配線基板の接続構造
【課題】双方の配線基板を一つの専用コネクタで接続することにより、コストの削減、生産の効率化、取付け箇所の省スペース化などを達成できるようにした配線基板の接続構造を提供する。
【解決手段】ピン端子３ｂを突設した専用コネクタ３の該ピン端子３ｂが一方の配線基板１の貫通孔１ｂに挿通されてその貫通孔の周囲のランド部１ｃに半田付けされると共に、更に該ピン端子３ｂが他方の配線基板２の貫通孔２ｂに挿通されてその貫通孔の周囲のランド部２ｃに半田付けされている配線基板の接続構造とする。従来のＦＦＣ接続用の２つのコネクタとＦＦＣを不要とし、一つの専用コネクタで接続することで、コストの削減、生産の効率化、取付け箇所の省スペース化などを達成する。
【解決手段】ピン端子３ｂを突設した専用コネクタ３の該ピン端子３ｂが一方の配線基板１の貫通孔１ｂに挿通されてその貫通孔の周囲のランド部１ｃに半田付けされると共に、更に該ピン端子３ｂが他方の配線基板２の貫通孔２ｂに挿通されてその貫通孔の周囲のランド部２ｃに半田付けされている配線基板の接続構造とする。従来のＦＦＣ接続用の２つのコネクタとＦＦＣを不要とし、一つの専用コネクタで接続することで、コストの削減、生産の効率化、取付け箇所の省スペース化などを達成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板の接続構造に関し、更に詳しくは、双方の配線基板を一つのコネクタで接続することにより、コストの削減、生産の効率化、取付け箇所の省スペース化を図るようにした配線基板の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば両面配線基板と片面配線基板を接続する場合は、図６（ａ）に示すように一方の両面配線基板１にＦＦＣ接続用のコネクタ４を半田付けして実装し、次いで、図６（ｂ）に示すように他方の片面配線基板２にＦＦＣ接続用のもう一つのコネクタ５をハンダ付けして実装し、これらの配線基板１，２を図６（ｃ）に示すように電子機器のシャーシ６等に止具（ネジ）７で組付けた後、ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）８の両端の端子部を双方のコネクタ４，５に差込むことによって接続するのが一般的である。
【０００３】
また、一の面に共通部品実装領域と拡張部品実装領域が設けられ、拡張部品実装領域よりも外側で他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられている第一回路基板を他の回路基板と接続する方法であって、他の回路基板の周囲部分に接続用ランドを設け、第一回路基板における接続用ランドと他の回路基板における接続用ランドを半田付けする基板接続方法（特許文献１）や、
表面に接続部パターンが形成された複数枚のプリント基板を備え、複数枚のプリント基板のうちの少なくとも１枚のプリント基板は、他のプリント基板と互いの接続部パターンが対向するように配置されると共に、対向する互いの接続部パターンがリフロー硬化された半田によって接続されているプリント基板の接続構造（特許文献２）や、
第一の基板に第二の基板の一部を重ね、第一及び第二の基板のスルーホールに接続ピンのピンコンタクト部を貫通させると共に、スルーホールに導電性ペーストを充填することにより、第一の基板と第二の基板を接続ピンを介して接続した基板接続構造（特許文献３）なども知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−０３２７４１号公報
【特許文献２】特開２００８−０６０３２９号公報
【特許文献３】特開２００７−０９６１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図６に示す従来の一般的な配線基板の接続方法では、ＦＦＣ接続用の二つのコネクタ４，５とＦＦＣ８の合計三つの部品が必要であるため、部品代が嵩み、コストアップを招くという問題があった。
【０００６】
しかも、電子機器のシャーシ６に双方の配線基板１，２を別々に止具（ネジ）７で取付けているため、多数の止具７が必要になり、止具７の数が多い分だけ取付け作業に手間がかかるので、コストアップと生産効率の低下を招くという問題があった。
【０００７】
また、双方の配線基板１，２を別々に取付ける場合は、ある程度の遊び（取付け位置の自由度）が必要であり、配線基板１，２の間に若干の隙間（通常５ｍｍ程度の隙間）を設けるのが普通であるため、その分だけ配線基板の取付けに要するスペースが拡大し、省スペース化を図ることが難しいという問題もあった。
【０００８】
これらの問題は、前記特許文献１〜３の基板接続の技術をもっても解決することはできない。
【０００９】
本発明は上記事情の下になされたもので、その解決しようとする課題は、双方の配線基板を一つの専用コネクタで接続することによって、コストの削減、生産の効率化、取付け箇所の省スペース化などを達成できるようにした配線基板の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明に係る配線基板の接続構造は、ピン端子を突設した専用コネクタの該ピン端子が一方の配線基板の貫通孔に挿通されてその貫通孔の周囲のランド部に半田付けされると共に、更に該ピン端子が他方の配線基板の貫通孔に挿通されてその貫通孔の周囲のランド部に半田付けされていることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明に係る配線基板の接続構造の代表的な形態は、一方の配線基板が多層配線基板であり、他方の配線基板が片面配線基板であって、専用コネクタの上記ピン端子がリフローされた半田で一方の多層配線基板の貫通孔の周囲のランド部に半田付けされると共に、更に上記ピン端子がディップされた半田で他方の片面配線基板の貫通孔の周囲のランド部に半田付けされたものである。
【００１２】
専用コネクタとしては、耐熱樹脂からなるコネクタベースにピン端子を配列して突設したものが好ましく使用される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る配線基板の接続構造のように、専用コネクタのピン端子が一方の配線基板の貫通孔に挿通されてランド部に半田付けされると共に、更に該ピン端子が他方の配線基板の貫通孔に挿通されてランド部に半田付けされた接続構造であると、従来より使用していたＦＦＣ接続用の二つのコネクタとＦＦＣが不要となり、一つの専用コネクタで双方の配線基板を接続できるので、部品代を削減してコストダウンを図ることができる。
【００１４】
また、本発明のように一つの専用コネクタで双方の配線基板を接続して一体化したものを、例えば電子機器のシャーシなどに止具（ネジ）で取付ける場合は、双方の配線基板の重なり部分を共通の止具で取付けることができるので、従来のように双方の配線基板を別々に止具で取付ける場合に比べると、使用する止具の数が少なくなり、その分だけ取付け作業に要する時間も短縮されるため、コストダウンと生産の効率化を図ることができる。そして、従来のように双方の配線基板の間に隙間を設ける必要もなくなるので、取付け箇所の省スペース化を図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る配線基板の接続構造の一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った拡大部分断面図である。
【図３】接続前の双方の配線基板と専用コネクタを示す斜視図である。
【図４】（ａ）は一方の配線基板の拡大部分平面図、（ｂ）他方の配線基板の拡大部分平面図である。
【図５】（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の配線基板の接続方法を工程順に説明する説明図である。
【図６】（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来の配線基板の接続方法を工程順に説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面に基づいて、本発明に係る配線基板の接続構造の一実施形態を説明する。
【００１７】
この実施形態に係る配線基板の接続構造は、図１，図２に示すように、双方の配線基板１，２を一つの専用コネクタ３によって電気的および機械的に接続したものである。
【００１８】
一方の配線基板１は、両面に配線パターンを有する両面配線基板であって、この配線基板１には、他方の配線基板２に重ねる重ね代部１ａが形成されている。図３，図４（ａ）に示すように、配線基板１の重ね代部１ａには、専用コネクタ３のピン端子３ｂと同数の貫通孔１ｂがピン端子３ｂと同じ配列で形成されており、重ね代部１ａの片面（上面）の各貫通孔１ｂの周囲には、半田付け用のランド部１ｃが露出して形成されている。尚、１ｄは配線基板１に形成された止具挿通孔である。
【００１９】
他方の配線基板２は、片面（下面）に配線パターンを有する片面配線基板であって、この配線基板２の上記重ね代部１ａが重ねられる部分には、専用コネクタ３のピン端子３ｂと同数の貫通孔２ｂがピン端子３ｂと同じ配列で形成されており、その上に配線基板１の重ね代部１ａを重ねると、図２に示すように重ね代部１ａの各貫通孔１ｂと配線基板２の各貫通孔２ｂが上下に連続するようになっている。そして、配線基板２の片面（下面）の各貫通孔２ｂの周囲には、半田付け用のランド部２ｃが露出して形成されている。尚、２ｄは配線基板２に形成された止具挿通孔である。
【００２０】
専用コネクタ３は、図２，図３に示すように、耐熱樹脂からなる直方体形状のコネクタベース３ａの下面から、複数本（この実施形態では６本）の金属製のピン端子３ｂを二列に配列して突設したものが好ましく使用される。尚、ピン端子３ｂの本数や配列の仕方は限定されるものではなく、例えば、ピン端子を一列に配列したり、千鳥状に配列してもよいが、この実施形態のように比較的多数のピン端子３ｂを二列に配列して突設した専用コネクタ３を用いて接続すると、ピン端子を一列に配列して突設した専用コネクタを用いて接続する場合よりも、双方の配線基板１，２の機械的な接続強度が向上するので好ましい。
【００２１】
この実施形態に係る配線基板の接続構造では、図２に示すように、一方の配線基板１の重ね代部１ａが他方の配線基板２の上に重ねられ、専用コネクタ３の各ピン端子３ｂが一方の配線基板１の各貫通孔１ｂに挿通されて、貫通孔の周囲の各ランド部１ｃ（配線基板１の重ね代部１ａの上面に露出して形成されたランド部１ｃ）にリフローされた半田９で半田付けされると共に、更に各ピン端子３ｂが他方の配線基板２の各貫通孔２ｂに挿通されて、貫通孔の周囲の各ランド部２ｃ（配線基板２の下面に露出して形成されたランド部２ｃ）にディップされた半田１０で半田付けされており、これによって双方の配線基板１，２が電気的および機械的に接続されている。
【００２２】
上記のような接続構造で双方の配線基板１，２を接続する場合は、まず、図５（ａ）に示すように専用コネクタ３の各ピン端子３ｂを一方の配線基板１の重ね代部１ａの各貫通孔に挿通し、貫通孔の周囲のランド部に盛り付けたクリーム半田で専用コネクタ３を仮止めしたままクリーム半田をリフローさせ、このリフローさせた半田で専用コネクタ３の各ピン端子３ｂをランド部に半田付けする。
【００２３】
次いで、図５（ｂ）に示すように配線基板１の重ね代部１ａを他方の配線基板２に重ねながら、専用コネクタ３の各ピン端子３ｂを他方の配線基板２の各貫通孔に挿通し、そのままの状態で他方の配線基板２の下面を溶融半田にディップして、このディップした半田で各ピン端子３ｂを配線基板２の下面のランド部に半田付けすることにより、双方の配線基板１，２を一つの専用コネクタ３で電気的および機械的に接続する。
【００２４】
そして、図５（ｃ）に示すように、接続一体化した双方の配線基板１，２を、最終的に電子機器のシャーシ６などに止具（ネジ）７で組付けて、作業を完了する。このとき、一方の配線基板１の重ね代部１ａを他方の配線基板２に重ねた部分は、共通の止具７で組付けられるので、止具７の個数が少なくて済む。
【００２５】
この実施形態の接続構造は、上記のように一つの専用コネクタ３で双方の配線基板１，２を接続できるので、従来より使用していたＦＦＣ接続用の二つのコネクタ４，５とＦＦＣ８が不要となり、しかも、専用コネクタ３が安価に製造できるものであるから、部品点数および部品代を削減してコストダウンを図ることができる。
【００２６】
また、双方の配線基板１，２を接続一体化したものを電子機器のシャーシ６などに止具（ネジ）７で取付けるときは、前述したように一方の配線基板１の重ね代部１ａと他方の配線基板２の重なり部分を共通の止具７で固定できるため、双方の配線基板を別々に止具で取付ける場合に比べると、使用する止具７の数が少なくなり、取付け作業に要する時間も短縮されるので、コストダウンと生産の効率化を図ることができる。
【００２７】
そして、この実施形態の接続構造のように、一方の配線基板１の重ね代部１ａを他方の配線基板１に重ねて専用コネクタ３で接続すると、従来のように双方の配線基板１，２の間に隙間を設ける必要もなくなるので、取付け箇所の省スペース化を図ることもできる。
【００２８】
以上の実施形態の接続構造では、一方の配線基板１として両面配線基板（二層配線基板）を使用しているが、更に多層の配線基板であっても勿論よい。また、双方が片面配線基板であっても、二層以上の多層配線基板であってもよいことは言うまでもない。
【符号の説明】
【００２９】
１ 一方の配線基板
１ａ 重ね代部
１ｂ 貫通孔
１ｃ ランド部
２ 他方の配線基板
２ｂ 貫通孔
２ｃ ランド部
３ 専用コネクタ
３ａ 耐熱樹脂のコネクタベース
３ｂ ピン端子
７ 止具（ネジ）
９ リフローされた半田
１０ ディップされた半田
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板の接続構造に関し、更に詳しくは、双方の配線基板を一つのコネクタで接続することにより、コストの削減、生産の効率化、取付け箇所の省スペース化を図るようにした配線基板の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば両面配線基板と片面配線基板を接続する場合は、図６（ａ）に示すように一方の両面配線基板１にＦＦＣ接続用のコネクタ４を半田付けして実装し、次いで、図６（ｂ）に示すように他方の片面配線基板２にＦＦＣ接続用のもう一つのコネクタ５をハンダ付けして実装し、これらの配線基板１，２を図６（ｃ）に示すように電子機器のシャーシ６等に止具（ネジ）７で組付けた後、ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）８の両端の端子部を双方のコネクタ４，５に差込むことによって接続するのが一般的である。
【０００３】
また、一の面に共通部品実装領域と拡張部品実装領域が設けられ、拡張部品実装領域よりも外側で他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられている第一回路基板を他の回路基板と接続する方法であって、他の回路基板の周囲部分に接続用ランドを設け、第一回路基板における接続用ランドと他の回路基板における接続用ランドを半田付けする基板接続方法（特許文献１）や、
表面に接続部パターンが形成された複数枚のプリント基板を備え、複数枚のプリント基板のうちの少なくとも１枚のプリント基板は、他のプリント基板と互いの接続部パターンが対向するように配置されると共に、対向する互いの接続部パターンがリフロー硬化された半田によって接続されているプリント基板の接続構造（特許文献２）や、
第一の基板に第二の基板の一部を重ね、第一及び第二の基板のスルーホールに接続ピンのピンコンタクト部を貫通させると共に、スルーホールに導電性ペーストを充填することにより、第一の基板と第二の基板を接続ピンを介して接続した基板接続構造（特許文献３）なども知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−０３２７４１号公報
【特許文献２】特開２００８−０６０３２９号公報
【特許文献３】特開２００７−０９６１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図６に示す従来の一般的な配線基板の接続方法では、ＦＦＣ接続用の二つのコネクタ４，５とＦＦＣ８の合計三つの部品が必要であるため、部品代が嵩み、コストアップを招くという問題があった。
【０００６】
しかも、電子機器のシャーシ６に双方の配線基板１，２を別々に止具（ネジ）７で取付けているため、多数の止具７が必要になり、止具７の数が多い分だけ取付け作業に手間がかかるので、コストアップと生産効率の低下を招くという問題があった。
【０００７】
また、双方の配線基板１，２を別々に取付ける場合は、ある程度の遊び（取付け位置の自由度）が必要であり、配線基板１，２の間に若干の隙間（通常５ｍｍ程度の隙間）を設けるのが普通であるため、その分だけ配線基板の取付けに要するスペースが拡大し、省スペース化を図ることが難しいという問題もあった。
【０００８】
これらの問題は、前記特許文献１〜３の基板接続の技術をもっても解決することはできない。
【０００９】
本発明は上記事情の下になされたもので、その解決しようとする課題は、双方の配線基板を一つの専用コネクタで接続することによって、コストの削減、生産の効率化、取付け箇所の省スペース化などを達成できるようにした配線基板の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明に係る配線基板の接続構造は、ピン端子を突設した専用コネクタの該ピン端子が一方の配線基板の貫通孔に挿通されてその貫通孔の周囲のランド部に半田付けされると共に、更に該ピン端子が他方の配線基板の貫通孔に挿通されてその貫通孔の周囲のランド部に半田付けされていることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明に係る配線基板の接続構造の代表的な形態は、一方の配線基板が多層配線基板であり、他方の配線基板が片面配線基板であって、専用コネクタの上記ピン端子がリフローされた半田で一方の多層配線基板の貫通孔の周囲のランド部に半田付けされると共に、更に上記ピン端子がディップされた半田で他方の片面配線基板の貫通孔の周囲のランド部に半田付けされたものである。
【００１２】
専用コネクタとしては、耐熱樹脂からなるコネクタベースにピン端子を配列して突設したものが好ましく使用される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る配線基板の接続構造のように、専用コネクタのピン端子が一方の配線基板の貫通孔に挿通されてランド部に半田付けされると共に、更に該ピン端子が他方の配線基板の貫通孔に挿通されてランド部に半田付けされた接続構造であると、従来より使用していたＦＦＣ接続用の二つのコネクタとＦＦＣが不要となり、一つの専用コネクタで双方の配線基板を接続できるので、部品代を削減してコストダウンを図ることができる。
【００１４】
また、本発明のように一つの専用コネクタで双方の配線基板を接続して一体化したものを、例えば電子機器のシャーシなどに止具（ネジ）で取付ける場合は、双方の配線基板の重なり部分を共通の止具で取付けることができるので、従来のように双方の配線基板を別々に止具で取付ける場合に比べると、使用する止具の数が少なくなり、その分だけ取付け作業に要する時間も短縮されるため、コストダウンと生産の効率化を図ることができる。そして、従来のように双方の配線基板の間に隙間を設ける必要もなくなるので、取付け箇所の省スペース化を図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る配線基板の接続構造の一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った拡大部分断面図である。
【図３】接続前の双方の配線基板と専用コネクタを示す斜視図である。
【図４】（ａ）は一方の配線基板の拡大部分平面図、（ｂ）他方の配線基板の拡大部分平面図である。
【図５】（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の配線基板の接続方法を工程順に説明する説明図である。
【図６】（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来の配線基板の接続方法を工程順に説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面に基づいて、本発明に係る配線基板の接続構造の一実施形態を説明する。
【００１７】
この実施形態に係る配線基板の接続構造は、図１，図２に示すように、双方の配線基板１，２を一つの専用コネクタ３によって電気的および機械的に接続したものである。
【００１８】
一方の配線基板１は、両面に配線パターンを有する両面配線基板であって、この配線基板１には、他方の配線基板２に重ねる重ね代部１ａが形成されている。図３，図４（ａ）に示すように、配線基板１の重ね代部１ａには、専用コネクタ３のピン端子３ｂと同数の貫通孔１ｂがピン端子３ｂと同じ配列で形成されており、重ね代部１ａの片面（上面）の各貫通孔１ｂの周囲には、半田付け用のランド部１ｃが露出して形成されている。尚、１ｄは配線基板１に形成された止具挿通孔である。
【００１９】
他方の配線基板２は、片面（下面）に配線パターンを有する片面配線基板であって、この配線基板２の上記重ね代部１ａが重ねられる部分には、専用コネクタ３のピン端子３ｂと同数の貫通孔２ｂがピン端子３ｂと同じ配列で形成されており、その上に配線基板１の重ね代部１ａを重ねると、図２に示すように重ね代部１ａの各貫通孔１ｂと配線基板２の各貫通孔２ｂが上下に連続するようになっている。そして、配線基板２の片面（下面）の各貫通孔２ｂの周囲には、半田付け用のランド部２ｃが露出して形成されている。尚、２ｄは配線基板２に形成された止具挿通孔である。
【００２０】
専用コネクタ３は、図２，図３に示すように、耐熱樹脂からなる直方体形状のコネクタベース３ａの下面から、複数本（この実施形態では６本）の金属製のピン端子３ｂを二列に配列して突設したものが好ましく使用される。尚、ピン端子３ｂの本数や配列の仕方は限定されるものではなく、例えば、ピン端子を一列に配列したり、千鳥状に配列してもよいが、この実施形態のように比較的多数のピン端子３ｂを二列に配列して突設した専用コネクタ３を用いて接続すると、ピン端子を一列に配列して突設した専用コネクタを用いて接続する場合よりも、双方の配線基板１，２の機械的な接続強度が向上するので好ましい。
【００２１】
この実施形態に係る配線基板の接続構造では、図２に示すように、一方の配線基板１の重ね代部１ａが他方の配線基板２の上に重ねられ、専用コネクタ３の各ピン端子３ｂが一方の配線基板１の各貫通孔１ｂに挿通されて、貫通孔の周囲の各ランド部１ｃ（配線基板１の重ね代部１ａの上面に露出して形成されたランド部１ｃ）にリフローされた半田９で半田付けされると共に、更に各ピン端子３ｂが他方の配線基板２の各貫通孔２ｂに挿通されて、貫通孔の周囲の各ランド部２ｃ（配線基板２の下面に露出して形成されたランド部２ｃ）にディップされた半田１０で半田付けされており、これによって双方の配線基板１，２が電気的および機械的に接続されている。
【００２２】
上記のような接続構造で双方の配線基板１，２を接続する場合は、まず、図５（ａ）に示すように専用コネクタ３の各ピン端子３ｂを一方の配線基板１の重ね代部１ａの各貫通孔に挿通し、貫通孔の周囲のランド部に盛り付けたクリーム半田で専用コネクタ３を仮止めしたままクリーム半田をリフローさせ、このリフローさせた半田で専用コネクタ３の各ピン端子３ｂをランド部に半田付けする。
【００２３】
次いで、図５（ｂ）に示すように配線基板１の重ね代部１ａを他方の配線基板２に重ねながら、専用コネクタ３の各ピン端子３ｂを他方の配線基板２の各貫通孔に挿通し、そのままの状態で他方の配線基板２の下面を溶融半田にディップして、このディップした半田で各ピン端子３ｂを配線基板２の下面のランド部に半田付けすることにより、双方の配線基板１，２を一つの専用コネクタ３で電気的および機械的に接続する。
【００２４】
そして、図５（ｃ）に示すように、接続一体化した双方の配線基板１，２を、最終的に電子機器のシャーシ６などに止具（ネジ）７で組付けて、作業を完了する。このとき、一方の配線基板１の重ね代部１ａを他方の配線基板２に重ねた部分は、共通の止具７で組付けられるので、止具７の個数が少なくて済む。
【００２５】
この実施形態の接続構造は、上記のように一つの専用コネクタ３で双方の配線基板１，２を接続できるので、従来より使用していたＦＦＣ接続用の二つのコネクタ４，５とＦＦＣ８が不要となり、しかも、専用コネクタ３が安価に製造できるものであるから、部品点数および部品代を削減してコストダウンを図ることができる。
【００２６】
また、双方の配線基板１，２を接続一体化したものを電子機器のシャーシ６などに止具（ネジ）７で取付けるときは、前述したように一方の配線基板１の重ね代部１ａと他方の配線基板２の重なり部分を共通の止具７で固定できるため、双方の配線基板を別々に止具で取付ける場合に比べると、使用する止具７の数が少なくなり、取付け作業に要する時間も短縮されるので、コストダウンと生産の効率化を図ることができる。
【００２７】
そして、この実施形態の接続構造のように、一方の配線基板１の重ね代部１ａを他方の配線基板１に重ねて専用コネクタ３で接続すると、従来のように双方の配線基板１，２の間に隙間を設ける必要もなくなるので、取付け箇所の省スペース化を図ることもできる。
【００２８】
以上の実施形態の接続構造では、一方の配線基板１として両面配線基板（二層配線基板）を使用しているが、更に多層の配線基板であっても勿論よい。また、双方が片面配線基板であっても、二層以上の多層配線基板であってもよいことは言うまでもない。
【符号の説明】
【００２９】
１ 一方の配線基板
１ａ 重ね代部
１ｂ 貫通孔
１ｃ ランド部
２ 他方の配線基板
２ｂ 貫通孔
２ｃ ランド部
３ 専用コネクタ
３ａ 耐熱樹脂のコネクタベース
３ｂ ピン端子
７ 止具（ネジ）
９ リフローされた半田
１０ ディップされた半田
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピン端子を突設した専用コネクタの該ピン端子が一方の配線基板の貫通孔に挿通されてその貫通孔の周囲のランド部に半田付けされると共に、更に該ピン端子が他方の配線基板の貫通孔に挿通されてその貫通孔の周囲のランド部に半田付けされていることを特徴とする配線基板の接続構造。
【請求項２】
一方の配線基板が多層配線基板であり、他方の配線基板が片面配線基板であって、専用コネクタの上記ピン端子がリフローされた半田で一方の多層配線基板の貫通孔の周囲のランド部に半田付けされると共に、更に上記ピン端子がディップされた半田で他方の片面配線基板の貫通孔の周囲のランド部に半田付けされていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板の接続構造。
【請求項３】
専用コネクタが、耐熱樹脂からなるコネクタベースにピン端子を配列して突設したものである請求項１又は請求項２に記載の配線基板の接続構造。
【請求項１】
ピン端子を突設した専用コネクタの該ピン端子が一方の配線基板の貫通孔に挿通されてその貫通孔の周囲のランド部に半田付けされると共に、更に該ピン端子が他方の配線基板の貫通孔に挿通されてその貫通孔の周囲のランド部に半田付けされていることを特徴とする配線基板の接続構造。
【請求項２】
一方の配線基板が多層配線基板であり、他方の配線基板が片面配線基板であって、専用コネクタの上記ピン端子がリフローされた半田で一方の多層配線基板の貫通孔の周囲のランド部に半田付けされると共に、更に上記ピン端子がディップされた半田で他方の片面配線基板の貫通孔の周囲のランド部に半田付けされていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板の接続構造。
【請求項３】
専用コネクタが、耐熱樹脂からなるコネクタベースにピン端子を配列して突設したものである請求項１又は請求項２に記載の配線基板の接続構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−９４６８０（Ｐ２０１２−９４６８０Ａ）
【公開日】平成２４年５月１７日（２０１２．５．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２４０６０４（Ｐ２０１０−２４０６０４）
【出願日】平成２２年１０月２７日（２０１０．１０．２７）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月１７日（２０１２．５．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月２７日（２０１０．１０．２７）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
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