【課題】リフロー方式の半田付けに対応可能で且つ小型化された高周波モジュールを提供することを目的としている。
【解決手段】略正方形状の多層基板の表層に、ＲＦＩＣが実装されるＲＦＩＣ領域と、入力インピーダンスの整合を行う入力整合回路が実装される入力整合回路領域と、水晶発振器を含む発振回路が実装される発振回路領域と、前記ＲＦＩＣ、前記入力整合回路、前記発振回路を含む回路の電源管理を行う電源回路領域と、を有し、前記ＲＦＩＣ領域は、前記表層の略中央に配置され、前記入力整合回路領域は、前記ＲＦＩＣ領域の２辺と、前記ＲＦＩＣ領域の２辺とそれぞれ対向する前記多層基板の２辺とに沿った略Ｌ字形状である。 （もっと読む）

【課題】偽造の防止に対する信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板は、互いに向き合った第１及び第２絶縁層と、前記第１及び第２絶縁層間に介在した第１導体パターンと、前記第１及び第２絶縁層間に介在し、第１波長を有する光を吸収して前記第１波長とは異なる第２波長の光を放射する蛍光体を含み、少なくとも一部が前記第２絶縁層と前記第１導体パターンとの間に位置した絶縁性の印刷層とを具備する。 （もっと読む）

【課題】比較的小さな面積で多くの種別を識別することができるプリント基板を提供する。
【解決手段】種別識別表示１０には、４対のランド（１２a1，１２a2と１２b1，１２b2と１２c1，１２c2と１２d1，１２d2）が設けられている。それぞれのランドの対に対して、電子部品（抵抗器）５が実装されていない場合は“０”、実装されていれば“１”を示す。それぞれの箇所（４対）が示す数字の組み合わせにより、プリント基板の種別を示す識別番号を表す。 （もっと読む）

【課題】不良が生じている検査ポイント、および正常な検査ポイントを確実かつ容易に認識させる。
【解決手段】検査結果表示装置２は、個別的に付与された基板情報が二次元コードによって基板表面に記されると共に各検査ポイント毎の検査結果データＤ１が基板情報に関連付けて記録されている被検査基板１０を撮像して撮像データＤ２を出力する撮像部２１と、データＤ２に基づいて、データＤ２の画像内における二次元コードの位置決め用シンボルの位置を特定すると共に、被検査基板１０における位置決め用シンボルと各検査ポイントとの位置関係を特定可能な位置データＤ０に基づいてデータＤ２の画像内における検査ポイントの位置を特定し、かつ、データＤ１に基づいて特定した各検査ポイント毎の検査結果を示す結果表示をデータＤ２の画像内における検査ポイントの位置に重ねた検査結果表示画面を表示部２４に表示させる処理部２５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜を利用したパネルへの電子部品の実装に好適な電子デバイスモジュールを提供する。
【解決手段】電子デバイスモジュールは、第１の配線層と、可視域において透明性を有する第１のアライメントマークとを有する第１の基板と、この第１の基板の一部に対向して設けられると共に、第２の配線層と、第１のアライメントマークに対向配置された第２のアライメントマークとを有する第２の基板とを備えたものである。第２の配線層を有する第２の基板を、第１の配線層を有する第１の基板へ実装する際、透明性を有する第１のアライメントマークと、第２のアライメントマークとを利用して位置合わせがなされる。 （もっと読む）

【課題】作業者が、折曲げ位置又は折曲り角度を目視で確認しながら折曲げ作業を正確に行うことのできるＦＦＣケーブルを提供する。
【解決手段】外皮フィルム１１，１２に、線状導電パターン１０の長さ方向Ｘに直交する方向Ｙの多数の直線３１を表示する。直線３１，３１の相互間隔を等間隔に定めて目盛りとして使用する。一定本数ごとに位置している直線３１ａを太線で表示する。直線３１，３１の相互間隔寸法を１ｍｍに定める。中間部の複数箇所を直角に折り曲げたＦＦＣケーブルＡによって液晶表示モジュールのドライバ基板４０とデジタル基板６０とを接続すると、ＦＦＣケーブルＡが一定の引き廻し経路に配備される。 （もっと読む）

【課題】熱かしめによって固定する際の締結力を確保することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１００は、ケース本体２００の取付ピン２０２に熱かしめによって固定される。回路基板１００は、熱かしめに用いられる固定穴１１２と、この固定穴１１２の周囲に印刷された固定穴印刷領域１１４と、搭載される電子部品１２０のそれぞれの位置やこれらを特定する名称あるいは記号の少なくとも一方が印刷された部品印刷領域１１６とを有する。これらの固定穴印刷領域１１４と部品印刷領域１１６は、電子部品１２０を搭載前のプリント基板１０２の状態で形成される。 （もっと読む）

【課題】パッケージ形状が異なるＩＣが実装された場合においても、適正な位置に固定されたことを視覚的に確認可能とする。
【解決手段】第１のＩＣ、もしくは、第２のＩＣの電極がランドに適正に配置された場合、プリント基板上方から視認したときに、適正位置に配置されたＩＣの辺の外側に対して僅かな間隔を有するように、表面に表示された位置規定マークと、第１のＩＣ、第２のＩＣのどちらが適正位置に配置された場合においても、プリント基板上方から視認したときに、適正位置に配置されたＩＣの基準角にて一部分が覆い隠されるように、表面に表示された方向規定マークと、を有することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】電気部品のプリント基板への実装状態の良否確認作業を容易且つ確実に行うことが出来る、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に電気部品１４が搭載されて半田付けされている実装基板１０において、プリント基板１２に、電気部品１４のプリント基板１２への載置部２４が搭載される搭載領域４４内に良否判断用表示４６を設けた。これにより、電気部品１４が傾斜や位置ずれした状態でプリント基板１２上に搭載された場合にのみ良否判断用表示４６が視認可能となり、良否判断用表示４６が目視可能であるか否かを判別することによって、電気部品１４の搭載状態又は実装状態が適切であるか否かを簡単に見分けることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の種類違いと電気部品の種類違いから、多種類の実装基板が製品される場合に、簡単な構造で容易な識別作業により多種類の実装基板を相互に識別し管理することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１４，１６には、複数の升目４８ａ〜４８ｈの少なくとも何れかをマークすることでプリント基板１４，１６の種類が特定される基板種類識別表示５２を、シルク印刷により設ける一方、電気部品１８には、光学読取コードによる部品種類識別表示３４を設けて、基板種類識別表示５２および部品種類識別表示３４の組み合わせにより実装基板１０，１２の品番が特定されるようにした。 （もっと読む）

【課題】実装基板のスルーホールへの電気部品の端子部の挿通状態の確認作業を容易とすると共に、確認作業の誤認定を低減することができる、新規な構造の実装基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１２に複数のスルーホールを貫設する一方、プリント基板１２の一方の面に配置された複数の電気部品１４，１８の端子部２０，２２を、複数のスルーホールに挿通してプリント基板１２の他方の面に突出させて半田付けすると共に、プリント基板１２の他方の面に、端子部２０，２２が挿通されないスルーホールを識別する特定スルーホール識別表示４８を設けた。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に仕様の異なる複数の同種電気部品が実装される場合に、各同種電気部品の正規装着位置を一目で確認できるようにして、優れた作業性を持って誤組付けの発生を確実に防止することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】互いに仕様が異なる少なくとも二つの同種電気部品１４ａ，１４ｂに、相互を識別可能な部品側識別マーク２２を設ける一方、プリント基板１２の前記同種電気部品１４ａ，１４ｂの装着領域にも前記部品側識別マーク２２に対応した基板側識別マーク３２を設けた。 （もっと読む）

【課題】様々な状況で各配線回路基板の良否を判別することが可能な配線回路基板、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】一対の導体パターン１２ａと一対の導体パターン１２ｂとの間に判別マーク形成部ＭＰが設けられる。判別マーク形成部ＭＰにおいては、ベース絶縁層１１に一定深さの凹部４１が設けられている。凹部４１を囲むように、ベース絶縁層１１上に外周部４２が形成されている。外周部４２上にはめっき層４３が形成されている。支持基板１０には、円形の孔部１０ａが形成されている。支持基板１０の孔部１０ａおよびベース絶縁層１１の凹部４１は互いに重なっている。 （もっと読む）

【課題】搭載方向が定められている電子部品の搭載方向を容易に確認することができ、しかも、高密度部品実装を図ろうとしても、前記電子部品の電極部とプリント配線板の接続部との間の電気的な接続の信頼性を損なうことがないプリント配線板、及びこれを用いた実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１は、プリント配線板２と、プリント配線板２に実装されたダイオード３及び他の種々の電子部品とから構成される。プリント配線板２の表面には、ダイオード３の搭載領域の外形を示す外形線２２が、シルクスクリーン印刷等により付される。外形線２２は、ダイオード３の搭載方向の一方側（カソード側）と他方側（アノード側）とで非対称となるように一部が途切れている。 （もっと読む）

【課題】ヒューズなどの部品を電子回路に配置する際には、基板にそのヒューズの定格を特定するための表示をしなければならないことが定められている。そこで、配置されるべき部品が正しく配置されることにより、その部品の定格のみが表示される電子回路中間構体システムを提供することを課題とする。
【解決手段】一の割符を記した電子回路基板と、前記一の割符と符合すべき他の割符を記した部品とからなり、前記一の割符と、前記他の割符とは、電子回路基板に対して部品を正しく配置した場合に符合して意味をなすように記されている電子回路中間構体システムを提供する。 （もっと読む）

【課題】誤挿入防止用切欠きが形成されたコネクタの実装時に、そのコネクタの向きの確認を容易に行えるようにする。
【解決手段】プリント配線板には、誤挿入防止用切欠きが形成されたコネクタが実装される。プリント配線板には、前記コネクタの実装位置において前記コネクタの平面視外形を示す外形表示部１０ａと、前記平面視外形における前記誤挿入防止用切欠きの側を示す切欠き方向表示部１０ｂとを有するシルク表示１０が、形成される。 （もっと読む）

【課題】個々のプリント配線基板への電子部品の固定に悪影響を及ぼすことなく、かつ、集合プリント配線基板の両面から視認可能な表示部を備えた集合プリント配線基板等を提供する。
【解決手段】透光性を有する絶縁基材の少なくとも表面１７に金属箔層３からなる導体パターンが形成されたプリント配線基板２を複数連結した集合プリント配線基板１であって、個々のプリント配線基板２には、プリント配線基板２の良否判断結果を表示する表示部７が設けられ、表示部７におけるプリント配線基板２の肉厚方向（Ｚ方向）は、絶縁基材のみからなり、表示部７の周囲は、少なくとも金属箔層またはシルク層が形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シルク印刷やインクジェット方式による印刷に依ることなく、明瞭で判別可能な記号をプリント配線板のソルダレジストの表面に形成する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法であって、プリント配線板１０の基材表面（最外層の配線パターン１２を含む最外層の絶縁層１１の表面）に、例えば熱硬化性のソルダレジスト１３を塗布成する工程と、塗布後のソルダレジスト１３を半乾燥または半硬化する工程と、半乾燥または半硬化されたソルダレジスト１３の表面を、プリント配線板１０の情報を表す記号を形成するための加圧治具で加圧する加圧工程と、加圧後のソルダレジスト１３を硬化する工程と、を含み、ソルダレジスト１３の厚さを変えることで、当該ソルダレジスト１３の表面にプリント配線板１０の情報を表す記号である凹み文字１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】初期化や動作確認、検査などの特定の処理が完了したか否かを簡便に判別することができる電子回路部品の提供。
【解決手段】ＣＰＵの制御により初期化、動作確認若しくは検査などの特定の処理が実行される第１素子と、前記特定の処理が完了した後にＣＰＵの制御により動作して温度が上昇する第２素子と、を含む電子回路部品において、前記第２素子の上面に、当該第２素子を動作させる前の第１温度と動作させた時の第２温度とでその形態が不可逆的に変化する感熱部材が貼付若しくは塗布され、前記感熱部材の形態により、前記第１素子に対する前記特定の処理が完了したか否かが判別可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子部材の製造過程において、電極や配線が形成されたフィルム基板に更に加工を施す場合に、電極や配線に対して位置ずれしないように当該加工を施すことができるようにする。
【解決手段】表面に導電膜２１ｂが形成され電子部材１のフィルム基板３の基となるフィルムシート２を、剛性を有するベース部材６の上に固定する固定工程と、次いで、ベース部材６を位置決めした状態で、ベース部材６の位置を基準として導電膜２１ｂをパターニングすることによりフィルムシート２上に電極３１を形成するとともに、ベース部材の位置を基準としてフィルムシート２上に第１のアライメントマーク３４を形成するパターン形成工程と、次いで、フィルムシート２をベース部材６から剥がす剥離工程と、を含む方法で電子部材１を製造する。 （もっと読む）