【課題】製造性および作業効率の向上、制御機器の小型化、管理コスト等の低減が可能な制御装置を提供する。
【解決手段】制御装置１は、複数のスルーホール間を電気的に繋ぐプリント基板回路を有するベースボードと、ベースボードの前面に実装され、裏面で基板側端子台ベース実装用スルーホールにはんだ付けされる基板側端子台ベース１０と、ベースボードを覆うベースボードカバーとを含むベースボードユニット３と、ベースボードユニット３の前面に実装され、ベースボードの裏面で基板側端子台ベース実装用スルーホールにプリント基板回路を通じて電気的に繋がる制御機器実装用スルーホールにはんだ付けされ、外部機器との間で入出力制御を行う制御機器２と、ベースボードユニット３の基板側端子台ベース１０に取り付けおよび取り外し可能で、外部機器に接続される挿入式端子台１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に直接ワイヤボンドを実施しない方法として、結合用コネクタを用いて、コネクタと結合用コネクタの接続をワイヤボンドで行い、結合用コネクタと基板ははんだ付け等を用いているが、結合用コネクタの結合用端子にリード部が２箇所設けられてるためプリント配線板への取り付け部は１信号あたり２箇所必要であり、実装面積が大きくなる課題があった。
【解決手段】ケースの底部に取り付けられたプリント基板に他の電子部品と同一工程ではんだ付けされ、表裏面が電気的に接続されたワイヤボンド端子部品の表面電極と、ケースの側壁に取り付けられたコネクタの電極ピンとを、ワイヤボンド接続する。 （もっと読む）

【課題】接続に対する信頼性を損なうことなく容易にプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することが可能なプレスフィットコネクタの基板実装構造、基板製造方法、および電子装置を提供する。
【解決手段】リード部を有した部品を多層基板に実装するための基板実装構造であって、部品を圧入するための第１のスルーホールを有した第１の基板と、第１の基板とによって多層基板を形成する第２の基板と、第１の基板と第２の基板とを接着する接着層と、を有し、多層基板の表面は低流動性樹脂で覆われ、部品のリード部が低流動性樹脂に押し込まれることによって低流動性樹脂に形成された孔部を通して第１のスルーホールに部品のリード部が圧入される。 （もっと読む）

【課題】治具を用いることなく基板端子をプリント基板に半田付け出来ると共に、基板端子の半田付け部の視認性の確保とプリント基板の高密度化を両立することの出来る、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に樹脂製の絶縁支持部材１６を配設し、該絶縁支持部材１６に、基板端子１４を挿通する支持筒部３０と視認窓３８を形成すると共に、該支持筒部３０に、前記基板端子１４を係止して該基板端子１４の挿通量を規定する係止部３４を形成する一方、前記絶縁支持部材１６に貫設された前記視認窓３８を通じて前記基板端子１４の前記プリント基板１２への半田付け部４８を視認可能とした。 （もっと読む）

【課題】種類の異なる電子部品に対しても共通化して用いることができ、構造の複雑化を抑制でき、更に、電子部品の交換作業及びメンテナンス作業が容易なコネクタを提供する。
【解決手段】第１ハウジング２１は、端子２６を保持するとともに、端子２６がケーブル１３における導体１３ｂに対して接続される。基板２５は、電子部品１５が実装されるとともに、第１ハウジング２１が取り付けられることで端子２６が電子部品１５に電気的に接続される。第２ハウジング２２は、基板２５に取り付けられる。第１ハウジング２１と基板２５と第２ハウジング２２とが固定される。 （もっと読む）

【課題】半田付けノズルを用いた半田供給量の管理を向上させる。
【解決手段】端子３の上端部には、縮径部３０との間に間隔を置いて半田切り凹部３１が設けられている。半田切り凹部３１は、端子３の周方向に沿って環状に延びている。端子３と基板４との半田付けでは、基板４の挿通孔４１から上方に突出した端子３の上端部を、半田付けノズル５２の下端面から半田流通路５１内に挿入した後、半田流通路５１から端子３を引き出することで、半田付け用の半田Ｈが供給される。端子３に塗布された半田Ｈは、半田流通路５１から端子３が抜き出される際、半田切り凹部３１よりも上端側で半田付けノズル５２から分離される。 （もっと読む）

【課題】半田接合板部の面積は変わらない場合でも、半田接合面の全面に十分な量の半田を保持しておくことができ、それにより、高い接合強度を発揮することのできる、回路基板に実装する部品の固定金具を提供する。
【解決手段】回路基板の表面にクリーム半田を用いて半田付け固定される半田接合板部１１と、回路基板上に実装しようとするコネクタに固定される部品固定部１２とを有し、半田接合板部１１の下面１１Ｂの半田接合面に、毛細管現象により回路基板の表面に塗布されたクリーム半田を吸い上げるＶ溝１３が形成されると共に、半田接合板部１１の上面１１Ａから下面１１Ｂに向けて、Ｖ溝の先細り部分に連通すると共に毛細管現象によりクリーム半田を吸い上げることの可能な連通孔１４が、Ｖ溝１３の延びる方向に離間して複数穿設されている。 （もっと読む）

【課題】モジュールの小型化のため、ＳＭＤ部品と半導体チップの部品間隔を狭くし、両部品を効率よく混載実装することができる小面積の実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１０１の第一の電極部１０３に、ＳＭＤ部品１１３の電極部１１４と接続させるための電極接合材１０５を形成する工程と、ＩＣチップ１０７が搭載される領域に絶縁性樹脂１１０を供給する工程と、ＩＣチップ１０７を絶縁性樹脂１１０が供給された領域に搭載すると共に、絶縁性樹脂１１０を外周囲に選択的に流し広げる工程と、ＳＭＤ部品１１３を電極接合材１０５上に搭載する工程と、電極接合材１０５と絶縁性樹脂１１０とを一括して加熱する工程とを有する製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】良好な半田フィレットを形成できる基板用コネクタの基板組付け方法を提供する。
【解決手段】スルーホール２１を有する基板２０に半田２２を塗布する半田塗布工程と、半田塗布工程後に、基板用コネクタ１Ａの端子１０をスルーホール２１に挿入し、スルーホール２１を貫通した端子１０の先端部に半田を付着させた状態でコネクタハウジング２を基板２０上に載置するコネクタ載置工程と、コネクタ載置工程後に、半田２２に熱を加え、基板２０上の残留半田と端子１０の先端部の付着半田とが繋がった半田フィレットを形成するリフロー工程とを行う基板用コネクタの基板組み付け方法であって、コネクタハウジング２には、底面高さが基板載置面２ａ以上の高さ位置で、且つ、端子１０の突出長さ以上の突出寸法で突出する過剰挿入規制突部４を設け、コネクタ載置工程で、過剰挿入規制突部４によって端子１０のスルーホール２１への過剰挿入を阻止する。 （もっと読む）

【課題】ケーブルの取り付け部分の高さを増大させることなく基板にケーブルを接続すること。
【解決手段】本発明にかかるケーブル接続構造１００は、外皮１４と少なくとも1以上の導線１１を有するケーブル１と、配線を有する主面側に、ケーブル１が接続される基板２と、で構成され、基板２の主面側は、平板状をなす第１平板部２３と、前記第１平板部２３よりも薄厚の平板状をなす第２平板部２４と、を備え、前記外皮１４の端部を、前記第２平板部２４上に配置し、前記導線のうち少なくとも１つを、前記第２平板部２４に形成された接続電極２２と接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装面積が少なく、実装の信頼性を向上させることができる端子を提供する。
【解決手段】左右に並列配置される複数のリードピン３ａと、当該複数のリードピンを樹脂によって固着した状態で一括して保持する箱状の樹脂部材２とから構成される端子１ａであって、前記リードピンは、前記樹脂部材を前後方向に貫通して、前端部３ｆと後端部３ｒがそれぞれ樹脂部材の前端面と後端面から突出しているとともに、前記樹脂部材内にて固着されている中間部３ｍが、当該樹脂部材の外部に露出しないように上下方向に屈曲して前記前端部と前記後端部に連続している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、コネクタピン、プレスフイットコネクタおよびプレスフイットコネクタ実装方法に関するものである。
【解決手段】 本発明のコネクタピンは、プリント基板のスルーホールの両側から圧入されるプレスフイットコネクタのコネクタピンであり、端子部と、端子部と接続するプレスフイット部と、プレスフイット部と接続する先端部とを備え、プレスフイット部は、スルーホール内で反対側から圧入されたコネクタピンの先端部により塑性変形を起こし、スルーホールの内周面に圧接される、よう構成する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に対する端子の半田付け工程の簡素化と、治具の構造の簡易化や必要な治具点数の削減を図ることが出来、端子へのフラックスの付着による不具合を回避することが可能とされた、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】端子１６，１８，２０を支持する台座３０，３２，３４を連結部５２を介して絶縁板１４に一体形成すると共に、前記台座３０，３２，３４に貫設した端子保持孔４０ａ〜４０ｃに対して、前記絶縁板１４の表面６０から前記端子１６，１８，２０を非圧入状態で挿し入れると共に、該端子１６，１８，２０に突設した当接部６８，６８を前記台座３０，３２，３４の端子支持部４８，４８に当接して挿入端を規定する一方、前記連結部５２で前記台座３０，３２，３４の前記絶縁板１４に対する相対変位を許容した。 （もっと読む）

【課題】歩留まりや汎用性に優れた簡単な構造とされていると共に、クラックや固定不良を生じることなく半田付け可能とされた、新規な構造のバスバー付基板用端子を提供すること。
【解決手段】電気部品とプリント基板１４のプリント配線とを接続する金属製の基板用端子２６と、基板用端子２６に組み付けられて導電路を構成する金属平板からなるバスバー３０とを含んで構成されている。基板用端子２６には、電気部品と接続される接続部３２と、プリント基板１４のスルーホール１８に挿通されて半田付けされる導通脚部５２と、バスバー３０を板厚方向両側から挟み込んで導通させる挟持部３４とが設けられている。更に、バスバー３０に形成されたスリット７２には、基板用端子２６に形成された係止突起５０が差し入れられて、基板用端子２６からのバスバー３０の抜出しを阻止する係止手段が構成されている。 （もっと読む）

【課題】正確に位置決めできる実装強度の高い実装部品を提供する。
【解決手段】実装部品１は、直線的に延伸し、ハウジング２に圧入される圧入部５と、圧入部５の圧入方向に並んで配設され、パッド１３，１４上にハンダ付けされる２つの電極部と、圧入部５と平行に延伸し、且つ、２つの電極部６，７の間を接続する接続部８とを有する導電部材４を備え、ハンダＳのリフローによってプリント基板１２に実装される。 （もっと読む）

【課題】台座の大型化を招くことなく、基板端子を強固に固着することの出来る、新規な構造の端子付台座を提供すること。
【解決手段】線材から形成された基板端子１４の長さ方向中間部分に潰し加工を施して、外周面３２に開口する凹部４０と外周面３２に突出する凸部３８をそれぞれ形成すると共に、これら凹部４０および凸部３８の外周面４２，４４上に合成樹脂製の台座７２をインサート成形した。 （もっと読む）

【課題】端子台を、プリント基板に半田付けして実装すると、ねじを締め付けるなどの行為などを行った場合、半田付け箇所に、応力が集中することから、半田が剥離する可能性がある。したがって、半田が剥離することで、端子台がぐらつく、または、端子台がプリント基板から脱落する課題がある。
【解決手段】ねじ１と、前記ねじ１を挿通する穴を形成した端子台２と、前記ねじ１のねじ部と螺合するねじ部を形成した締結部品３とを備えてなるねじ止め構造であって、端子台２と締結部品３とはプリント基板４を挟んで位置し、端子台２と締結部品３とが摩擦力によって互いに固定され、且つ、端子台２または締結部品３がプリント基板４と摩擦力によって互いに固定されることを特徴とするプリント基板用端子台のねじ止め構造を提供する。 （もっと読む）

【課題】取扱いが容易で、且つプリント基板への装着状態での半田クラックの発生を防止することの出来る、新規な構造の基板用端子を提供すること。
【解決手段】金属線材を所定長さで切断した切断線材１２を用いて、該切断線材１２の長さ方向中間部分の外周面１４ａ，１４ｂに凹状の潰し加工部１６，１６を形成し側方への突出部を形成することなく湾曲部分２０を形成して剛性を低下させ得たことにより、外力に対して弾性変形し易い部分を形成する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ寸法を増大することなく、電子モジュールからの放熱を改善するデバイスを提供する。
【解決手段】ソケットコネクタ１０は、嵌合端２６及び実装端２８を有するハウジング２４を有し、コンタクト４０は、電子モジュール１４と嵌合するために受容部内に露出した嵌合端５０を有する。熱伝導性インサート４４は、ハウジング２４に保持されると共に、ハウジング２４が回路基板１２に実装される際に回路基板１２と熱的に係合するよう配置されている。熱伝導性インサートは、電子モジュール１４が受容部内に挿入されると電子モジュール１４と熱係合するよう配置されたモジュール係合界面５６を有し、電子モジュール１４から回路基板１２に熱を移動させる構造とする。 （もっと読む）

【課題】簡単、且つ確実にワイヤーハーネスの複雑な分岐を実現するとともに、小型化できるジャンクションコネクタを提供する。
【解決手段】両挿しジャンクションコネクタ１を、回路パターンを構成するパターン導体部２２を有するプリント回路基板２０と、該プリント回路基板２０を貫通し、該プリント回路基板２０の両面側から突出する態様で立設する棒状のオス端子３０とで構成し、該オス端子３０とオス端子３０との境界角部を、レーザによって溶融接合した。 （もっと読む）