【課題】材料歩留りの向上が図れ、プレスフィット端子に対応する部材が分離された後におけるめっき処理工程が不要となり、更に、プレスフィット端子を基板に対して圧入する作業工程における制約を緩和できるプレスフィット端子を提供する。
【解決手段】拡幅部分１２は、軸状部分１１の胴部よりも幅方向の寸法が拡大されるように側方に広がって形成されるとともに、軸状部分１１と一体に形成される。段状部分１３は、軸状部分１１において段状に形成されるとともに軸状部分１１と一体に形成され、拡幅部分１２が基板１００に圧入されるときに付勢力が付加される。軸状部分１１及び拡幅部分１２の周囲側面には、拡幅部分１２が形成される前に表面を被覆しためっき層が設けられ、軸状部分１１は、表面を被覆するめっき層が形成された線材又は棒材として構成された軸状の部材２０から分離される。 （もっと読む）

【課題】製造性および作業効率の向上、制御機器の小型化、管理コスト等の低減が可能な制御装置を提供する。
【解決手段】制御装置１は、複数のスルーホール間を電気的に繋ぐプリント基板回路を有するベースボードと、ベースボードの前面に実装され、裏面で基板側端子台ベース実装用スルーホールにはんだ付けされる基板側端子台ベース１０と、ベースボードを覆うベースボードカバーとを含むベースボードユニット３と、ベースボードユニット３の前面に実装され、ベースボードの裏面で基板側端子台ベース実装用スルーホールにプリント基板回路を通じて電気的に繋がる制御機器実装用スルーホールにはんだ付けされ、外部機器との間で入出力制御を行う制御機器２と、ベースボードユニット３の基板側端子台ベース１０に取り付けおよび取り外し可能で、外部機器に接続される挿入式端子台１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】優れたコスト効率と優れた組み付け性とを有する、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】対向配置された２枚のプリント基板１２ａ，１２ｂの間に配列された複数の基板間端子１４を相互に独立して配設すると共に、該基板間端子１４のそれぞれの端部１６ａ，１６ｂを前記２枚のプリント基板１２ａ，１２ｂに半田付けする一方、前記基板間端子１４における中間部分１８に、該中間部分１８の延出方向に直交して突出する突起部２６，２６を形成した。 （もっと読む）

【課題】電子機器の組み立て工程を簡略化できると共に電子機器を小型化できるピンヘッダーを提供する。
【解決手段】ピンヘッダー３０は、所定間隔をおいて対向する第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とを電気的に接続可能であると共に、第１の回路基板１０の上面１０ａに表面実装可能である。ピンヘッダー３０は、第１の回路基板１０の上面１０ａに配置可能なハウジング３１と、第２の回路基板２０に一端３２ａが半田付け可能となっており、第１の回路基板１０の上面１０ａに他端３２ｂが半田付け可能となっており、一端３２ａ側が突出するようにハウジング３１に配列された、ピン型端子３２と、ハウジング３１の一部に形成された、第２の回路基板２０の方向にハウジング３１より高く、第２の回路基板２０を支持可能な台座部３３と、を備える。台座部３３は、部品吸着装置によって吸着可能な吸着面３３ａを有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に直接ワイヤボンドを実施しない方法として、結合用コネクタを用いて、コネクタと結合用コネクタの接続をワイヤボンドで行い、結合用コネクタと基板ははんだ付け等を用いているが、結合用コネクタの結合用端子にリード部が２箇所設けられてるためプリント配線板への取り付け部は１信号あたり２箇所必要であり、実装面積が大きくなる課題があった。
【解決手段】ケースの底部に取り付けられたプリント基板に他の電子部品と同一工程ではんだ付けされ、表裏面が電気的に接続されたワイヤボンド端子部品の表面電極と、ケースの側壁に取り付けられたコネクタの電極ピンとを、ワイヤボンド接続する。 （もっと読む）

【課題】基板に半田付けされる際に、必要な箇所に十分な半田を供給すると共に、半田付けの作業負荷を軽減することが可能なコネクタ、及び半田シートを提供すること。
【解決手段】リード部が半田付けされることにより基板に実装されるコネクタであって、孔部が形成された板状の形状を有し、前記リード部が前記孔部を貫通した状態で前記リード部に係止される半田シートを備え、前記リード部と前記半田シートのいずれか又は双方は、前記半田シートの脱落を防止するための脱落防止構造を有することを特徴とする、コネクタ。 （もっと読む）

【課題】接続に対する信頼性を損なうことなく容易にプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することが可能なプレスフィットコネクタの基板実装構造、基板製造方法、および電子装置を提供する。
【解決手段】リード部を有した部品を多層基板に実装するための基板実装構造であって、部品を圧入するための第１のスルーホールを有した第１の基板と、第１の基板とによって多層基板を形成する第２の基板と、第１の基板と第２の基板とを接着する接着層と、を有し、多層基板の表面は低流動性樹脂で覆われ、部品のリード部が低流動性樹脂に押し込まれることによって低流動性樹脂に形成された孔部を通して第１のスルーホールに部品のリード部が圧入される。 （もっと読む）

【課題】ケース内に収容されたプリント基板に配設される樹脂台座の熱変形を阻止しつつ、樹脂台座のプリント基板からの突出寸法を抑えて薄肉化を図ることの出来る、新規な構造の電気接続箱を提供すること。
【解決手段】基板端子２０に第一の屈曲部３２と第二の屈曲部３４を有するＺ字形状３６を形成して、樹脂台座２６の端子挿通溝４６ａに前記基板端子２０を挿通することにより、前記第一の屈曲部３２をプリント基板１８に当接させると共に、前記第一の屈曲部３２から前記第二の屈曲部３４にかけて前記プリント基板１８から次第に離隔するようにした。 （もっと読む）

【課題】隙間を隔てて対向配置された複数のプリント基板が収容された電気接続箱において、端子台座やプリント基板間の絶縁板を必要とすることなく、プリント基板に突設された接続端子と外部電気部品との接続を十分な強度と精度をもって実現することができる、新規な構造の電気接続箱を提供すること。
【解決手段】接続端子３０，４０の一端部３４を一方のプリント基板２０の導通用スルーホール２６に挿通して半田付けする一方、他方のプリント基板２２に嵌合孔２８ａ，２８ｂを貫設して、該嵌合孔２８ａ，２８ｂに前記接続端子３０，４０を嵌め入れて位置決めすると共に該プリント基板２２の外方に突出させる一方、ケース１２に支持部５０を設けて前記接続端子３０，４０の前記一端部３４を支持すると共に、前記接続端子３０，４０に、前記嵌合孔２８ａ，２８ｂの外周縁部に当接して突出方向への抜け出しを阻止する係止部３６を形成した。 （もっと読む）

【課題】治具を用いることなく基板端子をプリント基板に半田付け出来ると共に、基板端子の半田付け部の視認性の確保とプリント基板の高密度化を両立することの出来る、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に樹脂製の絶縁支持部材１６を配設し、該絶縁支持部材１６に、基板端子１４を挿通する支持筒部３０と視認窓３８を形成すると共に、該支持筒部３０に、前記基板端子１４を係止して該基板端子１４の挿通量を規定する係止部３４を形成する一方、前記絶縁支持部材１６に貫設された前記視認窓３８を通じて前記基板端子１４の前記プリント基板１２への半田付け部４８を視認可能とした。 （もっと読む）

【課題】精度よく回路基板を接続することができる回路構成体および電気接続箱を提供する。
【解決手段】本発明の回路構成体１５は、第１回路基板４０と、第２回路基板５０と、第１回路基板４０および第２回路基板５０を保持する保持部材２０と、２つの端部が、各回路基板４０，５０のスルーホール４１Ａ,５１Ａにそれぞれ接続される端子金具６１、端子金具６１の端部をそれぞれ突出させた状態で保持する台座部６２、ならびに、台座部６２から連なり保持部材２０に取り付けられる取付部６４を有する連結コネクタ６０と、を備える。保持部材２０には、連結コネクタ６０の取付部６４を取り付けることにより、端子金具６１の一端部を第１回路基板４０のスルーホール４１Ａに挿通させた状態で、連結コネクタ６０を位置決め固定する位置決め部３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、バスバーを絶縁板とプリント基板に対して強固且つ高精度に位置決め固定することができる、新規な構造の電気接続箱を提供すること。
【解決手段】絶縁板１８がプリント基板１６に載置固定されている一方、絶縁板１８の表面に形成された位置決め部６０に、複数のバスバー２０が配置されて位置決め支持されている。各バスバー２０には、通電用タブ部７６と固定用タブ部７８の少なくとも一方が設けられており、通電用タブ部７６がプリント基板１６に貫設された通電用スルーホール４２に挿通されて半田付けされる一方、固定用タブ部７８がプリント基板１６に貫設された非通電用スルーホール４４に挿通されて半田付けされることにより、複数のバスバー２０が絶縁板１８とプリント基板１６に位置決め固定されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタの接続端子と基板の接続端子とを確実に接続することのできるコネクタを提供する。
【解決手段】他のコネクタと接続されるコネクタであって、導電性を有する材料により形成されており、一方の端部において前記他のコネクタにおける接続端子と接続される信号コンタクトと、前記信号コンタクトを設置するための絶縁体部と、前記信号コンタクトの他方の端部と、一方の端部において接続されるフローティングリードと、前記信号コンタクトの他方の端部と、前記フローティングリードの一方の端部とを接続するための半田部材と、を有し、前記絶縁体部に形成された溝部内において、前記フローティングリードの一方の端部は、移動可能な状態で設置されていることを特徴とするコネクタを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】熱応力を減少させ、外部衝撃による疲労破壊を防止して、半導体パッケージ基板の安全性を向上させることができる半田付け連結ピン、前記半田付け連結ピンを利用した半導体パッケージ基板及び半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】本発明は、半田付け連結ピン、前記半田付け連結ピンを利用した半導体パッケージ基板及び半導体チップの実装方法であって、半田付け連結ピン３００は、ホール３１２が形成されたピンヘッド部３１０と、ピンヘッド部３１０の下面に形成された複数のピン胴部３２０とを含み、ピン胴部３２０が、ピンヘッド部３１０の下側に延長された支持部３２２と、支持部３２２から曲げられて延長された接合部３２４とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】基板に対する固定強度が強く、振動に対して耐性があり、異物の侵入の虞のない同軸コネクタ、同軸コネクタを有する基板、同軸コネクタを有する基板の製造方法、及び同軸コネクタ結合体を提供する。
【解決手段】同軸コネクタは、基板表面の基板側外導体に間隙を開けて設けられる導電性接合部材と接合する外導体と、外導体の内部に接触するように設けられ、基板の表面に露出した誘電体と絶縁性接着剤により接着される絶縁体と、絶縁体に先端を露出して支持され、基板表面に露出する基板側中心導体に設けられる導電性接合部材と接合する中心導体と、を備える。 （もっと読む）

【課題】表面実装型発光ダイオード（ＳＭＤ型ＬＥＤ）を光源とする長尺フレキシブル照明装置において、半田ごての様な特殊な工具を必要とせず、危険防止のためにも接続部に十分な強度を持たせる。
【解決手段】長尺フレキシブル照明装置１のフレキシブルプリント基板２とフレキシブルプリント配線パターン２を刺突する突鋭針状端子１３を有せしめ、刺突と同時に長尺フレキシブル照明装置１の端部を圧着するような嵌合部を備えたワンタッチ接続構造とした接続コネクタを提供する。 （もっと読む）

【課題】双方の配線基板を一つの専用コネクタで接続することにより、コストの削減、生産の効率化、取付け箇所の省スペース化などを達成できるようにした配線基板の接続構造を提供する。
【解決手段】ピン端子３ｂを突設した専用コネクタ３の該ピン端子３ｂが一方の配線基板１の貫通孔１ｂに挿通されてその貫通孔の周囲のランド部１ｃに半田付けされると共に、更に該ピン端子３ｂが他方の配線基板２の貫通孔２ｂに挿通されてその貫通孔の周囲のランド部２ｃに半田付けされている配線基板の接続構造とする。従来のＦＦＣ接続用の２つのコネクタとＦＦＣを不要とし、一つの専用コネクタで接続することで、コストの削減、生産の効率化、取付け箇所の省スペース化などを達成する。 （もっと読む）

【課題】 基板、他の部品などに対する影響を抑制しつつコネクタを取り外すことができるコネクタの取り外し方法、コネクタ取り外し治具、およびコネクタを提供する。
【解決手段】 コネクタの取り外し方法は、基板に挿入されるコネクタピンを備える筐体と、前記筐体と前記基板との間に配置され前記コネクタピンが貫通する第１部材と、を備えるコネクタの取り外し方法であって、前記第１部材を支点とし、前記筐体のいずれかの点を作用点とするテコの原理を利用して前記コネクタピンを前記基板から引き抜く工程、を含む。 （もっと読む）

【課題】ピン端子が金属箔配線に導通する配線基板以外のその他の配線基板において、金属箔配線がピン端子に接触するのを回避する。
【解決手段】配線構造体１０は、各々、絶縁基板上に金属箔配線が設けられた複数の配線基板１３が積層されて構成されると共にピン端子挿通孔１８が形成された基板積層体１１と、基板積層体１１のピン端子挿通孔１８に挿通されたピン端子１２とを備える。ピン端子挿通孔１８には、複数の配線基板１３のうちいずれかのピン端子挿通孔１８を構成する貫通孔１７ａに、配線基板１３の金属箔配線と導通すると共にピン端子１２を外嵌保持する端子接続部１５ｃが設けられている一方、その他の配線基板１３のピン端子挿通孔１８を構成する貫通孔１７ｂに、ピン端子１２のその他の配線基板１３への接触を規制する絶縁スリーブ１９が内嵌めされている。 （もっと読む）

【課題】端子間の距離を短く設定しても端子間の半田ブリッジを抑制することができる電子機器制御装置を提供する。
【解決手段】電源供給部材３ａに突設された第１正極端子７と第１負極端子８は、制御基板５を貫通して隣接配置されていると共に、同一の突出長Ｌ１に設定されている。第１正極、負極端子のそれぞれの外側位置に各端子と同方向へ突出した第２正極、負極端子９，１０の制御基板からの突出長Ｌ２を、対応する各端子７，８の突出長Ｌ１よりも大きくして表面積を拡大し、制御基板５に半田付けする際に、前記隙間１１内の溶融半田Ｈを各端子９，１０側に引き寄せて半田ブリッジの発生を抑制した。 （もっと読む）