【課題】簡易な構成によって、異なる外形を有する、いわゆるハイブリッド（異種線）ケーブルにおける半田接合作業の効率化を図りつつ、導電コンタクトとの間の電気的な容量バランスを向上させることを可能とする。
【解決手段】大小異なる外径を有するケーブルＳＣのうち大径の太線ケーブルＳＣ１を、隣接する一対の導電コンタクト１２，１３同士の間部分に配置して当該太線ケーブルＳＣ１を一対の導電コンタクト１２，１３の双方に接触するように配置したことにより、太線ケーブルＳＣ１を安定的に保持して半田材の接合作業を容易かつ正確なものとするとともに、特に薄厚で低容量の導電コンタクト１２，１３との間の電気的な容量バランスを良好に維持するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】接合の際、ケーブル導体部のつぶれや位置ずれを防止するケーブル接続構造およびケーブル接続方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるケーブル接続構造１００は、ケーブル１Ａと、ケーブル１Ａが接続される接続電極１１を有する基板１０と、で構成され、基板１０は、接続電極１１上に、ケーブル１Ａの導体部１を配置する溝部を構成する２以上の突起部１２を備え、突起部１２の高さは、ケーブル１Ａの導体部１の直径より高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に半田付けされる際に、必要な箇所に十分な半田を供給すると共に、半田付けの作業負荷を軽減することが可能なコネクタ、及び半田シートを提供すること。
【解決手段】リード部が半田付けされることにより基板に実装されるコネクタであって、孔部が形成された板状の形状を有し、前記リード部が前記孔部を貫通した状態で前記リード部に係止される半田シートを備え、前記リード部と前記半田シートのいずれか又は双方は、前記半田シートの脱落を防止するための脱落防止構造を有することを特徴とする、コネクタ。 （もっと読む）

【課題】 光源からの光ビームを雌端子と雄端子に照射することにより、各端子を効率良く加熱でき、良好なはんだ付けと、高いはんだ付け強度が得られる雄端子を提供すること。
【解決手段】レーザー式はんだ付け装置１からのレーザービームＢを基板８に設けたリング端子９と、リング端子９の内壁部９ａに所定の間隙を持って挿入されたピン１１を設けた棒状端子（はんだ付け端子）１０と、に照射することにより、リング端子９と棒状端子１０を加熱してはんだ付けする。棒状端子１０はピン１１の側面１１ａ、１１ｂから分岐すると共に、リング端子９のレーザー式はんだ付け装置１から遠い方のフランジ部９ｃに対面する板部材１２ａ、１２ｂを備え、板部材１２ａ、１２ｂに入射にしたレーザービームはそこで反射されてリング端子９またはピン１１へ入射してリング端子９と棒状端子１０を再び加熱する。 （もっと読む）

【課題】配線部材間を確実に接続することができる。
【解決手段】ヒートスプレッダ２０は、上面２０ａに溝部２１を有している。溝部２１は傾斜面２１ａと傾斜面２１ｂとを有している。傾斜面２１ａと傾斜面２１ｂとは上面２０ａ対してそれぞれ傾斜している。上部電極３０の下面３０ａはヒートスプレッダ２０の上面２０ａと離間し、端部３２が溝部２１の領域の一部を覆っている。溝部２１の領域における端部３２で覆われていない領域で溶融したはんだ４０が供給されている。はんだ４０は下面３２ａに当接し、はんだ４０は下面３０ａと上面２０ａとの間を接続する。 （もっと読む）

【課題】リフロータイプのクリーム半田の半田盛りによってコネクタケースの板片状の取付脚と基板のパッドとを半田固定する。半田付け強度を高める対策として、手盛り半田を行う工程を省略して、多くのクリーム半田による半田盛りによって取付脚とパッドとを半田固定する。
【解決手段】コネクタケース１０の板片状の取付脚１２を基板３０のパッド３１に、クリーム半田の半田盛り４０によって半田固定する。取付脚１２が挿通された基板の貫通孔３２をスルーホール化しておく。パッド３１を内側領域Ｚ１とそれよりも面積の広い外側領域Ｚ２とに区画し、内側半田盛り４１の盛り量よりも外側半田盛り４２の盛り量を多くする。クリーム半田を取付脚１２と孔壁面との隙間を埋めて取付脚１２の先端にまで回り込ませる。 （もっと読む）

【課題】電線の保持力を容易に増加でき、かつ、部品点数の削減が可能なコネクタを提供すること。
【解決手段】電線２８と接続対象物２３との間を接続する接続部材３２を備える。その接続部材は、角筒状に形成された本体部４１と、本体部の一側に形成され電線を挿入するための挿入部４２と、本体部の他側に配置され電線と接続するための接触部を備えたバネ部と、接続対象物と接続する端子部４５，４６とを有する。バネ部は対向配置された第１バネ部４３と第２バネ部４４とからなる。第１バネ部と第２バネ部とのうち少なくとも一方の接触部は先端部がエッジ形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】半田付けノズルを用いた半田供給量の管理を向上させる。
【解決手段】端子３の上端部には、縮径部３０との間に間隔を置いて半田切り凹部３１が設けられている。半田切り凹部３１は、端子３の周方向に沿って環状に延びている。端子３と基板４との半田付けでは、基板４の挿通孔４１から上方に突出した端子３の上端部を、半田付けノズル５２の下端面から半田流通路５１内に挿入した後、半田流通路５１から端子３を引き出することで、半田付け用の半田Ｈが供給される。端子３に塗布された半田Ｈは、半田流通路５１から端子３が抜き出される際、半田切り凹部３１よりも上端側で半田付けノズル５２から分離される。 （もっと読む）

【課題】半田接合板部の面積は変わらない場合でも、半田接合面の全面に十分な量の半田を保持しておくことができ、それにより、高い接合強度を発揮することのできる、回路基板に実装する部品の固定金具を提供する。
【解決手段】回路基板の表面にクリーム半田を用いて半田付け固定される半田接合板部１１と、回路基板上に実装しようとするコネクタに固定される部品固定部１２とを有し、半田接合板部１１の下面１１Ｂの半田接合面に、毛細管現象により回路基板の表面に塗布されたクリーム半田を吸い上げるＶ溝１３が形成されると共に、半田接合板部１１の上面１１Ａから下面１１Ｂに向けて、Ｖ溝の先細り部分に連通すると共に毛細管現象によりクリーム半田を吸い上げることの可能な連通孔１４が、Ｖ溝１３の延びる方向に離間して複数穿設されている。 （もっと読む）

【課題】
回路基板への表面実装時に接続不良の端子が生じない電気部品を提供する。
【解決手段】
回路基板の表面に実装される表面実装型のコネクタ１において、コネクタの構造を支持するハウジング１１と、ハウジング１１に固定された、実装姿勢において、回路基板に対面する複数のコンタクト１２と、コンタクト１２のそれぞれに、下向きに突出して固定された半田ボール１３とを備え、半田ボール１３が、回路基板に向いた、複数のコンタクト１２に亘って共通の平面Ｐを形成する平坦部１３ａを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な半田フィレットを形成できる基板用コネクタの基板組付け方法を提供する。
【解決手段】スルーホール２１を有する基板２０に半田２２を塗布する半田塗布工程と、半田塗布工程後に、基板用コネクタ１Ａの端子１０をスルーホール２１に挿入し、スルーホール２１を貫通した端子１０の先端部に半田を付着させた状態でコネクタハウジング２を基板２０上に載置するコネクタ載置工程と、コネクタ載置工程後に、半田２２に熱を加え、基板２０上の残留半田と端子１０の先端部の付着半田とが繋がった半田フィレットを形成するリフロー工程とを行う基板用コネクタの基板組み付け方法であって、コネクタハウジング２には、底面高さが基板載置面２ａ以上の高さ位置で、且つ、端子１０の突出長さ以上の突出寸法で突出する過剰挿入規制突部４を設け、コネクタ載置工程で、過剰挿入規制突部４によって端子１０のスルーホール２１への過剰挿入を阻止する。 （もっと読む）

【課題】正確に位置決めできる実装強度の高い実装部品を提供する。
【解決手段】実装部品１は、直線的に延伸し、ハウジング２に圧入される圧入部５と、圧入部５の圧入方向に並んで配設され、パッド１３，１４上にハンダ付けされる２つの電極部と、圧入部５と平行に延伸し、且つ、２つの電極部６，７の間を接続する接続部８とを有する導電部材４を備え、ハンダＳのリフローによってプリント基板１２に実装される。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ、太芯線と端子部との導通不良を抑制することのできるコネクタおよび当該コネクタで用いられるボディを得る。
【解決手段】コネクタ１０は、複数のケーブル２０と、当該複数のケーブル２０のうちの１つのケーブル２０の芯線２０ａが接続される端子部５１が複数並設されたボディ３０と、を備えている。また、複数のケーブル２０は、細芯線２１ａを有する第１ケーブル２１と、太芯線２２ａを有する第２ケーブル２２と、を備えている。そして、第２ケーブル２２の太芯線２２ａは、ボディ３０の隣り合う端子部５１の間に載置した状態で当該２つの端子部５１に接続されており、ボディ３０の隣り合う端子部５１の間には、第２ケーブル２２の太芯線２２ａが載置される溝部３５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】溶融したはんだがリード上を行き渡ることが抑制された電子部品、基板ユニット及び情報処理装置を提供することを課題とする。
【解決手段】コネクタ１は、本体１０と、互いに向かい合う第１傾斜部２５及び第２傾斜部２６により画定される凸部２４を有し本体１０に固定されたリード２０と、を備え、第１傾斜部２５は、第２傾斜部２６よりもはんだ濡れ性が低い。第１傾斜部２５は、露出したＮｉ層２３ｂを有し、第２傾斜部２６は、Ｎｉ層２３ｂ、Ａｕ層２３ｃを有している。 （もっと読む）

【課題】良好なリフロー半田付けや基板への容易な組み付けを行うことが可能なコネクタの基板表面実装構造を提供する。
【解決手段】接続部１２に曲がりが生じていた場合、すなわち接続部１２が上側に傾く曲がりの場合、クリーム半田２０を設けたパターン１９に対して接続部１２が浮いた状態になる。このような状態でリフロー炉を通すと、半田が溶けて端子実装用溝部１４内に溜まり、曲がりが生じた接続部１２であっても浸るような状態で半田付け２３がなされる。曲がりが生じた接続部１２であっても、パターン１９及び接続部１２は良好に接続される。 （もっと読む）

【課題】 小型・縮小化ができ、しかも、同軸ケーブルが細径あるいは該ケーブル間のピッチ間が狭い場合においても接着強度に優れるとともに誘電体層表面の熱的損傷及び高周波特性の劣化を防止できる端末加工同軸ケーブルを提供することにある。
【解決手段】同軸ケーブル群（１）が所定のピッチで引き揃えられてなる同軸ケーブル体の少なくとも一端で同軸ケーブル群が先端揃えされ、同軸ケーブル群（１）の各中心導体（４）と各シールド層（２）の先端部とがグランドバー（８）を介して接続基板（９）にハンダ接続されている端末加工同軸ケーブルにおいて、グランドバー（８）を接続基板（９）上のグランドパターン（１０）内に面接触した状態で、接続基板（９）の裏面のグランドパターン（１０）に設けられた複数のハンダ注入孔（１２）からハンダ（５）を流してグランドバー（８）とグランドパターン（１０）をハンダ接続する。 （もっと読む）

【課題】半田付け部が剥がれにくいコンタクト及びソケットを提供する。
【解決手段】配線基板２４に半田付けされる半田付け部３１の一端にＬＥＤを下方から支持する第１ばね部３２を設け、半田付け部３１の他端にＬＥＤを上方から支持する第２ばね部３３を設ける。 （もっと読む）

【課題】回路基板用コネクタの内部端子の回路基板に対する半田による電気的接続の信頼性を高めること。
【解決手段】キャリア４１が、隣り合う電気接触部２５および回路基板接続部２６の間に位置する分断面４２において切断され、複数の矩形片に分断されることによって、電気接触部２５と、回路基板接続部２６と、該電気接触部２５および該回路基板接続部２６に連設された矩形片と、を有する内部端子が形成される。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板に固定金具を半田接続するにあたり、半田寿命の延命を図る。
【解決手段】基板用コネクタ１０は、コネクタハウジング２０の側面に装着されるハウジング取付部６１、及びプリント回路基板３０に半田付けして取り付けられる基板取付部６２を有する固定金具６０とを備える。基板取付部６２のうち、ハウジング取付部６１に近い基端部には、プリント回路基板３０との間に盛られる半田Ｓ１の高さが他よりも高い高位部７４が設けられ、ハウジング取付部６１から遠い先端部には、半田Ｓ１の高さが高位部７４よりも低い中位部７６が設けられ、先端部と基端部との間には、半田Ｓ１の高さが中位部７６よりも低い低位部７５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ケース側端子がインサート成形されたケースと、このケースに取り付けられてケース側端子が半田付けされる回路基板とを備える回路装置において、ケース側端子に十分な柔軟性を持たせて、ポッティング樹脂の熱膨張によりケース側端子の半田接続部に生じる応力を十分に緩和する。
【解決手段】ケース側端子（例えばコイル端子１０）は、基板５に対して略垂直に配置されて基板５のスルーホールに先端が挿入され半田付けされる第１直線状部１０ａと、基板５に対して略平行に配置される第２直線状部１０ｃと、基板５に対して略垂直に配置される第３直線状部１０ｂと、が先端側から基端側に向けて順次連続して設けられ、これら第１〜第３直線状部が全体としてコ字状を成す形状とされ、第３直線状部においてケース４に固着され、第１直線状部の全部と第２直線状部の一部がケース４に固着されずに自由状態とされた構成とする。 （もっと読む）