【課題】 作業効率を向上させることが可能なはんだ付きグランドバー及びそれを用いたケーブルアッセンブリの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のはんだ付きグランドバーは、グランドバー本体２３と、複数の同軸ケーブルにおける外部導体を配すべきとして、グランドバー本体２３の長手方向へ互いに離れた状態でグランドバー本体の一面に割り当てられる領域ＡＲの間にそれぞれ設けられるはんだボールＳＢとを備えている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成によって、異なる外形を有する、いわゆるハイブリッド（異種線）ケーブルにおける半田接合作業の効率化を図りつつ、導電コンタクトとの間の電気的な容量バランスを向上させることを可能とする。
【解決手段】大小異なる外径を有するケーブルＳＣのうち大径の太線ケーブルＳＣ１を、隣接する一対の導電コンタクト１２，１３同士の間部分に配置して当該太線ケーブルＳＣ１を一対の導電コンタクト１２，１３の双方に接触するように配置したことにより、太線ケーブルＳＣ１を安定的に保持して半田材の接合作業を容易かつ正確なものとするとともに、特に薄厚で低容量の導電コンタクト１２，１３との間の電気的な容量バランスを良好に維持するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に直接ワイヤボンドを実施しない方法として、結合用コネクタを用いて、コネクタと結合用コネクタの接続をワイヤボンドで行い、結合用コネクタと基板ははんだ付け等を用いているが、結合用コネクタの結合用端子にリード部が２箇所設けられてるためプリント配線板への取り付け部は１信号あたり２箇所必要であり、実装面積が大きくなる課題があった。
【解決手段】ケースの底部に取り付けられたプリント基板に他の電子部品と同一工程ではんだ付けされ、表裏面が電気的に接続されたワイヤボンド端子部品の表面電極と、ケースの側壁に取り付けられたコネクタの電極ピンとを、ワイヤボンド接続する。 （もっと読む）

【課題】 補強部材を使用することなく、レセプタクルコネクタの実装強度を向上させる。
【解決手段】 表層にランドが形成される配線基板と、前記ランドに半田付けされる半田付け部を有するレセプタクルコネクタとを備える電子機器であって、前記ランドにビアを形成するとともに、前記ランドの前記レセプタクルコネクタの挿入口から遠い部分に形成する前記ビアの数が、前記ランドの前記レセプタクルコネクタの挿入口に近い部分に形成する前記ビアの数よりも多くなるように、前記ランドに前記ビアを形成する。 （もっと読む）

【課題】ケース内に収容されたプリント基板に配設される樹脂台座の熱変形を阻止しつつ、樹脂台座のプリント基板からの突出寸法を抑えて薄肉化を図ることの出来る、新規な構造の電気接続箱を提供すること。
【解決手段】基板端子２０に第一の屈曲部３２と第二の屈曲部３４を有するＺ字形状３６を形成して、樹脂台座２６の端子挿通溝４６ａに前記基板端子２０を挿通することにより、前記第一の屈曲部３２をプリント基板１８に当接させると共に、前記第一の屈曲部３２から前記第二の屈曲部３４にかけて前記プリント基板１８から次第に離隔するようにした。 （もっと読む）

【課題】コネクタの接続端子と基板の接続端子とを確実に接続することのできるコネクタを提供する。
【解決手段】他のコネクタと接続されるコネクタであって、導電性を有する材料により形成されており、一方の端部において前記他のコネクタにおける接続端子と接続される信号コンタクトと、前記信号コンタクトを設置するための絶縁体部と、前記信号コンタクトの他方の端部と、一方の端部において接続されるフローティングリードと、前記信号コンタクトの他方の端部と、前記フローティングリードの一方の端部とを接続するための半田部材と、を有し、前記絶縁体部に形成された溝部内において、前記フローティングリードの一方の端部は、移動可能な状態で設置されていることを特徴とするコネクタを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】熱応力を減少させ、外部衝撃による疲労破壊を防止して、半導体パッケージ基板の安全性を向上させることができる半田付け連結ピン、前記半田付け連結ピンを利用した半導体パッケージ基板及び半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】本発明は、半田付け連結ピン、前記半田付け連結ピンを利用した半導体パッケージ基板及び半導体チップの実装方法であって、半田付け連結ピン３００は、ホール３１２が形成されたピンヘッド部３１０と、ピンヘッド部３１０の下面に形成された複数のピン胴部３２０とを含み、ピン胴部３２０が、ピンヘッド部３１０の下側に延長された支持部３２２と、支持部３２２から曲げられて延長された接合部３２４とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】双方の配線基板を一つの専用コネクタで接続することにより、コストの削減、生産の効率化、取付け箇所の省スペース化などを達成できるようにした配線基板の接続構造を提供する。
【解決手段】ピン端子３ｂを突設した専用コネクタ３の該ピン端子３ｂが一方の配線基板１の貫通孔１ｂに挿通されてその貫通孔の周囲のランド部１ｃに半田付けされると共に、更に該ピン端子３ｂが他方の配線基板２の貫通孔２ｂに挿通されてその貫通孔の周囲のランド部２ｃに半田付けされている配線基板の接続構造とする。従来のＦＦＣ接続用の２つのコネクタとＦＦＣを不要とし、一つの専用コネクタで接続することで、コストの削減、生産の効率化、取付け箇所の省スペース化などを達成する。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付け及びコネクタの両方の接続方法によって、発光素子と電極間の電気的接続を実用上問題なく確保できる発光装置及びこれを備えた照明装置を提供する。
【解決手段】 本発明の発光装置１は、セラミック基板３上に複数のＬＥＤチップ１１とこれに対して電気的に接続されたはんだ付け用電極ランド１７（１７ａ，１７ｋ）及びコネクタ接続用電極ランド１９（１９ａ，１９ｋ）を有する。はんだ付け用電極ランド１７は、はんだ拡散防止機能を有する第１導電性材料を含んで形成され、コネクタ接続用電極ランド１９は、酸化防止機能を有する第２導電性材料を含んで形成されている。 （もっと読む）

【課題】端子金具の半田付け部に応力が作用することを抑制する。
【解決手段】前面に相手ハウジングが嵌合されるフード部１２を有して回路基板Ｐ上に取り付けられるハウジング１１と、フード部１２の奥壁１３を前後に貫通した形態で横方向に並んで配設された複数の端子金具２０とを有し、端子金具２０の前部側は、フード部１２内に突出して相手の端子金具と接続される端子接続部２５とされる一方、後部側は、奥壁１３から突出したのち回路基板Ｐに向けて延出した基板固定部２６とされ、その基板固定部２６の延出端が回路基板Ｐの導電路に対して半田付けにより固定される基板用コネクタ１０において、端子金具２０の基板固定部２６における長さ方向の途中位置には、横幅方向に打圧することにより薄肉となって広げられた弾性変形部３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】、極数の多い端子台でもフローはんだ付けに伴う端子台の浮きを確実に防止し、しかも簡易な構造で作業性よくプリント基板に装着できるように改良したプリント基板実装型端子台を提供する。
【解決手段】樹脂製の端子台１に配列して装着した端子リード２の脚部先端を端子台の底面側に引き出し、該端子台１をプリント基板２に搭載した状態で端子リード３の脚部先端をプリント基板のスルーホール２ａに挿通してフロー半田付けしたプリント基板実装型端子台において、プリント基板２のスルーホール２ａに対して端子リード３の脚部に若干の傾斜角を付与した上で、該脚部の先端にはＶ字状に曲げ加工したフック部３ａを形成し、端子リード３の脚部先端をスルーホール２ａに嵌挿した状態でリードの自己復元力により前記フック部３ａをスルーホール２ａの開口端周縁に係止させる。 （もっと読む）

【課題】自動実装機の吸着ノズルを吸着させるときに飛び跳ねたり吸着させにくかったりすることが抑制される面実装コンタクトを提供する。面実装コンタクトとその相手側導電体との電気的接続信頼性を構造的に高める。
【解決手段】導電部材１０の一端部が、基板Ｐの半田ランドＬとして形成された一方側導電体に半田実装される第１電極２０として形成されている。導電部材１０の他端部が、シールド板金６０として形成された他方側導電体に弾接される第２電極３０として形成されている。導電部材１０の中間部に、自動実装機の吸着ノズルを吸着させるための吸着面として利用可能な外面５１を有する吸着補助体５０を設ける。外面５１の一部である下面５３が基板Ｐの板面に着座される着座面として形成されている。導電部材１０が、第１及び第２の電極２０，３０を個別に有する複数の平行なピン部材１１の集合でなる。 （もっと読む）

【課題】複数本の同軸ケーブルからなる多芯同軸ケーブルを相手方の電極に対して位置合わせを行なう時点において、電極接続工程時の同軸ケーブルの位置ずれを抑制することを可能としたケーブル接続構造、及びケーブル接続方法を提供する。
【解決手段】ケーブル接続構造は、多芯同軸ケーブル２の中心導体３を接続する信号電極８、及び多芯同軸ケーブル２の外部導体５を接続するグランド電極９を有する基板７の信号電極８とグランド電極９との間に、多芯同軸ケーブル２の内部絶縁体４を付着した状態で中心導体３を位置決めするための位置決め手段１１を備えている。 （もっと読む）

【課題】温度検出器へ容易に接続することが可能な配線材の接続構造を提供すること。
【解決手段】電源装置のバッテリの温度を検出するサーミスタ１４への配線材１１の接続構造であって、サーミスタ１４に設けられた配線接続部４１に、フレキシブルプリント配線基板からなる配線材１１の接続端１３ａが配置され、配線接続部４１に露出されたリード部５１と配線材１１の回路パターン２１とが半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの半田付け部分にかかる応力を緩和し、高密度実装化を図る。
【解決手段】本発明は、対向状態で配置された第１回路基板３０Ａと第２回路基板３０Ｂとの間に導電板２０が配置され、かつ、第２回路基板３０Ｂにスルーホールａ３２が貫通して形成された回路構成体であって、導電板２０は金属板材からなり、板状をなす本体部２１と、その本体部２１から曲面形状をなして延出され、その延出端部２３Ｂがスルーホールａ３２に半田付けされる第２バスバー２３とを備えて構成され、第２バスバー２３の延出端部２３Ｂは、本体部２１に対して相対的に変位可能とされている構成としたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】数Ｇｂｉｔ／ｓ以上の高速伝送に用いられる差動信号用ケーブルにおいて、コネクタ内蔵のプリント基板等に接続・実装する際に、ケーブルとプリント基板との接続部における特性インピーダンスの不整合を小さくし、併せて、信号伝搬時間の差であるスキューの増加や、差動・同相変換量の増大（劣化）を抑制できる差動信号用ケーブルを提供する。
【解決手段】導線１と導線１を被覆する絶縁体２とからなり、並行に接触して設けられた２本の絶縁電線３と、２本の絶縁電線３の表面にそれぞれ設けられた融着層６と、２本の絶縁電線３の間に形成された凹部７に縦添えされて設けられたドレイン線４と、２本の絶縁電線３とドレイン線４とを一括して巻き付けるシールドテープ５とを備えた差動信号用ケーブル１００であって、２本の絶縁電線３のそれぞれは、絶縁体２の表面の一部が平坦面２ａに変形されて、互いに平坦面２ａで接するように融着されているものである。 （もっと読む）

【課題】プリント基板やコネクタ等への高密度実装が容易で、かつ実装部分での電気特性劣化を小さくする。
【解決手段】シールドケーブルは、並行して配置した２本で一対の芯線と、前記一対の芯線を一括被覆する絶縁体と、前記絶縁体を被覆するシールド導体と、前記シールド導体に電気的に接続される状態で該シールド導体を被覆する金属素線または編組シールドと、前記金属素線または編組シールドを被覆するジャケットとを備える。前記一対の芯線の中心軸を通る第１の仮想平面と平行であって、前記一対の芯線と前記シールド導体との間の前記絶縁体を通る第２の仮想平面が前記絶縁体の外周面と交わる両側に、一対の溝を設ける。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に対する端子の半田付け工程の簡素化と、治具の構造の簡易化や必要な治具点数の削減を図ることが出来、端子へのフラックスの付着による不具合を回避することが可能とされた、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】端子１６，１８，２０を支持する台座３０，３２，３４を連結部５２を介して絶縁板１４に一体形成すると共に、前記台座３０，３２，３４に貫設した端子保持孔４０ａ〜４０ｃに対して、前記絶縁板１４の表面６０から前記端子１６，１８，２０を非圧入状態で挿し入れると共に、該端子１６，１８，２０に突設した当接部６８，６８を前記台座３０，３２，３４の端子支持部４８，４８に当接して挿入端を規定する一方、前記連結部５２で前記台座３０，３２，３４の前記絶縁板１４に対する相対変位を許容した。 （もっと読む）

【課題】歩留まりや汎用性に優れた簡単な構造とされていると共に、クラックや固定不良を生じることなく半田付け可能とされた、新規な構造のバスバー付基板用端子を提供すること。
【解決手段】電気部品とプリント基板１４のプリント配線とを接続する金属製の基板用端子２６と、基板用端子２６に組み付けられて導電路を構成する金属平板からなるバスバー３０とを含んで構成されている。基板用端子２６には、電気部品と接続される接続部３２と、プリント基板１４のスルーホール１８に挿通されて半田付けされる導通脚部５２と、バスバー３０を板厚方向両側から挟み込んで導通させる挟持部３４とが設けられている。更に、バスバー３０に形成されたスリット７２には、基板用端子２６に形成された係止突起５０が差し入れられて、基板用端子２６からのバスバー３０の抜出しを阻止する係止手段が構成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の導電路に対して、容易且つ確実に半田付けされた導通脚部を介してバスバーを接続することができる、新規な構造を備えたバスバー付きプリント基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２の導電路２０に対して導通固定される基板用端子１８に、前記プリント基板１２のスルーホール５２に挿通されて半田付けされる導通脚部２６，２６と、バスバー１６ａ，１６ｂを板厚方向両側から挟み込んで導通させる挟持部３４とを設け、該挟持部３４に対して前記バスバー１６ａ，１６ｂを挿通して導通するようにした。 （もっと読む）