電気的に接続する、ボード１０４の端子１０５に、測定用ケーブル１０３を接続する。これにより、本例の同軸ケーブル７１とコネクタ６を有するコネクタ構造のノイズ特性が測定される。また、本例のコネクタ構造と比較するために、図５に示す測定環境を用いて、フェライト層７６及びフェライトビーズを有さない同軸ケーブル（比較例１、図６のグラフ（ａ））及びフェライト層７６の代わりにフェライトビーズを実装した同軸ケーブル（比較例２、図６のグラフ（ｂ））のノイズ特性も測定した。
【００４３】
本例、比較例１及び比較例２の測定結果を図６及び図７に示す。図６は、比較例１（図６のグラフ（ａ））及び比較例２（図６のグラフ（ｂ））の周波数に対するノイズの損失特性を示し、図７は、比較例１（図７のグラフ（ａ））及び本例（図７のグラフ（ｃ））の周波数に対するノイズの損失特性を示す。
【００４４】
図６に示すように、約４８０〜５４０ＭＨｚにおいて、比較例１のノイズによる信号損失は大きくなるが、比較例２のグラフ（ｂ）に示すように、フェライトビーズを用いることで、信号損失は抑制される（図６に示す領域Ｘを参照）。しかし、約６８０〜８４０ＭＨｚにおいて、比較例２の信号損失は大きくなる（図６に示す領域Ｙを参照）。一方、図７に示すように、本例のコネクタ構造は、周波数帯域４８０〜５４０ＭＨｚ（図７に示す領域Ｘを参照）に加えて、周波数帯域６８０〜８４０ＭＨｚ（図７に示す領域Ｙを参照）において、ノイズによる信号損失を抑制する。すなわち、本例のコネクタ構造は、伝送線路のクロストークのノイズの周波数成分を含む特定の周波数帯域（図７の約６８０〜８４０ＭＨｚに相当）において、所望のクロストーク量（領域Ｙにおける、グラフ（ａ）とグラフ（ｃ）との差分に相当）分、減少させて、クロストークによるノイズを減衰させることができる。
【００４５】
これにより、本例は、フェライト層７６を有する同軸ケーブル７１をコネクタ６に接続するコネクタ構造とすることにより、ケーブルクロストークを防ぐことができる。また本例の電子部品装置１の検出信号の周波数帯域のうち、４００〜１０００ＭＨｚにおいて、フェライトビーズを実装するケーブルでは、信号損失が大きくなる帯域があるが、本例のコネクタ構造は、当該帯域における検出信号の落ち込み（ｄｉｐ）を無くすことができる。
【００４６】
なお本例は、同軸ケーブル７１の外部導体７４の外周にフェライト層を設けるが、絶縁体７５にフェライト材をまぶしてもよい。これにより、本例は、同軸ケーブル７１の絶縁体にフェライト材を含むため、ケーブルクロストークを防ぐことができる。また本例は、平衡型線路として平行２線路６３、９３を用いたが、他の平衡型線路であってもよく、不平衡型線路として、ストリップライン１１を用いたが、他の不平衡型線路でもよい。
【００４７】
《第２実施形態》
図８は、発明の他の実施形態に係る、コネクタ６、コネクタ９、電気ケーブル７及びピンカード１０の接続関係を示す概念図である。本例は、上述した第１実施形態に対して、コネクタ６の基板６２及びコネクタ９の基板９２に形成される伝送線路の形状とコネクタ９に含まれる端子の構造が異なる。これ以外の構成で上述した第１実施形態と同じ構成は、その記載を適宜、援用する。以下、図８〜図１０を用いて、本例について、説明する。図９は、基板６２の上面と電気ケーブル７との接続構造を示す概略平面図を、図１０は、基板６２の下面と電気ケーブル７との接続構造を示す概略底面図を示す。
【００４８】
図８に示すように、コネクタ６の基板６２には、伝送線路として、不平衡型線路３００が形成される。基板６２の上面には、信号線３０２を表面グランド３０１で挟んだコプレーナ型の伝送路が形成される。表面グランド３０１と、信号線３０２との間には、スペースが設けられる。また基板の６２の下面には、信号線３０２を下面から覆う裏面グランド３０４が形成される（図１０を参照）。基板６２の厚さ方向について、裏面グランド３０４は、表面グランド３０１及び信号線３０２が形成される部分に対して、同一の位置に形成される。
【００４９】
シグナルライン用の端子６４は、信号線３０２に接続され、グランド用の端子６４は、裏面グランド３０４に接続される（図１０を参照）。また同軸ケーブル７の内部導体７２は、信号線３０２に接続され、外部導体７４は、表面グランド３０１に接続される。これにより、端子６４、不平衡型線路３００及び同軸ケーブル７が電気的に接続される。
【００５０】
次に、図９に示す、基板６２の上面の構造について説明する。同軸ケーブル７側の信号線３０２の一端には、リード部３０３が設けられ、リード部３０３が内部導体７２と接続される。また表面グランド３０１が外部導体７４に接続される。なお、図７では図示されていないが、外部導体７４と表面グランド３０１とを接続するために、表面グランド３０１にリード部を設けてもよい。
【００５１】
表面グランド３０１には、貫通ビア３０７が設けられている。表面グランド３０１と裏面グランド３０４は、貫通ビア３０７を介して、導通されている。
【００５２】
図１０に示すように、基板６２の裏面には、裏面グランド３０４及び貫通ビア３０７が形成される。裏面グランド３０４は、信号線３０２及び表面グランド３０１と対応する形状をしている。またコネクタ６４側の裏面グランド３０４の一端が引き出されて、端子６４が形成される。
【００５３】
なお、貫通ビア３０７は、必ずしも４つである必要なく、表面グランド３０１と裏面グランド３０４が導通されれば、いくつであってもよい。
【００５４】
図８に戻り、コネクタ９について説明する。コネクタ９の基板９２には、不平衡型の伝送線路として、不平衡型線路２００が形成される。基板９２の上面には、信号線２０２を表面グランド２０１で挟んだコプレーナ型の伝送路が形成される。表面グランド２０１と、信号線２０２との間には、スペースが設けられる。また基板の９２の下面には、信号線２０２を下面から覆う裏面グランド（図示しない）が形成される。基板６２の厚さ方向について、裏面グランドは、表面グランド２０１及び信号線２０２が形成される部分に対して、同一の位置に形成される。なお、表面グランド２０１は、貫通ビア（図示しない）を介して、裏面グランドと導通している。
【００５５】
またコネクタ９には、ケーブル状の端子２１０が設けられ、端子２１０は、シグナルライン用のケーブル状端子２１２と、グランドライン用のケーブル状端子２１１を有する２線式線路であって、平衡型線路である。端子２１２の一端は、信号線２０２に接続され、端子２１１の一端は、表面グランド２０１に接続される。またコネクタ９がコネクタ６に嵌合されるこれによって、端子２１２の他端は、シグナルライン用の端子６４に電気的に接続され、端子２１１の他端は、グランドライン用の端子６４に電気的に接続される。
【００５６】
ところで、コネクタ６とコネクタ９とが嵌合することにより、不平衡型線路３００は、コネクタ９に含まれる、平衡型線路である端子２１０に接続される。不平衡線路と平衡線路が直接、接続される場合には、コモンモードノイズにより、グランドの外側に信号が生じ、クロストークが発生する。しかし、本例は、図８に示すように、フェライト層７６を有する同軸ケーブル７１をコネクタ６に接続する。これにより、コネクタ６及びコネクタ９との間で、クロストークが生じた場合であっても、フェライト層７６により、ノイズ成分が減衰されるため、不平衡型線路３００及び端子２１０を伝送する信号の波形への影響を小さくすることができる。これにより、本例は、線路のグランド間に生じるクロストークを防ぐことができる。
【００５７】
なお、コネクタ９において、不平衡型線路２００は、平衡型線路である端子２１０に接続され、クロストークが生じるおそれがあるが、本例はコネクタ６にフェライト層７６を有する同軸ケーブル７１を接続するため、コネクタ９のクロストークにより流れるノイズ成分を減衰させることができる。なお、本例はストリップライン１１の代わりに、本例の同軸ケーブル７をコネクタ９に接続してもよい。これにより、本例は、コネクタ９において、線路のグランド間に生じるクロストークを防ぐことができる。
【００５８】
またストリップライン１１の代わりに平衡型線路をコネクタ９に接続する場合、不平衡型線路２００は平衡型線路に接続されるため、クロストークが生じるおそれがあるが、本例は、同軸ケーブル７１をコネクタ９に接続するため、当該クロストークによるノイズ成分を減少することができる。
【００５９】
また本例において、基板６２の不平衡型線路３００を、第１実施形態の平行２線路６３としてもよく、基板９２の不平衡型線路２００を、第１実施形態の平行２線路９３としてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１…電子部品試験装置
２…ハンドラ
３…テスタ本体
４…テストヘッド
５…ハイフィックス
５１…フレーム
５２…スペース柱
５３…スペーシングフレーム
５４…スペーサ
５５…サブポケットボード
５６…スペーサ
５７…中継ターミナル
６…コネクタ
６１…ハウジング
６２…基板
６３…平行２線路
６４…端子
７…電気ケーブル
７１…同軸ケーブル
７２…内部導体
７３…誘電体
７４…外部導体
７５…絶縁体
７６…フェライト層
９…コネクタ
９１…ハウジング
９２…基板
９３…平行２線路
９４…端子
１０…ピンカード
１１…ストリップライン
２１…ソケットボード
２２…ソケット
２３…ベース部
２４…開口
１０１…ネットワークアナライザ
１０２…測定用ケーブル
１０３…測定用ケーブル
１０４…ボード
１０５…端子
２００…不平衡型線路
２０１…表面グランド
２０２…信号線
２１０、２１１、２１２…端子
３００…不平衡型線路
３０１…表面グランド
３０２…信号線
３０３…リード部
３０４…裏面グランド
３０７…貫通ビア
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ構造及び当該コネクタ構造を備えるインターフェイス装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
スルーホールに挿入されるプレスフィット部を有する複数の端子と、当該複数の端子に接続されるランドパターン及び相手方コネクタに接続される接点部を有する複数の基板と、当該複数の基板を固定するハウジングを具備するコネクタであって、当該ランドパターンと当該接点部を接続する線路を基板上に形成するコネクタが知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２８８４５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記コネクタの端子に、直接、同軸ケーブル等の不平衡型線路を接続する場合、線路のグランド間に信号が漏れ、すなわちコモンモードノイズにより、グランド間でクロストークが生じ、信号波形に影響を及ぼすという問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、コネクタ及び当該コネクタに接続される同軸ケーブルを有するコネクタ構造において、ケーブルクロストークを防ぐコネクタ構造及び当該コネクタ構造を含むインターフェイス装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明のコネクタ構造は、コネクタと同軸ケーブルとを有するコネクタ構造であって、前記コネクタは、相手コネクタに接続される端子と、一端が前記端子に電気的に接続され、他端が前記同軸ケーブルに接続される複数の伝送線路を有する複数の基板と、前記複数の基板を固定するハウジングとを備え、前記同軸ケーブルは、中心導体と、前記中心導体の外周に設けられる誘電体と、前記誘電体の外周に設けられる外側導電体と、前記外側導電体の外周に設けられるフェライト部と、前記フェライト部の外周に設けられる絶縁体と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記伝送線路は、平衡型線路としてもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記伝送線路は、不平衡型線路であり、前記端子は、平衡型線路により形成されてもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記伝送線路は、不平衡型線路であり、前記端子は、前記相手コネクタに含まれる不平衡型線路に接続されてもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、前記絶縁体は、フェライト材を含んでもよい。
【００１１】
［６］上記発明において、フェライト部は、特定の周波数帯域内の信号を減衰させるフェライト材を含み、前記特定の周波数帯域は、前記伝送線路のクロストークによるノイズの周波数成分を含んでもよい。
【００１２】
［７］前記フェライト部は、前記伝送線路のクロストークによるノイズを減衰させるフェライト材を含み、前記フェライト材は、前記ノイズを減衰するために減少させる所望のクロストーク量に応じて規定されていてもよい。
【００１３】
［８］本発明のインターフェイス装置は、被測定物の電子部品とテストヘッドとを中継するインターフェイス装置であって、前記テストヘッドの第１のコネクタに接続される第２のコネクタ及び同軸ケーブルを有するコネクタ構造を含み、前記第２のコネクタは、前記第１のコネクタに接続される端子と、一端が前記端子に電気的に接続され、他端が前記同軸ケーブルに接続される複数の伝送線路を有する複数の基板と、複数の基板を固定するハウジングとを備え、前記同軸ケーブルは、中心導体と、前記中心導体の外周に設けられる誘電体と、前記誘電体の外周に設けられる外側導電体と、前記外側導電体の外周に設けられるフェライト部と、前記フェライト部の外周に設けられる絶縁体とを備えることを特徴する。
【００１４】
［９］また、同軸ケーブルは、前記テストヘッドから送信される検出信号の周波数帯域において、前記検出信号を前記同軸ケーブル内に閉じこめ、前記検出信号を軸方向に導通させてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明では、コネクタ及び同軸ケーブルを有するコネクタ構造において、当該同軸ケーブルの外側導電体の外周にフェライト部を設けるため、コモンモードノイズによりグランド間に生じるクロストークを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図である。
【図２】図１のテストヘッド及びハイフィックスの断面図である。
【図３】図１のコネクタ構造の概略斜視図である。
【図４】図１のコネクタ、電気ケーブル及びピンカードの接続関係を示す概念図である。
【図５】図３のコネクタ構造の周波数に対するノイズ特性を測定するための測定環境を示すブロック図である。
【図６】比較例１及び比較例２における、周波数に対するノイズ特性を示すグラフである。
【図７】本例及び比較例２における、周波数に対するノイズ特性を示すグラフである。
【図８】本発明の他の実施形態における、コネクタ、電気ケーブル及びピンカードの接続関係を示す概念図である。
【図９】図８のコネクタの基板の上面と電気ケーブルとの接続構造を示す概略平面図である。
【図１０】図８のコネクタの基板の下面と電気ケーブルとの接続構造を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
《第１実施形態》
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図、図２は本実施形態におけるテストヘッド及びハイフィックスの断面図である。
【００１８】
本実施形態における電子部品試験装置１は、半導体集積回路素子等の電子部品を試験する電子部品試験装置であり、図１に示すように、被測定物である被試験電子部品（ＤＵＴ：Ｄｅｖｉｃｅ−Ｕｎｄｅｒ−Ｔｅｓｔ）を取り廻すためのハンドラ２（Ｈｕｎｄｌｅｒ）と、テスト時にＤＵＴと電気的に接続されるテストヘッド４と、テストヘッド４を介してＤＵＴに対して試験信号を送出し、ＤＵＴのテストを実行するテスタ本体（メインフレーム）３と、を備える。この電子部品試験装置１は、ＤＵＴに高温又は低温の熱ストレスを印加した状態でＤＵＴの電気的特性等を試験し、当該試験結果に応じてＤＵＴを分類する。
【００１９】
図１に示すように、テストヘッド４の上部には、ＤＵＴとテストヘッド４との間の電気的な接続を中継するインターフェイス装置であるハイフィックス（ＨＩＦＩＸ：Ｈｉｇｈ−Ｆｉｄｅｌｉｔｙ−Ｔｅｓｔｅｒ−Ａｃｃｅｓｓ−Ｆｉｘｔｕｒｅ）５が装着されている。
【００２０】
ハンドラ２のベース部２３の略中央には、開口２４が形成されており、テストヘッド４の上部に装着されたハイフィックス５が、当該開口２４内に連結される。
【００２１】
ハイフィックス５は、図２に示すように、最上部のソケットボード２１を交換することにより、ＤＵＴを交換することが可能なＳＢＣ（Ｓｏｃｋｅｔ Ｂｏｒａｄ Ｃｈａｎｇｅ）タイプのハイフィックス５である。ハイフィックス５は、最下部に、複数のコネクタ６を有している。コネクタ６は、ハイフィックス５とテストヘッド４との接続面に対して平行になるよう配列され、フレーム５１に固定される。
【００２２】
各コネクタ６は、ハウジング６１を有しており、各コネクタ６の上面には、複数の同軸ケーブルを束状にした電気ケーブル７の端部が接続される。
【００２３】
フレーム５１の上部には、スペーシングフレーム５３が、鉛直方向に上下動が可能なスペース柱５２を介して、設けられる。スペーシングフレーム５３の上部には、サブソケットボード５５が、スペーサ５４を介して設けられる。さらに、サブソケットボード５５の上部には、スペーサ５６を介して、ソケットボード２１が設けられる。
【００２４】
ソケットボード２１には、複数のコンタクトピン（図示しない）を有するソケット２２が設けられ、当該ソケット２２によりＤＵＴとのコンタクトを図る。
【００２５】
サブソケットボード５５には、中継ターミナル５７が形成され、中継ターミナル５７は、サブソケットボード５５を介して電気ケーブル７と電気的に接続される。また、ソケットボード２１が、図２の矢印の方向に配置されることにより、ソケット２２が、ソケットボード２１を介して中継ターミナル５７に電気的に接続される。
【００２６】
テストヘッド４の上部には、複数のコネクタ９が設けられる。コネクタ９は、コネクタ６の相手側のコネクタであって、コネクタ６と嵌合する。テストヘッド４には、複数のピンカード１０が挿入される。ピンカード１０のエッジ部分に、ピンカード１０の面方向に向けて、コネクタ９が設けられる。コネクタ９は、ピンカード１０と電気的に接続されている。
【００２７】
これにより、テスタ３から送受信される検出信号が、テストヘッド４及びハイフィックス５を介して、ＤＵＴに流れる。
【００２８】
次に、本例のコネクタ６の構成について、図３及び図４を用いて説明する。図３は、コネクタ６の概略斜視図を示し、図４は、コネクタ６、コネクタ９、電気ケーブル７及びピンカード１０の接続関係を示す概念図である。
【００２９】
図３に示すように、コネクタ６は、複数の基板６２をハウジング６１により固定する構造であって、複数の基板６２は、四角形の板状であって、それぞれ厚さ方向に平行に
配列されている。また基板６２には、複数の同軸ケーブル７１が、ハウジング６１の開口側の一辺に接続されている。なお、複数の同軸ケーブル７１の束が、電気ケーブル７に相当する。
【００３０】
図４に示すように、ピンカード１０には、不平衡型線路であるストリップライン１１が形成されており、グランドは独立している。なお、図４において、Ｇ１及びＧ２は、グランドを示し、Ｓ１及びＳ２はシグナルラインを示す。テストヘッド４側のコネクタ９には、コネクタ６と同様に、複数の基板９２が、平行に配列され、ハウジング９１（図２を参照）により固定される。基板９２には、伝送線路である平衡型線路として、複数の平行２線路９３が、形成される。それぞれの平行２線路９３のラインＳ１、Ｓ２は、ストリップライン１１のシグナルラインＳ１及びＳ２に接続され、平行２線路９３のラインＧ１、Ｇ２は、ストリップライン１１のグランドＧ１及びＧ２に接続される。平行２線路９３のそれぞれの線路には、端子９４が電気的に接続される。
【００３１】
同軸ケーブル７１の構成の詳細な説明は、後述する。
【００３２】
ハイフィックス５側のコネクタ６の基板６２には、同様に、複数の平行２線路６３が形成される。平行２線路６３の一端は、端子６４に電気的に接続され、平行２線路６３の他端は、同軸ケーブル７１に接続される。平行２線路６３のラインＧ１、Ｇ２は、同軸ケーブル７１のグランドである外部導体７４に接続され、平衡２線路６３のラインＳ１，Ｓ２は、同軸ケーブル７１の信号線である内部導体７２に接続される。
【００３３】
コネクタ６とコネクタ９が嵌合することにより、端子６４は端子９４に接続され、平行２線路６３のラインＳ１、Ｓ２が平行２線路９３のラインＳ１、Ｓ２に電気的に接続され、平行２線路６３のラインＧ１、Ｇ２が平行２線路９３のラインＧ１、Ｇ２に電気的に接続される。なお端子６４と平行２線路６３との接続構造は、端子６４及び平行２線路６３が電気的に接続される構造であればよく、端子９４と平行２線路９３との接続構造についても同様である。また端子６４又は端子９４は、ケーブル状の端子にしてもよい。
【００３４】
ところで、本例の電子部品試験装置１は、テスタ本体３から、テストヘッド４の上部に装着されるＤＵＴに対して、ハイフィックス５を中継して、高周波の信号を供給する。そして電子部品試験装置１は、ＤＵＴに対して多くの高周波信号を高密度で供給し、検出効率を向上させる方がよい。そのため、コネクタ６及びコネクタ９は、ハウジング６１、ハウジング９１内に複数の基板６２、基板９２をそれぞれ配列し、当該基板６２、基板９２に平行２線路６３、平行２線路９３をそれぞれ形成するという構造にすることで、高密度かつ高速のコネクタにする。
【００３５】
その一方で、平衡型線路を有するコネクタ６には、不平衡型線路である同軸ケーブル７１が接続されるため、コモンモードノイズによる高周波信号が同軸ケーブル７１の外部に漏れ、ケーブルクロストークが発生し、信号波形に影響を及ぼすという問題があった。
【００３６】
従来、高速のコネクタで生じるクロストークを−４０ｄＢ以下にするために、コネクタ内の線路を同軸構造とするコネクタが使用されていた。しかし、当該従来のコネクタ構造は、同軸構造にすることで、チャネルあたりの体積が大きくなり、ピン密度を高めることができず、高密度のコネクタに適さない構造であった。さらに、同軸構造を採用した場合には、コストが高くなるという問題もあった。
【００３７】
また、同軸ケーブル７１にフェライトビーズを取り付け、ノイズを抑える方法も考えられるが、本例の電子部品試験装置１のように、電気ケーブル７が高密度の同軸ケーブル７１により形成される場合、当該従来の方法では、同軸ケーブル７１の密度を大きくすることが困難であった。
【００３８】
本例は、図４に示すように、フェライト材を同軸ケーブル７１に挿入する。以下、本例の同軸ケーブル７１の構造を説明する。
【００３９】
同軸ケーブル７１は、軸心として銅製の内部導体７２と、当該内部導体７２の外周を覆う誘電体７３と、当該誘電体７３の外周を覆う銅製の外部導体７４と、当該外部導体７４の外周を覆うフェライト層７６と、当該フェライト層７６の外周を覆う絶縁体７５とにより形成され、円筒状に形成される。フェライト層７６は、フェライト材と樹脂との混合物により形成されている。なお、フェライト材は、必ずしも均一な層でなくてもよい。
【００４０】
本例の同軸ケーブル７１を有するハイフィックス５は、本体テスタ３から送信される高周波の検出信号をＤＵＴに中継する装置である。フェライト層７６の厚さ又はフェライト層７６に含まれるフェライト材の材料や含有量は、検出信号の周波数帯域において、クロストークによるノイズの外部への漏れを防ぐように予め設計される。フェライト層７６に含まれるフェライト材により減衰するノイズの周波数帯域及びクロストーク量は、フェライト材の材料やフェライト材の含有量により規定される。そのため、フェライト材の材料やフェライト材の含有量を変化させることで、ノイズ対策を施したい、クロストーク量及びノイズの周波数帯域を調整することができる。これにより、本例の同軸ケーブル７１は、検出信号の周波数帯域において、検出信号を同軸ケーブル７１内に閉じ込め、検出信号を軸方向に伝搬させる。
【００４１】
次に、本例の同軸ケーブル７１、コネクタ６、コネクタ９及びピンカード１０を実際に接続して、図５に示す測定環境を用いて、ノイズ特性を測定した。図５は、ノイズ特性を測定するための測定環境を示すブロック図である。
【００４２】
まず、図５を参照し、測定環境を説明する。ネットワークアナライザ１０１に測定用のケーブル１０２及びケーブル１０３を接続する。ボード１０４は、ピンカード１０に相当し、コネクタ９を備える。コネクタ６には、電気ケーブル７が接続されている。測定用ケーブル１０２は、電気ケーブル７の中から任意の同軸ケーブル７１に接続される。そして、測定用ケーブル１０２が接続された同軸ケーブル７１と電気的に接続する、ボード１０４の端子１０５に、測定用ケーブル１０３を接続する。これにより、本例の同軸ケーブル７１とコネクタ６を有するコネクタ構造のノイズ特性が測定される。また、本例のコネクタ構造と比較するために、図５に示す測定環境を用いて、フェライト層７６及びフェライトビーズを有さない同軸ケーブル（比較例１、図６のグラフ（ａ））及びフェライト層７６の代わりにフェライトビーズを実装した同軸ケーブル（比較例２、図６のグラフ（ｂ））のノイズ特性も測定した。
【００４３】
本例、比較例１及び比較例２の測定結果を図６及び図７に示す。図６は、比較例１（図６のグラフ（ａ））及び比較例２（図６のグラフ（ｂ））の周波数に対するノイズの損失特性を示し、図７は、比較例１（図７のグラフ（ａ））及び本例（図７のグラフ（ｃ））の周波数に対するノイズの損失特性を示す。
【００４４】
図６に示すように、約４８０〜５４０ＭＨｚにおいて、比較例１のノイズによる信号損失は大きくなるが、比較例２のグラフ（ｂ）に示すように、フェライトビーズを用いることで、信号損失は抑制される（図６に示す領域Ｘを参照）。しかし、約６８０〜８４０ＭＨｚにおいて、比較例２の信号損失は大きくなる（図６に示す領域Ｙを参照）。一方、図７に示すように、本例のコネクタ構造は、周波数帯域４８０〜５４０ＭＨｚ（図７に示す領域Ｘを参照）に加えて、周波数帯域６８０〜８４０ＭＨｚ（図７に示す領域Ｙを参照）において、ノイズによる信号損失を抑制する。すなわち、本例のコネクタ構造は、伝送線路のクロストークのノイズの周波数成分を含む特定の周波数帯域（図７の約６８０〜８４０ＭＨｚに相当）において、所望のクロストーク量（領域Ｙにおける、グラフ（ａ）とグラフ（ｃ）との差分に相当）分、減少させて、クロストークによるノイズを減衰させることができる。
【００４５】
これにより、本例は、フェライト層７６を有する同軸ケーブル７１をコネクタ６に接続するコネクタ構造とすることにより、ケーブルクロストークを防ぐことができる。また本例の電子部品装置１の検出信号の周波数帯域のうち、４００〜１０００ＭＨｚにおいて、フェライトビーズを実装するケーブルでは、信号損失が大きくなる帯域があるが、本例のコネクタ構造は、当該帯域における検出信号の落ち込み（ｄｉｐ）を無くすことができる。
【００４６】
なお本例は、同軸ケーブル７１の外部導体７４の外周にフェライト層を設けるが、絶縁体７５にフェライト材をまぶしてもよい。これにより、本例は、同軸ケーブル７１の絶縁体にフェライト材を含むため、ケーブルクロストークを防ぐことができる。また本例は、平衡型線路として平行２線路６３、９３を用いたが、他の平衡型線路であってもよく、不平衡型線路として、ストリップライン１１を用いたが、他の不平衡型線路でもよい。
【００４７】
《第２実施形態》
図８は、発明の他の実施形態に係る、コネクタ６、コネクタ９、電気ケーブル７及びピンカード１０の接続関係を示す概念図である。本例は、上述した第１実施形態に対して、コネクタ６の基板６２及びコネクタ９の基板９２に形成される伝送線路の形状とコネクタ９に含まれる端子の構造が異なる。これ以外の構成で上述した第１実施形態と同じ構成は、その記載を適宜、援用する。以下、図８〜図１０を用いて、本例について、説明する。図９は、基板６２の上面と電気ケーブル７との接続構造を示す概略平面図を、図１０は、基板６２の下面と電気ケーブル７との接続構造を示す概略底面図を示す。
【００４８】
図８に示すように、コネクタ６の基板６２には、伝送線路として、不平衡型線路３００が形成される。基板６２の上面には、信号線３０２を表面グランド３０１で挟んだコプレーナ型の伝送路が形成される。表面グランド３０１と、信号線３０２との間には、スペースが設けられる。また基板の６２の下面には、信号線３０２を下面から覆う裏面グランド３０４が形成される（図１０を参照）。基板６２の厚さ方向について、裏面グランド３０４は、表面グランド３０１及び信号線３０２が形成される部分に対して、同一の位置に形成される。
【００４９】
シグナルライン用の端子６４は、信号線３０２に接続され、グランド用の端子６４は、裏面グランド３０４に接続される（図１０を参照）。また同軸ケーブル７の内部導体７２は、信号線３０２に接続され、外部導体７４は、表面グランド３０１に接続される。これにより、端子６４、不平衡型線路３００及び同軸ケーブル７が電気的に接続される。
【００５０】
次に、図９に示す、基板６２の上面の構造について説明する。同軸ケーブル７側の信号線３０２の一端には、リード部３０３が設けられ、リード部３０３が内部導体７２と接続される。また表面グランド３０１が外部導体７４に接続される。なお、図７では図示されていないが、外部導体７４と表面グランド３０１とを接続するために、表面グランド３０１にリード部を設けてもよい。
【００５１】
表面グランド３０１には、貫通ビア３０７が設けられている。表面グランド３０１と裏面グランド３０４は、貫通ビア３０７を介して、導通されている。
【００５２】
図１０に示すように、基板６２の裏面には、裏面グランド３０４及び貫通ビア３０７が形成される。裏面グランド３０４は、信号線３０２及び表面グランド３０１と対応する形状をしている。またコネクタ６４側の裏面グランド３０４の一端が引き出されて、端子６４が形成される。
【００５３】
なお、貫通ビア３０７は、必ずしも４つである必要なく、表面グランド３０１と裏面グランド３０４が導通されれば、いくつであってもよい。
【００５４】
図８に戻り、コネクタ９について説明する。コネクタ９の基板９２には、不平衡型の伝送線路として、不平衡型線路２００が形成される。基板９２の上面には、信号線２０２を表面グランド２０１で挟んだコプレーナ型の伝送路が形成される。表面グランド２０１と、信号線２０２との間には、スペースが設けられる。また基板の９２の下面には、信号線２０２を下面から覆う裏面グランド（図示しない）が形成される。基板６２の厚さ方向について、裏面グランドは、表面グランド２０１及び信号線２０２が形成される部分に対して、同一の位置に形成される。なお、表面グランド２０１は、貫通ビア（図示しない）を介して、裏面グランドと導通している。
【００５５】
またコネクタ９には、ケーブル状の端子２１０が設けられ、端子２１０は、シグナルライン用のケーブル状端子２１２と、グランドライン用のケーブル状端子２１１を有する２線式線路であって、平衡型線路である。端子２１２の一端は、信号線２０２に接続され、端子２１１の一端は、表面グランド２０１に接続される。またコネクタ９がコネクタ６に嵌合されるこれによって、端子２１２の他端は、シグナルライン用の端子６４に電気的に接続され、端子２１１の他端は、グランドライン用の端子６４に電気的に接続される。
【００５６】
ところで、コネクタ６とコネクタ９とが嵌合することにより、不平衡型線路３００は、コネクタ９に含まれる、平衡型線路である端子２１０に接続される。不平衡線路と平衡線路が直接、接続される場合には、コモンモードノイズにより、グランドの外側に信号が生じ、クロストークが発生する。しかし、本例は、図８に示すように、フェライト層７６を有する同軸ケーブル７１をコネクタ６に接続する。これにより、コネクタ６及びコネクタ９との間で、クロストークが生じた場合であっても、フェライト層７６により、ノイズ成分が減衰されるため、不平衡型線路３００及び端子２１０を伝送する信号の波形への影響を小さくすることができる。これにより、本例は、線路のグランド間に生じるクロストークを防ぐことができる。
【００５７】
なお、コネクタ９において、不平衡型線路２００は、平衡型線路である端子２１０に接続され、クロストークが生じるおそれがあるが、本例はコネクタ６にフェライト層７６を有する同軸ケーブル７１を接続するため、コネクタ９のクロストークにより流れるノイズ成分を減衰させることができる。なお、本例はストリップライン１１の代わりに、本例の同軸ケーブル７をコネクタ９に接続してもよい。これにより、本例は、コネクタ９において、線路のグランド間に生じるクロストークを防ぐことができる。
【００５８】
またストリップライン１１の代わりに平衡型線路をコネクタ９に接続する場合、不平衡型線路２００は平衡型線路に接続されるため、クロストークが生じるおそれがあるが、本例は、同軸ケーブル７１をコネクタ９に接続するため、当該クロストークによるノイズ成分を減少することができる。
【００５９】
また本例において、基板６２の不平衡型線路３００を、第１実施形態の平行２線路６３としてもよく、基板９２の不平衡型線路２００を、第１実施形態の平行２線路９３としてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１…電子部品試験装置
２…ハンドラ
３…テスタ本体
４…テストヘッド
５…ハイフィックス
５１…フレーム
５２…スペース柱
５３…スペーシングフレーム
５４…スペーサ
５５…サブポケットボード
５６…スペーサ
５７…中継ターミナル
６…コネクタ
６１…ハウジング
６２…基板
６３…平行２線路
６４…端子
７…電気ケーブル
７１…同軸ケーブル
７２…内部導体
７３…誘電体
７４…外部導体
７５…絶縁体
７６…フェライト層
９…コネクタ
９１…ハウジング
９２…基板
９３…平行２線路
９４…端子
１０…ピンカード
１１…ストリップライン
２１…ソケットボード
２２…ソケット
２３…ベース部
２４…開口
１０１…ネットワークアナライザ
１０２…測定用ケーブル
１０３…測定用ケーブル
１０４…ボード
１０５…端子
２００…不平衡型線路
２０１…表面グランド
２０２…信号線
２１０、２１１、２１２…端子
３００…不平衡型線路
３０１…表面グランド
３０２…信号線
３０３…リード部
３０４…裏面グランド
３０７…貫通ビア
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタと同軸ケーブルとを有するコネクタ構造において、
前記コネクタは、
相手コネクタに接続される端子と、
一端が前記端子に電気的に接続され、他端が前記同軸ケーブルに接続される複数の伝送線路を有する複数の基板と、
前記複数の基板を固定するハウジングとを備え、
前記同軸ケーブルは、
中心導体と、
前記中心導体の外周に設けられる誘電体と、
前記誘電体の外周に設けられる外側導電体と、
前記外側導電体の外周に設けられるフェライト部と、
前記フェライト部の外周に設けられる絶縁体とを備える
ことを特徴とするコネクタ構造。
【請求項２】
前記伝送線路は、平衡型線路であることを特徴とする請求項１記載のコネクタ構造。
【請求項３】
前記伝送線路は、不平衡型線路であり、
前記端子は、平衡型線路により形成されることを特徴とする
請求項１記載のコネクタ構造。
【請求項４】
前記伝送線路は、不平衡型線路であり、
前記端子は、前記相手コネクタに含まれる不平衡型線路に接続されることを特徴とする請求項１記載のコネクタ構造。
【請求項５】
前記絶縁体は、フェライト材を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のコネクタ構造。
【請求項６】
前記フェライト部は、特定の周波数帯域内の信号を減衰させるフェライト材を含み、
前記特定の周波数帯域は、前記伝送線路のクロストークによるノイズの周波数成分を含むことを特徴とする
請求項１〜５のいずれか一項に記載のコネクタ構造。
【請求項７】
前記フェライト部は、前記伝送線路のクロストークによるノイズを減衰させるフェライト材を含み、
前記フェライト材は、前記ノイズを減衰するために減少させる所望のクロストーク量に応じて規定されていることを特徴とする
請求項１〜５のいずれか一項に記載のコネクタ構造。
【請求項８】
被測定物の電子部品とテストヘッドとを中継するインターフェイス装置であって、
前記テストヘッドの第１のコネクタに接続される第２のコネクタ及び同軸ケーブルを有するコネクタ構造を含み、
前記第２のコネクタは、
前記第１のコネクタに接続される端子と、
一端を前記端子に電気的に接続され、他端を前記同軸ケーブルに接続される複数の伝送線路を有する複数の基板と、
前記複数の基板を固定するハウジングとを備え、
前記同軸ケーブルは、
中心導体と、
前記中心導体の外周に設けられる誘電体と、
前記誘電体の外周に設けられる外側導電体と、
前記外側導電体の外周に設けられるフェライト部と、
前記フェライト部の外周に設けられる絶縁体とを備える
ことを特徴とするインターフェイス装置。
【請求項９】
前記同軸ケーブルは、前記テストヘッドから送信される検出信号の周波数帯域において、前記検出信号を前記同軸ケーブル内に閉じこめ、前記検出信号を軸方向に導通させる
ことを特徴とする請求項８記載のインターフェイス装置。
【請求項１】
コネクタと同軸ケーブルとを有するコネクタ構造において、
前記コネクタは、
相手コネクタに接続される端子と、
一端が前記端子に電気的に接続され、他端が前記同軸ケーブルに接続される複数の伝送線路を有する複数の基板と、
前記複数の基板を固定するハウジングとを備え、
前記同軸ケーブルは、
中心導体と、
前記中心導体の外周に設けられる誘電体と、
前記誘電体の外周に設けられる外側導電体と、
前記外側導電体の外周に設けられるフェライト部と、
前記フェライト部の外周に設けられる絶縁体とを備える
ことを特徴とするコネクタ構造。
【請求項２】
前記伝送線路は、平衡型線路であることを特徴とする請求項１記載のコネクタ構造。
【請求項３】
前記伝送線路は、不平衡型線路であり、
前記端子は、平衡型線路により形成されることを特徴とする
請求項１記載のコネクタ構造。
【請求項４】
前記伝送線路は、不平衡型線路であり、
前記端子は、前記相手コネクタに含まれる不平衡型線路に接続されることを特徴とする請求項１記載のコネクタ構造。
【請求項５】
前記絶縁体は、フェライト材を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のコネクタ構造。
【請求項６】
前記フェライト部は、特定の周波数帯域内の信号を減衰させるフェライト材を含み、
前記特定の周波数帯域は、前記伝送線路のクロストークによるノイズの周波数成分を含むことを特徴とする
請求項１〜５のいずれか一項に記載のコネクタ構造。
【請求項７】
前記フェライト部は、前記伝送線路のクロストークによるノイズを減衰させるフェライト材を含み、
前記フェライト材は、前記ノイズを減衰するために減少させる所望のクロストーク量に応じて規定されていることを特徴とする
請求項１〜５のいずれか一項に記載のコネクタ構造。
【請求項８】
被測定物の電子部品とテストヘッドとを中継するインターフェイス装置であって、
前記テストヘッドの第１のコネクタに接続される第２のコネクタ及び同軸ケーブルを有するコネクタ構造を含み、
前記第２のコネクタは、
前記第１のコネクタに接続される端子と、
一端を前記端子に電気的に接続され、他端を前記同軸ケーブルに接続される複数の伝送線路を有する複数の基板と、
前記複数の基板を固定するハウジングとを備え、
前記同軸ケーブルは、
中心導体と、
前記中心導体の外周に設けられる誘電体と、
前記誘電体の外周に設けられる外側導電体と、
前記外側導電体の外周に設けられるフェライト部と、
前記フェライト部の外周に設けられる絶縁体とを備える
ことを特徴とするインターフェイス装置。
【請求項９】
前記同軸ケーブルは、前記テストヘッドから送信される検出信号の周波数帯域において、前記検出信号を前記同軸ケーブル内に閉じこめ、前記検出信号を軸方向に導通させる
ことを特徴とする請求項８記載のインターフェイス装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−８９３９７（Ｐ２０１２−８９３９７Ａ）
【公開日】平成２４年５月１０日（２０１２．５．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２３６２３７（Ｐ２０１０−２３６２３７）
【出願日】平成２２年１０月２１日（２０１０．１０．２１）
【出願人】（３９０００５１７５）株式会社アドバンテスト (1,005)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月１０日（２０１２．５．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月２１日（２０１０．１０．２１）
【出願人】（３９０００５１７５）株式会社アドバンテスト (1,005)
【Ｆターム（参考）】
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