【課題】コネクタ用接続端子の全体の幅を小さくすることなく、コネクタ接続端子を電極パッドに接合させる場合や接点をフレキシブルプリント基板に接触させる場合には、実質的に接続端子の幅を薄くしたのと同様な効果を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント基板を接続するためのコネクタ内に組み込まれるコネクタ用接続端子３１である。この接続端子３１は、電極パッド４２にハンダ接合するための固定用脚部３５を有する。また、固定片３２と可動片３３の間にフレキシブルプリント基板を挿入し、当該基板のコンタクト部に電気的に接触させるための可動接点３６を可動片３３の先端部下面に備える。接続端子３１の両側縁には、外周面の全周にわたって凹条４０が形成されており、接続端子３１の全体としての幅は薄くならず、固定用脚部３５や可動接点３６の幅は実質的に薄くなっている。 （もっと読む）

【課題】
同軸ケーブルハーネスの端部において、外部導体とグランドバーとをはんだ付けしたときに、溶融したはんだがケーブル中央部方向へ流れ出しにくくする同軸ケーブルハーネス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
同軸ケーブルハーネス１は、口出しされた各同軸ケーブル１０１の露出した外部導体３０において、グランドバー取り付け位置からケーブル中央部側の外部導体に金属酸化膜３１が形成されている。この金属酸化膜３１は、グランドバー６０、７０を取り付ける際に、溶融したはんだ５０の流出を抑える効果がある。これにより、溶融したはんだ５０が外部導体３０表面を流れて、ジャケット層４０と外部導体３０との間に入り込み、ケーブルの屈曲性を阻害することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】端子間の距離を短く設定しても端子間の半田ブリッジを抑制することができる電子機器制御装置を提供する。
【解決手段】電源供給部材３ａに突設された第１正極端子７と第１負極端子８は、制御基板５を貫通して隣接配置されていると共に、同一の突出長Ｌ１に設定されている。第１正極、負極端子のそれぞれの外側位置に各端子と同方向へ突出した第２正極、負極端子９，１０の制御基板からの突出長Ｌ２を、対応する各端子７，８の突出長Ｌ１よりも大きくして表面積を拡大し、制御基板５に半田付けする際に、前記隙間１１内の溶融半田Ｈを各端子９，１０側に引き寄せて半田ブリッジの発生を抑制した。 （もっと読む）

【課題】モジュールの小型化のため、ＳＭＤ部品と半導体チップの部品間隔を狭くし、両部品を効率よく混載実装することができる小面積の実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１０１の第一の電極部１０３に、ＳＭＤ部品１１３の電極部１１４と接続させるための電極接合材１０５を形成する工程と、ＩＣチップ１０７が搭載される領域に絶縁性樹脂１１０を供給する工程と、ＩＣチップ１０７を絶縁性樹脂１１０が供給された領域に搭載すると共に、絶縁性樹脂１１０を外周囲に選択的に流し広げる工程と、ＳＭＤ部品１１３を電極接合材１０５上に搭載する工程と、電極接合材１０５と絶縁性樹脂１１０とを一括して加熱する工程とを有する製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】実装面積が少なく、実装の信頼性を向上させることができる端子を提供する。
【解決手段】左右に並列配置される複数のリードピン３ａと、当該複数のリードピンを樹脂によって固着した状態で一括して保持する箱状の樹脂部材２とから構成される端子１ａであって、前記リードピンは、前記樹脂部材を前後方向に貫通して、前端部３ｆと後端部３ｒがそれぞれ樹脂部材の前端面と後端面から突出しているとともに、前記樹脂部材内にて固着されている中間部３ｍが、当該樹脂部材の外部に露出しないように上下方向に屈曲して前記前端部と前記後端部に連続している。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ、太芯線と端子部との導通不良を抑制することのできるコネクタおよび当該コネクタで用いられるボディを得る。
【解決手段】コネクタ１０は、複数のケーブル２０と、当該複数のケーブル２０のうちの１つのケーブル２０の芯線２０ａが接続される端子部５１が複数並設されたボディ３０と、を備えている。また、複数のケーブル２０は、細芯線２１ａを有する第１ケーブル２１と、太芯線２２ａを有する第２ケーブル２２と、を備えている。そして、第２ケーブル２２の太芯線２２ａは、ボディ３０の隣り合う端子部５１の間に載置した状態で当該２つの端子部５１に接続されており、ボディ３０の隣り合う端子部５１の間には、第２ケーブル２２の太芯線２２ａが載置される溝部３５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】溶融したはんだがリード上を行き渡ることが抑制された電子部品、基板ユニット及び情報処理装置を提供することを課題とする。
【解決手段】コネクタ１は、本体１０と、互いに向かい合う第１傾斜部２５及び第２傾斜部２６により画定される凸部２４を有し本体１０に固定されたリード２０と、を備え、第１傾斜部２５は、第２傾斜部２６よりもはんだ濡れ性が低い。第１傾斜部２５は、露出したＮｉ層２３ｂを有し、第２傾斜部２６は、Ｎｉ層２３ｂ、Ａｕ層２３ｃを有している。 （もっと読む）

【課題】第１のコネクタ端子が設けられた第１のコネクタと、第２のコネクタ端子が設けられた第２のコネクタとを、電気接続する電気コネクタにおいて、第１のコネクタ端子における接点へのハンダ上がりを防止しつつ、良好な導電性および長期安定性を得る。
【解決手段】第１のコネクタ端子は、本体と、本体から延在するテールとを有し、前記本体は、該本体領域から突出した突出領域を有し、前記第２のコネクタ端子との接点が該突出領域に存在し、該突出領域にはＡｕ層が設けられ、該突出領域と前記テールとの間の領域にはハンダバリア層が設けられていることを特徴とする電気コネクタが提供される。 （もっと読む）

【課題】コンタクトが平板タブ状に形成されてハウジングに対して突出する接触部を有する電気コネクタにおいて、溝などの特殊な加工やニッケルダムなどの付加的な加工を要することなく、半田・フラックス上がりを低減できるとともに、配線設計自由度を高めることができる電気コネクタを提供する。
【解決手段】電気コネクタ１のコンタクト２０は、平板タブ状に形成され、ハウジング１０に対して前後方向に延びる基板部２１と、基板部２１から上方に延び、ハウジング１０から前方に突出する接触部２４と、基板部２１の下方に設けられた回路基板ＰＣＢ上に半田接続される半田接続部２５とを備えている。半田接続部２５のうちの接触部２４の下方に位置する部分には、回路基板ＰＣＢから離間する切欠２６が設けられる。 （もっと読む）

【課題】リードピンと配線基板に形成された接続パッドとの十分な接合強度を確保し、信頼性の高いリードピン付配線基板及びこれに用いるリードピンを提供する。
【解決手段】配線基板に形成された接続パッドに導電材を介してリードピンが接合されたリードピン付配線基板であって、前記リードピンは、軸部の一端に形成されたヘッド部の前記接続パッドに対向する面側に突部が形成され、前記突部の外面と前記ヘッド部の前記接続パッドに対向する面とが、連続曲面によって滑らかに接続していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板へ品質を損なうことなく安価に温度ヒューズのはんだ付けが可能な基板実装端子台およびそれに用いるプリント配線板を提供する。
【解決手段】温度ヒューズを組み付ける端子台と、この端子台をプリント配線板にはんだ付けした基板実装端子台において、端子台のはんだ付け面に温度ヒューズのリードを含む空間を囲むようにプリント配線板と密着した少なくとも１個のリブを設ける、または温度ヒューズのリード近傍に開放部を設ける、または、温度ヒューズのはんだ付けランド部と端子台のはんだ付けランド部間の接続パターン乃至その接続パターンの一部を細くし、又は距離を長くし配線する。さらには、温度ヒューズの両端のパターンに各々複数のテストランドを設けたことを特徴とする基板実装端子台、およびそれに用いるプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 隣接する電極間の短絡防止を図ることができ、しかも専用の実装機等を用いることなく容易に第１の回路基板の複数の電極と第２の回路基板の複数の電極とを接続できるコネクタチップを提供する。
【解決手段】 ６面９Ａ〜９Ｆを有する絶縁性基体３の連続する４つの面９Ａ〜９Ｄから構成される外周面上に、残りの２面９Ｅ，９Ｆが対向する方向に所定の間隔を開けて外周面上を一周する複数の導電路５を形成する。一対の面９Ａ，９Ｂ上にそれぞれ位置する複数の導電路５の部分のうち隣接する２つの導電路５，５の部分間に溶融半田をはじく性質を有する絶縁層７をそれぞれ形成する。導電路５が形成されている導電路形成部分３Ａの中心線Ｃと直交する幅寸法を導電路５が形成されていない非導電路形成部分３Ｂの幅寸法よりも小さくする。 （もっと読む）

【課題】コネクタの基板への表面実装において、コネクタ端子を配線パターンに半田付けする際の安定性、信頼性を向上する
【解決手段】配線パターン５２が形成された基板５０に固定されるコネクタ１の端子１０であって、配線パターン５２に接触して半田付けされる接合部１５を有し、この接合部１５にくびれ部２３が設けられ、くびれ部２３の両側が凹部２４とされていて、接合部１５よりも前方側に、基板５０に設けられた係止孔５３に挿入される脚部１７を有し、脚部１７には係止孔５３の内周面に係止可能な係止突起２５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】はんだ付されるはんだ付部が接続された本体部に複数の溝部を互いに平行とならないように形成することによって、簡素な構造でありながら、フラックス上がりを確実に防止することができ、端子の接触部がフラックスによって汚染されることがなく、可動部分がフラックスによって端子保持凹部に接着されることがなく、かつ、本体部の強度が低下することがなく、信頼性を高くすることができるようにする。
【解決手段】コネクタ用に用いられる端子であって、はんだ付されるはんだ付部と、相手方端子と接触する接触腕部と、前記はんだ付部と接触腕部との間において前記はんだ付部及び接触腕部に接続される本体部とを有し、該本体部は、両側面に形成され、各側面内において互いに非平行な複数の溝部を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ケーブル用電気コネクタに関し、コンタクトの座屈などを防止しプラグコネクタの強度も向上させるように、コンタクトと端子導体との半田付け量を適切にする電気的接続構造の電気コネクタを提供することが課題である。
【解決手段】半田付けにより導電端子を接続するコンタクト５と、該コンタクトの複数個を併設して一体に支持する絶縁体６と、前記コンタクトの半田付け部に載置される半田バー７とを少なくとも有する電気コネクタにおいて、前記コンタクト５は、基部５ｂから屈曲させて嵌合接続相手側のコンタクトと摺接させる直線部５ｃを経て、更に前記直線部５ｃの接続用摺接面５ｄと反対側に屈曲させて略矩形状に曲げられ、その屈曲先の末端部５ｅを前記基部５ｂの屈曲部５ｆの近傍に位置させて形成されてなり、前記コンタクトの基部５ｂの屈曲部５ｆにおけるＲ曲部表面５ｇと屈曲先の末端部端面５ｈとの間に生じる間隙１０が、半田上がり防止用の間隙にされているケーブル用電気コネクタ１とする。 （もっと読む）

【課題】雄型端子の挿入に伴って可動する可動接続片を有する雌型端子を回路基板に半田付けする際、溶融半田の流れ込みによる可動接続片の固着を防止し、雄型端子の挿入の安定化を図ることができる雌型端子の固定構造を提供する。
【解決手段】雌型端子５５には、雄型端子１７の挿入に伴う可動にて弾性力を得てその雄型端子１７と押圧接触する板ばね部６１（可動接続片）と、回路基板５１に半田付けにて固定する爪部６２（固定部）が備えられ、この爪部６２と板ばね部６１との間には、爪部６２から板ばね部６１に向かう溶融半田６５の流動を抑制するための窓部６３及び切り起こし片６４が設けられる。 （もっと読む）

【課題】端子における半田盛上がりによる相手コネクタたる雌コネクタとの嵌合時の支障を回避できる雄コネクタ及びこれと雌コネクタの組立体を提供することを課題とする。
【解決手段】回路基板Ｐ１に取り付けられ該回路基板Ｐ１の面に対して直角な嵌合方向で雌コネクタ３０と嵌合接続される雄コネクタ１０であって、端子２０が回路基板Ｐ１の面に平行にハウジング１１外へ延出していて回路基板の回路部と半田接続される接続部２３を有し、コネクタの嵌合時に、端子の接続部２３が雌コネクタ３０のハウジング３１の周壁３４の上面３４Ａと嵌合方向で対面する対面域を有する回路基板用雄電気コネクタにおいて、上記端子２０の接続部２３は、対面域のうち、少なくとも、上記嵌合方向で上記周壁３４の上面３４Ａに最も近くで位置する最近接対面域に半田バリア層２４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半田付け端子の全面に金メッキを施しながら、半田が端子部から接点部へと上がることを防ぐことができる半田付け端子の表面の処理方法を提供する。
【解決手段】 端子部と接点部とを設けて形成され、下地メッキ９の表面に金メッキ８を施した半田付け端子１において、端子部２と接点部３との間の部分において半田付け端子１の表面にレーザーＬを照射し、レーザーＬのエネルギーで半田付け端子１の一部を加熱して、金メッキ８の層に下地メッキ９の金属を拡散させる。 （もっと読む）

【課題】シールド性を向上し、半田時に半田フラックス上りのない回路基板用同軸電気コネクタを提供することを課題とする。
【解決手段】相手コネクタ５０との嵌合のための開口部２１が軸線１１の方向で一端側に形成された嵌合部２２を有する外部導体２０と、嵌合部２２内に収められている誘電体３０と、軸線１１の方向で相手コネクタ５０の中心導体と接触する接触部４２を有し誘電体３０により保持されている中心導体４０とを備え、外部導体２０が軸線１１の他端側で回路基板Ｐ１への取付けのための取付部２３を有し、中心導体４０が誘電体３０から半径方向に延出して取付部２３の底面側に位置する接続部４３を有しており、中心導体４０の接触部４２と接続部４３との間の被保持部４１がその長手方向の少なくとも一部を誘電体３０で覆われて、取付部２３は嵌合部２２の他端側で屈曲された連結部２５を経て該周縁内の領域をほぼ覆うように延びている。 （もっと読む）

本発明は、端子デバイスに関しており、これは、それの表面に形成されたはんだスロットを包含する絶縁体と；本体部分及び本体部分の端部に形成されたはんだ端子部分を包含する、及びその厚さよりも大きい幅を包含する接点とを含み、はんだ端子部分が垂直にはんだスロット内に置かれて、はんだ端子部分の幅方向がはんだスロットの深さ方向に実質的に一致するようにされたものである。本発明の少なくとも１つの実施形態は、ファインピッチコネクタの接点をケーブルにはんだ付けしている間に生じる問題点を少なくとも部分的に及び効果的に解決し、並びに構造が簡単であって製造コストが低い。
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