電子デバイスモジュール
【課題】透明導電膜を利用したパネルへの電子部品の実装に好適な電子デバイスモジュールを提供する。
【解決手段】電子デバイスモジュールは、第１の配線層と、可視域において透明性を有する第１のアライメントマークとを有する第１の基板と、この第１の基板の一部に対向して設けられると共に、第２の配線層と、第１のアライメントマークに対向配置された第２のアライメントマークとを有する第２の基板とを備えたものである。第２の配線層を有する第２の基板を、第１の配線層を有する第１の基板へ実装する際、透明性を有する第１のアライメントマークと、第２のアライメントマークとを利用して位置合わせがなされる。
【解決手段】電子デバイスモジュールは、第１の配線層と、可視域において透明性を有する第１のアライメントマークとを有する第１の基板と、この第１の基板の一部に対向して設けられると共に、第２の配線層と、第１のアライメントマークに対向配置された第２のアライメントマークとを有する第２の基板とを備えたものである。第２の配線層を有する第２の基板を、第１の配線層を有する第１の基板へ実装する際、透明性を有する第１のアライメントマークと、第２のアライメントマークとを利用して位置合わせがなされる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、例えばプリント基板などを用いて電子部品が実装された電子デバイスモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置や、有機電界発光（Electro luminescence：以下ＥＬと称す）装置などの表示装置では、パネル（詳細には、パネルを構成する基板の一部）に、集積回路などの電子部品を実装するため、プリント基板（ＰＷＢ，ＰＣＢ）が接着されている。
【０００３】
実装の際には、プリント基板とパネルとのそれぞれに設けられたアライメントマークを基準として位置合わせがなされ、基板同士の接続が行われる（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２３０８０８号公報
【特許文献２】特開２００６−１１９３２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１，２に記載のアライメント手法では、パネル（詳細には、画素駆動基板）に設けられたアライメントマークと、プリント基板側に設けられたアライメントマークとが、いずれも可視光に対して不透明な金属膜により構成されている。実装の際には、パネルに対してプリント基板を、互いのアライメントマーク同士が向かい合うようにして重ね合わせ、例えばプリント基板側からアライメントマークを視認（プリント基板を透かして視認）した状態において、位置合わせを行う。
【０００６】
ところが、最近では、アライメント手法も多様化しており、例えばタッチパネルなどの透明導電膜を用いたパネル向けのアライメント手法の実現が望まれている。
【０００７】
本開示はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、透明導電膜を利用したパネルへの電子部品の実装に好適な電子デバイスモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の電子デバイスモジュールは、第１の配線層と、可視域において透明性を有する第１のアライメントマークとを有する第１の基板と、第１の基板の一部に対向して設けられると共に、第２の配線層と、第１のアライメントマークに対向配置された第２のアライメントマークとを有する第２の基板とを備えたものである。
【０００９】
本開示の電子デバイスモジュールでは、第２の配線層を有する第２の基板を、第１の配線層を有する第１の基板へ実装する際、透明性を有する第１のアライメントマークと、第２のアライメントマークとを利用して位置合わせがなされる。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の電子デバイスモジュールによれば、第２の基板を第１の基板へ実装する際、透明性を有する第１のアライメントマークを利用して位置合わせを行うことができる。よって、透明導電膜を利用したパネルへの電子部品の実装に好適な電子デバイスモジュールを実現可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示における一実施の形態に係る電子デバイスモジュールの要部構成を表す平面模式図である。
【図２】図１に示したパネル基板およびプリント基板のアライメントマーク付近の各構成を説明するための模式図である。
【図３】図１に示したアライメントマーク付近の構成を拡大して表した平面模式図である。
【図４】位置合わせの際に使用する照明光学系を説明するための模式図である。
【図５】図５に示した照明光学系を用いて照明した場合の視認イメージを表した模式図である。
【図６】パネル基板のみ、プリント基板のみを配置して照明した場合の視認イメージを表した模式図である。
【図７】変形例１に係るアライメントマークの概略構成を表す平面模式図である。
【図８】変形例２−１〜２−３に係るアライメントマークの概略構成を表す断面図である。
【図９】変形例３に係る位置合わせ手法を説明するための模式図である。
【図１０】変形例４に係る位置合わせ手法を説明するための模式図である。
【図１１】適用例１に係る液晶表示装置を表した断面模式図である。
【図１２】図１１に示した液晶表示パネルの全体構成を表す平面模式図である。
【図１３】適用例１の他の例に係る液晶表示装置を表した断面模式図である。
【図１４】適用例２に係る有機ＥＬ表示装置を表した断面模式図である。
【図１５】適用例３に係るタッチパネルを表した断面模式図である。
【図１６】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図１７】（Ａ）は適用例５の表側から見た外観を表す斜視図であり、（Ｂ）は裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図１８】適用例６の外観を表す斜視図である。
【図１９】適用例７の外観を表す斜視図である。
【図２０】（Ａ）は適用例８の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本開示における実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。尚、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態（パネル基板側のアライメントマークを透明導電膜、プリント基板側のアライメントマークを金属膜でそれぞれ構成した電子デバイスモジュールの例）
２．変形例１（パネル基板側とプリント基板側のアライメントマークを逆にした例）
３．変形例２（アライメントマークの形状の他の例）
４．変形例３（位置合わせ手法の他の例）
７．変形例４（位置合わせ手法の他の例）
８．適用例１（液晶表示パネルへの電子デバイスモジュールの設置例）
９．適用例２（有機ＥＬ表示パネルへの電子デバイスモジュールの設置例）
１０．適用例３（タッチパネルへの電子デバイスモジュールの設置例）
１１．適用例４〜９（電子機器の例）
【００１３】
＜実施の形態＞
［構成］
図１は、本開示の一の実施の形態に係る電子デバイスモジュール（電子デバイスモジュール１）の要部構成を模式的に表したものである。電子デバイスモジュール１は、パネル基板１０の一部に、プリント基板２０が実装されたものである。尚、パネル基板１０が、本開示における「第１の基板」、プリント基板２０が「第２の基板」の一具体例である。また、本明細書において「透明」，「不透明」と記載した場合には、可視域において（可視光線に対して）「透明」，「不透明」であることを示すものとする。尚、「可視域」とは、人間の目で視認可能な波長、例えば３６０ｎｍ〜８３０ｎｍ程度の範囲の波長のうちの一部または全部に相当するものである。
【００１４】
パネル基板１０は、例えばガラス基板よりなり、例えば後述の液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置およびタッチパネルの一部を構成するものである。パネル基板１０は、面形状が例えば矩形状であり、その矩形状の周縁領域の一部に、プリント基板２０が接着されている。このパネル基板１０上には、配線層１１が配設されると共に、プリント基板２０との位置合わせのために使用されるアライメントマーク１２が設けられている。
【００１５】
配線層１１は、例えばパネル基板１０上に設けられた画素駆動回路などの各種半導体デバイス（図示せず）から引き出された複数本の配線１１ａからなり、各配線１１ａは、プリント基板２０に形成された配線層２１（配線２１ａ）に電気的に接続されている。この配線層１１は、例えば透明導電膜よりなり、具体的には、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）、ＡＺＯ（アルミニウムドープ酸化亜鉛）およびＧＺＯ（ガリウムドープ酸化亜鉛）等のうちの１種よりなる単層膜または、それらのうちの２種以上を積層した積層膜により構成されている。
【００１６】
アライメントマーク１２（第１のアライメントマーク）は、透明性を有しており、詳細には、可視域の波長（上記範囲のうちの少なくとも一部の波長）の光に対して透明性を有するものである。このようなアライメントマーク１２は、例えば透明導電膜により構成されている。望ましくは、配線層１１と同一の透明導電膜により構成されている。これにより、例えば配線層１１に透明導電膜が用いられる場合に、配線層１１とアライメントマーク１２とを同一工程において形成可能である。即ち、例えばＩＴＯなどの透明導電膜を例えばスパッタによりパネル基板１０の全面に成膜した後、配線層１１のレイアウトパターンと、アライメントマーク１２の形状（後述）に対応したフォトマスクを使用したフォトリソグラフィおよびエッチングを行えばよい。これにより、透明導電膜よりなる配線層１１とアライメントマーク１２とを一括形成することができる。このようなアライメントマーク１２は、例えばプリント基板２０に設けられたアライメントマーク２２に対向する領域に設けられ、位置合わせ精度を高めるために、例えば対向するアライメントマーク２２と、一部または全部が係合する形状に成形されている。このアライメントマーク１２の具体的な構成については後述する。
【００１７】
プリント基板２０は、例えば、基材表面に、集積回路や抵抗器、コンデンサなどの電子部品（図示せず）が配設されたものであり、これらの電子部品を、パネル基板１０へ実装する（パネル基板１０上の半導体デバイスと配線接続する）ための配線接続用部材である。このプリント基板２０は、例えば柔軟性を有するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuit）であり、例えばポリイミドなどからなる絶縁フィルムの表面に、配線層２１が形成されたものである。配線層２１は、例えば複数の配線２１ａからなる。これらの複数の配線２１ａは、ここでは、パネル基板１０側の面に設けられ、例えば銅（Ｃｕ）などの不透明導電膜から構成されている。これらの複数の配線２１ａはそれぞれ、パネル基板１０上に設けられた配線１１ａと電気的に接続されている。
【００１８】
尚、配線層２１は、このようにパネル基板１０側の面に設けられていてもよいが、例えば貫通孔などを通じて、パネル基板１０と反対側の面に引き出されて配設されていてもよい。また、プリント基板２０の片面だけでなく両面に設けられていてもよい。また、ここでは、アライメントマーク１２，２２の組が、プリント基板２０の角部に対応する２箇所に設けられた構成を例示しているが、アライメントマークを設置する箇所やその数については、特に限定されず、パネル基板１０およびプリント基板２０における各配線レイアウト条件等によって決まるものである。
【００１９】
このようなプリント基板２０には、上記アライメントマーク１２に係合するアライメントマーク２２が設けられている。アライメントマーク２２は、例えばパネル基板１０との対向面に設けられ、例えば不透明性を有する金属膜により構成されている。具体的には、配線層２１と同一材料（例えば銅）により構成され、配線層２１と同一工程において一括形成されるようになっている。以下、このアライメントマーク２２と上記アライメントマーク１２の具体的な構成について説明する。
【００２０】
（アライメントマーク１２，２２）
図２（Ａ）は、パネル基板１０およびプリント基板２０のアライメントマーク１２，２２付近の各構成（一例）を説明するための模式図であり、（Ｂ）は、アライメントマーク２２をパネル基板１０の側からみたものである。図３は、図１におけるアライメントマーク１２，２２付近の構成を拡大して表した平面模式図である。このように、例えばパネル基板１０には、配線層１１およびアライメントマーク１２と共に、配線接続用のパッド（接続用パッド１１ｂ）が設けられており、この接続用パッド１１ｂを介して、複数の配線１１ａがそれぞれプリント基板２０の配線２１ａと電気的に接続されている。
【００２１】
アライメントマーク１２は、例えば、環状に成形されたマーク（環状部１２ａ）と、一方向に延在する溝を有するマーク（溝部１２ｂ１，１２ｂ２）とからなる。環状部１２ａでは、その開口部分の形状（円形状）の径ｄ１１が、例えばアライメントマーク２２における円形状部２２ａ（後述）の径ｄ２１と同等かそれ以上となっている。このような環状部１２ａに隣接（連結）または離隔して、溝部１２ｂ１，１２ｂ２が設けられている。ここでは、溝部１２ｂ１が環状部１２ａに連結して、溝部１２ｂ２が、環状部１２ａから離隔してそれぞれ設けられている。溝部１２ｂ１，１２ｂ２はそれぞれ、例えば２つの矩形状のマークが所定の間隔（溝幅）をあけて平行に配置されたものである。溝部１２ｂ１，１２ｂ２の各幅ｄ１２は、例えばアライメントマーク２２における線状部２２ｂ１，２２ｂ２（後述）の幅ｄ２２と同等かそれ以上となっている。これらの溝部１２ｂ１，１２ｂ２は、また、例えば互いに直交する２方向に延在して配設されている。溝部１２ｂ１，１２ｂ２は、更に、パネル基板１０とプリント基板２０とが接着された状態において、プリント基板２０の縁よりも外側に張り出すようにして設けられている。
【００２２】
アライメントマーク２２は、例えば、円形状部２２ａと、２つの線状部２２ｂ１，２２ｂ２とからなる。円形状部２２ａは、図３に示したように、例えばアライメントマーク１２の環状部１２ａに対向配置される部分であり、具体的には、例えば環状部１２ａの開口部分に嵌め合わされる部分となっている。このような円形状部２２ａに隣接（連結）または離隔して、線状部２２ｂ１，２２ｂ２が設けられている。ここでは、線状部２２ｂ１，２２ｂ２がいずれも円形状部２２ａに連結して設けられている。線状部２２ｂ１，２２ｂ２は、また、例えば対向する溝部１２ｂ１，１２ｂ２の延在方向とそれぞれ同一の方向に延在して設けられている。このような線状部２２ｂ１，２２ｂ２の各端部（円形状部２２ａと反対側の一端）は、例えばプリント基板２０の縁部分まで達して設けられている。尚、線状部２２ｂ１，２２ｂ２は、上記のように、溝部１２ｂ１，１２ｂ２の延在方向に沿って設けられていればよく、溝部１２ｂ１，１２ｂ２に対向していてもよいし、非対向であってもよい。この例では、線状部２２ｂ１は、溝部１２ｂ１に非対向な領域に設けられているが、線状部２２ｂ２は、その一部が溝部１２ｂ２に対向する領域に（溝部１２ｂ２に嵌まるように）設けられている。
【００２３】
上記構成において、アライメントマーク１２，２２の環状部１２ａと円形状部２２ａとが対向配置され（環状部１２ａの開口部分に円形状部２２ａが嵌まり）、かつ溝部１２ｂ１，１２ｂ２と線状部２２ｂ１，２２ｂ２とがそれぞれ対向配置される（溝部１２ｂ１，１２ｂ２に線状部２２ｂ１，２２ｂ２が嵌まる）ことで、位置合わせがなされる。この際、例えばｘ方向，ｙ方向に沿った位置シフトと、ｚ方向に沿った軸を中心とする回転が抑制（回転角θが制御）される。これらのｘ，ｙ，θの制御により、高精度な位置合わせが可能となる。また、パネル基板１０とプリント基板２０とが接着された状態において、溝部１２ｂ１，１２ｂ２がプリント基板２０の縁よりも外側に張り出し、線状部２２ｂ１，２２ｂ２がプリント基板２０の縁まで達してそれぞれ設けられている。これにより、位置合わせ時に良好な視認性が確保され、位置合わせ精度をより高めることができる。
【００２４】
［位置合わせ手法］
パネル基板１０およびプリント基板２０は、上記のようなアライメントマーク１２，２２を基準として、それぞれの配線層１１，２１が電気的に接続されるように位置合わせされた後、例えば半田によって接着される。パネル基板１０とプリント基板２０との位置合わせの際には、例えば、図４に示したような照明光学系１１０を使用するとよい。
【００２５】
照明光学系１１０は、互いに照射方向の異なる２つの光源１１０Ａ，１１０Ｂと、カメラ１１１とを備え、重ね合わせて配置したパネル基板１０およびプリント基板２０に対し、プリント基板２０側から光（可視光、例えば白色光）を照射するようになっている。２つの光源１１０Ａ，１１０Ｂのうち、光源１１０Ａは、ｘｙ平面に置かれたパネル基板１０およびプリント基板２０に対し、ｚ軸方向に沿って光を照射（正面方向から光を照射）できるように設置されている。光源１１０Ｂは、ｘｙ平面に置かれたパネル基板１０およびプリント基板２０に対し、ｚ軸から傾斜した方向（斜方）から光を照射できるように設置されている。
【００２６】
これらの光源１１０Ａ，１１０Ｂを用いて、パネル基板１０に設けられたアライメントマーク１２と、プリント基板２０に設けられたアライメントマーク２２との位置合わせを行う。具体的には、光源１１０Ａ，１１０Ｂの双方を点灯させ、正面および斜方の両方から照明しつつ、位置合わせを行う。
【００２７】
ここで、図５に、光源１１０Ａ（正面）と、光源１１０Ｂ（斜方）とをそれぞれＯＮ（点灯）またはＯＦＦ（消灯）した各場合の視認イメージについて模式的に示す。尚、これらの図は、プリント基板２０の側からみたものであり、点線で示した部分は、プリント基板２０を透過して視認される（透けて見られる）部分を意味している。
【００２８】
図５に示したように、光源１１０ＡをＯＮ、光源１１０ＢをＯＦＦとした場合（正面からのみ照明した場合）、パネル基板１０に設けられたアライメントマーク１２のうち、プリント基板２０と非対向な部分（ここでは、溝部１２ｂ１，１２ｂ２）については、視認可能となる。ところが、プリント基板２０とパネル基板１０とが重なる領域では影が生じ、アライメントマーク１２のうちの、プリント基板２０に対向する部分（ここでは、環状部１２ａ）と、プリント基板２０自体に設けられたアライメントマーク２２については、視認困難となる。
【００２９】
あるいは逆に、光源１１０ＡをＯＦＦ、光源１１０ＢをＯＮとした場合（斜方からのみ照明した場合）、プリント基板２０に設けられたアライメントマーク２２については、プリント基板２０を透過して視認可能となる。ところが、パネル基板１０のプリント基板２０と非対向な領域では影が生じ、パネル基板１０に設けられたアライメントマーク１２については、視認困難となる。
【００３０】
一方、これらの光源１１０Ａ，１１０Ｂの両方をＯＮとした場合（正面および斜方の両方から照明した場合）には、パネル基板１０およびプリント基板２０のどちらにも影が生じず、アライメントマーク１２，２２の全部分が視認可能となる。
【００３１】
尚、図６（Ａ）には、プリント基板２０のみを配置した状態において、斜方からのみ照明した場合の視認イメージ、図６（Ｂ））には、パネル基板１０のみを配置した状態において、正面からのみ照明した場合の視認イメージをそれぞれ示す。このように、プリント基板２０に設けられたアライメントマーク２２は斜方からの照明、パネル基板１０に設けられたアライメントマーク１２は、正面からの照明によって、それぞれ視認可能となっている。
【００３２】
このような照明光学系１１０を、位置合わせ時に使用することにより、アライメントマーク１２，２２の良好な視認性を確保することができ、位置合わせが容易となる。
【００３３】
［効果］
以上のように本実施の形態の電子デバイスモジュール１では、パネル基板１０へプリント基板２０を実装する際に、パネル基板１０上の透明性を有するアライメントマーク１２を用いて位置合わせを行うことができる。これにより、例えば透明導電膜を利用したパネル（後述の液晶表示パネル，有機ＥＬ表示パネルおよびタッチパネル等）への電子部品の実装に好適な電子デバイスモジュールを実現できる。
【００３４】
例えば、アライメントマーク１２が、配線層１１と同一の透明導電膜により構成されていることにより、これらの配線層１１とアライメントマーク１２とを同一工程において一括形成することができる。また、アライメントマーク１２が透明性を有していても、例えば上記のような照明光学系１１０を用い、正面および斜方の両方から照明を行うことで、良好な視認性を確保しつつ位置合わせを行うことができる。
【００３５】
また、アライメントマーク１２，２２が互いに係合する形状に成形されていることにより、位置合わせ精度を高めることができる。例えば、アライメントマーク１２に環状部１２ａ，溝部１２ｂ１，１２ｂ２を設け、アライメントマーク２２にはそれらの環状部１２ａ，溝部１２ｂ１，１２ｂ２にそれぞれ嵌まる円形状部２２ａ，線状部２２ｂ１，２２ｂ２が設ける。これにより、パネル基板１０およびプリント基板２０の相対的な位置ずれ（例えば、所望位置からの、プリント基板２０のｘｙ平面におけるシフト、およびｚ方向を軸とする回転）が抑制され、精度良く位置合わせを行うことが可能となる。
【００３６】
更に、パネル基板１０とプリント基板２０とが接着された状態において、溝部１２ｂ１，１２ｂ２がプリント基板２０の縁よりも外側に張り出し、線状部２２ｂ１，２２ｂ２がプリント基板２０の縁まで達してそれぞれ設けられている。これにより、位置合わせ時により良好な視認性が確保され易くなり、位置合わせ精度をより高めることができる。
【００３７】
次に、上記実施の形態の変形例（変形例１〜４）について説明する。変形例１，２は、アライメントマークの他の構成例に関するものであり、変形例３，４は、位置合わせ手法の他の例に関するものである。以下では、上記実施の形態と同一の構成要素については同一の符号を付し、適宜その説明を省略する。
【００３８】
＜変形例１＞
図７は、変形例１に係るアライメントマーク（アライメントマーク１２Ａ，２２Ａ）の概略構成を表すものである。本変形例では、パネル基板１０およびプリント基板２０の各アライメントマークが、上記実施の形態の各アライメントマークを反転させた構成に等しくなっている。即ち、パネル基板１０におけるアライメントマーク１２Ａは、上記実施の形態のプリント基板２０のアライメントマーク２２と同様の構成を有し、プリント基板２０におけるアライメントマーク２２Ａは、上記実施の形態のパネル基板１０のアライメントマーク１２と同様の構成となっている。
【００３９】
具体的には、例えば、プリント基板２０では、配線層２１等（図７には図示せず）と共に設けられたアライメントマーク２２Ａが、不透明性を有しており、例えば配線層２１と同一の金属膜よりなる。このプリント基板２０は、例えば環状に成形されたマーク（環状部２２ｃ）と、一方向に延在する溝を有するマーク（溝部２２ｂ１，２２ｂ２）とからなる。環状部２２ｃでは、その開口部分の形状（円形状）の径が、例えばアライメントマーク１２Ａにおける円形状部１２ｃ（後述）の径と同等かそれ以上となっている。このような環状部１２ｃに隣接（連結）または離隔して、溝部２２ｄ１，２２ｄ２が設けられている。ここでは、溝部２２ｄ１が環状部２２ｃに連結して、溝部２２ｄ２が、環状部２２ｃから離隔してそれぞれ設けられている。溝部２２ｄ１，２２ｄ２はそれぞれ、例えば２つの矩形状のマークが所定の間隔（溝幅）をあけて平行に配置されたものである。溝部２２ｄ１，２２ｄ２の各幅は、例えばアライメントマーク１２Ａにおける線状部１２ｄ１，１２ｄ２（後述）の幅と同等かそれ以上となっている。また、これらの溝部２２ｄ１，２２ｄ２は、例えば互いに直交する２方向に延在して配設されている。更に、このような溝部２２ｄ１，２２ｄ２の各端部（環状部２２ｃと反対側の一端）は、例えばプリント基板２０の縁部分まで達して設けられている。
【００４０】
一方、パネル基板１０では、配線層１１および接続用パッド等（図７には図示せず）と共に設けられたアライメントマーク１２Ａが、透明性を有しており、例えば配線層１１と同一の透明導電膜よりなる。このパネル基板１０は、例えば円形状部１２ｃと、２つの線状部１２ｄ１，１２ｄ２とからなる。円形状部１２ｃは、例えばアライメントマーク２２Ａの環状部２２ｃに対向配置される部分であり、具体的には、例えば環状部２２ｃの開口部分に嵌め合わされる部分となっている。このような円形状部１２ｃに隣接（連結）または離隔して、線状部１２ｄ１，１２ｄ２が設けられている。ここでは、線状部１２ｄ１，１２ｄ２がいずれも円形状部１２ｃに連結して設けられている。線状部１２ｄ１，１２ｄ２は、また、例えば対向する溝部２２ｄ１，２２ｄ２の延在方向とそれぞれ同一の方向に延在して設けられている。更に、線状部１２ｄ１，１２ｄ２、パネル基板１０とプリント基板２０とが接着された状態において、プリント基板２０の縁よりも外側に張り出すような位置まで延在して設けられている。尚、線状部１２ｄ１，１２ｄ２は、上記のように、溝部１２ｂ１，１２ｂ２の延在方向に沿って設けられていればよく、溝部１２ｂ１，１２ｂ２に対向していてもよいし、非対向であってもよい。この例では、線状部１２ｄ１，１２ｄ２共に、その一部が溝部１２ｂ２に対向する領域に（溝部１２ｂ２に嵌まるように）設けられている。
【００４１】
上記のような構成において、アライメントマーク１２Ａ，２２Ａの環状部２２ｃと円形状部１２ｃとが対向配置される（環状部２２ｃの開口部分に円形状部１２ｃが嵌まる）ことにより、例えばｘ方向，ｙ方向における位置合わせがなされる。一方、アライメントマーク１２Ａ，２２Ａの溝部２２ｄ１，２２ｄ２と線状部１２ｄ１，１２ｄ２とがそれぞれ対向配置される（溝部２２ｄ１，２２ｄ２にそれぞれ線状部１２ｄ１，１２ｄ２が嵌まる）ことにより、ｚ方向に沿った軸を中心とする回転が抑制（回転角θが制御）される。これらのｘ，ｙ，θの制御により、高精度な位置合わせが可能となる。
【００４２】
本変形例のように、アライメントマーク１２Ａ，２２Ａの各形状を、上記実施の形態のアライメントマーク１２，２２の各形状を反転させたものとしてもよく、このような場合であっても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４３】
＜変形例２＞
図８（Ａ）〜（Ｃ）は変形例２（変形例２−１〜２−３）に係るアライメントマークの構成例を表したものである。尚、図８（Ａ）〜（Ｃ）には、簡便化のため、アライメントマークの形状と、プリント基板２０の一部についてのみ示している。また、プリント基板２０に設けられるアライメントマークについては射線模様を付している。これらの変形例２−１〜２−３ではいずれも、パネル基板１０のアライメントマーク１２Ｂ〜１２Ｄが、上記実施の形態の環状部１２ａを有しておらず、プリント基板２０のアライメントマーク２２Ｂ〜２２Ｄは上記実施の形態の円形状部２２ａを有していない。以下、そのような構成の一例について具体的に説明する。
【００４４】
（変形例２−１）
図８（Ａ）に示したように、アライメントマーク１２Ｂは、２つの溝部１２ｆ１，１２ｆ２を有しており、これらの溝部１２ｆ１，１２ｆ２が互いに直交する２方向にそれぞれ延在して設けられている。溝部１２ｆ１，１２ｆ２は、ここでは、互いに分離して、かつ後述の線形状部２２ｆ１，２２ｆ２の一部にのみ対向するように成形されている。また、溝部１２ｆ１，１２ｆ２はプリント基板２０の縁よりも外側に張り出して設けられている。アライメントマーク２２Ｂでは、２つの線形状部２２ｆ１，２２ｆ２がそれぞれ、上記溝部１２ｆ１，１２ｆ２の延在方向に沿って設けられている。線形状部２２ｆ１，２２ｆ２は、ここでは、互いに交差しており、全体として十字形状となるように成形されている。
【００４５】
（変形例２−２）
図８（Ｂ）に示したように、アライメントマーク１２Ｃは、２つの溝部１２ｇ１，１２ｇ２を有しており、これらの溝部１２ｇ１，１２ｇ２が互いに直交する２方向にそれぞれ延在して設けられている。溝部１２ｇ１，１２ｇ２は、ここでは、互いに交差して（一点で連結して）、かつ後述の線形状部２２ｇ１，２２ｇ２の全部に対向するように成形されている。また、溝部１２ｇ１，１２ｇ２はプリント基板２０の縁よりも外側に張り出して設けられている。アライメントマーク２２Ｃでは、２つの線形状部２２ｇ１，２２ｇ２がそれぞれ、上記溝部１２ｇ１，１２ｇ２の延在方向に沿って設けられている。線形状部２２ｇ１，２２ｇ２は、ここでは、互いに連結しており、全体としてＬ字形状となるように成形されている。
【００４６】
（変形例２−３）
図８（Ｃ）に示したように、アライメントマーク１２Ｄは、２つの溝部１２ｈ１，１２ｈ２を有しており、これらの溝部１２ｈ１，１２ｈ２が互いに直交する２方向にそれぞれ延在して設けられている。溝部１２ｈ１，１２ｈ２は、ここでは、外形がコの字形状となっており、かつ後述の線形状部２２ｈ１，２２ｈ２の一部に対向するように成形されている。また、溝部１２ｈ１，１２ｈ２はプリント基板２０の縁よりも外側に張り出して設けられている。アライメントマーク２２Ｄでは、２つの線形状部２２ｈ１，２２ｈ２がそれぞれ、上記溝部１２ｈ１，１２ｈ２の延在方向に沿って設けられている。線形状部２２ｈ１，２２ｈ２は、ここでは、互いに分離して設けられている。
【００４７】
上記変形例２−１〜２−３のように、アライメントマークにおいて、必ずしも上述のような環状部および円形状部は設けられていなくともよい。例えば２方向に延在する溝部と線条部とを有することにより、ｘｙ平面内における位置シフトおよびｚ方向を軸とした回転を抑制することができるため、上記実施の形態とほぼ同等の位置合わせ精度を確保することができる。
【００４８】
また、上記実施の形態では、位置合わせの際に、正面と斜方の両方から光を照射することにより各アライメントマークの視認性を向上させたが、以下の変形例３，４のように、撮影画像に所定の処理を施すことで、アライメントマークの位置を特定し、位置合わせを行うことも可能である。
【００４９】
＜変形例３＞
図９（Ａ）〜（Ｃ）は、変形例３に係る位置合わせ手法について説明するための模式図である。尚、ここでは、上記実施の形態のアライメントマーク１２，２２を例に挙げて説明を行う。具体的には、まず、図９（Ａ）に示したように、パネル基板１０のアライメントマーク１２を撮影する。この際、例えば図４に示した光学系において、パネル基板１０のみを配置すると共に、照明光学系１１０のうちの光源１１０Ｂのみを点灯し（図６（Ｂ）に示したように、斜方からのみ照明を行い）、カメラ１１１を用いてアライメントマーク１２の画像を取り込む。尚、光源１１０Ａのみを用いて正面からのみ照明を行い、画像を取得してもよいが、光源１１０Ｂを使用した方が良い結果が得られる。続いて、図９（Ｂ）に示したように、撮影画像に基づいてアライメントマーク１２の位置（例えば環状部１２ａの中心の位置：Ｃ（ｘ，ｙ））を、例えば幾何学的手法により抽出する。この後、カメラ１１１の位置を固定したまま、図９（Ｃ）に示したように、撮影画面Ｆ１上に抽出した位置Ｃを表示し、この位置Ｃに対し、プリント基板２０の円形状部２２ａが重なるように、プリント基板２０をパネル基板１０上に配置する。尚、ここでは、環状部１２ａ，溝部１２ｂ１，１２ｂ２を有するアライメントマーク１２と、円形状部２２ａ，線状部２２ｂ１，２２ｂ２を有するアライメントマーク２２とを例示したが、本変形例の位置合わせ手法を用いる場合には、溝部１２ｂ１，１２ｂ２および線状部２２ｂ１，２２ｂ２については特に使用しなくとも位置合わせ可能である。即ち、環状部１２ａおよび円形状部２２ａのみを用いて位置合わせが可能である。
【００５０】
＜変形例４＞
図１０（Ａ），（Ｂ）は、変形例４に係る位置合わせ手法について説明するための模式図である。尚、ここでも、上記実施の形態のアライメントマーク１２，２２を例に挙げて説明を行う。具体的には、まず、図１０（Ａ）に示したように、パネル基板１０のアライメントマーク１２を撮影する。この際、上記変形例３と同様、例えば図４に示した光学系において、パネル基板１０のみを配置すると共に、照明光学系１１０のうちの光源１１０Ａのみを点灯し、カメラ１１１を用いてアライメントマーク１２の画像を取り込む。続いて、カメラ１１１の位置を固定したまま、光源１１０Ｂのみを点灯させ（斜方からのみ照明を行い）つつ、図１０（Ｂ）に示したように、撮影したアライメントマーク１２の画像の半透明画像Ｄを撮影画面Ｆ１に表示し、この半透明化像Ｄに対し、プリント基板２０のアライメントマーク２２が重なるように、プリント基板２０をパネル基板１０上に配置する。
【００５１】
次に、上記実施の形態および変形例１〜４において説明した電子デバイスモジュールの適用例（適用例１〜９）について説明する。適用例１〜３は、電子デバイスモジュールが組み込まれるパネルの一例であり、適用例４〜８は、電子機器の一例である。
【００５２】
＜適用例１＞
図１１は、適用例１に係る液晶表示装置（液晶表示装置５０）の要部構成を表す断面模式図である。液晶表示装置５０は、液晶表示パネル５０Ａとバックライト５１とを備えたものであり、液晶表示パネル５０Ａは、ＴＦＴ基板５２とＣＦ基板５４との間に液晶層５３を封止したものである。このような構成において、バックライト５１からの照明光が液晶表示パネル５０Ａにおいて映像信号に応じて変調され、後述のＣＦ基板５４の上方へ映像光として表示されるようになっている。図１２は、液晶表示パネル５０Ａの平面構成を表したものである。
【００５３】
バックライト５１は、液晶層５３へ向けて光を照射する光源であり、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）やＣＣＦＬ（Cold Cathode Fluorescent Lamp）等を複数含むものである。このバックライト５１は、図示しないバックライト駆動部によって駆動され、点灯状態および消灯状態が制御されるようになっている。
【００５４】
液晶表示パネル５０Ａでは、例えば有効表示領域Ｓにおいて、マトリクス状に複数の画素（例えばＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）のサブピクセル）が配置されている。ＴＦＴ基板５２には、画素毎に画素電極が配設されると共に、有効表示領域Ｓの周辺（額縁領域）に、各画素を表示駆動するための周辺回路（例えば信号線駆動回路５２ａ，走査線駆動回路５２ｂ等）が配設されたものである。また、この他にも、例えばタイミング制御部、バックライト駆動部および、例えば映像信号に対して所定の補正処理を施す映像信号処理回路等（図示せず）が設けられている。走査線駆動回路５２ｂは、所定のタイミングで、各画素を線順次駆動するものであり、信号線駆動回路５２ａは、各画素へ映像信号に基づく映像電圧を供給するものである。
【００５５】
ＣＦ基板５４は、例えばカラーフィルタやブラックマトリクス等が設けられると共に、各画素に共通して対向電極が配設されている。ＣＦ基板５４では、この対向電極や配線層が、例えばＩＴＯなどの透明導電膜により構成されている。上述したパネル基板１０は、このようなＣＦ基板５４として好適に用いることができる。具体的には、液晶表示パネル５０Ａでは、ＣＦ基板５４の光出射側の面にプリント基板２０が実装されている。尚、例えばＣＦ基板５４がＴＦＴ基板５２よりも外側に張り出していてもよく、この張り出した領域において、ＣＦ基板５４の液晶層５３側の面にプリント基板２０が実装されていてもよい。
【００５６】
即ち、ＣＦ基板５４に上述したようなアライメントマーク１２が設けられている。この場合、透明導電膜よりなる対向電極を形成する際に、例えば額縁領域においてその透明導電膜をパターニングし、上述のような所定の形状（例えば環状部１２ａと溝部１２ｂ，１２ｂ２とを有する形状）に成形すればよい。
【００５７】
但し、上述のパネル基板１０としては、このようなＣＦ基板５４に限らず、液晶表示パネル５０Ａを構成する基板であればよい。例えば、図１３に示したように、パネル基板１０は、ＴＦＴ基板５２であってもよい。また、プリント基板２０を実装する面も特に限定されず、パネル基板１０のいずれの主面であってもよい。あるいは、両方の主面（表面および裏面）に、プリント基板２０を実装するようにしてもよい。
【００５８】
＜適用例２＞
図１４（Ａ），（Ｂ）は、適用例２に係る有機ＥＬ表示装置（有機ＥＬ表示装置６０）の要部構成を表す断面模式図である。有機ＥＬ表示装置（有機ＥＬ表示パネル）６０は、駆動基板６１と封止基板６３との間に有機ＥＬ層６２を封止したものである。このような構成において、駆動基板６１を通じて有機ＥＬ層６２へ映像信号に応じた駆動電流を印加することにより、発光を生じる。このようにして発光した光は、封止基板６３の上方または駆動基板６１の下方から映像光として取り出される。図１４（Ａ）は、いわゆるトップエミッション方式の発光方式の有機ＥＬ表示パネルであり、封止基板６３の上方から光が取り出される。このような有機ＥＬ表示パネルにおいて、封止基板６３を上述のパネル基板１０として、プリント基板２０を実装してもよい。また、図１４（Ｂ）は、いわゆるボトムエミッション方式の有機ＥＬ表示パネルであり、駆動基板６１の下方から光が取り出される。このような有機ＥＬ表示パネルにおいて、駆動基板６１を上述のパネル基板１０として、プリント基板２０を実装してもよい。ボトムエミッション方式の場合、駆動基板６１には、透明導電膜よりなる電極や配線層が設けられるため、この透明導電膜を利用してアライメントマーク１２を形成可能である。
【００５９】
尚、本適用例においても、プリント基板２０を実装する面は特に限定されず、封止基板６３および駆動基板６１の各主面のいずれかの面であればよい。
【００６０】
＜適用例３＞
図１５（Ａ），（Ｂ）は、適用例３に係るタッチパネル（タッチパネル７０）の要部構成を表す断面模式図である。タッチパネル７０は、例えば静電容量式のタッチパネルであり、表示装置７３などの他の機器へ外付けされて用いられるパネルである。タッチパネル７０は、例えば駆動側基板７１と検出側基板７２との間に容量素子を形成するものであり、駆動側基板７１および検出側基板７２のいずれにも、透明導電膜よりなる電極や配線が配設されている。このようなタッチパネル７０では、駆動側基板７１（図１５（Ａ））または検出側基板７２（図１５（Ｂ））を、上述のパネル基板１０とすることができる。また、透明導電膜を利用してアライメントマーク１２を形成可能である。
【００６１】
また、このようなタッチパネル７０の表面（検出側基板７２の上面）には、カバーガラスなどが貼り合わせられることがあるが、このカバーガラスを上述のパネル基板１０とし、プリント基板２０を実装してもよい。
【００６２】
次に、図１６〜図２０を参照して、適用例４〜８について説明する。上記実施の形態等の電子デバイスモジュール１、液晶表示装置５０および有機ＥＬ表示装置６０は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなどのあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。また、このような電子機器に、上述のようなタッチパネル７０をモジュールとして組み込むことにより、タッチセンサ機能付きの電子機器を実現することも可能である。このように、上記実施の形態等の表示装置は、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。
【００６３】
（適用例４）
図１６は、適用例４に係るテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル５１１およびフィルターガラス５１２を含む映像表示画面部５１０を有しており、この映像表示画面部５１０が、上記実施の形態等に係る表示装置に相当する。
【００６４】
（適用例５）
図１７は、適用例５に係るデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部５２１、表示部５２２、メニュースイッチ５２３およびシャッターボタン５２４を有しており、その表示部５２２が、上記実施の形態等に係る表示装置に相当する。
【００６５】
（適用例６）
図１８は、適用例６に係るノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５３１，文字等の入力操作のためのキーボード５３２および画像を表示する表示部５３３を有しており、その表示部５３３は、上記実施の形態等に係る表示装置に相当する。
【００６６】
（適用例７）
図１９は、適用例７に係るビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部５４１，この本体部５４１の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ５４２，撮影時のスタート／ストップスイッチ５４３および表示部５４４を有している。そして、その表示部５４４は、上記実施の形態等に係る表示装置に相当する。
【００６７】
（適用例５）
図２０は、適用例８に係る携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、上記実施の形態等に係る表示装置に相当する。
【００６８】
以上、実施の形態、変形例および適用例を挙げて本開示を説明したが、本開示はこれらの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では、プリント基板２０に設けられたアライメントマーク２２が、パネル基板１０の側に設けられた場合を例に挙げたが、アライメントマーク２２は、パネル基板１０と反対側の面に設けられていてもよい。
【００６９】
また、上記実施の形態等では、パネル基板およびプリント基板に設けられる各アライメントマークの具体的な形状を例示して説明したが、これらのアライメントマークの形状は、上述したものに限定されず、様々な形状を取り得る。例えば、上記実施の形態等では、円形開口を有する環状部に円形状のマークを嵌め合わせる構成を例示したが、必ずしも円形状である必要はなく、例えば方形状等の多角形状であってもよい。
【００７０】
尚、本開示は、以下の（１）〜（１３）に記載したような構成であってもよい。
（１）第１の配線層と、可視域において透明性を有する第１のアライメントマークとを有する第１の基板と、前記第１の基板の一部に対向して設けられると共に、第２の配線層と、前記第１のアライメントマークに対向配置された第２のアライメントマークとを有する第２の基板とを備えた電子デバイスモジュール。
（２）前記第２のアライメントマークは可視域において不透明性を有する上記(1)に記載の電子デバイスモジュール。
（３）前記第１および第２のアライメントマークはそれぞれ導電膜よりなる上記(1)または(2)に記載の電子デバイスモジュール。
（４）前記第１の配線層および前記第１のアライメントマーク同士、前記第２の配線層および前記第２のアライメントマーク同士はそれぞれ、同一の導電膜よりなる上記(1)〜(3)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
（５）前記第１および第２のアライメントマークは、互いに係合して設けられている上記(1)〜(4)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
（６）前記第１および第２のアライメントマークのうちの一方のアライメントマークは環状部を有し、他方のアライメントマークは、前記環状部によって囲まれる領域に嵌まる円形状部を有する上記(1)〜(5)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
（７）前記第１および第２のアライメントマークのうちの一方のアライメントマークは、１または２以上の溝部を有し、他方のアライメントマークは、前記１または２以上の溝部の延在方向と同一方向に延在する線状部を有する上記(1)〜(6)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
（８）前記溝部および前記線状部がそれぞれ２つずつ設けられ、２つの溝部の延在方向が、基板面に平行な面において互いに直交する上記(1)〜(7)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
（９）前記第１のアライメントマークが前記溝部を有すると共に、前記第２のアライメントマークが前記線状部を有し、前記溝部は、前記第１の基板上において、前記第２の基板の縁よりも外側に張り出して設けられている上記(1)〜(8)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
（１０）前記第１の基板は、タッチパネルまたは表示パネルの少なくとも一部を構成するパネル基板であり、前記第２の基板はプリント基板である上記(1)〜(9)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
（１１）前記第１の基板は、前記タッチパネルの一部を構成するものである上記(1)〜(10)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
（１２）前記表示パネルは、画素駆動基板上に、液晶表示素子と、前記第１の基板としての対向基板とをこの順に有する上記(10)に記載の電子デバイスモジュール。
（１３）前記表示パネルは、画素駆動基板上に、有機電界発光素子と封止基板とをこの順に有し、前記第１の基板は、前記画素駆動基板および前記封止基板のうちの光取り出し側の基板である上記(10)に記載の電子デバイスモジュール。
【符号の説明】
【００７１】
１…電子デバイスモジュール、１０…パネル基板、１１…配線層、１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ…アライメントマーク、１２ａ…環状部、１２ｂ１，１２ｂ２…溝部、２０…プリント基板、２１…配線層、２２，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ…アライメントマーク、２２ａ…円形状部、２２ｂ１，１２ｂ２…線状部、５０…液晶表示装置、５０Ａ…液晶表示パネル、５２…ＴＦＴ基板、５３…液晶層、５４…ＣＦ基板、６０…有機ＥＬ表示装置、６１…駆動基板、６２…有機ＥＬ層、６３…封止基板。
【技術分野】
【０００１】
本開示は、例えばプリント基板などを用いて電子部品が実装された電子デバイスモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置や、有機電界発光（Electro luminescence：以下ＥＬと称す）装置などの表示装置では、パネル（詳細には、パネルを構成する基板の一部）に、集積回路などの電子部品を実装するため、プリント基板（ＰＷＢ，ＰＣＢ）が接着されている。
【０００３】
実装の際には、プリント基板とパネルとのそれぞれに設けられたアライメントマークを基準として位置合わせがなされ、基板同士の接続が行われる（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２３０８０８号公報
【特許文献２】特開２００６−１１９３２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１，２に記載のアライメント手法では、パネル（詳細には、画素駆動基板）に設けられたアライメントマークと、プリント基板側に設けられたアライメントマークとが、いずれも可視光に対して不透明な金属膜により構成されている。実装の際には、パネルに対してプリント基板を、互いのアライメントマーク同士が向かい合うようにして重ね合わせ、例えばプリント基板側からアライメントマークを視認（プリント基板を透かして視認）した状態において、位置合わせを行う。
【０００６】
ところが、最近では、アライメント手法も多様化しており、例えばタッチパネルなどの透明導電膜を用いたパネル向けのアライメント手法の実現が望まれている。
【０００７】
本開示はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、透明導電膜を利用したパネルへの電子部品の実装に好適な電子デバイスモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の電子デバイスモジュールは、第１の配線層と、可視域において透明性を有する第１のアライメントマークとを有する第１の基板と、第１の基板の一部に対向して設けられると共に、第２の配線層と、第１のアライメントマークに対向配置された第２のアライメントマークとを有する第２の基板とを備えたものである。
【０００９】
本開示の電子デバイスモジュールでは、第２の配線層を有する第２の基板を、第１の配線層を有する第１の基板へ実装する際、透明性を有する第１のアライメントマークと、第２のアライメントマークとを利用して位置合わせがなされる。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の電子デバイスモジュールによれば、第２の基板を第１の基板へ実装する際、透明性を有する第１のアライメントマークを利用して位置合わせを行うことができる。よって、透明導電膜を利用したパネルへの電子部品の実装に好適な電子デバイスモジュールを実現可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示における一実施の形態に係る電子デバイスモジュールの要部構成を表す平面模式図である。
【図２】図１に示したパネル基板およびプリント基板のアライメントマーク付近の各構成を説明するための模式図である。
【図３】図１に示したアライメントマーク付近の構成を拡大して表した平面模式図である。
【図４】位置合わせの際に使用する照明光学系を説明するための模式図である。
【図５】図５に示した照明光学系を用いて照明した場合の視認イメージを表した模式図である。
【図６】パネル基板のみ、プリント基板のみを配置して照明した場合の視認イメージを表した模式図である。
【図７】変形例１に係るアライメントマークの概略構成を表す平面模式図である。
【図８】変形例２−１〜２−３に係るアライメントマークの概略構成を表す断面図である。
【図９】変形例３に係る位置合わせ手法を説明するための模式図である。
【図１０】変形例４に係る位置合わせ手法を説明するための模式図である。
【図１１】適用例１に係る液晶表示装置を表した断面模式図である。
【図１２】図１１に示した液晶表示パネルの全体構成を表す平面模式図である。
【図１３】適用例１の他の例に係る液晶表示装置を表した断面模式図である。
【図１４】適用例２に係る有機ＥＬ表示装置を表した断面模式図である。
【図１５】適用例３に係るタッチパネルを表した断面模式図である。
【図１６】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図１７】（Ａ）は適用例５の表側から見た外観を表す斜視図であり、（Ｂ）は裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図１８】適用例６の外観を表す斜視図である。
【図１９】適用例７の外観を表す斜視図である。
【図２０】（Ａ）は適用例８の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本開示における実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。尚、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態（パネル基板側のアライメントマークを透明導電膜、プリント基板側のアライメントマークを金属膜でそれぞれ構成した電子デバイスモジュールの例）
２．変形例１（パネル基板側とプリント基板側のアライメントマークを逆にした例）
３．変形例２（アライメントマークの形状の他の例）
４．変形例３（位置合わせ手法の他の例）
７．変形例４（位置合わせ手法の他の例）
８．適用例１（液晶表示パネルへの電子デバイスモジュールの設置例）
９．適用例２（有機ＥＬ表示パネルへの電子デバイスモジュールの設置例）
１０．適用例３（タッチパネルへの電子デバイスモジュールの設置例）
１１．適用例４〜９（電子機器の例）
【００１３】
＜実施の形態＞
［構成］
図１は、本開示の一の実施の形態に係る電子デバイスモジュール（電子デバイスモジュール１）の要部構成を模式的に表したものである。電子デバイスモジュール１は、パネル基板１０の一部に、プリント基板２０が実装されたものである。尚、パネル基板１０が、本開示における「第１の基板」、プリント基板２０が「第２の基板」の一具体例である。また、本明細書において「透明」，「不透明」と記載した場合には、可視域において（可視光線に対して）「透明」，「不透明」であることを示すものとする。尚、「可視域」とは、人間の目で視認可能な波長、例えば３６０ｎｍ〜８３０ｎｍ程度の範囲の波長のうちの一部または全部に相当するものである。
【００１４】
パネル基板１０は、例えばガラス基板よりなり、例えば後述の液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置およびタッチパネルの一部を構成するものである。パネル基板１０は、面形状が例えば矩形状であり、その矩形状の周縁領域の一部に、プリント基板２０が接着されている。このパネル基板１０上には、配線層１１が配設されると共に、プリント基板２０との位置合わせのために使用されるアライメントマーク１２が設けられている。
【００１５】
配線層１１は、例えばパネル基板１０上に設けられた画素駆動回路などの各種半導体デバイス（図示せず）から引き出された複数本の配線１１ａからなり、各配線１１ａは、プリント基板２０に形成された配線層２１（配線２１ａ）に電気的に接続されている。この配線層１１は、例えば透明導電膜よりなり、具体的には、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）、ＡＺＯ（アルミニウムドープ酸化亜鉛）およびＧＺＯ（ガリウムドープ酸化亜鉛）等のうちの１種よりなる単層膜または、それらのうちの２種以上を積層した積層膜により構成されている。
【００１６】
アライメントマーク１２（第１のアライメントマーク）は、透明性を有しており、詳細には、可視域の波長（上記範囲のうちの少なくとも一部の波長）の光に対して透明性を有するものである。このようなアライメントマーク１２は、例えば透明導電膜により構成されている。望ましくは、配線層１１と同一の透明導電膜により構成されている。これにより、例えば配線層１１に透明導電膜が用いられる場合に、配線層１１とアライメントマーク１２とを同一工程において形成可能である。即ち、例えばＩＴＯなどの透明導電膜を例えばスパッタによりパネル基板１０の全面に成膜した後、配線層１１のレイアウトパターンと、アライメントマーク１２の形状（後述）に対応したフォトマスクを使用したフォトリソグラフィおよびエッチングを行えばよい。これにより、透明導電膜よりなる配線層１１とアライメントマーク１２とを一括形成することができる。このようなアライメントマーク１２は、例えばプリント基板２０に設けられたアライメントマーク２２に対向する領域に設けられ、位置合わせ精度を高めるために、例えば対向するアライメントマーク２２と、一部または全部が係合する形状に成形されている。このアライメントマーク１２の具体的な構成については後述する。
【００１７】
プリント基板２０は、例えば、基材表面に、集積回路や抵抗器、コンデンサなどの電子部品（図示せず）が配設されたものであり、これらの電子部品を、パネル基板１０へ実装する（パネル基板１０上の半導体デバイスと配線接続する）ための配線接続用部材である。このプリント基板２０は、例えば柔軟性を有するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuit）であり、例えばポリイミドなどからなる絶縁フィルムの表面に、配線層２１が形成されたものである。配線層２１は、例えば複数の配線２１ａからなる。これらの複数の配線２１ａは、ここでは、パネル基板１０側の面に設けられ、例えば銅（Ｃｕ）などの不透明導電膜から構成されている。これらの複数の配線２１ａはそれぞれ、パネル基板１０上に設けられた配線１１ａと電気的に接続されている。
【００１８】
尚、配線層２１は、このようにパネル基板１０側の面に設けられていてもよいが、例えば貫通孔などを通じて、パネル基板１０と反対側の面に引き出されて配設されていてもよい。また、プリント基板２０の片面だけでなく両面に設けられていてもよい。また、ここでは、アライメントマーク１２，２２の組が、プリント基板２０の角部に対応する２箇所に設けられた構成を例示しているが、アライメントマークを設置する箇所やその数については、特に限定されず、パネル基板１０およびプリント基板２０における各配線レイアウト条件等によって決まるものである。
【００１９】
このようなプリント基板２０には、上記アライメントマーク１２に係合するアライメントマーク２２が設けられている。アライメントマーク２２は、例えばパネル基板１０との対向面に設けられ、例えば不透明性を有する金属膜により構成されている。具体的には、配線層２１と同一材料（例えば銅）により構成され、配線層２１と同一工程において一括形成されるようになっている。以下、このアライメントマーク２２と上記アライメントマーク１２の具体的な構成について説明する。
【００２０】
（アライメントマーク１２，２２）
図２（Ａ）は、パネル基板１０およびプリント基板２０のアライメントマーク１２，２２付近の各構成（一例）を説明するための模式図であり、（Ｂ）は、アライメントマーク２２をパネル基板１０の側からみたものである。図３は、図１におけるアライメントマーク１２，２２付近の構成を拡大して表した平面模式図である。このように、例えばパネル基板１０には、配線層１１およびアライメントマーク１２と共に、配線接続用のパッド（接続用パッド１１ｂ）が設けられており、この接続用パッド１１ｂを介して、複数の配線１１ａがそれぞれプリント基板２０の配線２１ａと電気的に接続されている。
【００２１】
アライメントマーク１２は、例えば、環状に成形されたマーク（環状部１２ａ）と、一方向に延在する溝を有するマーク（溝部１２ｂ１，１２ｂ２）とからなる。環状部１２ａでは、その開口部分の形状（円形状）の径ｄ１１が、例えばアライメントマーク２２における円形状部２２ａ（後述）の径ｄ２１と同等かそれ以上となっている。このような環状部１２ａに隣接（連結）または離隔して、溝部１２ｂ１，１２ｂ２が設けられている。ここでは、溝部１２ｂ１が環状部１２ａに連結して、溝部１２ｂ２が、環状部１２ａから離隔してそれぞれ設けられている。溝部１２ｂ１，１２ｂ２はそれぞれ、例えば２つの矩形状のマークが所定の間隔（溝幅）をあけて平行に配置されたものである。溝部１２ｂ１，１２ｂ２の各幅ｄ１２は、例えばアライメントマーク２２における線状部２２ｂ１，２２ｂ２（後述）の幅ｄ２２と同等かそれ以上となっている。これらの溝部１２ｂ１，１２ｂ２は、また、例えば互いに直交する２方向に延在して配設されている。溝部１２ｂ１，１２ｂ２は、更に、パネル基板１０とプリント基板２０とが接着された状態において、プリント基板２０の縁よりも外側に張り出すようにして設けられている。
【００２２】
アライメントマーク２２は、例えば、円形状部２２ａと、２つの線状部２２ｂ１，２２ｂ２とからなる。円形状部２２ａは、図３に示したように、例えばアライメントマーク１２の環状部１２ａに対向配置される部分であり、具体的には、例えば環状部１２ａの開口部分に嵌め合わされる部分となっている。このような円形状部２２ａに隣接（連結）または離隔して、線状部２２ｂ１，２２ｂ２が設けられている。ここでは、線状部２２ｂ１，２２ｂ２がいずれも円形状部２２ａに連結して設けられている。線状部２２ｂ１，２２ｂ２は、また、例えば対向する溝部１２ｂ１，１２ｂ２の延在方向とそれぞれ同一の方向に延在して設けられている。このような線状部２２ｂ１，２２ｂ２の各端部（円形状部２２ａと反対側の一端）は、例えばプリント基板２０の縁部分まで達して設けられている。尚、線状部２２ｂ１，２２ｂ２は、上記のように、溝部１２ｂ１，１２ｂ２の延在方向に沿って設けられていればよく、溝部１２ｂ１，１２ｂ２に対向していてもよいし、非対向であってもよい。この例では、線状部２２ｂ１は、溝部１２ｂ１に非対向な領域に設けられているが、線状部２２ｂ２は、その一部が溝部１２ｂ２に対向する領域に（溝部１２ｂ２に嵌まるように）設けられている。
【００２３】
上記構成において、アライメントマーク１２，２２の環状部１２ａと円形状部２２ａとが対向配置され（環状部１２ａの開口部分に円形状部２２ａが嵌まり）、かつ溝部１２ｂ１，１２ｂ２と線状部２２ｂ１，２２ｂ２とがそれぞれ対向配置される（溝部１２ｂ１，１２ｂ２に線状部２２ｂ１，２２ｂ２が嵌まる）ことで、位置合わせがなされる。この際、例えばｘ方向，ｙ方向に沿った位置シフトと、ｚ方向に沿った軸を中心とする回転が抑制（回転角θが制御）される。これらのｘ，ｙ，θの制御により、高精度な位置合わせが可能となる。また、パネル基板１０とプリント基板２０とが接着された状態において、溝部１２ｂ１，１２ｂ２がプリント基板２０の縁よりも外側に張り出し、線状部２２ｂ１，２２ｂ２がプリント基板２０の縁まで達してそれぞれ設けられている。これにより、位置合わせ時に良好な視認性が確保され、位置合わせ精度をより高めることができる。
【００２４】
［位置合わせ手法］
パネル基板１０およびプリント基板２０は、上記のようなアライメントマーク１２，２２を基準として、それぞれの配線層１１，２１が電気的に接続されるように位置合わせされた後、例えば半田によって接着される。パネル基板１０とプリント基板２０との位置合わせの際には、例えば、図４に示したような照明光学系１１０を使用するとよい。
【００２５】
照明光学系１１０は、互いに照射方向の異なる２つの光源１１０Ａ，１１０Ｂと、カメラ１１１とを備え、重ね合わせて配置したパネル基板１０およびプリント基板２０に対し、プリント基板２０側から光（可視光、例えば白色光）を照射するようになっている。２つの光源１１０Ａ，１１０Ｂのうち、光源１１０Ａは、ｘｙ平面に置かれたパネル基板１０およびプリント基板２０に対し、ｚ軸方向に沿って光を照射（正面方向から光を照射）できるように設置されている。光源１１０Ｂは、ｘｙ平面に置かれたパネル基板１０およびプリント基板２０に対し、ｚ軸から傾斜した方向（斜方）から光を照射できるように設置されている。
【００２６】
これらの光源１１０Ａ，１１０Ｂを用いて、パネル基板１０に設けられたアライメントマーク１２と、プリント基板２０に設けられたアライメントマーク２２との位置合わせを行う。具体的には、光源１１０Ａ，１１０Ｂの双方を点灯させ、正面および斜方の両方から照明しつつ、位置合わせを行う。
【００２７】
ここで、図５に、光源１１０Ａ（正面）と、光源１１０Ｂ（斜方）とをそれぞれＯＮ（点灯）またはＯＦＦ（消灯）した各場合の視認イメージについて模式的に示す。尚、これらの図は、プリント基板２０の側からみたものであり、点線で示した部分は、プリント基板２０を透過して視認される（透けて見られる）部分を意味している。
【００２８】
図５に示したように、光源１１０ＡをＯＮ、光源１１０ＢをＯＦＦとした場合（正面からのみ照明した場合）、パネル基板１０に設けられたアライメントマーク１２のうち、プリント基板２０と非対向な部分（ここでは、溝部１２ｂ１，１２ｂ２）については、視認可能となる。ところが、プリント基板２０とパネル基板１０とが重なる領域では影が生じ、アライメントマーク１２のうちの、プリント基板２０に対向する部分（ここでは、環状部１２ａ）と、プリント基板２０自体に設けられたアライメントマーク２２については、視認困難となる。
【００２９】
あるいは逆に、光源１１０ＡをＯＦＦ、光源１１０ＢをＯＮとした場合（斜方からのみ照明した場合）、プリント基板２０に設けられたアライメントマーク２２については、プリント基板２０を透過して視認可能となる。ところが、パネル基板１０のプリント基板２０と非対向な領域では影が生じ、パネル基板１０に設けられたアライメントマーク１２については、視認困難となる。
【００３０】
一方、これらの光源１１０Ａ，１１０Ｂの両方をＯＮとした場合（正面および斜方の両方から照明した場合）には、パネル基板１０およびプリント基板２０のどちらにも影が生じず、アライメントマーク１２，２２の全部分が視認可能となる。
【００３１】
尚、図６（Ａ）には、プリント基板２０のみを配置した状態において、斜方からのみ照明した場合の視認イメージ、図６（Ｂ））には、パネル基板１０のみを配置した状態において、正面からのみ照明した場合の視認イメージをそれぞれ示す。このように、プリント基板２０に設けられたアライメントマーク２２は斜方からの照明、パネル基板１０に設けられたアライメントマーク１２は、正面からの照明によって、それぞれ視認可能となっている。
【００３２】
このような照明光学系１１０を、位置合わせ時に使用することにより、アライメントマーク１２，２２の良好な視認性を確保することができ、位置合わせが容易となる。
【００３３】
［効果］
以上のように本実施の形態の電子デバイスモジュール１では、パネル基板１０へプリント基板２０を実装する際に、パネル基板１０上の透明性を有するアライメントマーク１２を用いて位置合わせを行うことができる。これにより、例えば透明導電膜を利用したパネル（後述の液晶表示パネル，有機ＥＬ表示パネルおよびタッチパネル等）への電子部品の実装に好適な電子デバイスモジュールを実現できる。
【００３４】
例えば、アライメントマーク１２が、配線層１１と同一の透明導電膜により構成されていることにより、これらの配線層１１とアライメントマーク１２とを同一工程において一括形成することができる。また、アライメントマーク１２が透明性を有していても、例えば上記のような照明光学系１１０を用い、正面および斜方の両方から照明を行うことで、良好な視認性を確保しつつ位置合わせを行うことができる。
【００３５】
また、アライメントマーク１２，２２が互いに係合する形状に成形されていることにより、位置合わせ精度を高めることができる。例えば、アライメントマーク１２に環状部１２ａ，溝部１２ｂ１，１２ｂ２を設け、アライメントマーク２２にはそれらの環状部１２ａ，溝部１２ｂ１，１２ｂ２にそれぞれ嵌まる円形状部２２ａ，線状部２２ｂ１，２２ｂ２が設ける。これにより、パネル基板１０およびプリント基板２０の相対的な位置ずれ（例えば、所望位置からの、プリント基板２０のｘｙ平面におけるシフト、およびｚ方向を軸とする回転）が抑制され、精度良く位置合わせを行うことが可能となる。
【００３６】
更に、パネル基板１０とプリント基板２０とが接着された状態において、溝部１２ｂ１，１２ｂ２がプリント基板２０の縁よりも外側に張り出し、線状部２２ｂ１，２２ｂ２がプリント基板２０の縁まで達してそれぞれ設けられている。これにより、位置合わせ時により良好な視認性が確保され易くなり、位置合わせ精度をより高めることができる。
【００３７】
次に、上記実施の形態の変形例（変形例１〜４）について説明する。変形例１，２は、アライメントマークの他の構成例に関するものであり、変形例３，４は、位置合わせ手法の他の例に関するものである。以下では、上記実施の形態と同一の構成要素については同一の符号を付し、適宜その説明を省略する。
【００３８】
＜変形例１＞
図７は、変形例１に係るアライメントマーク（アライメントマーク１２Ａ，２２Ａ）の概略構成を表すものである。本変形例では、パネル基板１０およびプリント基板２０の各アライメントマークが、上記実施の形態の各アライメントマークを反転させた構成に等しくなっている。即ち、パネル基板１０におけるアライメントマーク１２Ａは、上記実施の形態のプリント基板２０のアライメントマーク２２と同様の構成を有し、プリント基板２０におけるアライメントマーク２２Ａは、上記実施の形態のパネル基板１０のアライメントマーク１２と同様の構成となっている。
【００３９】
具体的には、例えば、プリント基板２０では、配線層２１等（図７には図示せず）と共に設けられたアライメントマーク２２Ａが、不透明性を有しており、例えば配線層２１と同一の金属膜よりなる。このプリント基板２０は、例えば環状に成形されたマーク（環状部２２ｃ）と、一方向に延在する溝を有するマーク（溝部２２ｂ１，２２ｂ２）とからなる。環状部２２ｃでは、その開口部分の形状（円形状）の径が、例えばアライメントマーク１２Ａにおける円形状部１２ｃ（後述）の径と同等かそれ以上となっている。このような環状部１２ｃに隣接（連結）または離隔して、溝部２２ｄ１，２２ｄ２が設けられている。ここでは、溝部２２ｄ１が環状部２２ｃに連結して、溝部２２ｄ２が、環状部２２ｃから離隔してそれぞれ設けられている。溝部２２ｄ１，２２ｄ２はそれぞれ、例えば２つの矩形状のマークが所定の間隔（溝幅）をあけて平行に配置されたものである。溝部２２ｄ１，２２ｄ２の各幅は、例えばアライメントマーク１２Ａにおける線状部１２ｄ１，１２ｄ２（後述）の幅と同等かそれ以上となっている。また、これらの溝部２２ｄ１，２２ｄ２は、例えば互いに直交する２方向に延在して配設されている。更に、このような溝部２２ｄ１，２２ｄ２の各端部（環状部２２ｃと反対側の一端）は、例えばプリント基板２０の縁部分まで達して設けられている。
【００４０】
一方、パネル基板１０では、配線層１１および接続用パッド等（図７には図示せず）と共に設けられたアライメントマーク１２Ａが、透明性を有しており、例えば配線層１１と同一の透明導電膜よりなる。このパネル基板１０は、例えば円形状部１２ｃと、２つの線状部１２ｄ１，１２ｄ２とからなる。円形状部１２ｃは、例えばアライメントマーク２２Ａの環状部２２ｃに対向配置される部分であり、具体的には、例えば環状部２２ｃの開口部分に嵌め合わされる部分となっている。このような円形状部１２ｃに隣接（連結）または離隔して、線状部１２ｄ１，１２ｄ２が設けられている。ここでは、線状部１２ｄ１，１２ｄ２がいずれも円形状部１２ｃに連結して設けられている。線状部１２ｄ１，１２ｄ２は、また、例えば対向する溝部２２ｄ１，２２ｄ２の延在方向とそれぞれ同一の方向に延在して設けられている。更に、線状部１２ｄ１，１２ｄ２、パネル基板１０とプリント基板２０とが接着された状態において、プリント基板２０の縁よりも外側に張り出すような位置まで延在して設けられている。尚、線状部１２ｄ１，１２ｄ２は、上記のように、溝部１２ｂ１，１２ｂ２の延在方向に沿って設けられていればよく、溝部１２ｂ１，１２ｂ２に対向していてもよいし、非対向であってもよい。この例では、線状部１２ｄ１，１２ｄ２共に、その一部が溝部１２ｂ２に対向する領域に（溝部１２ｂ２に嵌まるように）設けられている。
【００４１】
上記のような構成において、アライメントマーク１２Ａ，２２Ａの環状部２２ｃと円形状部１２ｃとが対向配置される（環状部２２ｃの開口部分に円形状部１２ｃが嵌まる）ことにより、例えばｘ方向，ｙ方向における位置合わせがなされる。一方、アライメントマーク１２Ａ，２２Ａの溝部２２ｄ１，２２ｄ２と線状部１２ｄ１，１２ｄ２とがそれぞれ対向配置される（溝部２２ｄ１，２２ｄ２にそれぞれ線状部１２ｄ１，１２ｄ２が嵌まる）ことにより、ｚ方向に沿った軸を中心とする回転が抑制（回転角θが制御）される。これらのｘ，ｙ，θの制御により、高精度な位置合わせが可能となる。
【００４２】
本変形例のように、アライメントマーク１２Ａ，２２Ａの各形状を、上記実施の形態のアライメントマーク１２，２２の各形状を反転させたものとしてもよく、このような場合であっても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４３】
＜変形例２＞
図８（Ａ）〜（Ｃ）は変形例２（変形例２−１〜２−３）に係るアライメントマークの構成例を表したものである。尚、図８（Ａ）〜（Ｃ）には、簡便化のため、アライメントマークの形状と、プリント基板２０の一部についてのみ示している。また、プリント基板２０に設けられるアライメントマークについては射線模様を付している。これらの変形例２−１〜２−３ではいずれも、パネル基板１０のアライメントマーク１２Ｂ〜１２Ｄが、上記実施の形態の環状部１２ａを有しておらず、プリント基板２０のアライメントマーク２２Ｂ〜２２Ｄは上記実施の形態の円形状部２２ａを有していない。以下、そのような構成の一例について具体的に説明する。
【００４４】
（変形例２−１）
図８（Ａ）に示したように、アライメントマーク１２Ｂは、２つの溝部１２ｆ１，１２ｆ２を有しており、これらの溝部１２ｆ１，１２ｆ２が互いに直交する２方向にそれぞれ延在して設けられている。溝部１２ｆ１，１２ｆ２は、ここでは、互いに分離して、かつ後述の線形状部２２ｆ１，２２ｆ２の一部にのみ対向するように成形されている。また、溝部１２ｆ１，１２ｆ２はプリント基板２０の縁よりも外側に張り出して設けられている。アライメントマーク２２Ｂでは、２つの線形状部２２ｆ１，２２ｆ２がそれぞれ、上記溝部１２ｆ１，１２ｆ２の延在方向に沿って設けられている。線形状部２２ｆ１，２２ｆ２は、ここでは、互いに交差しており、全体として十字形状となるように成形されている。
【００４５】
（変形例２−２）
図８（Ｂ）に示したように、アライメントマーク１２Ｃは、２つの溝部１２ｇ１，１２ｇ２を有しており、これらの溝部１２ｇ１，１２ｇ２が互いに直交する２方向にそれぞれ延在して設けられている。溝部１２ｇ１，１２ｇ２は、ここでは、互いに交差して（一点で連結して）、かつ後述の線形状部２２ｇ１，２２ｇ２の全部に対向するように成形されている。また、溝部１２ｇ１，１２ｇ２はプリント基板２０の縁よりも外側に張り出して設けられている。アライメントマーク２２Ｃでは、２つの線形状部２２ｇ１，２２ｇ２がそれぞれ、上記溝部１２ｇ１，１２ｇ２の延在方向に沿って設けられている。線形状部２２ｇ１，２２ｇ２は、ここでは、互いに連結しており、全体としてＬ字形状となるように成形されている。
【００４６】
（変形例２−３）
図８（Ｃ）に示したように、アライメントマーク１２Ｄは、２つの溝部１２ｈ１，１２ｈ２を有しており、これらの溝部１２ｈ１，１２ｈ２が互いに直交する２方向にそれぞれ延在して設けられている。溝部１２ｈ１，１２ｈ２は、ここでは、外形がコの字形状となっており、かつ後述の線形状部２２ｈ１，２２ｈ２の一部に対向するように成形されている。また、溝部１２ｈ１，１２ｈ２はプリント基板２０の縁よりも外側に張り出して設けられている。アライメントマーク２２Ｄでは、２つの線形状部２２ｈ１，２２ｈ２がそれぞれ、上記溝部１２ｈ１，１２ｈ２の延在方向に沿って設けられている。線形状部２２ｈ１，２２ｈ２は、ここでは、互いに分離して設けられている。
【００４７】
上記変形例２−１〜２−３のように、アライメントマークにおいて、必ずしも上述のような環状部および円形状部は設けられていなくともよい。例えば２方向に延在する溝部と線条部とを有することにより、ｘｙ平面内における位置シフトおよびｚ方向を軸とした回転を抑制することができるため、上記実施の形態とほぼ同等の位置合わせ精度を確保することができる。
【００４８】
また、上記実施の形態では、位置合わせの際に、正面と斜方の両方から光を照射することにより各アライメントマークの視認性を向上させたが、以下の変形例３，４のように、撮影画像に所定の処理を施すことで、アライメントマークの位置を特定し、位置合わせを行うことも可能である。
【００４９】
＜変形例３＞
図９（Ａ）〜（Ｃ）は、変形例３に係る位置合わせ手法について説明するための模式図である。尚、ここでは、上記実施の形態のアライメントマーク１２，２２を例に挙げて説明を行う。具体的には、まず、図９（Ａ）に示したように、パネル基板１０のアライメントマーク１２を撮影する。この際、例えば図４に示した光学系において、パネル基板１０のみを配置すると共に、照明光学系１１０のうちの光源１１０Ｂのみを点灯し（図６（Ｂ）に示したように、斜方からのみ照明を行い）、カメラ１１１を用いてアライメントマーク１２の画像を取り込む。尚、光源１１０Ａのみを用いて正面からのみ照明を行い、画像を取得してもよいが、光源１１０Ｂを使用した方が良い結果が得られる。続いて、図９（Ｂ）に示したように、撮影画像に基づいてアライメントマーク１２の位置（例えば環状部１２ａの中心の位置：Ｃ（ｘ，ｙ））を、例えば幾何学的手法により抽出する。この後、カメラ１１１の位置を固定したまま、図９（Ｃ）に示したように、撮影画面Ｆ１上に抽出した位置Ｃを表示し、この位置Ｃに対し、プリント基板２０の円形状部２２ａが重なるように、プリント基板２０をパネル基板１０上に配置する。尚、ここでは、環状部１２ａ，溝部１２ｂ１，１２ｂ２を有するアライメントマーク１２と、円形状部２２ａ，線状部２２ｂ１，２２ｂ２を有するアライメントマーク２２とを例示したが、本変形例の位置合わせ手法を用いる場合には、溝部１２ｂ１，１２ｂ２および線状部２２ｂ１，２２ｂ２については特に使用しなくとも位置合わせ可能である。即ち、環状部１２ａおよび円形状部２２ａのみを用いて位置合わせが可能である。
【００５０】
＜変形例４＞
図１０（Ａ），（Ｂ）は、変形例４に係る位置合わせ手法について説明するための模式図である。尚、ここでも、上記実施の形態のアライメントマーク１２，２２を例に挙げて説明を行う。具体的には、まず、図１０（Ａ）に示したように、パネル基板１０のアライメントマーク１２を撮影する。この際、上記変形例３と同様、例えば図４に示した光学系において、パネル基板１０のみを配置すると共に、照明光学系１１０のうちの光源１１０Ａのみを点灯し、カメラ１１１を用いてアライメントマーク１２の画像を取り込む。続いて、カメラ１１１の位置を固定したまま、光源１１０Ｂのみを点灯させ（斜方からのみ照明を行い）つつ、図１０（Ｂ）に示したように、撮影したアライメントマーク１２の画像の半透明画像Ｄを撮影画面Ｆ１に表示し、この半透明化像Ｄに対し、プリント基板２０のアライメントマーク２２が重なるように、プリント基板２０をパネル基板１０上に配置する。
【００５１】
次に、上記実施の形態および変形例１〜４において説明した電子デバイスモジュールの適用例（適用例１〜９）について説明する。適用例１〜３は、電子デバイスモジュールが組み込まれるパネルの一例であり、適用例４〜８は、電子機器の一例である。
【００５２】
＜適用例１＞
図１１は、適用例１に係る液晶表示装置（液晶表示装置５０）の要部構成を表す断面模式図である。液晶表示装置５０は、液晶表示パネル５０Ａとバックライト５１とを備えたものであり、液晶表示パネル５０Ａは、ＴＦＴ基板５２とＣＦ基板５４との間に液晶層５３を封止したものである。このような構成において、バックライト５１からの照明光が液晶表示パネル５０Ａにおいて映像信号に応じて変調され、後述のＣＦ基板５４の上方へ映像光として表示されるようになっている。図１２は、液晶表示パネル５０Ａの平面構成を表したものである。
【００５３】
バックライト５１は、液晶層５３へ向けて光を照射する光源であり、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）やＣＣＦＬ（Cold Cathode Fluorescent Lamp）等を複数含むものである。このバックライト５１は、図示しないバックライト駆動部によって駆動され、点灯状態および消灯状態が制御されるようになっている。
【００５４】
液晶表示パネル５０Ａでは、例えば有効表示領域Ｓにおいて、マトリクス状に複数の画素（例えばＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）のサブピクセル）が配置されている。ＴＦＴ基板５２には、画素毎に画素電極が配設されると共に、有効表示領域Ｓの周辺（額縁領域）に、各画素を表示駆動するための周辺回路（例えば信号線駆動回路５２ａ，走査線駆動回路５２ｂ等）が配設されたものである。また、この他にも、例えばタイミング制御部、バックライト駆動部および、例えば映像信号に対して所定の補正処理を施す映像信号処理回路等（図示せず）が設けられている。走査線駆動回路５２ｂは、所定のタイミングで、各画素を線順次駆動するものであり、信号線駆動回路５２ａは、各画素へ映像信号に基づく映像電圧を供給するものである。
【００５５】
ＣＦ基板５４は、例えばカラーフィルタやブラックマトリクス等が設けられると共に、各画素に共通して対向電極が配設されている。ＣＦ基板５４では、この対向電極や配線層が、例えばＩＴＯなどの透明導電膜により構成されている。上述したパネル基板１０は、このようなＣＦ基板５４として好適に用いることができる。具体的には、液晶表示パネル５０Ａでは、ＣＦ基板５４の光出射側の面にプリント基板２０が実装されている。尚、例えばＣＦ基板５４がＴＦＴ基板５２よりも外側に張り出していてもよく、この張り出した領域において、ＣＦ基板５４の液晶層５３側の面にプリント基板２０が実装されていてもよい。
【００５６】
即ち、ＣＦ基板５４に上述したようなアライメントマーク１２が設けられている。この場合、透明導電膜よりなる対向電極を形成する際に、例えば額縁領域においてその透明導電膜をパターニングし、上述のような所定の形状（例えば環状部１２ａと溝部１２ｂ，１２ｂ２とを有する形状）に成形すればよい。
【００５７】
但し、上述のパネル基板１０としては、このようなＣＦ基板５４に限らず、液晶表示パネル５０Ａを構成する基板であればよい。例えば、図１３に示したように、パネル基板１０は、ＴＦＴ基板５２であってもよい。また、プリント基板２０を実装する面も特に限定されず、パネル基板１０のいずれの主面であってもよい。あるいは、両方の主面（表面および裏面）に、プリント基板２０を実装するようにしてもよい。
【００５８】
＜適用例２＞
図１４（Ａ），（Ｂ）は、適用例２に係る有機ＥＬ表示装置（有機ＥＬ表示装置６０）の要部構成を表す断面模式図である。有機ＥＬ表示装置（有機ＥＬ表示パネル）６０は、駆動基板６１と封止基板６３との間に有機ＥＬ層６２を封止したものである。このような構成において、駆動基板６１を通じて有機ＥＬ層６２へ映像信号に応じた駆動電流を印加することにより、発光を生じる。このようにして発光した光は、封止基板６３の上方または駆動基板６１の下方から映像光として取り出される。図１４（Ａ）は、いわゆるトップエミッション方式の発光方式の有機ＥＬ表示パネルであり、封止基板６３の上方から光が取り出される。このような有機ＥＬ表示パネルにおいて、封止基板６３を上述のパネル基板１０として、プリント基板２０を実装してもよい。また、図１４（Ｂ）は、いわゆるボトムエミッション方式の有機ＥＬ表示パネルであり、駆動基板６１の下方から光が取り出される。このような有機ＥＬ表示パネルにおいて、駆動基板６１を上述のパネル基板１０として、プリント基板２０を実装してもよい。ボトムエミッション方式の場合、駆動基板６１には、透明導電膜よりなる電極や配線層が設けられるため、この透明導電膜を利用してアライメントマーク１２を形成可能である。
【００５９】
尚、本適用例においても、プリント基板２０を実装する面は特に限定されず、封止基板６３および駆動基板６１の各主面のいずれかの面であればよい。
【００６０】
＜適用例３＞
図１５（Ａ），（Ｂ）は、適用例３に係るタッチパネル（タッチパネル７０）の要部構成を表す断面模式図である。タッチパネル７０は、例えば静電容量式のタッチパネルであり、表示装置７３などの他の機器へ外付けされて用いられるパネルである。タッチパネル７０は、例えば駆動側基板７１と検出側基板７２との間に容量素子を形成するものであり、駆動側基板７１および検出側基板７２のいずれにも、透明導電膜よりなる電極や配線が配設されている。このようなタッチパネル７０では、駆動側基板７１（図１５（Ａ））または検出側基板７２（図１５（Ｂ））を、上述のパネル基板１０とすることができる。また、透明導電膜を利用してアライメントマーク１２を形成可能である。
【００６１】
また、このようなタッチパネル７０の表面（検出側基板７２の上面）には、カバーガラスなどが貼り合わせられることがあるが、このカバーガラスを上述のパネル基板１０とし、プリント基板２０を実装してもよい。
【００６２】
次に、図１６〜図２０を参照して、適用例４〜８について説明する。上記実施の形態等の電子デバイスモジュール１、液晶表示装置５０および有機ＥＬ表示装置６０は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなどのあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。また、このような電子機器に、上述のようなタッチパネル７０をモジュールとして組み込むことにより、タッチセンサ機能付きの電子機器を実現することも可能である。このように、上記実施の形態等の表示装置は、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。
【００６３】
（適用例４）
図１６は、適用例４に係るテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル５１１およびフィルターガラス５１２を含む映像表示画面部５１０を有しており、この映像表示画面部５１０が、上記実施の形態等に係る表示装置に相当する。
【００６４】
（適用例５）
図１７は、適用例５に係るデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部５２１、表示部５２２、メニュースイッチ５２３およびシャッターボタン５２４を有しており、その表示部５２２が、上記実施の形態等に係る表示装置に相当する。
【００６５】
（適用例６）
図１８は、適用例６に係るノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５３１，文字等の入力操作のためのキーボード５３２および画像を表示する表示部５３３を有しており、その表示部５３３は、上記実施の形態等に係る表示装置に相当する。
【００６６】
（適用例７）
図１９は、適用例７に係るビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部５４１，この本体部５４１の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ５４２，撮影時のスタート／ストップスイッチ５４３および表示部５４４を有している。そして、その表示部５４４は、上記実施の形態等に係る表示装置に相当する。
【００６７】
（適用例５）
図２０は、適用例８に係る携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、上記実施の形態等に係る表示装置に相当する。
【００６８】
以上、実施の形態、変形例および適用例を挙げて本開示を説明したが、本開示はこれらの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では、プリント基板２０に設けられたアライメントマーク２２が、パネル基板１０の側に設けられた場合を例に挙げたが、アライメントマーク２２は、パネル基板１０と反対側の面に設けられていてもよい。
【００６９】
また、上記実施の形態等では、パネル基板およびプリント基板に設けられる各アライメントマークの具体的な形状を例示して説明したが、これらのアライメントマークの形状は、上述したものに限定されず、様々な形状を取り得る。例えば、上記実施の形態等では、円形開口を有する環状部に円形状のマークを嵌め合わせる構成を例示したが、必ずしも円形状である必要はなく、例えば方形状等の多角形状であってもよい。
【００７０】
尚、本開示は、以下の（１）〜（１３）に記載したような構成であってもよい。
（１）第１の配線層と、可視域において透明性を有する第１のアライメントマークとを有する第１の基板と、前記第１の基板の一部に対向して設けられると共に、第２の配線層と、前記第１のアライメントマークに対向配置された第２のアライメントマークとを有する第２の基板とを備えた電子デバイスモジュール。
（２）前記第２のアライメントマークは可視域において不透明性を有する上記(1)に記載の電子デバイスモジュール。
（３）前記第１および第２のアライメントマークはそれぞれ導電膜よりなる上記(1)または(2)に記載の電子デバイスモジュール。
（４）前記第１の配線層および前記第１のアライメントマーク同士、前記第２の配線層および前記第２のアライメントマーク同士はそれぞれ、同一の導電膜よりなる上記(1)〜(3)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
（５）前記第１および第２のアライメントマークは、互いに係合して設けられている上記(1)〜(4)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
（６）前記第１および第２のアライメントマークのうちの一方のアライメントマークは環状部を有し、他方のアライメントマークは、前記環状部によって囲まれる領域に嵌まる円形状部を有する上記(1)〜(5)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
（７）前記第１および第２のアライメントマークのうちの一方のアライメントマークは、１または２以上の溝部を有し、他方のアライメントマークは、前記１または２以上の溝部の延在方向と同一方向に延在する線状部を有する上記(1)〜(6)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
（８）前記溝部および前記線状部がそれぞれ２つずつ設けられ、２つの溝部の延在方向が、基板面に平行な面において互いに直交する上記(1)〜(7)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
（９）前記第１のアライメントマークが前記溝部を有すると共に、前記第２のアライメントマークが前記線状部を有し、前記溝部は、前記第１の基板上において、前記第２の基板の縁よりも外側に張り出して設けられている上記(1)〜(8)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
（１０）前記第１の基板は、タッチパネルまたは表示パネルの少なくとも一部を構成するパネル基板であり、前記第２の基板はプリント基板である上記(1)〜(9)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
（１１）前記第１の基板は、前記タッチパネルの一部を構成するものである上記(1)〜(10)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
（１２）前記表示パネルは、画素駆動基板上に、液晶表示素子と、前記第１の基板としての対向基板とをこの順に有する上記(10)に記載の電子デバイスモジュール。
（１３）前記表示パネルは、画素駆動基板上に、有機電界発光素子と封止基板とをこの順に有し、前記第１の基板は、前記画素駆動基板および前記封止基板のうちの光取り出し側の基板である上記(10)に記載の電子デバイスモジュール。
【符号の説明】
【００７１】
１…電子デバイスモジュール、１０…パネル基板、１１…配線層、１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ…アライメントマーク、１２ａ…環状部、１２ｂ１，１２ｂ２…溝部、２０…プリント基板、２１…配線層、２２，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ…アライメントマーク、２２ａ…円形状部、２２ｂ１，１２ｂ２…線状部、５０…液晶表示装置、５０Ａ…液晶表示パネル、５２…ＴＦＴ基板、５３…液晶層、５４…ＣＦ基板、６０…有機ＥＬ表示装置、６１…駆動基板、６２…有機ＥＬ層、６３…封止基板。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線層と、可視域において透明性を有する第１のアライメントマークとを有する第１の基板と、
前記第１の基板の一部に対向して設けられると共に、第２の配線層と、前記第１のアライメントマークに対向配置された第２のアライメントマークとを有する第２の基板と
を備えた電子デバイスモジュール。
【請求項２】
前記第２のアライメントマークは可視域において不透明性を有する
請求項１に記載の電子デバイスモジュール。
【請求項３】
前記第１および第２のアライメントマークはそれぞれ導電膜よりなる
請求項２に記載の電子デバイスモジュール。
【請求項４】
前記第１の配線層および前記第１のアライメントマーク同士、前記第２の配線層および前記第２のアライメントマーク同士はそれぞれ、同一の導電膜よりなる
請求項３に記載の電子デバイスモジュール。
【請求項５】
前記第１および第２のアライメントマークは、互いに係合して設けられている
請求項１に記載の電子デバイスモジュール。
【請求項６】
前記第１および第２のアライメントマークのうちの一方のアライメントマークは環状部を有し、
他方のアライメントマークは、前記環状部によって囲まれる領域に嵌まる円形状部を有する
請求項５に記載に電子デバイスモジュール。
【請求項７】
前記第１および第２のアライメントマークのうちの一方のアライメントマークは、１または２以上の溝部を有し、
他方のアライメントマークは、前記１または２以上の溝部の延在方向と同一方向に延在する線状部を有する
請求項５に記載に電子デバイスモジュール。
【請求項８】
前記溝部および前記線状部がそれぞれ２つずつ設けられ、
２つの溝部の延在方向が、基板面に平行な面において互いに直交する
請求項７に記載の電子デバイスモジュール。
【請求項９】
前記第１のアライメントマークが前記溝部を有すると共に、前記第２のアライメントマークが前記線状部を有し、
前記溝部は、前記第１の基板上において、前記第２の基板の縁よりも外側に張り出して設けられている
請求項７に記載の電子デバイスモジュール。
【請求項１０】
前記第１の基板は、タッチパネルまたは表示パネルの少なくとも一部を構成するパネル基板であり、
前記第２の基板はプリント基板である
請求項１に記載の電子デバイスモジュール。
【請求項１１】
前記第１の基板は、前記タッチパネルの一部を構成するものである
請求項１０に記載の電子デバイスモジュール。
【請求項１２】
前記表示パネルは、画素駆動基板上に、
液晶表示素子と、
前記第１の基板としての対向基板とをこの順に有する
請求項１０に記載の電子デバイスモジュール。
【請求項１３】
前記表示パネルは、画素駆動基板上に、有機電界発光素子と封止基板とをこの順に有し、
前記第１の基板は、前記画素駆動基板および前記封止基板のうちの光取り出し側の基板である
請求項１０に記載の電子デバイスモジュール。
【請求項１】
第１の配線層と、可視域において透明性を有する第１のアライメントマークとを有する第１の基板と、
前記第１の基板の一部に対向して設けられると共に、第２の配線層と、前記第１のアライメントマークに対向配置された第２のアライメントマークとを有する第２の基板と
を備えた電子デバイスモジュール。
【請求項２】
前記第２のアライメントマークは可視域において不透明性を有する
請求項１に記載の電子デバイスモジュール。
【請求項３】
前記第１および第２のアライメントマークはそれぞれ導電膜よりなる
請求項２に記載の電子デバイスモジュール。
【請求項４】
前記第１の配線層および前記第１のアライメントマーク同士、前記第２の配線層および前記第２のアライメントマーク同士はそれぞれ、同一の導電膜よりなる
請求項３に記載の電子デバイスモジュール。
【請求項５】
前記第１および第２のアライメントマークは、互いに係合して設けられている
請求項１に記載の電子デバイスモジュール。
【請求項６】
前記第１および第２のアライメントマークのうちの一方のアライメントマークは環状部を有し、
他方のアライメントマークは、前記環状部によって囲まれる領域に嵌まる円形状部を有する
請求項５に記載に電子デバイスモジュール。
【請求項７】
前記第１および第２のアライメントマークのうちの一方のアライメントマークは、１または２以上の溝部を有し、
他方のアライメントマークは、前記１または２以上の溝部の延在方向と同一方向に延在する線状部を有する
請求項５に記載に電子デバイスモジュール。
【請求項８】
前記溝部および前記線状部がそれぞれ２つずつ設けられ、
２つの溝部の延在方向が、基板面に平行な面において互いに直交する
請求項７に記載の電子デバイスモジュール。
【請求項９】
前記第１のアライメントマークが前記溝部を有すると共に、前記第２のアライメントマークが前記線状部を有し、
前記溝部は、前記第１の基板上において、前記第２の基板の縁よりも外側に張り出して設けられている
請求項７に記載の電子デバイスモジュール。
【請求項１０】
前記第１の基板は、タッチパネルまたは表示パネルの少なくとも一部を構成するパネル基板であり、
前記第２の基板はプリント基板である
請求項１に記載の電子デバイスモジュール。
【請求項１１】
前記第１の基板は、前記タッチパネルの一部を構成するものである
請求項１０に記載の電子デバイスモジュール。
【請求項１２】
前記表示パネルは、画素駆動基板上に、
液晶表示素子と、
前記第１の基板としての対向基板とをこの順に有する
請求項１０に記載の電子デバイスモジュール。
【請求項１３】
前記表示パネルは、画素駆動基板上に、有機電界発光素子と封止基板とをこの順に有し、
前記第１の基板は、前記画素駆動基板および前記封止基板のうちの光取り出し側の基板である
請求項１０に記載の電子デバイスモジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【公開番号】特開２０１２−２４３８７２（Ｐ２０１２−２４３８７２Ａ）
【公開日】平成２４年１２月１０日（２０１２．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１１０７２２（Ｐ２０１１−１１０７２２）
【出願日】平成２３年５月１７日（２０１１．５．１７）
【出願人】（５９８１７２３９８）株式会社ジャパンディスプレイウェスト (90)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月１０日（２０１２．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月１７日（２０１１．５．１７）
【出願人】（５９８１７２３９８）株式会社ジャパンディスプレイウェスト (90)
【Ｆターム（参考）】
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