集合プリント配線基板、プリント配線基板装置、プリントヘッドおよび画像形成装置
【課題】個々のプリント配線基板への電子部品の固定に悪影響を及ぼすことなく、かつ、集合プリント配線基板の両面から視認可能な表示部を備えた集合プリント配線基板等を提供する。
【解決手段】透光性を有する絶縁基材の少なくとも表面１７に金属箔層３からなる導体パターンが形成されたプリント配線基板２を複数連結した集合プリント配線基板１であって、個々のプリント配線基板２には、プリント配線基板２の良否判断結果を表示する表示部７が設けられ、表示部７におけるプリント配線基板２の肉厚方向（Ｚ方向）は、絶縁基材のみからなり、表示部７の周囲は、少なくとも金属箔層またはシルク層が形成されたことを特徴とする。
【解決手段】透光性を有する絶縁基材の少なくとも表面１７に金属箔層３からなる導体パターンが形成されたプリント配線基板２を複数連結した集合プリント配線基板１であって、個々のプリント配線基板２には、プリント配線基板２の良否判断結果を表示する表示部７が設けられ、表示部７におけるプリント配線基板２の肉厚方向（Ｚ方向）は、絶縁基材のみからなり、表示部７の周囲は、少なくとも金属箔層またはシルク層が形成されたことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプリント配線基板（ベアボード）を連結した集合プリント配線基板等に関する。
【背景技術】
【０００２】
比較的小さなプリント配線基板に電子部品を固定（実装）してプリント配線基板装置を製造する場合は、プリント配線基板の位置決め、搬送等に時間を要し、製造効率が低下する。このため、従来より、プリント配線基板を互いに連結片等により連結した集合プリント配線基板が用いられている（例えば、特許文献１〜１０参照）。
【０００３】
この集合プリント配線基板は、製造段階において１つの基板として扱い、その表面および／または裏面に形成されたパッド等に電子部品を固定するのが一般的である。つまり、集合プリント配線基板は、電子部品を固定するに際し、そのままＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）リフロー、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）キュア等の加熱冷却工程に流される。
【０００４】
その後、集合プリント配線基板からプリント配線基板を切り離して（分割して）各プリント配線基板装置の検査を行う、または集合プリント配線基板のまま各プリント配線基板装置の検査を行ない集合プリント配線基板からプリント配線基板を分割することにより、完成品としてのプリント配線基板装置ができあがる。
【０００５】
前記したプリント配線基板装置の製造で用いられる集合プリント配線基板は、電子部品を固定する前の集合プリント配線基板の検査において、一部のプリント配線基板に導体パターンが断線している等の不具合が発見される場合がある。この場合、かかる不具合を有する（不良の）プリント配線基板についても電子部品を固定すると、電子部品が無駄になるため、不良のプリント配線基板を見分ける各種手段が提案されている（例えば、特許文献９および１０参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０４−３２０５９７号公報
【特許文献２】特開平１１−１７６９７４号公報
【特許文献３】特開平１１−１６３４８２号公報
【特許文献４】特開平０２−０３１４９０号公報
【特許文献５】特開平０３−２５０８００号公報
【特許文献６】特開平０６−１１２６００号公報
【特許文献７】特開平０６−１６９１３７号公報
【特許文献８】特開２００９−２８３９５９号公報
【特許文献９】特開平０９−２１４０８０号公報
【特許文献１０】特開平１１−１９１６６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献９には、集合プリント配線基板に切欠き部を設け、当該切欠き部に対して押圧により切断可能な連結部で連結され、導体パターンの良否判断結果を表示するための表示部を備えた技術が記載されている。しかし、表示部を押圧により切断すると、集合プリント配線基板の切断面からガラスエポキシ等の基材の粉が発生するという問題がある。
【０００８】
かかる問題についてさらに詳述すると、前記したように、集合プリント配線基板を用いてプリント配線基板装置を製造する場合は、集合プリント配線基板のまま電子部品を個々のプリント配線基板に固定する。このため、電子部品実装装置により集合プリント配線基板に電子部品を位置決め固定する際に集合プリント配線基板に生じる振動により、切断面から基材の粉が固定済みの電子部品の表面に飛び散る場合がある。そうすると、電子部品として発光素子または受光素子を採用した場合は、基材の粉が発光素子または受光素子の光軸を遮り、プリント配線基板装置としての不具合を誘発することになる。
【０００９】
また、特許文献９には、集合プリント配線基板の所定の位置に設けた貫通穴をシールによって塞ぐことにより良品または不良品であることを識別する表示部を備えた技術が記載されている。しかし、集合プリント配線基板を構成する個々のプリント配線基板に貫通穴をあけると、少なくとも貫通穴近傍のプリント配線基板の平面度が悪化するという問題がある。かかる問題を有する集合プリント配線基板は、個々のプリント配線基板上に高精度に電子部品を固定しなければならないプリント配線基板装置においては、採用することができない。
【００１０】
本発明は、かかる問題を解決するためになされたものであって、個々のプリント配線基板への電子部品の固定に悪影響を及ぼすことなく、かつ、集合プリント配線基板の両面から視認可能な表示部を備えた集合プリント配線基板等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
（第１発明）
第１発明は、透光性を有する絶縁基材の少なくとも表面に金属箔層からなる導体パターンが形成されたプリント配線基板を複数連結した集合プリント配線基板において、個々のプリント配線基板には、プリント配線基板の良否判断結果を表示する表示部が設けられ、表示部におけるプリント配線基板の肉厚方向は、絶縁基材のみからなり、表示部の周囲は、少なくとも金属箔層またはシルク層が形成されたことを特徴とする。
【００１２】
かかる構成により、電子部品を固定する前の集合プリント配線基板について、導体パターン等の検査を行ない、特定のプリント配線基板の不良が発見された際、当該不良のプリント配線基板の表示部を、表面または裏面の一方の面から油性マジック等を用いて塗りつぶす（マーキングする）ことにより、両面（表面および裏面）から不良であることを確認できる。つまり、表面から表示部を油性マジック等で塗りつぶせば、裏面を塗りつぶすことなく裏面からも不良のプリント配線基板であることを確認できる。
【００１３】
また、裏面から表示部を油性マジック等で塗りつぶせば、表面を塗りつぶすことなく表面からも不良のプリント配線基板であることを確認できる。このため、プリント配線基板装置の製造工数を削減でき、プリント配線基板装置を安価に製造できる。さらに、表示部はプリント配線基板の絶縁基材からなるので、表示部の存在が個々のプリント配線基板の平面度に影響を与えることが無く、表示部から絶縁基材の粉が発生することも無い。
【００１４】
（第２発明）
第２発明は、透光性を有する絶縁基材の少なくとも表面に金属箔層からなる導体パターンが形成されたプリント配線基板を複数連結した集合プリント配線基板において、集合プリント配線基板は、捨て基板がさらに連結されており、捨て基板には、個々のプリント配線基板と対応する位置に、プリント配線基板の良否判断結果を表示する表示部が設けられ、表示部における捨て基板の肉厚方向は、絶縁基材のみからなり、表示部の周囲は、少なくとも金属箔層またはシルク層が形成されたことを特徴とする。
【００１５】
かかる構成により、電子部品を固定する前の集合プリント配線基板について、導体パターン等の検査を行ない、特定のプリント配線基板の不良が発見された際、捨て基板における当該不良のプリント配線基板と対応する位置に形成された表示部を、表面または裏面の一方の面から油性マジック等を用いて塗りつぶすことにより、両面（表面および裏面）から不良であることを確認できる。つまり、捨て基板の表面から表示部を油性マジック等で塗りつぶせば、捨て基板の裏面を塗りつぶすことなく捨て基板の裏面からも不良のプリント配線基板であることを確認できる。
【００１６】
また、捨て基板の裏面から表示部を油性マジック等で塗りつぶせば、捨て基板の表面を塗りつぶすことなく捨て基板の表面からも不良のプリント配線基板であることを確認できる。このため、プリント配線基板装置の製造工数を削減でき、プリント配線基板装置を安価にできる。さらに、捨て基板の表示部はプリント配線基板の絶縁基材からなるので、捨て基板の表示部の存在が個々のプリント配線基板の平面度に影響を与えることが無く、捨て基板の表示部から絶縁基材の粉が発生することも無い。
【００１７】
（第３発明）
第３発明に係るプリント配線基板装置は、第１発明または第２発明の集合プリント配線基板に複数の電子部品を固定し、連結を切り離して得たことを特徴とする。
（第４発明）
第４発明に係るプリントヘッドは、電子部品が発光素子である第３発明のプリント配線基板装置と、複数のロッドレンズを整列配置したレンズアレイとを備え、レンズアレイの一方のレンズ面と発光素子が対向するように、レンズアレイおよびプリント配線基板装置をハウジングに固定したことを特徴とする。
（第５発明）
第５発明に係る画像形成装置は、表面に静電潜像を形成する感光体と、感光体と対向した第４発明のプリントヘッドとを備えたことを特徴とする。
【００１８】
第３発明に係るプリント配線基板装置、第４発明に係るプリントヘッドおよび第５発明に係る画像形成装置は、第１発明または第２発明に係る集合プリント配線基板を用いているので、前記した第１発明または第２発明の効果を奏している。このため、各装置を高精度かつ安価に製造できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明により、表示部へのマーキングおよび不良基板の確認を簡略化できるので、プリント配線基板装置を安価に製造できる。また、表示部はプリント配線基板の絶縁基材からなるので、表示部の存在が個々のプリント配線基板の平面度に影響を与えることが無く、表示部から絶縁基材の粉が発生することも無い。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】集合プリント配線基板の平面図（実施例１）
【図２】図１の集合プリント配線基板の部分Ａの部分拡大図（実施例１）
【図３】集合プリント配線基板の背面図（実施例１）
【図４】図３の集合プリント配線基板の部分Ｅの部分拡大図（実施例１）
【図５】図２おけるＤ−Ｄ断面図（実施例１）
【図６】表示部にマークをした状態を示す部分Ａの部分拡大図（実施例１）
【図７】図６の状態における部分Ｅの部分拡大図（実施例１）
【図８】電子部品を固定した集合プリント配線基板の平面図（実施例１）
【図９】電子部品を固定した集合プリント配線基板の端部の斜視図（実施例１）
【図１０】プリント配線基板装置の平面図（実施例１）
【図１１】プリント配線基板装置の端部（図１０の部分Ｂ）の拡大斜視図（実施例１）
【図１２】プリント配線基板装置の側面図（実施例１）
【図１３】プリントヘッドの平面図（実施例１）
【図１４】プリントヘッドの端部の斜視図（実施例１）
【図１５】プリントヘッドの断面図（実施例１）
【図１６】画像形成装置の構成を説明するための図（実施例１）
【図１７】プリントヘッドと感光体の位置関係を示す図（実施例１）
【図１８】集合プリント配線基板の表面の表示部およびその近傍の部分拡大図（実施例２）
【図１９】集合プリント配線基板の裏面の表示部およびその近傍の部分拡大図（実施例２）
【図２０】表示部およびその近傍の断面図
【図２１】表示部およびその近傍の断面図
【図２２】表示部およびその近傍の断面図
【図２３】集合プリント配線基板の平面図（実施例３）
【図２４】集合プリント配線基板の平面図（実施例４）
【図２５】集合プリント配線基板の平面図
【図２６】図２５の集合プリント配線基板の連結部分を側面からみた（図２５の矢視Ｆ）部分拡大図
【図２７】図２おけるＨ−Ｈ断面図（実施例１）
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に図面を用いて、本発明を詳細に説明する。
【実施例１】
【００２２】
本発明の一実施例を、図１乃至図１７を用いて説明する。
図１は集合プリント配線基板の平面図（ソルダーレジスト８の図示を省略）、図２は図１の集合プリント配線基板１の部分Ａの拡大図、図３は図１に示した集合プリント配線基板１の背面図（ソルダーレジスト８の図示を省略）、図４は図３の集合プリント配線基板１の部分Ｅの拡大図、図５は図２おけるＤ−Ｄ断面図、図６は表示部にマーキングをした状態を示す図１の部分Ａの拡大図、図７は図６の状態における図３の部分Ｅの拡大図である。
【００２３】
また、図８は図１の集合プリント配線基板１に電子部品１０を固定した集合プリント配線基板１の平面図（ソルダーレジスト８の図示を省略）、図９は図８の集合プリント配線基板１の端部の斜視図（ソルダーレジスト８の図示を省略）、図１０は図８および図９の集合プリント配線基板１の連結片４を切り離して得たプリント配線基板装置１１の平面図（ソルダーレジスト８の図示を省略）、図１１は図１０のプリント配線基板装置１１の部分Ｂの拡大斜視図（ソルダーレジスト８の図示を省略）、図１２は図１１のプリント配線基板装置１１の側面図（矢視Ｃ、ソルダーレジスト８の図示を省略）、図１３はプリントヘッドの平面図、図１４は図１３のプリントヘッド２０の端部の斜視図、図１５は図１３のプリントヘッド２０の断面図、図１６は画像形成装置の構成を説明するための図、図１７はプリントヘッドと感光体の位置関係を示す図である。尚、図１等でソルダーレジスト８の図示を省略しているが、ソルダーレジスト８は、後述する表示部７、ベタパターンおよびパッドを除くプリント配線基板および捨て基板の全面に塗布されている。
【００２４】
〔集合プリント配線基板〕
図１に示すように、本発明に係る集合プリント配線基板１は、プリント配線基板２の短手方向（Ｘ方向）に一列に整列され、連結片４により互いに連結されたガラスエポキシ製の複数（５枚）のプリント配線基板２と、この５枚のプリント配線基板２の外側において取り囲むガラスエポキシ製の捨て基板５とを、連結片４（ガラスエポキシ製）により連結したものである。
【００２５】
プリント配線基板２の表面１７には、後述する電子部品としての発光素子を長手方向に直線状（一直線状または千鳥状）に固定するための金属箔層３（例えば、銅箔層）からなる導体パターン（ベタパターン）が形成されている。尚、図１および図３等においてはその他の導体パターンの図示を省略しているが、導体パターンとしては、当該ベタパターン以外に、図１１に示す金属箔層３からなる細長い配線パターンも含まれる。
【００２６】
プリント配線基板２同士、およびプリント配線基板２と捨て基板５を連結する連結片４は、図１に示すように、肉厚方向（板厚方向＝Ｚ方向）に貫通した複数の長孔９を設けることにより形成される。より具体的には、図１の長穴９に対応した位置に配設された突起を備えた金型を用いて、１枚のガラスエポキシ基板を打ち抜くことにより、個々の連結片４およびプリント配線基板２が形成される。尚、５枚の長尺なプリント配線基板２は、金属箔層３からなる導体パターンの引き回し、パッドの位置等の電気的、機械的な機能がそれぞれ同一になるように構成されている。
【００２７】
（表示部）
個々のプリント配線基板２には、図１〜図７に示すように、プリント配線基板２の良否判断結果を表示する表示部７が設けられている。この表示部７におけるプリント配線基板２の肉厚方向（Ｚ方向）は、図２、図４および図５に示すように、絶縁基材６のみからなり、表示部７の周囲は、少なくとも金属箔層３からなる導体パターンが形成されている。
【００２８】
表示部７について、さらに詳細に説明する。
表示部７は、集合プリント配線基板１を構成する個々のプリント配線基板２について、導体パターンの断線の有無、プリント配線基板のキズの有無等の検査を行った結果、不良と判断された場合に、図６に示すように、油性マジック、油性インク等を用いてマーキングするために用いられる。
【００２９】
例えば、図１に示す集合プリント配線基板１を外観検査装置を用いて検査した結果、紙面上から５枚目のプリント配線基板２に導体パターンの断線が発見された場合、当該プリント配線基板２の表示部７にマーキングする（図６）。尚、プリント配線基板に異常が見られなかった場合（良品のプリント配線基板）は、表示部７にマーキングしない。
【００３０】
この表示部７は、図５に示すように、肉厚方向は透光性を有する絶縁基材６のみからなる。別言すると、表示部７の肉厚方向には、金属箔層３、ソルダーレジスト層８およびシルク層１６が無い。そして、表示部７を取り囲むように金属箔層３が設けられているので、表示部７の範囲（外縁）が明確に示される。また、表示部７が透光性を有する絶縁基材６からなるので、表示部７にプリント配線基板２の表面１７から黒色の油性インク等を用いてマーキングすると（図６）、プリント配線基板２の裏面１８からマーキングの有無を確認できる（図７）。
【００３１】
よって、表示部７に対してプリント配線基板２の両面からマーキングする必要が無く、プリント配線基板２の表面１７または裏面１８からマーキングをするだけで、電子部品実装装置、基板外観検査装置および作業者は、プリント配線基板２の両面から良品であるか不良品であるかを確認できる。
【００３２】
尚、透光性を有する絶縁基材とは、プリント配線基板の裏面から光を当てた場合に、当該光の有無を表面から確認できる材料をいう。例えば、ガラスエポキシ材料等である。また、ソルダーレジスト層８とは、表示部７以外のプリント配線基板２の表面１７および裏面１８を覆い、半田等による被覆や電子部品１０の固定の際、金属箔層３からなる導体パターンの表面に不必要な半田、導電性接着剤等が付着することを防ぐ保護コーティング層をいう。また、ソルダーレジスト層８は、永久保護マスクとして、プリント配線基板２の導体パターンを湿度やほこり等から保護すると同時に、電気的トラブルから導体パターンを守る絶縁体機能があり、耐薬品性、耐熱性に優れ、半田付け等をする際の高熱や金めっきにも耐えられる保護皮膜である。ソルダーレジスト層８の形成方法は、一般的に活性エネルギー線を、マスクパターンを介して照射することにより形成するフォトリソグラフィー法が用いられている。
【００３３】
〔プリント配線基板装置〕
次に、集合プリント配線基板１を構成する個々のプリント配線基板２に発光素子１０を固定して得られるプリント配線基板装置１１について説明する。尚、以下は、図１および図３に示した集合プリント配線基板１の中で紙面上から５枚目のみが不良品であることを前提にして説明する。
【００３４】
まず、集合プリント配線基板１の中で、表示部７がマーキングされていない良品のプリント配線基板２のベタパターン３に熱硬化性の導電性接着剤を塗布する。そして、個々のプリント配線基板２の金属箔層３（ベタパターン）に塗布された導電性接着剤の上に、特許第４２８９６５６号公報、特許第４２８９６５６号公報等に記載された技術を用いて２０個の発光素子１０を高精度に位置決めして置く。
【００３５】
集合プリント配線基板１に塗布された導電性接着剤の上に、合計８０個の発光素子１０を置いた後、この集合プリント配線基板１を加熱炉（オーブン）に入れ、例えば１１０℃に加熱して導電性接着剤を硬化させる。そうすると、表示部７にマーキングの無い集合プリント配線基板１に全ての発光素子１０が固定される。
【００３６】
そして、図１１および図１２に示すように、図示しないワイヤーボンディング装置を用いて、発光素子１０の表面のパッド１４と、プリント配線基板２の表面１７の金属箔層３（配線パターン）に接続されたパッド１５とを金線１３により電気的に接続する。
【００３７】
具体的には、ワイヤーボンディング装置は、まず、当該ワイヤーボンディング装置に設けられたＣＣＤカメラにより、表示部７にマーキングが無いことを確認する。そして、図１１および図１２に示すように、ワイヤーボンディング装置のキャピラリの先端から突出し溶融した金線１３をプリント配線基板２のパッド１５にボールボンディング接続し、キャピラリの先端から金線１３を繰り出しながらキャピラリを移動させ、キャピラリの先端に位置する金線１３を発光素子１０のアルミニウム製のパッド１４に押し付けてステッチボンディング接続する。
【００３８】
ワイヤーボンディング装置がＣＣＤカメラにより表示部７にマーキングがあることを認識した場合は、上記動作はせず、次のプリント配線基板２の表示部７のマーキングの有無を確認する。尚、パッド１４、金線１３およびパッド１５は実際には複数組形成されているが、説明を簡単にするため図１１および図１２においては１組のみ図示している。
【００３９】
全ての発光素子１０についてのワイヤーボンディングを終えた後、連結片４で分割（切断）すれば、不良品のプリント配線基板である１枚を除く計４枚のプリント配線基板装置１１が得られる。
【００４０】
以上説明したように、本発明に係る集合プリント配線基板１を用いれば、各プリント配線基板２の良品／不良品のマーキングを容易にできる。また、表示部７はプリント配線基板２の絶縁基材６のみからなるので、表示部７の存在が個々のプリント配線基板２の平面度に影響を与えることが無く、表示部７から絶縁基材６の粉が発生することも無い。
【００４１】
〔プリントヘッド〕
次に、前記したプリント配線基板装置１１を、図１３〜図１５に示すプリントヘッド２０に使用した場合について説明する。
プリントヘッド２０は、複数のロッドレンズ２１を整列配置したレンズアレイ２２を接着剤等で固定したハウジング２３と、このレンズアレイ２２の一方のレンズ面と発光素子１０が対向するように、ハウジング２３に接着剤等で固定したプリント配線基板装置１１とを備えたものである。尚、発光素子とは、直線状に複数（例えば２５６個）の発光点が形成された半導体素子をいう。
【００４２】
プリントヘッド２０は、図１５に示すように、プリント配線基板装置１１の表面１７に固定した発光素子１０の発光点（ＬＥＤ）を発光させた場合に、発光点から出射された光がレンズアレイ２２により収束（集光）する結像点（焦点位置）までの距離が共役長ＴＣになるように設定されている。この共役長ＴＣは、発光点からレンズアレイ２２の下面（一方のレンズ面）までの距離Ｌと、レンズアレイ２２の上面（他方のレンズ面）から結像点までの距離Ｌと、レンズアレイ２２の高さＴとの和であり、ＴＣ＝Ｔ＋２Ｌという関係が成り立つ。
【００４３】
本発明に係るプリントヘッド２０は、プリント配線基板装置１１の平面度が高く、反りや歪みが少ないので、発光素子１０の各発光点から出射される光の光軸の曲がりが小さく、結像点の直線性が高い。また、プリント配線基板装置１１の表示部７から絶縁基材６の粉が出ないので、発光素子１０の発光点上に当該粉が付着することも無い。
【００４４】
〔画像形成装置〕
図１６に示すように、本発明に係る画像形成装置は、所謂タンデム型のデジタルカラープリンタ１３１であり、各色の画像データに対応して画像形成を行う画像形成プロセス部１１０、画像形成プロセス部１１０を制御する制御部１３０、パーソナルコンピュータ１０２や画像読取装置１０３から受信された画像データに対して所定の画像処理を施す画像処理部１４０を備えている。
【００４５】
画像形成プロセス部１１０は、一定の間隔をおいて並列配置される４つの画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋを備えている。そして、これらの画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋのそれぞれは、静電潜像を形成してトナー像を担持する像担持体としての感光体ドラム２５と、この感光体ドラム２５の表面を所定電位で一様に帯電する帯電装置１１３と、帯電装置１１３によって表面が帯電された感光体ドラム２５を露光する露光装置としてのプリントヘッド２０と、プリントヘッド２０によって得られた静電潜像を現像する現像装置１１５と、転写後の感光体ドラム２５の表面を清掃するクリーナー（ブレード）１１６とを備えている。
【００４６】
さらに、現像装置１１５の下流側近傍には、感光体ドラム２５に対向して、感光体ドラム２５上に形成されたテスト用パッチ（濃度見本）のトナー像濃度を検出する濃度検出回路１１７が備えられている。この濃度検出回路１１７は制御部１３０に接続され、トナー像濃度検出値を出力する。ここで、各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋは、現像装置１１５に収納されたトナーを除いて、略同様に構成されている。そして、画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋは、それぞれがイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒（Ｋ）のトナー像を形成する。
【００４７】
また、画像形成プロセス部１１０は、各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋの感光体ドラム２５にて形成された各色のトナー像が多重転写される中間転写ベルト１２１と、各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋの各色のトナー像を中間転写ベルト１２１に順次転写（一次転写）させる一次転写帯電装置としての一次転写ロール１２２と、中間転写ベルト１２１上に転写された重畳トナー像を記録材（記録紙）である用紙Ｐに一括転写（二次転写）させる二次転写帯電装置としての二次転写ロール１２３と、二次転写された画像を用紙Ｐ上に定着させる定着装置１２５とを備えている。
【００４８】
画像形成プロセス部１１０は、制御部１３０から供給された同期信号等の制御信号に基づいて画像形成動作を行う。その際に、パーソナルコンピュータ１０２や画像読取装置１０３から入力された画像データは、画像処理部１４０によって画像処理が施され、インタフェースを介して各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋに供給される。
【００４９】
そして、例えばイエローの画像形成ユニット１１１Ｙでは、帯電装置１１３により所定電位で一様に帯電された感光体ドラム２５の表面が、画像処理部１４０から得られた画像データに基づいて発光する本発明に係るプリントヘッド２０により露光されて、感光体ドラム２５上に静電潜像が形成される。この静電潜像は、現像装置１１５により現像され、感光体ドラム２５上にはイエローのトナー像が形成される。同様に、画像形成ユニット１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋのそれぞれの感光体ドラム２５においても、マゼンタ、シアン、黒の各色トナー像が形成される。
【００５０】
各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋのそれぞれの感光体ドラム２５に形成された各色トナー像は、図１６の矢印Ｇ方向に回動する中間転写ベルト１２１上に、一次転写ロール１２２により順次静電吸引され、中間転写ベルト１２１上に重畳されたトナー像が形成される。
【００５１】
この重畳トナー像は、中間転写ベルト１２１の回動に伴って二次転写ロール１２３が配設された領域（二次転写部）に搬送される。そして、重畳トナー像が二次転写部に搬送されると、トナー像が二次転写部に搬送されるタイミングに合わせて用紙Ｐが二次転写部に供給される。
【００５２】
そして、二次転写部にて二次転写ロール１２３により形成される転写電界により、重畳トナー像は搬送されてきた用紙Ｐ上に一括して静電転写される。その後、重畳トナー像が静電転写された用紙Ｐは、中間転写ベルト１２１から剥離され、搬送ベルト１２４により定着装置１２５まで搬送される。
【００５３】
定着装置１２５に搬送された用紙Ｐ上の未定着トナー像は、定着装置１２５によって熱および圧力による定着処理を受けることで用紙Ｐ上に定着される。そして定着画像が形成された用紙Ｐは、デジタルカラープリンタ１３１の排出部に設けられた図示しない排紙載置部に搬送される。つまり、本発明に係る画像形成装置は、プリントヘッド１を備えているので、高画質な画像を形成できる。
【実施例２】
【００５４】
本発明の他の実施例を図１８、図１９および図２７を用いて説明する。
図１８は集合プリント配線基板を構成する個々のプリント配線基板の表面１７の表示部７およびその近傍の部分拡大図、図１９は図１８の表示部７およびその近傍を裏面から見た部分拡大図、図２７は図１８におけるＨ−Ｈ断面図である。尚、本実施例２に係る集合プリント配線基板は、実施例１に示した集合プリント配線基板１における表示部７およびその近傍部分のみ相違するため、かかる相違点のみについて説明し、実施例１と同一の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５５】
実施例１は、表示部７を金属箔層３で取り囲んだ集合プリント配線基板１を示した。本実施例２においては、表示部７を金属箔層７ではなく、シルク層１６で取り囲んだものである。図１８、図１９および図２７を用いてより詳細に説明すると、集合プリント配線基板を構成する個々のプリント配線基板４１は、絶縁基材６の表面１７および裏面１８における表示部７を除く部分にソルダーレジスト８が塗布されている。そして、プリント配線基板４１の表面１７のソルダーレジスト８の表面には、さらに表示部７の周囲にシルク層１６が形成されている。
【００５６】
シルク層１６は光を透過させないため、光を透過する表示部７の外縁が明確になる。このため、実施例２に係る集合プリント配線基板においても、実施例１に係る集合プリント配線基板１と同様の効果を得ることができる。
【００５７】
尚、シルク層とは、不透光性の熱硬化型マーキングインクからなる層のことであり、例えば、樹脂（エポキシ樹脂）、フィラー（セラミック粒子等の無機フィラー）、溶剤（方向俗炭化水素系溶剤）、硬化剤（アミノ系硬化剤）および着色顔料（酸化チタン）等を混合した液体からなり、１２５度±５度程度で熱硬化するものが採用される。また、図１８、図１９および図２７には、表面１７のみシルク層１６を形成した構成を示したが、裏面１８における表示部７の周囲のみに形成しても良いし、両面（表面１７および裏面１８）における表示部７の周囲にシルク層１６を形成しても良い。
【実施例３】
【００５８】
本発明の他の実施例を図２３を用いて説明する。
図２３は、集合プリント配線基板の平面図（ソルダーレジスト８の図示を省略）である。説明を簡単にするため、実施例１と同一の部分は同一の符号を付して説明を省略する。
【００５９】
本実施例３に係る集合プリント配線基板４１の実施例１に係る集合プリント配線基板１との相違点は、捨て基板５の有無のみである。
図２３に示すように、捨て基板５が無くても、各プリント配線基板２は表示部７を備えているので、実施例１と同一の効果を得ることができる。
【実施例４】
【００６０】
本発明の他の実施例を図２４を用いて説明する。
図２４は、集合プリント配線基板の平面図（ソルダーレジスト８の図示を省略）である。説明を簡単にするため、実施例１と同一の部分は同一の符号を付して説明を省略する。
【００６１】
本実施例４に係る集合プリント配線基板４２の実施例１に係る集合プリント配線基板１との相違点は、捨て基板に表示部７が設けられた点と、連結片４の位置が異なる点のみである。図２４に示すように、各プリント配線基板２と対応する捨て基板５の位置に表示部７が設けられていても、実施例１と同一の効果を得ることができる。尚、図２４における表示部７およびその近傍の仕様は、図２、図４および図５に示した仕様と同一である。
【００６２】
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、及び図面の記載から当事者が認識する事ができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。
【００６３】
例えば、前記した実施例においては、プリント配線基板２に電子部品１０を千鳥状に固定したものを示したが、一直線上に固定したものであっても良い。また、前記した実施例においては、プリント配線基板が５枚の集合プリント配線基板を示したが、プリント配線基板は複数枚（２枚以上）あれば良い。
【００６４】
また、前記した実施例においては、電子部品（発光素子）１０を熱硬化性の導電性接着剤でプリント配線基板２に固定するものを示したが、これに限るものではなく、クリーム半田（ハンダペースト）を用い、リフロー炉で加熱して固定するものであっても良い。
【００６５】
また、前記した実施例においては、プリント配線基板２同士、およびプリント配線基板２と捨て基板５を連結片４により連結するものを示したが、図２５（ソルダーレジスト８の図示を省略）および図２６（ソルダーレジスト８の図示を省略）に示すように、Ｖ溝により連結し、切断（分離）可能なものであっても良い。
【００６６】
また、前記した実施例１においては、表示部７の周囲に設ける金属箔層３を、プリント配線基板２の両面に形成したものを示したが、当該金属箔層３は、表面１７のみ（図２０）または裏面１８のみ（図２１）であっても良い。さらに、前記した実施例のように、金属箔層３は、プリント配線基板２の表面１７および／または裏面１８にあるものに限らず、図２２に示すように、プリント配線基板２の絶縁基材６の中にあっても良い。この場合は、言うまでもなく、表示部７を構成するエリア２４（破線で囲った部分）にソルダーレジスト層８、シルク層１６および金属箔層３が無く、透光性の絶縁基材６のみからなることが必要である。よって、本発明は、多層プリント配線基板においても適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、電子部品が固定されるプリント配線基板が複数枚連結した集合プリント配線基板等に適用される。
【符号の説明】
【００６８】
１ 集合プリント配線基板
２ プリント配線基板
３ 金属箔層
４ 連結片
５ 捨て基板
６ 絶縁基材
７ 表示部
８ ソルダーレジスト
１０ 電子部品（発光素子）
１１ プリント配線基板装置
１６ シルク層
２０ プリントヘッド
２１ ロッドレンズ
２２ レンズアレイ
２３ ハウジング
２５ 感光体ドラム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプリント配線基板（ベアボード）を連結した集合プリント配線基板等に関する。
【背景技術】
【０００２】
比較的小さなプリント配線基板に電子部品を固定（実装）してプリント配線基板装置を製造する場合は、プリント配線基板の位置決め、搬送等に時間を要し、製造効率が低下する。このため、従来より、プリント配線基板を互いに連結片等により連結した集合プリント配線基板が用いられている（例えば、特許文献１〜１０参照）。
【０００３】
この集合プリント配線基板は、製造段階において１つの基板として扱い、その表面および／または裏面に形成されたパッド等に電子部品を固定するのが一般的である。つまり、集合プリント配線基板は、電子部品を固定するに際し、そのままＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）リフロー、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）キュア等の加熱冷却工程に流される。
【０００４】
その後、集合プリント配線基板からプリント配線基板を切り離して（分割して）各プリント配線基板装置の検査を行う、または集合プリント配線基板のまま各プリント配線基板装置の検査を行ない集合プリント配線基板からプリント配線基板を分割することにより、完成品としてのプリント配線基板装置ができあがる。
【０００５】
前記したプリント配線基板装置の製造で用いられる集合プリント配線基板は、電子部品を固定する前の集合プリント配線基板の検査において、一部のプリント配線基板に導体パターンが断線している等の不具合が発見される場合がある。この場合、かかる不具合を有する（不良の）プリント配線基板についても電子部品を固定すると、電子部品が無駄になるため、不良のプリント配線基板を見分ける各種手段が提案されている（例えば、特許文献９および１０参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０４−３２０５９７号公報
【特許文献２】特開平１１−１７６９７４号公報
【特許文献３】特開平１１−１６３４８２号公報
【特許文献４】特開平０２−０３１４９０号公報
【特許文献５】特開平０３−２５０８００号公報
【特許文献６】特開平０６−１１２６００号公報
【特許文献７】特開平０６−１６９１３７号公報
【特許文献８】特開２００９−２８３９５９号公報
【特許文献９】特開平０９−２１４０８０号公報
【特許文献１０】特開平１１−１９１６６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献９には、集合プリント配線基板に切欠き部を設け、当該切欠き部に対して押圧により切断可能な連結部で連結され、導体パターンの良否判断結果を表示するための表示部を備えた技術が記載されている。しかし、表示部を押圧により切断すると、集合プリント配線基板の切断面からガラスエポキシ等の基材の粉が発生するという問題がある。
【０００８】
かかる問題についてさらに詳述すると、前記したように、集合プリント配線基板を用いてプリント配線基板装置を製造する場合は、集合プリント配線基板のまま電子部品を個々のプリント配線基板に固定する。このため、電子部品実装装置により集合プリント配線基板に電子部品を位置決め固定する際に集合プリント配線基板に生じる振動により、切断面から基材の粉が固定済みの電子部品の表面に飛び散る場合がある。そうすると、電子部品として発光素子または受光素子を採用した場合は、基材の粉が発光素子または受光素子の光軸を遮り、プリント配線基板装置としての不具合を誘発することになる。
【０００９】
また、特許文献９には、集合プリント配線基板の所定の位置に設けた貫通穴をシールによって塞ぐことにより良品または不良品であることを識別する表示部を備えた技術が記載されている。しかし、集合プリント配線基板を構成する個々のプリント配線基板に貫通穴をあけると、少なくとも貫通穴近傍のプリント配線基板の平面度が悪化するという問題がある。かかる問題を有する集合プリント配線基板は、個々のプリント配線基板上に高精度に電子部品を固定しなければならないプリント配線基板装置においては、採用することができない。
【００１０】
本発明は、かかる問題を解決するためになされたものであって、個々のプリント配線基板への電子部品の固定に悪影響を及ぼすことなく、かつ、集合プリント配線基板の両面から視認可能な表示部を備えた集合プリント配線基板等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
（第１発明）
第１発明は、透光性を有する絶縁基材の少なくとも表面に金属箔層からなる導体パターンが形成されたプリント配線基板を複数連結した集合プリント配線基板において、個々のプリント配線基板には、プリント配線基板の良否判断結果を表示する表示部が設けられ、表示部におけるプリント配線基板の肉厚方向は、絶縁基材のみからなり、表示部の周囲は、少なくとも金属箔層またはシルク層が形成されたことを特徴とする。
【００１２】
かかる構成により、電子部品を固定する前の集合プリント配線基板について、導体パターン等の検査を行ない、特定のプリント配線基板の不良が発見された際、当該不良のプリント配線基板の表示部を、表面または裏面の一方の面から油性マジック等を用いて塗りつぶす（マーキングする）ことにより、両面（表面および裏面）から不良であることを確認できる。つまり、表面から表示部を油性マジック等で塗りつぶせば、裏面を塗りつぶすことなく裏面からも不良のプリント配線基板であることを確認できる。
【００１３】
また、裏面から表示部を油性マジック等で塗りつぶせば、表面を塗りつぶすことなく表面からも不良のプリント配線基板であることを確認できる。このため、プリント配線基板装置の製造工数を削減でき、プリント配線基板装置を安価に製造できる。さらに、表示部はプリント配線基板の絶縁基材からなるので、表示部の存在が個々のプリント配線基板の平面度に影響を与えることが無く、表示部から絶縁基材の粉が発生することも無い。
【００１４】
（第２発明）
第２発明は、透光性を有する絶縁基材の少なくとも表面に金属箔層からなる導体パターンが形成されたプリント配線基板を複数連結した集合プリント配線基板において、集合プリント配線基板は、捨て基板がさらに連結されており、捨て基板には、個々のプリント配線基板と対応する位置に、プリント配線基板の良否判断結果を表示する表示部が設けられ、表示部における捨て基板の肉厚方向は、絶縁基材のみからなり、表示部の周囲は、少なくとも金属箔層またはシルク層が形成されたことを特徴とする。
【００１５】
かかる構成により、電子部品を固定する前の集合プリント配線基板について、導体パターン等の検査を行ない、特定のプリント配線基板の不良が発見された際、捨て基板における当該不良のプリント配線基板と対応する位置に形成された表示部を、表面または裏面の一方の面から油性マジック等を用いて塗りつぶすことにより、両面（表面および裏面）から不良であることを確認できる。つまり、捨て基板の表面から表示部を油性マジック等で塗りつぶせば、捨て基板の裏面を塗りつぶすことなく捨て基板の裏面からも不良のプリント配線基板であることを確認できる。
【００１６】
また、捨て基板の裏面から表示部を油性マジック等で塗りつぶせば、捨て基板の表面を塗りつぶすことなく捨て基板の表面からも不良のプリント配線基板であることを確認できる。このため、プリント配線基板装置の製造工数を削減でき、プリント配線基板装置を安価にできる。さらに、捨て基板の表示部はプリント配線基板の絶縁基材からなるので、捨て基板の表示部の存在が個々のプリント配線基板の平面度に影響を与えることが無く、捨て基板の表示部から絶縁基材の粉が発生することも無い。
【００１７】
（第３発明）
第３発明に係るプリント配線基板装置は、第１発明または第２発明の集合プリント配線基板に複数の電子部品を固定し、連結を切り離して得たことを特徴とする。
（第４発明）
第４発明に係るプリントヘッドは、電子部品が発光素子である第３発明のプリント配線基板装置と、複数のロッドレンズを整列配置したレンズアレイとを備え、レンズアレイの一方のレンズ面と発光素子が対向するように、レンズアレイおよびプリント配線基板装置をハウジングに固定したことを特徴とする。
（第５発明）
第５発明に係る画像形成装置は、表面に静電潜像を形成する感光体と、感光体と対向した第４発明のプリントヘッドとを備えたことを特徴とする。
【００１８】
第３発明に係るプリント配線基板装置、第４発明に係るプリントヘッドおよび第５発明に係る画像形成装置は、第１発明または第２発明に係る集合プリント配線基板を用いているので、前記した第１発明または第２発明の効果を奏している。このため、各装置を高精度かつ安価に製造できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明により、表示部へのマーキングおよび不良基板の確認を簡略化できるので、プリント配線基板装置を安価に製造できる。また、表示部はプリント配線基板の絶縁基材からなるので、表示部の存在が個々のプリント配線基板の平面度に影響を与えることが無く、表示部から絶縁基材の粉が発生することも無い。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】集合プリント配線基板の平面図（実施例１）
【図２】図１の集合プリント配線基板の部分Ａの部分拡大図（実施例１）
【図３】集合プリント配線基板の背面図（実施例１）
【図４】図３の集合プリント配線基板の部分Ｅの部分拡大図（実施例１）
【図５】図２おけるＤ−Ｄ断面図（実施例１）
【図６】表示部にマークをした状態を示す部分Ａの部分拡大図（実施例１）
【図７】図６の状態における部分Ｅの部分拡大図（実施例１）
【図８】電子部品を固定した集合プリント配線基板の平面図（実施例１）
【図９】電子部品を固定した集合プリント配線基板の端部の斜視図（実施例１）
【図１０】プリント配線基板装置の平面図（実施例１）
【図１１】プリント配線基板装置の端部（図１０の部分Ｂ）の拡大斜視図（実施例１）
【図１２】プリント配線基板装置の側面図（実施例１）
【図１３】プリントヘッドの平面図（実施例１）
【図１４】プリントヘッドの端部の斜視図（実施例１）
【図１５】プリントヘッドの断面図（実施例１）
【図１６】画像形成装置の構成を説明するための図（実施例１）
【図１７】プリントヘッドと感光体の位置関係を示す図（実施例１）
【図１８】集合プリント配線基板の表面の表示部およびその近傍の部分拡大図（実施例２）
【図１９】集合プリント配線基板の裏面の表示部およびその近傍の部分拡大図（実施例２）
【図２０】表示部およびその近傍の断面図
【図２１】表示部およびその近傍の断面図
【図２２】表示部およびその近傍の断面図
【図２３】集合プリント配線基板の平面図（実施例３）
【図２４】集合プリント配線基板の平面図（実施例４）
【図２５】集合プリント配線基板の平面図
【図２６】図２５の集合プリント配線基板の連結部分を側面からみた（図２５の矢視Ｆ）部分拡大図
【図２７】図２おけるＨ−Ｈ断面図（実施例１）
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に図面を用いて、本発明を詳細に説明する。
【実施例１】
【００２２】
本発明の一実施例を、図１乃至図１７を用いて説明する。
図１は集合プリント配線基板の平面図（ソルダーレジスト８の図示を省略）、図２は図１の集合プリント配線基板１の部分Ａの拡大図、図３は図１に示した集合プリント配線基板１の背面図（ソルダーレジスト８の図示を省略）、図４は図３の集合プリント配線基板１の部分Ｅの拡大図、図５は図２おけるＤ−Ｄ断面図、図６は表示部にマーキングをした状態を示す図１の部分Ａの拡大図、図７は図６の状態における図３の部分Ｅの拡大図である。
【００２３】
また、図８は図１の集合プリント配線基板１に電子部品１０を固定した集合プリント配線基板１の平面図（ソルダーレジスト８の図示を省略）、図９は図８の集合プリント配線基板１の端部の斜視図（ソルダーレジスト８の図示を省略）、図１０は図８および図９の集合プリント配線基板１の連結片４を切り離して得たプリント配線基板装置１１の平面図（ソルダーレジスト８の図示を省略）、図１１は図１０のプリント配線基板装置１１の部分Ｂの拡大斜視図（ソルダーレジスト８の図示を省略）、図１２は図１１のプリント配線基板装置１１の側面図（矢視Ｃ、ソルダーレジスト８の図示を省略）、図１３はプリントヘッドの平面図、図１４は図１３のプリントヘッド２０の端部の斜視図、図１５は図１３のプリントヘッド２０の断面図、図１６は画像形成装置の構成を説明するための図、図１７はプリントヘッドと感光体の位置関係を示す図である。尚、図１等でソルダーレジスト８の図示を省略しているが、ソルダーレジスト８は、後述する表示部７、ベタパターンおよびパッドを除くプリント配線基板および捨て基板の全面に塗布されている。
【００２４】
〔集合プリント配線基板〕
図１に示すように、本発明に係る集合プリント配線基板１は、プリント配線基板２の短手方向（Ｘ方向）に一列に整列され、連結片４により互いに連結されたガラスエポキシ製の複数（５枚）のプリント配線基板２と、この５枚のプリント配線基板２の外側において取り囲むガラスエポキシ製の捨て基板５とを、連結片４（ガラスエポキシ製）により連結したものである。
【００２５】
プリント配線基板２の表面１７には、後述する電子部品としての発光素子を長手方向に直線状（一直線状または千鳥状）に固定するための金属箔層３（例えば、銅箔層）からなる導体パターン（ベタパターン）が形成されている。尚、図１および図３等においてはその他の導体パターンの図示を省略しているが、導体パターンとしては、当該ベタパターン以外に、図１１に示す金属箔層３からなる細長い配線パターンも含まれる。
【００２６】
プリント配線基板２同士、およびプリント配線基板２と捨て基板５を連結する連結片４は、図１に示すように、肉厚方向（板厚方向＝Ｚ方向）に貫通した複数の長孔９を設けることにより形成される。より具体的には、図１の長穴９に対応した位置に配設された突起を備えた金型を用いて、１枚のガラスエポキシ基板を打ち抜くことにより、個々の連結片４およびプリント配線基板２が形成される。尚、５枚の長尺なプリント配線基板２は、金属箔層３からなる導体パターンの引き回し、パッドの位置等の電気的、機械的な機能がそれぞれ同一になるように構成されている。
【００２７】
（表示部）
個々のプリント配線基板２には、図１〜図７に示すように、プリント配線基板２の良否判断結果を表示する表示部７が設けられている。この表示部７におけるプリント配線基板２の肉厚方向（Ｚ方向）は、図２、図４および図５に示すように、絶縁基材６のみからなり、表示部７の周囲は、少なくとも金属箔層３からなる導体パターンが形成されている。
【００２８】
表示部７について、さらに詳細に説明する。
表示部７は、集合プリント配線基板１を構成する個々のプリント配線基板２について、導体パターンの断線の有無、プリント配線基板のキズの有無等の検査を行った結果、不良と判断された場合に、図６に示すように、油性マジック、油性インク等を用いてマーキングするために用いられる。
【００２９】
例えば、図１に示す集合プリント配線基板１を外観検査装置を用いて検査した結果、紙面上から５枚目のプリント配線基板２に導体パターンの断線が発見された場合、当該プリント配線基板２の表示部７にマーキングする（図６）。尚、プリント配線基板に異常が見られなかった場合（良品のプリント配線基板）は、表示部７にマーキングしない。
【００３０】
この表示部７は、図５に示すように、肉厚方向は透光性を有する絶縁基材６のみからなる。別言すると、表示部７の肉厚方向には、金属箔層３、ソルダーレジスト層８およびシルク層１６が無い。そして、表示部７を取り囲むように金属箔層３が設けられているので、表示部７の範囲（外縁）が明確に示される。また、表示部７が透光性を有する絶縁基材６からなるので、表示部７にプリント配線基板２の表面１７から黒色の油性インク等を用いてマーキングすると（図６）、プリント配線基板２の裏面１８からマーキングの有無を確認できる（図７）。
【００３１】
よって、表示部７に対してプリント配線基板２の両面からマーキングする必要が無く、プリント配線基板２の表面１７または裏面１８からマーキングをするだけで、電子部品実装装置、基板外観検査装置および作業者は、プリント配線基板２の両面から良品であるか不良品であるかを確認できる。
【００３２】
尚、透光性を有する絶縁基材とは、プリント配線基板の裏面から光を当てた場合に、当該光の有無を表面から確認できる材料をいう。例えば、ガラスエポキシ材料等である。また、ソルダーレジスト層８とは、表示部７以外のプリント配線基板２の表面１７および裏面１８を覆い、半田等による被覆や電子部品１０の固定の際、金属箔層３からなる導体パターンの表面に不必要な半田、導電性接着剤等が付着することを防ぐ保護コーティング層をいう。また、ソルダーレジスト層８は、永久保護マスクとして、プリント配線基板２の導体パターンを湿度やほこり等から保護すると同時に、電気的トラブルから導体パターンを守る絶縁体機能があり、耐薬品性、耐熱性に優れ、半田付け等をする際の高熱や金めっきにも耐えられる保護皮膜である。ソルダーレジスト層８の形成方法は、一般的に活性エネルギー線を、マスクパターンを介して照射することにより形成するフォトリソグラフィー法が用いられている。
【００３３】
〔プリント配線基板装置〕
次に、集合プリント配線基板１を構成する個々のプリント配線基板２に発光素子１０を固定して得られるプリント配線基板装置１１について説明する。尚、以下は、図１および図３に示した集合プリント配線基板１の中で紙面上から５枚目のみが不良品であることを前提にして説明する。
【００３４】
まず、集合プリント配線基板１の中で、表示部７がマーキングされていない良品のプリント配線基板２のベタパターン３に熱硬化性の導電性接着剤を塗布する。そして、個々のプリント配線基板２の金属箔層３（ベタパターン）に塗布された導電性接着剤の上に、特許第４２８９６５６号公報、特許第４２８９６５６号公報等に記載された技術を用いて２０個の発光素子１０を高精度に位置決めして置く。
【００３５】
集合プリント配線基板１に塗布された導電性接着剤の上に、合計８０個の発光素子１０を置いた後、この集合プリント配線基板１を加熱炉（オーブン）に入れ、例えば１１０℃に加熱して導電性接着剤を硬化させる。そうすると、表示部７にマーキングの無い集合プリント配線基板１に全ての発光素子１０が固定される。
【００３６】
そして、図１１および図１２に示すように、図示しないワイヤーボンディング装置を用いて、発光素子１０の表面のパッド１４と、プリント配線基板２の表面１７の金属箔層３（配線パターン）に接続されたパッド１５とを金線１３により電気的に接続する。
【００３７】
具体的には、ワイヤーボンディング装置は、まず、当該ワイヤーボンディング装置に設けられたＣＣＤカメラにより、表示部７にマーキングが無いことを確認する。そして、図１１および図１２に示すように、ワイヤーボンディング装置のキャピラリの先端から突出し溶融した金線１３をプリント配線基板２のパッド１５にボールボンディング接続し、キャピラリの先端から金線１３を繰り出しながらキャピラリを移動させ、キャピラリの先端に位置する金線１３を発光素子１０のアルミニウム製のパッド１４に押し付けてステッチボンディング接続する。
【００３８】
ワイヤーボンディング装置がＣＣＤカメラにより表示部７にマーキングがあることを認識した場合は、上記動作はせず、次のプリント配線基板２の表示部７のマーキングの有無を確認する。尚、パッド１４、金線１３およびパッド１５は実際には複数組形成されているが、説明を簡単にするため図１１および図１２においては１組のみ図示している。
【００３９】
全ての発光素子１０についてのワイヤーボンディングを終えた後、連結片４で分割（切断）すれば、不良品のプリント配線基板である１枚を除く計４枚のプリント配線基板装置１１が得られる。
【００４０】
以上説明したように、本発明に係る集合プリント配線基板１を用いれば、各プリント配線基板２の良品／不良品のマーキングを容易にできる。また、表示部７はプリント配線基板２の絶縁基材６のみからなるので、表示部７の存在が個々のプリント配線基板２の平面度に影響を与えることが無く、表示部７から絶縁基材６の粉が発生することも無い。
【００４１】
〔プリントヘッド〕
次に、前記したプリント配線基板装置１１を、図１３〜図１５に示すプリントヘッド２０に使用した場合について説明する。
プリントヘッド２０は、複数のロッドレンズ２１を整列配置したレンズアレイ２２を接着剤等で固定したハウジング２３と、このレンズアレイ２２の一方のレンズ面と発光素子１０が対向するように、ハウジング２３に接着剤等で固定したプリント配線基板装置１１とを備えたものである。尚、発光素子とは、直線状に複数（例えば２５６個）の発光点が形成された半導体素子をいう。
【００４２】
プリントヘッド２０は、図１５に示すように、プリント配線基板装置１１の表面１７に固定した発光素子１０の発光点（ＬＥＤ）を発光させた場合に、発光点から出射された光がレンズアレイ２２により収束（集光）する結像点（焦点位置）までの距離が共役長ＴＣになるように設定されている。この共役長ＴＣは、発光点からレンズアレイ２２の下面（一方のレンズ面）までの距離Ｌと、レンズアレイ２２の上面（他方のレンズ面）から結像点までの距離Ｌと、レンズアレイ２２の高さＴとの和であり、ＴＣ＝Ｔ＋２Ｌという関係が成り立つ。
【００４３】
本発明に係るプリントヘッド２０は、プリント配線基板装置１１の平面度が高く、反りや歪みが少ないので、発光素子１０の各発光点から出射される光の光軸の曲がりが小さく、結像点の直線性が高い。また、プリント配線基板装置１１の表示部７から絶縁基材６の粉が出ないので、発光素子１０の発光点上に当該粉が付着することも無い。
【００４４】
〔画像形成装置〕
図１６に示すように、本発明に係る画像形成装置は、所謂タンデム型のデジタルカラープリンタ１３１であり、各色の画像データに対応して画像形成を行う画像形成プロセス部１１０、画像形成プロセス部１１０を制御する制御部１３０、パーソナルコンピュータ１０２や画像読取装置１０３から受信された画像データに対して所定の画像処理を施す画像処理部１４０を備えている。
【００４５】
画像形成プロセス部１１０は、一定の間隔をおいて並列配置される４つの画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋを備えている。そして、これらの画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋのそれぞれは、静電潜像を形成してトナー像を担持する像担持体としての感光体ドラム２５と、この感光体ドラム２５の表面を所定電位で一様に帯電する帯電装置１１３と、帯電装置１１３によって表面が帯電された感光体ドラム２５を露光する露光装置としてのプリントヘッド２０と、プリントヘッド２０によって得られた静電潜像を現像する現像装置１１５と、転写後の感光体ドラム２５の表面を清掃するクリーナー（ブレード）１１６とを備えている。
【００４６】
さらに、現像装置１１５の下流側近傍には、感光体ドラム２５に対向して、感光体ドラム２５上に形成されたテスト用パッチ（濃度見本）のトナー像濃度を検出する濃度検出回路１１７が備えられている。この濃度検出回路１１７は制御部１３０に接続され、トナー像濃度検出値を出力する。ここで、各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋは、現像装置１１５に収納されたトナーを除いて、略同様に構成されている。そして、画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋは、それぞれがイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒（Ｋ）のトナー像を形成する。
【００４７】
また、画像形成プロセス部１１０は、各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋの感光体ドラム２５にて形成された各色のトナー像が多重転写される中間転写ベルト１２１と、各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋの各色のトナー像を中間転写ベルト１２１に順次転写（一次転写）させる一次転写帯電装置としての一次転写ロール１２２と、中間転写ベルト１２１上に転写された重畳トナー像を記録材（記録紙）である用紙Ｐに一括転写（二次転写）させる二次転写帯電装置としての二次転写ロール１２３と、二次転写された画像を用紙Ｐ上に定着させる定着装置１２５とを備えている。
【００４８】
画像形成プロセス部１１０は、制御部１３０から供給された同期信号等の制御信号に基づいて画像形成動作を行う。その際に、パーソナルコンピュータ１０２や画像読取装置１０３から入力された画像データは、画像処理部１４０によって画像処理が施され、インタフェースを介して各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋに供給される。
【００４９】
そして、例えばイエローの画像形成ユニット１１１Ｙでは、帯電装置１１３により所定電位で一様に帯電された感光体ドラム２５の表面が、画像処理部１４０から得られた画像データに基づいて発光する本発明に係るプリントヘッド２０により露光されて、感光体ドラム２５上に静電潜像が形成される。この静電潜像は、現像装置１１５により現像され、感光体ドラム２５上にはイエローのトナー像が形成される。同様に、画像形成ユニット１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋのそれぞれの感光体ドラム２５においても、マゼンタ、シアン、黒の各色トナー像が形成される。
【００５０】
各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋのそれぞれの感光体ドラム２５に形成された各色トナー像は、図１６の矢印Ｇ方向に回動する中間転写ベルト１２１上に、一次転写ロール１２２により順次静電吸引され、中間転写ベルト１２１上に重畳されたトナー像が形成される。
【００５１】
この重畳トナー像は、中間転写ベルト１２１の回動に伴って二次転写ロール１２３が配設された領域（二次転写部）に搬送される。そして、重畳トナー像が二次転写部に搬送されると、トナー像が二次転写部に搬送されるタイミングに合わせて用紙Ｐが二次転写部に供給される。
【００５２】
そして、二次転写部にて二次転写ロール１２３により形成される転写電界により、重畳トナー像は搬送されてきた用紙Ｐ上に一括して静電転写される。その後、重畳トナー像が静電転写された用紙Ｐは、中間転写ベルト１２１から剥離され、搬送ベルト１２４により定着装置１２５まで搬送される。
【００５３】
定着装置１２５に搬送された用紙Ｐ上の未定着トナー像は、定着装置１２５によって熱および圧力による定着処理を受けることで用紙Ｐ上に定着される。そして定着画像が形成された用紙Ｐは、デジタルカラープリンタ１３１の排出部に設けられた図示しない排紙載置部に搬送される。つまり、本発明に係る画像形成装置は、プリントヘッド１を備えているので、高画質な画像を形成できる。
【実施例２】
【００５４】
本発明の他の実施例を図１８、図１９および図２７を用いて説明する。
図１８は集合プリント配線基板を構成する個々のプリント配線基板の表面１７の表示部７およびその近傍の部分拡大図、図１９は図１８の表示部７およびその近傍を裏面から見た部分拡大図、図２７は図１８におけるＨ−Ｈ断面図である。尚、本実施例２に係る集合プリント配線基板は、実施例１に示した集合プリント配線基板１における表示部７およびその近傍部分のみ相違するため、かかる相違点のみについて説明し、実施例１と同一の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５５】
実施例１は、表示部７を金属箔層３で取り囲んだ集合プリント配線基板１を示した。本実施例２においては、表示部７を金属箔層７ではなく、シルク層１６で取り囲んだものである。図１８、図１９および図２７を用いてより詳細に説明すると、集合プリント配線基板を構成する個々のプリント配線基板４１は、絶縁基材６の表面１７および裏面１８における表示部７を除く部分にソルダーレジスト８が塗布されている。そして、プリント配線基板４１の表面１７のソルダーレジスト８の表面には、さらに表示部７の周囲にシルク層１６が形成されている。
【００５６】
シルク層１６は光を透過させないため、光を透過する表示部７の外縁が明確になる。このため、実施例２に係る集合プリント配線基板においても、実施例１に係る集合プリント配線基板１と同様の効果を得ることができる。
【００５７】
尚、シルク層とは、不透光性の熱硬化型マーキングインクからなる層のことであり、例えば、樹脂（エポキシ樹脂）、フィラー（セラミック粒子等の無機フィラー）、溶剤（方向俗炭化水素系溶剤）、硬化剤（アミノ系硬化剤）および着色顔料（酸化チタン）等を混合した液体からなり、１２５度±５度程度で熱硬化するものが採用される。また、図１８、図１９および図２７には、表面１７のみシルク層１６を形成した構成を示したが、裏面１８における表示部７の周囲のみに形成しても良いし、両面（表面１７および裏面１８）における表示部７の周囲にシルク層１６を形成しても良い。
【実施例３】
【００５８】
本発明の他の実施例を図２３を用いて説明する。
図２３は、集合プリント配線基板の平面図（ソルダーレジスト８の図示を省略）である。説明を簡単にするため、実施例１と同一の部分は同一の符号を付して説明を省略する。
【００５９】
本実施例３に係る集合プリント配線基板４１の実施例１に係る集合プリント配線基板１との相違点は、捨て基板５の有無のみである。
図２３に示すように、捨て基板５が無くても、各プリント配線基板２は表示部７を備えているので、実施例１と同一の効果を得ることができる。
【実施例４】
【００６０】
本発明の他の実施例を図２４を用いて説明する。
図２４は、集合プリント配線基板の平面図（ソルダーレジスト８の図示を省略）である。説明を簡単にするため、実施例１と同一の部分は同一の符号を付して説明を省略する。
【００６１】
本実施例４に係る集合プリント配線基板４２の実施例１に係る集合プリント配線基板１との相違点は、捨て基板に表示部７が設けられた点と、連結片４の位置が異なる点のみである。図２４に示すように、各プリント配線基板２と対応する捨て基板５の位置に表示部７が設けられていても、実施例１と同一の効果を得ることができる。尚、図２４における表示部７およびその近傍の仕様は、図２、図４および図５に示した仕様と同一である。
【００６２】
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、及び図面の記載から当事者が認識する事ができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。
【００６３】
例えば、前記した実施例においては、プリント配線基板２に電子部品１０を千鳥状に固定したものを示したが、一直線上に固定したものであっても良い。また、前記した実施例においては、プリント配線基板が５枚の集合プリント配線基板を示したが、プリント配線基板は複数枚（２枚以上）あれば良い。
【００６４】
また、前記した実施例においては、電子部品（発光素子）１０を熱硬化性の導電性接着剤でプリント配線基板２に固定するものを示したが、これに限るものではなく、クリーム半田（ハンダペースト）を用い、リフロー炉で加熱して固定するものであっても良い。
【００６５】
また、前記した実施例においては、プリント配線基板２同士、およびプリント配線基板２と捨て基板５を連結片４により連結するものを示したが、図２５（ソルダーレジスト８の図示を省略）および図２６（ソルダーレジスト８の図示を省略）に示すように、Ｖ溝により連結し、切断（分離）可能なものであっても良い。
【００６６】
また、前記した実施例１においては、表示部７の周囲に設ける金属箔層３を、プリント配線基板２の両面に形成したものを示したが、当該金属箔層３は、表面１７のみ（図２０）または裏面１８のみ（図２１）であっても良い。さらに、前記した実施例のように、金属箔層３は、プリント配線基板２の表面１７および／または裏面１８にあるものに限らず、図２２に示すように、プリント配線基板２の絶縁基材６の中にあっても良い。この場合は、言うまでもなく、表示部７を構成するエリア２４（破線で囲った部分）にソルダーレジスト層８、シルク層１６および金属箔層３が無く、透光性の絶縁基材６のみからなることが必要である。よって、本発明は、多層プリント配線基板においても適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、電子部品が固定されるプリント配線基板が複数枚連結した集合プリント配線基板等に適用される。
【符号の説明】
【００６８】
１ 集合プリント配線基板
２ プリント配線基板
３ 金属箔層
４ 連結片
５ 捨て基板
６ 絶縁基材
７ 表示部
８ ソルダーレジスト
１０ 電子部品（発光素子）
１１ プリント配線基板装置
１６ シルク層
２０ プリントヘッド
２１ ロッドレンズ
２２ レンズアレイ
２３ ハウジング
２５ 感光体ドラム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有する絶縁基材の少なくとも表面に金属箔層からなる導体パターンが形成されたプリント配線基板を複数連結した集合プリント配線基板において、
個々の前記プリント配線基板には、該プリント配線基板の良否判断結果を表示する表示部が設けられ、
該表示部における前記プリント配線基板の肉厚方向は、前記絶縁基材のみからなり、
該表示部の周囲は、少なくとも前記金属箔層またはシルク層が形成されたことを特徴とする集合プリント配線基板
【請求項２】
透光性を有する絶縁基材の少なくとも表面に金属箔層からなる導体パターンが形成されたプリント配線基板を複数連結した集合プリント配線基板において、
該集合プリント配線基板には、さらに捨て基板が連結されており、
該捨て基板には、個々の前記プリント配線基板と対応する位置に、該プリント配線基板の良否判断結果を表示する表示部が設けられ、
該表示部における前記捨て基板の肉厚方向は、前記絶縁基材のみからなり、
該表示部の周囲は、少なくとも前記金属箔層またはシルク層が形成されたことを特徴とする集合プリント配線基板
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の集合プリント配線基板に複数の電子部品を固定し、連結を切り離して得たプリント配線基板装置
【請求項４】
前記電子部品が発光素子である請求項３に記載のプリント配線基板装置と、
複数のロッドレンズを整列配置したレンズアレイとを備え、
該レンズアレイの一方のレンズ面と前記発光素子が対向するように、前記レンズアレイおよび前記プリント配線基板装置をハウジングに固定したプリントヘッド
【請求項５】
表面に静電潜像を形成する感光体と、
該感光体と対向した請求項４に記載のプリントヘッドとを備えた画像形成装置
【請求項１】
透光性を有する絶縁基材の少なくとも表面に金属箔層からなる導体パターンが形成されたプリント配線基板を複数連結した集合プリント配線基板において、
個々の前記プリント配線基板には、該プリント配線基板の良否判断結果を表示する表示部が設けられ、
該表示部における前記プリント配線基板の肉厚方向は、前記絶縁基材のみからなり、
該表示部の周囲は、少なくとも前記金属箔層またはシルク層が形成されたことを特徴とする集合プリント配線基板
【請求項２】
透光性を有する絶縁基材の少なくとも表面に金属箔層からなる導体パターンが形成されたプリント配線基板を複数連結した集合プリント配線基板において、
該集合プリント配線基板には、さらに捨て基板が連結されており、
該捨て基板には、個々の前記プリント配線基板と対応する位置に、該プリント配線基板の良否判断結果を表示する表示部が設けられ、
該表示部における前記捨て基板の肉厚方向は、前記絶縁基材のみからなり、
該表示部の周囲は、少なくとも前記金属箔層またはシルク層が形成されたことを特徴とする集合プリント配線基板
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の集合プリント配線基板に複数の電子部品を固定し、連結を切り離して得たプリント配線基板装置
【請求項４】
前記電子部品が発光素子である請求項３に記載のプリント配線基板装置と、
複数のロッドレンズを整列配置したレンズアレイとを備え、
該レンズアレイの一方のレンズ面と前記発光素子が対向するように、前記レンズアレイおよび前記プリント配線基板装置をハウジングに固定したプリントヘッド
【請求項５】
表面に静電潜像を形成する感光体と、
該感光体と対向した請求項４に記載のプリントヘッドとを備えた画像形成装置
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【公開番号】特開２０１１−１６６０５６（Ｐ２０１１−１６６０５６Ａ）
【公開日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２９９１５（Ｐ２０１０−２９９１５）
【出願日】平成２２年２月１５日（２０１０．２．１５）
【出願人】（０００００５４９６）富士ゼロックス株式会社 (21,908)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月１５日（２０１０．２．１５）
【出願人】（０００００５４９６）富士ゼロックス株式会社 (21,908)
【Ｆターム（参考）】
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